CN112753175A - 用于基于从天线接收的信号来控制通信电路的电子装置 - Google Patents

Abstract

该电子装置可包括：发送放大器；天线；布置在发送放大器和天线之间的环行器；连接到环行器并且用于检查通过天线接收的信号的通信模块；以及处理器。该处理器可以被设置成：通过通信模块检查信号，并且至少部分基于该信号是从天线反射的信号来调节天线的频率特性。各种实施例是可能的。

Description

用于基于从天线接收的信号来控制通信电路的电子装置

技术领域

本公开的各种实施例涉及一种用于改善天线的性能并防止功率放大器的燃烧(combustion)的电子装置。

背景技术

在无线通信中，发送放大器(例如，功率放大器)可以放大信号并通过天线发送放大的信号。接收放大器(例如，低噪声放大器)可以使噪声最小化并放大小信号。

在提供无线通信功能的电子装置(例如，智能电话)中，由于反射波或互调失真(IMD)分量，可能发生电路元件(例如，发送放大器或接收放大器)的燃烧或天线的性能(例如，灵敏度)降低。

电子装置可能具有不足以确保满足标准的天线性能的结构(例如，为便携性而最小化的设备结构，狭窄的天线扇区结构，多天线结构，或者双连接结构)。

发明内容

在提供无线通信功能的电子装置中，可能需要一种方案来防止由于反射波或IMD分量导致的电路设备的燃烧或天线性能的降低。还可能需要一种方案来通过改善电子装置的结构限制而改善天线性能。

各种实施例可以提供一种能够防止由于反射波或IMD分量导致的电路设备的燃烧或天线性能的降低的电子装置。

各种实施例可以提供一种能够通过改善其结构限制来改善天线性能的电子装置。

技术方案

根据各种实施例的电子装置包括：发送放大器，天线，布置在发送放大器和天线之间的环行器(circulator)，连接到环行器以识别经由天线接收的信号的通信模块，以及处理器。该处理器被配置成：通过通信模块识别信号，并且至少部分地基于该信号是从天线反射的信号来调节天线的频率特征。

根据各种实施例的电子装置包括：被配置成放大第一频带的第一信号的第一发送放大器，被配置成放大第二频带的第二信号的第二发送放大器，连接到第一发送放大器的第一天线，连接到第二发送放大器的第二天线，布置在第一发送放大器和第一天线之间的环行器，连接到环行器以识别经由第一天线接收的信号的通信模块，以及处理器。该处理器被配置成：将第一频带的信号发送到第一发送放大器，将第二频带的信号发送到第二发送放大器，通过使用通信模块来识别经由第一天线接收的信号，并且至少部分地基于经由第一天线接收的信号包括第二信号的至少一部分，通过使用第二发送放大器或通信模块来调节经由第二天线发射的第二信号的特征。

根据各种实施例的电子装置包括：被配置成放大指定信号的第一发送放大器和第二发送放大器，被配置成获得通过第一发送放大器放大的第一信号的至少一部分的第一耦合器，被配置成获得通过第二发送放大器放大的第二信号的至少一部分的第二耦合器，被配置成获得至少部分地基于第一信号和第二信号生成的第三信号的至少一部分的第三耦合器，连接到第一耦合器、第二耦合器和第三耦合器的通信模块，以及处理器。该处理器被配置成：通过通信模块获得第一信号的至少一部分、第二信号的至少一部分和第三信号的至少一部分，并且至少部分地基于确定第一信号的至少一部分的互调失真(IMD)信号的幅度大于指定幅度并且第二信号的至少一部分和第三信号的至少一部分的IMD信号的幅度基本上彼此相等来调节第一发送放大器或第二发送放大器。

有益技术效果

根据各种实施例，在电子装置中，可以防止由反射波或IMD分量导致的电路设备的燃烧或天线性能的降低。

根据各种实施例，可能通过改善其结构限制来改善天线性能。

附图说明

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2A、图2B和图2C图示由于反射波或互调失真(IMD)而可能在电子装置中发生的有问题的情况；

图3图示源自电子装置中的IMD的有问题的情况；

图4A和图4B是用于描述电子装置中的IMD的发生的图；

图5A和5B是根据各种实施例的电子装置的电路图；

图6是根据各种实施例的电子装置的电路图；

图7、图8A、图8B和8C是用于描述根据各种实施例的可应用于电子装置的部分结构的视图；

图9、图10和图11是示出根据各种实施例的用于改善电子装置的天线性能的方法的流程图；以及

图12A和图12B是用于描述根据各种实施例的电子装置的效果的视图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

在下文中，例如将参照图2A、图2B、图2C、图3、图4A和图4B至图6描述电子装置201中反射波的生成或互调失真(IMD)的发生。

图2A图示源于电子装置201中的反射波的有问题的情况。反射波可能意味着被反射和反向的发送信号Tx的至少一部分。

参考图2A，电子装置201可以包括天线211、发送放大器213、接收放大器215和发送/接收(T/R)电路230。

在这种结构中，输入到发送放大器213的发送信号Tx可能在未被正确输出的情况下反射，导致电路设备(例如，发送放大器213)的燃烧或天线性能(例如，灵敏度或发送性能)的降低。在图2A中，221可以指示基于发送信号Tx的反射波的流入路径。

为了提高天线211的发送功率，发送放大器213可能需要比现有输出高的输出。另外，在具有结构限制(例如，设备小型化或狭窄的天线扇区)的情况下，可能需要以单个模块的形式实现支持各种宽频带的电路。当提高发送放大器213的输出电平并且以单个模块的形式实现各种宽频带时，由于反射波，设备燃烧或性能降低可能变得严重。

图2B和图2C图示由于使用多个天线或多个频带导致的有干扰或IMD问题的情况。

电子装置201可以包括多个天线211和251以使用各种频带。由于多个天线211和251使用不同的频率，可能生成信号之间的干扰分量或新频率的IMD分量。IMD可能意味着多个(两个或更多个)频率相互干扰，使得生成不必要的频率分量(寄生分量)。例如，可以示出通过组合两个不同输入频率信号的谐波频率的总和与它们之间的差而获得的输出频率分量。

图2B和图2C图示支持第一频带(例如，长期演进(LTE)B3频带)和第二频带(例如，第五代(5G)N77频带)的双连接结构的示例。

在双连接结构中，可以同时从电子装置201输出具有不同频率的多个(例如，两个或更多个)信号。在这种情况下，由于使用相邻频率的多个信号之间的干扰或者IMD，天线性能(例如，灵敏度、发送性能或接收性能)可能严重降低。

如图2B和图2C中所示，电子装置201可以包括第一天线211、第一发送放大器213、第一接收放大器215和第一发送/接收电路230。电子装置201可以包括第二天线251、第二发送放大器253、第二接收放大器255和第二发送/接收电路270。

例如，第一天线211、第一发送放大器213、第一接收放大器215和第一发送/接收电路230可能旨在使用第一频带(例如，LTE B3频带)。第二天线251、第二发送放大器253、第二接收放大器255和第二发送/接收电路270可能旨在使用第二频带(例如，5G N77频带)。

参考图2B，经由第一天线211输出的发送信号Tx的至少一部分可以被引入到第二天线251。在这种情况下，意外干扰信号可能被输入到第二天线251。在图2B中，223可以指示基于发送信号Tx的干扰信号的流入路径的示例。例如，从第一天线211输出的发送信号Tx的二次谐波分量可以从第一发送放大器213输出，并且可以在双连接状态下被引入到第二天线251的第二接收放大器255，导致电路设备的燃烧或性能(例如，接收性能)的降低。

参考图2C，在使用第一频带的第一发送信号(例如，在LTE B3频带中的频率f1的发送信号B3 Tx(f1))和第二频带的第二发送信号(例如，在5G N77频带中的频率f2的发送信号N77 Tx(f2))的双连接状态下，由于两个频率f1和f2的总和或它们之间的差，可能生成干扰信号或生成新频率的IMD信号。

例如，经由第一天线211输出的第一频带的第一发送信号B3 Tx(f1)可以通过被引入到第二天线251而成为干扰信号。在图2C中，225可以基于第一发送信号(例如，B3 Tx(f1))指示干扰信号的流入路径的示例。第一发送信号(例如，B3 Tx(f1))可以与第二发送信号(例如，N77 Tx(f2))混合，导致IMD分量(例如，IMD(f2-f1))。这样的信号(例如，B3 Tx(f1)或IMD(f2-f1))可能导致电路设备(例如，第二发送放大器253)的燃烧或天线性能(例如，接收性能或发送性能)的降低。IMD分量(例如，IMD(f2-f1))与接收信号(例如，B3 Rx(f3))一起可以被引入到第一接收放大器215，导致另一电路设备(例如，第一接收放大器215)的燃烧或进一步降低天线性能。

