CN112763903A - 一种电流作用下触点温升校核方法 - Google Patents

一种电流作用下触点温升校核方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电流作用下触点温升校核方法,用于测量第一触头与第二触头闭合处的最高温升,所述电流作用下触点温升校核方法包括:不通电流,加热所述第一触头本体的下底面,得到触头温升变量;为所述第一触头和所述第二触头通电,测量所述第一触头本体的上表面温升;根据所述触头温升变量以及所述第一触头本体的上表面温升,得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;根据所述长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。可准确计算出触点的温升,并对触头温升进行校验,有效防止了触头熔焊,避免接触回路发生故障。

Description

一种电流作用下触点温升校核方法
技术领域
本发明涉及电器领域,特别是涉及一种电流作用下触点温升校核方法。
背景技术
触头是开关电器的重要组成部分,触头分为本体和触点,触头间存在接触电阻。开关电器工作时,电流流过触头并产生能量损耗,这些损耗几乎全部转变成热能,一部分散失到周围介质中,一部分加热触头,使触头温度升高。电流越大,通电时间越长,触头温升越高,从而容易使触头发生软化、融化或者熔焊。通电时,触点的温升远高于本体的温升,为保证触头工作的可靠性,承载电流时要严格限制触点的温升在触头材料允许温升以下。
由于开关电器工作制的不同,触头工作制也不相同。对于长期工作制开关电器,触头大部分时间都工作在额定电流下,由于电器的工作时间长,该工作制下触点的温升已经达到稳定温升;对于短期工作制开关电器,触头要承载一定时间的过载电流,此时触点的温升不会达到稳定温升;对于反复短时工作制的开关电器,触头也要承载一定时间的过载电流,触头在通电和断电交替循环的情况下工作,一般来说,在通电时间内触点未达到稳定温升,而断电时间内触点的温度也未冷却到周围介质温度;当接触回路发生短路时,触头在极短的时间内还要承载短路电流,此时触点处于绝热升温状态。
由于触头闭合时,无法直接通过直接测量的方法获得触点实际的温度数据。触点的发热计算可以预防触点的实际温升超过极限允许值,然而目前并没有科学的计算方法可以准确计算各种工作制下触点的温升。有关书籍虽然已经提出各种工作制下电器的发热计算,但其计算公式中很多参数无法直接获得(如过载电流下电器的稳定温升,电器的热时间常数T等)。触头的发热是一个十分复杂的过程,影响它的因素很多,而且由于触头间接触电阻的存在,使得触头本体与触点的发热并不均匀,因此,一般的热计算公式并不适用于触点的温升计算。
发明内容
本发明的目的是提供一种电流作用下触点温升校核方法,可准确计算出各种工作制下触点的温升,并对触头温升进行校验,有效防止了触头熔焊,避免接触回路发生故障。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种电流作用下触点温升校核方法,用于测量第一触头与第二触头闭合处的最高温升,其中,所述第一触头包括第一触头本体以及设置于所述第一触头本体的端部的第一触点;第二触头包括第二触头本体以及设置于所述第二触头本体的端部的第二触点,且所述第一触点与所述第二触点闭合设置;
所述电流作用下触点温升校核方法包括:
不通电流,加热所述第一触头本体的下底面,得到触头温升变量;
为所述第一触头和所述第二触头通电,测量所述第一触头本体的上表面温升;
根据所述触头温升变量以及所述第一触头本体的上表面温升,得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
根据所述长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
可选地,所述不通电流,加热所述第一触头本体的下底面,得到触头温升变量,具体包括:
不通电流时,使用加热装置加热所述第一触头本体的下底面;
待所述第一触头本体的温升达到稳定温升后,测量所述第一触头本体的下底面温升τm'和所述第一触头本体的上表面温升τ0';
根据所述第一触头本体的下底面温升τm'和所述第一触头本体的上表面温升τ0',得到触头温升变量α:
Figure BDA0002865925160000031
其中,h为第一触头本体的长度。
可选地,所述根据所述触头温升变量以及所述第一触头本体的上表面温升,得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000032
得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
其中,τm为长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;τ0为第一触头的上表面温升;I为触头的通电电流;ρ为触头材料的电阻率;λ为触头材料的热导率;A为第一触头本体的截面积;α为触头温升变量;h为第一触头本体的长度;Rj为触头的接触电阻。
为实现上述目的,本发明还提供了如下方案:
一种电流作用下触点温升校核方法,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
测量第一触头本体在第一额定电流下的稳定温升,形成第一稳定温升;
根据所述第一额定电流、过载电流以及第一稳定温升,得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升;
根据所述第二稳定温升以及所述过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
根据所述短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
可选地,所述根据所述第一额定电流、过载电流以及第一稳定温升,得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000041
得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升;
其中,τd为第二稳定温升;Id为过载电流;In为第一额定电流;τn为第一稳定温升;
可选地,所述根据所述第二稳定温升以及过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
