CN112831686B - 一种高强高导铜铬锆棒材的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高强高导铜铬锆棒材的制备方法,该铜铬锆合金含有0.6~1.0wt%Cr,0.035~0.10wt%Zr,余量为Cu和不可避免的杂质;其特征在于包括以下工艺流程:1)铸造:得到铜铬锆合金铸坯;2)热轧:将铜铬锆合金铸坯进行80~95%变形量的热加工,轧制温度为960~990℃,轧制速度为30~40m/min,经最后一道轧制后淬火、收卷。本发明利用了“析出强化+加工硬化+细晶强化”机制的叠加,实现了同时兼得高强度和高导电,硬度HRB≥85,导电率≥85%IACS,这对延长电阻焊、钎焊等耗材的使用寿命、降低能耗方面有积极作用。
Description
技术领域
本发明涉及铜合金技术领域,具体涉及一种高强高导铜铬锆棒材的制备方法。
背景技术
铜铬锆(C18150)棒材因其高强度、高导电和抗高温软化等性能,被广泛应用于制备电阻焊、钎焊的电极。由于焊接电极处于高温、高压的环境,随着时间的延长硬度逐渐降低,容易发生磨损,进而影响焊接质量。为了保证焊接质量,需要频繁更换电极,同时增加了生产成本。因此,提高铜铬锆棒材的硬度,使焊接电极在高温下依旧保持较高的硬度,对延长其使用寿命,降低企业生产成本有积极的作用。
铜铬锆合金属于析出强化型铜合金,其高硬度主要来源于时效处理后析出的纳米级Cr颗粒对位错移动的阻碍作用。铜铬锆棒材的传统生产工艺为“熔铸→铸锭加热→挤压→固溶→冷加工→时效→成品拉拔”,该工艺可以达到硬度HRB≥80,导电率≥80%IAC的性能。目前为进一步提高铜铬锆产品的硬度,采用的方法是添加一些微量元素。发明专利申请号为CN200710069551.3公布了《高强高导的低钙硼铬锆铜合金及其制造方法》,该专利通过添加微量的Ca、B、Fe元素实现了晶粒细化、强化晶界和基体作用,从专利实施例中的性能数据可以看出,硬度HRB为最高83时导电率为82.76%IACS,导电率为最高85.18%IACS时硬度HRB为80,无法实现“高强度、高导电”的统一。发明专利申请号为CN201610813189.5公布了《抗软化铜合金、制备方法及其应用》,该专利同样提到了添加微量的Fe来提高铜铬锆的强度,从专利实施例中的性能数据可以看出,硬度HRB为最高88时导电率为75.2%IACS,导电率为最高91.1%IACS时硬度HRB为75,同样无法实现“高强度、高导电”的统一。综上可以看出,虽然微量元素可以提高铜铬锆的硬度,但同时会降低其导电率,难以实现“高强度、高导电”的统一。
因此,需要针对当前铜铬锆棒材的制备工艺进行改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硬度HRB≥85,导电率≥85%IACS的高强高导铜铬锆棒材的制备方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种高强高导铜铬锆棒材的制备方法,该铜铬锆合金含有0.6~1.0wt%Cr,0.035~0.10wt%Zr,余量为Cu和不可避免的杂质;其特征在于包括以下工艺流程:
1)铸造:得到铜铬锆合金铸坯;
2)热轧:将铜铬锆合金铸坯进行80~95%变形量的热加工,轧制温度为960~990℃,轧制速度为30~40m/min,经最后一道轧制后淬火、收卷;
3)酸洗或扒皮:将热加工后的线坯进行酸洗或扒皮加工,去除表面氧化皮;
4)连续挤压:将酸洗或扒皮处理后的线坯进行连续挤压加工,挤压比为0.5~3,挤压速度为2~6m/min;