图3图示源自电子装置201中的IMD的有问题的情况。

参考图3，在电子装置201中，可以布置用于使用多个频带的第一天线区域310、第二天线区域320和第三天线区域330。例如，第一天线区域310可能旨在使用第一频带(例如，B3频带)。第二天线区域320可能旨在使用第二频带(例如，N77频带)。第三天线区域330可能旨在使用第三频带(例如，WiFi频带)。

在该结构中，通过第一天线区域310输出的第一发送信号(例如，B3 Tx(f1))可以与通过第二天线区域320输出的第二发送信号(例如，N77 Tx(f2))混频，导致IMD信号(例如，IMD(f2+f1))。IMD信号(例如，IMD(f2+f1))可以被引入到第三天线区域330的信号接收路径，导致第三频带(例如，WiFi频带)的天线性能(例如，灵敏度或接收性能)的降低。

图4A和图4B是用于描述电子装置201中的IMD的发生的图。

在双连接结构中，由于两个发送信号之间的IM分量，发送性能可能受到负面影响。例如，当使用杂散发射时，可能在紧邻所需带宽的外部的一个或两个或更多个频率处生成IMD分量，导致发送性能的降低。杂散发射可能旨在减小发送功率水平，而不影响通过在所需频率带宽外部的一个或两个或更多个频率处的电波发射进行的信息发送，从而改善传输性能。

图4A示出在使用两个频带(例如，B71频带和N71频带)的双连接结构中的B71频带和N71频带的两个频率信号431和435的发送中的杂散发射频带410的IMD频谱433和437。在杂散发射频带410中，可能在两个信号431和435之间生成干扰或IMD分量433和437。由于干扰或IMD分量433和437，受杂散发射功率电平423的影响，传输性能可能降低。

例如，在B21频带和B29频带共存的情况下，对于-50dBm的杂散发射功率电平421，当发送B71频带和N71频带的两个频率信号431和435时，由于两个频率信号431和435之间的干扰或IMD分量433和437，杂散发射功率电平423可以被设置为-36dBm。因此，杂散发射功率电平423可能增加，降低了传输性能。

图4B示出在使用两个频带(例如，B41频带和N41频带)的双连接结构中的B41频带和N41频带的两个频率信号461和465的发送中的IMD频谱463、471和473。

由于在两个发送信号461和465之间的IMD分量471和473，发送功率电平481可以改变。例如，当发送B41频带和N41频带的两个频率信号461和465时，可以在第一频带451(例如，NS04频谱发射频带)、第二频带453(例如，杂散发射频带)和第三频带455(例如，演进的通用陆地无线电接入(E-UTRA)频带)中示出IMD频谱471和473。

三阶IMD分量(IMD3)非常接近T/R频带，对天线性能造成严重问题。

为了减少IMD分量，可以考虑通过强制降低信号的最大功率性能来减低IMD分量的功率电平的方案。然而，在这种情况下，原始信号的预期发送功率电平也减低了，使得传输性能的改善微不足道。因此，需要一种有效的方案来通过减少IMD分量而防止电路设备的燃烧和天线性能的对应降低。

在下文中，将参照图5A、图5B和图6描述根据各种实施例的电子装置501的结构。电子装置501可包括图1中所图示的整个电子装置101或电子装置101的一部分。电子装置501的处理器550可以是图1的处理器(例如，处理器120)。电子装置501的天线511或通信模块540可包括图1的天线模块(例如，天线模块197)或通信模块(例如，无线通信模块192)的至少一部分。

图5A是根据各种实施例的电子装置501的电路图。图5A的电子装置501可能旨在防止如图2A中所示的由于反射波导致的有问题的情况。例如，可能由于切换模块535的时误(mis-timing)或异步操作的失真(失配)或者天线511的反射特征值(例如，电压驻波比(VSWR)、反射系数或反射损耗中的至少一个)而生成反射波。

参考图5A，根据各种实施例的电子装置501可包括天线511、发送放大器521、发送/接收电路530、通信模块540和处理器550。发送/接收电路530可以包括环行器531。发送/接收电路530可以包括双工器533、切换模块535或耦合器537中的至少一个。电子装置501可以进一步包括接收放大器525。

通信模块540可包括与发送放大器521或接收放大器525连接的收发器。

处理器550可以包括图1中所图示的处理器(处理器120、121或123中的至少一个)。

天线511可以通过发射电磁波将指定信号从电子装置501发送到空间。天线511可以在电子装置501中从空间接收电磁波形式的信号。

发送放大器521可以在发送端放大发送信号。发送放大器521可以包括功率放大器，该功率放大器使待输出的发送信号的失真最小化并维持高效率特性。发送放大器521可以从通信模块540接收发送信号并放大接收的发送信号，并且通过发送/接收电路530朝着天线511发送放大的发送信号。

发送/接收电路530可以包括环行器533、双工器533、切换模块535或耦合器537中的至少一个。

发送放大器521和双工器533可以根据发送信号的频带或者通信方案而不同地操作。例如，发送放大器521可以包括多模式多频带(MMMB)的功率放大器。双工器533可以包括高频带(HB)双工器、中频带(MB)双工器或低频带(LB)双工器。发送放大器521可以从通信模块540接收发送信号并放大接收的发送信号，并将放大的发送信号发送到双工器533。

双工器533可以将发送信号和接收信号分叉。双工器533可以分离发送信号和接收信号，并且对发送频率和接收频率执行滤波。当经由天线511发送信号时，双工器533可以传递发送信号。当经由天线511发送信号时，双工器533可以传递接收信号。双工器533可以从通信模块540朝着天线511发送发送信号。双工器533可以从天线511朝着通信模块540传送接收信号。双工器533可以从发送放大器521接收发送信号，并且通过耦合器537将发送信号发送到天线511。双工器533可以通过耦合器537从天线511接收接收信号，并将接收信号发送到通信模块540。

切换模块535可以布置在耦合器537和双工器533之间以提供切换功能。切换模块535可以提供切换功能以通过单个天线511发送和接收各种频带的信号。例如，切换模块535可以提供切换功能以通过天线511发送第一频带的发送信号。切换模块535可以提供切换功能以通过相同的天线511接收第二频带的接收信号。

耦合器537可以是双向耦合器。耦合器537可以连接在天线511和双工器533之间。耦合器537可以从双工器533接收发送信号。耦合器537可以从天线511接收接收信号。耦合器537可以分开检测发送信号和接收信号。

耦合器537可将从双工器533接收的发送信号的一部分分叉，用于发送到通信模块540。耦合器537可识别通过双工器533输出的信号是经由天线511发射还是被反射而不被发射，并将发送信号的一部分发送到通信模块540的反馈端口FBRx。发送信号的该部分可被从耦合器537反馈到通信模块540。

经由耦合器537分叉的信号可以包括前向耦合信号。前向耦合信号可以经由天线511发射。前向耦合信号可以是发送信号的一部分，并且可以具有与发送信号的频率和相位相同的频率和相位。前向耦合信号的强度可以小于发送信号的强度。前向耦合信号可以用于计算反射特征值。耦合器537可以将从天线511反射的信号发送到通信模块540。从天线511反射的信号可以被从耦合器537发送到通信模块540。

经由耦合器537分叉的信号可以包括反向耦合信号。经由天线511反射而没有发射的信号可以包括反向耦合信号。反向耦合信号可以包括从天线511反射的信号。反向耦合信号可以包括经由天线511接收的信号。

接收放大器525可以布置在天线511的后部状态，以放大经由天线511接收的信号，并将放大的信号发送到通信模块540。接收放大器525可以包括在低噪声下设计成优化整个噪声性能的低噪声放大器。

通信模块540可以生成发送信号。通信模块540可以在载波中携带发送数据，并且朝着天线511发送包括发送数据和载波的发送信号。可以以电磁波的形式经由天线511将发送信号发送到电子装置501的外部。

发送数据可包括将从电子装置501发送到另一电子装置(例如，图1的电子装置102或104)的数据或将发送到上层节点(例如，基站)的上行链路数据。

为了生成发送信号，通信模块540可以包括生成载波的振荡器。通信模块540可以包括调制电路，该调制电路执行在从振荡器生成的载波中携带发送数据的调制。通信模块540可以包括射频(RF)放大器，该射频(RF)放大器放大调制的载波以增强发送信号的强度。

通信模块540可以处理接收信号。通信模块540可以从天线511接收包括接收数据和载波的接收信号，并且从接收信号中提取接收数据。通信模块540可以将提取的接收数据发送到处理器550。