测量所述第一触头本体在第二额定电流下达到所述第一稳定温升所用时间,形成第一时间;所述第二额定电流为3-4倍的所述第一额定电流;
根据所述第一额定电流、所述第二额定电流以及所述第一时间,得到热时间常数T:
Figure BDA0002865925160000042
其中,Ig为第二额定电流;In为第一额定电流;t2为第一时间;
根据所述热时间常数、所述第二稳定温升以及所述过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升τ
Figure BDA0002865925160000043
其中,τd为第二稳定温升;Id为过载电流;T为热时间常数;t1为触头在过载电流下的通电时间;Rj为触头间的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率。
为实现上述目的,本发明还提供了如下方案:
一种电流作用下触点温升校核方法,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
测量第一触头本体在第一额定电流下的稳定温升,形成第三稳定温升;
根据所述第一额定电流、反复工作制下触头的通电电流以及所述第三稳定温升,得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升;
根据所述反复工作制下触头的通电电流以及所述第四稳定温升,得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
根据所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
可选地,所述根据所述第一额定电流、反复工作制下触头的通电电流以及所述第三稳定温升,得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000051
得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升;
其中,τf为第四稳定温升;If为反复工作制下触头的通电电流;In为第一额定电流;τn为第三稳定温升。
可选地,所述根据反复工作制下触头的通电电流以及所述第四稳定温升,得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000052
得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
其中,τ为反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;τf为第四稳定温升;T为热时间常数;t4为触头的通电时间;t为反复工作制下触头的工作周期;If为反复工作制下触头的通电电流;Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率。
为实现上述目的,本发明还提供了如下方案:
一种电流作用下触点温升校核方法,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
获取短路时的通电电流I
根据所述短路时的电流I,得到短路时第一触点与第二触点闭合处的温升τ:
Figure BDA0002865925160000061
其中,Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率;
根据所述短路时第一触点与第二触点闭合处的温升τ以及短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值τsc,得到触头触点温升校验结果。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:本发明通过不通电流加热触头本体的下底面,得到触头温升变量,再为触头提供各种不同的电流大小,根据电流以及触头温升变量,就可以准确地计算出各种工作制下触点的温升,通过获取一些如电流、接触电阻,电阻率等十分容易获取参数就可以准确计算出各种工作制下触点的温升,并对触头温升进行校验,有效防止了触头熔焊,避免接触回路发生故障。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1(a)为实际触头的结构图;图1(b)为触头的等效模型;
图2为本发明电流作用下触点温升校核方法中长期工作制下触头温升校验流程图;
图3为本发明电流作用下触点温升校核方法中短期工作制下触头温升校验流程图;
图4为本发明电流作用下触点温升校核方法中反复工作制下触头温升校验流程图;
图5为本发明电流作用下触点温升校核方法中短路时触头温升校验流程图;
图6为短期工作制下触头轴向温升分布曲线;
图7为额定电流和过载电流下触头本体温升曲线;
图8为触头本体反复工作制下的温升曲线。
符号说明:
1-第一触头本体,2-接触斑点,3-第二触头本体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种电流作用下触点温升校核方法,通过获取一些如电流、接触电阻,电阻率等十分容易获取参数就可以准确计算出各种工作制下触点的温升,并对触头温升进行校验,有效防止了触头熔焊,避免接触回路发生故障。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
触头的接触表面(触点)都是凹凸不平的,如图1(a)所示。第一触头本体1和第二触头本体3闭合时,真正起载流作用的是一定数量的接触斑点2,为计算方便,将所有接触斑点2等效为长为L,底面积为Ac的接触柱体,如图1(b)所示,该接触柱体(触点)的电阻等效为触头间的接触电阻(包括收缩电阻和膜电阻)。不妨设坐标轴x以触头本体的下底面为坐标原点,以触头轴向向上为正方向;
如图2所示,本发明电流作用下触点温升校核方法,所述电流作用下触点温升校核方法用于测量第一触头与第二触头闭合处的最高温升,其中,所述第一触头包括第一触头本体以及设置于所述第一触头本体的端部的第一触点;第二触头包括第二触头本体以及设置于所述第二触头本体的端部的第二触点,且所述第一触点与所述第二触点闭合设置;
进一步地,本发明电流作用下触点温升校核方法包括:
S101:不通电流,加热所述第一触头本体的下底面,得到触头温升变量。具体地,所述第一触头本体的下底面为与第二触头接触的接触面;
S102:为所述第一触头和所述第二触头通电,测量所述第一触头本体的上表面温升。具体地,所述第一触头本体的上表面为与所述第一触头本体的下底面相对应的面。
