CN112821046A - 一种天线结构和终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种天线结构和终端设备。该天线结构应用于终端设备中，所述天线结构包括：部分导电壳体，具有第一缝隙；辐射体，设置于所述导电壳体的内侧；其中，所述辐射体具有第二缝隙，所述第二缝隙覆盖在所述第一缝隙上；所述辐射体与所述导电壳体能够在所述第一缝隙和所述第二缝隙处耦合，形成收发至少一个频段的天线。本公开实施例是通过辐射体和导电壳体的耦合实现收发无线信号，能够避免弹簧针或弹片等类型馈电机构的使用，从而简化馈电结构以及导电壳体在第一缝隙处收发无线信号所需的安装工艺，提高了天线制作效率。

Description

一种天线结构和终端设备

技术领域

本公开涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种天线结构和终端设备。

背景技术

缝隙天线是在波导、金属板、同轴线或谐振腔上开缝隙，且电磁波通过缝隙向外部空间辐射。现有的缝隙天线通常通过馈电机构进行馈电。例如，通过馈电机构包含的弹簧针或者弹片实现缝隙天线的馈电。然而，该馈电需要通过设置额外的固定装置来固定馈电机构以实现馈电机构和主板的稳定接触，存在馈电结构复杂的问题。

发明内容

本公开提供一种天线结构和终端设备。

本公开实施例第一方面，提供一种天线结构，应用于终端设备中，包括：

部分导电壳体，具有第一缝隙；

辐射体，设置于所述导电壳体的内侧；其中，所述辐射体具有第二缝隙，所述第二缝隙覆盖在所述第一缝隙上；

所述辐射体与所述导电壳体能够在所述第一缝隙和所述第二缝隙处耦合，形成收发至少一个频段的天线。

在一些实施例中，所述辐射体为由柔性电路板形成的。

在一些实施例中，所述天线结构还包括：

射频前端模组；

设置于所述辐射体上的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接所述射频前端模组，所述第二焊盘连接地线，且所述第一焊盘和所述第二焊盘分布在所述第二缝隙的相对两侧。

在一些实施例中，所述天线结构还包括：

传输线，包括中心导线和包围所述中心导线的外围导线；

所述第一焊盘，通过所述中心导线连接所述射频前端模组；

所述第二焊盘，通过所述外围导线连接所述地线。

在一些实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘到所述第二缝隙的端部的距离均在15毫米到17毫米范围内。

在一些实施例中，所述导电壳体上设置有第一定位件；

所述辐射体上设置有与所述第一定位件相匹配的第二定位件；

在所述第一定位件嵌入在所述第二定位件内时，所述第二缝隙覆盖在所述第一缝隙上。

在一些实施例中，所述第二缝隙的尺寸，大于或者等于所述第一缝隙的尺寸。

在一些实施例中，所述天线结构还包括：

粘合模组，位于所述导电壳体和所述辐射体之间，用于将所述辐射体粘合在所述导电壳体上。

本公开实施例第二方面，提供一种终端设备，包括：至少一个如上述一种或多种实施例中的天线结构，所述天线结构中的部分导电壳体为所述终端设备的导电边框或导电背壳或导电支撑壳体上的部分壳体。

在一些实施例中，所述终端设备还包括：

绝缘件，填充在所述导电壳体的第一缝隙内。

在一些实施例中，多个所述天线结构包括：

第一天线结构，用于收发第一频段的无线保真信号；

第二天线结构，用于收发第二频段的无线保真信号；

其中，所述第一天线结构与所述第二天线结构对称设置于所述导电支撑壳体上，或所述第一天线结构与所述第二天线结构均设置于所述导电边框上，所述第一频段与所述第二频段不同。

