CN112839438A - 一种压感薄膜及其制作方法 - Google Patents

一种压感薄膜及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112839438A
CN112839438A CN202110006870.XA CN202110006870A CN112839438A CN 112839438 A CN112839438 A CN 112839438A CN 202110006870 A CN202110006870 A CN 202110006870A CN 112839438 A CN112839438 A CN 112839438A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
resistance
layer
resistance layer
sensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110006870.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112839438B (zh
Inventor
廖光睿
刘焱辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Ruihu Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Ruihu Tech Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Ruihu Tech Co ltd filed Critical Shenzhen Ruihu Tech Co ltd
Priority to CN202110006870.XA priority Critical patent/CN112839438B/zh
Publication of CN112839438A publication Critical patent/CN112839438A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112839438B publication Critical patent/CN112839438B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

本申请提供一种压感薄膜及其制作方法,包括:包括基板,基板上设置有至少一个压感电阻以及压感电阻之间的连接线路,所述第二绝缘层长于第一电阻层的间隔且两端与第一电阻层在垂直方向上的投影部分重合;抵设于第二绝缘层上的第二电阻层,其长度大于第二绝缘层并在两端形成端部,所述端部与第一电阻层中未与第二绝缘层在垂直方向投影存在的重合的部分连接,使得第二电阻层不受第一电阻层印刷情况的影响。该方案中,对于压感电阻本身而言,精度高,进而对于组成电桥电路的压感电阻之间阻值的一致性更好,避免因压感电阻之间的一致性较差而导致电桥电路中产生偏移电压,使得待测电压超过测量芯片的量程。

Description

一种压感薄膜及其制作方法
技术领域
本申请涉及压感触摸领域,尤其是涉及一种压感薄膜及其制作方法。
背景技术
如今,电子设备的按压感应装置被设计的越来越薄,以减小该感应组件厚度,以便安装于不同的工作场景。其中,感应组件从电容式感应组件向压阻式或者应变式感应组件转换,压阻式或者应变式感应组件常见采用压感薄膜。此类压感薄膜采用惠斯通电桥的形式,根据需要采用单臂、双臂、全桥的电路,对应的压感电阻的数量为1个、2个、4个,相对的,匹配的固定阻值的固定电阻的个数分别为为3个、2个、0个。压感电阻受到应力作用时,压感电阻阻值发生变化,而固定电阻受到应力作用,其阻值并不会发生变化,压感薄膜会输出电压信号,与电桥电路连接的外部检测芯片通过测量该电压信号,从而根据该电压信号发出对应的指令。
因此尤其重要的,压感电阻之间、固定电阻之间的阻值各自需要保持一致。对于电阻的制作方式,一般通过将导电油墨用喷墨或者印刷的方式印制在基板电上制成。由于导电油墨本身具有流动性,属于非牛顿液体,这在制备压感电阻的油墨材料中尤为明显,丝网印刷同批次的压感电阻之后,每个区域的压感电阻溢墨情况不同,导致每个压感电阻阻值精度较差,压感电阻之间阻值大小参差不齐,影响组成电桥的压感电阻之间的一致性。从而在电桥电路中,由于压感电阻阻值的不一致,产生偏移电压,如果偏移电压过大,使得待测电压超过测量芯片的量程范围,与电桥电路外接的测量芯片就不再适用。
特别是在丝网印刷的工艺下,丝网印刷的精度本身较低,并且溢墨的存在是材料本身特性导致的,即使增加网版目数,对溢墨的改善有限。
