CN112847523A - 一种旋转切割控制方法及装置、旋转切割方法及装置 - Google Patents

一种旋转切割控制方法及装置、旋转切割方法及装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种旋转切割控制方法、一种旋转切割控制装置、一种旋转切割方法和一种旋转切割装置。所述旋转切割控制方法包括：以无线方式接收控制数据包；根据所述控制数据包控制切割刀具进行切割。本发明通过无线方式发送控制数据，解决了电刷方式存在的延迟问题，实现了所述控制数据包的实时发送，提高了数据传输效率。

Description

一种旋转切割控制方法及装置、旋转切割方法及装置
技术领域
本发明涉及机电控制技术领域，具体而言，涉及一种旋转切割控制方法、一种旋转切割控制装置、一种旋转切割方法和一种旋转切割装置。
背景技术
塑料管材的生产一般采用挤出机设备连续生产，待管材成型冷却后，使用可旋转切割装置将管材按照要求长度切断。现有的切割控制装置和旋转切割装置通过电刷的方式进行控制数据包的传输。
但是，以电刷方式传输供脉冲信号，会产生延迟从而影响控制数据包传输的实时性以及旋转切割装置的切割效率。
发明内容
为解决上述问题，本发明实施例提供了一种旋转切割方法，包括：以无线方式接收控制数据包；根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割。
采用该技术方案后所达到的技术效果：根据无线方式接收控制数据包，并根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割，能够实时接收控制数据包，相应的实时完成切割，能够精准且高效的进行切割。
在本发明的一个实施例中，所述控制数据包包括：进刀初始位置、第一进刀速度、预切割位置和第二进刀速度；所述根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割，包括：根据进刀初始位置、第一进刀速度、预切割位置和第二进刀速度，控制所述切割刀具执行进刀切割过程。
采用该技术方案后所达到的技术效果：通过所述控制数据包控制所述切割刀具的进刀过程和切割过程，能够实时地对切割刀具进行调整，提高切割刀具调整的效率。
在本发明的一个实施例中，所述进刀切割过程包括：控制所述切割刀具从所述进刀初始位置以所述第一进刀速度进刀至所述预切割位置；控制所述切割刀具从所述预切割位置以所述第二进刀速度进行切割；所述第二进刀速度小于所述第一进刀速度。
采用该技术方案后所达到的技术效果：提高第一进刀速度，能够减少切割刀具从预切割位置进刀至预切割位置的时间；降低第二进刀速度，能够增大切割刀具在进刀切割过程中的驱动力，降低切割阻力。
在本发明的一个实施例中，所述进刀初始位置与待切割管材的距离为4-8mm；所述预切割位置与所述待切割管材的距离为0.5-2mm。
采用该技术方案后所达到的技术效果：通过缩短进刀初始位置和预切割位置之间的距离，进一步节省了进刀过程中耗费的时间，提高了切割效率。
在本发明的一个实施例中，所述控制数据包包括：退刀速度和退刀位置；所述根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割，包括：在切割完成时，根据所述退刀速度和所述退刀位置控制所述切割刀具执行退刀过程。
采用该技术方案后所达到的技术效果：通过控制数据包对退刀过程进行精准控制，提高切割刀具执行退刀过程的效率。
在本发明的一个实施例中，所述退刀过程包括：控制所述切割刀具以所述退刀速度退刀至所述退刀位置；所述退刀位置与切割完成的管材之间的距离为4-8mm。
采用该技术方案后所达到的技术效果：将所述退刀位置设置为距离切割完成的管材4-8mm，使得切割刀具在执行下一次切割过程时，能够快速进刀至进刀初始位置，减少切割刀具进刀至进刀初始位置的时间。
在本发明的一个实施例中，所述切割机切割方法还包括：所述切割刀具未按照所述控制数据包进行切割时，生成报警指令；以无线方式发送所述报警指令。
采用该技术方案后所达到的技术效果：通过所述报警指令，能够获取切割机发生故障时详细的运行数据，帮助维修人员更快地分析出故障出现的原因，便于后期的维修。
另一方面，本发明实施例提供了一种旋转切割装置，包括可读存储介质和处理器，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器读取并运行时，所述旋转切割装置实现如前任意一项所述的旋转切割方法。
再一方面，本发明提供一种旋转切割控制方法，包括：获取待切割管材的目标参数；根据所述目标参数生成控制数据包；以无线方式发送所述控制数据包。
采用该技术方案后所达到的技术效果：将所述控制数据包通过无线方式发送，能够实时发送所述控制数据包，解决了电刷方式存在的延迟问题，提高了数据传输效率。
