CN112884767A - 图像拟合方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种图像拟合方法，包括：提供芯盘和多个拍摄组件，芯盘用于放置芯片托盘，拍摄组件用于拍摄芯盘的图像；获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像，芯盘图像为部分区域的芯盘和芯盘上放置的芯片托盘的图像；获取每一芯盘图像中所包含的芯片托盘图像，芯片托盘图像为部分区域的芯片托盘的图像；对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，芯片图像为整个芯片托盘的图像；本申请实施例以实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码。

Description

图像拟合方法
技术领域
本申请涉及半导体检测领域，特别涉及一种图像拟合方法。
背景技术
在半导体制程过程中，对芯片托盘(Chip Tray)上芯片的标定和识别主要通过获取芯片的编码，而芯片的编码需要使用高价的激光摄像机采集，激光摄像机的图像拍摄范围小，单次采集无法获取到芯片托盘中所有芯片的编码。
目前，主要通过人工控制激光摄像机对芯片托盘上的芯片进行编码采集，而芯片托盘上的芯片数量多，获取芯片托盘中所有芯片的编码需要控制激光摄像机进行多次拍摄，从而耗费大量的检测时间，不利于芯片的批量产出，且人工操作容易出现芯片的遗漏采集、重复采集和错误位置顺序采集等问题。
因此，如何在单次对芯片托盘的拍摄中，获取芯片托盘上所有芯片的编码，是半导体制程过程中亟待解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种图像拟合方法，以实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种图像拟合方法，包括：提供芯盘和多个拍摄组件，芯盘用于放置芯片托盘，拍摄组件用于拍摄芯盘的图像；获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像，芯盘图像为部分区域的芯盘和芯盘上放置的芯片托盘的图像；获取每一芯盘图像中所包含的芯片托盘图像，芯片托盘图像为部分区域的芯片托盘的图像；对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，芯片图像为整个芯片托盘的图像。
与相关技术相比，多个拍摄组件用于对芯片托盘进行拍摄，且不同拍摄组件用于拍摄芯片托盘的不同区域；通过多个拍摄组件同时拍摄芯片托盘的不同区域，从而实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码，节省检测时间，利于芯片的批量产出。
另外，第一拍摄组件用于拍摄芯盘第一区域的第一芯盘图像，第二拍摄组件用于拍摄芯盘第二区域的第二芯盘图像，第一芯盘图像和第二芯盘图像之和至少涵盖整个芯盘的图像；获取第一芯盘图像和第二芯盘图像；基于第一芯盘图像获取第一芯片托盘图像，并基于第二芯盘图像获取第二芯片托盘图像，第一芯片托盘图像和第二芯片托盘图像之和涵盖整个芯片托盘的图像；去除第一芯片托盘图像和第二芯片托盘图像的重叠部分，获取芯片图像。
另外，基于芯盘图像中芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，获取芯盘图像中所包含的芯片托盘图像。通过芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，简单且快捷地从芯盘图像中获取芯片托盘图像。
另外，图像差异包括颜色差异、灰度差异或亮度差异中的至少一种。
另外，在芯盘上放置纸张，纸张与芯盘具有图像差异；获取每个拍摄组件拍摄放置有纸张的芯盘，获取模拟图像；基于模拟图像中纸张对应位置和芯盘对应位置的图像差异，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式；基于裁剪程式从芯盘图像中获取芯片托盘图像。通过在芯盘上放置与芯盘存在图像差异的纸张，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式，并将裁剪程式应用在芯盘图像中获取芯片托盘图像，保证了从芯盘图像中获取芯片托盘图像的准确性。
另外，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式，包括：设置分别平行于芯盘图像各个边沿的多条截取边沿；将截取边沿由靠近芯盘图像边沿的位置向远离芯盘图像边沿的位置平行移动，直至位于纸张图像边沿；基于多条截取边沿移动后所围成的图像，截取纸张图像。通过截取边沿从芯盘图像边沿逼近纸张图像边沿的移动方式，准确地设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式。
