CN112828451B - 发光二极管芯片的激光切割方法及装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种发光二极管芯片的激光切割方法及装置，属于发光二极管切割技术领域。所述方法包括：获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；基于所述光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定；当所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。本公开能够保证发光二极管芯片切割后正面、背面、侧面线条的一致性。

Description

发光二极管芯片的激光切割方法及装置

技术领域

本公开涉及发光二极管切割技术领域，特别涉及一种发光二极管芯片的激光切割方法及装置。

背景技术

Mini(迷你)LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片能够直接应用到产品终端器件上。以应用在直下式背光源为例，由于是背面出光，对Mini LED芯片的光型的要求上下左右差异收严，为此，提高了芯片的正面、背面和侧面线条的一致性要求。

相关技术中，采用的是传统芯片(较大尺寸芯片)的激光切割方式来切割Mini LED芯片。该激光切割方式只注重芯片正面切割直线度，侧面和背面切割直线度未作要求，光路在设计时注重点面只有正面，光路的调试较为简单。切割得到的芯片的正面、背面和侧面三面立体外观的一致性是依靠人工间隔一定周期进行监控。

依据人的经验来监控，判断依据经验随机性较大，难以达到三面立体外观一致性的要求；同时人力成本支出较大，增加了生产开销。

发明内容

本公开实施例提供了一种发光二极管芯片的激光切割方法及装置，能够保证发光二极管芯片切割后正面、背面、侧面线条的一致性。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种发光二极管芯片的激光切割方法，所述激光切割方法包括：

获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；

基于所述光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定；

当所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。

可选地，所述基于所述光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定，包括：

确定所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；

获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；

基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出稳定。

可选地，所述基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出稳定，包括：

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓相同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度相同以及所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶相同，则确定所述激光的能量输出稳定；

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓不同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度不同或者所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶不同，则确定所述激光的能量输出不稳定。

可选地，在所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像之前，所述激光切割方法还包括：

获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据；

基于所述光斑的能量分布测量数据，确定所述激光的能量分布是否正常；

相应地，所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像，包括：

当所述激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

可选地，在所述获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据之前，所述激光切割方法还包括：

获取激光光束的光束测量数据；

基于所述光束测量数据，确定所述激光光束是否正常；

相应地，所述获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据，包括：

当所述激光光束正常时，获取激光聚焦后光斑的光能量分布测量数据。

另一方面，提供了一种发光二极管芯片的激光切割装置，所述激光切割装置包括：

获取模块，用于获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；

确定模块，用于基于所述获取模块获取的光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定；

控制模块，用于当所述确定模块确定所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。

可选地，所述确定模块用于，

确定所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；

获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；

基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出稳定。

可选地，所述确定模块用于，

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓相同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度相同以及所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶相同，则确定所述激光的能量输出稳定；

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓不同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度不同或者所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶不同，则确定所述激光的能量输出不稳定。

可选地，所述获取模块还用于，获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据；

所述确定模块还用于，基于所述获取模块获取的光斑的能量分布测量数据，确定所述激光的能量分布是否正常；

所述获取模块用于，当所述确定模块确定所述激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

可选地，所述获取模块还用于，获取激光光束的光束测量数据；

所述确定模块还用于，基于所述获取模块获取的光束测量数据，确定所述激光光束是否正常；

所述获取模块用于，当所述确定模块确定所述激光光束正常时，获取激光聚焦后光斑的光能量分布测量数据。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；基于光斑的拍摄图像，确定激光的能量输出是否稳定；从光斑的拍摄图像中，能够获知激光聚焦后形成的光斑的形貌，光斑的形貌随激光的能量输出变化而变化，当光斑的形貌较为稳定时，可以确定激光的能量输出也较为稳定；当激光的能量输出稳定时，控制激光切割待切割的发光二极管芯片；稳定的激光能量输出，能够确保发光二极管芯片的切割外观较为稳定，避免不稳定的激光能力输出造成切割外观异常，从而保证发光二极管芯片正面、背面、侧面线条的一致性；该激光切割方式完全通过计算机实现，在切割之后可以不需要人工监控，解决了人工监控带来的成本增加和效率低等问题，具有广泛的应用场景。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例提供的发光二极管芯片的背部线条示意图；

