CN112866858A - 耳机和降噪处理的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耳机和降噪处理的方法及装置，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；第一芯片包括无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，第二芯片包括第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，第一芯片用于确定是否通过第二芯片进行降噪处理；在确定不进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口与扬声组件之间的连接处于断开状态以及第二麦克风端口与麦克风组件之间的连接处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口与扬声组件之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件之间的连接处于导通状态。上述方案能够解决目前的耳机的功耗较高且续航能力较差的问题。

Description

耳机和降噪处理的方法及装置

技术领域

本申请属于数码电子技术领域，具体涉及一种耳机和降噪处理的方法及装置。

背景技术

随着电子工业的不断进化，电子设备的形式也越来越多样，以满足用户不同的使用需求。

在目前的电子设备中，耳机的使用越来越普遍。以真无线耳机为例，它具有普通无线耳机的体积小、便于携带的优点的同时，还具备通过主动降噪技术等技术来消除噪声的优点，进而深受用户的喜爱。但同时它也有一定的缺点，例如，真无线耳机的体积较小，导致它的电池体积和容量无法提升，主动降噪更会给耳机带来一定的功耗，进而导致耳机的功耗较高且续航能力难以满足用户的需求。如何降低耳机的功耗并提升耳机的续航能力为相关技术中需要解决的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种耳机和降噪处理的方法及装置，以解决目前的耳机的功耗较高且续航能力较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例公开一种耳机，所公开的耳机包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；其中，所述第一芯片包括：无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，其中，所述第一扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第一麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第一芯片通过所述无线传输模块与外部进行通信；所述第二芯片包括：第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，其中，所述第二扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第二麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第二数字音频端口与所述第一数字音频端口连接；所述第一芯片，用于确定是否通过所述第二芯片进行降噪处理；其中，在所述第一芯片确定不进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；在所述第一芯片确定进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。

第二方面，本申请实施例公开一种降噪处理的方法，该方法应用于第一方面所述的耳机，该方法包括：确定是否进行降噪处理；在确定不进行降噪处理的情况下，控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于导通状态，并控制所述耳机的第二芯片的第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二芯片的第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，控制所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，并控制所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，使得所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。

第三方面，本申请实施例公开一种降噪处理装置，该装置应用于第一方面所述的耳机，该装置包括：确定模块，用于确定是否进行降噪处理；控制模块，用于：在确定不进行降噪处理的情况下，控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于导通状态，并控制所述耳机的第二芯片的第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二芯片的第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，控制所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，并控制所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，使得所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。

第四方面，本申请实施例公开一种耳机，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第二方面所述的降噪处理的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例公开一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的降噪处理的方法的步骤。

第六方面，本申请实施例公开一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行耳机程序或指令，实现如第二方面所述的降噪处理的方法的步骤。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开一种耳机，第一芯片在确定不进行降噪处理时，第二芯片与麦克风组件及扬声组件之间的连接处于断开状态，第一芯片与耳机的麦克风组件及扬声组件之间的连接处于导通状态，在确定进行降噪处理时，控制第二芯片与麦克风组件及扬声组件之间的连接处于导通状态，第一芯片与耳机的麦克风组件及扬声组件之间的连接处于断开状态，第二芯片可以对根据麦克风组件采集到的音频信号，对输出到扬声组件的音频信号和/或传输给第一芯片的音频信号进行降噪处理。从而可以在不需要降噪处理时，控制第二芯片不进行降噪处理，以降低耳机的功耗，进而提高耳机的续航能力。

附图说明

图1是本申请实施例公开的一种耳机的结构示意图；

图2是本申请实施例公开的另一种耳机的结构示意图；

图3是本申请实施例公开的又一种耳机的结构示意图；

图4是本申请实施例公开的再一种耳机的结构示意图；

图5是本申请实施例公开的一种降噪处理的方法的流程示意图；

图6是本申请实施例公开的一种降噪处理装置的示意图；

图7是本申请实施例公开的一种耳机的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的耳机和降噪处理的方法及装置进行详细地说明。

图1为本申请实施例公开的一种耳机的内部结构示意图，如图1所示，该耳机100可以包括：扬声组件110、麦克风组件120、第一芯片130以及第二芯片140。其中，扬声组件110用于播放耳机100输出的音频信号，麦克风组件120包括至少两个麦克风，用于采集外部的音频信号，将采集的音频信号传输给第一芯片130或第二芯片140进行处理。