另外，直至位于芯片托盘图像边沿，包括：直至截取边沿所在位置的纸张对应位置的图像长度大于芯盘对应位置的图像长度。
另外，直至截取边沿所在位置的纸张对应位置的图像长度大于芯盘对应位置的图像长度，包括：将芯盘图像置于直角坐标系中；对于每一条截取边沿：设定截取边沿的直线方程，以及该截取边沿对应的变化阈值；设定函数f(x,y)，截取边沿所在位置的纸张对应位置的图像长度大于芯盘对应位置的图像长度，f(x,y)＝1；截取边沿所在位置的纸张图像长度不大于芯盘对应位置的图像长度，f(x,y)＝0；若变化阈值为0，将截取边沿由靠近芯盘图像边沿的位置向远离芯盘图像边沿的位置平行移动，直至截取边沿所在位置的纸张对应位置的图像长度大于芯盘对应位置的图像长度，将变化阈值置1。
另外，在芯片托盘中标定标志线所在位置，标志线或标志线的延长线与芯片托盘的每条边沿或每条边沿的延长线都存在交点；对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，包括：基于标志线在芯片托盘图像中的位置与芯片托盘图像边沿位置的相对位置，去除多个芯片托盘图像的重叠部分，以获取芯片图像。通过基于标志线在芯片托盘图像中的位置与芯片托盘图像边沿位置的相对位置，从而确定不同图像中的相同位置，保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的准确性。
另外，标志线为芯片托盘的对角线。以对角线为标志线，保证对角线上任意一个点距离芯片托盘边沿的距离不相同，进一步保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的准确性。
另外，标志线包括在芯片托盘中标定的多条子标志线，每条子标志线或子标志线的延长线至少与芯片托盘的其中一条边沿存在交点。通过多条子标志线构成的标志线，增加相对位置的对比对象数量，进一步保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的准确性。
另外，对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，包括：依次对相邻两个芯片托盘图像进行拟合，直至完成对多个芯片托盘图像的拟合。
另外，对相邻两个芯片托盘图像进行拟合，包括：将相邻两个芯片托盘图像分别作为第一图像和第二图像；在第一图像中设定第一拟合直线，第一拟合直线与标志线的交点为第一交点，在第二图像中设定第二拟合直线，第二拟合直线与标志线的交点为第二交点；第一拟合直线和第二拟合直线的延伸方向相同；获取第一交点位置和第二交点位置相同的第一拟合直线和第二拟合直线；基于第一拟合直线和第二拟合直线，获取相邻两个芯片托盘图像的拟合图像，拟合图像包括：第一拟合直线位置至远离第二图像区域的第一图像边缘位置，以及第二拟合直线位置至远离第一图像区域的第二图像边缘位置。通过在第一图像和第二图像中设置平行的拟合直线，且拟合直线向距离减小的方向移动，保证在移动过程中，可以获取芯片托盘图像中的位置与芯片托盘图像边沿位置的相对位置相同的边沿，保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的完整性。
另外，获取第一交点位置和第二交点位置相同的位置，包括：依次移动第一拟合直线和第二拟合直线，直至获取第一交点位置和第二交点位置的相同位置；或，获取第一拟合直线移动后所有第一交点的位置，获取第二拟合直线移动后所有第二交点的位置，获取第一交点位置和第二交点位置的相同位置。
另外，获取第一交点位置和第二交点位置相同的第一拟合直线和第二拟合直线，包括：将相邻两个芯片托盘图像置于直角坐标系中；设定第一拟合直线的直线方程和第二拟合直线的直线方程；设定函数g(x)，用于获取第一交点或第二交点的位置；若第一交点的位置和第二交点的位置不相同，依次移动第一拟合直线和第二拟合直线，直至获取第一交点位置和第二交点位置相同的位置，并获取此时的第一拟合直线和第二拟合直线。
附图说明
图1为本申请实施例提供的图像拟合方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的图像拟合方法中芯盘和摄像组件的结构示意图；
图3～图6为本申请实施例提供的图像拟合方法中获取每一所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像时各步骤对应的图像示意图；