图2是本公开实施例提供的激光切割系统的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的一种发光二极管芯片的激光切割方法的流程图；

图4是本公开实施例提供的一种发光二极管芯片的激光切割方法的流程图；

图5是本公开实施例提供的光斑的拍摄图像的示意图；

图6是本公开实施例提供的光斑区域的标准边缘轮廓的示意图；

图7是本公开实施例提供的一种发光二极管芯片的激光切割装置的结构框图；

图8是本公开实施例提供的一种发光二极管芯片的激光切割装置的结构框图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

本实施例提供的发光二极管芯片的激光切割方法适用于切割各种尺寸的发光二极管芯片，尤其适用于切割Mini LED芯片。Mini LED芯片是指尺寸在100μm量级的LED芯片。

Mini LED芯片由Mini LED基板切割得到。Mini LED基板一般是蓝宝石(Al₂O₃)作为衬底，切割方向X、Y相互垂直，由于蓝宝石晶体自身结构的原因造成晶体存在非解理面与解理面，解理面沿一定结晶方向裂开成光滑平面，直线度受激光打点连线影响弱(激光切割原理是激光打点且点与点之间炸裂连成线)，非解理面切割直线度直接受激光打点连线的影响。而激光在加工过程中激光种源的衰弱，设备运程过程持续细微的震动，累加影响光斑的持续良率，光斑变差后将造成切割芯片背面、侧面裂线线条不平滑，锯齿线条，芯片与芯片之间发光区面积有差异，造成光型不对称，易出现如图1中(a)和(b)示出的背部线条出现弯折的异常芯片。针对此，本实施例提供的技术方案通过监控激光聚焦后的光斑形貌来确定能量稳定输出的激光并控制发光二极管芯片的激光切割。

为便于理解本实施例提供的技术方案，首先介绍一下激光切割系统的构成。图2是本公开实施例提供的激光切割系统的结构示意图。参见图2，该激光切割系统包括激光出射组件1、CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)相机2、Z轴载台3和激光切割装置4。

激光出射组件1包括光闸11、分光片12、扩束镜13、第一至第四反射镜14、15、16、17和聚焦镜18。

光阐11是控制开关激光(激光器产生)射出的器件。

分光片12是将激光器射出的一束光分成平行与垂直两束光。

扩束镜13是将光角度变大，即光柱粗细变化。

第一至第四反射镜14、15、16、17是反射光。

聚焦镜18是聚焦激光光束。

上述镜片与镜头可以采用西格玛或奥林巴斯、尼康的镜片、镜头。

CCD相机2安装在聚焦镜18上方且与聚焦镜18同轴设置。

Z轴载台3为可移动载台，用于放置待切割LED基板并将待切割LED基板移动到指定位置，如聚焦镜18正下方。

激光切割装置4可以是计算机，分别与光闸11、CCD相机2和Z轴载台3电连接，用于控制光闸11的开关、控制Z轴载台3的移动和控制CCD相机2拍摄并获取CCD相机2拍摄的图像。

