CN112863372A - 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及显示领域,公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,所述显示面板包括:驱动背板;设置在驱动背板上的导热层,导热层具有第一孔洞;设置在所述第一孔洞内的焊点;设置在所述导热层远离所述驱动背板一侧的发光单元,所述发光单元经由所述焊点与所述驱动背板电连接;设置在所述导热层远离所述驱动背板一侧的颜色转换层,所述颜色转换层包覆所述发光单元。本发明提供的显示面板、显示装置及显示面板的制备方法能够及时散热,降低显示面板工作时的内部温度,从而提高显示面板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明实施例涉及半导体显示领域,特别涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
目前全彩化显示方案有两种:第一种是RGB三原色直接发光;第二种是短波长背光源与色彩转换层相结合,背光源穿过色彩转换层发出红光、绿光以及蓝光。显示面板可以通过全彩化显示方案来实现支持彩色图案的显示。然而,现有的显示面板的质量有待提高。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,其能够及时散热,降低显示面板工作时的内部温度,从而提高显示面板的使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种显示面板,包括:
驱动背板;设置在所述驱动背板上的导热层,所述导热层具有第一孔洞;设置在所述第一孔洞内的焊点;设置在所述导热层远离所述驱动背板一侧的发光单元,所述发光单元经由所述焊点与所述驱动背板电连接;设置在所述导热层远离所述驱动背板一侧的颜色转换层,所述颜色转换层包覆所述发光单元。
另外,所述焊点与所述第一孔洞的孔壁接触。通过此种结构的设置,能够使焊点散发的热量更快的传导出去,从而提高显示面板的散热速度,确保显示面板的使用寿命。
另外,所述颜色转换层与所述导热层接触。通过此种结构的设置,能够使颜色转换层的热量经由导热层更快的传导出去,从而进一步提高显示面板的散热速度,确保显示面板的使用寿命。
另外,所述发光单元与所述导热层接触。由于在显示面板的工作过程中,发光单元是主要的发热器件,也是较为容易因自身发热引起材料降解的器件,通过此种结构的设置,能够使发光单元的热量经由导热层更快的传导出去,从而进一步提高显示面板的散热速度,确保显示面板的使用寿命。
另外,所述显示面板还包括光阻挡层,所述光阻挡层设置在所述导热层远离所述驱动背板的一侧,所述光阻挡层具有第二孔洞、且所述光阻挡层为叠层结构,所述颜色转换层和所述发光单元设置在所述第二孔洞内。通过此种方式,使得光阻挡层能够有效避免相邻发光单元间的光串扰。
另外,所述光阻挡层包括第一光阻挡层和第二光阻挡层,所述第一光阻挡层设置在所述驱动背板上,所述第二光阻挡层设置在所述第一光阻挡层远离所述驱动背板的一侧。通过设置第一光阻挡层和第二光阻挡层,能够确保叠层设置的光阻挡层的厚度大于或等于颜色转换层的最大厚度,从而进一步避免了相邻发光单元间的光串扰。
另外,所述光阻挡层包括远离所述驱动背板的第一顶面,所述颜色转换层包括远离所述驱动背板的第二顶面,所述第一顶面与所述驱动背板之间的距离大于或等于所述第二顶面与所述驱动背板之间的距离。通过上述结构的设置,使得光阻挡层能够完全覆盖颜色转换层的侧壁,从而进一步避免了相邻发光单元间的光串扰。
另外,所述导热层的厚度范围为2微米至5微米。此种厚度的导热层,能够在确保显示面板的散热效果的同时,有利于显示面板的轻薄化设计,同时也能够减少能量的损失。
相应的,本发明的实施方式还提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
相应的,本发明的实施方式还提供了一种显示面板的制备方法,包括:提供驱动背板;在所述驱动背板上形成焊点;在所述驱动背板上形成导热层,其中,所述导热层具有第一孔洞,所述焊点位于所述第一孔洞内;在所述导热层远离所述驱动背板的一侧设置发光单元,其中,所述发光单元经由所述焊点与所述驱动背板电连接;在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层,所述颜色转换层包覆所述发光单元。