S103:根据所述触头温升变量以及所述第一触头本体的上表面温升,得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升。
S104:根据所述长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
具体地,所述S101:不通电流,加热所述第一触头本体的下底面,得到触头温升变量,具体包括:
不通电流时,使用加热装置加热所述第一触头本体的下底面。
待所述第一触头本体的温升达到稳定温升后,测量所述第一触头本体的下底面温升τm'和所述第一触头本体的上表面温升τ0'。
根据所述第一触头本体的下底面温升τm'和所述第一触头本体的上表面温升τ0',得到触头温升变量α:
Figure BDA0002865925160000081
其中,h为第一触头本体的长度。
进一步地,所述S103:根据所述触头温升变量以及所述第一触头本体的上表面温升,得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000091
得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升。
其中,τm为长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;τ0为第一触头的上表面温升;I为触头的通电电流;ρ为触头材料的电阻率;λ为触头材料的热导率;A为第一触头本体的截面积;α为触头温升变量;h为第一触头本体的长度;Rj为触头的接触电阻。
更进一步地,所述S104:根据所述长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000092
判断所述长期工作制下触头触点的温升与长期工作制下触头触点的温升阈值的大小。
其中,τm为长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;τ0为触头的上表面的温升;I为触头的通电电流;ρ为触头材料的电阻率;λ为触头材料的热导率;A为第一触头本体的截面积;α为触头温升变量;h为第一触头本体的长度;Rj为触头的接触电阻;τl为长期工作制下触头触点的温升阈值。
若所述长期工作制下触头触点的温升小于或等于长期工作制下触头触点的温升阈值,判定触头触点温升校验合格。
若所述长期工作制下触头触点的温升大于长期工作制下触头触点的温升阈值,判定触头触点温升校验不合格。
如图3所示,本发明电流作用下触点温升校核方法还包括对短期工作制下触头触点的温升校验方法。
当触头通电流时,由于第一触点与第二触点的热容量小,可视为已达热平衡,设触头本体温度均匀,触头轴向温升分布曲线如图6所示。
具体地,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
S201:测量第一触头本体在第一额定电流下的稳定温升,形成第一稳定温升。
S202:根据所述第一额定电流、过载电流以及第一稳定温升,得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升。
S203:根据所述第二稳定温升以及所述过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升。
S204:根据所述短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
具体地,所述S202:根据所述第一额定电流、过载电流以及第一稳定温升,得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000101
得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升;
其中,τd为第二稳定温升;Id为过载电流;In为第一额定电流;τn为第一稳定温升;
具体地,如图7所示额定电流和过载电流下触头本体温升曲线,所述S203:根据所述第二稳定温升以及所述过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
测量所述第一触头本体在第二额定电流下达到所述第一稳定温升所用时间,形成第一时间;所述第二额定电流为3-4倍的所述第一额定电流。
根据所述第一额定电流、所述第二额定电流以及所述第一时间,得到热时间常数T:
Figure BDA0002865925160000111
其中,Ig为第二额定电流;In为第一额定电流;t2为第一时间。
根据所述热时间常数、所述第二稳定温升以及所述过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升τ
Figure BDA0002865925160000112
其中,τd为第二稳定温升;Id为过载电流;T为热时间常数;t1为触头在过载电流下的通电时间;Rj为触头间的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率。
进一步地,所述S204:根据所述短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000113
判断所述短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升与短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值的大小;。
其中,τd为第二稳定温升;t1为触头在过载电流下的通电时间;T为热时间常数;Id为过载电流;Rj为触头间的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率;τs为短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值。
若所述短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升小于或等于短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,判定触头触点温升校验合格;
若所述短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升大于短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,判定触头触点温升校验不合格。
如图4所示,本发明电流作用下触点温升校核方法还包括对反复工作制下触头触点的温升校验方法。
