CN112768618A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板包括：设置在第一电极层第一表面的绝缘层，绝缘层背离第一电极层的表面具有多个第一开口和多个第二开口；层叠设置在第一开口中的第一发光层和第二透明电极层；层叠设置在第二开口中的第二发光层、第二电极层以及防反射层。通过实施本发明，在绝缘层中设置第一开口和第二开口，由此，当第一开口和第二开口中的第一发光层和第二发光层被点亮时，由于第一开口中第一发光层和第二透明电极层的设置，可以实现显示面板整体半透明的显示效果；同时在第二开口中设置的防反射层可以降低该半透明显示面板的眩光现象以及反光现象，提高了产品整体的显示效果。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着科学技术的不断进步，视觉资讯在人们的生活中的地位越来越重要，因而承载视觉资讯信息的平板显示器件也在人们生活中占据了越来越重要的地位。0LED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器作为新一代显示器，具有低能耗、对比度高等诸多优点，因而获得了越来越多厂商的关注。
现有的OLED显示器为了实现产品透光或半透光的显示效果，通常采用透明材料制备显示面板，但是采用透明材料制备而成的显示面板在驱动时又会产生反光和眩光的问题，造成视觉上的不适应感，强烈的眩光还会损害视觉甚至引起失明。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以解决现有技术中透明或半透光的OLED显示面板产生反光或眩光的技术问题。
本发明实施例提供的技术方案如下：
本发明实施例第一方面提供一种显示面板，包括：第一电极层，所述第一电极层具有相对设置的第一表面和第二表面；设置在所述第一电极层第一表面的绝缘层，所述绝缘层背离第一电极层的表面具有多个第一开口和多个第二开口；层叠设置在所述第一开口中的第一发光层和第二透明电极层；层叠设置在所述第二开口中的第二发光层、第二电极层以及防反射层。
可选地，所述绝缘层为透明光刻胶层，优选地，所述绝缘层中的第一开口和第二开口形成行列结构。
可选地，所述防反射层包括：层叠设置的附着层和黑色光刻胶层。
可选地，所述附着层为二氧化硅附着层。
可选地，所述附着层的厚度为100nm至300nm；优选地，所述黑色光刻胶层的厚度为100nm至300nm。
可选地，所述第二透明电极层为透明金属氧化物层或透明金属层；优选地，所述第二电极层为不透明电极层；优选地，所述第一电极层为透明金属氧化物电极层。优选地，所述第一电极层包括多个第一子电极，所述多个第一子电极分别设置在所述绝缘层的多个第一开口和多个第二开口中。
可选地，该显示面板还包括：透明绝缘功能层，所述透明绝缘功能层设置在所述第一电极层的第二表面。
本发明实施例第二方面提供一种显示面板的制备方法，包括：在基板上形成第一电极层；在所述第一电极层的第一表面形成绝缘层，所述绝缘层具有多个第一开口和多个第二开口；在所述第一开口中形成第一发光层和第二透明电极层；在所述第二开口中形成第二发光层、第二电极层以及防反射层。
可选地，该显示面板的制备方法还包括：在基板上形成第一电极层之前，在基板上形成透明绝缘功能层；在透明绝缘功能层背离所述基板的表面形成第一电极层；优选地，在基板上形成第一电极层的方法包括：在基板上形成第一电极层，对所述第一电极层进行蚀刻，形成多个第一子电极；优选地，在所述第一电极层的第一表面形成绝缘层的方法包括：在所述第一电极层的第一表面形成图案化绝缘层，所述图案化绝缘层露出所述多个第一子电极，形成多个第一开口和多个第二开口，所述第一开口和所述第二开口间隔设置。
本发明实施例第三方面提供一种显示装置，包括：本发明实施例第一方面及第一方面任一项所述的显示面板。
本发明技术方案，具有如下优点：
本发明技术方案提供的显示面板及其制备方法、显示装置，通过在绝缘层中设置第一开口和第二开口，由此，当第一开口和第二开口中的第一发光层和第二发光层被点亮时，由于第一开口中第一发光层和第二透明电极层的设置，可以实现显示面板整体半透明的显示效果；同时在第二开口中设置的防反射层可以降低该半透明显示面板的眩光现象以及反光现象，提高了产品整体的显示效果。
进一步，绝缘层采用透明光刻胶层，由此可以进一步提高该显示面板的透明显示效果。