5)拉拔;
6)时效处理;
7)酸洗:将时效处理后的线坯进行酸洗处理,去除表面氧化皮,酸洗时间为10~20min;
8)成品拉拔。
作为优选,所述流程2)热轧后铜铬锆线坯的导电率为42~47%IACS、硬度HV5为60~90、晶粒度为0.010~0.015mm。本申请通过导电率、硬度来间接评价Cr在铜合金的固溶程度,Cr在铜合金中的固溶度越高其导电率、硬度越低。通过轧制温度和轧制速度的调控,使热轧淬火后线坯仍处于过饱和固溶态、硬度维持在较低的水平,在后道连续挤压加工时,可以减少坯料对挤压工装的磨损,同时加工至成品时才能保证硬度HRB≥85,导电率≥85%IACS;热轧后晶粒度控制在0.010~0.015mm才能保证成品晶粒度≤0.003mm。
作为优选,所述流程4)连续挤压后铜铬锆线坯的导电率为44~50%IACS、硬度HV5为100~130、晶粒度≤0.005mm,且位错密度为0.5~0.7×1014m-2。通过挤压比和挤压速度的调控,使材料内部产生大量塑性变形,控制位错密度0.5~0.7×1014m-2,此时高密度的位错可以为后道时效过程中Cr颗粒的析出提供形核位置,促进Cr颗粒的析出;同时控制连续挤压过程中产生的热量,来限制铜铬锆线坯在连续挤压过程中Cr的析出,因此将导电率控制在44~50%IACS,HV5控制在100~130,降低后道拉拔加工时晶粒破碎的难度,进一步细化晶粒提升强度。
作为优选,所述流程5)中拉拔的变形量为30~70%。通过30~70%变形量的拉拔加工,可以将位错密度累计至0.3~0.5×1015m-2,为后道时效Cr颗粒的析出进一步提供形核位置,进而使成品达到“双85”的性能。
作为优选,所述流程6)中时效温度控制在400~480℃,保温时间1~5h,时效后硬度HRB为83~85,导电率为88~90%IACS。低于400℃时效,线坯处于欠时效状态,成品硬度、导电率达不到“双85”;高于480℃时效,线坯处于过时效状态,成品导电率可以达到85%IACS以上,但硬度HRB达不到85。
作为优选,所述流程8)拉拔的变形量为5~18%。线坯时效后硬度HRB为83~85,通过5~18%变形量的加工,可以确保成品硬度HRB在85以上。
作为优选,制备得到的铜铬锆棒材的晶粒度≤0.003mm,硬度HRB≥85,导电率≥85%IACS。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1)传统添加微量元素来提高铜铬锆强度的方法,难以实现高强度和高导电的统一,本发明摒弃了传统热挤压制备铜铬锆棒材的工艺,采用“热轧+连续挤压+拉拔+时效+成品拉拔”的工艺,控制热轧工艺,热轧对粗大的铸态组织起到破碎、再结晶的作用,首先得到晶粒细小的线坯,随后经连续挤压加工可以进一步的细化晶粒,同时大塑性变形的连续挤压加工在材料内部产生大量位错,远高于普通的冷加工方式,之后再经拉拔加工,晶粒进一步细化,位错密度进一步增加。高密度位错为Cr颗粒的析出提供了形核位置,时效后的Cr颗粒细小且分布均匀,析出强化作用优于传统工艺,同时晶粒细小,细晶强化作用同样优于传统工艺。
2)Cr颗粒以小于4nm的尺寸充分析出,同时大塑性变形也细化了基体晶粒尺寸,实现了成品晶粒度≤0.003mm,这是传统工艺难以实现的。本发明利用了“析出强化+加工硬化+细晶强化”机制的叠加,实现了同时兼得高强度和高导电,硬度HRB≥85,导电率≥85%IACS,这对延长电阻焊、钎焊等耗材的使用寿命、降低能耗方面有积极作用。
