CN112770432A - Oled灯具的过温保护电路、方法及oled灯具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED灯具的过温保护电路、方法及OLED灯具，所述电路包括：OLED器件和OLED驱动控制板；OLED器件中设有：热敏元件和柔性电路板；热敏元件装设于OLED器件的OLED基板的背面，用于检测OLED器件的温度；柔性电路板用于将OLED器件的电极性引出，并将热敏元件与OLED驱动控制板相连；OLED驱动控制板包括：采样电路，微处理器以及OLED驱动模块；采样电路采集热敏元件检测的温度，并发送给微处理器；微处理器根据检测的温度生成反馈信号，并发送至OLED驱动模块；OLED驱动模块基于反馈信号调节OLED器件的温度。本发明可以快速实现OLED灯具的过温保护。
Description
技术领域
本发明涉及汽车车灯技术领域，特别是涉及汽车OLED灯具技术领域。
背景技术
LED作为汽车信号灯的首选光源，已被广泛且成熟应用于各种功能的汽车信号灯上。但LED作为点光源，应用于汽车后灯中某一功能的信号灯时，一般需要多颗LED来实现一个功能，多颗LED的发光效果，不依靠良好的光学反射系统及配光镜的配合使用，很难达到良好的发光均匀性。而有机发光二极管(OLED)产品拥有两大优势：一方面其自发光的特性，不需要任何光源系统的支持，且OLED发光体的厚度只有1.4毫米，未来的尾灯甚至可以做到像贴纸一样粘贴在车位，无需占用后备箱的空间，在体积上与普通LED产品相比拥有更大的优势；另一方面，与LED的点光源相比，OLED拥有面光源和漫反射的特点，光质均匀，可实现无级调光，不会投射任何阴影。因为OLED轻薄柔和，光质好等优点，不论在节能还是设计上，在汽车照明领域都能得到很好的发挥。OLED面板厚度越来越薄，屏体颜色由单色到多色，由刚性面板到柔性面板等，使OLED照明技术不断成熟。
另一方面，OLED光源收到材料和制造工艺的限制，其耐高温性能较差。一般当OLED使用环境温度超过90度时，OLED的寿命会受到不可逆的损伤，OLED光源如长期处于>90度的高温环境下，会加速老化OLED，使OLED车灯过早失效而无法保证整车寿命周期内的正常使用。为了保证OLED光源在整车环境下使用的寿命满足车用寿命需求，需对OLED光源进行过温保护。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种OLED灯具的过温保护电路、方法及OLED灯具，用于解决现有技术中OLED灯具中OLED器件在高温时容易受损的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种OLED灯具的过温保护电路，包括：OLED器件和OLED驱动控制板；所述OLED器件中设有：热敏元件和柔性电路板；所述热敏元件装设于所述OLED器件的OLED基板的背面，用于检测所述OLED器件的温度；所述柔性电路板分别与所述热敏元件和所述OLED器件相连，用于将所述OLED器件的电极性引出，并将所述热敏元件与OLED驱动控制板相连；所述OLED驱动控制板包括：采样电路，微处理器以及OLED驱动模块；所述采样电路分别与所述柔性电路板和所述微处理器相连，通过所述柔性电路板采集所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度，并将采集的温度发送给所述微处理器；所述微处理器分别与所述根据所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度生成反馈信号，并将所述反馈信号发送至所述OLED驱动模块；所述OLED驱动模块分别与所述微处理器和所述柔性电路板，用于基于从所述微处理器接收的所述反馈信号调节流经所述OLED器件的电流大小，以调节所述OLED器件的温度。
于本发明的一实施例中，所述柔性电路板包括：走线板区，用于柔性电路板的排线走线；装载板区，形成于所述走线板区的顶端延长处，用于装载所述热敏元件；所述装载板区在与所述热敏元件的相连处设有第一补强板；多个金手指，装设于所述走线板区的端部，用于实现柔性电路板与OLED器件、热敏元件及OLED驱动控制板的电气连接。
于本发明的一实施例中，所述柔性电路板上设有：第一金手指，设于所述柔性电路板中所述走线板区的下表面，用于与OLED发光层光源的电极性引线相连；所述第一金手指对应位置处的所述柔性电路板的上表面设有第二补强板；第二金手指，用于与柔性电路板插接件连接，并通过所述柔性电路板插接件与所述OLED驱动控制板相连；所述第二金手指设于所述柔性电路板的下表面，所述第二金手指对应位置处的所述柔性电路板的上表面设有第三补强板；或者所述第二金手指设于所述柔性电路板的上表面，所述第二金手指对应位置处的所述柔性电路板的下表面设有所述第三补强板。
于本发明的一实施例中，所述采样电路包括上拉分压电阻；所述上拉分压电阻一端经所述柔性电路板与所述热敏元件相连，另一端上拉至恒定电压。
于本发明的一实施例中，所述采用电路为采样隔离电路；所述采样隔离电路包括上拉分压电阻，限流电阻，运算放大器，去耦电容，旁路电容和前端滤波电容；所述上拉分压电阻的第一端与所述热敏元件的第一端，所述限流电阻的第一端以及所述前滤波电容的第一端相连，所述上拉分压电阻的第二端连接所述所述OLED驱动模块的第一内部参考电压；所述前端滤波电容的第二端，所述去耦电容的第二端，所述热敏元件的第二端、所述旁路电容的第二端以及所述运算放大器的接地端接地；所述限流电阻的第二端与所述旁路电容的第一端、所述运算放大器的同向输入端相连；所述运算放大器的反向输入端、输出端与所述微处理器相连，所述运算放大器的电源端与所述去耦电容的第一端，所述OLED驱动模块的第二内部参考电压相连。
于本发明的一实施例中，所述微处理器包括：数据表模块，通过数据表预存不同所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度与采用电压值的对应关系；数据采集模块，基于定时时间获取采样电压，并基于采样次数获取采样电压的平均值；查表模块，基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度；降功率策略模块，基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值；反馈信号模块，基于所述降功率输出值生成反馈信号。
于本发明的一实施例中，所述数据表模块包括：阻值获取单元，基于所述热敏元件的型号获取所述热敏元件在不同温度下的阻值；模拟量电压值获取单元，基于所述采样电路和获取的所述热敏元件在不同温度下的阻值获取所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值；转换单元，将获取的所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值转换为预设进制形式的数字量电压值；数据表生成构建单元，基于所述热敏元件的不同温度与获取的预设进制形式的数字量电压值的对应关系生成所述数据表。
于本发明的一实施例中，所述查表模块包括：低值数据处理单元，用于在当前采样电压值低于所述数据表中电压的最小值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最小值；高值数据处理单元，用于在当前采样电压值高于所述数据表中电压的最大值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最大值；中间数据处理单元，用于在当前采样电压值处于所述数据表中时，基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度。
于本发明的一实施例中，所述基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度的过程包括：获取所述数据表中中间位置的电压值；判断当前采样电压值是否等于中间位置的电压值：若是，则获取中间位置的电压值对应的表中温度，并基于该表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；若否，则判断当前采样电压值是否位于中间位置的电压值与同中间位置相邻的下一位置的电压值之间：若是，则分别获取中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度，并基于中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度以及预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；若否，则判断当前采样电压值是否大于中间位置的电压值：若是，则将所述数据表的中间位置作为表头位置，并以中间位置为表头位置，所述数据表的原表尾位置为表尾位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度；若否，则将所述数据表的中间位置作为表尾位置，并以中间位置为表尾位置，所述数据表的原表头位置为表头位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度。