进一步，在第二电极层上设置附着层和黑色光刻胶层，不仅可以增大黑色光刻胶层的附着力；同时，由于第二电极层大多采用蒸镀或溅射工艺形成，由此，在形成第二电极层后，还需要将未在第二开口内的第二电极层蚀刻掉，在第二电极层上形成该附着层，可以先对形成的附着层进行蚀刻，再对第二电极层进行蚀刻，因此，形成的附着层还可以保护第二电极层。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构框图；
图2为本发明另一实施例提供的显示面板的结构框图；
图3为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；
图4(a)至图4(c)为本发明实施例中显示面板的制备方法对应的结构图。
具体实施方式
正如背景技术所述，为了实现OLED显示面板的透明或半透明效果，通常采用透明材料形成OLED显示面板，然而该结构可能会带来反光和眩光的问题。其中，反光是光在照射显示面板时，有部分光被显示面板反射回来，影响用户观看效果；眩光也是由反射所引起的，当光源的亮度极高或是背景与视野中心的亮度差较大时，就会产生“眩光”因此，为了改善透明或半透明产品的反光眩光问题，亟需一种既能实现透明或半透明效果，又不会产生反光眩光的显示面板。
在此基础上，本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：第一电极层，所述第一电极层具有相对设置的第一表面和第二表面；设置在所述第一电极层第一表面的绝缘层，所述绝缘层背离第一电极层的表面具有多个第一开口和多个第二开口；层叠设置在所述第一开口中的第一发光层和第二透明电极层；层叠设置在所述第二开口中的第二发光层、第二电极层以及防反射层。
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本发明实施例提供一种显示面板，如图1所示，该显示面板包括：第一电极层10，第一电极层10具有相对设置的第一表面和第二表面；设置在第一电极层10第一表面的绝缘层20，绝缘层20背离第一电极层的表面具有多个第一开口和多个第二开口；层叠设置在第一开口中的第一发光层31和第二透明电极层41；层叠设置在第二开口中的第二发光层32、第二电极层43以及防反射层50。在一实施例中，可以将第一电极层10的第二表面作为该显示面板的显示面。在一具体实施方式中，第一电极层10的第二表面设置有基板11。
本发明实施例提供的显示面板，通过在绝缘层中设置第一开口和第二开口，由此，当第一开口和第二开口中的第一发光层和第二发光层被点亮时，由于第一开口中第一发光层和第二透明电极层的设置，可以实现显示面板整体半透明的显示效果；同时在第二开口中设置的防反射层可以降低该半透明显示面板的眩光现象以及反光现象，提高了产品整体的显示效果。
在一实施例中，绝缘层20为透明光刻胶层，由此可以进一步提高该显示面板的透明显示效果。绝缘层20中的第一开口和第二开口形成行列结构。在一具体实施方式中，绝缘层20可以选择EOC-170或SPL-1112型号的光刻胶。该绝缘层20也可以称为像素隔离层。通过在绝缘层20中形成的第一开口和第二开口可以将该显示面板分割出行列排布的多个像素点。由此，在对该显示面板进行驱动时，可以采用逐行扫描的方式，点亮该显示面板。绝缘层20中的第一开口和第二开口可以间隔设置，以提高该显示面板的显示效果。
在一实施例中，该显示面板还包括封装层，封装层设置在第二透明电极层远离第一发光层的表面以及防反射层远离第二发光层的表面，用于对第一开口中的第一发光层以及第二开口中的第二发光层进行保护，避免水氧的侵蚀。
在一实施例中，如图1所示，防反射层50包括：层叠设置的附着层51和黑色光刻胶层52。在第二电极层42上设置附着层51和黑色光刻胶层52，不仅可以增大黑色光刻胶层52的附着力；同时，由于第二电极层42大多采用蒸镀或溅射工艺形成，由此，在形成第二电极层42后，还需要将未在第二开口内的第二电极层蚀刻掉，在第二电极层42上形成该附着层51，可以先对形成的附着层51进行蚀刻，再对第二电极层42进行蚀刻，因此，形成的附着层51还可以保护第二电极层42。
在一实施例中，附着层51为二氧化硅附着层。该附着层51可以采用化学气相沉积或磁控溅射的方式形成。附着层51的厚度为100nm至300nm；黑色光刻胶层52的厚度为100nm至300nm。在一具体实施方式中，附着层51的厚度为100nm、150nm、200nm、250nm或300nm，黑色光刻胶层52的厚度为100nm、150nm、200nm、250nm或300nm。采用该厚度的附着层51以及黑色光刻胶层52，可以起到较好的附着效果以及防反射效果。