在现有技术中,导电油墨通过丝印或者喷涂或者喷墨打印的方式设置在基板上。为了使印刷的导电油墨在烘干后达到预定电阻值,通常仅考虑从工艺上对印制完成区域进行再加工。例如采用激光进行控深切割,即在厚度方向进行切割。或者如CN201910294995.X公开的“一种使用导电油墨丝印制作电阻的方法”,通过在印刷工艺之后增加回流焊工艺使线路板上的导电油墨稳定,再针对每批次印刷的电阻,逐个采用镭射工艺对溢墨产生的不规则边缘加工。显然,每个电阻进行单独回流焊或者镭射都会增加压感薄膜在基板上的制作过程,对于生产节拍是不利的;而且作为压感薄膜,通常是印刷在FPC(Flexible PrintedCircuit,柔性电路板)上或者PCB线路板上,镭射等工艺会导致FPC出现击穿的现象。另外,上述现有技术中的电阻属于固定阻值的电阻,一般更追求单个电阻的阻值精度,并且只需要同一材料的导电油墨进行制作。
因此,本领域亟需一种精度高、电阻一致性好的压感薄膜且该压感薄膜制作工艺简单、快速。
发明内容
为了提高压感电阻的精度、保持压感电阻间的一致性,以及简化修正的工艺,本申请提供了一种压感薄膜以及制作方法。
第一方面,提出了一种压感薄膜,包括基板,基板上设置有至少一个压感电阻以及压感电阻之间的连接线路,每个压感电阻沿垂直于基板的一面向外的方向依次为:间隔设置的两个第一电阻层,每个第一电阻层内设置有抵设于基板的导电体;覆盖在第一电阻层之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层长于第一电阻层的间隔且两端与第一电阻层在垂直方向上的投影部分重合;抵设于第二绝缘层上的第二电阻层,其长度大于第二绝缘层并在两端形成端部,所述端部与第一电阻层中未与第二绝缘层在垂直方向投影存在重合的部分连接;
以及包裹第一绝缘层将第第一电阻层、第二绝缘层、第二电阻层。
该方案中,每个压感薄膜包含的压感电阻个数根据所选择的电桥电路的不同而存在区别,可能是1个、2个或者4个,压感电阻由设置在基板上的连接线路连接,以全桥电路为例,由于第一电阻层在制作过程中容易出现溢墨的情况,在同一批次的印刷中,各个压感电阻的溢墨情况不同,溢墨最大可以达到0.1毫米,根据电阻的计算公式,实际得到的各个压感电阻之间阻值并不相同。从而在电桥电路中,由于压感电阻间阻值的不一致,会产生偏移电压,如果偏移电压过大,与电桥电路外接的测量芯片就不再适用,并且容易使得待测电压信号超过测量芯片的量程范围,测量范围会缩小。因此,结合压感电阻的制作过程,对于每一个压感电阻,在制成间隔的第一电阻层后,并不直接覆盖第二电阻层,而是在第二电阻层与第一电阻层之间添加一层第二绝缘层,第二绝缘层将第一电阻层溢墨区域覆盖或者覆盖第一电阻层上比溢墨区域更大范围,只需第一电阻层上留有与第二电阻层接触的区域。值得注意的,由于第一电阻层、第二电阻层、第二绝缘层之间材料的特性不同,即流动性不同,使得第二绝缘层的材料通过印刷或者喷墨的形式制作时,形成的第二绝缘层的分辨率大于第一电阻层以及第二电阻层,第二电阻层不再受第一电阻层的限定,而是受第二绝缘层的限定;那么对于单个压感电阻,其精度更高,在同一批次或者同一次的制作中,不同压感电阻之间阻值的差异更小,从而由4个压感电阻组成的电桥电路的产生的偏移电压更小甚至几乎没有。第一绝缘层将第一电阻层、第二绝缘层、第二电阻层包裹,使形成的压感电阻不受外界物质渗入影响,丝印固化后产品电阻值受阻焊等加工的影响较大,特别是阻焊加工,采用的阻焊剂油墨中含有的非导电物质易渗入第二电阻层,会使压感电阻值变大且不稳定,对压感电阻的功能性产生严重影响。
结合第一方面,在一种可能的实施方式中,所述第二电阻层的电阻率大于第一电阻层的电阻率,从而减小第一电阻层对压感电阻阻值的影响。
结合第一方面,在一种可能的实施方式中,所述导电体为焊盘、过孔、导线中的任一种,当导电体为导线时,其本身作为连接线路的组成部分。
结合第一方面,在一种可能的实施方式中,所述第二电阻层的电阻率大于第一电阻层的电阻率,优选地,压感电阻的阻值由第二电阻层决定。
结合第一方面,在一种可能的实施方式中,所述压感薄膜包括多组电桥电路,每组电桥电路可对应的一个外部按键区,用于感应压力。
结合第一方面,在一种可能的实施方式中,所述电桥电路为全桥电路,包括4个压感电阻,同一压感薄膜上所有电阻均属于压感电阻,便于制作。
结合第一方面,在一种可能的实施方式中,所述基板为柔性材质或刚性材质,更具体的,柔性材质可以为聚酰亚胺,刚性材质可以是合成树脂、玻璃纤维其与连接线路组成柔性电路板,柔性的压感薄膜更适应曲面的安装。
结合第一方面以及第一方面可能的实施方式,第二方面,提出一种压感薄膜的制作方法,包括以下步骤:
S1、位于基板上间隔设置导电体以及连接线路,在导电体上喷涂或者印刷第一电阻层,第一电阻层之间不重叠并完全包裹导电体;
S2、在形成的间隔设置的第一电阻层的间隔处喷涂或印刷第二绝缘层至第二绝缘层高于第一电阻层,并使第二绝缘层的两端覆盖在第一电阻层上,与第一电阻层在垂直方向上的投影部分重合;
S3、在第二绝缘层上继续喷涂或印刷第二电阻层,所述第二电阻层长度大于第二绝缘层以使第二电阻层与第一电阻层接触。
S4、在形成的第一电阻层、第二绝缘层、第二电阻层的结构外部,涂覆第一绝缘层,并将所述结构完全包裹。
该工艺中,第一电阻层溢墨的误差不影响第二电阻层的精度,使得第二电阻层的精度更好,制成的压感电阻阻值精度高,位于压感薄膜上的压感电阻之间阻值一致性更好,不需要后期的修正工艺。
附图说明
图1为现有技术中组成电桥电路的压感电阻结构示意图;
图2为现有技术中组成电桥电路的压感电阻结构剖面示意图;
图3为本申请一实施例中组成电桥电路的压感电阻结构示意图;
图4为本申请一实施例中组成电桥电路的压感电阻剖面示意图;
