CN112888250A - 一种模块化数据中心 - Google Patents

一种模块化数据中心 Download PDF

Info

Publication number
CN112888250A
CN112888250A CN202110054698.5A CN202110054698A CN112888250A CN 112888250 A CN112888250 A CN 112888250A CN 202110054698 A CN202110054698 A CN 202110054698A CN 112888250 A CN112888250 A CN 112888250A
Authority
CN
China
Prior art keywords
refrigeration
box
air inlet
data center
refrigerating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110054698.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112888250B (zh
Inventor
钟军华
李秀清
陈天龙
冯永谦
蔡三艳
尹帅印
李明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qixin Technology Guangdong Co ltd
Original Assignee
Qixin Technology Guangdong Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qixin Technology Guangdong Co ltd filed Critical Qixin Technology Guangdong Co ltd
Priority to CN202110054698.5A priority Critical patent/CN112888250B/zh
Publication of CN112888250A publication Critical patent/CN112888250A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112888250B publication Critical patent/CN112888250B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208—Liquid cooling with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20327—Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

本发明公开了一种模块化数据中心，包括箱体、制冷箱和制冷换热机组，所述制冷换热机组包括上进风道、中进风道、下进风道、出风风扇、进风风扇、半导体制冷片、热管、冷管、换热翅片、调节转轴和流向调整板。本发明涉及数据中心技术领域，具体是提供了一种空气从进风风扇进入制冷箱，经半导体制冷片的制冷端制冷后冷空气进入主机放置腔内，并对主机放置腔内的设备降温后回到制冷箱，经半导体制冷片的制热端后排出，其中可以调节转轴的旋转角度、使得两端的流向调整板的角度发生变化，使得主机放置腔内的流场发生改变，可以针对重点部位加强降温，达到更好的降温效果的模块化数据中心。

Description

一种模块化数据中心
技术领域
本发明涉及数据中心技术领域，具体是指一种模块化数据中心。
背景技术
模块化数据中心/机房的模式就是一种可以同时满足快速部署和高效冷却效率的数据中心形式。它通过模块化的拼装形式，通过现场模块拼装可以快速实现各种规模数据中心的搭建。它通过冷、热通道分别封闭或全部封闭的形式，避免了回流现象，提升了冷却效率。
传统机房、数据中心存在冷却效率低等问题，从而导致普遍存在的问题，数据中心/机房普遍存在回流等冷却效率低下的情况，导致数据中心能耗过高。
发明内容
为解决上述现有难题，本发明提供了一种空气从进风风扇进入制冷箱，经半导体制冷片的制冷端制冷后冷空气进入主机放置腔内，并对主机放置腔内的设备降温后回到制冷箱，经半导体制冷片的制热端后排出，其中可以调节转轴的旋转角度、使得两端的流向调整板的角度发生变化，使得主机放置腔内的流场发生改变，可以针对重点部位加强降温，达到更好的降温效果的模块化数据中心。
本发明采取的技术方案如下：本发明一种模块化数据中心，包括箱体、制冷箱和制冷换热机组，所述箱体呈一端开口的中空腔体设置且内部设有主机放置腔，所述制冷箱设于箱体的一侧，所述制冷换热机组连通设于箱体以及制冷箱之间，所述制冷换热机组包括上进风道、中进风道、下进风道、出风风扇、进风风扇、半导体制冷片、热管、冷管、换热翅片、调节转轴和流向调整板，所述制冷箱远离箱体的一侧开口设置，所述出风风扇与进风风扇设于制冷箱的开口处，所述半导体制冷片设于制冷箱的中心处，所述半导体制冷片一侧为制冷端、另一侧为制热端，所述制冷端一侧于制冷箱内设有热腔，所述制热端于制冷箱的另一侧内设有冷腔，所述上进风道对称且连通设于热腔与箱体的一侧之间、以及冷腔与箱体的另一侧之间，所述中进风道、下进风道从上到下依次设于上进风道的下方，所述热管连通设于半导体制冷片的制热端一侧上，所述冷管连通设于半导体制冷片的制冷端一侧上，所述换热翅片均匀连接设于热管以及冷管的外部，所述上进风道、中进风道、下进风道靠近箱体的一侧分别设有通风孔，所述调节转轴旋转设于通风孔的中心处，所述流向调整板连接设于调节转轴的外部，且所述调节转轴另一端延伸设于箱体的外部一侧。
进一步地，所述箱体的开口处铰接设有闭合门。
进一步地，所述进风风扇设于制冷端一侧，所述出风风扇设于制热端一侧。
进一步地，所述出风风扇、进风风扇之间设有分隔板。
进一步地，所述流向调整板的长度与宽度等于或略小于通风孔的长度与宽度。
进一步地，所述调节转轴的另一端设有调整把手。
采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本方案一种模块化数据中心，空气从进风风扇进入制冷箱，经半导体制冷片的制冷端制冷后冷空气进入主机放置腔内，并对主机放置腔内的设备降温后回到制冷箱，经半导体制冷片的制热端后排出，其中可以调节转轴的旋转角度、使得两端的流向调整板的角度发生变化，使得主机放置腔内的流场发生改变，可以针对重点部位加强降温，达到更好的降温效果。
附图说明
图1是本发明一种模块化数据中心的整体结构示意图；
图2是本发明一种模块化数据中心的后视结构示意图；
图3是本发明一种模块化数据中心的后视剖视图；
图4是本发明一种模块化数据中心的剖视图。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
其中，1、箱体，2、制冷箱，3、制冷换热机组，4、主机放置腔，5、上进风道，6、中进风道，7、下进风道，8、出风风扇，9、进风风扇，10、半导体制冷片，11、热管，12、冷管，13、换热翅片，14、调节转轴，15、流向调整板，16、制冷端，17、制热端，18、热腔，19、冷腔，20、通风孔，21、闭合门，22、分隔板，23、调整把手。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-4所示，本发明一种模块化数据中心，包括箱体1、制冷箱2和制冷换热机组3，所述箱体1呈一端开口的中空腔体设置且内部设有主机放置腔4，所述制冷箱2设于箱体1的一侧，所述制冷换热机组3连通设于箱体1以及制冷箱2之间，所述制冷换热机组3包括上进风道5、中进风道6、下进风道7、出风风扇8、进风风扇9、半导体制冷片10、热管11、冷管12、换热翅片13、调节转轴14和流向调整板15，所述制冷箱2远离箱体1的一侧开口设置，所述出风风扇8与进风风扇9设于制冷箱2的开口处，所述半导体制冷片10设于制冷箱2的中心处，所述半导体制冷片10一侧为制冷端16、另一侧为制热端17，所述制冷端16一侧于制冷箱2内设有热腔18，所述制热端17于制冷箱2的另一侧内设有冷腔19，所述上进风道5对称且连通设于热腔18与箱体1的一侧之间、以及冷腔19与箱体1的另一侧之间，所述中进风道6、下进风道7从上到下依次设于上进风道5的下方，所述热管11连通设于半导体制冷片10的制热端17一侧上，所述冷管12连通设于半导体制冷片10的制冷端16一侧上，所述换热翅片13均匀连接设于热管11以及冷管12的外部，所述上进风道5、中进风道6、下进风道7靠近箱体1的一侧分别设有通风孔20，所述调节转轴14旋转设于通风孔20的中心处，所述流向调整板15连接设于调节转轴14的外部，且所述调节转轴14另一端延伸设于箱体1的外部一侧。
其中，所述箱体1的开口处铰接设有闭合门21。
所述进风风扇9设于制冷端16一侧，所述出风风扇8设于制热端17一侧。
所述出风风扇8、进风风扇9之间设有分隔板22。
所述流向调整板15的长度与宽度等于或略小于通风孔20的长度与宽度。
所述调节转轴14的另一端设有调整把手23。
具体使用时，空气从进风风扇9进入制冷箱2，经半导体制冷片10的制冷端16制冷后冷空气进入主机放置腔4内，并对主机放置腔4内的设备降温后回到制冷箱2，经半导体制冷片10的制热端17后排出，其中可以调节转轴14的旋转角度、使得两端的流向调整板15的角度发生变化，使得主机放置腔4内的流场发生改变，可以针对重点部位加强降温，达到更好的降温效果。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (6)