在一实施例中，第二透明电极层41为透明金属氧化物层或透明金属层；第二电极层42为不透明电极层；第一电极层10为透明金属氧化物电极层。在一具体实施方式中，第二透明电极层41可以选择银电极或氧化钼电极，第二电极层42可以选择铝电极，第一电极层10可以选择ITO电极或IZO电极。
在一实施例中，第一电极层10包括第一触控电极层和第一桥接层。第一触控电极层包括行与列交叉的由若干第一触控电极构成的电极阵列。第一触控电极可以选择氧化铟锡膜层，第一桥接层可以是形成在第一触控电极表面的金属搭桥。对于第一桥接层的材料可以是金属或透明导电氧化物，例如：钼、钛、铝、钼铝钼、钛铝钛、氧化铟锡、铝掺氧化锌中的一种或其组合。具体地可以选择钼铝钼作为第一桥接层的材料，从而可以使得信号更好的传输。
在一实施例中，第一电极层10可以通过上述第一触控电极层和第一桥接层构成形成多个第一子电极，多个第一子电极可以分别设置在绝缘层20的多个第一开口和多个第二开口中。由此，第一开口中的第一子电极与第一发光层、第二透明电极层可以形成一个完整的像素点；第二开口中的第一子电极与第二发光层、第二电极层可以形成一个完整的像素点，即在绝缘层的多个第一开口和多个第二开口中均形成完整的像素结构。
在一实施例中，绝缘层20的第一开口和第二开口中还可以设置载流子功能层，包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层及电子注入层中的任意一层或多层。在一具体实施方式中，载流子功能层可以按照空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层的结构形成。
在一实施例中，如图2所示，显示面板还包括：透明绝缘功能层60，透明绝缘功能层60设置在第一电极层10的第二表面。在一具体实施方式中，该透明绝缘功能层60可以采用二氧化硅材料形成。该透明绝缘功能层60可以作为该显示面板的缓冲层，当显示面板为AMOLED显示面板时，该透明绝缘功能层60还可以作为显示面板的平坦化层或栅极绝缘层。除AMOLED显示面板外，该显示面板也可以是PMOLED显示面板。
本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，如图3所示，该制备方法包括如下步骤：
步骤S101：在基板上形成第一电极层；在一实施例中，基板可以选择由透明材料形成的基板，例如可以选择玻璃基板，从而进一步提高制备形成的显示面板的透过率。其中，第一电极层可以由第一触控电极层和第一桥接层构成。在形成第一电极层时，可以先在基板表面形成第一触控电极层，例如可以采用蒸镀工艺形成第一触控电极层，然后采用激光直写或化学蚀刻进行第一触控电极层图形的蚀刻，形成行与列交叉的电极阵列即若干第一触控电极，之后在每个行列交叉处进行金属搭桥，将沿列方向的相邻两块第一触控电极图形连接到一起，且又不与行的第一触控电极直接接触。具体地，对于第一触控电极层可以选择ITO材料，第一桥接层可以通过蒸镀钼铝钼材料，并对蒸镀的钼铝钼材料进行刻蚀形成。
在一具体实施方式中，在形成第一电极层后，形成的第一电极层为行列交叉的结构，即可以形成多个第一子电极。经过步骤S101后的结构如图4(a)所示。
步骤S102：在第一电极层的第一表面形成绝缘层，绝缘层具有多个第一开口和多个第二开口；在一实施例中，在形成绝缘层时，可以采用掩膜板形成图案化的绝缘层，该图案化的绝缘层可以包括多个第一开口和多个第二开口，多个第一开口和多个第二开口可以将步骤S101中形成的多个第一子电极露出。
在一实施例中，绝缘层为透明光刻胶层，由此可以进一步提高该显示面板的透明显示效果。在一具体实施方式中，绝缘层可以选择EOC-170或SPL-1112型号的光刻胶。在形成绝缘层后，还可以对形成的绝缘层采用220℃以上的高温进行固烘，由此彻底挥发光刻胶内溶剂残留，增大附着力。在一具体实施方式中，该绝缘层也可以称为像素隔离层，对于被该绝缘层间隔出的多个开口，可以将间隔设置的开口作为第一开口和第二开口。经过步骤S102后的结构如图4(b)所示，其中，21为第一开口，22为第二开口。
步骤S103：在第一开口中形成第一发光层和第二透明电极层；在一实施例中，第二透明电极层可以为透明金属氧化物层或透明金属层。例如氧化钼电极或银电极。在一具体实施方式中，还可以在第一发光层的两侧分别形成载流子功能层，形成空穴注入层、空穴传输层、第一发光层、电子传输层以及电子注入层的结构。其中，第二透明电极层可以采用蒸镀或溅射的工艺形成，在形成第二透明电极层后，还可以对第一开口以外的第二透明电极层进行蚀刻，使得第二透明电极层完全处于第一发光层的表面。同时，第一开口中露出的第一电极层与形成的第一发光层和第二透明电极层可以构成完整的像素点结构。经过步骤S103后的结构如图4(c)所示。