在一些实施例中，多个所述天线结构还包括：

第三天线结构，设置于所述终端设备朝向所述终端设备使用对象的所述导电支撑壳体或所述导电边框上，用于收发至少一个频段的蓝牙通信信号。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中部分导电壳体具有第一缝隙，辐射体具有第二缝隙，第二缝隙覆盖在第一缝隙上，辐射体与导电壳体能够在第一缝隙和第二缝隙处耦合形成收发至少一个频段的天线。也就是说，本公开实施例是通过辐射体和导电壳体的耦合实现收发无线信号，避免了弹簧针或弹片等类型馈电机构的使用。如此，一方面本公开实施例不需要为了固定馈电机构而额外设置馈电机构的固定装置，也不需要为了保证馈电机构的接触性做导电氧化，能够简化馈电结构以及导电壳体在第一缝隙处收发无线信号所需的安装工艺，提高了天线制作效率；另一方面，相对于仅采用第一缝隙的导电壳体收发无线信号，采用辐射体与导电壳体耦合共同收发无线信号能够增加天线的有效辐射面积，进而能够提高天线的收发效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1a是根据一示例性实施例示出的一种天线结构的示意图一。

图1b是根据一示例性实施例示出的天线结构中导电壳体的电流分布示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的缝隙天线的示意图一。

图3是根据一示例性实施例示出的缝隙天线的示意图二。

图4是根据一示例性实施例示出的一种天线结构的示意图二。

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图一。

图6是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图二。

图7a是根据一示例性实施例示出的天线驻波比的仿真示意图。

图7b是根据一示例性实施例示出的天线辐射效率的仿真示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1a是根据一示例性实施例示出的一种天线结构的示意图一。如图1a所示，终端设备至少包括：

部分导电壳体101，具有第一缝隙102；

辐射体103，设置于所述导电壳体101的内侧；其中，所述辐射体103具有第二缝隙104，所述第二缝隙104覆盖在所述第一缝隙102上；

所述辐射体103与所述导电壳体101能够在所述第一缝隙102和所述第二缝隙104处耦合，形成收发至少一个频段的天线。

上述天线结构可应用在终端设备中，能够适用在蓝牙(blue tooth，BT)、无线保真(wireless fidelity，WiFi)、通用移动通信系统(Universal Mobile TelecommunicationsSystem，UMTS)、长期演进技术(Long Term Evolution，LTE)等无线通信场景。其中，该终端设备可以为固定设备或者移动终端。该移动终端包括手机、笔记本或者平板电脑；该固定设备包括电视机或者台式电脑，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，部分导电壳体可为终端设备的外壳。当终端设备为传统电视机时，导电壳体包围着传统电视机的显示屏幕和主机；当终端设备为新型电视机时，导电壳体包围着新型电视机的主机，该包围主机的导电壳体可与新型电视机的显示屏幕分离设置，还可支撑新型电视机的显示屏幕。

上述导电壳体具有第一缝隙，该第一缝隙是在导电壳体中间区域开缝形成的缝隙，而不是在导电壳体中包围中间区域的边缘区域的一处或者多处开缝形成的缝隙。本公开实施例中，具有第一缝隙的导电壳体的边缘区域是一个完整的整体，可以不需要额外的采用纳米注塑等工艺成型，能够减少导电壳体的工艺步骤，还能够减少因在边缘区域开缝进行纳米注塑导致的影响天线性能情况。

示例性地，导电壳体可为由金属、合金或者导电塑料形成的壳体，导电壳体的厚度可设置为2毫米，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，当第一缝隙为多个时，该多个第一缝隙间隔设置。在形成该第一缝隙时，该第一缝隙的形状和尺寸可根据实际需要进行设置。例如，第一缝隙的形状可设置为长条形，还可设置为圆形。又例如，第一缝隙的长度可设置为64毫米，第一缝隙的宽度可设置为1毫米。

上述辐射体可为由导电材料形成的。本公开实施例可印刷导电材料在所述导电壳体的内侧形成该辐射体，还可将导电材料附着在柔性电路板的基材上形成该辐射体。其中，导电材料包括但不限于银浆或铜。

本公开实施例中，辐射体可连接射频前端模组，辐射体可用于接收射频前端模组产生的第一电信号，并在第一电信号的激励下辐射无线信号；辐射体还可用于将接收到无线信号转化为第二电信号，并传输至射频前端模组实现无线信号的接收。