在本申请实施例中，第一芯片130可以包括：无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口。在具体应用中，第一芯片130可以采用多种类型的芯片，一种可以实现的方式中，第一芯片130可以为蓝牙芯片，当然也可以为其它芯片，只要具备处理音频的功能即可，本申请实施例对此不作具体限制，在第一芯片130为蓝牙芯片时，无线传输模块为蓝牙模块，第一芯片130可以通过蓝牙模块与外部设备进行通信。

其中，第一扬声器端口与扬声组件110连接，第一芯片130通过第一扬声器端口将音频信号传输给扬声组件110播放。例如，第一芯片130可以将通过无线传输模块接收的数字音频信号转换为模拟音频信号，再将该模拟音频信号通过第一扬声器端口传输给扬声组件110播放。第一麦克风端口与麦克风组件120连接，麦克风组件120可以将采集的音频信号通过第一麦克风端口传递至第一芯片130，由第一芯片130通过无线传输模块传输给外部设备。此外，第一芯片130能够通过无线传输模块与外部进行通信，进而使得第一芯片130能够通过无线传输模块与外部设备建立连接，并通过无线传输模块能够将外部设备的信号或指令传输给第一芯片130并由第一芯片130执行。

第二芯片140包括：第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口。其中，第二扬声器端口与扬声组件110连接，经第二芯片140处理后的数字音频信号可以通过第二扬声器端口传输给扬声组件110播放。第二麦克风端口与麦克风组件120连接，第二芯片140可以通过第二麦克风端口接收麦克风组件120采集到的音频信号。第二数字音频端口与第一数字音频端口连接，第一数字音频端口和第二数字音频端口之间能够相互传输数字音频信号，进而第一芯片130与第二芯片140之间能够相互传输数字音频信号。

在具体应用中，第二芯片140为具有降噪功能的芯片，一种可选的方案中，第二芯片140可以为主动降噪芯片，用于对接收到的音频信号进行降噪处理。

例如，第一芯片130通过无线传输模块接收外部设备传输的数字音频信号，在需要进行降噪处理的情况下，该数字音频信号通过第一数字音频端口和第二数字音频端口传输至第二芯片140，第二芯片140对接收到的数字音频信号进行降噪处理后，转换为模拟信号并通过第二扬声器端口传输至扬声组件110播放。

在具体应用中，第一数字音频端口和第二数字音频端口可以采用多种类型的数字音频端口，例如，可以采用时分复用(TDM，Time-division multiplexing)数字音频接口，相较于另一种常用的数字音频接口I2S(Inter—IC Sound)，TDM128能够传输四路音频信号，进而能够提高设备的利用率和传输效率。

具体的，在本申请实施例中，第二芯片140可以根据从第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给第一芯片130的音频信号进行降噪处理。例如，第二芯片140可以根据从第二麦克风端口采集到的音频信号，例如，前馈式(FeedForward，FF)麦克风和后反馈式(Feedback，FB)麦克风采集到的音频信号，得到噪声反向信号，将该噪声反向信号通过第二扬声器端口输出给扬声组件110播放，以对扬声组件110播放的音频信号进行降噪。或者，第二芯片140也可以根据对第二麦克风端口采集到的音频信号，例如，声音(Voice)麦克风采集到的音频信号，进行降噪，将降噪后的音频信号通过第二数字音频端口传输给第一芯片130。通过第二芯片140的降噪处理，可以使得耳机100输出的音频信号的质量较好，音质较为出色。

在本申请实施例中，为了节约耳机100的功耗，第一芯片130用于确定是否通过第二芯片140进行降噪处理，其中，在第一芯片130确定不进行降噪处理的情况下，第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态。

在具体的应用场景中，例如，当不使用第二芯片140听音乐时，通过第一芯片130中的无线传输模块，第一芯片130与外部设备建立连接，将外部设备的音频信号传输至第一芯片130，由第一芯片130数模转换后直接输出音频信号至扬声组件110播放；当不使用第二芯片140进行通话时，麦克风组件120采集音频信号，第一芯片130通过第一麦克风端口接收该音频信号，经过第一芯片130编码后通过无线传输模块传输至外部设备，而第一芯片130通过无线传输模块接收到音频信号后，经数模转换后通过第一扬声器端口传输至扬声组件110播放。也就是说，此时不需要第二芯片140进行降噪处理，第二芯片140不执行降噪处理，即不工作，因此不会消耗耳机100的电量。