图5为本申请一实施例中压感电阻与电桥电路示意图;
图6为本申请另一实施例中压感电阻与电桥电路示意图;
图7为本申请另一实施例中压感电阻与电桥电路示意图;
图8为本申请另一实施例中压感电阻与电桥电路示意图;
图9为包含多组电桥电路的压感薄膜示意图。
主要元件符号说明
压感薄膜 1
压感电阻 10
第一电阻层 101
第二绝缘层 102
第二电阻层 103
第一绝缘层 104
导电体 105
连接线路 201
基板 20
固定电阻 30
电桥电路 40
具体实施方式
为了使本申请的目的、原理、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,正如本申请内容部分所述,此处所描述的具体实施例用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要特别说明的是,在本发明创造的描述中,术语“中心”、“垂直方向”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,根据说明书的文字或者技术内容可以确定的连接或位置关系,并不因为产品设置方向简单改变而视为方向变化;为了图画的简洁进行了部分的省略或者没有画出全部的位置变化图,本说明书未明确说明省略的或者没有画出的位置变化图,不能认为没有说明,为了阐述的简洁,在具体阐述时不再一一进行说明,在此统一说明。
基于材料的拉伸或者压缩造成阻力变化是压力传感器的基本原理,内在的表现为电阻值的变化,外在表现为材料几何学上的变化,并且内在的电阻值的变化量是可以测试出来。通常对于只有材料几何学上的变化导致电阻变化称为应变式压力传感器,对于电阻率和材料几何学的变化导致电阻变化称为压阻式压力传感器。因此,为了更好地使压感电阻在应力作用时更灵敏,压感电阻需要设计为多层结构。本申请提出的压感薄膜利用压感电阻阻值变化以反映压力变化,适用于由压感电阻组成的电桥电路40,并根据电桥电路40的输出电压的传感器领域。
本申请所描述的压感电阻是通过基于喷涂、印刷油墨材料等制作工艺制作的,解决压感电阻阻值因制作方法以及电阻材料本身导致的结构上阻值不一致情况。为了进一步说明电阻溢墨导致的阻值精度差、压感电阻之间阻值不一致,以下进行详细说明。如图1以及图2所示,为现有工艺制作的压感电阻10,间隔设置两个第一电阻层101中间覆盖有第二电阻层103,第一电阻层101以及第二电阻层103均为阻值可变的电阻层。由于第二电阻层103的材料电阻率远大于第一电阻层101的电阻率,此处的远大于指至少相差两个数量级,因此整个压感电阻10的阻值由设置两个第一电阻层101间的第二电阻层103电阻的大小决定。
进而根据电阻的计算公式R=ρL/S(其中ρ为材料的电阻率,L表示材料的长度,S表示材料的横截面积,S=WH,W为材料宽度,H为材料厚度)。在同一次或同一批次丝网印刷或者喷涂时第一、第二电阻层103的厚度会保持一致,决定压感电阻10主要是由材料的长宽决定,那么压感电阻10主要是由第一电阻层101之间的间距(即第二电阻层103的长度)及第二电阻层103的宽度决定;由于第二电阻层103的宽度是一定的,而根据电阻的制作工艺,第二电阻层103是在第一电阻层101印刷或喷涂才制作的,所以第二电阻层103的长度由第一电阻层101的间距限定,因此第一电阻层101的印刷精度会影响第二电阻层103的阻值精度,从而影响整个压感电阻10的精度。
而第一电阻层101由于材料特性而存在溢墨情况,溢墨的最大宽度约为0.1毫米,那么对应的第二电阻层103的长度的最大误差在0.2毫米之内。对于压感电阻10本身阻值精度控制较差,从而在同一批次/同一次的印制中组成电桥电路40的压感电阻10之间阻值不一致,不一致的情况取决于不同第一电阻层101的溢墨幅度。
为了消除制作工艺中以及结构上第一电阻层101溢墨所带来的影响,本申请第一方面提出一种压感薄膜1。参见图3以及图4为本申请一种实施方式,压感薄膜1包括基板20,基板20上设置有至少一个压感电阻10以及压感电阻10之间的连接线路201,每个压感电阻10沿垂直于基板20的一面向外的方向依次为:间隔设置的两个第一电阻层101,每个第一电阻层101内设置有抵设于基板20的导电体105,覆盖在第一电阻层101之间的第二绝缘层102,所述第二绝缘层102长于第一电阻层101的间隔且两端与第一电阻层101在垂直方向上的投影部分重合;即第一电阻层101之间的间隔被第二绝缘层102填充,从而溢墨区被第二绝缘层102完全覆盖,进而第二电阻层103设置在第二绝缘层102上而不是设置在第一电阻层101的间隔内。因此,在本实施例中,第二电阻层103的长度不受第一电阻层101间隔的限制,即不受到溢墨区的影响。值得注意的是,第一电阻层101的印刷精度差异是由导电油墨材料本身以及制作工艺引起的,而不能通过预先裁剪固定长度的材料进行贴合的方式得到各层以控制精度。
应当注意,本申请书所述的第一电阻层101以及第二电阻层103是从阻值差异划分,即二者的划分依第二电阻层103的阻值或特性与第一电阻层101不同,本质上满足这一条件的第一电阻层101或者第二电阻层103均为本申请的保护范围。例如,第二电阻层103可为形式上的多层,由多层阻值相同的电阻层堆叠,但实质上仍满足第二电阻层103整体上阻值不同于第一电阻层101。
