CN112751170B - 具备5g天线的电子设备 - Google Patents

具备5g天线的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112751170B
CN112751170B CN202010236799.XA CN202010236799A CN112751170B CN 112751170 B CN112751170 B CN 112751170B CN 202010236799 A CN202010236799 A CN 202010236799A CN 112751170 B CN112751170 B CN 112751170B
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
patch
electronic device
slot
array antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010236799.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112751170A (zh
Inventor
禹承旼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of CN112751170A publication Critical patent/CN112751170A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112751170B publication Critical patent/CN112751170B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/06—Details
    • H01Q9/065—Microstrip dipole antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/062—Two dimensional planar arrays using dipole aerials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378—Combination of fed elements with parasitic elements
    • H01Q5/385—Two or more parasitic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H01Q9/0457—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/0413—MIMO systems
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0613—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission
    • H04B7/0615—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal
    • H04B7/0617—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal for beam forming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

本发明提供一种具备5G天线的电子设备。所述电子设备包括：阵列天线，在所述电子设备内部由多层基板实现，且具有多个天线元件；以及收发部电路，控制施加到所述阵列天线的各个天线元件的信号，以通过所述阵列天线进行波束成形，所述各个天线元件包括：贴片天线，配置于所述多层基板的特定层，且具有以规定间隔隔开的第一贴片和第二贴片；以及接地层，配置于所述贴片天线的下部，且设置有槽，所述第一贴片和所述第二贴片通过多个通孔与所述接地层连接，所述多个通孔在所述槽的长度方向上配置为与所述槽相邻。

Description

具备5G天线的电子设备
技术领域
本发明涉及具备5G天线的电子设备。作为一实施例，涉及具备在毫米波频段工作的5G阵列天线的电子设备。
背景技术
电子设备(electronic devices)可根据能够移动与否而划分为移动终端(mobile/portable terminal)和固定终端(stationary terminal)。电子设备也可以根据用户能够直接携带与否而划分为便携式终端(handheld terminal)和车载终端(vehiclemounted terminal)。
