CN112822864A - 一种半导体载体pcb线路板后期处理工艺 - Google Patents

一种半导体载体pcb线路板后期处理工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及线路板处理装置技术领域,公开了一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,驱动电机9的输出端通过联轴器带动输入轴,输入轴使得主动齿轮10转动,主动齿轮10带动相啮合的从动齿轮5和主动皮带轮11转动,从动轴4进而带动固定轮6和斜置轮7转动,斜置轮7转动时与两个小立柱23进行接触并撞击,使得水平杆22在滑孔内水平方向滑动,从而能够使得线路板本体38清理更彻底,主动皮带轮11通过传动皮带16带动从动皮带轮15转动,从动皮带轮15使得控制轴14转动,控制轴14进而使得控制轮17转动,通过转动柱18转动从而使得摆动块20进行摆动,摆动块20带动清洗刷毛21对线路板本体38进行清理,从而能够对线路板本体38实现多角度清理。

Description

一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺
技术领域
本发明涉及线路板处理装置技术领域,具体为一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺。
背景技术
电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的,所谓善始善终,前面所做的工作仅仅是针对某一类器件来进行描述的,并没能从整体的角度来把握,只有做好了这一环节的工作,才可以保证电路板焊接的完整性,电路板的后期处理工作主要有以下几点:依据元件清单核对元器件,确保所有元件焊接位置正确;确认钽电容、二极管、蜂鸣器、钽电容等有极性要求的元器件焊接正确;确认集成电路、接插件等多引脚元件引脚排列标识同电路板上对应标识一致;优化修复焊点,确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接;用酒精刷洗电路板,确认电路板清洁美观,无锡粒、无污垢。
现有技术中,采用工业酒精对线路板进行后期清洗时,常采用人工的方式进行夹持清洗,在未采用机械装置以及相应的清洗机构情况下使得清洗效果不理想,继而影响线路板的正常使用,因此,我们公开了一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺来满足线路板工业酒精清洗这一后期处理需求。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,具备线路板易于取出、清洗效果好、制作成本低等优点,解决了人工夹持方式使得清洗效果不理想的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,该工艺由一种半导体载体PCB线路板后期处理装置配合完成,该后期处理装置包括底座,所述底座的顶部固定连接有两个长立柱和短立柱,两个所述短立柱的一侧侧壁上均开设有转孔,两个所述转孔内转动套接有同一个从动轴,所述从动轴的两端分别贯穿相对应的所述转孔,且分别延伸至两个所述短立柱外侧,所述从动轴的一端固定连接有从动齿轮,所述从动轴的一侧固定套接有固定轮,所述固定轮的一侧固定套接有斜置轮,其中一个所述长立柱的一侧固定连接有两个斜撑杆,且开设有通孔,两个所述斜撑杆的顶端固定连接有同一个横板,所述横板的顶部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有联轴器,所述联轴器的一端固定连接有输入轴,所述输入轴的一端贯穿所述通孔,且延伸至其中一个所述长立柱的外侧,所述输入轴的一端固定连接有主动齿轮,所述主动齿轮与所述从动齿轮的位置相对应,且相互啮合,所述输入轴的一侧固定套接有主动皮带轮。
优选地,两个所述长立柱相互靠近的一侧固定连接有同一个固定轴,所述固定轴的一侧固定套接有两个固定圈,其中一个所述长立柱的一侧侧壁上开设有转动孔,所述转动孔内转动套接有控制轴,所述控制轴的两端分别贯穿所述转动孔,且分别延伸至所述长立柱的外侧,所述控制轴的一侧固定套接有从动皮带轮。
优选地,所述从动皮带轮与所述主动皮带轮的一侧共同张紧有同一个传动皮带,所述控制轴的一侧固定套接有控制轮,所述控制轮的一端固定连接有转动柱,两个所述长立柱相互靠近的一侧固定连接有同一个中心轴,所述中心轴的一侧活动套接有摆动块,所述摆动块的的底端固定连接有清洗刷毛。