接收数据可以包括由电子装置501从另一电子装置(例如，图1的电子装置102或104)接收的数据或从上层节点(例如，基站)接收的下行链路数据。

为了处理接收信号，通信模块540可以包括解调电路，该解调电路执行从接收信号中提取接收数据的解调。RF信号可以放大接收信号以促进从接收信号中提取接收数据。

处理器550可以控制通信模块540、发送放大器521、接收放大器525、发送/接收电路530和天线511。处理器550可以执行通信模块540的至少一些功能或通信模块540的所有功能。

处理器550可控制其中通信模块540生成发送信号的操作。处理器550可确定或生成将包括在发送信号中的发送数据，并将该发送数据发送到通信模块540。

处理器550可以确定通信方案。通信模块540可以根据由处理器550确定的通信方案从发送数据中生成发送信号。例如，当处理器550将发送数据确定为语音格式并且通信方案被确定为调幅(AM)时，通信模块540可以根据AM方案在载波中携带语音格式的发送数据，从而生成发送信号。

在通信方案中，处理器550可以确定发送信号的相位和频率。处理器550可以控制通信模块540，使得发送信号具有特定的相位和特定的频率。处理器550可以经由天线511发送发送信号。

处理器550可以通过通信模块540发送或接收信号。处理器550可以将发送信号发送到通信模块540。经由通信模块540输出的发送信号可以经由发送放大器521放大。发送信号可以经由双工器533而被发送到耦合器537。双工器533可以分开发送经由天线511发送和接收的高频信号，用于作为针对每个通信频带的发送信号和接收信号进行分离发送。穿过耦合器537的发送信号可以经由天线511或上层节点而被发送到另一电子装置(例如，图1的电子装置102或104)。

处理器550可以经由天线511接收接收信号。接收信号可以经由耦合器537而被发送到双工器533。发送到双工器533的接收信号可以通过通信模块540而被发送到处理器550。

处理器550可以通过使用耦合器537分开检测针对发送信号的前向耦合信号以及经由天线511反射而不发射的反向耦合信号。

根据各种实施例，环行器531可布置在发送放大器521和天线511之间。

环行器531可以是定向设备。可以用相同的传输系数和反射系数将输入到环行器531的每个端口的信号发送到另一相邻的端口。每个端口可以是输入端口，并且同时可以是相邻端口的输出端口。

环行器531通常可以传递第一方向(例如，发送信号的输出方向，从发送放大器521到天线511的方向)的信号。环行器531可以阻止第二方向(例如，第一方向的反方向，接收信号的输入方向，反射发送信号的方向，从天线511到发送放大器521的方向)的信号或将信号引至另一条路径。

环行器531可以布置在发送放大器521和天线511之间，以小损耗将从发送放大器521放大的信号发送到天线511。环行器531可以阻止从天线511反射的信号或非期望的信号，以便不被发送到发送放大器521。

环行器531可以将信号从天线511发送到通信模块540。可以从天线511接收信号。该信号可以包括从天线511反射的信号。反射信号可以包括经由天线511从外部接收的信号。反射信号可以包括从发送放大器521输出的发送信号的至少一部分。反射信号可以包括反向耦合信号。

环行器531可以包括多个(例如，三个)端口。例如，环行器531的第一端口可以连接到发送放大器521的输出端子。第二端口可以连接到发送/接收电路530中的双工器533的输入端子。第三端口可以连接到通信模块540的功率检测端口(PDET)，并且发送经由天线511接收的信号的至少一部分。

正常的发送信号可以朝着天线511无损地穿过环行器531。

从发送/接收电路530(例如，切换模块535)或天线511反射的信号可以由环行器531发送到分离的路径(例如，接地或通信模块540的PDET)而不是发送放大器521。可以在环行器531和通信模块540的PDET之间添加衰减器，从而防止大信号直接输入到通信模块540。

在一个实施例中，环行器531可以将经由天线511接收的信号(例如，反射信号)直接放弃到接地。在这种情况下，可以简单地去除反射信号，而无需用于处理反射信号的单独算法或诸如控制电路设备(例如，切换模块535或发送放大器521)之类的附加操作。

在另一实施例中，环行器531可以接收经由天线511接收的信号(例如，反射信号)，并将反射信号发送到通信模块540的PDET。

通信模块540可以与环行器531连接，以识别经由天线511接收的信号(例如，功率检测信号)。例如，该信号可以包括在从发送放大器521输出的发送信号之外从切换模块535或天线511反射的部分信号(反射波)。通信模块540可以通过环行器531接收并识别该信号。

处理器550可以通过通信模块540识别信号(例如，功率检测信号)，并且至少部分地基于确定识别的信号是从天线511反射的而调节天线511的频率特征。在这种情况下，可以有效地防止由于反射波而发生电路设备(例如，发送放大器521)的燃烧或天线性能的降低。

在各种实施例中，通信模块540可以监视通过PDET从环行器531输入的信号。该信号可以是功率检测信号。通信模块540可以连续地或周期性地监视功率检测信号。通信模块540可以监视是否发生需要IMD分量处理的指定事件(例如，功率检测信号的功率电平超过阈值的情况)。

通信模块540可以识别或计算关于信号的信息(例如，信号幅度的模数转换(ADC)信息、相位信息或频率信息中的至少一个)。

处理器550可以通过使用关于信号的信息(例如，信号的频率、幅度或相位中的至少一个)来接收信号并识别或分析信号。

处理器550可以基于关于信号的信息(例如，信号的频率、幅度或相位中的至少一个)来识别信号是否由于反射而被反向。例如，当信号与通过发送放大器521输出的发送信号之间的相位差为180度时，处理器550可以确定该信号为反射波。

处理器550可以基于信号的频率来确定信号是否与通过发送放大器521输出的发送信号相关联。例如，当信号的第一频率与发送信号的第二频率基本上相同时，或者当第一频率和第二频率被包括在指定频带(例如，相邻频带或杂散发射频带)中时，或者当第一频率和第二频率具有谐波关系时，处理器550可以确定该信号和发送信号彼此相关。

处理器550可以基于该信号与发送信号相关联来识别信号被反射的位置(例如，天线511，切换模块535，或电子装置501的外部)。

处理器550可以基于信号的相位来识别信号被反射的位置。例如，处理器550可以基于该信号和发送信号之间的相位差来识别信号被反射的位置。

处理器550可以基于信号被反射的位置来调节天线511的频率特征。

在一个实施例中，处理器550可以基于信号被反射的位置是特定的电路设备(例如，切换模块535)来重置与该位置相关的至少一个电路设备(例如，切换模块535)以调节天线511的频率特征。例如，当信号被反射的位置是切换模块535时，处理器550可以控制切换模块535或者切换模块535的前级中的发送放大器521的接口(例如，移动行业处理器接口(MIPI))来重置切换模块535或发送放大器521。

在另一实施例中，处理器550可来基于信号被反射的位置是天线511来调谐(或修改)天线511的反射特征值(例如，VSWR、反射系数或反射损耗中的至少一个)以调节天线511的频率特征。例如，处理器550可通过使用天线511的调谐器电路(未示出，例如包括电感器、可变电容器和调谐开关)来执行调谐，使得反射特征值收敛于正常值。例如，VSWR可能意味着由在天线511中的反射生成的驻波的高度比，并且由于特定频带中的反射波，VSWR可能落在正常范围外。在这种情况下，当使用调谐器电路执行对可变频率的匹配操作时，随着驻波的变化，可将超出正常范围的VSWR调节为正常值。

这样，处理器550可在生成反射信号时通过使用关于信号的信息来识别信号被反射的位置(例如，天线511，切换模块535，或电子装置501的外部)。生成反射波的位置可与电子装置501的使用条件(例如，像握持天线511之类的身体的触摸，像耳机之类的附件的连接等)或操作条件(例如，双连接状态)相关联。天线511中可能根据使用条件或设备操作条件而发生阻抗变化。

处理器550可以根据生成反射波的位置来调节天线511的频率特征。在处理器550的控制下，天线511可以被设计为可调谐的，使得阻抗始终处于50欧姆的位置。

因此，可以根据使用条件或设备操作条件的变化来适应性地调节天线511的频率特征。天线511的阻抗处于示出最佳性能的50欧姆的位置处，从而防止天线性能由于反射波而降低。可以减小电子装置501的功耗。