附图说明
图1为本发明实施例1的金相照片。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
铜铬锆的成分为:Cr:0.65wt%,Zr:0.045wt%,其余为Cu和不可避免的杂质,其中杂质含量不大于0.1%;铜铬锆棒材的工艺流程:
1)铸造:熔炼温度控制在1280℃,冷却水压0.3MPa,水平连铸方法制得铜铬锆合金铸坯直径为80mm,铸造速度25mm/min,铸坯长度为6m;
2)热轧:将直径80mm的铸坯加热至990℃,保温30分钟,然后连续轧至直径20mm淬火、收卷,总变形量93.75%,轧制速度为30m/min;
3)酸洗:将热轧后的线坯放入酸洗池酸洗15min,去除表面氧化皮;
4)连续挤压:将酸洗后的线坯进行连续挤压,挤压速度设为3m/min,挤压成直径为20mm的线坯;挤压比为1;
5)拉拔:将连续挤压后的线坯进行4道冷拉拔加工至16mm,总变形量36%,每道加工量10~15%;
6)时效处理:将拉拔后的线坯进行时效处理,温度控制在450℃,保温时间2h,保温时间结束后空冷至室温;
7)酸洗:将时效处理后的线坯进行10min酸洗处理,去除表面氧化皮;
8)成品拉拔:将酸洗后的线坯经1道拉拔加工至15mm,变形量为12.11%。
实施例2
铜铬锆的成分为:Cr:0.55wt%,Zr:0.075wt%,其余为Cu和不可避免的杂质,其中杂质含量不大于0.1%;铜铬锆棒材的工艺流程:
1)铸造:熔炼温度控制在1300℃,冷却水压0.3MPa,水平连铸方法制得铜铬锆合金铸坯直径为50mm,铸造速度30mm/min,铸坯长度为7m;
2)热轧:将直径50mm的铸坯加热至970℃,保温20分钟,然后连续轧至直径15mm淬火、收卷,总变形量91%,轧制速度为40m/min;
3)酸洗:将热轧后的线坯放入酸洗池酸洗15min,去除表面氧化皮;
4)连续挤压:将酸洗后的线坯进行连续挤压,挤压速度设为5m/min,挤压成直径为20mm的线坯;挤压比为0.5625;
5)拉拔:将连续挤压后的线坯进行6道冷拉拔加工至14mm,总变形量51%,每道加工量10~15%;
6)时效处理:将拉拔后的线坯进行时效处理,温度控制在400℃,保温时间5h,保温时间结束后空冷至室温;
7)酸洗:将时效处理后的线坯进行10min酸洗处理,去除表面氧化皮;
8)成品拉拔:将酸洗后的线坯经1道拉拔加工至13mm,变形量为13.78%。
实施例3
铜铬锆的成分为:Cr:0.95wt%,Zr:0.075wt%,其余为Cu和不可避免的杂质,其中杂质含量不大于0.1%;铜铬锆棒材的工艺流程:
1)铸造:熔炼温度控制在1350℃,冷却水压0.3MPa,水平连铸方法制得铜铬锆合金铸坯直径为60mm,铸造速度20mm/min,铸坯长度为6m;
2)热轧:将直径60mm的铸坯加热至960℃,保温60分钟,然后连续轧至直径25mm淬火、收卷,总变形量82.64%,轧制速度为35m/min;
3)酸洗:将热轧后的线坯放入酸洗池酸洗15min,去除表面氧化皮;
4)连续挤压:将酸洗后的线坯进行连续挤压,挤压速度设为2.5m/min,挤压成直径为15mm的线坯;挤压比为2.78;
5)拉拔:将连续挤压后的线坯进行4道冷拉拔加工至10.3mm,总变形量52.85%,每道加工量10~15%;
6)时效处理:将拉拔后的线坯进行时效处理,温度控制在480℃,保温时间1h,保温时间结束后空冷至室温;
7)酸洗:将时效处理后的线坯进行10min酸洗处理,去除表面氧化皮;