图7为本申请实施例提供的获取每一所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像的流程示意图；
图8～图10为本申请实施例提供的图像拟合方法中对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像时各步骤对应的图像示意图；
图11和图12为本申请实施例提供的对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像的流程示意图。
具体实施方式
目前，主要通过人工控制激光摄像机对芯片托盘上的芯片进行编码采集，而芯片托盘上的芯片数量多，获取芯片托盘中所有芯片的编码需要控制激光摄像机进行多次拍摄，从而耗费大量的检测时间，不利于芯片的批量产出，且人工操作容易出现芯片的遗漏采集、重复采集和错误位置顺序采集等问题。
为解决上述问题，本申请实施例提供了一种图像拟合方法，包括：提供芯盘和多个拍摄组件，芯盘用于放置芯片托盘，拍摄组件用于拍摄芯盘的图像；获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像，芯盘图像为部分区域的芯盘和芯盘上放置的芯片托盘的图像；获取每一芯盘图像中所包含的芯片托盘图像，芯片托盘图像为部分区域的芯片托盘的图像；对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，芯片图像为整个芯片托盘的图像。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合，相互引用。
图1为本实施例提供的图像拟合方法的流程示意图，图2为本实施例提供的图像拟合方法中芯盘和摄像组件的结构示意图，图3～图6为本实施例提供的图像拟合方法中获取每一所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像时各步骤对应的图像示意图，图7为本实施例提供的获取每一所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像的流程示意图，图8～图10为本实施例提供的图像拟合方法中对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像时各步骤对应的图像示意图，图11和图12为本实施例提供的对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像的流程示意图；以下结合附图对本实施例提供的脉冲产生电路作进一步详细说明。
参考图2，提供芯盘112和多个拍摄组件，芯盘112用于放置芯片托盘(未图示)，拍摄组件用于拍摄芯盘112的图像。
参考图1，图像拟合方法，包括：
步骤101，获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像。
具体地，获取每个拍摄组件的芯盘图像，芯盘图像为部分区域的芯盘112(参考图2)和芯盘112(参考图2)上放置的芯片托盘(未图示)的图像。
在一个例子中，参考图2，第一拍摄组件111用于拍摄芯盘112第一区域的第一芯盘图像，第二拍摄组件121用于拍摄芯盘112第二区域的第二芯盘图像，第一芯盘图像和第二芯盘图像之和至少涵盖整个芯盘的图像。
需要说明的是，本实施例采用两个拍摄组件对本申请提供的图像拟合方法进行具体说明，并不构成对本实施例的限定，在其他实施例中，多个拍摄组件可以是3个、5个或7个等拍摄组件。另外，第一拍摄组件111和第二拍摄组件121中都包含有至少一个摄像头，具体地摄像头的数量可以根据实际应用中所需的图像的精确度确定，本实施例并不构成对第一拍摄组件111和第二拍摄组件121中具体摄像头数量的限定。
步骤102，获取每一芯盘图像中所包含的芯片托盘图像。
具体地，获取每一芯盘图像中包含的芯片托盘图像，芯片托盘图像为部分区域的芯片托盘的图像。
在本实施例中，基于芯盘图像中芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，获取芯盘图像中所包含的芯片托盘图像；其中，图像差异包括颜色差异、灰度差异或亮度差异的至少一种。通过芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，简单且快捷地从芯盘图像中获取芯片托盘图像。需要说明的是，本实施例采用颜色差异作为图像差异从芯盘图像中获取芯片托盘图像，仅仅是对图像差异的一种举例说明，在其他实施例中，可以采用灰度差异或亮度差异等图像差异作为图像差异实现从芯盘图像中获取芯片托盘图像。