图5B是根据各种实施例的电子装置的电路图。图5B的电子装置501可能旨在防止由于图2A中所示的多个天线之间的干扰信号而发生有问题的情况。

电子装置501可以包括如图所示的多个电子装置511和551。尽管为了便于描述而在图5B中图示包括两个天线511和551，但是也可以包括三个或更多个天线。天线511和551中的每一个可以连接到发送/接收电路530和570、发送放大器521和561或者接收放大器525和565中的至少一个。环行器531和571可以分别连接到发送放大器521和561的输出端子。

参考图5B，根据各种实施例的电子装置501可包括第一天线511、第一发送放大器521、第二天线551、第二发送放大器561、第一环行器531、通信模块540和处理器550。电子装置501还可包括第一接收放大器525、第一发送/接收电路530、第二接收放大器565、第二环行器571或第二发送/接收电路570中的至少一个。第一发送/接收电路530可包括第一环行器531、双工器533、切换模块535或耦合器537中的至少一个。第二发送/接收电路570可包括第二环行器571、滤波器573、开关575或耦合器577中至少一个。

已经参照图5A描述了每个电路设备(例如，天线511和551，放大器521和561，接收放大器525和565，环行器531和571，发送/接收电路530和570，通信模块540或处理器550)的基本操作或功能，并且因此将不重复描述。使用相同名称或附图标记的组件可以执行相同功能或相似功能。

第二发送/接收电路570被图示为包括第一发送/接收电路530和其他组件，但是该图示仅是用于描述的示例，并且本公开不限于此。例如，第二发送/接收电路570可以具有与第一发送/接收电路530相同的结构。

第二发送/接收电路570的开关575可布置在耦合器577和滤波器573之间以提供切换功能。该开关可用支持扩展的频带或各种频带的切换模块535来代替。

滤波器573可分离发送信号和接收信号，并且对发送频率和接收频率执行滤波。每个滤波器573可用支持扩展的频带或各种频带的双工器533代替。

第一天线511和第二天线551可以向空间发射电磁波，并通过发射的电磁波将信号从电子装置501发送到空间。第一天线511和第二天线551可以通过从另一设备(例如，图1的电子装置102或104，或者基站(未示出))发射到空间的电磁波在电子装置501中接收信号。第一天线511和第二天线551可以作为发送端的一部分处理发送信号。第一天线511和第二天线551可以作为接收端的一部分处理接收信号。

发送信号可以包括经由第一天线511和第二天线551从电子装置501发射到空间的信号。第一发送信号可以包括经由第一天线511发射的信号，而第二发送信号可以包括经由第二天线551发射的信号。接收信号可以包括从空间经由第一天线511和第二天线551到达电子装置501的信号。

第一天线511和第二天线551可以独立地操作。第一天线511和第二天线551可以作为发送端发送信号或作为接收端接收信号。第一天线511和第二天线551可以同时发送或接收信号。

第一天线511和第二天线551可以独立地操作。第一天线511可以作为发送端发送信号，而第二天线551可以作为接收端接收信号。第一天线511和第二天线551可以在不同的定时发送或接收信号。

就改善电子装置501的性能(例如，传输性能)而言，使用第一天线511和第二天线551两者可能是有用的。然而，可以根据设计(而不限于此)使用任何一个天线。

根据各种实施例，第一天线511可以用于在第一频带(例如，B3频带)中发送发送信号(例如，B3 Tx(f1))或接收接收信号(例如，B3 Rx(f3))。第二天线551可以用于在第二频带(例如，N77频带)中发送发送信号(例如，N77Tx(f2))或接收接收信号(例如，N77 Rx(f4))。

根据各种实施例，第一发送放大器521可以放大第一频带的第一信号(例如，B3 Tx(f1))。第一信号可以是第一发送信号。

第二发送放大器561可以放大第二频带的第二信号(例如，N77 Tx(f2))。第二信号可以是第二发送信号。

第一天线511可以连接到第一发送放大器521。

第二天线551可以连接到第二发送放大器561。

第一环行器531可以插入在第一发送放大器521和第一天线511之间。

第一环行器531可以朝着第一天线511以小损耗发送正常发送信号，并且导致意外信号(例如，在第一天线511中接收的信号、反射波、干扰信号或IMD分量中的至少一个)朝着特定端口(例如，PDET)流动，从而防止第一发送放大器521的燃烧。从第一天线511朝着第一发送放大器521流动的意外信号可能通过第一环行器531被阻止，从而防止第一发送放大器521的燃烧。

在一个实施例中，第二环行器571可以布置在第二发送放大器561和第二天线551之间。当环行器571被添加到第二发送放大器561时，可以避免第一频带的第一信号(例如，B3 Tx(f1))的流入(这是IMD分量的原因)，因此防止接收性能的降低。

通信模块540可以与第一环行器531连接，以识别经由第一天线511接收的信号。在一个实施例中，第一环行器531的端口可以连接到通信模块540的功率检测端口PDET_1，以将信号从第一天线511发送到通信模块540。可以经由第一天线511接收该信号。该信号可能包括干扰信号。干扰信号可能是作为第二天线551中的发送信号的第二信号的至少一部分，该发送信号流向第一天线511中的信号接收路径。

处理器550可以将第一频带的第一信号发送到第一发送放大器521，并将第二频带的第二信号发送到第二发送放大器561。

处理器550可以通过使用通信模块540识别经由第一天线511接收的信号。处理器550可以通过使用第二发送放大器561或通信模块540，至少部分地基于经由第一天线511接收的信号包括第二信号的至少一部分来调节经由第二天线551发射的第二信号的特征。

在一个实施例中，第一环行器531可能意外地将到达第一信号的发送/接收路径的第二信号放弃到接地。

在另一实施例中，第一环行器531可以连接到通信模块540的功率检测端口PDET_1而不是接地。处理器550可以周期性地监视到达通信模块540的功率检测端口PDET_1的信号，以识别或计算关于该信号的信息(例如，信号的幅度、频率或相位中的至少一个)。

当第二信号流向第一天线511的信号发送/接收路径，导致对第一信号的干扰时，经由第一天线511接收的信号可以包括第二信号的至少一部分。通信模块540可以通过功率检测端口PDET_1从第一环行器531接收信号。

处理器550可以通过通信模块540识别信号。当该信号包括第二信号的至少一部分时，处理器550可以通过使用第二发送放大器561或通信模块540来调节经由第二天线551发射的第二信号的特征。

在各种实施例中，处理器550可以通过使用关于信号的信息(例如，信号的频率、幅度或相位中的至少一个)来识别或分析信号。

处理器550可以基于信号的频率来确定信号是否包括第二信号的至少一部分。处理器550可以基于该信号包括第二信号的至少一部分来确定第二信号的幅度是否大于指定幅度。

处理器550可以基于该信号的幅度大于指定幅度，通过使用第二发送放大器561或通信模块540来减小经由第二天线551发射的第二信号的强度。

处理器550可以基于该信号的幅度大于指定幅度，通过使用第二发送放大器561或通信模块540来改变经由第二天线551发射的第二信号的相位。

因此，可能防止在两个信号之间发生干扰以及在发送/接收频带的IMD分量或新频率(f2-f1或f2+f1)的IMD信号的生成。在使用各种频带的双连接结构中，可以防止天线性能(例如，灵敏度，发送性能或接收性能)的降低。

图6是根据各种实施例的电子装置的电路图。

电子装置501可包括一个或多个天线511。尽管为了方便起见，已经在图6中图示了用于两个天线511和551的电路，但是可将一个天线511或者三个或更多个天线以及与每个天线511相关的电路包括在电子装置501中。

参考图6，根据各种实施例的电子装置501可以包括第一天线511、第一发送放大器621、第二发送放大器625、第一发送/接收电路630、通信模块540或处理器550中的至少一个。第一发送/接收电路630可以包括第一耦合器635_1、第二耦合器635_2或第三耦合器635_3中的至少一个。第一发送/接收电路630可以进一步包括环行器631。第一发送/接收电路630可以进一步包括正交耦合器633_1和633_2。第一发送/接收电路630可以进一步包括切换模块634、滤波器637或开关639中的至少一个。

电子装置501可以进一步包括第二天线551、第三发送放大器661和第二发送/接收电路670。

在一个实施例中，第三放大器661可对应于图5B的第二发送放大器561。第二发送/接收电路670可对应于图2B的发送/接收电路230或270或者图5B的第一发送/接收电路530或第二发送/接收电路570中的任何一个。

在另一实施例中，连接到第二天线551的电路(例如，第三发送放大器661或第二发送/接收电路670)可以具有与连接到第一天线511的电路(例如，第一发送放大器621，第二发送放大器625，或第一发送/接收电路630)相同或相似的结构。