上述辐射体可用于收发各种频段的无线信号。例如，辐射体可用于收发WiFi频段中2.4GHz或5GHz的无线信号，还可用于收发BT频段中2.4GHz的无线信号。

本公开实施例中，第二缝隙覆盖在第一缝隙上。第一缝隙的尺寸需要与第二缝隙的尺寸相匹配。例如，第一缝隙的尺寸小于或者等于第二缝隙的尺寸。当然，第一缝隙的形状也需要与第二缝隙的形状相匹配。例如，第一缝隙的形状与第二缝隙的形状相同或者相似。

需要说明的是，第一缝隙可与第二缝隙对齐。该第一缝隙与第二缝隙对齐包括：第一缝隙的中心与第二缝隙的中心对齐；和/或，第一缝隙的第一边缘与第二缝隙的第二边缘对齐，第一边缘和第二边缘位于导电壳体的同一侧。

本公开实施例中，将辐射体的第二缝隙覆盖在第一缝隙上，能够使得辐射体在第二缝隙处向外收发无线信号时，位于第二缝隙处的辐射体能够更好的与第一缝隙处的导电壳体耦合，能够提高辐射体和导电壳体的耦合效率。

上述辐射体与导电壳体能够在第一缝隙和第二缝隙处耦合，包括：导电壳体中位于第一缝隙处的部分导电壳体，与辐射体中位于第二缝隙处的部分辐射体耦合。如图1b所示，辐射体与导电壳体在第一缝隙和第二缝隙处耦合后，导电壳体中位于第一缝隙处的部分导电壳体上有时谐(余弦)的电流分布。可见，辐射体可作为产生电磁波的初级源，导电壳体可作为产生电磁波的次级源，辐射体和导电壳体在第一缝隙和第二缝隙耦合后能够共同收发无线信号。

需要说明的是，当导电壳体上第一缝隙为多个，对应的覆盖在第一缝隙上的第二缝隙也为多个。在耦合形成天线时，多个覆盖的第一缝隙和第二缝隙处耦合形成多个天线。例如，第一缝隙和第二缝隙均为三个，终端设备的第一缝隙与覆盖在第一缝隙上的第二缝隙耦合能够形成三个天线。该三个天线可收发相同频段的无线信号，还可收发不同的频段的无线信号，本公开实施例不作限制。

其中，相邻两个第一缝隙之间的距离，与耦合形成相邻两个天线之间的隔离度正相关，本公开实施例可根据设置相邻两个第一缝隙的距离来确定相邻两个天线之间的隔离度。

本公开实施例中，上述耦合包括：电容耦合或者变压器耦合；上述耦合形成的天线，包括：蓝牙天线、蜂窝移动天线或者无线保真天线，本公开实施不作限制。

需要说明的是，辐射体与导电壳体在第一缝隙和第二缝隙处耦合时，需要辐射体在第二缝隙处与导电壳体在第一缝隙处的阻抗匹配，进而使得天线能够最大限度的将无线信号辐射出去，提高天线收发效率。例如，可设置辐射体在第二缝隙处的阻抗与导电壳体在第一缝隙处的阻抗相同。

如图2和图3所示，导电壳体上具有缝隙202形成缝隙天线。该馈电点201通过馈电机构203连接主板，使得缝隙天线在馈电点201的激励下向缝隙202外辐射无线信号。然而，现有馈电方式需要额外设置固定馈电机构203的固定装置以实现馈电，存在终端设备馈电方式复杂的问题。

基于此，本公开实施例提出导电壳体具有第一缝隙，辐射体具有第二缝隙，第二缝隙覆盖在第一缝隙上，辐射体与导电壳体能够在第一缝隙和第二缝隙处耦合形成收发至少一个频段的天线。也就是说，本公开实施例中导电壳体是通过辐射体和导电壳体的耦合实现收发无线信号，避免了弹簧针或弹片等类型馈电机构的使用。如此，一方面本公开实施例不需要为了固定馈电机构而额外设置馈电机构的固定装置，也不需要为了保证馈电机构的接触性做导电氧化，能够简化馈电结构以及导电壳体在第一缝隙处收发无线信号所需的安装工艺，提高了天线制作效率；另一方面，相对于仅采用第一缝隙的导电壳体收发无线信号，采用辐射体与导电壳体耦合共同收发无线信号能够增加天线的有效辐射面积，进而能够提高天线的收发效率。