另外,在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层之前,还包括:在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成光阻挡层,其中,所述光阻挡层为叠层结构,且所述光阻挡层具有第二孔洞;
所述在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层,具体包括:在所述第二孔洞内形成颜色转换层。
另外,所述在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成光阻挡层,具体包括:在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成第一光阻挡层;在所述第一光阻挡层远离所述导热层的一侧形成第二光阻挡层。
与现有技术相比,本发明实施例提供的技术方案具有以下优点:
通过在驱动背板上设置导热层,导热层具有第一孔洞,在第一孔洞内设置焊点,使得导热层能够在显示面板工作时将焊点散发的热量传导出去;在导热层远离驱动背板的一侧设置发光单元,一方面能够使发光单元经由焊点与驱动背板电连接,确保发光单元能够正常工作,另一方面能够使发光单元工作时散发的热量经由导热层传导出去,使得发光单元能够及时散热,降低显示面板工作内部温度,从而提高显示面板的使用寿命,避免了“发光单元因自身发热引起材料降解,从而影响器件的使用寿命”的情况的发生;此外,在导热层远离驱动背板的一侧设置颜色转换层,且颜色转换层包覆发光单元,通过此种结构的设置,一方面能够使发光单元发射的光经由颜色转换层转化为目标光线,从而实现发光单元发光的色彩转换,另一方面由于在发光单元发光时,发光单元散发的热量也会使将其包覆的颜色转换层发热,通过将颜色转换层设置在导热层远离驱动背板的一侧,使得颜色转换层的热量也能经由导热层传导出去,从而进一步提高了显示面板的使用寿命。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的结构示意图;
图2是根据本发明第三实施方式提供的显示面板的制备方法的流程图;
图3是根据本发明第四实施方式提供的显示面板的制备方法的流程图;
图4是根据本发明第四实施方式提供的显示面板制备过程的结构示意图。
具体实施方式
目前的全彩化显示中,由于显示面板对位偏差、散热差等原因存在显示面板的显示效果差、寿命低的问题。
针对上述问题,本发明提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,其在颜色转换层与驱动背板之间、发光单元与驱动背板之间加入导热层,可以及时散热,降低显示面板工作内部温度,从而提高显示面板的使用寿命。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本发明所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种显示面板100,具体结构如图1所示,包括:
驱动背板1;设置在驱动背板1上的导热层2,导热层2具有第一孔洞20;设置在第一孔洞20内的焊点3;设置在导热层2远离驱动背板1一侧的发光单元4,发光单元4经由焊点3与驱动背板1电连接;设置在导热层2远离驱动背板1一侧的颜色转换层5,颜色转换层5包覆发光单元4。
本发明的实施方式相对于现有技术而言,通过在驱动背板1上设置导热层2,导热层2具有第一孔洞20,在第一孔洞20内设置焊点3,使得导热层2能够在显示面板100工作时将焊点3散发的热量传导出去;在导热层2远离驱动背板1的一侧设置发光单元4,一方面能够使发光单元4经由焊点3与驱动背板1电连接,确保发光单元4能够正常工作,另一方面能够使发光单元4工作时散发的热量经由导热层2传导出去,使得发光单元4能够及时散热,降低显示面板100工作内部温度,从而提高显示面板100的使用寿命,避免了“发光单元4因自身发热引起材料降解,从而影响器件的使用寿命”的情况的发生;此外,在导热层2远离驱动背板1的一侧设置颜色转换层5,且颜色转换层5包覆发光单元4,通过此种结构的设置,一方面能够使发光单元发射的光经由颜色转换层5转化为目标光线,从而实现发光单元4发光的色彩转换,另一方面由于在发光单元4发光时,发光单元4散发的热量也会使将其包覆的颜色转换层5发热,通过将颜色转换层5设置在导热层2远离驱动背板1的一侧,使得颜色转换层5的热量也能经由导热层2传导出去,从而进一步提高了显示面板100的使用寿命。