于本发明的一实施例中，所述预设降功率曲线包括：在温度小于第一预设温度值时，与X轴平行的第一直线，所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；在温度大于第二预设温度值时，与X轴平行的第二直线，所述第二直线表示降功率输出值为预设低数值占空比；在温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，线性递减的第三直线；所述降功率策略模块中基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于第一直线进行控制输出；在获取的温度大于第二预设温度值时，降功率输出值基于第二直线进行控制输出；在获取的温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，所述降功率输出值基于线性递减的第三直线进行控制输出。
于本发明的一实施例中，所述预设降功率曲线包括：在温度小于第一预设温度值时，包括第一预设曲线；所述第一预设曲线包括线性递增的第一直线段，在温度小于第二预设温度值时与X轴平行的第二直线段以及在在温度小于第三预设温度值时的第三直线段；所述第一直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第一预设占空比；所述第二直线段表示降功率输出值为所述第一预设占空比；所述第三直线段标识降功率输出值的占空比为0；在温度大于第四预设温度值时，包括第二预设曲线；所述第二预设曲线包括线性递减的第四直线段，在温度大于第五预设温度值时与X轴平行的第五直线段以及在在温度大于第六预设温度值时的第六直线段；所述第四直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第二预设占空比；所述第五直线段表示降功率输出值为所述第二预设占空比；所述第六直线段标识降功率输出值的占空比为0；在温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，包括与X轴平行的第一直线；所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；所述降功率策略模块中基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于所述第一预设曲线进行控制输出；在获取的温度大于第四预设温度值时，降功率输出值基于所述第二预设曲线进行控制输出；在获取的温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，所述降功率输出值基于第一直线进行控制输出。
本发明还提供一种OLED灯具的过温保护方法，包括：采集由装设于OLED器件的OLED基板的背面的热敏元件采集的OLED器件的温度；基于所述热敏元件检测的OLED器件的温度生成反馈信号；基于所述反馈信号调节流经所述OLED器件的电流大小，以调节所述OLED器件的温度。
于本发明的一实施例中，所述基于所述热敏元件检测的OLED器件的温度生成反馈信号的一种实现方式包括：通过数据表预存不同所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度与采用电压值的对应关系；基于定时时间获取采样电压，并基于采样次数获取采样电压的平均值；基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度；基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值；基于所述降功率输出值生成反馈信号。
于本发明的一实施例中，所述数据表预存不同所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度与采用电压值的对应关系的过程包括：基于所述热敏元件的型号获取所述热敏元件在不同温度下的阻值；基于所述采样电路和获取的所述热敏元件在不同温度下的阻值获取所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值；将获取的所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值转换为预设进制形式的数字量电压值；基于所述热敏元件的不同温度与获取的预设进制形式的数字量电压值的对应关系生成所述数据表。
于本发明的一实施例中，所述基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度的过程包括：获取所述数据表中中间位置的电压值；判断当前采样电压值是否等于中间位置的电压值：若是，则获取中间位置的电压值对应的表中温度，并基于该表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；若否，则判断当前采样电压值是否位于中间位置的电压值与同中间位置相邻的下一位置的电压值之间：若是，则分别获取中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度，并基于中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度以及预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；若否，则判断当前采样电压值是否大于中间位置的电压值：若是，则将所述数据表的中间位置作为表头位置，并以中间位置为表头位置，所述数据表的原表尾位置为表尾位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度；若否，则将所述数据表的中间位置作为表尾位置，并以中间位置为表尾位置，所述数据表的原表头位置为表头位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度。
于本发明的一实施例中，所述预设降功率曲线包括：在温度小于第一预设温度值时，与X轴平行的第一直线，所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；在温度大于第二预设温度值时，与X轴平行的第二直线，所述第二直线表示降功率输出值为预设低数值占空比；在温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，线性递减的第三直线；所述基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的方式包括：在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于第一直线进行控制输出；在获取的温度大于第二预设温度值时，降功率输出值基于第二直线进行控制输出；在获取的温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，所述降功率输出值基于线性递减的第三直线进行控制输出。
于本发明的一实施例中，所述预设降功率曲线包括：在温度小于第一预设温度值时，包括第一预设曲线；所述第一预设曲线包括线性递增的第一直线段，在温度小于第二预设温度值时与X轴平行的第二直线段以及在在温度小于第三预设温度值时的第三直线段；所述第一直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第一预设占空比；所述第二直线段表示降功率输出值为所述第一预设占空比；所述第三直线段标识降功率输出值的占空比为0；在温度大于第四预设温度值时，包括第二预设曲线；所述第二预设曲线包括线性递减的第四直线段，在温度大于第五预设温度值时与X轴平行的第五直线段以及在在温度大于第六预设温度值时的第六直线段；所述第四直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第二预设占空比；所述第五直线段表示降功率输出值为所述第二预设占空比；所述第六直线段标识降功率输出值的占空比为0；在温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，包括与X轴平行的第一直线；所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；所述基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于所述第一预设曲线进行控制输出；在获取的温度大于第四预设温度值时，降功率输出值基于所述第二预设曲线进行控制输出；在获取的温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，所述降功率输出值基于第一直线进行控制输出。
本发明还提供一种OLED灯具，包括如上所述的OLED灯具的过温保护电路。
如上所述，本发明的OLED灯具的过温保护电路、方法及OLED灯具具有以下有益效果：
1、本发明将热敏元件装设于OLED基板的背面，直接采集OLED光源的温度，有效提高了采集精度，也降低了OLED因过温保护启动机制过晚或过高导致的OLED损坏风险，有效解决了现有技术中OLED灯具中OLED器件在高温时容易受损的问题。