在一些实施例中，所述辐射体为由柔性电路板形成的。

本公开实施例中，基于柔性电路板的柔性可折叠的特点，使得柔性电路板形成的辐射体能够弯折成不同形状以适应不同形状的导电壳体。如此，柔性电路板形成的辐射体能够更好的与导电壳体的内侧贴合，实现柔性电路板能够更好的固定在辐射体上。

示例性地，当导电壳体的形状为圆弧形时，柔性电路板形成的辐射体能够弯折成圆弧形，实现更好的贴合在导电壳体上。

本公开实施例中，柔性电路板包括基板和覆盖在基板上的铜。该基板可为由聚酰亚胺(PI)形成的。其中，上述基板的厚度以及基板上覆铜的厚度可根据实际情况进行设置。例如，该基板的厚度可设置为0.1毫米；该覆盖在基板上铜的厚度可设置为0.009毫米。

需要说明的是，在基板上覆铜后，还可覆盖一层黑色的膜，以形成柔性电路板，该膜可用于绝缘和更好呈现电路板制图形成的文字和图片。该黑色的膜可为由PI形成的。在形成柔性电路板后，可通过腐蚀掉中间所在的区域以形成第二缝隙。

本公开实施例中，柔性电路板的尺寸可根据实际情况进行设置。例如，该柔性电路板的长度可设置为75毫米；该柔性电路板的宽度可设置为12毫米。

在一些实施例中，如图4所示，所述天线结构还包括：

射频前端模组；

设置于所述辐射体103的第一焊盘105和第二焊盘106，所述第一焊盘105连接所述射频前端模组，所述第二焊盘106连接地线，且所述第一焊盘105和所述第二焊盘106分布在所述第二缝隙104的相对两侧。

本公开实施例中，天线结构应用于终端设备中，该终端设备包括主板，该主板用于承载终端设备内各种功能模组，该主板可由印制电路板形成。

上述射频前端模组，位于主板上。该射频前端模组可包括：第一放大器、天线开关器，滤波器、双工器和第二放大器。其中，第一放大器用于实现信号输出通道中电信号的放大。天线开关器用于实现电信号的接收与电信号的发射之间的切换、天线不同频段之间的切换。滤波器用于通过特定频段的信号，滤除特定频段以外的信号。双工器用于将发射的电信号和接收的电信号进行隔离，使得天线在同时接收和发射无线信号时能够正常工作。第二放大器用于实现信号接收通道的电信号放大。如此，通过射频前端模组能够实现电信号的接收和发射，使得辐射体更好地收发无线信号。

本公开实施例中，上述第一焊盘连接射频前端模组，为电信号的传输焊盘，用于将射频前端模组输出的电信号传输至辐射体，或者，将辐射体转化的电信号传输至射频前端模组。通过该第一焊盘能够实现辐射体和射频前端模组的电连接。

上述第二焊盘连接地线，该第二焊盘为电信号回地焊盘，通过该第二焊盘能够形成辐射体的电回路，使得辐射体能够更好的收发无线信号。

示例性地，第一焊盘和第二焊盘可为形状和尺寸不同的焊盘，还可为形状和尺寸相同的焊盘。例如，第一焊盘和第二焊盘可均为方形焊盘或者圆形焊盘；当第一焊盘和第二焊盘均为方形焊盘时，第一焊盘的边长和第二焊盘的边长可均为1毫米。