在一个例子中，参考图2，获取第一拍摄组件111拍摄的第一芯盘图像和第二拍摄组件121拍摄的第二芯盘图像；基于第一芯盘图像获取第一芯片托盘图像，并基于第二芯盘图像获取第二芯片托盘图像，第一芯片托盘图像和第二芯片托盘图像之和涵盖整个芯片托盘的图像，即根据第一芯盘图像中芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，从第一芯盘图像中获取第一芯片托盘图像；根据第二芯盘图像中芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，从第二芯盘图像中获取第二芯片托盘图像。
从芯盘图像中获取芯片托盘图像可以通过以下方式实现自动化，具体包括：
步骤1021，在芯盘上放置纸张，纸张与芯盘具有图像差异，参考图3中图像200所示。
步骤1022，获取每个拍摄组件拍摄放置有纸张的芯盘，获取模拟图像。参考图4，获取第一拍摄组件拍摄的第一模拟图像201，并获取第二拍摄组件获取的第二模拟图像202。结合图3，第一模拟图像201为虚线B的左侧图像，第二模拟图像202为虚线A的右侧图像。通过在芯盘上放置与芯盘存在图像差异的纸张，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式，并将裁剪程式应用在芯盘图像中获取芯片托盘图像，保证了从芯盘图像中获取芯片托盘图像的准确性。
步骤1023，基于模拟图像中纸张对应位置和芯盘对应位置的图像差异，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式。
具体地，设定从所述模拟图像中获取所述纸张图像的裁剪程式，包括：
参考图5，步骤10231，设置分别平行于芯盘图像各个边沿的多条截取边沿，将截取边沿由靠近芯盘图像边沿的位置向远离芯盘图像边沿的位置平行移动，直至位于纸张图像边沿。通过截取边沿从芯盘图像边沿逼近纸张图像边沿的移动方式，准确地设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式。具体地，直至位于纸张图像边沿包括：直至截取边沿所在位置的纸张对应位置的图像长度大于芯盘对应位置的图像长度。
在一个具体地例子中，将芯盘图像置于直角坐标系中；对于每一条截取边沿：设定截取边沿的直线方程，以及该截取边沿对应的变化阈值；设定函数f(x,y),截取边沿所在位置的纸张对应位置的图像长度大于芯盘对应位置的图像长度，f(x,y)＝1；截取边沿所在位置的纸张图像长度不大于芯盘对应位置的图像长度，f(x,y)＝0；若变化阈值为0，将截取边沿由靠近芯盘图像边沿的位置向远离芯盘图像边沿的位置平行移动，直至截取边沿所在位置的纸张对应位置的图像长度大于芯盘对应位置的图像长，将变化阈值置1。
具体地，参考图7，假设芯盘图像为长为n1，宽为n2的矩形图像，芯片图像位于直角坐标系的第一象限中，其中，芯盘图像的一长边与x轴重合，一短边与y轴重合。
设置计数器k，并对计数器k进行初始化。设置直线x1的直线方程x1＝0以及对应于该直线的变化阈值b1，直线x1为芯盘图像靠近y轴一侧的截取边沿，若b1≠1，说明此时截取边沿并未移动到截取位置，判断f(x1+k，y)是否为1，若f(x1+k，y)＝1，说明此时截取边沿移动到截取位置，将b1置1；若f(x1+k，y)≠1，说明移动后的截取边沿仍未移动到截取位置，执行k＝k+1即累加计数器，并且再次执行对b1是否为1的判断，直至f(x1+k，y)＝1获取截取边沿的直线方程x1。
初始化计数器k，设置直线x2的直线方程x2＝n1以及对应于该直线的变化阈值b2，直线x2为芯盘图像远离y轴一侧的截取边沿，若b2≠1，说明此时截取边沿并未移动到截取位置，判断f(x2-k，y)是否为1，若f(x2-k，y)＝1，说明此时截取边沿移动到截取位置，将b2置2；若f(x2-k，y)≠1，说明移动后的截取边沿仍未移动到截取位置，执行k＝k+1即累加计数器，并且再次执行对b2是否为1的判断，直至f(x2-k，y)＝1获取截取边沿的直线方程x2。
初始化计数器k，设置直线y3的直线方程y3＝0以及对应于该直线的变化阈值b3，直线y3为芯盘图像靠近x轴一侧的截取边沿，若b3≠1，说明此时截取边沿并未移动到截取位置，判断f(x，y3+k)是否为1，若f(x，y3+k)＝1，说明此时截取边沿移动到截取位置，将b3置1；若f(x，y3+k)≠1，说明移动后的截取边沿仍未移动到截取位置，执行k＝k+1即累加计数器，并且再次执行对b3是否为1的判断，直至f(x，y3+k)＝1获取截取边沿的直线方程y3。