步骤S104：在第二开口中形成第二发光层、第二电极层以及防反射层。在一实施例中，第二电极层可以为不透明电极层，例如可以选择铝电极，在一具体实施方式中，第二开口中也可以按照第一开口中的结构在第二发光层的两侧形成载流子功能层。同时，第二开口中露出的第一电极层与形成的第二发光层和第二电极层也可以构成完整的像素点结构。
在一实施例中，防反射层包括：层叠设置的附着层和黑色光刻胶层。具体地，在第二开口中形成第二发光层、第二电极层以及防反射层时，可以采用蒸镀的工艺形成第二发光层、第二电极层，采用化学气相沉积的方式形成附着层，然后采用光刻的工艺对形成的附着层进行刻蚀，再对第二电极层进行蚀刻，最后在蚀刻后的附着层上涂胶形成黑色光刻胶层。在形成黑色光刻胶层后，也可以采用220℃以上的高温进行固烘，由此彻底挥发光刻胶内溶剂残留。经过步骤S103后的结构如图1所示。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在绝缘层中设置第一开口和第二开口，由此，当第一开口和第二开口中的第一发光层和第二发光层被点亮时，由于第一开口中第一发光层和第二透明电极层的设置，可以实现显示面板整体半透明的显示效果；同时在第二开口中设置的防反射层可以降低该半透明显示面板的眩光现象以及反光现象，提高了通过该制备方法制备得到的产品整体的显示效果。
在一实施例中，该显示面板的制备方法还包括：在基板上形成第一电极层之前，在基板上形成透明绝缘功能层。在一具体实施方式中，该透明绝缘功能层可以采用二氧化硅材料形成。该透明绝缘功能层可以作为该显示面板的缓冲层，当显示面板为AMOLED显示面板时，该透明绝缘功能层还可以作为显示面板的平坦化层或栅极绝缘层。除AMOLED显示面板外，该显示面板也可以是PMOLED显示面板。
在一实施例中，该显示面板的制备方法还包括：在第二透明电极层远离第一发光层的表面以及防反射层远离第二发光层的表面形成封装层，用于对第一开口中的第一发光层和第二开口中的第二发光层进行保护，避免水氧的侵蚀。
本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施例所述的显示面板。本发明实施例提供的显示装置，通过在绝缘层中设置第一开口和第二开口，由此，当第一开口和第二开口中的第一发光层和第二发光层被点亮时，由于第一开口中第一发光层和第二透明电极层的设置，可以实现显示面板整体半透明的显示效果；同时在第二开口中设置的防反射层可以降低该半透明显示面板的眩光现象以及反光现象，提高了通过该制备方法制备得到的产品整体的显示效果。
虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下对这些实施例进行各种变化、替换和修改，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本发明保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。
此外，本发明的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本发明的公开内容，作为本领域的普通技术人员将容易地理解，对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤，其中它们执行与本发明描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果，依照本发明可以对它们进行应用。因此，本发明所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一电极层，所述第一电极层具有相对设置的第一表面和第二表面；
设置在所述第一电极层第一表面的绝缘层，所述绝缘层背离第一电极层的表面具有多个第一开口和多个第二开口；
层叠设置在所述第一开口中的第一发光层和第二透明电极层；
层叠设置在所述第二开口中的第二发光层、第二电极层以及防反射层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层为透明光刻胶层，