在一些实施例中，所述天线结构还包括：

传输线，包括中心导线和包围所述中心导线的外围导线；

所述第一焊盘，通过所述中心导线连接所述射频前端模组；

所述第二焊盘，通过所述外围导线连接所述地线。

本公开实施例中，通过传输线的中心导线连接第一焊盘和射频前端模组，实现辐射体和射频前端模组的电信号，并通过该传输线的外围导线连接第二焊盘和地线形成电回路，使得辐射体能够更好的收发无线信号。也就是说，相对于使用两根传输线，本公开实施例仅需要一根传输线便可以实现辐射体连接射频前端模组和连接地线，能够减少传输线的数量，进而能够减小占用终端设备的面积。

示例性地，传输线包括但不限于为IPX线缆、IPEX线缆或者UFL线缆。当传输线为1.13mm的IPX线缆时，中心导线可为IPX线缆的芯线，外围导线可为IPX线缆的外围编织网。

本公开实施例中，天线结构还包括连接器，通过该连接器可连接传输线和主板，进而使得传输线的中心导线连接到主板上的射频前端模组，传输线的外围导线连接到主板的地线上。

示例性地，当传输线为IPX线缆时，连接器可对应为IPX连接器。

在一些实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘到所述第二缝隙的端部的距离均在15毫米到17毫米范围内。

本公开实施例中，将第一焊盘和第二焊盘均到第二缝隙的端部的距离设置在15毫米到17毫米范围内，能够激励辐射体能够收发双频段无线信号。例如，辐射体能够收发5GHz的无线信号，还能够收发2.5GHz的无线信号。

示例性地，第一焊盘和第二焊盘到第二缝隙的端部的距离均为16毫米。

在一些实施例中，所述导电壳体上设置有第一定位件；

所述辐射体上设置有与所述第一定位件相匹配的第二定位件；

在所述第一定位件嵌入在所述第二定位件内时，所述第二缝隙覆盖在所述第一缝隙上。

上述第一定位件包括凸起，该凸起的方向为导电壳体朝向辐射体的方向。

上述第二定位件包括凹槽或者通孔，该凸起可嵌入在凹槽或者通孔内。其中，该凹槽的凹陷方向为辐射体背离导电壳体的方向。

本公开实施例中，在第一定位件嵌入在第二定位件内时，第二缝隙覆盖在第一缝隙上。如此，能够减少导电壳体和辐射体安装不对齐的情况，使得辐射体和导电壳体能够更好的耦合。

在一些实施例中，所述第二缝隙的尺寸，大于或者等于所述第一缝隙的尺寸。

本公开实施例中，第二缝隙的尺寸大于或者等于第一缝隙的尺寸，能够使得辐射体在第二缝隙处辐射无线信号时，能够更好的耦合位于第一缝隙处的导电壳体，能够提高无线信号的耦合效率。

示例性地，第一缝隙长度可设置为64毫米，第一缝隙宽度可设置为1毫米；对应的，第二缝隙长度可设置为65毫米，第二缝隙宽度可设置为2毫米。

在一些实施例中，所述天线结构还包括：

粘合模组，位于所述导电壳体和所述辐射体之间，用于将所述辐射体粘合在所述导电壳体上。

本公开实施例中，粘合模组将辐射体粘合在导电壳体上，能够实现辐射体在导电壳体上的粘合固定。如此，通过粘合模组粘合辐射体和导电壳体，能够减少螺钉需要打孔导致的安装工艺复杂的问题，使得辐射体的安装更加方便快捷。

示例性地，粘合模组包括但不限于3M强力双面胶。

在一些实施例中，所述导电壳体的形状为圆柱形；

所述辐射体，位于所述导电壳体的侧边上。

本公开实施例中，圆柱形的导电壳体的侧边为圆弧形，对应的辐射体也可弯折成圆弧形贴合在侧边上，进而辐射体和导电壳体耦合可形成圆弧形的天线。

本公开实施例还提出一种终端设备，该终端设备包括：

至少一个如上述一种或多种实施例中的天线结构，所述天线结构中的部分导电壳体为所述终端设备的导电边框或导电背壳或导电支撑壳体上的部分壳体。

本公开实施例中，上述终端设备可以为固定设备或者移动终端。该移动终端包括手机、笔记本或者平板电脑；该固定设备包括电视机或者台式电脑，本公开实施例不作限制。

上述天线结构中的部分导电壳体为终端设备的导电边框、导电背壳或者导电支撑壳体上的部分壳体。其中，导电边框连接导电背壳，导电支撑壳体位于导电边框和导电背壳围成的容置空间内，该导电边框和导电背壳可均用于保护终端设备，该导电支撑壳体可用于承载终端设备内的各种功能模组，例如，导电支撑壳体可用于承载输出音频信号的音频模组或者采集图像的摄像头模组。