初始化计数器k，设置直线y4的直线方程y4＝n2以及对应于该直线的变化阈值b4，直线y4为芯盘图像远离x轴一侧的截取边沿，若b4≠1，说明此时截取边沿并未移动到截取位置，判断f(x，y4-k)是否为1，若f(x，y4-k)＝1，说明此时截取边沿移动到截取位置，将b4置1；若f(x，y4-k)≠1，说明移动后的截取边沿仍未移动到截取位置，执行k＝k+1即累加计数器，并且再次执行对b4是否为1的判断，直至f(x，y4-k)＝1获取截取边沿的直线方程y4。
参考图5和图6，步骤10232，基于多条截取边沿移动后围成的图像，截取纸张图像。
步骤1024，基于裁剪程式从芯盘图像中获取芯片托盘图像。具体地，基于从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式，从芯盘图像中获取芯片托盘图像。
步骤103，对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像。
具体地，对多个芯片托盘进行拟合获取芯片图像，芯片图像为整个芯片托盘的图像。
参考图3～图6，在芯片托盘中标定标志线所在位置，标志线或标志线的延长线与芯片托盘的每条边沿或每条边沿的延长线都存在交点；对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，包括：基于标志线在芯片托盘图像中的位置与芯片托盘图像边沿位置的相对位置，去除多个芯片托盘图像的重叠部分，以获取芯片图像。通过基于标志线在芯片托盘图像中的位置与芯片托盘图像边沿位置的相对位置，从而确定不同图像中的相同位置，保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的准确性。
在本实施例中，标志线为芯片托盘的对角线。以对角线为标志线，保证对角线上任意一个点距离芯片托盘边沿的距离不相同，进一步保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的准确性。
在其他实施例中，标志线包括在芯片托盘中标定的多条子标志线，每条子标志线或子标志线的延长线至少与芯片托盘的其中一条边沿存在交点。通过多条子标志线构成的标志线，增加相对位置的对比对象数量，进一步保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的准确性。
具体地，对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，包括：依次对相邻两个芯片托盘图像进行拟合，直至完成对多个芯片托盘图像的拟合。
需要说明的是，对多个芯片图像进行拟合，可以以两两一组的方式进行拟合，直至完成对多个芯片托盘图像的拟合；也可以是三个一组、四个一组的等方式进行拟合，纸质完成多个芯片托盘图像的拟合。本实施例以两两一组的方式进行拟合进行介绍，在具体应用中，可以根据实际拍摄组件的数量设计芯片托盘图像的拟合方式。
参考图8，对相邻两个芯片托盘图像进行拟合，包括：将相邻两个芯片托盘图像分别作为第一图像301和第二图像302；在第一图像301中设置第一拟合直线310，第一拟合直线320与标志线的交点为第一交点A1，在第二图像302中设置第二拟合直线320，第二拟合直线320与标志线的交点为第二交点B1；第一拟合直线310和第二拟合直线320的延伸方向相同。通过在第一图像和第二图像中设置平行的拟合直线，且拟合直线向距离减小的方向移动，保证在移动过程中，可以获取芯片托盘图像中的位置与芯片托盘图像边沿位置的相对位置相同的边沿，保证去除多个芯片托盘图像的重叠部分的完整性。
参考图8和图9，获取第一交点A1位置和第二交点B1位置相同的第一拟合直线301和第二拟合直线302。
本实施例给出了两种获取第一交点A1位置和第二交点B1位置相同的位置，具体如下：
1°：依次移动第一拟合直线310和第二拟合直线320，直至获取第一交点A1位置和第二交点B1位置的相同位置。在本实施例中，采用交替第一拟合直线310和第二拟合直线320进行移动的方式；在其他实施例中，可以采用同时移动第一拟合直线和第二拟合直线进行移动的方式。
2°：获取第一拟合直线310移动后所有第一交点A1的位置，获取第二拟合直线320移动后所有第二交点B1的位置，获取第一交点A1位置和第二交点B1位置的相同位置。
具体地，将相邻两个芯片托盘图像置于直角坐标系中，设定第一拟合直线的直线方程和第二拟合直线的直线方程，设定函数g(x)，用户获取第一交点或第二交点的位置，若第一交点的位置和第二交点的位置不相同，依次移动第一拟合直线和第二拟合直线，直至获取第一交点位置和第二交点位置相同的位置，并获取此时的第一拟合直线和第二拟合直线。
假设第一图像的长度为n3，第二图像的长度为n4。