可以理解,本申请将基板20划分为压感薄膜的一部分,是从功能进行划分的,基板20为能够承载电路的材料。基板20上的连接线路201连接压感电阻10,使得其将组成的电桥电路40(包括压感电阻10以及压感电阻10间的连接线路201)在受到应力作用时产生的感应电压输出到外部的测量芯片。因此,对于独立的压感薄膜而言,其包括压感电阻10、压感电阻10间的连接线路201用于输出电压信号,而基板20作为压感薄膜的载体。
值得注意,同一本申请所提出的压感薄膜可以根据需要设置多组电桥电路40,每一电桥电路40根据需要可以包括不同数量的压感电阻10。在一种常见的使用场景中,每一处电桥电路40对应一个按键区域,当按压区域受到力的作用时,电桥电路40产生感应电压,并将感应电压传送到测量芯片,由测量芯片根据感应电压发出对应的指令。而本申请侧重于对组成电桥电路40的压感电阻10内部的设计,因此图3的实施例并没有示出压感电阻10间的连接线路201,但本领域普通技术人员可以理解连接线路201连接压感电阻10的导电体105而形成电桥电路40,因此,导电体105抵设在基板20上,其与设置在基板20上的连接线路201连接;可选的,在一些实施方式中,所述导电体105为焊盘、过孔、导线等具有导电作用的材料中的任一种。
连接线路201基于基板20的选择不同,其设置方式不同,在一种实施例中,所述基板20为聚酰亚胺等柔性材质,其与连接线路201组成FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板),从而压感薄膜整体为柔性,更适应曲面的安装;在另一种实施方式中,基板20为具备一定刚性的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),连接线路201通过蚀刻等方式是设置在基板20上。因此,当基板20具备刚性时,此时主题名称中的“薄膜”并不构成对本申请的限定,即不属于本申请的技术特征。另一些通过增加基板20厚度,使其从外观上的呈现较厚的状态,但所起的作用与本申请中的基板20作用相同,属于对本申请的改劣发明,同样落入本申请的保护范围。
对应的,压感薄膜采用的电桥电路40的形式决定压感电阻10的数量。在一种实施例中,如图5所示,所述电桥电路为半桥单臂电路,此时压感薄膜包含一个压感电阻10以及三个固定电阻30(R2、R3、R4)。在另一种实施例中,如图6所示,所述电桥电路为半桥双臂电路,此时压感薄膜包括两个压感电阻10以及两个固定电阻30(R2、R3);或者如图7所示,包括两个压感电阻10位于电桥电路对角以及两个固定电阻30(R2、R4)。优选地,在另一种实施例中,如图8所示,所述电桥电路为全桥电路,包括4个压感电阻10,对应的由多组该实施例所示的电桥电路40组成的压感薄膜如图9所示。可以理解,在采用的电桥电路包括固定电阻30时,所述连接线路201还需要连接固定电阻30。
应当注意,图1的现有技术中,压感电阻10的阻值包括第一电阻层101阻值以及第二电阻层103阻值,此时第一电阻层101的印刷精度以及第二电阻层103的印刷精度二者共同决定压感电阻10的阻值,为了减小误差,通常设置第一电阻层101的电阻率远小于第二电阻层103,二者差值一般在2个数量级以上,从而使压感电阻10的阻值只由第二电阻层103决定;由于第一电阻层101的溢墨导致两个第一电阻层101的间距有偏差,该间距是第二电阻层103起作用的位置,从而第一电阻层101的印刷精度会影响高阻(第二电阻层)起作用的长度。在本申请中,解决了第二电阻层103的精度受第一电阻层101影响的问题,相对现有技术,即使压感电阻10的第一电阻层101阻值不可忽略,本申请压感电阻10阻值精度以及一致性也明显优于现有技术;更优选的,在第一电阻层101阻值可以忽略的情况下,即第二电阻层103阻值远大于第一电阻层101,压感电阻10阻值精度以及一致性更好。此处可以理解,对于电桥电路,由于需要依据电桥电路不平衡,产生感应电压以判断压感薄膜是否受到应力作用甚至应力的大小,为了使压感薄膜更灵敏,根据欧姆定律以及将第二电阻层103的位置,需要第二电阻层103的由电阻率较大的油墨材料制作。
图3实施例中压感电阻10阻值的计算所依据参数(长度L)与图1、图2的现有技术也不同。现有技术中第二电阻层103的长度由第一电阻层101间的间距以及第一电阻层101的分辨率控制,而本申请中第二电阻层103的长度由第二绝缘层102控制;由于第二绝缘层102分辨率高于第一电阻层101以及第二电阻层103,则覆盖在第二绝缘层102上的第二电阻层103与第二绝缘层102在垂直方向上的投影重合部分精度高。