电子设备的功能逐渐多样化。例如，有数据和语音通信、基于摄像头的照片拍摄和视频拍摄、语音录音、基于扬声器系统的音乐文件播放以及在显示部输出图像或视频的功能。一部分终端还追加电子游戏功能或执行多媒体播放器的功能。尤其，最近移动终端可以接收提供如广播和视频或电视节目的视觉内容的多播信号。
如上所述的电子设备随着功能多样化逐渐以具有例如照片或视频的拍摄、音乐或视频文件的播放、游戏、接收广播等的复杂功能的多媒体播放器(Multimedia player)形态实现。
为了支持以及增加这种电子设备的功能，可能会考虑改善终端的结构部分和/或软件部分。
在上述尝试的基础上，最近电子设备随着利用LTE通信技术的无线通信系统商业化而提供多种服务。另外，期待以后随着利用5G通信技术的无线通信系统商业化而提供多种服务。另一方面，可能会分配一部分LTE频段，以提供5G通信服务。
关于此，移动终端可构成为在多个频段提供5G通信服务。最近，不断尝试利用6GHz频段以下的Sub6频段来提供5G通信服务。然而，预想以后除了利用Sub6频段之外还会利用毫米波(mm Wave)频段来提供5G通信服务，以更快的数据速度。
另一方面，为了在这种毫米波(mm Wave)频段的5G通信服务，目前作为分配频段考虑28GHz频段、39GHz以及64GHz频段。关于此，可在毫米波频段将多个阵列天线配置于电子设备。
另一方面，除了这种多个阵列天线之外，还可以在电子设备配置其他多个天线。因此，需要防止与现有的多个天线发生干扰的同时，向电子设备外部辐射信号。
关于此，配置于电子设备内部的5G天线可以以印刷于平面基板(planarsubstrate)的形态制作(fabricate)。这种印刷于平面基板的天线沿垂直于基板的方向辐射信号。因此，存在从配置于电子设备内部的5G天线辐射的信号会被电子设备的显示区域或金属机身阻断的问题点。
尤其，如64GHz频段的毫米波频段可分配给5G/6G通信服务。这种在64GHz频段工作的天线尤其有必要在宽带工作。另外，在其他毫米波(mm Wave)频段工作的天线也有必要在宽带工作以超高速通信。然而，印刷于平面基板的天线因平面结构而存在带宽特性受限的问题点。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题以及其他问题。另外，本发明的目的还在于，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中提高5G天线的辐射性能。
本发明的目的还在于，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中达成5G天线的宽带特性。
本发明的目的还在于，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中，利用天线通过非金属区域向电子设备外部辐射信号。
为了达成上述目的或其他目的，本发明提供一种设置有用于5G通信的天线的电子设备。所述电子设备包括在所述电子设备内部由多层基板(multi-layer)实现且具有多个天线元件的阵列天线(array antenna)。所述多个阵列天线的各个天线元件可包括：贴片天线，配置于所述多层基板的特定层，并且包括以规定间隔隔开的第一贴片和第二贴片；以及接地层(ground layer)，配置于所述贴片天线的下部，且设置有槽(slot)。另一方面，所述第一贴片和所述第二贴片通过多个通孔(via)与所述接地层连接，所述多个通孔在所述槽的长度方向上配置为与所述槽相邻。
作为一实施例，所述电子设备还可以包括收发部电路(transceiver circuit)，所述收发部电路(transceiver circuit)控制施加到所述阵列天线的各个天线元件的信号，以通过所述阵列天线进行波束成形。
作为一实施例，在第一频段条件下，可通过形成于所述第一贴片和所述第二贴片之间的第二槽的磁场(magnetic field)，所述各个天线元件作为磁偶极子(magneticdipole)形态的槽天线进行工作。另外，在与所述第一频段不同的第二频段条件下，可通过所述第一贴片和所述第二贴片，所述各个天线元件作为电偶极子(electric dipole)形态的贴片天线进行工作。
作为一实施例，所述多个通孔可包括：多个第一通孔，在所述第一贴片的一侧面隔开规定间隔配置，以连接所述第一贴片的一侧面和所述接地层。另外，所述多个通孔还可以包括：多个第二通孔，在与所述第一贴片的一侧面相向的所述第二贴片的另一侧面隔开规定间隔配置，以连接所述第二贴片的另一侧面和所述接地层。
作为一实施例，还可以包括馈电线(feeding line)，所述馈电线配置于所述接地层的下部且通过所述槽向所述贴片天线传递信号。在此情况下，第一频段的第一信号通过所述馈电线和所述多个通孔并通过所述第一贴片和所述第二贴片之间的第二槽形成磁场。另一方面，第二频段的第二信号通过所述馈电线和所述槽而耦合到所述贴片天线，并在所述贴片天线上形成电场。