在第一芯片130确定进行降噪处理的情况下，第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态。在这种情况下，需要第二芯片140进行降噪处理，第二芯片140可以根据从第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给第一芯片130的音频信号进行降噪处理。

例如，第一芯片130将外部设备输入的音频信号通过第一数字音频端口传输给第二芯片140，第二芯片140对该音频信号数模转换后通过第二扬声器端口传输给扬声组件110播放，并且，第二芯片140可以基于FF麦克风和FB麦克风采集到的音频信号，生成噪声反向信号，并将噪声反向信号转换为模拟信号后通过第二扬声器端口传输给扬声组件110播放，从而可以对扬声组件110播放的音频信号进行主动降噪。另外，第二芯片140还可以对耳机100的声音麦克风采集到的音频信号进行降噪，将降噪后的音频信号通过第二数字音频端口传输给第一芯片130，由第一芯片130通过无线传输模块传输给外部设备。

在具体的应用场景中，在使用耳机100播放音乐的情况下，如果需要第二芯片140对播放的音频进行降噪，通过第一芯片130中的无线传输模块，第一芯片130与外部设备建立连接，将外部设备的音频信号传输至第一芯片130，第一芯片130通过第一数字音频端口将音频信号输出至第二芯片140，第二芯片140通过第二扬声器端口输出音频至扬声组件110播放，同时，第二芯片140根据第二麦克风端口采集的音频信号，生成噪声反向信号，将噪声反向信号通过扬声组件110播放，以对输出的音频信号进行主动降噪。而在使用耳机100进行语音通话时，如果需要第二芯片140对通话过程中的音频进行降噪，则对于下行音频信号(即外部设备输入到耳机100的音频信号)，第一芯片130在通过无线传输模块接收到该下行音频信号后，将该下行音频信号通过第一数字音频端口传输给第二芯片140，第二芯片140通过第二扬声器端口输出该下行音频信号至扬声组件110播放，同时，第二芯片140根据第二麦克风端口采集的音频信号，生成噪声反向信号，将噪声反向信号通过扬声组件110播放，以对输出的下行音频信号进行主动降噪。对于上行音频信号，第二芯片140对麦克风组件120采集到的上行音频信号进行降噪处理后，通过第二数字音频端口输出至第一芯片130，第一芯片130通过无线传输模块将该上行音频信号传输到外部设备，通过外部设备发送到通信对端。

需要说明的是，在本申请实施例中，耳机100并不限于入耳式的耳机的形式，还可以为其它类似的设备，例如，具有麦克风和扬声器的音箱。例如，耳机100可以为蓝牙音箱、真无线耳机、头戴式耳机等，本申请实施例对此不作具体限制。另外，耳机100能够应用于大多数的智能终端设备，例如手机、平板、智能手表等，本申请实施例对此不作具体限制。

本申请实施例公开一种耳机，第一芯片在确定不进行降噪处理时，第二芯片与麦克风组件及扬声组件之间的连接处于断开状态，第一芯片与耳机的麦克风组件及扬声组件之间的连接处于导通状态，在确定进行降噪处理时，控制第二芯片与麦克风组件及扬声组件之间的连接处于导通状态，第一芯片与耳机的麦克风组件及扬声组件之间的连接处于断开状态，第二芯片可以对根据麦克风组件采集到的音频信号，对输出到扬声组件的音频信号和/或传输给第一芯片的音频信号进行降噪处理。从而可以在不需要降噪处理时，控制第二芯片不进行降噪处理，以降低耳机的功耗，进而提高耳机的续航能力。

在进一步的技术方案中，第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，包括：第一扬声器端口和第一麦克风端口为高阻态，此时，第一扬声器端口与第一麦克风端口进入深睡眠模式。第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，包括：第二扬声器端口和第二麦克风端口为高阻态。第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，包括：第一扬声器端口和第一麦克风端口为低阻态；第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，包括：第二扬声器端口和第二麦克风端口为低阻态。

在不需要进行降噪处理的情况下，第一扬声器端口和第一麦克风端口为低阻态，即第一扬声器端口和第一麦克风端口与扬声组件110和麦克风组件120之间的连接处于导通状态，第二扬声器端口和第二麦克风端口为高阻态；在需要进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口和第二麦克风端口的高阻态被释放，第一扬声器端口和第一麦克风端口为高阻态，第二扬声器端口和第二麦克风端口为低阻态，第二芯片140可以正常工作。需要说明的是，扬声器端口和麦克风端口为高阻态，此时扬声器端口和麦克风端口与扬声组件110和麦克风组件120之间的电连接并未断开，只是电流无法通过，数据无法通过扬声器端口和麦克风端口传输。