优选地,两个所述短立柱的一侧侧壁上均开设有滑孔,两个所述滑孔内滑动套接有同一个水平杆,所述水平杆的两端分别贯穿相对应的所述滑孔,且分别延伸至相对应的所述长立柱的外侧,所述水平杆的底部固定连接有两个小立柱,两个所述小立柱的位置均与所述斜置轮的位置相对应。
优选地,所述水平杆的顶部固定连接有两个支柱,两个所述支柱的顶端与两个所述固定圈的一侧设有同一个放置板,所述放置板的位置与所述清洗刷毛的位置相对应,所述放置板的顶部固定连接有两个挡板和固定板,所述固定板的一侧开设有推孔,所述推孔内滑动套接有推杆,所述推杆的两端分别贯穿所述推孔,且延伸至所述推孔外侧。
优选地,所述推杆的一端固定连接有推盘,所述推杆的另一端固定连接有推板,所述推杆的一侧固定套接有挤压弹簧,所述挤压弹簧的两端分别与所述推盘、所述固定板相连接,所述放置板的顶部开设有多个分布均匀的漏孔和矩形操作孔,所述矩形操作孔内固定连接有连接板,所述连接板的一侧开设有矩形孔。
优选地,所述连接板的一侧固定连接有两个固定柱,两个所述固定柱的一端均固定套接有滑动柱,两个所述滑动柱的一端固定连接有同一个往复板,同一位置的两个所述固定柱与两个所述滑动柱的一侧均固定套接有同一个清洗弹簧,两个所述清洗弹簧的两端分别与所述连接板、所述往复板相连接。
优选地,所述放置板的顶部设有线路板本体,所述线路板本体的两端分别与所述推板、所述往复板相连接,所述线路板本体与所述清洗刷毛的位置相对应,所述底座的顶部固定连接有液体箱和增压泵,所述增压泵的顶部固定连接有接收器,所述增压泵的一侧固定连接有进液管和出液管,所述进液管的一端延伸至所述液体箱内
优选地,所述出液管的一侧与其中一个所述长立柱相贴合,所述出液管的一端固定连接有分流管,所述分流管的位置与所述清洗刷毛、所述线路板本体的位置相对应,所述分流管的一侧开设有多个分布均匀的出液孔,两个所述长立柱相互靠近的一侧均固定连接有位置检测机构。
优选地,其中一个所述长立柱的一侧固定连接有信号器,所述摆动块靠近所述转动柱的一侧开设有矩形连接槽,所述矩形连接槽的位置与所述转动柱的位置相对应,所述转动柱的一端位于所述矩形连接槽内,且与矩形连接槽的一侧内壁相贴合。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,具备以下有益效果:
1、该半导体载体PCB线路板后期处理工艺,通过启动驱动电机,驱动电机的输出端通过联轴器带动输入轴,输入轴进而使得主动齿轮转动,主动齿轮带动相啮合的从动齿轮和主动皮带轮转动,从动齿轮使得从动轴转动,从动轴进而带动固定轮和斜置轮转动,斜置轮转动时与两个小立柱进行接触并撞击,进而带动水平杆,使得水平杆在滑孔内水平方向滑动,从而使得放置板滑动,进而使得线路板本体滑动,从而能够使得线路板本体清理更彻底。
2、该半导体载体PCB线路板后期处理工艺,通过主动皮带轮通过传动皮带带动从动皮带轮转动,从动皮带轮使得控制轴转动,控制轴进而使得控制轮转动,进而使得转动柱在矩形连接槽内转动,通过转动柱转动从而使得摆动块进行摆动,摆动块带动清洗刷毛对线路板本体进行清理,从而能够对线路板本体实现多角度清理。
3、该半导体载体PCB线路板后期处理工艺,通过启动增压泵,进而使得进液管将液体箱内的酒精排进增压泵内,经过增压泵的增压作用,从而将酒精排进出液管内,通过出液管排进分流管内,通过出液孔进行喷洒,配合放置板滑动及清洗刷毛摆动的作用,从而能够对线路板本体进行清理,防止人工方式夹持清洗效果不理想,影响线路板本体的使用。
4、该半导体载体PCB线路板后期处理工艺,通过清洗完成后关闭驱动电机和增压泵,向外拉动推盘,带动推杆和推板,使得推板的一侧与线路板本体远离,从而便于线路板本体在放置板内取出。
5、该半导体载体PCB线路板后期处理工艺,通过主动齿轮、主动皮带轮的设置,使得水平杆和摆动块能够同时进行摆动和滑动,从而实现一个驱动电机能够带动工作,降低了整个装置的生产成本。
附图说明
图1为本发明第一视角立体结构示意图;
图2为本发明第二视角立体结构示意图;
图3为本发明长立柱立体结构示意图;
图4为本发明部分立体结构示意图;
图5为本发明图2中部分放大立体结构示意图;
图6为本发明水平杆立体结构示意图;
图7为本发明放置板立体结构示意图;
图8为本发明液体箱立体结构示意图;
图9为本发明图7中A处放大立体结构示意图。