2、本发明通过柔性电路板分别将热敏元件和OLED器件的信号引出，减少了中转热敏元件的电路板连接线束和电路板数量，降低了OLED灯具的过温保护电路复杂度和OLED灯具的过温保护电路成本。
3、本发明可以适时调整输出的控制策略，以降低流过OLED的电流大小或关闭OLED光源，避免高温对OLED的损坏。
4、本发明中建立热敏电阻不同温度与对应的电压值的数据表中并将数据表预存于微处理器中，并基于二分法查表的方法实现对采集的温度信号进行快速查表定位，快速执行后续降电流降功率的策略，以达到快速实现OLED过温保护功能。
5、本发明于在OLED驱动控制板中配置采样隔离电路，可以对采集的温度信号更好地保护，增强温度信号的抗干扰特性。
附图说明
图1显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路的整体结构示意图。
图2显示为本发明中OLED器件的背面示意图。
图3显示为本发明中OLED器件的截面示意图。
图4显示为本发明中OLED器件中柔性电路板与OLED器件的连接正面示意图。
图5显示为本发明中OLED器件中柔性电路板与OLED器件的连接背面示意图。
图6显示为本发明中OLED器件中柔性电路板与热敏元件的整体结构示意图。
图7显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中采样电路和OLED器件的连接示意图。
图8显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中采样隔离电路的示意图。
图9显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中微处理模块的原理框图。
图10显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中数据表模块的原理框图。
图11显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中建立数据表的流程示意图。
图12显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中过温保护的流程示意图。
图13显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中查表模块的原理框图。
图14显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中查表模块的整体运行原理图。
图15和图16显示为本发明中OLED灯具的过温保护电路中采用的两种降功率曲线的示意图。
图17显示为本发明中OLED灯具的过温保护方法的整体流程示意图。
图18显示为本发明中OLED灯具的过温保护方法中基于热敏元件检测的OLED器件的温度生成反馈信号的流程示意图。
元件标号说明
1 OLED灯具的过温保护电路
100 OLED器件
110 OLED基板
111 OLED发光层
120 热敏元件
130 柔性电路板
131 第一补强板
131a 双面胶
132 第二补强板
132a 异方性导电胶膜
133 第三补强板
134 第一金手指
135 第二金手指
136、137 热敏元件120的两条电极性引出线
138 柔性电路板中剩余的引出线
140 封装层
200 OLED驱动控制板
210 OLED驱动模块
220 微处理器
221 数据表模块
221a 阻值获取单元
221b 模拟量电压值获取单元
221c 转换单元
221d 数据表生成构建单元
222 数据采集模块
223 查表模块
223a 低值数据处理单元
223b 高值数据处理单元
223c 中间数据处理单元
224 降功率策略模块
225 反馈信号模块
230 采样电路
231 采样隔离电路
S100～S300 步骤
S210～S250 步骤
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图18。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
本实施例的目的在于提供一种OLED灯具的过温保护电路、方法及OLED灯具，用于解决现有技术中OLED灯具中OLED器件在高温时容易受损的问题。
本实施例的技术特征在于：可以在OLED光源背部区域设置热敏元件(例如热敏电阻传感器)，通过热敏元件将灯OLED工作环境温度的变化以电压模拟量的变化形式传递给微处理器(MCU)，微处理器(MCU)根据输入的电压模拟量变化，配合适当的软件调节策略，可以适时调整OLED驱动的输出，以降低流经OLED的电流大小或关闭OLED光源，避免高温对OLED的损坏。
本实施例的方案解决了OLED屏体因高温、太阳辐照老化后的寿命衰减问题，避免OLED光源因长期工作在高温下导致的不可逆损伤，通过在OLED光源背部设置热敏元件以及在OLED驱动控制系统内设置过温保护电路及过温保护策略机制，作为对OLED光源的保护方法,以延长OLED的使用寿命。
以下将详细阐述本实施例的一种OLED灯具的过温保护电路、方法及OLED灯具原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的一种OLED灯具的过温保护电路、方法及OLED灯具。
如图1所示，本实施例提供一种OLED灯具的过温保护电路1，所述OLED灯具的过温保护电路1包括：OLED器件100和OLED驱动控制板200。
以下对本实施例的OLED灯具的过温保护电路1中的OLED器件100和OLED驱动控制板200进行详细说明。
于本实施例中，如图1所示，所述OLED器件100中设有热敏元件120和柔性电路板130。所述热敏元件120装设于所述OLED器件100的OLED封装层的背面，用于检测所述OLED器件100的温度，所述柔性电路板分别与所述热敏元件120和所述OLED器件100相连，用于将所述OLED器件100的电极性引出，并将所述热敏元件120与OLED驱动控制板200相连。
其中，如图2所示，于本实施例中，所述OLED器件100包括OLED基板110、装设于所述OLED基板110上的OLED发光层111、以及用于将所述OLED基板上的OLED发光层封装的封装层140。
所述OLED基板110是OLED发光层111内的各种有机材料层的承载体，OLED基板110的材料可以为玻璃、聚酰亚胺薄膜等材料。所述OLED发光层111由多层有机材料及正、负极层组成。
于本实施例中，如图3所示，所述封装层140用于将所述OLED基板110上的OLED发光层111封装。所述封装层140的材料可以为玻璃、金属箔或聚酰亚胺薄膜等材料。
于本实施例中，所述热敏元件120装设于所述OLED封装层140的背面，用于检测所述OLED器件100的温度。将热敏元件120装设于OLED封装层140的背面，直接采集OLED光源的温度，有效提高了采集精度，也降低了OLED因过温保护启动机制过晚或过高导致的OLED损坏风险。
于本实施例中，所述热敏元件120为但不限于易熔合金或热敏绝缘材料、双金属片、热电偶、热敏电阻、半导体材料等。优选地，于本实施例中，所述热敏元件120为热敏电阻。
于本实施例中，如图4和图5所示，所述柔性电路板130分别与所述热敏元件120和所述OLED器件100相连，用于将所述热敏元件120与所述微处理器220相连、并将所述OLED器件100的电极性引出。
于本实施例中，所述柔性电路板130即为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板130)软板，如图2和图3所示，所述柔性电路板130上附加有PI补强板，用于加固FPC软板在弯折或易受应力损坏的地方或PIN针电极性金手指处的补强。
于本实施例中，所述柔性电路板130包括：走线板区，装载板区以及多个金手指。
所述走线板区用于柔性电路板的排线走线；所述装载板区形成于所述走线板区的顶端延长处，用于装载所述热敏元件120；多个所述金手指装设于所述走线板区的端部，用于实现柔性电路板与OLED器件100、热敏元件120和OLED驱动控制板200的电气连接。
具体地，于本实施例中，所述柔性电路板130中所述装载板区在与所述热敏元件120的相连处设有第一补强板131，第一补强板131通过双面胶131a粘贴于封装层140的表面。
即本实施例中，布置有热敏电阻的小标签软板的下方背部设计有PI补强板，通过双面胶131a带等将热敏电阻小标签粘贴于封装层140的表面，以达到采集OLED光源实时温度的作用。
所述柔性电路板130在装设有金手指的位置处分别补强板。
具体地，于本实施例中，所述柔性电路板130上设有：第一金手指134和第二金手指135，所述柔性电路板130对应第一金手指134和第二金手指135分别设有第二补强板132和第三补强板133。
于本实施例中，所述第一金手指134设于所述柔性电路板130的下表面，用于与OLED发光层111光源的电极性引线相连；所述第一金手指134对应位置处的所述第二补强板132设于所述柔性电路板130的上表面。所述柔性电路板130的所述第一金手指134设置图3中所述柔性电路板130的下表面，通过异方性导电胶膜132a(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)将所述柔性电路板130与OLED器件100固定并导电连通。