其中，高阻态是数字电路里常见的术语，指的是电路的一种输出状态，既不是高电平也不是低电平，如果高阻态再输入下一级电路的话，对下级电路无任何影响，类似于高阻态电路未与下级电路连接。低阻态是与高阻态相对的概念，若电路未处于高阻态则可以认定其属于低阻态。如，电路的正常导通可认为是一种低阻态的情形，此时低阻态电路输出的高低电平对下级电路有影响。

在一种可以实现的方式中，如图2所示，耳机100还可以包括：开关组件150，开关组件150的第一端与第一扬声器端口连接，开关组件150的第二端与第一麦克风端口连接、开关组件150的第三端与第二扬声器端口连接，开关组件150的第四端与第二麦克风端口连接，开关组件150的第五端与麦克风组件120连接，开关组件150的第六端与扬声组件110连接。

在第一芯片130确定不进行降噪处理的情况下，开关组件150的第一端与第六端处于导通状态，第二端与第五端处于导通状态，第三端与第六端处于断开状态，第四端与第五端处于断开状态。此时第二芯片140不参与音频信号的处理。

在第一芯片130确定进行降噪处理的情况下，开关组件150的第一端与第六端处于断开状态，第二端与第五端处于断开状态，第三端与第六端处于导通状态，第四端与第五端处于导通状态。

在具体的应用场景中，在使用耳机100听音乐的情况下，如果需要第二芯片140对播放的音频进行降噪，通过开关组件150，第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，第一芯片130将通过无线传输模块接收到的音频信号，通过第一数字音频端口输出至第二芯片140，第二芯片140对该音频信号进行数模变换后输出至扬声组件110播放。而在使用耳机100进行语音通话的情况下，如果需要第二芯片140对通话过程中的音频进行降噪，通过开关组件150，断开第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接以及断开第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接，导通第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接，以及导通第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接。对于下行音频信号(即外部设备输入到耳机的音频信号)，第一芯片130在通过无线传输模块接收到该下行音频信号后，将该下行音频信号通过第一数字音频端口传输给第二芯片140，第二芯片140通过第二扬声器端口输出该下行音频信号至扬声组件110播放，同时，第二芯片140根据第二麦克风端口采集的音频信号，生成噪声反向信号，将噪声反向信号通过扬声组件110播放，以对输出的下行音频信号进行主动降噪。对于上行音频信号，第二芯片140对麦克风组件120采集到的上行音频信号进行降噪处理后，通过第二数字音频端口输出至第一芯片130，第一芯片130通过无线传输模块将该上行音频信号传输到外部设备，通过外部设备发送到通信对端。

当然，开关组件150可以是选择开关。采用上述实现方式，通过选择开关来选择第一芯片130或第二芯片140连接扬声组件110和麦克风组件120，实现方式简单。

在上述实现方式中，第一芯片130可以向开关组件150发送控制信息，控制开关组件150切断或导通第一芯片130或第二芯片140与扬声组件110和麦克风组件120之间的连接。

在另一种可以实现的方式中，如图3所示，耳机100还包括：控制芯片160，分别与麦克风组件120和第一芯片130连接，用于根据麦克风组件120采集到的音频信号判断是否进行降噪处理，将判断结果传输给第一芯片130。第一芯片130根据接收到的判断结果确定是否需要进行降噪处理。例如，控制芯片160中可以集成一种噪声采集判断算法，通过这种算法，控制芯片160可以判断麦克风组件120采集到的环境噪声是否达到需要进行降噪处理的程度，并将判断结果传送至第一芯片130。具体的，在麦克风组件120采集到的环境噪声达到需要进行降噪处理的程度下，控制芯片160将判断结果传输给第一芯片130，第一芯片130确定通过第二芯片140进行降噪处理；在判断麦克风组件120采集到的环境噪声不需要降噪处理的情况下，控制芯片160将判断结果传送至第一芯片130。通过这种方式，可以实现智能降低功耗的目的，实现简单。

在一种可以实现的方式中，如图4所示，麦克风组件120包括：前馈式(FF)麦克风121和后反馈式(FB)麦克风122。其中，FF麦克风121用于收集环境噪声，FB麦克风122用于拾取扬声组件110发出的声音，第二芯片140根据FF麦克风121和FB麦克风122采集到的音频信号生成噪声反向信号，可以消除扬声组件110播放的音频信号中的环境噪声和回声。