图中:1、底座;2、长立柱;3、短立柱;4、从动轴;5、从动齿轮;6、固定轮;7、斜置轮;8、斜撑杆;9、驱动电机;10、主动齿轮;11、主动皮带轮;12、固定轴;13、固定圈;14、控制轴;15、从动皮带轮;16、传动皮带;17、控制轮;18、转动柱;19、中心轴;20、摆动块;21、清洗刷毛;22、水平杆;23、小立柱;24、放置板;25、挡板;26、固定板;27、推杆;28、推盘;29、推板;30、挤压弹簧;31、漏孔;32、矩形孔;33、固定柱;34、滑动柱;35、往复板;36、清洗弹簧;37、矩形操作孔;38、线路板本体;39、液体箱;40、增压泵;41、进液管;42、出液管;43、分流管;44、出液孔;45、位置检测机构;46、信号器;47、接收器;48、矩形连接槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所介绍的,现有技术中存在的不足,为了解决如上的技术问题,本申请提出了一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺
本申请的一种典型的实施方式中,如图1-9所示,一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,该工艺由一种半导体载体PCB线路板后期处理装置配合完成,该后期处理装置包括底座1,底座1的顶部固定连接有两个长立柱2和短立柱3,两个短立柱3的一侧侧壁上均开设有转孔,两个转孔内转动套接有同一个从动轴4,从动轴4的两端分别贯穿相对应的转孔,且分别延伸至两个短立柱3外侧,从动轴4的一端固定连接有从动齿轮5,从动轴4的一侧固定套接有固定轮6,固定轮6的一侧固定套接有斜置轮7,其中一个长立柱2的一侧固定连接有两个斜撑杆8,且开设有通孔,两个斜撑杆8的顶端固定连接有同一个横板,横板的顶部固定连接有驱动电机9,驱动电机9的输出端固定连接有联轴器,联轴器的一端固定连接有输入轴,输入轴的一端贯穿通孔,且延伸至其中一个长立柱2的外侧,输入轴的一端固定连接有主动齿轮10,主动齿轮10与从动齿轮5的位置相对应,且相互啮合,输入轴的一侧固定套接有主动皮带轮11。
进一步的,在上述方案中,两个长立柱2相互靠近的一侧固定连接有同一个固定轴12,固定轴12的一侧固定套接有两个固定圈13,其中一个长立柱2的一侧侧壁上开设有转动孔,转动孔内转动套接有控制轴14,控制轴14的两端分别贯穿转动孔,且分别延伸至长立柱2的外侧,控制轴14的一侧固定套接有从动皮带轮15,通过从动皮带轮15的设置,使得控制轴14能够转动。
进一步的,在上述方案中,从动皮带轮15与主动皮带轮11的一侧共同张紧有同一个传动皮带16,控制轴14的一侧固定套接有控制轮17,控制轮17的一端固定连接有转动柱18,两个长立柱2相互靠近的一侧固定连接有同一个中心轴19,中心轴19的一侧活动套接有摆动块20,摆动块20的的底端固定连接有清洗刷毛21,通过清洗刷毛21的设置,能够对线路板本体38进行清洗,使得清洗效果更好。
进一步的,在上述方案中,两个短立柱3的一侧侧壁上均开设有滑孔,两个滑孔内滑动套接有同一个水平杆22,水平杆22的两端分别贯穿相对应的滑孔,且分别延伸至相对应的长立柱2的外侧,水平杆22的底部固定连接有两个小立柱23,两个小立柱23的位置均与斜置轮7的位置相对应,通过小立柱23与斜置轮7的设置,使得水平杆22能够滑动。
进一步的,在上述方案中,水平杆22的顶部固定连接有两个支柱,两个支柱的顶端与两个固定圈13的一侧设有同一个放置板24,放置板24的位置与清洗刷毛21的位置相对应,放置板24的顶部固定连接有两个挡板25和固定板26,固定板26的一侧开设有推孔,推孔内滑动套接有推杆27,推杆27的两端分别贯穿推孔,且延伸至推孔外侧,通过放置板24的设置,便于线路板本体38的放置。
进一步的,在上述方案中,推杆27的一端固定连接有推盘28,推杆27的另一端固定连接有推板29,推杆27的一侧固定套接有挤压弹簧30,挤压弹簧30的两端分别与推盘28、固定板26相连接,放置板24的顶部开设有多个分布均匀的漏孔31和矩形操作孔37,矩形操作孔37内固定连接有连接板,连接板的一侧开设有矩形孔32,通过推杆27的设置,使得推板29能够滑动。
进一步的,在上述方案中,连接板的一侧固定连接有两个固定柱33,两个固定柱33的一端均固定套接有滑动柱34,两个滑动柱34的一端固定连接有同一个往复板35,同一位置的两个固定柱33与两个滑动柱34的一侧均固定套接有同一个清洗弹簧36,两个清洗弹簧36的两端分别与连接板、往复板35相连接,通过往复板35的设置,能够对线路板本体38的一端进行固定。