每个电路设备的基本操作或功能与图5A和图5B的基本操作或功能相同或相似，并且因此将不重复描述。

第一天线511可以用于通过使用第一频带来发送和接收信号。

第二天线551可以用于通过使用第二频带来发送和接收信号。

在各种实施例中，电子装置501可以具有包括双发送放大器621和625的平衡放大器结构。

第一耦合器625_1和第二耦合器635_2可以分别连接到第一发送放大器621和第二发送放大器625的输出端子。第三耦合器635_3可以布置在天线511的前级中。第三耦合器635_3可以对应于图5B的耦合器537或577。

第一耦合器635_1、第二耦合器635_2和第三耦合器635_3可以通过切换模块634连接到通信模块540。切换模块634可以执行用于将第一耦合器635_1、第二耦合器635_2和第三耦合器635_3中的每个连接到通信模块540的切换操作。

在各种实施例中，第一发送放大器621和第二发送放大器625可以放大指定信号。

第一耦合器635_1可以获得通过第一发送放大器621放大的第一信号的至少一部分。

第二耦合器635_2可以获得通过第二发送放大器625放大的第二信号的至少一部分。

第三耦合器635_3可以获得至少部分地基于第一信号和第二信号生成的第三信号的至少一部分。

通信模块540可以与第一耦合器635_1、第二耦合器635_2和第三耦合器635_3连接。

通信模块540可以通过连接到相应的发送放大器621和625的输出端子的第一耦合器635_1和第二耦合器635_2获得从相应的发送放大器621和625输出的第一信号的至少一部分和至少第二信号。通信模块540可以通过天线511端中的第三耦合器635_3获得至少部分地基于第一信号和第二信号生成的第三信号的至少一部分。

通信模块540可以包括分路器545。分路器545可以通过切换模块634接收从第一耦合器635_1、第二耦合器635_2或第三耦合器635_3中的至少一个反馈的信号(例如，第一信号、第二信号或第三信号中的至少一个)。分路器545可以将接收的反馈信号分叉为基波信号和IMD(例如，IMD3)，并通过输出端口545_1和545_2将它们输出。

处理器550可以通过通信模块540接收反馈信号的基波信号和IMD信号，并分析接收的两个信号。处理器550可以基于分析结果来调节第一发送放大器621或第二发送放大器625中的至少一个以减少或消除IMD信号。

处理器550可以通过通信模块540获得并识别第一信号的至少一部分、第二信号的至少一部分以及第三信号的至少一部分。

处理器550可以识别第一信号、第二信号和第三信号中的每一个的基波信号和IMD信号。

处理器550可以比较第一信号、第二信号和第三信号的IMD信号的幅度，并基于比较的结果来控制第一发送放大器621或第二发送放大器625(例如，调节其相位或偏置)以减少或衰减IMD分量。

处理器550可以至少部分地基于确定第一信号的至少一部分的IMD信号的幅度大于指定幅度并且第二信号的至少一部分和第三信号的至少一部分的IMD信号的幅度基本上彼此相等来调节第一发送放大器621和第二发送放大器625。

在一个实施例中，处理器550可以至少部分地基于确定第一信号的至少一部分的IMD信号的幅度大于指定幅度并且第二信号的至少一部分和第三信号的至少一部分的IMD信号的幅度基本上彼此相等来修改第一发送放大器621或第二发送放大器625的偏置以减小IMD信号的幅度。

在另一实施例中，处理器550可以至少部分地基于确定第一信号的至少一部分IMD信号的幅度大于指定幅度并且第二信号的至少一部分和第三信号的至少一部分的IMD信号的幅度基本上彼此相等来修改第一发送放大器621或第二发送放大器625的相位以消除IMD信号。

第一发送放大器621和第二发送放大器625可以并联连接以形成平衡放大器结构。第一发送放大器621和第二发送放大器625的前级的输出可以被分叉为两个输出，并且因此可以连接到第一发送放大器621和第二发送放大器625的输入。第一发送放大器621和第二发送放大器625可以被组合并连接到下一级。

当使用平衡放大器结构时，可以期望消除反射波或IMD分量的效果。

当使用平衡放大器结构时，可在第一发送放大器621和第二发送放大器625的输入端子和输出端子的两端中使用混合耦合器633_1和633_2。在这种情况下，可以组合从第一发送放大器621和第二发送放大器625输出的基波信号，使得输入端子的发送功率可以被无损地发送到天线511，并且从第一发送放大器621和第二发送放大器625输出的IMD分量可以被彼此衰减。

另外，通过从通过天线511的前级中的第三耦合器635_3、通过使用在控制第一发送放大器621和第二发送放大器625时使用的分路器545来反馈的信号中检测IMD分量以及指定的基波信号，处理器550可以进一步最大化第一发送放大器621和第二发送放大器625的IMD分量的衰减效果。

为了平衡从形成平衡放大器结构的双发送放大器621和625输出的信号的相位不平衡，可以将耦合器635_1和635_2分别添加到发送放大器621和625。通过这种结构，可以分开地调节相应的发送放大器621和625的相位和信号幅度。

在平衡放大器结构中，在第一发送放大器621的路径和第二发送放大器625的路径之间的增益变化和相位变化的匹配可能是重要的。当在发送放大器621和625的输出端子中提供耦合器635_1和635_2时，可以对发送放大器621和625的每条路径执行变化补偿。当在发送放大器621和625的输出端子中提供耦合器635_1和635_2时，每个发送放大器621和625的链的功率或相位偏差可能是已知的，允许相对于负载条件的鲁棒性操作。

用于将输入到第一发送放大器621和第二发送放大器625的信号线分叉的第一混合耦合器633_1和633_2可以连接到第一发送放大器621和第二发送放大器625的前级。用于组合从第一发送放大器621和第二发送放大器625输出的信号线的第二混合耦合器633_1和633_2可以连接到第一发送放大器621和第二发送放大器625的后端。通过第一混合耦合器633_1和第二混合耦合器633_2中，可以在包括第一发送放大器621和第二发送放大器625的平衡放大器结构中实现有效的输入/输出阻抗匹配。

在电子装置501中，第一天线511可能旨在发射第一频带的信号(例如，第一发送信号)。电子装置501可以进一步包括与第一天线511隔离的第二天线551。第二天线551可能旨在发射第二频带的信号(例如，第二发送信号)。

在一个实施例中，电子装置501可以包括连接到双发送放大器621和625的输出端的环行器631。

从天线511朝着发送放大器621和625流动的意外信号(例如，在天线511中接收的信号、反射波、干扰信号或IMD分量中的至少一个)可能被环行器631阻止，因此防止发送放大器621和625的燃烧。

另外，环行器631可以通过指定端口(例如，PDET)将功率检测信号发送到通信模块540。通信模块540可以使用功率检测信号来检测IMD的发生。

在各种实施例中，通信模块540可以与环行器631连接以识别经由第一天线511接收的信号。处理器550可以通过通信模块540识别该信号，并且至少部分地基于该信号包括第二频带的信号(例如，第二天线551中的第二发送信号)的IMD信号的至少一部分来调节第一发送放大器621或第二发送放大器625。

例如，通信模块540可通过PDET接收来自第一天线511的信号，并将接收的信号发送到处理器550。处理器550可识别接收的信号，并且当信号超过阈值时确定生成了IMD信号。在这种情况下，处理器550可通过通信模块540接收从第一耦合器635_1、第二耦合器635_2或第三耦合器635_3反馈的第一信号、第二信号或第三信号并对其进行识别。处理器550可比较第一信号、第二信号和第三信号的IMD信号的幅度，并且基于比较的结果来调节第一发送放大器621或第二发送放大器625的相位或偏置以减少或衰减IMD分量。

在下文中，参考图7至图8C，将参考图7至图8C描述根据各种实施例的可应用于电子装置501的部分结构。

图7是示出根据各种实施例的发送放大器621和625的详细结构的电路图。电子装置501可以包括发送放大器621和625以及在发送放大器621和625的在前级中的移相器711和713。

第一发送放大器621和第二发送放大器625可以具有相同的结构。

发送放大器621和625中的每一个可以具有如图7中所示的多级结构(例如，两级结构)。第一发送放大器621可以包括多个放大器621_1和621_3。第二发送放大器625可以包括多个放大器625_1和625_3。

每个发送放大器621或625可以包括驱动级放大器621_1或625_1和功率级放大器621_3或625_3。可以将移相器711和713分别添加到发送放大器621和625的输入。

输入到发送放大器621的信号可以在通过多个放大器621_1和621_3多级放大之后被输出。由多个放大器621和623的最后一级(例如，放大器621_3)放大的信号可以被发送到对应的天线511。