当然，并不限于此，麦克风组件120还可以包括声音(Voice)麦克风，该麦克风一般位于耳机100靠近人嘴的位置，用于采集用户输入的语音信号。

在图4中，耳机100包括片上系统、外置音频编解码器170、麦克风组件120、扬声组件110及Flash和晶振，片上系统内置数模转换模块和D类放大器，片上系统用于收集音频信号并解码为数字信号，之后通过脉冲编码调制接口发送至外置音频编解码器170或数模转换模块，之后通过扬声组件110播放。Flash用于存放耳机100中的应用程序，晶振用于为片上系统提供时钟源，以确保各部分保持同步。

在具体的工作过程中，在不需要降噪处理的情况下，外置音频编解码器170处于关闭状态，且所有的端口进入高阻状态，此时相当于开路，耳机100的功耗较小。

在具体的应用场景中，在耳机100处于音乐播放模式的情况下，片上系统与耳机100建立连接，片上系统通过无线传输模块可以接收外部设备的音频信号并解码为数字音频信号，数字音频信号通过脉冲编码调制接口传送至数模转换模块，数模转换模块将数字音频信号转换为模拟信号之后通过D类放大器输出至扬声组件110。在此种情况下，外置音频编解码器170不工作，此时耳机100的功耗较小，片上系统中的D类放大器的效率较高，进而可以进一步地降低功耗，提升耳机100的续航能力。

在需要降噪处理的情况下，片上系统内置的数模转换模块和D类放大器关闭，片上系统控制扬声器端口(即上文所述的第一扬声器端口)和麦克风端口(即上文所述的第一麦克风端口)进入高阻状态，此时，片上系统与扬声组件110和麦克风组件120之间的连接相当于开路，进而对于耳机100造成的功耗较低。

在具体的应用场景中，在耳机100处于音乐播放模式的情况下，一种可能的方式中，前馈式FF麦克风121和后反馈式FB麦克风122收集音频信号传送至外置音频编解码器170并传送至外置音频编解码器170中的数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)模块，DSP模块在工作时产生反向噪声，进而可以抵消环境中的噪声和干扰，之后音频信号输出至扬声组件110。另一种可能实现的方式中，片上系统与外部设备通过无线传输模块可以建立连接并接收音频信号，片上系统收到需要播放的音频信号之后，将音频信号解码成数字音频信号之后，通过脉冲编码调制接口传送至外置音频编解码器170，外置音频编解码器170将数字音频信号转换为模拟信号并通过AB类放大器输出至扬声组件110，AB类放大器有助于提升耳机100的音质，进而可以提升降噪效果。其中，AB类放大器内置于外置音频编解码器170。

通过这种方式，片上系统内置的数模转换电路与外置音频编解码器170的切换，可以有效地降低耳机100在不需要降噪处理的情况下的功耗，进而可以有效地增加耳机100的续航时间。

基于上文所述的耳机100，本申请公开了一种降噪处理方法，该方法可应用于上述实施例中的耳机100，图5示出了一种降噪处理方法的流程示意图，该方法包括以下步骤：

S510：确定是否进行降噪处理，如果是，则执行S530，否则，执行S520。

S520：在确定不进行降噪处理的情况下，控制耳机100的第一芯片130的第一扬声器端口与耳机100的扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第一芯片130的第一麦克风端口与耳机100的麦克风组件120之间的连接处于导通状态，并控制耳机100的第二芯片140的第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第二芯片140的第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态。

在不需要进行降噪处理的情况下，控制第二芯片140的第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第二芯片140的第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，并控制第一扬声器端口与耳机100的扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第一芯片130的第一麦克风端口与耳机100的麦克风组件120之间的连接处于导通状态。即第二芯片140与扬声组件110和麦克风组件120之间的连接断开，具体应用场景的描述参见上述耳机100的实施例，在此不作赘述。

S530：在确定进行降噪处理的情况下，控制第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，并控制第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，使得第二芯片140根据从第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给第一芯片130的音频信号进行降噪处理。

在需要进行降噪处理的情况下，控制第二芯片140与扬声组件110和麦克风组件120之间的连接处于导通状态，第一芯片130与扬声组件110和麦克风组件120之间的连接处于断开状态，具体的应用场景的描述参见上文所述的耳机100的实施例，在此不作赘述。