在本发明的一个实施例中，所述目标参数包括所述待切割管材的尺寸；所述获取待切割管材的目标参数，包括：响应被触发的目标控件，以生成控件指令；根据所述控件指令生成所述目标参数。
采用该技术方案后所达到的技术效果：每个所述控件指令对应一个目标参数。
在本发明的一个实施例中，所述控制数据包包括：进刀控制参数和退刀控制参数；所述进刀控制参数包括：进刀初始位置、第一进刀速度、预切割位置、第二进刀速度；所述退刀控制参数包括：退刀速度和退刀位置。
采用该技术方案后所达到的技术效果：通过所述进刀控制参数，能够更加高效地控制所述切割刀具在进刀过程中的进刀速度和进刀位置；通过所述退刀控制参数，能够更加高效地控制所述切割刀具在退刀过程中的退刀速度和退刀位置。
再一方面，本发明实施例提供了一种旋转切割控制装置，包括可读存储介质和处理器，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器读取并运行时，所述旋转切割控制器实现如上任意一项实施例所述的旋转切割控制方法。
综上所述，本申请上述各个实施例可以具有如下一个或多个优点或有益效果：
(1)所述控制数据包通过无线方式发送，能够实时发送所述控制数据包，解决了电刷方式存在的延迟问题，提高了数据传输效率。
(2)通过所述控制数据包控制所述切割刀具的进刀过程和切割过程，提高切割刀具调整的效率。
(3)通过反馈报警指令，以提示工作人员，实现安全生产，并且避免了而此导致的切割异常，避免了生产损失。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的一种旋转切割控制系统的模块示意图。
图2为本发明第一实施例提供的一种旋转切割控制方法的流程示意图。
图3为图2中S10的详细流程示意图。
图4为本发明第一实施例提供的一种旋转切割方法的流程示意图。
图5为本发明第二实施例提供的一种旋转切割控制装置的模块示意图。
图6为本发明第四实施例提供的一种旋转切割装置的模块示意图。
图7为本发明第五实施例提供的一种可读存储介质的模块示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
【第一实施例】
参见图1，本发明实施例提供的旋转切割系统包括旋转切割控制器以及与其无线连接的旋转切割器。
具体的，所述旋转切割控制器产生控制数据包并通过第一无线模块向外发送；与之对应的，第二无线模块接收所述控制数据包并传送给所述旋转切割器，所述旋转切割器根据所述控制数据包控制切割刀具进行对待切割管材进行切割。所述无线模块可以是蓝牙，也可以是Lora、无线路由器、4GPhy等无线模块，此处不做限制。
通过所述第一无线模块和所述第二无线模块，实现了所述控制数据包在所述旋转切割控制器和所述旋转切割器之间无线传输。所述第一无线模块能够实时发送所述控制数据包，所述第二无线模块能够实时接收所述控制数据包，解决了电刷方式存在的延迟问题，提高了所述旋转切割控制器置和所述旋转切割器之间的数据传输效率。
参见图2，本发明的一个实施例提供了一种旋转切割控制方法，所述旋转切割控制装置执行所述旋转切割控制方法以实现以下步骤：
S10，获取待切割管材目标参数。
其中，可以通过操作屏幕获取所述目标参数，也可以通过移动端将所述目标参数发送至所述旋转切割控制器。举例来说，所述移动端可以是智能手机，还可以是笔记本电脑，此处不做限定。
S20，根据所述目标参数生成控制数据包。
所述控制数据包包包括：进刀控制参数和退刀控制参数；所述进刀控制参数包括：进刀初始位置、第一进刀速度、预切割位置、第二进刀速度；所述退刀控制参数包括：退刀速度和退刀位置。
通过所述进刀控制参数，能够更加高效地控制所述切割刀具在进刀过程中的进刀速度和进刀位置；通过所述退刀控制参数，能够更加高效地控制所述切割刀具在退刀过程中的退刀速度和退刀位置。
S30，以无线形式发送所述控制数据包。
根据无线方式发出控制数据包，能够实时将所述旋转切割控制器生成的所述进刀参数和所述退刀参数发出。具体的，将所述控制数据包转化成无线信号，所述第一无线模块再以无线信号的方式，发送所述控制数据包里的参数信息。举例来说，可以通过无线路由器发送所述控制数据包，还可以通过蓝牙、无线RS485/232等无线形式进行发送，此处不做限制。
参见图3，在一个具体实施例中，所述S10包括：
S11，响应被触发的目标控件，从而生成控件指令。
其中，所述目标控件可以为设置在操作屏幕上的某个选项，或者设置在操作屏幕上的某个输入框。举例来说，切割机的操作屏幕上设有多个操作选项，每个所述操作选项对应一个控件，使用者点击目标操作选项即可触发目标控件，从而生成控件指令。
S12，根据所述控件指令生成所述目标参数。
其中，所述目标参数例如包括待切割管材的尺寸。具体的，所述待切割管材的尺寸例如包括所述待切割管材的直径。