具体地，异方性导电胶膜132a(ACF)在柔性电路板130和OLED基板110相压合连接区域处的中间层，依靠热压异方性导电胶膜132a(ACF)将柔性电路板130和OLED基板110的电气极性牢固地结合在一起，物理上牢固结合，电气上按PIN定义极性电气连通。
于本实施例中，所述第二金手指135用于与柔性电路板插接件连接，并通过所述柔性电路板插接件与所述OLED驱动控制板200相连。
于本实施例中，所述第二金手指135设于所述柔性电路板130的下表面，所述第二金手指135对应位置处的所述第三补强板133设于所述柔性电路板130的上表面；或者所述第二金手指135设于所述柔性电路板130的上表面，所述第二金手指135对应位置处的所述第三补强板133设于所述柔性电路板130的下表面。
也就是说柔性电路板130中第二金手指135连接外部FPC接插件，第二金手指135可以设置在柔性电路板130的下表面(与第一金手指134设于同一表面形成同向金手指)，也可以设置在柔性电路板130的上表面(与第一金手指134设于不同表面，形成异向金手指)；相应的若为同向金手指，则第二金手指135对应的第三补强板133设置在柔性电路板130的上表面，若为异向金手指，则第二金手指135对应的第三补强板133设置在柔性电路板130的下表面。
即本实施例中，所述柔性电路板130分别在此装载有热敏电阻小标签的下方背面、压接在OLED光源引线极性上的电极性金手指端的背面、连接FPC接插件的另一头FPC金手指端的背面或正面设有补强板。
如图5和图6所示，于本实施例中，所述柔性电路板130与所述热敏元件120为一体式设计。即装载有热敏电阻的小标签和所述柔性电路板130为一体式设计。
具体地，于本实施例中，所述柔性电路板130包括上层柔性板和下层柔性板；所述柔性电路板130中所述热敏元件120的两条电极性引出线136、137和所述柔性电路板130中剩余的引出线138分别走不同的板层，且在经过所述第一金手指134处之后，所述热敏元件120的两条电极性引出线136、137通过所述上层柔性板和所述下层柔性板上的过孔走至与所述柔性电路板130中剩余的引出线138所在的板层。
在布置有热敏电阻的小标签(装载板区)所述柔性电路板130上，有热敏电阻两端引出的电路板走线，用于将热敏电阻的电极性引出。具体地，在布置有热敏电阻的标签型所述柔性电路板130上，设计有焊接热敏电阻的焊盘，热敏电阻焊接于焊盘上，焊盘通过所述柔性电路板130上的走线引出2条热敏电阻的极性走线NTC+和NTC-，2根NTC+和NTC-极性走线为所述柔性电路板130众多排线走线中的其中2根，热敏电阻两端的极性走线NTC+和NTC-通过所述柔性电路板130走线及所述柔性电路板130接插件，将温度信号引入OLED驱动控制板200中微处理模块的AD采样口。
如图6所示，所述热敏元件120的两条电极性引出线136、137设置于所述柔性电路板130的上层(TOPLAYER)，柔性电路板130上其余多PIN排线的电路板走线(即柔性电路板130中剩余的引出线138)均设置于柔性电路板130的下层(BOTTOMLAYER)，为了金手指朝下能和OLED基板110上的金手指极性做ACF压合，故将柔性电路板130中剩余的引出线138设置在柔性电路板130下层走线。
柔性电路板130为双层软板，热敏电阻的两条走线在上层(TOPLAYER)走线走了一段距离后(跨过了ACF绑定区域，即所述第一金手指134与OLED基板110的连接处)，打过孔穿至下层(BOTTOMLAYER)，和柔性电路板130中剩余的引出线138一起在下层走线，最终走线至柔性电路板插接件(FPC接插件)的金手指(第二金手指135)处，这样可以保证热敏电阻两端的极性走线最终和其他极性走线走在同一面，以便于所有极性的金手指朝向为同一面，便于柔性电路板插接件(FPC接插件)端头的设计(因为FPC接插件只接受所有金手指PIN针均设计在同一面的情况)。
热敏电阻两端的极性走线通过柔性电路板130走线及FPC接插件，将温度信号引入OLED驱动控制板200的微处理器220中。可以将热敏电阻的PCB等效为此本实施例中的放置有热敏电阻的柔性电路板130小标签。
将热敏电阻直接一体化设计在柔性电路板130上，柔性电路板130既可ACF绑定OLED光源引出其他PIN定义的电极性，又可将热敏电阻的信号引出，比现有技术中布置一块设置有热敏电阻的电路板于OLED光源附近的方法，结构更为简便，减少了中转热敏电阻电路板的连接线束和电路板数量，降低了整个OLED灯具的过温保护电路1的复杂度和器件成本。
于本实施例中，所述OLED驱动控制板200包括：采样电路230，微处理器220以及OLED驱动模块210。
其中，所述采样电路230分别与所述柔性电路板和所述微处理器220相连，通过所述柔性电路板采集所述热敏元件120检测的所述OLED器件100的温度，并将采集的温度发送给所述微处理器220。
如图7所示，所述采样电路230包括上拉分压电阻R2；所述上拉分压电阻R2一端经所述柔性电路板与所述热敏元件120相连，另一端上拉至恒定电压。
所述上拉分压电阻R2一端连接于所述热敏元件120和所述微处理器220之间线路上，另一端接地；所述热敏元件120的一端与所述微处理器220相连，另一端接地。
其中，所述微处理器220通过一采样电路230(A/D采样电路230)对所述热敏元件120的输出进行采样。所述热敏电阻和上拉分压电阻相连，所述采样电路230一端连接于所述热敏电阻和上拉分压电阻之间的线路上，另一端与所述微处理器220相连。
热敏电阻焊接在小标签形式的柔性电路板130上，有电极性通过柔性电路板130上的PCB走线引出，此放置有热敏电阻的小标签在物理位置上贴装在OLED光源屏体背面，用于感测OLED的温度。在电路结构上，此时，形成过温保护的电路由上拉分压电阻、热敏电阻及微处理器220构成，上拉分压电阻连接上拉至恒定电压VCC，上拉分压电阻下端与热敏电阻相连，热敏电路另外一端与地GND连接，热敏电阻与上拉分压电阻中间的连接点即分压点电压被微处理器220的A/D口采样进微处理器220，当热敏电阻因温度变化引起阻值变化时，微处理器220即可通过分压点电压的改变而感知，从而MCU输出反馈信号FB(可以是0％～100％的PWM信号)给OLED驱动模块210进行适时调节，使流经OLED器件100的电流按PWM占空比减小或者直接关闭OLED器件100。
如图8所示，所述采用电路为采样隔离电路231；所述采样隔离电路231包括上拉分压电阻R2，限流电阻R1，运算放大器U1A，去偶电容C1，旁路电路C2和前端滤波电容C3。
其中，所述上拉分压电阻R2的第一端与所述热敏元件120的第一端，所述限流电阻的第一端以及所述前滤波电容C3的第一端相连，所述上拉分压电阻R2的第二端连接所述OLED驱动模块210的第一内部参考电压VCC；所述前端滤波电容C3的第二端，所述去耦电容C1的第二端，所述热敏元件120的第二端、所述旁路电容C2的第二端以及所述运算放大器的接地端接地；所述限流电阻R1的第二端与所述旁路电容C2的第一端、所述运算放大器的同向输入端相连；所述运算放大器的反向输入端、输出端与所述微处理器220相连，所述运算放大器的电源端与所述去耦电容C1的第一端，所述OLED驱动模块210的第二内部参考电压相连。
所述采样隔离电路231将所述OLED驱动模块210内部参考电压VCC(稳定不变的)通过限流电阻R2和热敏电阻NTC的阻值进行分压，将分压点(上拉分压电阻R2和限流电阻R1之间的节点)电压值传输至运算放大器的同相输入端+，同时通过连接运算放大器的反相输入端-与输出端，形成信号隔离电路结构，使运算放大器的输出端的电压近似等于输入端的电压幅度。
所述采样隔离电路231起缓冲、隔离、提高带载能力的作用。所述采样隔离电路231输出电压近似输入电压幅度，并对前级电路呈高阻状态，对后级电路呈低阻状态，因而对前后级电路起到“隔离”作用。所述采样隔离电路231的输入阻抗高、输出阻抗低特点。当输入阻抗很高时，就相当于对前级电路开路；当输出阻抗很低时，对后级电路就相当于一个恒压源，即输出电压不受后级电路阻抗影响。一个对前级电路相当于开路，输出电压又不受后级阻抗影响的电路当然具备隔离作用，使前、后级电路之间互不影响。