图3是本公开实施例提供的一种发光二极管芯片的激光切割方法的流程图。参见图3，该方法流程包括如下步骤。

步骤101、获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

步骤102、基于光斑的拍摄图像，确定激光的能量输出是否稳定。

当激光的能量输出稳定时，执行步骤103。当激光的能量输出不稳定时，执行步骤104。

步骤103、控制激光切割待切割的发光二极管芯片。

步骤104、进行激光光路调试警示。

激光光路调试警示用于提示工作人员对激光光路进行调试，以让激光聚焦后形成预期光斑。

本实施例中，通过获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；基于光斑的拍摄图像，确定激光的能量输出是否稳定；从光斑的拍摄图像中，能够获知激光聚焦后形成的光斑的形貌，光斑的形貌随激光的能量输出变化而变化，当光斑的形貌较为稳定时，可以确定激光的能量输出也较为稳定；当激光的能量输出稳定时，控制激光切割待切割的发光二极管芯片；稳定的激光能量输出，能够确保发光二极管芯片的切割外观较为稳定，避免不稳定的激光能力输出造成切割外观异常，从而保证发光二极管芯片正面、背面、侧面线条的一致性；该激光切割方式完全通过计算机实现，在切割之后可以不需要人工监控，解决了人工监控带来的成本增加和效率低等问题，具有广泛的应用场景。

图4是本公开实施例提供的一种发光二极管芯片的激光切割方法的流程图。参见图4，该方法流程包括如下步骤。

步骤201、获取激光光束的光束测量数据。

激光光束指，激光器产生的且用于切割发光二极管芯片的激光光束。

光束测量数据包括光束宽、光束半直径、束腰半直径和束散角半角数据。

可以采用光束测量仪测量激光光束的光束测量数据，光束测量仪的可选型号可以是相机式激光光束分析仪，如WinCamD系列相机式激光光束分析仪。

参见图2，光束测量仪5可以安装在第四反射镜17与聚焦镜18之间的光路上。示例性地，光束测量仪5可以在垂直于第四反射镜17与聚焦镜18之间的光路的方向移动，由激光切割装置4控制光束测量仪5的移动。

示例性地，在待料期间对激光光束进行光束测量。待料期间是指，未进行切割LED芯片的时间段。

示例性地，可以周期性地对激光光束进行光束测量，测量周期可以是24小时或是7天。在当前时间到达测量周期且为待料期间，激光切割装置控制光束测量仪移动到聚焦镜正上方并控制光闸开启，光束测量仪对激光光束进行测量，得到光束测量数据并发送至激光切割装置。激光切割装置获取光束测量数据，控制光闸关闭和控制光束测量仪移动到光路的一旁。

步骤202、基于光束测量数据，确定激光光束是否正常。

当激光光束正常时，执行步骤203。当激光光束不正常时，执行步骤210。

步骤202可以包括：比较光束测量数据与预设光束参数范围，当光束测量数据在预设光束参数范围时，确定激光光束正常；当光束测量数据未在预设光束参数范围时，确定激光光束不正常。示例性地，预设光束参数范围包括光束宽范围、光束半直径范围、束腰半直径范围和束散角半角范围，分别将光束测量数据中光束宽、光束半直径、束腰半直径和束散角半角数据与相应参数范围进行比较。当光束测量数据中任一项参数未在相应参数范围时，就可以确定激光光束不正常。

通过光束测量，能够初步评估激光的能量输出是否稳定，以确保光斑的形貌为预期形貌。

步骤203、获取激光聚焦后光斑的功率测量数据。

可以采用功率计测量激光聚焦后光斑的功率，功率计可以选用任何一种激光功率计，如Gentec功率计。

示例性地，参见图2，功率计6安装在Z轴载台3上且与激光切割装置4电连接。在准备切割LED芯片之前，激光切割装置4控制Z轴载台3移动，将功率计6移动到聚焦镜18镜头下，测量聚焦后光斑的功率，并获取功率计6测量得到的功率测量数据。