处理器550可以发送控制信号Ctrl1、Ctrl2或Ctrl3，以控制发送放大器621和625中每一个的相位、增益或偏置中的至少一个。

处理器550可以基于从第一耦合器635_1、第二耦合器635_2或第三耦合器636_3反馈的第一信号、第二信号或第三信号中的至少一个来检测IMD的发生。例如，当第一信号的至少一部分的IMD信号的幅度大于指定幅度并且第二信号的至少一部分和第三信号的至少一部分的IMD信号的幅度基本上彼此相等时，处理器550可以确定生成了IMD信号。

在发生IMD的情况下，处理器550可以调节发送放大器621和625中的每一个，以减少或消除IMD分量。在一个实施例中，处理器550可以修改第一发送放大器621和第二发送放大器625的偏置。在另一实施例中，处理器550可以修改第一发送放大器621和第二发送放大器625的相位。

在可以破坏发送放大器621和625的特征之中，对于增益特征，驱动级的增益特征可能占主导，而对于IMD分量和功率特征，功率级的线性度或功率特征可能占主导。

因此，当可以从反馈信号(例如，第一信号、第二信号或第三信号中的至少一个)中识别基波信号和IMD信号以基于基波信号的功率电平来控制驱动级的偏置并基于IMD信号的功率电平的来控制功率级的偏置时，可以使用驱动级的增益特征来有效地控制发送功率，并且可以为平衡阻抗结构中的每个发送放大器621和625的路径优化功率级的偏置，从而使IMD分量衰减的效果最大化。

此外，在平衡放大器结构中，可以补偿发送放大器621和625之间的相位偏差以改善IMD分量衰减的效果。

图8A和图8B是示出根据各种实施例的发送放大器621和625的详细结构的电路图。

如图8A中所示，发送放大器621和625可以形成多级结构(例如，两级结构)。双发送放大器621和第二发送放大器625可以并联连接以形成平衡放大器结构。每个发送放大器621或625可以包括驱动级放大器621_1或625_1和功率级放大器621_3或625_3。

输入匹配电路811和821以及输出匹配电路815和825可以被添加到发送放大器621和625的输入/输出以形成平衡放大器结构。可以在每个发送放大器621或625的驱动级放大器621_1或625_1和功率级放大器621_3或625_3之间添加级间匹配电路813和823。

每个混合耦合器633_1或633_2可以连接到双发送放大器621和625的输入/输出。发送放大器621和625的输入/输出端子可以阻抗匹配至50欧姆。混合耦合器633_1和633_2的输入/输出端子可以阻抗匹配至50欧姆。

当发送放大器621和625在平衡放大器结构中包括输入匹配电路811和821、级间匹配电路813和823以及输出匹配电路815和825时，由于无源器件的面积，尺寸可能增加。为了补偿这一点，可以应用在混合耦合器633_1和633_2中分别包括输入匹配电路811和821以及输出匹配电路815和825的结构。

参考图8B，输入匹配电路811和821可以通过与第一混合耦合器633_1的阻抗调节而被包括在混合耦合器633_1中。输出匹配电路815和825可以通过与第二混合耦合器633_2的阻抗调节而被包括在混合耦合器633_2中。

通过这种结构，可以减小平衡放大器结构的整体尺寸。当发送放大器621和625的输入/输出端子的阻抗具有随机值Z1和Z2时，无需满足每个发送放大器621或625的输入/输出端子以及每个混合耦合器633_1或633_2的输入/输出端子的50欧姆阻抗特征，发送放大器621和625可以与混合耦合器633_1和633_2连接，并且仅最后一级可以具有50欧姆，从而大大减小无源器件的面积。

并联电容器851和853可以连接到每个发送放大器621和625的输出端子以及混合耦合器633_1和633_2之间的节点，以将作为用于生成IMD分量的主要原因之一的二次谐波分量短路。并联电容器851和853可以作为用于消除对应的频率信号的旁路电路操作。因此，在通过混合耦合器633_1和633_2而通过功率组合去除IMD分量之前，反射的IMD分量可以进一步由并联电容器851和853抢先衰减。

图8C图示使用可变电阻器或开关电容器的集总混合耦合器结构。

例如，并联电容器851和853可以作为旁路电路连接到混合耦合器633_1和633_2的第一端口和第四端口，混合耦合器633_1和633_2的第一端口和第四端口连接到两个发送放大器621和625的输出端子。

当集总混合耦合器结构应用于混合耦合器633_1和633_2时，连接到第一端口和第四端口以补偿相位不平衡的并联电容器851和853可以用可变电阻器或开关电容器代替，从而有效地调节相位不平衡。

图9是示出根据各种实施例的用于改善电子装置的天线性能的方法的流程图。图9中所示的方法包括可以由图5A或图6的电子装置501执行。在下文中，将假设图5A的电子装置501的操作来描述该方法。

图9的方法可能旨在防止由于反射波导致的有问题的情况。由反射波导致的有问题的情况可能由于切换模块535的时误或异步或者天线511的反射特征值的失真而发生。

在操作910中，电子装置501的处理器550可以获得经由天线511接收的信号。可以通过环行器531将该信号从天线511发送到通信模块540。可以通过与环行器531连接的通信模块540将该信号输入到处理器550。可以通过通信模块540将该信号周期性地输入到处理器550。

在一个实施例中，该信号可以是从天线511反射的反射信号(反射波)。环行器531可以将反射信号发送到通信模块540。

处理器550可以控制通信模块540通过发送放大器521向天线511发射发送信号。从发送放大器521发送到天线511的发送信号的至少一部分可以从天线511反射到发送放大器521。通信模块540可以通过环行器531获得反射信号。处理器550可以通过通信模块540获得反射信号。

在操作950中，处理器550可以识别或分析从环行器531获得的信号。

在一个实施例中，操作950可以包括操作953至957。

在操作953中，处理器550可以基于通过环行器531输入的信号的状态(例如，频率、幅度或相位中的至少一个)来确定该信号是否是从天线511反射的反射信号(反射波)。

当在操作953中确定该信号是反射信号时，处理器550可进行到操作955。

在操作955中，处理器550可以基于该信号的频率来确定该信号是否与通过发送放大器521输出的发送信号Tx相关联。例如，当信号的频率等于发送信号Tx的频率的相邻范围或落在其内时，或者当信号被分析为发送信号的谐波时，处理器550可以确定该信号与发送信号Tx相关联。

当在操作955中确定该信号与发送信号Tx相关联时，处理器550可以进行到操作957。

在操作957中，处理器550可以识别从何处信号被反射(在其中生成反射波的位置或点)。在一个实施例中，处理器550可以基于信号的相位来识别信号被反射的位置。例如，基于该信号的相位与发送信号Tx的相位相差多少，信号被反射的位置是特别的电路设备(例如，切换模块535)或天线511。

在操作960中，处理器550可以至少部分地基于操作950中识别的信号从天线511反射来调节天线511的频率特征。

在一个实施例中，处理器550可以根据在操作957中识别的生成反射波的位置来调节天线511的频率特征。

当确定信号被反射的位置是特别的电路设备(例如，切换模块535)时，在操作961中处理器550可重置与识别的位置相关联的至少一个电路设备(例如，切换模块535)。例如，当信号被反射的位置是切换模块535时，处理器550可以控制切换模块535或者切换模块535的前级中的发送放大器521的接口(例如，移动行业处理器接口(MIPI))，以重置切换模块535或发送放大器521。

当确定信号被反射的位置是天线511时，处理器550可以在操作965中通过天线511的调谐器电路(未示出，包括例如电感器、可变电容器和调谐开关)来调谐天线511的反射特征值(例如，VSWR，反射系数，反射损耗)。例如，VSWR可能意味着由天线511中的反射生成的驻波的高度比，并且VSWR可能落在特定频带中的正常范围之外。在这种情况下，当使用调谐器电路执行对于可变频率的匹配操作时，随着驻波的变化，可以将超出正常范围的频带中的VSWR调节为正常值。

图10是示出根据各种实施例的用于改善另一电子装置的天线性能的方法的流程图。图10中所示的方法可以由图5B或图6的电子装置501执行。图10的示例可能旨在防止由图2B中所图示的多个天线或多频带导致的有问题的情况。

为了方便起见，将假设该方法由图5B的电子装置501执行并且经由第一天线511发射的第一信号(例如，B3 Tx(f1))的至少一部分流向第二天线551以生成干扰分量来描述该方法。

电子装置501可以在使用第一频带(例如，B3 Tx频带)和第二频带(例如，N77 Tx频带)的双连接状态下操作。

例如，处理器550可以控制通信模块540通过第一发送放大器521向第一天线511发射第一频带的第一信号(例如，B3 Tx(f1))。同时，处理器550可以控制通信模块540通过第二发送放大器561向第二天线551发射第二频带的第二信号(例如，N77 Tx(f2))。