另外,对于第二电阻层103整体,其精度较现有技术明显提升。抵设于第二绝缘层102上的第二电阻层103,其长度大于第二绝缘层102并在两端形成端部,可以理解,在实际印刷、喷涂生产工艺中,由于第二绝缘层102先进行印刷或喷涂,端部的大小由第二绝缘层102的边缘限定,同理第二电阻层103端部的精度较高,从而整体上第二电阻层103的精度高,不受第一电阻层101溢墨的影响。所述端部与第一电阻层101中未与第二绝缘层102在垂直方向投影存在的重合的部分连接,值得注意,第一电阻层101上覆盖有第二绝缘层102以及第二电阻层103,并且覆盖的区域不重叠,而对于各自覆盖区域大小并不需要特别要求,只要保证在制作完第二绝缘层102后,第一电阻层101上的仍留有与第二电阻层103接触的区域即可。第一绝缘层104包裹第一电阻层101、第二绝缘层102、第二的电阻层,应当注意,第一电阻层101、第二绝缘层102、第二电阻层103依次堆叠形成的结构,存在暴露在外部的面,所述“包裹”可以理解为第一绝缘层104覆盖前述结构所有暴露在外部的面,从而前述结构整体位于第一绝缘层104内部,使形成的压感电阻10不受外界物质渗入影响。可以理解,丝印固化后产品电阻值受阻焊等加工的影响较大,特别是阻焊加工,采用的阻焊剂油墨中含有的非导电物质易渗入第二电阻层103,会使压感电阻10值变大且不稳定,对压感电阻10的功能性产生严重影响。因此,对于第一绝缘层104的形状并不需要特别限定,可以为半球形、方形或者不规则形状等,只要能将前述结构包裹,使得前述结构整体与外部隔绝均为本申请所阐述的第一绝缘层104。
进而,本申请中,每个压感电阻10的阻值精度高,并且不受第一电阻层101的溢墨影响,从而组成电桥电路压感电阻10之间阻值的一致性好;并不需要额外增加镭射或者回流焊等工艺逐个对第一电阻层101进行修正而增加所述压感电阻10的制作时间。进而,对于位于压感薄膜的一处电桥电路而言,由于组成电桥电路的压感电阻10一致性好,相较现有技术,产生偏移电压小或者基本不会产生偏移电压,从而电压幅度能稳定在预定的范围内,能适应更多的芯片要求,保证感应电压处于芯片的量程内。
结合第一方面,第二方面提出一种压感薄膜的制作方法,包括以下步骤:
S1、在基板20上间隔设置导电体105与连接线路201,在每个导电体105分别上喷涂或者印刷第一电阻层101,第一电阻层101之间不重叠,并完全包裹导电体105;
S2、在形成的间隔设置的第一电阻层101的间隔处喷涂或印刷第二绝缘层102至第二绝缘层102高于第一电阻层101,并使第二绝缘层102的两端覆盖在第一电阻层101上,与第一电阻层101在垂直方向上的投影部分重合;
S3、在第二绝缘层102上继续喷涂或印刷第二电阻层103,所述第二电阻层103长度大于第二绝缘层102以使第二电阻层103与第一电阻层101接触。
S4、在形成的第一电阻层101、第二绝缘层102、第二电阻层103的结构外部,涂覆第一绝缘层104,并将所述结构完全包裹。
同理,对于第一电阻层101,其需要完全覆盖住导电体105,两个第一电阻层101之间需要留有一定的距离不能完全连接,使组成一个压感电阻10的两个第一电阻层101之间还处在断开阶段。保证第二电阻层103和第一电阻层101连接形成一条通路,第二电阻层103的长度要大于第二绝缘层102以保证第二电阻层103与第一电阻层101接触,由于第二绝缘层102的印刷、喷涂精度远远高于第一、第二电阻层,所以能保证第二电阻层103中与第一电阻层101接触的端部精度更高。最后在第一电阻层101、第二绝缘层102、第二电阻层103形成的结构外部覆盖第一绝缘层104,用以保护压感电阻10不受外界环境干扰。
由于丝印技术本身控制尺寸的精度不高,获得的电阻阻值精度偏差一般在20%左右,无法满足生产的需要。在本申请制作方法中,通过利用在制作完第一电阻层101后,增加第二绝缘层102将第一电阻层101的间隔填充,改变第二电阻层103的参照,使得之后制作第二电阻层103的精度更高,阻值更准确,不需要额外增加工艺对电阻值进行修正。
优选地,相对于第二电阻层103的油墨材料电阻率远大于第一电阻层101的电阻的油墨材料电阻率,从而压感薄膜中压感电阻10的阻值只由第二电阻层103决定。可以理解,在基板20上设置的导电体105,每两个导电体105划为一组,以该组导电体105为基准,依次根据上述步骤制作第一电阻层101、第二绝缘层102、第二电阻层103、第一绝缘层104,从而得到一个压感电阻10,再由压感电阻10与预先设置在基板20上的连接线路组成电桥电路。
值得注意的是,采用丝网印刷或者喷涂的方式,意味着压感电阻10并不是单个制作完成再制作下一个,而是批次制作的。例如,一个全桥电路需要在基板20上设置4组导电体105,对于丝网印刷而言,在印刷第一电阻层101时,网版上设置八个第一电阻层101的对应每个导电体105的镂空区域,同理完成步骤S2、S3、S4,意味着上述每个步骤在实际的工艺中是一次制成多个压感电阻10。通过设置第二绝缘层102的方式,使得第二电阻层103的长度不受第一电阻层101溢墨的影响,制得的压感电阻10阻值精度高,压感电阻10之间阻值一致性好。
由上述,可以理解,该制作方法中,压感薄膜放置于一块基板20上,基板20除了承接压感薄膜,在基板20上设置有连接线路201起到将感应电压输出的作用。在基板20上设置有至少两个未导通的焊盘或者过孔或者导线等具有导电作用的导电体105,每个导电体105上都全部覆盖有第一电阻层101。在间隔设置第一电阻层101上覆盖第二绝缘层102,第二绝缘层102覆盖在第一电阻层101的面积在大于0%、小于100%这个范围内都适用。