在一个例子中，参考图11，设置第一拟合直线的直线方程x3＝n3/2，第二拟合直线额的直线方程x4＝n4/2；设置第一拟合直线x3的移动计数器m1，并初始化计数器m1，使m1＝0，设置第二拟合直线x4的移动计数器m2，并初始化计数器m2，使m2＝0；判断第一交点位置g(x3)和第二交点位置g(x4)是否相等，若相等则获取第一拟合直线和第二拟合直线，若不相等则累加第一拟合直线的移动计数器m1，即m1＝m1+1；判断第一交点位置g(x3+m1)和第二交点位置g(x4-m2)是否相等,若相等则获取第一拟合直线和第二拟合直线，若不相等则累加第二拟合直线的移动计数器m2，即m2＝m2+1；判断第一交点位置g(x3+m1)和第二交点位置g(x4-m2)是否相等,若相等则获取第一拟合直线和第二拟合直线，若不相等则再次累加第一拟合直线的移动计数器，直至获取第一交点g(x3+m1)位置和第二交点g(x4-m2)位置相同的位置的第一拟合直线x3和第二拟合直线x4。
在另一个例子中，参考图12，设置第一拟合直线的直线方程x3＝n3/2，第二拟合直线额的直线方程x4＝n4/2；设置第一拟合直线x3和第二拟合直线x4共用的移动计数器m，并初始化计数器m，使m＝0；判断第一交点位置g(x3)和第二交点位置g(x4)是否相等，若相等则获取第一拟合直线和第二拟合直线，若不相等则累加移动计数器m，即m＝m+1；判断第一交点位置g(x3+m1)和第二交点位置g(x4-m2)是否相等,若相等则获取第一拟合直线和第二拟合直线，若不相等则再次累加移动计数器m，直至获取第一交点g(x3+m)位置和第二交点g(x4-m)位置相同的位置的第一拟合直线x3和第二拟合直线x4。
需要说明的是，在第一拟合直线和第二拟合直线的直线方程的设置中，可以进行向上取整或向下取整保证x3和x4为整数，避免第一拟合直线和第二拟合直线因移动错位，从而无法获取第一交点位置和第二交点位置相同的位置。
参考图10，去除第一芯片托盘图像和第二芯片托盘图像的重叠部分，获取芯片图像。
具体地，基于第一拟合直线310和第二拟合直线320，获取相邻两个芯片托盘图像的拟合图像，拟合图像包括：第一拟合直线310位置至第二图像302的第一图像301边缘位置，以及第二拟合直线320位置至第一图像301的第二图像302边缘位置。
相对于相关技术而言，多个拍摄组件用于对芯片托盘进行拍摄，且不同拍摄组件用于拍摄芯片托盘的不同区域；通过多个拍摄组件同时拍摄芯片托盘的不同区域，从而实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码，节省检测时间，利于芯片的批量产出。
上面各种步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (15)

1.一种图像拟合方法，其特征在于，包括：
提供芯盘和多个拍摄组件，所述芯盘用于放置芯片托盘，所述拍摄组件用于拍摄所述芯盘的图像；
获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像，所述芯盘图像为部分区域的所述芯盘和所述芯盘上放置的所述芯片托盘的图像；
获取每一所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像，所述芯片托盘图像为部分区域的所述芯片托盘的图像；
对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，所述芯片图像为整个所述芯片托盘的图像。
2.根据权利要求1所述的图像拟合方法，其特征在于，包括：
第一拍摄组件用于拍摄所述芯盘第一区域的第一芯盘图像，第二拍摄组件用于拍摄所述芯盘第二区域的第二芯盘图像，所述第一芯盘图像和第二芯盘图像之和至少涵盖整个所述芯盘的图像；
获取所述第一芯盘图像和所述第二芯盘图像；
基于所述第一芯盘图像获取第一芯片托盘图像，并基于所述第二芯盘图像获取第二芯片托盘图像，所述第一芯片托盘图像和所述第二芯片托盘图像之和涵盖整个所述芯片托盘的图像；
去除所述第一芯片托盘图像和所述第二芯片托盘图像的重叠部分，获取所述芯片图像。
3.根据权利要求1所述的图像拟合方法，其特征在于，基于所述芯盘图像中所述芯片托盘对应位置和所述芯盘对应位置的图像差异，获取所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像。
4.根据权利要求3所述的图像拟合方法，其特征在于，所述图像差异包括颜色差异、灰度差异或亮度差异中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的图像拟合方法，其特征在于，包括：
在所述芯盘上放置纸张，所述纸张与所述芯盘具有所述图像差异；