具体地，于本实施例中，所述热敏电阻两端的电极性NTC+和NTC-分别引入OLED驱动控制板200上对应NTC+、NTC-的接口，OLED驱动控制板200内部有一个稳定的参考电压VCC，热敏电阻与R2对该参考电压进行分压，分压后的A点电压值经过限流电阻R1连接至运放U1A的同相输入端+；图中C3为温度信号输入至OLED驱动控制板200的前端滤波电容，C2为运放同相端的旁路电容，用于滤除高频成分的信号，C3一端连接于分压点A，另一端连接到GND；电阻R1一端连接于分压点A，另一端连接于电容C2的一端，C2的另一端连接到GND；R1和C2的交点B连接至运放U1A的同相输入端+；运放U1A的反相输入端-与运放U1A的输出端连接，构成信号隔离电路结构；运放U1A的8脚接GND，运放U1A的4脚电源供电端接OLED驱动控制板200内另一个稳定的参考电压VCC2，用于给运放供电。运放供电端4脚连接一去耦电容C1，用于给运放供电端去耦滤高频干扰。运放U1A的输出端1脚与微处理器220的某一个A/D采样口连接，用于微处理器220采集温度信号的模拟值；微处理器220通过内部的软件算法实施OLED过温保护策略，调节微处理器220的输出反馈信号FB，该FB信号可以是电压模拟量信号，也可以是PWM数字调光信号，该FB信号传递至OLED驱动模块210的控制端，OLED驱动模块210接受了该FB信号后，调节电流输出Iout，Iout可以以模拟值降低的形式(例：50毫安降低到20mA)或PWM调光形式的输出(例：50mA*40％)来达到降低电流的目的，从而实现降低OLED实际工作功率以降低OLED温度，最终实现OLED过温保护。图8中仅做1个输出通道的示例，实际应用中，OLED Driver驱动芯片IC(例如：TI的TPS929120-Q1)有多路通道x(x＝8或12或16或24或32或64等)，即输出电流通道Iout1，Iout2，……，Ioutx，这些输出电流通道Iout通过OLED驱动控制板200上的FPC接插件连接OLED光源模组的FPC软板，以实现电流信号传输到OLED各个发光区域的电极性上使其点亮。
通过本实施例中的采样隔离电路231一方面可以将热敏电阻NTC的分压电压信号传递至OLED驱动控制板200内微处理器220的AD采样口，另一方面，对前级电路(外部装载有热敏电阻采集部分，OLED驱动控制板200外部)和后级电路(运算放大器输出端后部连接至微处理器220的部分)起到“隔离”作用，对采集进微处理器220中AD口的信号起到了“抗扰隔离”的作用，有利于热敏电阻温度信号的准确传输。
于本实施例中，所述微处理器220分别与所述根据所述热敏元件120检测的所述OLED器件100的温度生成反馈信号，并将所述反馈信号发送至所述OLED驱动模块210。
其中，所述微处理器220设于OLED驱动控制板200中，根据所述热敏元件120检测的所述OLED器件100的温度调节流经所述OLED器件100的电流大小，以调节所述OLED器件100的温度。所述热敏元件120检测的温度变化传递给微处理器220，微处理器220可以适时调整输出的控制策略，以降低流过OLED器件100的电流大小或关闭OLED器件100，避免高温对OLED器件100的损坏。
具体地，于本实施例中，如图9所示，所述微处理器220包括：数据表模块221，数据采集模块222，查表模块223，降功率策略模块224以及反馈信号模块225。
于本实施例中，所述数据表模块221通过数据表预存不同所述热敏元件120检测的所述OLED器件100的温度与采用电压值的对应关系。
具体地，如图10所示，所述数据表模块221包括：阻值获取单元221a，模拟量电压值获取单元221b，转换单元221c以及数据表生成构建单元221d。
于本实施例中，所述阻值获取单元221a基于所述热敏元件的型号获取所述热敏元件在不同温度下的阻值。具体地，如图11所示，根据所选的放置于OLED光源背部的热敏电阻NTC型号，查询其数据手册，得到其在25℃下的阻值以及温度系数B常数，通过该B常数换算出不同温度下对应的阻值。
于本实施例中，所述模拟量电压值获取单元221b基于所述采样电路和获取的所述热敏元件在不同温度下的阻值获取所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值。具体地，所述模拟量电压值获取根据图7或图8中采样电路230计算出不同温度下对应的A点(采样点)电压值VA模拟量。
于本实施例中，所述转换单元221c将获取的所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值转换为预设进制形式的数字量电压值。具体地，所述转换单元221c通过进制转化，将上述VA模拟量转化为VA的AD值(十进制DEC)，再通过进制转化，将上述VA的AD值(十进制DEC)转化为VA的AD值(十六进制HEX)。
于本实施例中，所述数据表生成构建单元221d基于所述热敏元件的不同温度与获取的预设进制形式的数字量电压值的对应关系生成所述数据表。具体地，将不同温度下对应的该VA电压AD值(十六进制HEX)数据表TAB，预存进微处理器220的存储器内，供后续软件程序调用对比。
如图11所示，所述数据表模块221构建数据表的一种过程示例如下：根据OLED光源背部所贴的热敏电阻的型号，找到该热敏电阻的官方数据参数表，该官方数据参数表内有该型号热敏电阻的温度-阻值的对应数值表。依据该表数值再根据图7中的分压电路，OLED驱动控制板200内部参考电压VCC经过热敏电阻NTC和上拉分压电阻R2的分压，例：VCC为内部稳定参考电压源＝4.95V，上拉分压电阻R2＝1K，热敏电阻NTC的阻值假设为Rntc，随温度变化的阻值可查表1所得，则可通过公式求得A点的模拟电压值VA＝VCC/(R2+Rntc)×Rntc，即可得到表1中热敏电阻在不同温度下对应的等效A点电压模拟量值VA，将电压精度设为1023级，则可通过公式VA/(VCC/1023)将VA电压模拟值量阶化为AD值(十进制)，再转换为AD值(十六进制)，该不同温度下对应的VA电压AD值(十六进制)的表格数据存储于微处理器220内部，类似于将一张已有的热敏电阻表格数据预设置于微处理器220内部存储器内，以供后续查表对比使用(温度范围选取-40℃～+125℃，5℃一间隔取值)。数据表TAB以-40℃为表头第一个数据TAB[begin]，+125℃为表尾最后一个数据TAB[end]。
本实施例中，构建的数据表的示例如下表1所示：
表1
于本实施例中，所述数据采集模块222基于定时时间获取采样电压，并基于采样次数获取采样电压的平均值。
具体地，本实施例中，如图12所示，基于定时时间获取采样电压的过程如下：
判断定时时间是否大于100ms？如是：则进入下一步，启动一次当前实时温度对应的A点电压的AD值采样；如否：则退出NTC过温保护。
具体地，本实施例中，如图12所示，基于采样次数获取采样电压的平均值的过程如下：
判断A点电压的AD值采样次数是否大于10次？如是：计算10次采样AD值的平均值；如否：则退出NTC过温保护。
于本实施例中，所述查表模块223基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度。
具体地，本实施例中，所述查表模块获取与当前采样电压值对应的温度的过程如下：
判断计算出的当前采样计算得到的AD平均值是否比前一次采集计算的AD平均值大，且余量大于4？如是：则调用查找数据表TAB函数，查找先前预设在微处理器220存储器内部的“数据表TAB”，以准确获得当前AD值对应的温度；如否：则退出NTC过温保护。
具体地，如图13所示，所述查表模块包括：低值数据处理单元223a，高值数据处理单元223b以及中间数据处理单元223c。
所述低值数据处理单元223a用于在当前采样电压值低于所述数据表中电压的最小值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最小值。
具体地，获取数据表TAB的起始位置begin，begin＝0，获取数据表TAB的结束位置end，end＝数据表长度-1，然后判断采样AD的均值(当前采样电压值)是否大于数据表TAB的表头数据？ad_date(当前采样电压值)>TAB[begin](起始位置的电压值，即电压的最小值)？
若是则代表当前采样的AD均值所对应的温度，低于热敏电阻NTC测温范围内数据表起始位置begin对应的值，即低于-40℃。例如：当前采样的AD均值对应-55℃，低于数据表TAB的起始位置begin所对应的-40℃。则设置当前实时检测的温度T＝(begin*5)+(-40℃)，其中5代表5℃一间隔。低于-40℃的实时温度采取和-40℃一样的PWM降功率策略。
所述高值数据处理单元223b用于在当前采样电压值高于所述数据表中电压的最大值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最大值。
所述低值数据处理单元223a中判断采样AD的均值(当前采样电压值)是否大于数据表TAB的表头数据？ad_date(当前采样电压值)>TAB[begin](起始位置的电压值，即电压的最小值)时，若为否，则继续再判断当前采样的AD均值是否小于数据表TAB的表尾数据？即ad_date<TAB[end]？若是，则代表当前采样的AD均值所对应的温度，高于热敏电阻NTC测温范围内数据表结束位置end对应的值，即高于+125℃。例如：当前采样的AD均值对应+150℃，高于数据表TAB的结束位置end所对应的+125℃。则设置当前实时检测的温度T＝(end*5)+(-40℃)，其中5代表5℃一间隔。高于+125℃的实时温度采取和+125℃一样的PWM降功率策略。
所述中间数据处理单元223c用于在当前采样电压值处于所述数据表中介于电压最小值和电压最大值之间时，基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度。