在本申请实施例，第一芯片130可以通过无线传输模块与外部设备进行音频信号的传输，第二芯片140可以对扬声器播放的音频信号和/或通过无线传输模块传输至外部设备的音频信号进行降噪处理。

一种可以实现的方式中，控制耳机100的第一芯片130的第一扬声器端口与耳机100的扬声组件110之间的连接处于断开状态以及耳机100的第一芯片130的第一麦克风端口与耳机100的麦克风组件120之间的连接处于断开状态，包括：将第一扬声器端口和第一麦克风端口置为高阻态。控制耳机100的第二芯片140的第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及耳机100的第二芯片140的第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，包括：向第二芯片140发送第一控制信号，指示第二芯片140将第二扬声器端口和第二麦克风端口置为高阻态；控制第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，包括：将第一扬声器端口和第一麦克风端口置为低阻态；控制第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，包括：向第二芯片140发送第二控制信号，指示第二芯片140将第二扬声器端口和第二麦克风端口置为低阻态。

也就是说，在上述可能的实现方式中，在不需要进行降噪处理的情况下，第一扬声器端口和第一麦克风端口为低阻态，即第一扬声器端口和第一麦克风端口与扬声组件110和麦克风组件120之间的电连接处于导通状态，第二扬声器端口和第二麦克风端口为高阻态；在需要进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口和第二麦克风端口的高阻态被释放，第一扬声器端口和第一麦克风端口为高阻态，第二扬声器端口和第二麦克风端口为低阻态，第二芯片140可以正常工作。需要说明的是，扬声器端口和麦克风端口为高阻态，此时扬声器端口和麦克风端口与扬声组件110和麦克风组件120之间的电连接并未断开，只是电流无法通过，数据无法通过扬声器端口和麦克风端口传输。

一种可以实现的方式中，控制耳机100的第一芯片130的第一扬声器端口与耳机100的扬声组件110之间的连接处于导通状态以及耳机100的第一芯片130的第一麦克风端口与耳机100的麦克风组件120之间的连接处于导通状态，包括：控制耳机100的开关组件150的第一端与第六端处于导通状态，开关组件150的第二端与第五端处于导通状态，开关组件150的第三端与第六端处于断开状态，开关组件150的第四端与第五端处于断开状态；控制耳机100的第二芯片140的第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及耳机100的第二芯片140的第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，包括：控制开关组件150的第一端与第六端处于断开状态，第二端与第五端处于断开状态，第三端与第六端处于导通状态，第四端与第五端处于导通状态。

通过这种方式，通过开关组件150来选择第一芯片130或第二芯片140连接扬声组件110和麦克风组件120，通过断开或导通第二芯片140的供电电路来控制是否使用第二芯片140降噪，实现方式简单，这种可选择的连接电路，可以供用户进行选择，使得用户的使用体验较好。具体应用场景的描述参见上述耳机100的实施例，在此不做过多赘述。

在进一步的技术方案中，确定是否进行降噪处理包括以下至少之一：

(1)根据耳机100的工作模式确定是否进行降噪处理，如果是，则确定进行降噪处理，否则，确定不进行降噪处理。

也就是说，根据耳机100的工作模式的不同，可以判断是否通过第二芯片140进行降噪处理，使得第二芯片140只在需要降噪时工作，这种方式无需额外设置按键来确定是否进行降噪处理，操作较为智能。例如，可以预先设置耳机100处于通话的工作模式下不进行降噪处理，在处于听音乐的工作模式下进行降噪处理，则可以根据音频的传输方式确定是否处于通话的工作模式。例如，一段时间内，既有音频从耳机传输到电子设备，又有音频从电子设备传输到耳机，则确定为通话的工作模式，则确定不需要通过第二芯片140进行降噪处理。如果一段时间内，只有音频从电子设备传输到耳机，则确定为听音乐的工作模式，则确定需要通过第二芯片140进行降噪处理

(2)根据外部输入的控制指令，按照控制指令的指示确定是否进行降噪处理。

在一种可以实现的方式中，可以在耳机100的外部设置一个触控感应模块，可以设置触控一次为需要第二芯片140进行降噪处理、触控两次为不需要第二芯片140进行降噪处理的控制指令，根据外部的控制指令的不同，可以确定是否需要第二芯片140进行降噪处理。