可以理解的是,本实施方式中颜色转换层5的厚度在10微米至20微米之间,此种厚度范围的颜色转换层5,能够确保发光单元4发出的光经过颜色转换层5后转换成相应的目标光线,从而确保了显示面板100的发光效果。可以理解的是,颜色转换层5的厚度优选为14微米、15微米、16微米或17微米,本实施方式并不对颜色转换层5的厚度作具体限定,可以根据实际需求制备不同厚度的颜色转换层5。
进一步地,颜色转换层5的材质包括透明光刻胶和彩色染料,彩色染料包括红色染料、绿色染料和蓝色染料等,每个颜色转换层可以包括一种颜色的彩色染料。具体的说,在准备好上述颜色转换层5的制备材质后,可以通过打印工艺或者黄光工艺制备颜色转换层5,本实施方式采用的光刻胶可以为任何高透过率的光学胶材料,比如热固性或者UV固化型的材料、液态光学透明胶等。可知的,发光单元发射的光线可以为蓝光、紫外光等光线,可以理解地是,当发光单元发射紫外光时,颜色转换层5可以包括红光转换层、绿光转换层和蓝光转换层,当发光单元发射的光线为蓝光时,部分颜色转换层5可以采用透明材料或空置,以使得蓝光光线直接通过,同时还能够减少显示面板100的制作成本。
需要说明的是,本实施方式中的焊点为金属焊点,焊点的材质包括但不局限于钛、金、锡、铟等,本实施方式中并不对焊点的材质作具体限定。
值得一提的是,本实施方式中导热层2的材质可以为陶瓷材料,陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。可以理解的是,本实施方式中并不对导热层2的材质作具体限定,只需设置的导热层2具有绝缘不导电、散热性良好的功能即可。此外,导热层2的厚度优选为2微米至5微米,由于较厚的导热层2使得发光单元4距离驱动背板1较远,焊点3也需做得较厚以确保发光单元4能够与驱动背板1电连接,从而导致显示面板100工作过程中能量损失较大,也不利于显示面板100的轻薄化设计,较薄的导热层2散热性能不佳,因此将导热层2设置成此种厚度,能够在确保显示面板100的散热效果的同时,有利于显示面板100的轻薄化设计,同时也能够减少能量的损失。
下面对本实施方式的显示面板100的实现细节进行具体的说明,以下内容仅为方便理解提供的实现细节,并非实施本方案的必须。
本实施方式中,焊点3与第一孔洞20的孔壁接触。也就是说,第一孔洞20的大小与焊点3的大小匹配,能够使焊点3与第一孔洞20的孔壁接触。通过此种结构的设置,能够使焊点3散发的热量更快的传导出去,从而提高显示面板100的散热速度,确保显示面板100的使用寿命。具体的说,本实施方式中并不对焊点3的形状做具体限定,焊点3可以为如图1所示的椭圆形,也可以为方形等其他形状,本实施方式对焊点3与第一孔洞20的位置关系也不做具体限定,焊点3可以恰好完全填充第一孔洞20,也可以仅部分与第一孔洞20的孔壁接触,还可以只与第一孔洞20的底壁接触。
优选地,本实施方式中的颜色转换层5与导热层2接触。通过此种结构的设置,能够使颜色转换层5的热量经由导热层2更快的传导出去,从而进一步提高显示面板100的散热速度,确保显示面板100的使用寿命。
更优地,本实施方式中的发光单元4与导热层2接触。由于在显示面板100的工作过程中,发光单元4是主要的发热器件,也是较为容易因自身发热引起材料降解的器件,通过此种结构的设置,能够使发光单元4的热量经由导热层2更快的传导出去,从而进一步提高显示面板100的散热速度,确保显示面板100的使用寿命。
具体的说,显示面板100还包括光阻挡层6,光阻挡层6设置在导热层2远离驱动背板1的一侧,光阻挡层6具有第二孔洞60、且光阻挡层6为叠层结构,颜色转换层5设置在第二孔洞60内。由于颜色转换层5包覆发光单元4,因此发光单元4也设置在第二孔洞60内,使得光阻挡层6能够有效避免相邻发光单元4间的光串扰。