获取每个拍摄组件拍摄放置有所述纸张的所述芯盘，获取模拟图像；
基于所述模拟图像中所述纸张对应位置和所述芯盘对应位置的图像差异，设定从所述模拟图像中获取所述纸张图像的裁剪程式；
基于所述裁剪程式从所述芯盘图像中获取所述芯片托盘图像。
6.根据权利要求5所述的图像拟合方法，其特征在于，设定从所述模拟图像中获取所述纸张图像的裁剪程式，包括：
设置分别平行于所述芯盘图像各个边沿的多条截取边沿；
将所述截取边沿由靠近所述芯盘图像边沿的位置向远离所述芯盘图像边沿的位置平行移动，直至位于所述纸张图像边沿；
基于多条所述截取边沿移动后所围成的图像，截取所述纸张图像。
7.根据权利要求6所述的图像拟合方法，其特征在于，所述直至位于所述芯片托盘图像边沿，包括：直至所述截取边沿所在位置的所述纸张对应位置的图像长度大于所述芯盘对应位置的图像长度。
8.根据权利要求7所述的图像拟合方法，其特征在于，所述直至所述截取边沿所在位置的所述纸张对应位置的图像长度大于所述芯盘对应位置的图像长度，包括：
将所述芯盘图像置于直角坐标系中；
对于每一条截取边沿：设定所述截取边沿的直线方程，以及该截取边沿对应的变化阈值；设定函数f(x,y)，所述截取边沿所在位置的所述纸张对应位置的图像长度大于所述芯盘对应位置的图像长度，f(x,y)＝1；所述截取边沿所在位置的所述纸张图像长度不大于所述芯盘对应位置的图像长度，f(x,y)＝0；
若所述变化阈值为0，将所述截取边沿由靠近所述芯盘图像边沿的位置向远离所述芯盘图像边沿的位置平行移动，直至所述截取边沿所在位置的所述纸张对应位置的图像长度大于所述芯盘对应位置的图像长度，将所述变化阈值置1。
9.根据权利要求1所述的图像拟合方法，其特征在于，在所述芯片托盘中标定标志线所在位置，所述标志线或所述标志线的延长线与所述芯片托盘的每条边沿或每条边沿的延长线都存在交点；
所述对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，包括：
基于所述标志线在所述芯片托盘图像中的位置与所述芯片托盘图像边沿位置的相对位置，去除多个所述芯片托盘图像的重叠部分，以获取所述芯片图像。
10.根据权利要求9所述的图像拟合方法，其特征在于，所述标志线为所述芯片托盘的对角线。
11.根据权利要求9所述的图像拟合方法，其特征在于，所述标志线包括在所述芯片托盘中标定的多条子标志线，每条所述子标志线或所述子标志线的延长线至少与所述芯片托盘的其中一条边沿存在交点。
12.根据权利要求1所述的图像拟合方法，其特征在于，所述对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，包括：依次对相邻两个所述芯片托盘图像进行拟合，直至完成对多个所述芯片托盘图像的拟合。
13.根据权利要求12所述的图像拟合方法，其特征在于，所述对相邻两个所述芯片托盘图像进行拟合，包括：
将相邻两个所述芯片托盘图像分别作为第一图像和第二图像；
在第一图像中设定第一拟合直线，所述第一拟合直线与所述标志线的交点为第一交点，在第二图像中设定第二拟合直线，所述第二拟合直线与所述标志线的交点为第二交点；
所述第一拟合直线和所述第二拟合直线的延伸方向相同；
获取所述第一交点位置和所述第二交点位置相同的所述第一拟合直线和所述第二拟合直线；
基于所述第一拟合直线和所述第二拟合直线，获取相邻两个所述芯片托盘图像的拟合图像，所述拟合图像包括：所述第一拟合直线位置至远离所述第二图像区域的所述第一图像边缘位置，以及所述第二拟合直线位置至远离所述第一图像区域的所述第二图像边缘位置。
14.根据权利要求13所述的图像拟合方法，其特征在于，所述获取所述第一交点位置和所述第二交点位置相同的位置，包括：
依次移动所述第一拟合直线和所述第二拟合直线，直至获取所述第一交点位置和所述第二交点位置的相同位置；
或，获取所述第一拟合直线移动后所有所述第一交点的位置，获取所述第二拟合直线移动后所有所述第二交点的位置，获取所述第一交点位置和所述第二交点位置的相同位置。
15.根据权利要求13所述的图像拟合方法，其特征在于，所述获取所述第一交点位置和所述第二交点位置相同的所述第一拟合直线和所述第二拟合直线，包括：
将相邻两个所述芯片托盘图像置于直角坐标系中；
设定所述第一拟合直线的直线方程和所述第二拟合直线的直线方程；
设定函数g(x)，用于获取所述第一交点或所述第二交点的位置；若所述第一交点的位置和所述第二交点的位置不相同，依次移动所述第一拟合直线和所述第二拟合直线，直至获取所述第一交点位置和所述第二交点位置相同的位置，并获取此时的所述第一拟合直线和所述第二拟合直线。
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