当然，也可以将外部设备与第一芯片130建立连接，通过无线传输模块，外部设备可以发送不同的控制指令至第一芯片130，由第一芯片130来确定是否通过第二芯片140进行降噪处理。

(3)获取麦克风组件120采集到的音频信号，在获取到的音频信号满足预定条件的情况下，确定进行降噪处理，否则，确定不需要进行降噪处理。

在该实现方式中，耳机100中可以包括控制芯片160，通过控制芯片160，可以对麦克风组件120采集到的音频信号进行判断，并将判断后的结果传送给第一芯片130，通过第一芯片130可以控制第二芯片140是否对音频信号进行降噪处理。例如，控制芯片160可以根据麦克风组件120采集到的音频信号判断噪声是否超过阈值，从而判断是否对音频信号进行降噪处理。

在具体应用中，还可以采用其它的确定是否进行降噪处理的方法，本申请实施例对此不作具体限制。

基于上文所述的耳机可降噪处理的方法，本申请实施例公开一种降噪处理装置600，该装置600可以设置上述实施例的耳机中，如图6所示，该降噪处理装置600主要包括：确定模块610和控制模块620。

在本申请实施例中，确定模块610，用于确定是否进行降噪处理；控制模块620，用于：在确定不进行降噪处理的情况下，控制耳机100的第一芯片130的第一扬声器端口与耳机100的扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第一芯片130的第一麦克风端口与耳机100的麦克风组件120之间的连接处于导通状态，并控制耳机100的第二芯片140的第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第二芯片140的第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，控制第一扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于断开状态以及第一麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于断开状态，并控制第二扬声器端口与扬声组件110之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件120之间的连接处于导通状态，使得第二芯片140根据从第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给第一芯片130的音频信号进行降噪处理。

在一种可以实现的方式中，控制模块620具体用于：在确定不进行降噪处理的情况下，将第一扬声器端口和第一麦克风端口置为低阻态，向第二芯片140发送第二控制信号，指示第二芯片140将第二扬声器端口和第二麦克风端口置为高阻态；在确定进行降噪处理的情况下，将第一扬声器端口和第一麦克风端口置为高阻态，向第二芯片140发送第二控制信号，指示第二芯片140将第二扬声器端口和第二麦克风端口置为低阻态；或者，在确定不进行降噪处理的情况下，控制耳机100的开关组件150的第一端与第六端处于导通状态，开关组件150的第二端与第五端处于导通状态，开关组件150的第三端与第六端处于断开状态，开关组件150的第四端与第五端处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，控制开关组件150的第一端与第六端处于断开状态，第二端与第五端处于断开状态，第三端与第六端处于导通状态，第四端与第五端处于导通状态。

在一种可以实现的方式中，确定模块610具体用于以下至少之一：判断耳机100的工作模式是否处理预定模式，如果是，则确定进行降噪处理，否则，确定不进行降噪处理；接收外部输入的控制指令，按照控制指令的指示确定是否进行降噪处理；获取麦克风组件120采集到的音频信号，在获取到的音频信号满足预定条件的情况下，确定进行降噪处理，否则，确定不需要进行降噪处理。

本申请实施例中的降噪处理装置可以是装置，也可以是耳机中的部件、集成电路、或芯片。

本申请实施例中的降噪处理装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的降噪处理装置能够实现图5的方法实施例中实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

可选的，如图7所示，本申请实施例还提供一种耳机700，包括处理器701、存储器702、以及存储在存储器702上并可在处理器701上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器701执行时实现上述降噪处理的方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述降噪处理的方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，处理器701为上述实施例中所述的耳机700中的处理器。可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行网络侧设备程序或指令，实现上述降噪处理的方法的实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现上述降噪处理的方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种耳机，其特征在于，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；其中，

所述第一芯片包括：无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，其中，所述第一扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第一麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第一芯片通过所述无线传输模块与外部进行通信；

所述第二芯片包括：第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，其中，所述第二扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第二麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第二数字音频端口与所述第一数字音频端口连接；

所述第一芯片，用于确定是否通过所述第二芯片进行降噪处理；

其中，在所述第一芯片确定不进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；

在所述第一芯片确定进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口为高阻态；

所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口为高阻态；

所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口为低阻态；

所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口为低阻态。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：开关组件；所述开关组件的第一端与所述第一扬声器端口连接，所述开关组件的第二端与所述第一麦克风端口连接、所述开关组件的第三端与所述第二扬声器端口连接，所述开关组件的第四端与所述第二麦克风端口连接，所述开关组件的第五端与所述麦克风组件连接，所述开关组件的第六端与所述扬声组件连接；