进一步的,在上述方案中,放置板24的顶部设有线路板本体38,线路板本体38的两端分别与推板29、往复板35相连接,线路板本体38与清洗刷毛21的位置相对应,底座1的顶部固定连接有液体箱39和增压泵40,增压泵40的顶部固定连接有接收器47,增压泵40的一侧固定连接有进液管41和出液管42,进液管41的一端延伸至液体箱39内,通过增压泵40的设置,能够将酒精排进出液管42内。
进一步的,在上述方案中,出液管42的一侧与其中一个长立柱2相贴合,出液管42的一端固定连接有分流管43,分流管43的位置与清洗刷毛21、线路板本体38的位置相对应,分流管43的一侧开设有多个分布均匀的出液孔44,两个长立柱2相互靠近的一侧均固定连接有位置检测机构45,通过位置检测机构45的设置,能够检测线路板本体38的位置,防止线路板本体38偏移不便于清洗。
进一步的,在上述方案中,其中一个长立柱2的一侧固定连接有信号器46,摆动块20靠近转动柱18的一侧开设有矩形连接槽48,矩形连接槽48的位置与转动柱18的位置相对应,转动柱18的一端位于矩形连接槽48内,且与矩形连接槽48的一侧内壁相贴合,通过矩形连接槽48和转动柱18的设置,使得摆动块20能够进行摆动。
在使用时,启动驱动电机9,驱动电机9的输出端通过联轴器带动输入轴,输入轴进而使得主动齿轮10转动,主动齿轮10带动相啮合的从动齿轮5和主动皮带轮11转动,从动齿轮5使得从动轴4转动,从动轴4进而带动固定轮6和斜置轮7转动,斜置轮7转动时与两个小立柱23进行接触并撞击,进而带动水平杆22,使得水平杆22在滑孔内水平方向滑动,进而使得线路板本体38滑动,从而能够使得线路板本体38清理更彻底。
主动皮带轮11通过传动皮带16带动从动皮带轮15转动,从动皮带轮15使得控制轴14转动,控制轴14进而使得控制轮17转动,进而使得转动柱18在矩形连接槽48内转动,通过转动柱18转动从而使得摆动块20进行摆动,摆动块20带动清洗刷毛21对线路板本体38进行清理,从而能够对线路板本体38实现多角度清理。
启动增压泵40,进而使得进液管41将液体箱39内的酒精排进增压泵40内,经过增压泵40的增压作用,从而将酒精排进出液管42内,通过出液管42排进分流管43内,通过出液孔44进行喷洒,配合放置板24滑动及清洗刷毛21摆动的作用,从而能够对线路板本体38进行清理,防止人工方式夹持清洗效果不理想,影响线路板本体38的使用。
清洗完成后关闭驱动电机9和增压泵40,向外拉动推盘28,带动推杆27和推板29,使得推板29的一侧与线路板本体38远离,从而便于线路板本体38在放置板24内取出。
通过主动齿轮10、主动皮带轮11的设置,使得水平杆22和摆动块20能够同时进行摆动和滑动,从而实现一个驱动电机26能够带动工作,降低了整个装置的生产成本。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,该工艺由一种半导体载体PCB线路板后期处理装置配合完成,该后期处理装置包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有两个长立柱(2)和短立柱(3),所述两个长立柱(2)间悬有摆动快(20),所述摆动块(20)的底端固定连接有清洗刷毛(21),所述与清洗刷毛(21)相对应的地方设有放置板(24),所述放置板(24)的顶部设有线路板本体(38);两个所述短立柱(3)的一侧侧壁上均开设有转孔,两个所述转孔内转动套接有同一个从动轴(4),所述从动轴(4)的两端分别贯穿相对应的所述转孔,且分别延伸至两个所述短立柱(3)外侧,所述从动轴(4)的一端固定连接有从动齿轮(5),所述从动轴(4)的一侧固定套接有固定轮(6),所述固定轮(6)的一侧固定套接有斜置轮(7),其中一个所述长立柱(2)的一侧固定连接有两个斜撑杆(8),且开设有通孔,两个所述斜撑杆(8)的顶端固定连接有同一个横板,所述横板的顶部固定连接有驱动电机(9),所述驱动电机(9)的输出端固定连接有联轴器,所述联轴器的一端固定连接有输入轴,所述输入轴的一端贯穿所述通孔,且延伸至其中一个所述长立柱(2)的外侧,所述输入轴的一端固定连接有主动齿轮(10),所述主动齿轮(10)与所述从动齿轮(5)的位置相对应,且相互啮合,所述输入轴的一侧固定套接有主动皮带轮(11),还包括增压泵(40),控制酒精液体的进出和喷洒;所述长立柱(2)上设有位置检测机构(45)和信号器(46),所述位置检测机构(45)分别位于两个长立柱(2)上,相向对立,所述信号器(46)择一位于两个长立柱(2)中的一个上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:两个所述长立柱(2)相互靠近的一侧固定连接有同一个固定轴(12),所述