8)成品拉拔:将酸洗后的线坯经1道拉拔加工至10mm,变形量为5.74%。
对比例1
铜铬锆的成分为:Cr:0.65wt%,Zr:0.045wt%,其余为Cu和不可避免的杂质,其中杂质含量不大于0.1%;铜铬锆棒材的工艺流程:
1)铸造:熔炼温度控制在1250~1350℃,冷却水压0.3MPa,水平连铸方法制得铜铬锆合金铸坯直径为80mm,铸造速度25mm/min,铸坯长度为6m;
2)热轧:将直径80mm的铸坯加热至950℃,保温30分钟,然后连续轧至直径20mm淬火、收卷,总变形量93.75%,轧制速度为30m/min;
3)酸洗:将热轧后的线坯放入酸洗池酸洗15min,去除表面氧化皮;
4)拉拔:将酸洗后的线坯进行4道冷拉拔加工至16mm,总变形量36%,每道加工量10~15%;
5)时效处理:将拉拔后的线坯进行时效处理,温度控制在450℃,保温时间2h,保温时间结束后空冷至室温;
6)酸洗:将时效处理后的线坯进行10min酸洗处理,去除表面氧化皮;
7)成品拉拔:将酸洗后的线坯经1道拉拔加工至15mm,变形量为12.11%。
表1里列出了实施例1~3和对比例1产品的各项性能指标。从表中可以看出,本发明工艺制备的产品晶粒度为0.002~0.003mm,其中实施例1产品的金相照片如图1所示。硬度HRB为85~88,导电率为85~88%IACS,实现了细晶、高强度和高导电率的结合。对比例1相比实施例1省略了“连续挤压”工序,导致产品晶粒度较大,为0.015mm,硬度和导电率也较低,未能达到“双85”。
表1本发明实施例热轧和连续挤压加工后的性能
表2本发明实施例和对比例的性能对比
Claims (5)
1.一种高强高导铜铬锆棒材的制备方法,该铜铬锆合金含有0.6~1.0wt%Cr,0.035~0.10wt%Zr,余量为Cu和不可避免的杂质;其特征在于包括以下工艺流程:
1)铸造:得到铜铬锆合金铸坯;
2)热轧:将铜铬锆合金铸坯进行80~95%总变形量的连续轧制,轧制温度为960~990℃,轧制速度为30~40m/min,经最后一道轧制后淬火、收卷;热轧后铜铬锆线坯的导电率为42~47%IACS、硬度HV5为60~90、晶粒度为0.010~0.015mm;
3)酸洗或扒皮:将热轧后的线坯进行酸洗或扒皮加工,去除表面氧化皮;
4)连续挤压:将酸洗或扒皮处理后的线坯进行连续挤压加工,挤压比为0.5~3,挤压速度为2~6m/min;连续挤压后铜铬锆线坯的导电率为44~50%IACS、硬度HV5为100~130、晶粒度≤0.005mm,且位错密度为0.5×1014~0.7×1014m-2;
5)拉拔;
6)时效处理;
7)酸洗:将时效处理后的线坯进行酸洗处理,去除表面氧化皮,酸洗时间为10~20min;
8)成品拉拔。
2.根据权利要求1所述的高强高导铜铬锆棒材的制备方法,其特征在于:所述流程5)中拉拔的变形量为30~70%。
3.根据权利要求1所述的高强高导铜铬锆棒材的制备方法,其特征在于:所述流程6)中时效温度控制在400~480℃,保温时间1~5h。
4.根据权利要求1所述的高强高导铜铬锆棒材的制备方法,其特征在于:所述流程8)拉拔的变形量为5~18%。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的高强高导铜铬锆棒材的制备方法,其特征在于:制备得到的铜铬锆棒材的晶粒度≤0.003mm,硬度HRB≥85,导电率≥85%IACS。
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