作为一实施例，作为所述收发部电路的射频集成芯片(RFIC：Radio FrequencyIntegrated Chip)在所述馈电线下部以凸点(bumping)形态与所述馈电线连接，由此毫米波频段的信号传递到所述RFIC和所述馈电线之间。
作为一实施例，还可以包括寄生贴片(parasitic patch)，所述寄生贴片配置于所述贴片天线上部的基板上部，以扩展所述天线元件的工作带宽。在此情况下，随着所述寄生贴片的中心相对于所述贴片天线的中心偏移，所述天线元件的波束峰值从视轴倾斜(tilt)第一角度。
作为一实施例，还可以包括第二寄生贴片，所述第二寄生贴片配置于所述寄生贴片上部，以进一步扩展所述天线元件的工作带宽。在此情况下，随着所述第二寄生贴片的中心相对于所述寄生贴片的中心偏移，所述天线元件的波束峰值从视轴倾斜(tilt)比所述第一角度更大的第二角度。
作为一实施例，所述多层基板可配置于所述电子设备的机身(body)内部，所述机身可包括：金属区域，形成于所述电子设备的侧面部，使从所述天线元件辐射的信号不能通过；不透明区域，形成于所述电子设备的正面部或背面部，使从所述天线元件辐射的信号不能通过；以及介电体区域，配置于侧面的所述金属区域和所述不透明区域之间，使从所述天线元件辐射的信号能够通过。
作为一实施例，所述阵列天线可通过在一轴向上配置规定数量的天线元件而构成为一维阵列天线(one-dimensional array antenna)，以在所述一轴向上进行波束成形。由此，在所述阵列天线波束成形的信号可通过形成于所述电子设备的机身的曲面形状的介电体区域向外部辐射。
作为一实施例，所述阵列天线可构成为在一轴向上配置有规定数量的天线元件和在另一轴向上配置有规定数量的天线元件的二维阵列天线(two-dimensional arrayantenna)。另一方面，在所述阵列天线波束成形的信号可通过形成于所述电子设备的机身的曲面形状的第二介电体区域向外部辐射。另一方面，利用所述二维阵列天线的所述另一轴向的指向性，所述第二介电体区域的宽度可形成为比所述介电体区域的宽度窄。
作为一实施例，所述贴片天线可包括在一轴向和另一轴向上隔开的第一贴片至第四贴片。另一方面，所述接地层可设置有在所述一轴向和所述另一轴向上正交的正交槽(orthogonal slot)。作为一例，所述多个通孔可在与所述正交槽相邻的所述第一贴片至第四贴片的各个贴片中沿垂直侧面和水平侧面形成，以使所述各个天线元件形成双极化(dual polarization)。
作为一实施例，还可以包括：第一馈电线，在所述接地层下部与所述正交槽中的垂直槽平行配置；以及第二馈电线，在所述接地层下部与所述正交槽中的水平槽平行配置。由此，所述各个天线元件可根据所述第一馈电线的第一信号来生成垂直极化信号，所述各个天线元件可根据所述第二馈电线的第二信号来生成水平极化信号。
作为一实施例，所述阵列天线可构成为在一轴向上配置有规定数量的天线元件和在另一轴向上配置有规定数量的天线元件的二维阵列天线(two-dimensional arrayantenna)。另一方面，所述槽的方向可在所有天线元件中都沿同一方向形成。另外，可通过在所述槽的长度方向上所述多层基板中配置有所述贴片天线的基板和在所述接地层上周期性地形成的多个电磁带隙(EBG：electric band gap)结构，提高所述阵列天线的效率。
作为一实施例，所述多个电磁带隙结构可作为与配置有所述贴片天线的基板接地连接的结构，在所述多层基板的两侧面上形成为一维结构。另一方面，作为所述电磁带隙结构上形成的连接结构的多个电磁带隙通孔与在所述贴片天线上形成的多个通孔平行，由此可改善天线效率。
作为一实施例，还可以包括基带处理器，所述基带处理器与所述收发部电路连接，控制所述收发部电路来通过配置于所述电子设备的彼此不同的位置的多个阵列天线进行波束成形和多输入多输出。(MIMO)。另一方面，所述基带处理器可通过所述多个阵列天线中的第一阵列天线和第二阵列天线在彼此不同的方向上进行波束成形，以向在彼此不同的方向上形成的介电体区域辐射信号。由此，可改善多个MIMO流之间的隔离度。
提供本发明另一方面的设置有天线的电子设备。所述电子设备可包括：阵列天线(array antenna)，在所述电子设备内部由多层基板(multi-layer)实现，且具有多个天线元件；壳体，形成所述电子设备的机身(body)，且设置有介电体区域以向外部辐射通过所述阵列天线的信号；以及处理器，控制施加到所述阵列天线的各个天线元件的信号，来通过所述阵列天线进行波束成形。
作为一实施例，所述各个天线元件可包括：贴片天线，配置于所述多层基板的特定层，且具有以规定间隔隔开的第一贴片和第二贴片；以及接地层(ground layer)，配置于所述贴片天线的下部，且设置有槽(slot)。另一方面，所述第一贴片和所述第二贴片可通过多个通孔(via)与所述接地层连接，所述多个通孔可在所述槽的长度方向上配置为与所述槽相邻。
根据本发明，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中，能够通过多层基板结构的天线、槽区域的通孔以及EBG结构来提高5G天线的辐射性能。