固定轴(12)的一侧固定套接有两个固定圈(13),其中一个所述长立柱(2)的一侧侧壁上开设有转动孔,所述转动孔内转动套接有控制轴(14),所述控制轴(14)的两端分别贯穿所述转动孔,且分别延伸至所述长立柱(2)的外侧,所述控制轴(14)的一侧固定套接有从动皮带轮(15)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:所述从动皮带轮(15)与所述主动皮带轮(11)的一侧共同张紧有同一个传动皮带(16),所述控制轴(14)的一侧固定套接有控制轮(17),所述控制轮(17)的一端固定连接有转动柱(18),两个所述长立柱(2)相互靠近的一侧固定连接有同一个中心轴(19),所述摆动块(20)活动套接与中心轴(19)的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:两个所述短立柱(3)的一侧侧壁上均开设有滑孔,两个所述滑孔内滑动套接有同一个水平杆(22),所述水平杆(22)的两端分别贯穿相对应的所述滑孔,且分别延伸至相对应的所述长立柱(2)的外侧,所述水平杆(22)的底部固定连接有两个小立柱(23),两个所述小立柱(23)的位置均与所述斜置轮(7)的位置相对应。
5.根据权利要求4所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:所述水平杆(22)的顶部固定连接有两个支柱,两个所述支柱的顶端与两个所述固定圈(13)的一侧设有同一个放置板(24),所述放置板(24)的位置与所述清洗刷毛(21)的位置相对应,所述放置板(24)的顶部固定连接有两个挡板(25)和固定板(26),所述固定板(26)的一侧开设有推孔,所述推孔内滑动套接有推杆(27),所述推杆(27)的两端分别贯穿所述推孔,且延伸至所述推孔外侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:所述推杆(27)的一端固定连接有推盘(28),所述推杆(27)的另一端固定连接有推板(29),所述推杆(27)的一侧固定套接有挤压弹簧(30),所述挤压弹簧(30)的两端分别与所述推盘(28)、所述固定板(26)相连接,所述放置板(24)的顶部开设有多个分布均匀的漏孔(31)和矩形操作孔(37),所述矩形操作孔(37)内固定连接有连接板,所述连接板的一侧开设有矩形孔(32)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:所述连接板的一侧固定连接有两个固定柱(33),两个所述固定柱(33)的一端均固定套接有滑动柱(34),两个所述滑动柱(34)的一端固定连接有同一个往复板(35),同一位置的两个所述固定柱(33)与两个所述滑动柱(34)的一侧均固定套接有同一个清洗弹簧(36),两个所述清洗弹簧(36)的两端分别与所述连接板、所述往复板(35)相连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:所述线路板本体(38)的两端分别与所述推板(29)、所述往复板(35)相连接,所述底座(1)的顶部固定连接有液体箱(39)和增压泵(40),所述增压泵(40)的顶部固定连接有接收器(47),所述增压泵(40)的一侧固定连接有进液管(41)和出液管(42),所述进液管(41)的一端延伸至所述液体箱(39)内。
9.根据权利要求8所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:所述出液管(42)的一侧与其中一个所述长立柱(2)相贴合,所述出液管(42)的一端固定连接有分流管(43),所述分流管(43)的位置与所述清洗刷毛(21)、所述线路板本体(38)的位置相对应,所述分流管(43)的一侧开设有多个分布均匀的出液孔(44),两个所述长立柱(2)相互靠近的一侧均固定连接有位置检测机构(45)。
10.根据权利要求8所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺,其特征在于:其中一个所述长立柱(2)的一侧固定连接有信号器(46),所述摆动块(20)靠近所述转动柱(18)的一侧开设有矩形连接槽(48),所述矩形连接槽(48)的位置与所述转动柱(18)的位置相对应,所述转动柱(18)的一端位于所述矩形连接槽(48)内,且与矩形连接槽(48)的一侧内壁相贴合。
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