在所述第一芯片确定不进行降噪处理的情况下，所述第一端与所述第六端处于导通状态，所述第二端与所述第五端处于导通状态，所述第三端与所述第六端处于断开状态，所述第四端与所述第五端处于断开状态；

在所述第一芯片确定进行降噪处理的情况下，所述第一端与所述第六端处于断开状态，所述第二端与所述第五端处于断开状态，所述第三端与所述第六端处于导通状态，所述第四端与所述第五端处于导通状态。

4.根据权利要求1至3任一项所述的耳机，其特征在于，还包括：

控制芯片，分别与所述麦克风组件和所述第一芯片连接，用于根据所述麦克风组件采集到的音频信号判断是否进行降噪处理，将判断结果传输给所述第一芯片。

5.一种降噪处理方法，应用于权利要求1至4任一项所述的耳机，其特征在于，所述方法包括：

确定是否进行降噪处理；

在确定不进行降噪处理的情况下，控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于导通状态，并控制所述耳机的第二芯片的第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二芯片的第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；

在确定进行降噪处理的情况下，控制所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，并控制所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，使得所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述耳机的第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：将所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口置为高阻态；

控制所述耳机的第二芯片的第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述耳机的第二芯片的第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：向所述第二芯片发送第一控制信号，指示所述第二芯片将所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口置为高阻态；

控制所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：将所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口置为低阻态；

控制所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：向所述第二芯片发送第二控制信号，指示所述第二芯片将所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口置为低阻态。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述耳机的第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：控制所述耳机的开关组件的第一端与第六端处于导通状态，所述开关组件的第二端与第五端处于导通状态，所述开关组件的第三端与所述第六端处于断开状态，所述开关组件的第四端与所述第五端处于断开状态；

控制所述耳机的第二芯片的第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述耳机的第二芯片的第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：控制所述开关组件的所述第一端与所述第六端处于断开状态，所述第二端与所述第五端处于断开状态，所述第三端与所述第六端处于导通状态，所述第四端与所述第五端处于导通状态。

8.根据权利要求5至7任一项所述的方法，其特征在于，确定是否进行降噪处理包括以下至少之一：

判断所述耳机的工作模式是否处理预定模式，如果是，则确定进行降噪处理，否则，确定不进行降噪处理；

接收外部输入的控制指令，按照所述控制指令的指示确定是否进行降噪处理；

获取所述麦克风组件采集到的音频信号，在获取到的所述音频信号满足预定条件的情况下，确定进行降噪处理，否则，确定不需要进行降噪处理。

9.一种降噪处理装置，应用于权利要求1至4任一项所述的耳机，其特征在于，所述降噪处理装置包括：

确定模块，用于确定是否进行降噪处理；

控制模块，用于：

在确定不进行降噪处理的情况下，控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于导通状态，并控制所述耳机的第二芯片的第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二芯片的第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；

在确定进行降噪处理的情况下，控制所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，并控制所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，使得所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。

10.根据权利要求9所述的降噪处理装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：

在确定不进行降噪处理的情况下，将所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口置为低阻态，向所述第二芯片发送第二控制信号，指示所述第二芯片将所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口置为高阻态；在确定进行降噪处理的情况下，将所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口置为高阻态，向所述第二芯片发送第二控制信号，指示所述第二芯片将所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口置为低阻态；或者，

在确定不进行降噪处理的情况下，控制所述耳机的开关组件的第一端与第六端处于导通状态，所述开关组件的第二端与第五端处于导通状态，所述开关组件的第三端与所述第六端处于断开状态，所述开关组件的第四端与所述第五端处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，控制所述开关组件的所述第一端与所述第六端处于断开状态，所述第二端与所述第五端处于断开状态，所述第三端与所述第六端处于导通状态，所述第四端与所述第五端处于导通状态。

11.根据权利要求9或10所述的降噪处理装置，其特征在于，所述确定模块具体用于以下至少之一：

判断所述耳机的工作模式是否处理预定模式，如果是，则确定进行降噪处理，否则，确定不进行降噪处理；

接收外部输入的控制指令，按照所述控制指令的指示确定是否进行降噪处理；

获取所述麦克风组件采集到的音频信号，在获取到的所述音频信号满足预定条件的情况下，确定进行降噪处理，否则，确定不需要进行降噪处理。

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