值得注意的是,上述实施例中,所包括的各个模块只是按照功能逻辑进行划分的,但并不局限于上述的划分,只要能够实现相应的功能即可,例如层与层之间的划分;另外,各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种压感薄膜,其特征在于,包括基板,基板上设置有至少一个压感电阻以及压感电阻之间的连接线路,每个压感电阻沿垂直于基板的一面向外的方向依次为:
间隔设置的两个第一电阻层,每个第一电阻层内设置有抵设于基板的导电体;
覆盖在第一电阻层之间的第二绝缘层,所述第二绝缘层长于第一电阻层的间隔且两端与第一电阻层在垂直方向上的投影部分重合;
抵设于第二绝缘层上的第二电阻层,其长度大于第二绝缘层并在两端形成端部,所述端部与第一电阻层中未与第二绝缘层在垂直方向投影存在重合的部分连接;
以及包裹第一电阻层、第二绝缘层、第二电阻层的第一绝缘层。
2.如权利要求1所述的压感薄膜,其特征在于,所述第二电阻层的电阻率大于第一电阻层的电阻率,压感薄膜的阻值由第二电阻层决定。
3.如权利要求2所述的压感薄膜,其特征在于,所述第二电阻层宽度小于第二绝缘层的宽度。
4.如权利要求2或3所述的压感薄膜,其特征在于,所述压感薄膜包括多组电桥电路。
5.如权利要求4所述的压感薄膜,其特征在于,所述电桥电路为全桥电路,包括4个压感电阻。
6.如权利要求4所述的压感薄膜,其特征在于,所述基板为柔性材质,其与连接线路组成柔性电路板。
7.如权利要求4所述的压感薄膜,其特征在于,所述基板为刚性材质。
8.如权利要求4所述的压感薄膜,其特征在于,所述导电体为焊盘、过孔、导线中的任一种。
9.一种用于如权利要求1所述压感薄膜的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、位于基板上间隔设置导电体以及连接线路,在导电体上喷涂或者印刷第一电阻层,第一电阻层之间不重叠并完全包裹导电体;
S2、在形成的间隔设置的第一电阻层的间隔处喷涂或印刷第二绝缘层至第二绝缘层高于第一电阻层,并使第二绝缘层的两端覆盖在第一电阻层上,其与第一电阻层在垂直方向上的投影部分重合;
S3、在第二绝缘层上继续喷涂或印刷第二电阻层,所述第二电阻层长度大于第二绝缘层以使第二电阻层与第一电阻层接触;
S4、在形成的第一电阻层、第二绝缘层、第二电阻层的结构外部,涂覆第一绝缘层,并将所述结构完全包裹。
CN202110006870.XA 2021-01-05 2021-01-05 一种压感薄膜及其制作方法 Active CN112839438B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110006870.XA CN112839438B (zh) 2021-01-05 2021-01-05 一种压感薄膜及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110006870.XA CN112839438B (zh) 2021-01-05 2021-01-05 一种压感薄膜及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112839438A true CN112839438A (zh) 2021-05-25
CN112839438B CN112839438B (zh) 2022-02-11

Family

ID=75927671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110006870.XA Active CN112839438B (zh) 2021-01-05 2021-01-05 一种压感薄膜及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112839438B (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3639604A1 (de) * 1986-11-20 1988-05-26 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zur herstellung lotverstaerkter leiterbahnen
TW444522B (en) * 1999-06-03 2001-07-01 Ind Tech Res Inst Process for forming polymer thick film resistors and metal thin film resistors in a printed circuited substrate
CN1315822A (zh) * 2000-03-30 2001-10-03 日本胜利株式会社 印刷电路板的薄膜电阻体元件及其形成方法
TW200531604A (en) * 2004-03-08 2005-09-16 Brain Power Co Ltd Method for manufacturing embedded thin film resistor on printed circuit board
KR20060030311A (ko) * 2004-10-05 2006-04-10 삼성전기주식회사 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