本公开实施例中，终端设备的导电边框、导电背壳或者导电支撑壳体上的部分壳体，既可以用于保护终端设备以及支撑终端设备的各种功能模组，还可以用于与辐射体在第一缝隙和第二缝隙处耦合，形成收发至少一个频段的天线。如此，能够提高终端设备功能集成度，降低因额外设置导致的占用终端设备面积大的情况，还能够通过导电壳体与辐射体耦合来增加天线的有效辐射面积，提高天线的收发效率。

在一些实施例中，所述终端设备还包括：

绝缘件，填充在所述导电壳体的第一缝隙内。

本公开实施例中，绝缘件填充在第一缝隙内，用于使得导电壳体在第一缝隙处向外辐射无线信号通过，不阻挡导电壳体在第一缝隙处向外辐射无线信号；还可用于遮盖第一缝隙，实现导电壳体外观的一致性。

示例性地，绝缘件包括但不限于塑胶件或者非金属材质的装饰布。

在一些实施例中，如图5所示，多个所述天线结构包括：

第一天线结构201，用于收发第一频段的无线保真信号；

第二天线结构202，用于收发第二频段的无线保真信号；

其中，所述第一天线结构201与所述第二天线结构202对称设置于所述导电支撑壳体上，或所述第一天线结构201与所述第二天线结构202均设置于所述导电边框上，所述第一频段与所述第二频段不同。

本公开实施例中，第一天线结构和第二天线结构均能够收发无线保真信号，将第一天线结构和第二天线结构分布在导电支撑壳体的两侧，能够提高无线保真信号的辐射范围，提高耦合形成天线的收发性能。

本公开实施例中，终端设备还包括包含第一开关模组的第一调谐模组，第一天线结构和第二天线结构可均连接第一调谐模组。在收发无线信号时，第一开关模组的开关状态不同，第一天线结构和第二天线结构均具有的阻抗不同，此时第一天线结构和第二天线结构收发无线信号的频段不同。

也就是说，本公开实施例可通过控制第一开关模组的开关状态，使得第一天线结构收发第一频段的无线保真信号，该第一频段可为包含2.4GHz的无线保真频段或者包含5GHz对应的无线保真频段。本公开实施例还可通过控制第一开关模组的开关状态，使得第二天线结构收发第二频段的无线保真信号，该第二频段可为包含2.4GHz的无线保真频段或者包含5GHz的无线保真频段。

在一些实施例中，如图5所示，多个所述天线结构还包括：

第三天线结构203，设置于所述终端设备朝向所述终端设备使用对象的所述导电支撑壳体或所述导电边框上，用于收发至少一个频段的蓝牙通信信号。

本公开实施例中，将第三天线结构设置在终端设备朝向终端设备使用对象的导电支撑壳体或导电边框上，能够使得终端设备的使用对象能够更好的接收到蓝牙通信信号，实现终端设备的远距离遥控。

本公开实施例中，终端设备还包括包含第二开关模组的第二调谐模组，第三天线结构可连接第二调谐模组。在收发无线信号时，第二开关模组的开关状态不同，第三天线结构具有的阻抗不同，此时第三天线结构收发无线信号的频段不同。因此，本公开实施例可通过控制第二开关模组的开关状态，使得第三天线结构收发至少一个频段的无线保真信号。