步骤204、基于功率测量数据，确定激光功率是否在目标功率范围。

当激光功率在目标功率范围时，执行步骤205。当激光功率未在目标功率范围时，执行步骤210。

通过功率测量，能够保证激光种源的衰弱程度符合要求，以避免激光种源的衰弱影响光斑的形貌。

步骤205、获取激光聚焦后光斑的光能量分布测量数据。

可以通过光斑测量仪测量激光聚焦后光斑的光能量分布测量数据，光斑测量仪可以采用任何一种激光光斑分析仪，如可以选用Beamon微米激光光斑分析仪。

示例性地，参见图2，光斑测量仪7可以安装在Z轴载台3上且与激光切割装置4电连接。在准备切割LED芯片之前，激光切割装置4控制Z轴载台3移动，将光斑测量仪7移动到聚焦镜18镜头下，测量聚焦后光斑的光能量分布，并获取光斑测量仪7测量得到的光能量分布测量数据。

步骤206、基于光斑的能量分布测量数据，确定激光的能量分布是否正常。

当激光的能量分布正常时，执行步骤207。当激光的能量分布不正常时，执行步骤210。

示例性地，首先，激光切割装置根据能量分布测量数据(光谱能量分布测量数据)，判断光谱能量分布是否为高斯分布；其次，若为高斯分布，则判断能量分布测量数据中各能量值是否达到设置范围，若达到设置范围，则确定激光的能量分布正常。

通过确定激光的能量分布是否正常，能够保证激光种源的衰弱程度符合要求，以避免激光种源的衰弱影响光斑的形貌。

步骤207、获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

激光切割装置控制CCD相机拍摄激光聚焦后光斑，并获取CCD相机的拍摄图像。

步骤208、基于光斑的拍摄图像，确定激光的能量输出是否稳定。

当激光的能量输出稳定时，执行步骤209。当激光的能量输出不稳定时，执行步骤210。

示例性地，步骤208可以包括如下步骤。

第一步、确定光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶。

图5是本公开实施例提供的光斑的拍摄图像的示意图(图中线条为CCD相机中心辅助线)。参见图5，一般地，光斑(图像)区域的亮度比背景区域的亮度大，通过亮度对比，可以较为容易地识别出光斑区域，从而可以识别出光斑区域的边缘轮廓。本实施例不限制光斑区域的边缘轮廓的识别方法，可以采用任何一种图像轮廓识别的方式。图6是本公开实施例提供的光斑区域的标准边缘轮廓的示意图。参见图6，当激光的能量输出稳定时，光斑区域的边缘轮廓呈梅花形分布。

参见图5，光斑区域的中心区域的亮度较光斑区域的边缘区域的亮度大。在识别出光斑区域之后，可以进一步通过比对亮度，确定出光斑区域的中心区域的亮度，可以是亮度均值。参见图6，光斑区域的中心区域一般呈圆角矩形。

可选地，获取除光斑区域之外的图像区域的灰阶，可以是灰阶均值。

第二步、获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶。

标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶可以通过大量的标准的光斑拍摄图像计算得到，并预先存储在激光切割装置中。

第三步、基于光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定激光的能量输出稳定。

示例性地，第三步可以包括：

若光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与标准边缘轮廓相同、光斑区域的中心区域的亮度与标准亮度相同以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶与标准灰阶相同，则确定激光的能量输出稳定。

若光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与标准边缘轮廓不同、光斑区域的中心区域的亮度与标准亮度不同或者除光斑区域之外的图像区域的灰阶与标准灰阶不同，则确定激光的能量输出不稳定。

步骤209、控制激光切割待切割的发光二极管芯片。

当激光的能量输出不稳定时，激光切割装置控制待切割的LED芯片载入Z轴载台的指定位置，将Z轴载台移动到聚焦镜的正下方，以使激光聚焦后光斑对准待切割的LED芯片。参见图1中(c)，通过本实施例提供的激光切割方法，LED芯片的背部线条比较光滑，保证了发光二极管芯片正面、背面、侧面线条的一致性。