DE102011004543A1 (de) * 2011-02-22 2012-08-23 Würth Elektronik FLATcomp Systems GmbH & Co. KG Impulswiderstand, Leiterplatte und elektrisches oder elektronisches Gerät
CN104518087A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 爱思开海力士有限公司 电阻式存储装置及其制造方法
CN105848408A (zh) * 2016-05-06 2016-08-10 衢州顺络电子有限公司 取代埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法
CN106960708A (zh) * 2016-01-08 2017-07-18 三星电机株式会社 片式电阻器元件及其形成方法
CN107134330A (zh) * 2017-05-22 2017-09-05 丽智电子(昆山)有限公司 一种高功率厚膜晶片电阻及其制造方法
CN107941387A (zh) * 2017-11-23 2018-04-20 蚌埠市勇创机械电子有限公司 一种压敏薄膜
US10008310B1 (en) * 2017-02-13 2018-06-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Resistor element, method of manufacturing the same, and resistor element assembly
CN110139492A (zh) * 2019-04-12 2019-08-16 江门崇达电路技术有限公司 一种使用导电油墨丝印制作电阻的方法
CN212258928U (zh) * 2020-04-01 2020-12-29 南昌欧菲生物识别技术有限公司 导电薄膜和电子器件

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3639604A1 (de) * 1986-11-20 1988-05-26 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zur herstellung lotverstaerkter leiterbahnen
TW444522B (en) * 1999-06-03 2001-07-01 Ind Tech Res Inst Process for forming polymer thick film resistors and metal thin film resistors in a printed circuited substrate
CN1315822A (zh) * 2000-03-30 2001-10-03 日本胜利株式会社 印刷电路板的薄膜电阻体元件及其形成方法
TW200531604A (en) * 2004-03-08 2005-09-16 Brain Power Co Ltd Method for manufacturing embedded thin film resistor on printed circuit board
KR20060030311A (ko) * 2004-10-05 2006-04-10 삼성전기주식회사 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
DE102011004543A1 (de) * 2011-02-22 2012-08-23 Würth Elektronik FLATcomp Systems GmbH & Co. KG Impulswiderstand, Leiterplatte und elektrisches oder elektronisches Gerät
CN104518087A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 爱思开海力士有限公司 电阻式存储装置及其制造方法
CN106960708A (zh) * 2016-01-08 2017-07-18 三星电机株式会社 片式电阻器元件及其形成方法
CN105848408A (zh) * 2016-05-06 2016-08-10 衢州顺络电子有限公司 取代埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法
US10008310B1 (en) * 2017-02-13 2018-06-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Resistor element, method of manufacturing the same, and resistor element assembly
CN107134330A (zh) * 2017-05-22 2017-09-05 丽智电子(昆山)有限公司 一种高功率厚膜晶片电阻及其制造方法