也就是说，于查表模块223中，在当前采样电压值低于所述数据表中电压的最小值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最小值；在当前采样电压值高于所述数据表中电压的最大值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最大值；在当前采样电压值位于所述数据表中电压的最小值和最大值之间(当前采样的AD均值所对应的温度，介于数据表TAB的起始begin位置和结束end位置之间，即介于-40～+125℃之间)时，基于二分法查表法查找与当前采样电压值对应的表中温度。
具体地，于本实施例中，所述基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度的过程包括：
1)获取所述数据表中中间位置的电压值；
2)判断当前采样电压值是否等于中间位置的电压值：
3)若是，则获取中间位置的电压值对应的表中温度，并基于该表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；
4)若否，则继续判断当前采样电压值是否位于中间位置的电压值与同中间位置相邻的下一位置的电压值之间：
4-1)若是，则分别获取中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度，并基于中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度以及预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；
4-2)若否，则继续判断当前采样电压值是否大于中间位置的电压值：
4-2-1)若是，则将所述数据表的中间位置作为表头位置，并以中间位置为表头位置，所述数据表的原表尾位置为表尾位置的表范围(即所述数据表的表格后半段)为查表范围重复上述1)至4-2)过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度；
4-2-2)若否，则将所述数据表的中间位置作为表尾位置，并以中间位置为表尾位置，所述数据表的原表头位置为表头位置的表范围(即所述数据表的表格前半段)为查表范围重复上述1)至4-2)过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度。
具体地，于本实施例中，如图14所示，所述查表模块223的整体运行原理如下：
调用的“查找数据表TAB函数”，具体策略方法步骤如下：
1)、获取数据表TAB的起始位置begin，begin＝0；
2)、获取数据表TAB的结束位置end，end＝数据表长度-1；
3)、采样AD的均值(当前采样电压值)是否大于数据表TAB的表头数据？ad_date(当前采样电压值)>TAB[begin](起始位置的电压值，即电压的最小值)？
4)、如果3)的条件成立，则代表当前采样的AD均值所对应的温度，低于热敏电阻NTC测温范围内数据表起始位置begin对应的值，即低于-40℃。例如：当前采样的AD均值对应-55℃，低于数据表TAB的起始位置begin所对应的-40℃。则设置当前实时检测的温度T＝(begin*5)+(-40℃)，其中5代表5℃一间隔。低于-40℃的实时温度采取和-40℃一样的PWM降功率策略。
5)、如果3)的条件不成立，再判断当前采样的AD均值是否小于数据表TAB的表尾数据？ad_date<TAB[end]？
6)、如果5)的条件成立，则代表当前采样的AD均值所对应的温度，高于热敏电阻NTC测温范围内数据表结束位置end对应的值，即高于+125℃。例如：当前采样的AD均值对应+150℃，高于数据表TAB的结束位置end所对应的+125℃。则设置当前实时检测的温度T＝(end*5)+(-40℃)，其中5代表5℃一间隔。高于+125℃的实时温度采取和+125℃一样的PWM降功率策略。
7)、如果5)的条件不成，，则代表当前采样的AD均值所对应的温度，介于数据表TAB的起始begin位置和结束end位置之间，即介于-40～+125℃之间。
8)、判断数据表TAB起始位置begin是否小于结束位置end，begin<end？
9)、如果8)的条件成立，则进行中位数方法的查表，具体操作如下：取数据表TAB中间位置为当前位置，设置middle＝(begin+end)/2；比较当前采样AD均值是否等于数据表TAB中间位置对应的数值？ad_date＝TAB(middle)？如果是，则找到当前采样的AD值对应的相等位置节点并获取当前数据表TAB位置middle。则实时温度T＝(middle*5)+(-40℃)。
10)、如果8)的条件不成立，则查表结束。
11)、如果9)中ad_date＝TAB(middle)？条件不成立，则再判断是否当前采样的AD值ad_date<TAB[middle]同时满足ad_date>TAB[middle+1]，如果是则代表当前采样的AD值介于数据表TAB的中位middle和middle+1位置中间，找到在数据表TAB中的节点范围获取对应于middle和middle+1位置的数据表对应数值TAB[middle]、TAB[middle+1]。
12)、换算出当前实时温度值：
T＝((ad_date-TAB[middle])/(TAB[middle+1]-TAB[middle])+middle)*5+(-40℃)；查表结束。
13)、如果不满足当前采样的AD值ad_date<TAB[middle]且ad_date>TAB[middle+1]，则说明当前采样AD值小于中位数，则可缩小查表的范围至表格前半段(起始位置到中位)。判断条件当前采样AD值是否大于数据表中间位置对应的数值？即ad_date>TAB[middle]？
14)、如果13)的条件成立，则将数据表TAB的结束位置end设置为middle，即end＝middle，后续从数据表TAB的前半段内查找。
15)、如果13)的条件不成立，则将数据表TAB的起始位置begin设置为middle，即begin＝middle，后续从数据表TAB的后半段内查找。
这种对半开的查表方式可以嵌套，后续定位好在前半段还是后半段表格内查找，再继续将半段数据表再次对半开查找，以快速缩小查表范围达到快速定位实时温度的目的。
16)、14)和15)设置完后继续回到判断条件begin<end？继续对半缩小查表范围。
于本实施例中，所述降功率策略模块224基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值；所述反馈信号模块225基于所述降功率输出值生成反馈信号。
具体地，如图12所示，判断当前AD值所对应的温度，是否大于设定的降功率启动温度点？如是：启动降功率PWM策略；如否：则退出NTC过温保护。
根据图15或图16的预设降功率曲线及当前AD值所对应的温度值，选择合适的降功率PWM策略。
如图15所示，所述预设降功率曲线包括：第一直线L1、第二直线L2以及第三直线L3。
具体地，所述预设降功率曲线包括：
在温度小于第一预设温度值(85℃)时，与X轴平行的第一直线L1，所述第一直线L1表示降功率输出值为100％占空比。
在温度大于第二预设温度值(125℃)时，与X轴平行的第二直线L2，所述第二直线L2表示降功率输出值为预设低数值(例如20％)占空比。
在温度处于所述第一预设温度值(85℃)与第二预设温度值(125℃)之间时，线性递减的第三直线L3。需要说明的是，在温度处于所述第一预设温度值(85℃)与第二预设温度值(125℃)之间时，不限于性递减的第三直线L3，也可以为指数或对数等其他变化曲线的降额。
对应于，于本实施例中，所述降功率策略模块224中基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：
在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于第一直线L1进行控制输出；
在获取的温度大于第二预设温度值时，降功率输出值基于第二直线L2进行控制输出；
在获取的温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，所述降功率输出值基于线性递减的第三直线L3进行控制输出。
具体地，如图15所示，当锁定当前实时采样的温度值后，则根据图15进行OLED过温保护策略的选择。OLED过温保护策略如下：
(1)当实时温度<85℃，PWM维持和85℃时一样的占空比，如图15为100％；
(2)当85℃≤实时温度≤+125℃时，temp对应的降功率PWM为Derating_PWM，可以通过图15中降温曲线斜线段斜率换算出：
Derating_PWM＝(Start_Dimming-Stop_Dimming)×(Stop_Derating-Start_Derating)/(Stop_Derating-temp)+Stop_Dimming；
其中，Derating_PWM表示为用于某个过温温度下的降额输出PWM占空比；
Start_Dimming表示为降额输出PWM起始的占空比；
Stop_Dimming表示为降额输出PWM结束的占空比；
Stop_Derating表示为降额曲线策略停止时的温度；
Start_Derating表示为降额曲线策略起始时的温度；
Temp表示为当前实时的温度值。
(3)当实时温度>+125℃时，PWM维持和+125℃时一样的占空比，如图15为Stop_Dimming，例如：20％.