优选地，所述绝缘层中的第一开口和第二开口形成行列结构。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述防反射层包括：层叠设置的附着层和黑色光刻胶层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述附着层为二氧化硅附着层。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述附着层的厚度为100nm至300nm；
优选地，所述黑色光刻胶层的厚度为100nm至300nm。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第二透明电极层为透明金属氧化物层或透明金属层；
优选地，所述第二电极层为不透明电极层；
优选地，所述第一电极层为透明金属氧化物电极层；
优选地，所述第一电极层包括多个第一子电极，所述多个第一子电极分别设置在所述绝缘层的多个第一开口和多个第二开口中。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：透明绝缘功能层，所述透明绝缘功能层设置在所述第一电极层的第二表面。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在基板上形成第一电极层；
在所述第一电极层的第一表面形成绝缘层，所述绝缘层具有多个第一开口和多个第二开口；
在所述第一开口中形成第一发光层和第二透明电极层；
在所述第二开口中形成第二发光层、第二电极层以及防反射层。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：
在基板上形成第一电极层之前，在基板上形成透明绝缘功能层；
在透明绝缘功能层背离所述基板的表面形成第一电极层；
优选地，在基板上形成第一电极层的方法包括：在基板上形成第一电极层，对所述第一电极层进行蚀刻，形成多个第一子电极；
优选地，在所述第一电极层的第一表面形成绝缘层的方法包括：在所述第一电极层的第一表面形成图案化绝缘层，所述图案化绝缘层露出所述多个第一子电极，形成多个第一开口和多个第二开口，所述第一开口和所述第二开口间隔设置。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-7任一项所述的显示面板。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1535096A (zh) * 2003-03-28 2004-10-06 ������������ʽ���� 发光组件及发光显示装置
US20060082285A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Industrial Technology Research Institute Top emitting organic light emitting device
CN104078489A (zh) * 2014-06-11 2014-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板和显示装置
CN109301082A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 上海和辉光电有限公司 显示面板及显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1535096A (zh) * 2003-03-28 2004-10-06 ������������ʽ���� 发光组件及发光显示装置
US20060082285A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Industrial Technology Research Institute Top emitting organic light emitting device
CN104078489A (zh) * 2014-06-11 2014-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板和显示装置
CN109301082A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 上海和辉光电有限公司 显示面板及显示装置

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