在这种情况下，从第一发送放大器521发送到第一天线511的第一信号(例如，B3Tx(f1))的至少一部分可以流向第二天线551，生成干扰信号。该信号可以通过第二环行器571输入到通信模块540的功率检测端口PDET_2。

在操作1010中，电子装置501的通信模块540可获得经由第二天线551接收的信号。处理器550可以通过通信模块540获得该信号。在第二天线551中检测的信号可以是第一频带的第一信号(例如，B3 Tx(f1))的至少一部分。可以通过布置在第二发送放大器561和第二天线551之间的第二环行器571发送该信号。可通过第二环行器571将该信号周期性地输入到通信模块540。

在操作1050中，处理器550可以分析获得的信号。处理器550可以分析通过连接到第二发送放大器561的第二环行器571输入的干扰信号的状态(例如，频率、幅度或相位中的至少一个)。

在一个实施例中，操作1050可以包括操作1053和1055。

在操作1053中，处理器550可以确定该信号是否是第一频带的第一信号(例如，B3Tx(f1))。操作1053可以是由处理器550执行以确定是否由于多个天线511之间的信号流入而生成干扰分量的操作。

当在操作1053中确定该信号是对应于第一频带的信号(例如，B3 Tx(f1))的至少一部分的干扰信号时，处理器550可以进行到操作1055。

在操作1055中，处理器550可以确定该信号的幅度是否是影响信号的接收性能的幅度。例如，当干扰信号的幅度大于指定幅度时，处理器550可以确定干扰信号影响接收性能并且进行到操作1070。

在操作1070中，处理器550可以至少部分地基于在操作1050中识别的信号至少包括第一信号(例如，B3 Tx(f1))的一部分，通过使用第二发送放大器561或通信模块540来调节经由第二天线551发射的第二信号(例如，N77Tx(f2))的特征。

当在操作1050中确定第一信号(例如，B3 Tx(f1))的流入发生或生成对应的干扰分量时，处理器550可以执行操作1070以在多个天线511之间执行隔离。操作1050可以控制多个天线511中的至少一个隔离特征。操作1070可以包括操作1073或操作1075中的至少一个。根据一个实施例，可以选择性地执行操作1073或操作1075，或者可以执行它们两者。

在操作1073中，处理器550可以减小第一频带的第一信号(例如，B3Tx(f1))的强度，以防止第一信号(例如，B3 Tx(f1))的流入或生成对应的干扰分量。例如，处理器550可以通过最大功率降低(MPR)来减小第一信号(例如，B3 Tx(f1))的强度。

在操作1075中，处理器550可以改变第一频带的第一信号(例如，B3Tx(f1))的相位，以改善隔离效果。例如，处理器550可以将第一信号(例如，B3 Tx(f1))的相位改变为在增加与当前相位的隔离的方向上移位的相位。

图11是示出根据各种实施例的用于改善另一电子装置的天线性能的方法的流程图。图11中所示的方法可以由图6的电子装置501执行。图11的方法可能旨在防止由图2C中所示的多个天线或多频带导致的有问题的情况。

如图6中所示，通信模块540可以与连接到第一发送放大器621的输出的第一耦合器635_1、连接到第二发送放大器625的输出的第二耦合器635_2以及天线511前级中的第三耦合器635_3连接。

在操作1110中，电子装置501的通信模块540可以接收通过第一耦合器635_1、第二耦合器635_2或第三耦合器635_3反馈的信号。反馈信号可以包括从第一耦合器635_1获得的第一信号、从第二耦合器635_2获得的第二信号或从第三耦合器635_3获得的第三信号。

处理器550可以通过通信模块540获得第一信号、第二信号或第三信号中的至少一个反馈信号。

反馈信号可包括IMD分量的信号。反馈信号可包括发送信号之间的IMD分量的信号。反馈信号可以包括天线511的在前级中的信号。反馈信号可以包括由第一信号(例如，B3Tx(f1))生成的IMD分量的信号(例如，IMD(f2-f1))。例如，反馈信号可以包括经由第一天线511发射的第一信号(例如，B3 Tx(f1))和经由第二天线551发射的第二信号(例如，N77 Tx(f2)之间的IMD信号(例如，IMD(f2-f1))。在操作1150中，处理器550可以从反馈信号中识别或分析基波信号和IMD信号。例如，可以通过通信模块540向处理器550从第一耦合器635_1、第二耦合器635_2和第三耦合器635_3反馈第一信号、第二信号和第三信号，处理器550将每个馈送的信号分离为基波信号和IMD信号，并且分析IMD信号的状态(例如，频率、幅度或相位中的至少一个)。

在一个实施例中，操作1150可以包括操作1153和1155。

在操作1153中，处理器550可以确定从第一耦合器635_1获得的第一信号的IMD信号的幅度是否大于指定幅度(例如，默认值)。

当在操作1153中确定第一信号的IMD信号的幅度大于指定幅度时，处理器550可确定从第二耦合器635_2获得的第二信号和从第三耦合器653_3获得的第三信号的IMD信号的幅度是否基本上彼此相等(例如在相同范围内)。

当在操作1150中确定第一信号的IMD信号的幅度大于指定幅度时，处理器550可以进行到操作1170以调节第一发送放大器621和第二发送放大器625。

当第一信号的IMD信号的幅度小于指定幅度时，可以不执行用于消除或衰减IMD分量的后续操作。

当在操作1150中确定第一信号的IMD信号的幅度大于指定幅度，但是第二信号和第三信号的IMD信号的幅度基本上彼此不同时，处理器550可以进行到操作1173。

在操作1173中，处理器550可以通过修改第一发送放大器521或第二发送放大器561的偏置来降低发送功率电平，从而减小IMD信号的幅度。

当在操作1150中确定第一信号的IMD信号的幅度大于指定幅度，并且第二信号和第三信号的IMD信号的幅度基本上彼此相等时，处理器550可以进行到操作1175。

在操作1175中，处理器550可以通过修改第一发送放大器621或第二发送放大器625的相位来补偿两个发送放大器621和625之间的相位偏差，从而消除IMD信号。

图12A和图12B是用于描述根据各种实施例的电子装置的效果的视图。

图12A和图12B示出两个天线的隔离特征仿真结果，其中示出每个隔离的IMD信号。图12A示出其中单个发送放大器用于每个天线的比较示例(例如，图2B)中的隔离特征仿真结果，而图12B示出在一个实施例(例如，图6)中的隔离特征仿真结果。

模拟条件如下：

-第一天线(例如，第一天线511)中第一发送信号Tx1的发送功率电平：第一种情况为30dBm，第二种情况为27dBm

-第二天线(例如，第二天线551)中第二发送信号Tx2的发送功率电平：30dBm

-第一天线(例如，第一天线511)中发送放大器的输出端子中测量的第二发送信号Tx2的发送功率电平：隔离度10dB时为20dBm，20dB时为10dBm，30dB时为0dBm

参考图12A，当发送信号Tx1的功率电平为30dBm时，对于40dB或更高的隔离度，可以满足IMD性能特征(参见1211和1215)。当发送信号Tx1的功率电平为27dBm时，可能需要30dB的隔离度(参见1213和1217)。

参考图12B，可以看出：在相同条件下，可以实现相当于20dB隔离度的IMD改善效果(参见1251和1255)。

因此，可以防止电路设备的燃烧或天线性能(例如，灵敏度，发送性能或接收性能)的降低。尽管有包括低天线隔离度的结构限制，但是可以最小化IMD分量以改善天线设计的自由度。

根据各种实施例，电子装置(例如，电子装置501)可以包括发送放大器(例如，发送放大器521)、天线(例如，天线511)、布置在发送放大器和天线之间的环行器(例如，环行器531)、连接到环行器以识别经由天线接收的信号的通信模块(例如，通信模块540)以及处理器(例如，处理器550)。处理器可以被配置成通过通信模块识别信号，并且至少部分地基于信号是从天线反射的信号来并调节天线的频率特征。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于信号的频率、幅度或相位中的至少一个来确定该信号是否是从天线反射的信号。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于该信号的相位来识别反射信号的位置，并且基于反射的位置来调节天线的频率特征。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于该信号的频率来确定该信号是否与通过发送放大器输出的发送信号相关联，并且基于该信号与发送信号相关联来识别反射信号的位置。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于信号被反射的位置是连接到天线的切换模块来重置切换模块或发送放大器以调节天线的频率特征。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于信号被反射的位置是天线来调谐天线的反射特征值以调节天线的频率特征。