CN107941387A (zh) * 2017-11-23 2018-04-20 蚌埠市勇创机械电子有限公司 一种压敏薄膜
CN110139492A (zh) * 2019-04-12 2019-08-16 江门崇达电路技术有限公司 一种使用导电油墨丝印制作电阻的方法
CN212258928U (zh) * 2020-04-01 2020-12-29 南昌欧菲生物识别技术有限公司 导电薄膜和电子器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN112839438B (zh) 2022-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1700091B1 (en) A sensor
US7096748B2 (en) Embedded strain gauge in printed circuit boards
US7889510B2 (en) Component-embedded board device and faulty wiring detecting method for the same
EP3054275B1 (en) Sensor module and method for producing sensor module
CN107687915B (zh) 设有偏置的校准电阻器的压阻式压力传感器
US20060231622A1 (en) Printed circuit board with integral strain gage
US11262256B2 (en) Sensor elements on thin foil/films
US9651434B2 (en) Pressure array sensor module and manufacturing method thereof and monitoring system and monitoring method using the same
US10539475B2 (en) Stretch sensor with an improved flexible interconnect
CN112703567A (zh) 应变传感电阻器
CN112188759B (zh) 一种应变片阵列电路的直书写打印方法
WO2020129069A1 (en) Sensors based on multiple strain gauges, design and methods of manufacture thereof
CN112839438B (zh) 一种压感薄膜及其制作方法
US7591194B2 (en) Data capturing and processing system for a roller bearing and roller bearing with such system
TWI526132B (zh) Correction film structure
CN113532704A (zh) 压力传感器
JP2000340916A (ja) プリント配線板
KR101582663B1 (ko) 기판형 압저항 센서 제조방법 및 그 센서
LU502480B1 (en) Sensor with microstructure
US20230160764A1 (en) Pressure sensing circuit board and method for manufacturing the same
KR101996542B1 (ko) 정렬 기능을 가지는 구조 손상 모니터링 센서와, 이의 정렬 방법
JP2759299B2 (ja) スルーホールを有するプリント配線板
KR102041087B1 (ko) 압력측정 캐패시터 및 이의 제조방법
WO2006091188A1 (en) Printed circuit board with integral strain gage
US20040201387A1 (en) Circuitry for measuring mechanical stress impressed on a printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 518055 Block C, Building 1, Lot 1, Chuangzhi Yuncheng, Liuxian Avenue, Xili Community, Xili Street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Ruihu Technology Co.,Ltd.

Address before: 518101 1806, block a, Longguang century building, haixiu Road, Xin'an street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN RUIHU TECHNOLOGY Co.,Ltd.