值得一提的是,光阻挡层6包括远离驱动背板1的第一顶面63,颜色转换层5包括远离驱动背板1的第二顶面50,第一顶面63与驱动背板1之间的距离大于或等于第二顶面50与驱动背板1之间的距离。可以理解的是,设置光阻挡层6的目的是为了防止不同颜色的光之间的颜色串扰,而在设置颜色转换层5后,由于颜色转换层5具有透光性,因此发光单元4发出的光能够从颜色转换层5的各个面射出,通过上述结构的设置,使得光阻挡层6能够完全覆盖颜色转换层5的侧壁,从而进一步避免了相邻发光单元4间的光串扰。
需要说明的是,由于光阻挡层6需要避免相邻发光单元4间的光串扰,因此本实施方式中光阻挡层6的表面可以涂覆黑色吸光材料,比如采用黑色颜料或染料的着色剂,可以是钛黑、木质素黑、诸如铁/锰的复合氧化物颜料,以及上述颜料的组合等,可以理解的是,也可以是整层的光阻挡层6均采用黑色吸光材料制成,从而进一步提高吸光效果。
优选地,光阻挡层6包括第一光阻挡层61和第二光阻挡层62,第一光阻挡层61设置在驱动背板1上,第二光阻挡层62设置在第一光阻挡层61远离驱动背板1的一侧。由于通常采用光刻工艺在驱动背板1上设置光阻挡层6,光刻工艺需要对光阻挡层6进行曝光,光阻挡层的颜色又通常为黑色,因此单层结构的光阻挡层6难以做得太厚(光阻挡层6的厚度一般为10微米),以确保光刻工艺的顺利进行;而为了确保发光单元4发出的光经过颜色转换层5后转换成相应颜色的光,颜色转换层5的最大厚度一般为20微米。因此通过设置第一光阻挡层61和第二光阻挡层62,能够确保叠层设置的光阻挡层6的厚度大于或等于颜色转换层5的最大厚度,从而进一步避免了相邻发光单元4间的光串扰。可以理解的是,本实施方式中并不对光阻挡层6的层数作具体限定,可以是两层的叠层结构,也可以是三层、四层的叠层结构,本领域技术人员可以根据实际需求在导热层2上形成不同层数的光阻挡层6。
具体的说,本实施方式中的发光单元4以蓝色微米级LED芯片为例。优选地,蓝色微米级LED芯片的长度范围为1微米至50微米;优选地,蓝色微米级LED芯片的宽度范围为1微米至50微米;优选地,相邻蓝色微米级LED芯片之间的横向间距大于蓝色微米级LED芯片的长度,纵向间距大于蓝色微米级LED芯片的宽度,且横向间距或纵向间距小于100微米。更优地,发光单元4阵列排布在驱动背板1上,应当理解的是,在实际应用中,本实施方式并不对发光单元4的数量做限制。
本发明的第二实施方式涉及一种显示装置,包括上述实施例中的显示面板。
本发明的第三实施方式涉及一种显示面板的制备方法,本实施方式的具体流程如图2所示,包括:
S301:提供驱动背板。
关于步骤S301,具体的说,驱动背板用于驱动发光单元进行发光。
S302:在驱动背板上形成焊点。
关于步骤S302,具体的说,本实施中的焊点为金属焊点,焊点的材质包括但不局限于钛、金、锡、铟等,可以理解的是,本实施方式中并不对焊点的材质作具体限定。
S303:在驱动背板上形成具有第一孔洞的导热层。
关于步骤S303,具体的说,焊点在第一孔洞内,本实施方式可以通过化学相沉积法在驱动背板上形成导热层,以导热层的材质为氮化硅(一种陶瓷材料)为例,先形成具有挥发性的气态氮化硅,然后将气态氮化硅转移至驱动背板上的沉积区域,最后通过化学反应生成固态的导热层。可以理解的是,本实施方式中导热层的厚度在2微米至5微米之间,以确保显示面板能够及时散热。
值得一提的是,在另一个可行的实施方式中,可以先在驱动背板上形成具有第一孔洞的导热层,然后在第一孔洞内形成焊点,本领域技术人员可以理解,上述方法可以达到与本实施方式相同的技术效果。
S304:在导热层远离驱动背板的一侧设置发光单元。
关于步骤S304,以发光单元为蓝光LED芯片为例,具体的说,蓝光LED芯片包括依次层叠设置的缓冲层、N-GaN层(N型氮化镓层)、有源层和P-GaN层(P型氮化镓层),本实施方式中可以通过倒焊装工艺将发光单元设置在导热层上。倒装焊技术是指发光单元面朝下,与导热层基板直接互连的一种技术,又称倒扣焊技术,其互连线短、寄生电容和寄生电感小,发光单元的I/O电极可在发光单元表面任意设置,封装密度高。
S305:在导热层远离驱动背板的一侧形成颜色转换层。