1.一种模块化数据中心，其特征在于：包括箱体、制冷箱和制冷换热机组，所述箱体呈一端开口的中空腔体设置且内部设有主机放置腔，所述制冷箱设于箱体的一侧，所述制冷换热机组连通设于箱体以及制冷箱之间，所述制冷换热机组包括上进风道、中进风道、下进风道、出风风扇、进风风扇、半导体制冷片、热管、冷管、换热翅片、调节转轴和流向调整板，所述制冷箱远离箱体的一侧开口设置，所述出风风扇与进风风扇设于制冷箱的开口处，所述半导体制冷片设于制冷箱的中心处，所述半导体制冷片一侧为制冷端、另一侧为制热端，所述制冷端一侧于制冷箱内设有热腔，所述制热端于制冷箱的另一侧内设有冷腔，所述上进风道对称且连通设于热腔与箱体的一侧之间、以及冷腔与箱体的另一侧之间，所述中进风道、下进风道从上到下依次设于上进风道的下方，所述热管连通设于半导体制冷片的制热端一侧上，所述冷管连通设于半导体制冷片的制冷端一侧上，所述换热翅片均匀连接设于热管以及冷管的外部，所述上进风道、中进风道、下进风道靠近箱体的一侧分别设有通风孔，所述调节转轴旋转设于通风孔的中心处，所述流向调整板连接设于调节转轴的外部，且所述调节转轴另一端延伸设于箱体的外部一侧。
2.根据权利要求1所述的一种模块化数据中心，其特征在于：所述箱体的开口处铰接设有闭合门。
3.根据权利要求1所述的一种模块化数据中心，其特征在于：所述进风风扇设于制冷端一侧，所述出风风扇设于制热端一侧。
4.根据权利要求1所述的一种模块化数据中心，其特征在于：所述出风风扇、进风风扇之间设有分隔板。
5.根据权利要求1所述的一种模块化数据中心，其特征在于：所述流向调整板的长度与宽度等于或略小于通风孔的长度与宽度。
6.根据权利要求1所述的一种模块化数据中心，其特征在于：所述调节转轴的另一端设有调整把手。
CN202110054698.5A 2021-01-15 2021-01-15 一种模块化数据中心 Active CN112888250B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110054698.5A CN112888250B (zh) 2021-01-15 2021-01-15 一种模块化数据中心