示例性地，第三天线结构可收发2.4GHz的蓝牙通信信号，还可收发5GHz的蓝牙通信信号。

为了更好的理解上述实施例，本公开实施例示例如下。

终端设备包括三个天线结构，该三个天线结构中部分导电壳体为终端设备的导电边框。也就是说，导电边框不仅可以保护终端设备，还可以与天线结构中的辐射体耦合形成天线，能够使得导电边框的功能更加丰富。如图6所示，该三个天线结构包括第一天线结构201、第二天线结构202和第三天线结构203，该第一天线结构201与第二天线结构202间隔分布在导电边框204的第一侧，第三天线结构203也可以设置于导电边框204的第一侧，使得该第一天线结构201、第二天线结构202与第三天线结构203呈一字型排列。该第一天线结构与第二天线结构之间的距离，小于第一天线结构与第三天线结构之间的距离；且第一天线结构与第二天线结构之间的距离，小于第二天线结构与第三天线结构之间的距离。本公开实施例中，第一天线结构、第二天线结构以及第三天线结构均位于导电边框的第一侧，且相对于第三天线结构，第一天线结构和第二天线结构之间的距离设置的相对更近，如此，在导电边框第一侧方向上能够增加终端设备收发无线保真信号的频段。

对耦合形成的天线进行驻波比和辐射效率的仿真。如图7a所示，天线在收发2.4GHz频率的无线信号的驻波比为2.3598；天线在收发2.5GHz频率的无线信号的驻波比为1.9452；天线在收发5.1GHz频率的无线信号的驻波比为2.7057；天线在收发5.8GHz频率的无线信号的驻波比为2.3179，可见驻波比能够满足天线设计需求。如图7b所示，天线在2.4GHz、2.44GHz、2.48GHz、5.1GHz、5.44GHz和5.8GHz频率处的辐射效率均接近于1，能够满足天线辐射效率的需求。

需要说明的是，本公开实施例中的“第一”、“第二”和“第三”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。

图8是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图8，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种天线结构，其特征在于，应用于终端设备中，所述天线结构包括：

部分导电壳体，具有第一缝隙；

辐射体，设置于所述导电壳体的内侧；其中，所述辐射体具有第二缝隙，所述第二缝隙覆盖在所述第一缝隙上；

所述辐射体与所述导电壳体能够在所述第一缝隙和所述第二缝隙处耦合，形成收发至少一个频段的天线。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体为由柔性电路板形成的。

3.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

射频前端模组；

设置于所述辐射体上的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接所述射频前端模组，所述第二焊盘连接地线，且所述第一焊盘和所述第二焊盘分布在所述第二缝隙的相对两侧。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

传输线，包括中心导线和包围所述中心导线的外围导线；

所述第一焊盘，通过所述中心导线连接所述射频前端模组；

所述第二焊盘，通过所述外围导线连接所述地线。

5.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘到所述第二缝隙的端部的距离均在15毫米到17毫米范围内。

6.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述导电壳体上设置有第一定位件；

所述辐射体上设置有与所述第一定位件相匹配的第二定位件；

在所述第一定位件嵌入在所述第二定位件内时，所述第二缝隙覆盖在所述第一缝隙上。

7.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述第二缝隙的尺寸大于或者等于所述第一缝隙的尺寸。

8.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

粘合模组，位于所述导电壳体和所述辐射体之间，用于将所述辐射体粘合在所述导电壳体上。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：至少一个如权利要求1至8任一项所述的天线结构，所述天线结构中的部分导电壳体为所述终端设备的导电边框或导电背壳或导电支撑壳体上的部分壳体。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：

绝缘件，填充在所述导电壳体的第一缝隙内。

11.根据权利要求9或10所述的终端设备，其特征在于，多个所述天线结构包括：

第一天线结构，用于收发第一频段的无线保真信号；

第二天线结构，用于收发第二频段的无线保真信号；

其中，所述第一天线结构与所述第二天线结构对称设置于所述导电支撑壳体上，或所述第一天线结构与所述第二天线结构均设置于所述导电边框上，所述第一频段与所述第二频段不同。

12.根据权利要求9或10所述的终端设备，其特征在于，多个所述天线结构还包括：

第三天线结构，设置于所述终端设备朝向所述终端设备使用对象的所述导电支撑壳体或所述导电边框上，用于收发至少一个频段的蓝牙通信信号。

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