设触头通电时间为t4,断电时间为t5,工作周期为t=t4+t5,设触头本体在工作电流下的稳定温升为τf,触头本体温升曲线如图8所示。
具体地,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
S301:测量第一触头本体在第一额定电流下的稳定温升,形成第三稳定温升。
S302:根据所述第一额定电流、反复工作制下触头的通电电流以及所述第三稳定温升,得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升。
S303:根据所述反复工作制下触头的通电电流以及所述第四稳定温升,得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升。
S304:根据所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
具体地,所述S302:根据所述第一额定电流、反复工作制下触头的通电电流以及所述第三稳定温升,得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000121
得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升。
其中,τf为第四稳定温升;If为反复工作制下触头的通电电流;In为第一额定电流;τn为第三稳定温升。
进一步地,所述S303:根据所述反复工作制下触头的通电电流以及所述第四稳定温升,得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000131
得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升。
其中,τ为反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;τf为第四稳定温升;T为热时间常数;t4为触头的通电时间;t为反复工作制下触头的工作周期;If为反复工作制下触头的通电电流;Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率。
具体地,触头在反复工作制下的通电时间为t4,断电时间为t5,得到反复工作制下触头的工作周期t:t=t4+t5
更进一步地,所述S304:根据所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000132
判断所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升与反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值的大小。
其中,τf为第四稳定温升;T为热时间常数;t4为触头的通电时间;If为反复工作制下触头的通电电流;t为反复工作制下触头的工作周期;Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率;τr为反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值。
若所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升小于反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,判定触头触点温升校验合格。
若所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升大于或等于反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,判定触头触点温升校验不合格。
如图5所示,本发明电流作用下触点温升校核方法还包括对短路时触头触点的温升校验方法。
具体地,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
S401:获取短路时的通电电流I
S402:根据所述短路时的电流I,得到短路时第一触点与第二触点闭合处的温升τ:
Figure BDA0002865925160000141
其中,Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率。
S403:根据所述短路时第一触点与第二触点闭合处的温升τ以及短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值τsc,得到触头触点温升校验结果。
具体地,所述S403:根据所述短路时第一触点与第二触点闭合处的温升τ以及短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值τsc,得到触头触点温升校验结果,具体包括:
根据公式
Figure BDA0002865925160000142
判断所述短路时第一触点与第二触点闭合处的温升与短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值的大小。
其中τ为短路时第一触点与第二触点闭合处的温升;I为短路时的通电电流;Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率;τsc为短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值。
若所述短路时第一触点与第二触点闭合处的温升小于短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值,判定触头触点温升校验合格。
若所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升大于或等于短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值,判定触头触点温升校验不合格。
根据本发明提供的方法可以准确计算出各种工作制下触点的温升,并校核触头温升是否超过相应标准。所给出的触点温升计算式中,所有难以获取的参数已通过巧妙的方法间接获得,如过载电流下触头的稳定温升,触头的热时间常数等。只需要获取一些如电流、接触电阻,电阻率等十分容易获取的参数就可以准确计算出触点的温升。