步骤210、进行激光光路调试警示。

激光光路调试警示用于提示工作人员对激光光路进行调试，以让激光聚焦后形成预期光斑。

本实施例中，通过获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；基于光斑的拍摄图像，确定激光的能量输出是否稳定；从光斑的拍摄图像中，能够获知激光聚焦后形成的光斑的形貌，光斑的形貌随激光的能量输出变化而变化，当光斑的形貌较为稳定时，可以确定激光的能量输出也较为稳定；当激光的能量输出稳定时，控制激光切割待切割的发光二极管芯片；稳定的激光能量输出，能够确保发光二极管芯片的切割外观较为稳定，避免不稳定的激光能力输出造成切割外观异常，从而保证发光二极管芯片正面、背面、侧面线条的一致性；该激光切割方式完全通过计算机实现，在切割之后可以不需要人工监控，解决了人工监控带来的成本增加和效率低等问题，具有广泛的应用场景。

图7是本公开实施例提供的一种发光二极管芯片的激光切割装置的结构框图，该激光切割装置可以是前述激光切割装置。参见图7，该激光切割装置包括：获取模块701、确定模块702和控制模块703。

获取模块701，用于获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

确定模块702，用于基于获取模块获取的光斑的拍摄图像，确定激光的能量输出是否稳定。

控制模块703，用于当确定模块确定激光的能量输出稳定时，控制激光切割待切割的发光二极管芯片。

示例性地，确定模块702用于，确定光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；基于光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定激光的能量输出稳定。

示例性地，确定模块702用于，若光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与标准边缘轮廓相同、光斑区域的中心区域的亮度与标准亮度相同以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶与标准灰阶相同，则确定激光的能量输出稳定；若光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与标准边缘轮廓不同、光斑区域的中心区域的亮度与标准亮度不同或者除光斑区域之外的图像区域的灰阶与标准灰阶不同，则确定激光的能量输出不稳定。

示例性地，获取模块701还用于，获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据。

相应地，确定模块702还用于，基于获取模块获取的光斑的能量分布测量数据，确定激光的能量分布是否正常。

相应地，获取模块701用于，当确定模块确定激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

示例性地，获取模块701还用于，获取激光光束的光束测量数据。

相应地，确定模块702还用于，基于获取模块获取的光束测量数据，确定激光光束是否正常。

相应地，获取模块701用于，当确定模块确定激光光束正常时，获取激光聚焦后光斑的光能量分布测量数据。

本实施例中，通过获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；基于光斑的拍摄图像，确定激光的能量输出是否稳定；从光斑的拍摄图像中，能够获知激光聚焦后形成的光斑的形貌，光斑的形貌随激光的能量输出变化而变化，当光斑的形貌较为稳定时，可以确定激光的能量输出也较为稳定；当激光的能量输出稳定时，控制激光切割待切割的发光二极管芯片；稳定的激光能量输出，能够确保发光二极管芯片的切割外观较为稳定，避免不稳定的激光能力输出造成切割外观异常，从而保证发光二极管芯片正面、背面、侧面线条的一致性；该激光切割方式完全通过计算机实现，在切割之后可以不需要人工监控，解决了人工监控带来的成本增加和效率低等问题，具有广泛的应用场景。

图8示出了本发明一个示例性实施例提供的发光二极管芯片的激光切割装置的结构框图。该激光切割装置可以是服务器300。

服务器300包括中央处理单元(CPU)301、包括随机存取存储器(RAM)302和只读存储器(ROM)303的系统存储器304，以及连接系统存储器304和中央处理单元301的系统总线305。服务器300还包括帮助计算机内的各个器件之间传输信息的基本输入/输出系统(I/O系统)306，和用于存储操作系统313、应用程序314和其他程序模块315的大容量存储设备307。

基本输入/输出系统306包括有用于显示信息的显示器308和用于用户输入信息的诸如鼠标、键盘之类的输入设备309。其中显示器308和输入设备309都通过连接到系统总线305的输入输出控制器310连接到中央处理单元301。基本输入/输出系统306还可以包括输入输出控制器310以用于接收和处理来自键盘、鼠标、或电子触控笔等多个其他设备的输入。类似地，输入输出控制器310还提供输出到显示屏、打印机或其他类型的输出设备。