参见图4，在本发明的另一个实施例还提供了一种旋转切割方法，所述旋转切割器执行旋转切割方法以实现以下步骤：
S40，以无线形式接收控制数据包。
具体的，所述第二无线模块根据无线方式接收所述第一无线模块发送的所述控制数据包。根据无线方式接收所述控制数据包，能够实时接收控制数据包，相应的，所述旋转切割器能够实时地根据所述进刀控制参数和所述退刀控制参数完成切割。
S50，根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割。
具体的，所述进刀切割的详细过程为：
首先，控制所述切割刀具从所述进刀初始位置以第一进刀速度进刀至预切割位置。其中，所述预切割位置与所述待切割管材的距离为0.5-2mm。具体的，所述预切割位置与所述待切割管材的距离可以为0.5mm、1mm、1.5mm、以及2mm。
接着，控制所述切割刀具从所述预切割位置以第二进刀速度进行切割。其中，所述第一进刀速度大于所述第二进刀速度。设置较高的第一进刀速度能够减少所述切割刀具从预切割位置进刀至预切割位置的时间，进而减少了所述旋转切割器在进刀过程中消耗的时间，提高了进刀效率。设置较低的第二进刀速度进行切割，一方面，能够在不增大切割机功率的前提下，增大所述切割刀具在切割过程中的驱动力；另一方面，能够降低所述切割刀具在切割过程中受到的阻力，减少塑料管材切割面产生的毛刺，提高所述旋转切割器的切割精度。
优选的，所述进刀初始位置与待切割管材的距离可以为4-8mm。通过缩短所述进刀初始位置和所述预切割位置之间的的距离，使得切割刀具能够迅速进刀至所述预切割位置，，进一步节省了进刀过程中耗费的时间，提高了切割效率。举例来说，所述进刀初始位置预待切割管材的距离可以为4mm、5mm、6mm、7mm、以及8mm。优选的，所述进刀初始位置与切割完成的管材之间的距离为5mm。
进一步的，所述控制数据包还包括退刀速度和退刀位置。所述根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割，还包括：在切割完成时，根据所述退刀速度和所述退刀位置控制所述切割刀具执行退刀过程。其中，所述退刀速度大于所述第二进刀速度。
具体的，所述退刀过程包括：控制所述所述切割刀具以所述退刀速度退刀至所述退刀位置；所述退刀位置与切割完成的管材之间的距离为4-8mm。举例来说，所述退刀位置与切割完成的管材之间的距离可以为4mm、5mm、6mm、7mm、8mm。
优选的，所述旋转切割方法还包括：当所述切割刀具未按照所述控制数据包进行切割时，生成报警指令。举例来说，当所述切割刀具的实际切割数据和所述控制数据包相等时，则判定所述切割刀具为按照所述控制数据包进行切割。当所述切割刀具的实际切割数据和所述控制数据包不符时，则判定所述切割刀具未按照所述控制数据包进行切割。若所述切割刀具未按照所述控制数据包进行切割，则生成报警指令。然后，以无线方式发送所述报警指令，并控制所述切割刀具以退刀速度退回至退刀位置。
通过所述报警指令，能够将所述切割刀具发生故障后的详细信息反馈至控制系统，能够帮助维修人员快速找出故障产生的原因，降低切割机的维修成本，提高切割效率。
【第二实施例】
参见图5，其为本发明实施例二提供的一种旋转切割控制装置300的模块示意图。该旋转控制装置300例如包括：获取模块310，用于获取待切割管材的目标参数；生成模块320，用于根据所述目标参数生成控制数据包；发送模块330，用于以无线方式发送所述控制数据包。
在一个具体实施例中，该旋转控制装置300的获取模块310、生成模块320和发送模块330配合实现如第一实施例中所述的旋转切割控制方法。
【第三实施例】
本发明第三实施例提供了一种旋转切割控制器。所述旋转切割控制器例如包括封装IC和计算机可读存储介质；所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被封装IC读取并运行时，所述旋转切割控制器实现如第一实施例所述的旋转切割控制方法。
在一个具体实施例中，封装IC例如是处理器芯片，该处理器芯片电连接所述计算机可读存储介质，以读取并执行所述计算机程序。封装IC还可以是封装电路板，所述电路板封装有可以读取并执行所述计算机程序的处理器芯片；当然，所述电路板还可以封装所述计算机可读存储介质。
其中，所述处理器芯片还可以设有如第二实施例所述的旋转切割控制装置300，所述处理器芯片可以通过旋转切割控制装置300实现如第一实施例所述的旋转切割控制方法，此处不再赘述。
【第四实施例】
参见图6，其为本发明第四实施例提供的一种旋转切割装置400的模块示意图。该控制该旋转控制装置400例如包括：接收模块410，用于以无线方式接收控制数据包；切割模块420，用于根据所述控制数据包控制切割刀具进行切割。
在一个具体实施例中，该旋转控制装置300的接收模块410和切割模块420配合实现如实施例一所述的旋转切割方法。