根据上述降功率PWM策略，更新PWM占空比数值(即生成反馈信号)，驱动所述OLED驱动模块210输出控制信号到OLED光源上，完成NTC过温保护。
其中，预设功率曲线并不限于图15中所示，如图16的功率曲线也可实现。
如图16所示，所述预设降功率曲线包括：第一预设曲线，第二预设曲线以及第一直线L7。
具体地，所述预设降功率曲线包括：
在温度小于第一预设温度值(例如-40℃)时，包括第一预设曲线；所述第一预设曲线包括线性递增的第一直线段L1，在温度小于第二预设温度值(例如-45℃)时与X轴平行的第二直线段L2以及在温度小于第三预设温度值(例如-50℃)时的第三直线段L3。所述第一直线段L1表示降功率输出值从100％占空比递减至第一预设占空比；所述第二直线段L2表示降功率输出值为所述第一预设占空比(例如15％)；所述第三直线段L3标识降功率输出值的占空比为0。需要说明的是，在温度小于第一预设温度值(例如-40℃)但大于第二预设温度值(例如-45℃)时，不限于线性递增的第一直线段L1，也可以为指数或对数等其他变化曲线的降额。
即在温度小于第一预设温度值(-40℃)但大于第二预设温度值(例如-45℃)时，为一倾斜的直线，温度越高占空比逐渐提高，在小于第二预设温度值(-45℃)但大于第三预设温度值(例如-50℃)时，为一平行于X轴的水平直线，占空比保持一稳定数值不变，在小于第三预设温度值(例如-50℃)时，为一垂直X轴的直线，占空比为0。
在温度大于第四预设温度值(85℃)时，包括第二预设曲线。所述第二预设曲线包括线性递减的第四直线段L4，在温度大于第五预设温度值时与X轴平行的第五直线段L5以及在在温度大于第六预设温度值时的第六直线段L6；所述第四直线段L4表示降功率输出值从100％占空比递减至第二预设占空比；所述第五直线段L5表示降功率输出值为所述第二预设占空比；所述第六直线段L6标识降功率输出值的占空比为0。需要说明的是，在温度大于第四预设温度值(85℃)但小于第五预设温度值(例如125℃)时，不限于线性递减的第四直线段L4，也可以为指数或对数等其他变化曲线的降额。
即在温度大于第四预设温度值(85℃)但小于第五预设温度值(例如125℃)时，为一倾斜的直线，温度越高占空比逐渐减小，在大于第五预设温度值(例如125℃)但小于第六预设温度值(例如135℃)时，为一平行于X轴的水平直线，占空比保持一稳定数值(例如20％)不变，在大于第六预设温度值(例如135℃)时，为一垂直X轴的直线，占空比为0。
在温度处于所述第一预设温度值(例如-40℃)与第四预设温度值(例如85℃)之间时，包括与X轴平行的第一直线L7；所述第一直线L7表示降功率输出值为100％占空比。
所述降功率策略模块中基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：
在获取的温度小于第一预设温度值(例如-40℃)时，降功率输出值基于所述第一预设曲线(包括第一直线段L1、第二直线段L2、第三直线段L3)进行控制输出；
在获取的温度大于第四预设温度值(例如85℃)时，降功率输出值基于所述第二预设曲线(包括第四直线段L4、第五直线段L5、第六直线段L6)进行控制输出；
在获取的温度处于所述第一预设温度值(-40℃)与第四预设温度值(85℃)之间时，所述降功率输出值基于第一直线L7进行控制输出。
于本实施例中，所述OLED驱动模块210分别与所述微处理器220和所述柔性电路板，用于基于从所述微处理器220接收的所述反馈信号调节流经所述OLED器件100的电流大小，以调节所述OLED器件100的温度。
如图17所示，本实施例还提供一种OLED灯具的过温保护方法，包括以下步骤：
步骤S100，采集由装设于OLED器件100的OLED基板的背面的热敏元件120采集的OLED器件100的温度。
步骤S200，基于所述热敏元件120检测的OLED器件100的温度生成反馈信号。
步骤S300，基于所述反馈信号调节流经所述OLED器件100的电流大小，以调节所述OLED器件100的温度。
具体地，于本实施例中，如图18所示，所述基于所述热敏元件120检测的OLED器件100的温度生成反馈信号的一种实现方式包括：
步骤S210，通过数据表预存不同所述热敏元件120检测的所述OLED器件100的温度与采用电压值的对应关系。
其中，所述数据表预存不同所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度与采用电压值的对应关系的过程包括：
1)基于所述热敏元件的型号获取所述热敏元件在不同温度下的阻值；
2)基于所述采样电路和获取的所述热敏元件在不同温度下的阻值获取所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值；
3将获取的所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值转换为预设进制形式的数字量电压值；
4)基于所述热敏元件的不同温度与获取的预设进制形式的数字量电压值的对应关系生成所述数据表。
步骤S220，基于定时时间获取采样电压，并基于采样次数获取采样电压的平均值。
步骤S230，基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度。
所述基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度包括：在当前采样电压值低于所述数据表中电压的最小值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最小值；在当前采样电压值高于所述数据表中电压的最大值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最大值；在当前采样电压值处于所述数据表中时，基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度。
其中，基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度的过程与本实施例前述的基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度的过程相同，在此不再赘述。
步骤S240，基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值；
步骤S250，基于所述降功率输出值生成反馈信号。
本实施例中OLED灯具的过温保护方法的技术特征原理与本实施例中所述的OLED灯具的过温保护电路的技术特征原理相同，方法和电路间通用的技术特征不再赘述。
本实施例还提供一种OLED灯具，包括如上所述的OLED灯具的过温保护电路1。上述已经对OLED灯具的过温保护电路1进行了详细说明，在此不再赘述。
综上所述，本发明将热敏元件装设于OLED基板的背面，直接采集OLED光源的温度，有效提高了采集精度，也降低了OLED因过温保护启动机制过晚或过高导致的OLED损坏风险，有效解决了现有技术中OLED灯具中OLED器件在高温时容易受损的问题；本发明通过柔性电路板分别将热敏元件和OLED器件的信号引出，减少了中转热敏元件的电路板连接线束和电路板数量，降低了OLED灯具的过温保护电路复杂度和OLED灯具的过温保护电路成本；本发明可以适时调整输出的控制策略，以降低流过OLED的电流大小或关闭OLED光源，避免高温对OLED的损坏；本发明中建立热敏电阻不同温度与对应的电压值的数据表中并将数据表预存于微处理器中，并基于二分法查表的方法实现对采集的温度信号进行快速查表定位，快速执行后续降电流降功率的策略，以达到快速实现OLED过温保护功能；本发明于在OLED驱动控制板200中配置采样隔离电路，可以对采集的温度信号更好地保护，增强温度信号的抗干扰特性。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具有高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (19)
1.一种OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：包括：OLED器件和OLED驱动控制板；
所述OLED器件中设有：热敏元件和柔性电路板；
所述热敏元件装设于所述OLED器件的OLED基板的背面，用于检测所述OLED器件的温度；
所述柔性电路板分别与所述热敏元件和所述OLED器件相连，用于将所述OLED器件的电极性引出，并将所述热敏元件与OLED驱动控制板相连；
所述OLED驱动控制板包括：采样电路，微处理器以及OLED驱动模块；
所述采样电路分别与所述柔性电路板和所述微处理器相连，通过所述柔性电路板采集所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度，并将采集的温度发送给所述微处理器；
所述微处理器分别与所述根据所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度生成反馈信号，并将所述反馈信号发送至所述OLED驱动模块；
所述OLED驱动模块分别与所述微处理器和所述柔性电路板，用于基于从所述微处理器接收的所述反馈信号调节流经所述OLED器件的电流大小，以调节所述OLED器件的温度。
2.根据权利要求1所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述柔性电路板包括：
走线板区，用于柔性电路板的排线走线；
装载板区，形成于所述走线板区的顶端延长处，用于装载所述热敏元件；所述装载板区在与所述热敏元件的相连处设有第一补强板；
多个金手指，装设于所述走线板区的端部，用于实现柔性电路板与OLED器件、热敏元件及OLED驱动控制板的电气连接。
3.根据权利要求2所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述柔性电路板上设有：
第一金手指，设于所述柔性电路板中所述走线板区的下表面，用于与OLED发光层的光源的电极性引线相连；所述第一金手指对应位置处的所述柔性电路板的上表面设有第二补强板；
第二金手指，用于与柔性电路板插接件连接，并通过所述柔性电路板插接件与所述OLED驱动控制板相连；所述第二金手指设于所述柔性电路板的下表面，所述第二金手指对应位置处的所述柔性电路板的上表面设有第三补强板；或者所述第二金手指设于所述柔性电路板的上表面，所述第二金手指对应位置处的所述柔性电路板的下表面设有所述第三补强板。
4.根据权利要求1所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述采样电路包括上拉分压电阻；所述上拉分压电阻一端经所述柔性电路板与所述热敏元件相连，另一端上拉至恒定电压。
5.根据权利要求1所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述采用电路为采样隔离电路；所述采样隔离电路包括上拉分压电阻，限流电阻，运算放大器，去耦电容，旁路电容和前端滤波电容；所述上拉分压电阻的第一端与所述热敏元件的第一端，所述限流电阻的第一端以及所述前滤波电容的第一端相连，所述上拉分压电阻的第二端连接所述所述OLED驱动模块的第一内部参考电压；所述前端滤波电容的第二端，所述去耦电容的第二端，所述热敏元件的第二端、所述旁路电容的第二端以及所述运算放大器的接地端接地；所述限流电阻的第二端与所述旁路电容的第一端、所述运算放大器的同向输入端相连；所述运算放大器的反向输入端、输出端与所述微处理器相连，所述运算放大器的电源端与所述去耦电容的第一端，所述OLED驱动模块的第二内部参考电压相连。
6.根据权利要求1所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述微处理器包括：
数据表模块，通过数据表预存不同所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度与采用电压值的对应关系；
数据采集模块，基于定时时间获取采样电压，并基于采样次数获取采样电压的平均值；
查表模块，基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度；
降功率策略模块，基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值；
反馈信号模块，基于所述降功率输出值生成反馈信号。
7.根据权利要求6所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述数据表模块包括：
阻值获取单元，基于所述热敏元件的型号获取所述热敏元件在不同温度下的阻值；
模拟量电压值获取单元，基于所述采样电路和获取的所述热敏元件在不同温度下的阻值获取所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值；