得到触点温升作用是为了判断触头的发热是否已经超过标准,对于新产的触头来说,正常工作时,如果计算得到触点的温升超过标准,说明其温升校验不合格,不应投入使用。对于已经投入使用的触头,如果计算得到触点的温升超过标准,必须立即让其停止工作,以防止触头熔焊而使接触回路发生故障。根据计算得到触点温度以后,与国标中规定的各电器设备在相应工作制下触头材料的允许发热温升相比较,若触点温度小于规定值,则认为该工作制下触头的温升校验合格,若触点温度大于于规定值,则其温升校验不合格。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电流作用下触点温升校核方法,用于测量第一触头与第二触头闭合处的最高温升,其中,所述第一触头包括第一触头本体以及设置于所述第一触头本体的端部的第一触点;第二触头包括第二触头本体以及设置于所述第二触头本体的端部的第二触点,且所述第一触点与所述第二触点闭合设置;其特征在于,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
不通电流,加热所述第一触头本体的下底面,得到触头温升变量;
为所述第一触头和所述第二触头通电,测量所述第一触头本体的上表面温升;
根据所述触头温升变量以及所述第一触头本体的上表面温升,得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
根据所述长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
2.根据权利要求1所述的电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述不通电流,加热所述第一触头本体的下底面,得到触头温升变量,具体包括:
不通电流时,使用加热装置加热所述第一触头本体的下底面;
待所述第一触头本体的温升达到稳定温升后,测量所述第一触头本体的下底面温升τm'和所述第一触头本体的上表面温升τ0';
根据所述第一触头本体的下底面温升τm'和所述第一触头本体的上表面温升τ0',得到触头温升变量α:
Figure FDA0002865925150000011
其中,h为第一触头本体的长度。
3.根据权利要求1所述的电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述根据所述触头温升变量以及所述第一触头本体的上表面温升,得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
根据公式
Figure FDA0002865925150000021
得到长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
其中,τm为长期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;τ0为第一触头的上表面温升;I为触头的通电电流;ρ为触头材料的电阻率;λ为触头材料的热导率;A为第一触头本体的截面积;α为触头温升变量;h为第一触头本体的长度;Rj为触头的接触电阻。
4.一种电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
测量第一触头本体在第一额定电流下的稳定温升,形成第一稳定温升;
根据所述第一额定电流、过载电流以及第一稳定温升,得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升;
根据所述第二稳定温升以及所述过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
根据所述短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
5.根据权利要求4所述的电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述根据所述第一额定电流、过载电流以及第一稳定温升,得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升,具体包括:
根据公式
Figure FDA0002865925150000022
得到第一触头本体在过载电流下的稳定温升,形成第二稳定温升;
其中,τd为第二稳定温升;Id为过载电流;In为第一额定电流;τn为第一稳定温升。
6.根据权利要求4所述的电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述根据所述第二稳定温升以及过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
测量所述第一触头本体在第二额定电流下达到所述第一稳定温升所用时间,形成第一时间;所述第二额定电流为3-4倍的所述第一额定电流;
根据所述第一额定电流、所述第二额定电流以及所述第一时间,得到热时间常数T:
Figure FDA0002865925150000031
其中,Ig为第二额定电流;In为第一额定电流;t2为第一时间;
根据所述热时间常数、所述第二稳定温升以及所述过载电流,得到短期工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升τ
Figure FDA0002865925150000032
其中,τd为第二稳定温升;T为热时间常数;t1为触头在过载电流下的通电时间;Id为过载电流;Rj为触头间的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率。
7.一种电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
测量第一触头本体在第一额定电流下的稳定温升,形成第三稳定温升;
根据所述第一额定电流、反复工作制下触头的通电电流以及所述第三稳定温升,得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升;
根据所述反复工作制下触头的通电电流以及所述第四稳定温升,得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
根据所述反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升以及反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升阈值,得到触头触点温升校验结果。