【第五实施例】
本发明第五实施例提供了一种旋转切割器。所述旋转切割器例如包括封装IC和计算机可读存储介质；所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被封装IC读取并运行时，所述旋转切割控制器实现如第一实施例所述的旋转切割方法。
在一个具体实施例中，封装IC例如是处理器芯片，该处理器芯片电连接所述计算机可读存储介质，以读取并执行所述计算机程序。封装IC还可以是封装电路板，所述电路板封装有可以读取并执行所述计算机程序的处理器芯片；当然，所述电路板还可以封装所述计算机可读存储介质。
其中，所述处理器芯片还可以设有如第四实施例所述的旋转切割装置400，所述处理器芯片可以通过旋转切割装置400实现如第一实施例所述的旋转切割方法，此处不再赘述。
【第五实施例】
参见图7，其为本发明第五实施例提供的一种可读存储介质的模块示意图。所述可读存储介500例如为非易失性存储器，其例如为：磁介质(如硬盘、软盘和磁带)，光介质(如CDROM盘和DVD)，磁光介质(如光盘)以及专门构造为用于存储和执行计算机可执行指令的硬件装置(如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存等)。可读存储介质500上存储有计算机可执行指令510。可读存储介质500可由一个或多个处理器或处理装置来执行计算机可执行指令510，以使可读存储介质500所在的旋转切割器实施如第一实施例所述的旋转切割方法；或者，使可读存储介质500所在的旋转切割控制器实施如第一实施例所述的旋转切割控制方法。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (12)

1.一种旋转切割方法，其特征在于，包括：
以无线方式接收控制数据包；
根据所述控制数据包控制切割刀具进行切割。
2.根据权利要求1所述的旋转切割方法，其特征在于，所述控制数据包包括：进刀初始位置、第一进刀速度、预切割位置和第二进刀速度；
所述根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割，包括：根据进刀初始位置、第一进刀速度、预切割位置和第二进刀速度，控制所述切割刀具执行进刀切割过程。
3.根据权利要求2所述的旋转切割方法，其特征在于，所述进刀切割过程包括：
控制所述切割刀具从所述进刀初始位置以所述第一进刀速度进刀至所述预切割位置；
控制所述切割刀具从所述预切割位置以所述第二进刀速度进行切割；所述第二进刀速度小于所述第一进刀速度。
4.根据权利要求2所述的旋转切割方法，其特征在于，
所述进刀初始位置与待切割管材的距离为4-8mm；
所述预切割位置与所述待切割管材的距离为0.5-2mm。
5.根据权利要求1所述的旋转切割方法，其特征在于，所述控制数据包还包括：退刀速度和退刀位置；
所述根据所述控制数据包控制所述切割刀具进行切割，还包括：在切割完成时，根据所述退刀速度和所述退刀位置控制所述切割刀具执行退刀过程。
6.根据权利要求5所述的旋转切割方法，其特征在于，所述退刀过程包括：
控制所述切割刀具以所述退刀速度退刀至所述退刀位置；所述退刀位置与切割完成的管材之间的距离为4-8mm。
7.根据权利要求1所述的旋转切割方法，其特征在于，还包括：
所述切割刀具未按照所述控制数据包进行切割时，生成报警指令；
以无线方式发送所述报警指令。
8.一种旋转切割装置，其特征在于，包括可读存储介质和处理器，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器读取并运行时，所述旋转切割装置实现如权利要求1-7任意一项所述的旋转切割方法。
9.一种旋转切割控制方法，其特征在于，包括：
获取待切割管材的目标参数；
根据所述目标参数生成控制数据包；
以无线方式发送所述控制数据包。
10.根据权利要求9所述的旋转切割控制方法，其特征在于，所述目标参数包括所述待切割管材的尺寸；所述获取待切割管材的目标参数，包括：
响应被触发的目标控件，以生成控件指令；
根据所述控件指令生成所述目标参数。
11.根据权利要求9所述的旋转切割控制方法，其特征在于，所述控制数据包包括：进刀控制参数和退刀控制参数；所述进刀控制参数包括：进刀初始位置、第一进刀速度、预切割位置、第二进刀速度；所述退刀控制参数包括：退刀速度和退刀位置。
12.一种旋转切割控制装置，其特征在于，包括：可读存储介质和处理器，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器读取并运行时，所述旋转切割控制器实现如权利要求9-11任意一项所述的旋转切割控制方法。
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