转换单元，将获取的所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值转换为预设进制形式的数字量电压值；
数据表生成构建单元，基于所述热敏元件的不同温度与获取的预设进制形式的数字量电压值的对应关系生成所述数据表。
8.根据权利要求6所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述查表模块包括：
低值数据处理单元，用于在当前采样电压值低于所述数据表中电压的最小值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最小值；
高值数据处理单元，用于在当前采样电压值高于所述数据表中电压的最大值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最大值；
中间数据处理单元，用于在当前采样电压值处于所述数据表中时，基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度。
9.根据权利要求8所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：所述基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度的过程包括：
获取所述数据表中中间位置的电压值；
判断当前采样电压值是否等于中间位置的电压值：
若是，则获取中间位置的电压值对应的表中温度，并基于该表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；
若否，则判断当前采样电压值是否位于中间位置的电压值与同中间位置相邻的下一位置的电压值之间：
若是，则分别获取中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度，并基于中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度以及预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；
若否，则判断当前采样电压值是否大于中间位置的电压值：
若是，则将所述数据表的中间位置作为表头位置，并以中间位置为表头位置，所述数据表的原表尾位置为表尾位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度；
若否，则将所述数据表的中间位置作为表尾位置，并以中间位置为表尾位置，所述数据表的原表头位置为表头位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度。
10.根据权利要求6-9任一权利要求所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：
所述预设降功率曲线包括：
在温度小于第一预设温度值时，与X轴平行的第一直线，所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；
在温度大于第二预设温度值时，与X轴平行的第二直线，所述第二直线表示降功率输出值为预设低数值占空比；
在温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，线性递减的第三直线；
所述降功率策略模块中基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：
在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于第一直线进行控制输出；
在获取的温度大于第二预设温度值时，降功率输出值基于第二直线进行控制输出；
在获取的温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，所述降功率输出值基于线性递减的第三直线进行控制输出。
11.根据权利要求6-9任一权利要求所述的OLED灯具的过温保护电路，其特征在于：
所述预设降功率曲线包括：
在温度小于第一预设温度值时，包括第一预设曲线；所述第一预设曲线包括线性递增的第一直线段，在温度小于第二预设温度值时与X轴平行的第二直线段以及在在温度小于第三预设温度值时的第三直线段；所述第一直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第一预设占空比；所述第二直线段表示降功率输出值为所述第一预设占空比；所述第三直线段标识降功率输出值的占空比为0；
在温度大于第四预设温度值时，包括第二预设曲线；所述第二预设曲线包括线性递减的第四直线段，在温度大于第五预设温度值时与X轴平行的第五直线段以及在温度大于第六预设温度值时的第六直线段；所述第四直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第二预设占空比；所述第五直线段表示降功率输出值为所述第二预设占空比；所述第六直线段标识降功率输出值的占空比为0；
在温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，包括与X轴平行的第一直线；所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；
所述降功率策略模块中基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：
在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于所述第一预设曲线进行控制输出；
在获取的温度大于第四预设温度值时，降功率输出值基于所述第二预设曲线进行控制输出；
在获取的温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，所述降功率输出值基于第一直线进行控制输出。
12.一种OLED灯具的过温保护方法，其特征在于：包括：
采集由装设于OLED器件的OLED基板的背面的热敏元件采集的OLED器件的温度；
基于所述热敏元件检测的OLED器件的温度生成反馈信号；
基于所述反馈信号调节流经所述OLED器件的电流大小，以调节所述OLED器件的温度。
13.根据权利要求12所述的OLED灯具的过温保护方法，其特征在于：所述基于所述热敏元件检测的OLED器件的温度生成反馈信号的一种实现方式包括：
通过数据表预存不同所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度与采用电压值的对应关系；
基于定时时间获取采样电压，并基于采样次数获取采样电压的平均值；
基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度；
基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值；
基于所述降功率输出值生成反馈信号。
14.根据权利要求13所述的OLED灯具的过温保护方法，其特征在于：所述数据表预存不同所述热敏元件检测的所述OLED器件的温度与采用电压值的对应关系的过程包括：
基于所述热敏元件的型号获取所述热敏元件在不同温度下的阻值；
基于所述采样电路和获取的所述热敏元件在不同温度下的阻值获取所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值；
将获取的所述热敏元件在不同温度下采样点处的模拟量电压值转换为预设进制形式的数字量电压值；
基于所述热敏元件的不同温度与获取的预设进制形式的数字量电压值的对应关系生成所述数据表。
15.根据权利要求13所述的OLED灯具的过温保护方法，其特征在于：所述基于获取的所述采样电压的平均值查找所述数据表，获取与当前采样电压值对应的温度包括：
在当前采样电压值低于所述数据表中电压的最小值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最小值；
在当前采样电压值高于所述数据表中电压的最大值时，将当前采样电压值对应的温度配置为所述数据表中电压的最大值；
在当前采样电压值处于所述数据表中时，基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度。
16.根据权利要求15所述的OLED灯具的过温保护方法，其特征在于：所述基于二分法查表法从所述数据表中查找与当前采样电压值对应的表中温度，并基于查找到的表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度的过程包括：
获取所述数据表中中间位置的电压值；
判断当前采样电压值是否等于中间位置的电压值：
若是，则获取中间位置的电压值对应的表中温度，并基于该表中温度和预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；
若否，则判断当前采样电压值是否位于中间位置的电压值与同中间位置相邻的下一位置的电压值之间：
若是，则分别获取中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度，并基于中间位置的电压值对应的表中温度和同中间位置相邻的下一位置的电压值对应的表中温度以及预设温度公式获取与当前采样电压值对应的温度；
若否，则判断当前采样电压值是否大于中间位置的电压值：
若是，则将所述数据表的中间位置作为表头位置，并以中间位置为表头位置，所述数据表的原表尾位置为表尾位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度；
若否，则将所述数据表的中间位置作为表尾位置，并以中间位置为表尾位置，所述数据表的原表头位置为表头位置的表范围为查表范围重复上述过程，直至查找到与当前采样电压值对应的温度。
17.根据权利要求13至16任一权利要求所述的OLED灯具的过温保护方法，其特征在于：
所述预设降功率曲线包括：
在温度小于第一预设温度值时，与X轴平行的第一直线，所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；
在温度大于第二预设温度值时，与X轴平行的第二直线，所述第二直线表示降功率输出值为预设低数值占空比；
在温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，线性递减的第三直线；
所述基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的方式包括：
在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于第一直线进行控制输出；
在获取的温度大于第二预设温度值时，降功率输出值基于第二直线进行控制输出；
在获取的温度处于所述第一预设温度值与第二预设温度值之间时，所述降功率输出值基于线性递减的第三直线进行控制输出。
18.根据权利要求13至16任一权利要求所述的OLED灯具的过温保护方法，其特征在于：
所述预设降功率曲线包括：
在温度小于第一预设温度值时，包括第一预设曲线；所述第一预设曲线包括线性递增的第一直线段，在温度小于第二预设温度值时与X轴平行的第二直线段以及在在温度小于第三预设温度值时的第三直线段；所述第一直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第一预设占空比；所述第二直线段表示降功率输出值为所述第一预设占空比；所述第三直线段标识降功率输出值的占空比为0；
在温度大于第四预设温度值时，包括第二预设曲线；所述第二预设曲线包括线性递减的第四直线段，在温度大于第五预设温度值时与X轴平行的第五直线段以及在在温度大于第六预设温度值时的第六直线段；所述第四直线段表示降功率输出值从100％占空比递减至第二预设占空比；所述第五直线段表示降功率输出值为所述第二预设占空比；所述第六直线段标识降功率输出值的占空比为0；
在温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，包括与X轴平行的第一直线；所述第一直线表示降功率输出值为100％占空比；
所述基于获取的温度和预设降功率曲线获取与所述温度对应的降功率输出值的实现方式包括：
在获取的温度小于第一预设温度值时，降功率输出值基于所述第一预设曲线进行控制输出；
在获取的温度大于第四预设温度值时，降功率输出值基于所述第二预设曲线进行控制输出；
在获取的温度处于所述第一预设温度值与第四预设温度值之间时，所述降功率输出值基于第一直线进行控制输出。
19.一种OLED灯具，其特征在于：包括如权利要求1至权利要求11任一权利要求所述的OLED灯具的过温保护电路。
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