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110054698.5A CN112888250B (zh) 2021-01-15 2021-01-15 一种模块化数据中心

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112888250A true CN112888250A (zh) 2021-06-01
CN112888250B CN112888250B (zh) 2022-12-13

Family

ID=76048145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110054698.5A Active CN112888250B (zh) 2021-01-15 2021-01-15 一种模块化数据中心

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112888250B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114698298A (zh) * 2022-03-29 2022-07-01 清华大学 温控箱

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203608510U (zh) * 2013-12-06 2014-05-21 北京北开电气股份有限公司 带空调的汇控柜
CN104918462A (zh) * 2015-06-16 2015-09-16 浙江中烟工业有限责任公司 一种云计算机房服务器机柜冷却系统
CN205266100U (zh) * 2015-11-24 2016-05-25 黑龙江大学 一种带有循环气流散热的程控数字交换机存放柜
CN107027274A (zh) * 2017-05-08 2017-08-08 广东工业大学 一种机柜半导体冷却装置
CN107203248A (zh) * 2017-06-19 2017-09-26 吴晓晨 一种散热机箱
CN109152300A (zh) * 2018-09-30 2019-01-04 东北大学 一种数据中心散热机柜及使用其的数据中心机房
CN110678035A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 上海宽带技术及应用工程研究中心 顶置式服务器机柜制冷系统
CN210470114U (zh) * 2019-07-24 2020-05-05 深圳市晋潮科技有限公司 一种便于散热的物联设备箱
CN210840481U (zh) * 2019-09-24 2020-06-23 山西敬天能源科技有限公司 一种励磁整流柜散热机构

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203608510U (zh) * 2013-12-06 2014-05-21 北京北开电气股份有限公司 带空调的汇控柜
CN104918462A (zh) * 2015-06-16 2015-09-16 浙江中烟工业有限责任公司 一种云计算机房服务器机柜冷却系统
CN205266100U (zh) * 2015-11-24 2016-05-25 黑龙江大学 一种带有循环气流散热的程控数字交换机存放柜
CN107027274A (zh) * 2017-05-08 2017-08-08 广东工业大学 一种机柜半导体冷却装置
CN107203248A (zh) * 2017-06-19 2017-09-26 吴晓晨 一种散热机箱
CN110678035A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 上海宽带技术及应用工程研究中心 顶置式服务器机柜制冷系统
CN109152300A (zh) * 2018-09-30 2019-01-04 东北大学 一种数据中心散热机柜及使用其的数据中心机房
CN210470114U (zh) * 2019-07-24 2020-05-05 深圳市晋潮科技有限公司 一种便于散热的物联设备箱
CN210840481U (zh) * 2019-09-24 2020-06-23 山西敬天能源科技有限公司 一种励磁整流柜散热机构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114698298A (zh) * 2022-03-29 2022-07-01 清华大学 温控箱
CN114698298B (zh) * 2022-03-29 2023-04-07 清华大学 温控箱

Also Published As

Publication number Publication date
CN112888250B (zh) 2022-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106352524B (zh) 一种空调器室内机及空调器
CN205864945U (zh) 一种数据中心冷却系统
JPS6150213B2 (zh)
CN105423472B (zh) 用于数据中心的热管式空调系统及其散热方法
CN204853609U (zh) 一种油烟机
CN216897531U (zh) 空调器
CN112888250B (zh) 一种模块化数据中心
CN104329790A (zh) 用于通信基站机房的节能型换热设备及其构成的空调系统
CN100408926C (zh) 具有热回收功能的热电新风机
CN101464043A (zh) 改进的壁挂式空调机的蜗壳结构
CN112594788A (zh) 一种厨房空调结构及厨房空调器
CN204923550U (zh) 一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫
CN111857287A (zh) 一种笔记本cpu废热回收及保温加热装置
CN201509386U (zh) 一种带制冷剂循环换热的电信机柜
CN103974603A (zh) 一种用于中低功率密度电子信息机房的微功耗散热机柜
CN211822817U (zh) 风冷空调机
KR100625263B1 (ko) 소형공조룸 및 전열교환기를 구비한 냉난방장치
CN114245679A (zh) 空调器及其控制方法
CN202392899U (zh) 空调风柜及带有该风柜的空调系统
CN201621795U (zh) 一种半导体致冷的小型空调器
CN106705306B (zh) 家用空调器和电冰箱的一体化运行系统
CN219577187U (zh) 户外微机柜节能控温空调
CN203801199U (zh) 一种用于中低功率密度电子信息机房的微功耗散热机柜
CN218820681U (zh) 窗式空调器
CN204830092U (zh) 油烟机及其调温送风系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant