CN112784326A - 一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置 - Google Patents

一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,包括底座,包括主体,所述主体的内部设置安装固定板,所述固定板相对的一侧固定安装有安装支架,所述安装支架上设置安装有硬件本体,所述主体的内壁上固定安装有固定组件。该基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,当硬件本体要出现爆炸之前,硬件本体内的电子会出现错乱,从而使其向外膨胀,同时推动电极介质,根据电容器原理可知,电极介质在电极板的正极板和负极板之间移动,随着电极介质与电极板正极板、负极板的正对面积增大,电容量增大,从而促使防护层迅速将硬件本体包裹住,防止其爆炸对其他设备内部其他元器件造成损坏,从而可以有效的减小其他设备的损失。

Description

一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置
技术领域
本发明属于计算机硬件技术领域,尤其涉及一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置。
背景技术
电子计算机通称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算、逻辑计算,具有存储记忆功能,能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据,它由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机,计算机被用作各种工业和消费设备的控制系统,包括简单的特定用途设备、工业设备及通用设备等,电子计算机主要由主板、CPU、内存、硬盘、声卡、显卡、网卡等几部分组成。
随着科技的进步,各种计算机技术、网络技术的飞速发展,计算机的发展已经进入了一个快速而又崭新的时代,计算机的系统由硬件系统和软件系统两部分组成,随着计算机的长时间使用,计算机主机内壁元件由于长时间发热,会使计算机的硬件和软件发生故障,使计算机无法正常工作,从而造成计算机出现故障,并且现有的设备缺少硬件保护装置,如果硬件由于高温出现爆炸情况,传统的设备无法第一时间对其进行保护,从而造成硬件系统出现问题,甚至导致计算机系统崩溃,且给用户带来无法弥补的损失。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,由以下具体技术手段所达成:
一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,包括底座,包括主体,所述主体的内部设置安装固定板,所述固定板相对的一侧固定安装有安装支架,所述安装支架上设置安装有硬件本体,所述主体的内壁上固定安装有固定组件,所述固定组件的外侧固定安装有壳体,所述壳体的内部设置安装有安装弹簧,所述安装弹簧的下端设置安装有第二气囊,所述壳体的下侧设置安装有第一气囊,所述壳体的内壁上设置安装有弹簧机构,所述弹簧机构的轴端固定安装有感应开关,所述主体的内壁上固定安装有固定支架,所述固定支架的轴端固定安装有冷却风扇,所述冷却风扇的上下两侧设置安装有通风管道,所述主体与固定板上均设置安装有气垫,所述主体的内壁上固定安装有感应部件,所述感应部件的内部设置安装有支撑弹簧和电极板,所述支撑弹簧的上端固定连接有电极介质。
进一步的,所述第一气囊与第二气囊之间设置安装有连接管,所述连接管设置安装在壳体上,通过第一气囊将吸收的热气通过连接管传递到第二气囊中,从而使第二气囊向壳体内部进行压缩。
进一步的,所述第二气囊与感应开关通过电性连接,通过第二气囊向内壳体内部运动的过程中,利用第二气囊触碰到壳体内壁上的感应开关,使其发出电信号。
进一步的,所述气垫之间设置有限位件,所述限位件的上端设置安装有限位弹簧,通过冷却风扇快速运转,产生吸力,利用吸力拉动限位件,使得限位件与气垫相分离,设备内的热气通过开口进入通风管道中。
进一步的,所述主体与固定板之间设置安装有固定弹簧,通过设置固定弹簧可以有效提供硬件本体的稳定性。
进一步的,所述电极介质远离支撑弹簧的一侧设置安装有防护层。
进一步的,所述防护层硬件本体与配合使用,防护层迅速将硬件本体包裹住,防止其爆炸对其他设备内部其他元器件造成损坏,从而可以有效的减小其他设备的损失。
有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,具备以下有益效果:
1、该基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,当硬件本体要出现爆炸之前,硬件本体内的电子会出现错乱,从而使其向外膨胀,同时推动电极介质,根据电容器原理可知,电极介质在电极板的正极板和负极板之间移动,随着电极介质与电极板正极板、负极板的正对面积增大,电容量增大,此时电流发生变化,从而促使防护层迅速将硬件本体包裹住,防止其爆炸对其他设备内部其他元器件造成损坏,从而可以有效的减小其他设备的损失,且该设备结构简单。
2、该基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,通过设备中的热气在不断的增加,利用热胀冷缩的原理使第一气囊不断的吸收内部的热量,且第一气囊将吸收的热气通过连接管传递到第二气囊中,从而使第二气囊向壳体内部进行压缩,且第二气囊向内壳体内部运动的过程中,利用第二气囊触碰到壳体内壁上的感应开关,使其发出电信号,冷却风扇接收到电信号后产生电能,促使冷却风扇快速运转,产生吸力,利用吸力拉动限位件,使得限位件与气垫相分离,设备内的热气通过开口进入通风管道中,再利用通风管道将设备内的热量向外排出,从而使设备达到热气流向外排出的效果。
3、该基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,通过第二气囊膨胀到触碰了多个感应开关,从而就促使多个冷却风扇一起运作,最大化的将设备内的热气都排出,从而使设备达到了散热效果好的效果,有效避免了硬件本体内部的元器件造成损坏。
附图说明
图1是本发明主体结构示意图;
图2是本发明局部结构示意图;
图3是本发明图2中A部分放大示意图;
图4是本发明图1中B部分放大示意图;
图5是本发明图4中C部分放大示意图。
图中:1、主体;2、固定板;3、安装支架;4、硬件本体;5、固定组件;6、壳体;7、安装弹簧;8、第二气囊;9、连接管;10、第一气囊;11、弹簧机构;12、感应开关;13、固定支架;14、冷却风扇;15、通风管道;16、气垫;17、限位弹簧;18、限位件;19、固定弹簧;20、感应部件;21、支撑弹簧;22、电极板;23、电极介质;24、防护层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述:
如附图1至附图5所示:
本发明提供一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,包括底座,包括主体1,主体1的内部设置安装固定板2,主体1与固定板2之间设置安装有固定弹簧19,通过设置固定弹簧19可以有效提供硬件本体4的稳定性,固定板2相对的一侧固定安装有安装支架3,安装支架3上设置安装有硬件本体4,主体1的内壁上固定安装有固定组件5,固定组件5的外侧固定安装有壳体6,壳体6的内部设置安装有安装弹簧7,安装弹簧7的下端设置安装有第二气囊8,壳体6的下侧设置安装有第一气囊10,第一气囊10与第二气囊8之间设置安装有连接管9,连接管9设置安装在壳体6上,通过第一气囊10将吸收的热气通过连接管9传递到第二气囊8中,从而使第二气囊8向壳体6内部进行压缩,壳体6的内壁上设置安装有弹簧机构11,弹簧机构11的轴端固定安装有感应开关12,第二气囊8与感应开关12通过电性连接,通过第二气囊8向内壳体6内部运动的过程中,利用第二气囊8触碰到壳体6内壁上的感应开关12,使其发出电信号,主体1的内壁上固定安装有固定支架13,固定支架13的轴端固定安装有冷却风扇14,冷却风扇14的上下两侧设置安装有通风管道15,主体1与固定板2上均设置安装有气垫16,气垫16之间设置有限位件18,限位件18的上端设置安装有限位弹簧17,通过冷却风扇14快速运转,产生吸力,利用吸力拉动限位件18,使得限位件18与气垫16相分离,设备内的热气通过开口进入通风管道15中,主体1的内壁上固定安装有感应部件20,感应部件20的内部设置安装有支撑弹簧21和电极板22,支撑弹簧21的上端固定连接有电极介质23,电极介质23远离支撑弹簧21的一侧设置安装有防护层24,防护层24硬件本体4与配合使用,防护层24迅速将硬件本体4包裹住,防止其爆炸对其他设备内部其他元器件造成损坏,从而可以有效的减小其他设备的损失。
本实施例的具体使用方式与作用:
工作原理:在使用时,该基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,随着计算机的长时间使用,计算机主机内壁元件由于长时间发热,会使计算机的硬件和软件发生故障,使计算机无法正常工作,从而造成计算机出现故障,通过设备中的热气在不断的增加,利用热胀冷缩的原理使第一气囊10不断的吸收内部的热量,且第一气囊10将吸收的热气通过连接管9传递到第二气囊8中,从而使第二气囊8向壳体6内部进行压缩,且第二气囊8向内壳体6内部运动的过程中,利用第二气囊8触碰到壳体6内壁上的感应开关12,使其发出电信号,冷却风扇14接收到电信号后产生电能,促使冷却风扇14快速运转,产生吸力,利用吸力拉动限位件18,使得限位件18与气垫16相分离,设备内的热气通过开口进入通风管道15中,再利用通风管道15将设备内的热量向外排出,从而使设备达到热气流向外排出的效果;当第二气囊8膨胀到触碰了多个感应开关12,从而就促使多个冷却风扇14一起运作,最大化的将设备内的热气都排出,从而使设备达到了散热效果好的效果,有效避免了硬件本体4内部的元器件造成损坏;且当硬件本体4要出现爆炸之前,硬件本体4内的电子会出现错乱,从而使其向外膨胀,同时推动电极介质23,根据电容器原理可知,电极介质23在电极板22的正极板和负极板之间移动,随着电极介质23与电极板22正极板、负极板的正对面积增大,电容量增大,此时电流发生变化,从而促使防护层24迅速将硬件本体4包裹住,防止其爆炸对其他设备内部其他元器件造成损坏,从而可以有效的减小其他设备的损失,且该设备结构简单。
利用本发明所述技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的内部设置安装固定板(2),所述固定板(2)相对的一侧固定安装有安装支架(3),所述安装支架(3)上设置安装有硬件本体(4),所述主体(1)的内壁上固定安装有固定组件(5),所述固定组件(5)的外侧固定安装有壳体(6),所述壳体(6)的内部设置安装有安装弹簧(7),所述安装弹簧(7)的下端设置安装有第二气囊(8),所述壳体(6)的下侧设置安装有第一气囊(10),所述壳体(6)的内壁上设置安装有弹簧机构(11),所述弹簧机构(11)的轴端固定安装有感应开关(12),所述主体(1)的内壁上固定安装有固定支架(13),所述固定支架(13)的轴端固定安装有冷却风扇(14),所述冷却风扇(14)的上下两侧设置安装有通风管道(15),所述主体(1)与固定板(2)上均设置安装有气垫(16),所述主体(1)的内壁上固定安装有感应部件(20),所述感应部件(20)的内部设置安装有支撑弹簧(21)和电极板(22),所述支撑弹簧(21)的上端固定连接有电极介质(23)。
2.如权利要求1所述一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,其特征在于:所述第一气囊(10)与第二气囊(8)之间设置安装有连接管(9),所述连接管(9)设置安装在壳体(6)上。
3.如权利要求1所述一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,其特征在于:所述第二气囊(8)与感应开关(12)通过电性连接。
4.如权利要求1所述一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,其特征在于:所述气垫(16)之间设置有限位件(18),所述限位件(18)的上端设置安装有限位弹簧(17)。
5.如权利要求1所述一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,其特征在于:所述主体(1)与固定板(2)之间设置安装有固定弹簧(19)。
6.如权利要求1所述一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,其特征在于:所述电极介质(23)远离支撑弹簧(21)的一侧设置安装有防护层(24)。
7.如权利要求1所述一种基于电容原理的计算机硬件温度过载保护装置,其特征在于:所述防护层(24)硬件本体与(4)配合使用。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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