关于步骤S305,具体的说,通过打印工艺或者黄光工艺,在导热层远离驱动背板的一侧制备混有红、绿染料的光刻胶(即制备颜色转换层),可以理解的是,本实施方式中红、绿染料的材质可以为含镉的硫化镉/硒化镉、不含镉的磷化铟等。
需要说明的是,在导热层远离驱动背板的一侧形成的颜色转换层包覆发光单元,以确保发光单元发出的所有蓝光能够经由颜色转换层转换成红光或绿光。
值得一提的是,相对于现有技术中先在另一个基板上设置颜色转换层,然后再将颜色转换层与发光单元对位贴合的工艺而言,本实施方式中通过直接在导热层上形成颜色转换层,有效的避免了贴合工艺、简化了制作显示面板的工艺步骤,也能够提高对位精度,从而增强显示面板的显示效果。
本发明的实施方式相对于现有技术而言,通过在驱动背板上设置导热层,导热层具有第一孔洞,在第一孔洞内设置焊点,使得导热层能够在显示面板工作时将焊点散发的热量传导出去;在导热层远离驱动背板的一侧设置发光单元,一方面能够使发光单元经由焊点与驱动背板电连接,确保发光单元能够正常工作,另一方面能够使发光单元工作时散发的热量经由导热层传导出去,使得发光单元能够及时散热,降低显示面板工作内部温度,从而提高显示面板的使用寿命,避免了“发光单元因自身发热引起材料降解,从而影响器件的使用寿命”的情况的发生;此外,在导热层远离驱动背板的一侧设置颜色转换层,且颜色转换层包覆发光单元,通过此种结构的设置,一方面能够使发光单元发射的光由颜色转换层转化为目标光线,从而实现发光单元发光的色彩转换,另一方面由于在发光单元发光时,发光单元散发的热量也会使将其包覆的颜色转换层发热,通过将颜色转换层设置在导热层远离驱动背板的一侧,使得颜色转换层的热量也能经由导热层传导出去,从而进一步提高了显示面板的使用寿命。
本发明的第四实施方式涉及一种显示面板的制备方法,本实施方式是在第三实施方式的基础上做了进一步的改进,具体改进之处在于:在本实施方式中,在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层之前,还包括:在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成光阻挡层,其中,所述光阻挡层为叠层结构,且所述光阻挡层具有第二孔洞;所述在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层,具体包括:在所述第二孔洞内形成颜色转换层。通过此种结构的设置,能够有效避免相邻发光单元间的光串扰。
本实施方式的具体流程如图3所示,包括:
S401:提供驱动背板。
S402:在驱动背板上形成焊点。
S403:在驱动背板上形成具有第一孔洞的导热层。
S404:在导热层远离驱动背板的一侧设置发光单元。
S405:在导热层远离驱动背板的一侧形成具有第二孔洞的光阻挡层。
关于步骤S405,具体的说,本实施方式中光阻挡层的形成方式可以为:在导热层远离驱动背板的一侧形成第一光阻挡层;在第一光阻挡层远离导热层的一侧形成第二光阻挡层。也就是说,在导热层上通过光刻技术分批次制备光阻挡层,直至光阻挡层能有效避免相邻发光单元间的光串扰。可以理解的是,本实施方式中并不对光阻挡层的层数作具体限定,可以是两层的叠层结构,也可以是三层、四层的叠层结构,本领域技术人员可以根据实际需求在导热层上形成不同层数的光阻挡层。
S406:在第二孔洞内形成颜色转换层。
本实施方式中的步骤S401至步骤S404、步骤S406与第三实施方式的步骤S301至步骤S305类似,为了避免重复,此处不再赘述。
为了便于理解,下面结合附图4对本实施方式中显示面板的形成过程进行具体的说明:以发光单元为蓝光LED芯片为例,具体的说,如图4(a)所示,在驱动背板上制备金属焊点,金属焊点的材质包括但不局限于钛、金、锡、铟等;如图4(b)所示,在驱动背板上制备图形化的绝缘导热层,裸漏出金属焊点,绝缘导热材料包括但不局限于超薄陶瓷材料;如图4(c)所示,通过倒装焊工艺将发光单元焊接到驱动背板;如图4(d)所示,通过光刻工艺在驱动背板上分批次制备光阻挡层,直至光阻挡层能有效避免相邻像素间光串扰;如图4(e)所示,通过光刻或打印工艺在相应的像素坑内依次制备红色颜色转换层、绿色颜色转换层以及透明材料层。