大容量存储设备307通过连接到系统总线305的大容量存储控制器(未示出)连接到中央处理单元301。大容量存储设备307及其相关联的计算机可读介质为服务器300提供非易失性存储。也就是说，大容量存储设备307可以包括诸如硬盘或者CD-ROM驱动器之类的计算机可读介质(未示出)。

不失一般性，计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质。计算机存储13介质包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据等信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动介质。计算机存储介质包括RAM、ROM、EPROM、EEPROM、闪存或其他固态存储其技术，CD-ROM、DVD或其他光学存储、磁带盒、磁带、磁盘存储或其他磁性存储设备。当然，本领域技术人员可知计算机存储介质不局限于上述几种。上述的系统存储器304和大容量存储设备307可以统称为存储器。

根据本发明的各种实施例，服务器300还可以通过诸如因特网等网络连接到网络上的远程计算机运行。也即服务器300可以通过连接在系统总线305上的网络接口单元311连接到网络312，或者说，也可以使用网络接口单元311来连接到其他类型的网络或远程计算机系统(未示出)。

上述存储器还包括一个或者一个以上的程序，一个或者一个以上程序存储于存储器中，被配置由CPU执行。所述一个或者一个以上程序包含用于进行本发明实施例提供的如上所述的发光二极管芯片的激光切割方法的指令。

需要说明的是：上述实施例提供的发光二极管芯片的激光切割装置在切割发光二极管芯片时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的发光二极管芯片的激光切割装置与发光二极管芯片的激光切割方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种发光二极管芯片的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：

获取激光光束的光束测量数据，所述光束测量数据包括光束宽、光束半直径、束腰半直径和束散角半角数据；

比较所述光束测量数据与预设光束参数范围，所述预设光束参数范围包括光束宽范围、光束半直径范围、束腰半直径范围和束散角半角范围，当所述光束宽、所述光束半直径、所述束腰半直径和所述束散角半角数据分别位于所述光束宽范围、所述光束半直径范围、所述束腰半直径范围和所述束散角半角范围内时，确定激光光束正常；

确定所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；

获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；

基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出是否稳定；

当所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出是否稳定，包括：

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓相同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度相同以及所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶相同，则确定所述激光的能量输出稳定；

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓不同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度不同或者所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶不同，则确定所述激光的能量输出不稳定。

3.根据权利要求1或2所述的激光切割方法，其特征在于，在所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像之前，所述激光切割方法还包括：

获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据；

基于所述光斑的能量分布测量数据，确定所述激光的能量分布是否正常；

相应地，所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像，包括：

当所述激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。

4.一种发光二极管芯片的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括：

获取模块，用于获取激光光束的光束测量数据；

确定模块，用于比较所述光束测量数据与预设光束参数范围，所述预设光束参数范围包括光束宽范围、光束半直径范围、束腰半直径范围和束散角半角范围，当所述光束宽、所述光束半直径、所述束腰半直径和所述束散角半角数据分别位于所述光束宽范围、所述光束半直径范围、所述束腰半直径范围和所述束散角半角范围内时，确定激光光束正常；

所述获取模块还用于获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；

所述确定模块还用于确定所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出是否稳定；

控制模块，用于当所述确定模块确定所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。

5.根据权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，所述确定模块用于，

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓相同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度相同以及所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶相同，则确定所述激光的能量输出稳定；

若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓不同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度不同或者所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶不同，则确定所述激光的能量输出不稳定。

6.根据权利要求4或5所述的激光切割装置，其特征在于，

所述获取模块还用于，获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据；

所述确定模块还用于，基于所述获取模块获取的光斑的能量分布测量数据，确定所述激光的能量分布是否正常；

所述获取模块用于，当所述确定模块确定所述激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。