根据各种实施例，电子装置(例如，电子装置501)可包括被配置成放大第一频带的第一信号的第一发送放大器(例如，第一发送放大器521)，被配置成放大第二频带的第二信号的第二发送放大器(例如，第二发送放大器561)，连接到第一发送放大器的第一天线(例如，第一天线511)，连接到第二发送放大器的第二天线(例如，第二天线551)，布置在第一发送放大器和第一天线之间的环行器(例如，环行器531)，连接到环行器以识别经由第一天线接收的信号的通信模块(例如，通信模块540)，以及处理器(例如，处理器550)。处理器被配置成将第一频带的信号发送到第一发送放大器，将第二频带的信号发送到第二发送放大器，通过通信模块识别经由第一天线接收的信号，并且至少部分地基于经由第一天线接收的信号包括第二信号的至少一部分，通过使用第二发送放大器或通信模块来调节经由第二天线发射的第二信号的特征。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于信号的频率来确定该信号是否包括第二信号的至少一部分，并且基于该信号包括第二信号的至少一部分来确定第二信号的幅度是否大于指定幅度。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于该信号的幅度大于指定幅度，通过使用第二发送放大器或通信模块来减小经由第二天线发射的第二信号的强度。

根据各种实施例，处理器可以被配置成基于该信号的幅度大于指定幅度，通过使用第二发送放大器或通信模块来改变经由第二天线发射的第二信号的相位。

根据各种实施例，电子装置可以进一步包括布置在第二发送放大器和第二天线之间的第二环行器。

根据各种实施例，电子装置(例如，电子装置501)可以包括被配置成放大指定信号的第一发送放大器(例如，第一发送放大器621)和第二发送放大器(例如，第二发送放大器625)，被配置成获得通过第一发送放大器放大的第一信号的至少一部分的第一耦合器(例如，第一耦合器635_1)，被配置成获得通过第二发送放大器放大的第二信号的至少一部分的第二耦合器(例如，第二耦合器635_2)，被配置成获得至少部分地基于第一信号和第二信号生成的第三信号的至少一部分的第三耦合器(例如，第三耦合器635_3)，连接到第一耦合器、第二耦合器和第三耦合器的通信模块(例如，通信模块540)，以及处理器(例如，处理器550)。处理器可以被配置成通过通信模块获得第一信号的至少一部分、第二信号的至少一部分以及第三信号的至少一部分，并且至少部分地基于确定第一信号的至少一部分的互调失真(IMD)信号的幅度大于指定幅度并且第二信号的至少一部分和第三信号的至少一部分的IMD信号的幅度基本上彼此相等来调节第一发送放大器或第二发送放大器。

根据各种实施例，处理器可以被配置成在调节第一发送放大器或第二发送放大器时修改第一发送放大器或第二发送放大器的偏置。

根据各种实施例，处理器可以被配置成在调节第一发送放大器或第二发送放大器时修改第一发送放大器或第二发送放大器的相位。

根据各种实施例，电子装置可以进一步包括：发射第一频带的信号的第一天线，布置在第一发送放大器或第二发送放大器与第一天线之间的环行器(例如，环行器631)。

根据各种实施例，电子装置可以进一步包括与第一天线隔离并且发射第二频带的第四信号的第二天线(例如，第二天线551)。

根据各种实施例，通信模块可以连接到环行器以识别经由第一天线接收的信号。处理器可以被配置成通过通信模块识别信号，并且至少部分地基于信号包括第四信号的IMD信号的至少一部分来调节第一发送放大器或第二发送放大器。

根据各种实施例，电子装置可以进一步包括连接到第一发送放大器和第二发送放大器的输入的第一混合耦合器(例如，第一混合耦合器633_1)，以及连接到第一发送放大器和第二发送放大器的输出的第二混合耦合器(例如，第二混合耦合器633_2)。

根据各种实施例，第一混合耦合器可以包括输入阻抗匹配电路(例如，输入匹配电路811)，而第二混合耦合器可以包括输出阻抗匹配电路(例如，输出匹配电路815)。电子装置可以进一步包括连接到第一耦合器的第一并联电容器(例如，第一并联电容器851)和连接到第二耦合器的第二并联电容器(例如，第二并联电容器853)。

根据各种实施例，第一发送放大器和第二发送放大器可以各自包括驱动级放大器(例如，驱动级放大器621_1和625_1)和功率级放大器(例如，功率级放大器621_3和625_3)。当调节第一发送放大器或第二发送放大器时，处理器可以基于第一信号的至少一部分的IMD信号来修改第一发送放大器和第二发送放大器中的每一个的功率级放大器的偏置。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

发送放大器；

天线；

环行器，布置在所述发送放大器和所述天线之间；

通信模块，连接到所述环行器以识别经由所述天线接收的信号；以及

处理器，

其中，所述处理器被配置成：

通过所述通信模块识别所述信号；以及

至少部分地基于所述信号是从所述天线反射的信号来调节所述天线的频率特征。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成基于所述信号的频率、幅度或相位中的至少一个来确定所述信号是否是从所述天线反射的信号。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成：

基于所述信号的相位来识别反射所述信号的位置；以及

基于反射所述信号的所述位置来调节所述天线的频率特征。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成：

基于所述信号的频率来确定所述信号是否与通过所述发送放大器输出的发送信号相关联；以及

基于所述信号与所述发送信号相关联来识别反射所述信号的所述位置。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成基于反射所述信号的所述位置是连接到所述天线的切换模块来重置所述切换模块或所述发送放大器以调节所述天线的频率特征。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成基于反射所述信号的所述位置是天线来调谐所述天线的反射特征值以调节所述天线的频率特征。

7.一种电子装置，包括：

第一发送放大器，被配置成放大第一频带的第一信号；

第二发送放大器，被配置成放大第二频带的第二信号；

第一天线，连接到所述第一发送放大器；

第二天线，连接到所述第二发送放大器；

环行器，布置在所述第一发送放大器和所述第一天线之间；

通信模块，连接到所述环行器以识别经由所述第一天线接收的信号；以及

处理器，

其中，所述处理器被配置成：

将所述第一频带的信号发送到所述第一发送放大器；

将所述第二频带的信号发送到所述第二发送放大器；

通过使用所述通信模块来识别经由所述第一天线接收的所述信号；以及

至少部分地基于经由所述第一天线接收的所述信号包括所述第二信号的至少一部分，通过使用所述第二发送放大器或所述通信模块来调节经由所述第二天线发射的所述第二信号的特征。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成：

基于所述信号的频率来确定所述信号是否包括所述第二信号的至少一部分；以及

基于所述信号包括所述第二信号的至少一部分来确定所述第二信号的幅度是否大于指定幅度。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成基于所述信号的幅度大于所述指定幅度，通过使用所述第二发送放大器或所述通信模块来减小经由所述第二天线发射的所述第二信号的强度。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成基于所述信号的幅度大于所述指定幅度，通过使用所述第二发送放大器或所述通信模块来改变经由所述第二天线发射的所述第二信号的相位。

11.根据权利要求7所述的电子装置，还包括：第二环行器，布置在所述第二发送放大器与所述第二天线之间。

12.一种电子装置，包括：

第一发送放大器和第二发送放大器，被配置成放大指定信号；

第一耦合器，被配置成获得通过所述第一发送放大器放大的第一信号的至少一部分；

第二耦合器，被配置成获得通过所述第二发送放大器放大的第二信号的至少一部分；

第三耦合器，被配置成获得至少部分地基于所述第一信号和所述第二信号生成的第三信号的至少一部分；

通信模块，连接到所述第一耦合器、所述第二耦合器和所述第三耦合器；以及

处理器，

其中，所述处理器被配置成：

通过所述通信模块获得所述第一信号的至少一部分、所述第二信号的至少一部分和所述第三信号的至少一部分；以及

至少部分地基于确定所述第一信号的所述至少一部分的互调失真(IMD)信号的幅度大于指定幅度并且所述第二信号的所述至少一部分和所述第三信号的所述至少一部分的IMD信号的幅度基本上彼此相等来调节所述第一发送放大器或所述第二发送放大器。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成当调节所述第一发送放大器或所述第二发送放大器时修改所述第一发送放大器或所述第二发送放大器的偏置。

14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述处理器被配置成当调节所述第一发送放大器或所述第二发送放大器时修改所述第一发送放大器或所述第二发送放大器的相位。

15.根据权利要求12所述的电子装置，还包括：

第一天线，发射所述第一频带的所述信号；以及

环行器，布置在所述第一发送放大器或所述第二发送放大器与所述第一天线之间。

Images