本发明的实施方式相对于现有技术而言,通过在驱动背板上设置导热层,导热层具有第一孔洞,在第一孔洞内设置焊点,使得导热层能够在显示面板工作时将焊点散发的热量传导出去;在导热层远离驱动背板的一侧设置发光单元,一方面能够使发光单元经由焊点与驱动背板电连接,确保发光单元能够正常工作,另一方面能够使发光单元工作时散发的热量经由导热层传导出去,使得发光单元能够及时散热,降低显示面板工作内部温度,从而提高显示面板的使用寿命,避免了“发光单元因自身发热引起材料降解,从而影响器件的使用寿命”的情况的发生;此外,在导热层远离驱动背板的一侧设置颜色转换层,且颜色转换层包覆发光单元,通过此种结构的设置,一方面能够使发光单元发射的光经由颜色转换层转化为目标光线,从而实现发光单元发光的色彩转换,另一方面由于在发光单元发光时,发光单元散发的热量也会使将其包覆的颜色转换层发热,通过将颜色转换层设置在导热层远离驱动背板的一侧,使得颜色转换层的热量也能经由导热层传导出去,从而进一步提高了显示面板的使用寿命。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
驱动背板;设置在所述驱动背板上的导热层,所述导热层具有第一孔洞;设置在所述第一孔洞内的焊点;设置在所述导热层远离所述驱动背板一侧的发光单元,所述发光单元经由所述焊点与所述驱动背板电连接;设置在所述导热层远离所述驱动背板一侧的颜色转换层,所述颜色转换层包覆所述发光单元。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述颜色转换层与所述导热层接触。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光单元与所述导热层接触。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括光阻挡层,所述光阻挡层设置在所述导热层远离所述驱动背板的一侧,所述光阻挡层具有第二孔洞、且所述光阻挡层为叠层结构,所述颜色转换层和所述发光单元设置在所述第二孔洞内;
优选地,所述光阻挡层包括第一光阻挡层和第二光阻挡层,所述第一光阻挡层设置在所述驱动背板上,所述第二光阻挡层设置在所述第一光阻挡层远离所述驱动背板的一侧。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述光阻挡层包括远离所述驱动背板的第一顶面,所述颜色转换层包括远离所述驱动背板的第二顶面,所述第一顶面与所述驱动背板之间的距离大于或等于所述第二顶面与所述驱动背板之间的距离。
6.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板,其特征在于,所述导热层的厚度范围为2微米至5微米。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供驱动背板;
在所述驱动背板上形成焊点;
在所述驱动背板上形成导热层,其中,所述导热层具有第一孔洞,所述焊点位于所述第一孔洞内;
在所述导热层远离所述驱动背板的一侧设置发光单元,其中,所述发光单元经由所述焊点与所述驱动背板电连接;
在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层,所述颜色转换层包覆所述发光单元。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层之前,还包括:
在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成光阻挡层,其中,所述光阻挡层为叠层结构,且所述光阻挡层具有第二孔洞;
所述在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成颜色转换层,具体包括:
在所述第二孔洞内形成颜色转换层。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成光阻挡层,具体包括:
在所述导热层远离所述驱动背板的一侧形成第一光阻挡层;
在所述第一光阻挡层远离所述导热层的一侧形成第二光阻挡层。
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