8.根据权利要求7所述的电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述根据所述第一额定电流、反复工作制下触头的通电电流以及所述第三稳定温升,得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升,具体包括:
根据公式
Figure FDA0002865925150000041
得到第一触头本体在反复工作制的通电电流下的稳定温升,形成第四稳定温升;
其中,τf为第四稳定温升;If为反复工作制下触头的通电电流;In为第一额定电流;τn为第三稳定温升。
9.根据权利要求7所述的电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述根据反复工作制下触头的通电电流以及所述第四稳定温升,得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升,具体包括:
根据公式
Figure FDA0002865925150000042
得到反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;
其中,τ为反复工作制下第一触点与第二触点闭合处的温升;τf为第四稳定温升;T为热时间常数;t4为触头的通电时间;t为反复工作制下触头的工作周期;If为反复工作制下触头的通电电流;Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;ρ为触头材料的电阻率。
10.一种电流作用下触点温升校核方法,其特征在于,所述电流作用下触点温升校核方法包括:
获取短路时的通电电流I
根据所述短路时的电流I,得到短路时第一触点与第二触点闭合处的温升τ:
Figure FDA0002865925150000043
其中,Rj为触头的接触电阻;λ为触头材料的热导率;
ρ为触头材料的电阻率;
根据所述短路时第一触点与第二触点闭合处的温升τ以及短路电流下第一触点与第二触点闭合处的极限发热温升阈值τsc,得到触头触点温升校验结果。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1298912A (en) * 1970-04-22 1972-12-06 Teijen Ltd Temperature measuring apparatus for rotary roller
JP2002271929A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Hitachi Cable Ltd 導体温度推定方法
CN105044492A (zh) * 2015-06-24 2015-11-11 温州大学 一种低压电气成套开关设备温升试验系统
CN106570289A (zh) * 2016-11-10 2017-04-19 河北工业大学 基于有限元分析的低压电器大电流下触头温升测量方法
CN107121634A (zh) * 2017-05-23 2017-09-01 温州大学 一种断路器上双金属片的动态特性测试和温度同步测量系统
CN107607221A (zh) * 2017-08-03 2018-01-19 中国电力科学研究院 一种用于换流站接头端子的载流‑温升实验方法及系统
CN108089121A (zh) * 2017-12-07 2018-05-29 温州大学苍南研究院 小型断路器过载保护特性温度等效检验方法
CN108333502A (zh) * 2018-01-15 2018-07-27 温州大学苍南研究院 一种测量小型断路器动作温度的方法
CN110211823A (zh) * 2019-06-12 2019-09-06 西安西变组件有限公司 分接开关及温升实验装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1298912A (en) * 1970-04-22 1972-12-06 Teijen Ltd Temperature measuring apparatus for rotary roller
JP2002271929A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Hitachi Cable Ltd 導体温度推定方法
CN105044492A (zh) * 2015-06-24 2015-11-11 温州大学 一种低压电气成套开关设备温升试验系统
CN106570289A (zh) * 2016-11-10 2017-04-19 河北工业大学 基于有限元分析的低压电器大电流下触头温升测量方法
CN107121634A (zh) * 2017-05-23 2017-09-01 温州大学 一种断路器上双金属片的动态特性测试和温度同步测量系统
CN107607221A (zh) * 2017-08-03 2018-01-19 中国电力科学研究院 一种用于换流站接头端子的载流‑温升实验方法及系统
CN108089121A (zh) * 2017-12-07 2018-05-29 温州大学苍南研究院 小型断路器过载保护特性温度等效检验方法
CN108333502A (zh) * 2018-01-15 2018-07-27 温州大学苍南研究院 一种测量小型断路器动作温度的方法
CN110211823A (zh) * 2019-06-12 2019-09-06 西安西变组件有限公司 分接开关及温升实验装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
林其雄 等: "负荷电流对电接触点温升的影响", 《高压电器》 *
王宏伟 等: "不同行车间隔下接触网导线温升特性仿真研究", 《系统仿真学报》 *

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Assignor: Wenzhou University

Contract record no.: X2022330000814

Denomination of invention: A checking method of contact temperature rise under current

Granted publication date: 20220325

License type: Common License

Record date: 20221221

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