另外，根据本发明，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中，通过使用通孔，使得同时具有槽天线和贴片天线的特性，由此能够实现5G天线的宽带特性。
本发明的另一目的是在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中，通过调节寄生贴片的位置，能够使信号利用天线通过非金属区域向电子设备外部辐射。
通过以下的详细说明，会进一步清楚本发明的可应用范围。但是对于本领域普通技术人员而言，能够明确理解在本发明思想和范围内的各种变更和修正，因此应该理解为如具体实施方式和本发明的优选实施例的特定实施例仅提供为示例。
附图说明
图1A是用于说明与本发明相关的电子设备的框图，图1B和图1C是从彼此不同的方向观察与本发明相关的电子设备的一例的概念图。
图2示出了本发明的可在多个无线通信系统中工作的电子设备的无线通信部的结构。
图3示出了可以配置本发明的电子设备的多个天线的结构的例子。
图4示出了本发明的在多层基板实现的宽带天线的侧视图。
图5A示出了本发明的在多层基板实现的宽带天线的立体图。图5B示出了在本发明的在多层基板实现的宽带天线中，用与槽相邻的接地和通孔(via)连接贴片天线的结构。图5C示出了本发明的在多层基板实现的宽带天线的主视图。
图6A至图6C示出了本发明的可在毫米波频段工作的阵列天线的结构。
图7示出了在本发明的阵列天线的各个天线元件测量到的反射损失特性。
图8示出了在本发明的贴片天线的内部边界配置有隔开规定间隔的多个通孔的结构中，在彼此不同的频段条件下的工作原理。
图9示出了在还包括本发明一实施例的寄生贴片的多层基板形成的宽带天线结构和电子设备的机身的结构。
图10A至图10C是按本发明的双重馈电结构的单一天线元件的各个层示出的主视图。
图11A至图11D示出了本发明的具有双重馈电结构的多个通孔与内部槽相邻配置的宽带天线结构的立体图以及各个层的主视图。
图12示出了本发明的在与槽相邻的贴片内部形成有多个通孔的阵列天线的结构。
图13示出了应用了本发明的作为用于提高辐射性能的周期性网格结构电磁带隙(EBG：electric band gap)结构的阵列天线的结构。
图14示出了设置有控制为使本发明的形成有多个通孔结构的阵列天线通过壳体辐射信号的处理器的电子设备的结构。
具体实施方式
以下参照附图对本说明书所揭示的实施例进行详细的说明，在此，与附图标记无关的对相同或类似的结构要素赋予相同的参照标记，并将省去对其重复的说明。在以下说明中使用的针对结构要素的接尾词“模块”及“部”仅是考虑到便于说明书的撰写而被赋予或混用，其自身并不带有相互划分的含义或作用。并且，在对本发明揭示的实施例进行说明的过程中，如果判断为对于相关的公知技术的具体说明会导致混淆本说明书所揭示的实施例的技术思想，则将省去对其详细的说明。并且，所附的附图仅是为了容易理解本说明书所揭示的实施例，不应由所附的附图来限定本发明所揭示的技术思想，而是应当涵盖了本发明的思想及技术范围中所包括的所有变更、均等物乃至替代物。
第一、第二等包含序数的术语可用于说明多种结构要素，但是所述结构要素并不由所述术语所限定。所述术语仅是用于将一个结构要素与其他结构要素划分的目的来使用。
如果提及到某个结构要素“连接”或“接触”于另一结构要素，其可能是直接连接于或接触于另一结构要素，但也可被理解为是他们中间存在有其他结构要素。反之，如果提及到某个结构要素“直接连接”或“直接接触”于另一结构要素，则应当被理解为是他们之间不存在有其他结构要素。
除非在上下文明确表示有另行的含义，否则单数的表达方式应包括复数的表达方式。
在本申请中，“包括”或“具有”等术语仅是为了指定说明书上记载的特征、数字、步骤、工作、结构要素、部件或其组合的存在，而并不意在排除一个或其以上的其他特征或数字、步骤、工作、结构要素、部件或其组合的存在或添加的可能性。
在本说明书中说明到的电子设备可包括手机、智能手机(smart phone)、笔记本电脑(laptop computer)、数字广播用终端、个人数字助理(PDA：personal digitalassistants)、便携式多媒体播放器(PMP：portable multimedia player)、导航、平板计算机(slate PC)、平板PC(tablet PC)、超极本(ultra book)、可穿戴设备(wearable device，例如，智能手表(smart watch)、智能眼镜(smart glass)、头戴式显示器(HMD：headmounted display))等。
但是，只要是本领域的技术人员，就能够容易地理解本说明书中记载的实施例的结构除了可以应用于移动终端，还可以应用于如数字TV、台式电脑、数字标牌等的固定终端。
参照图1A至图1C，图1A是用于说明与本发明相关的电子设备的框图，图1B和图1C是从彼此不同的方向观察与本发明相关的电子设备的一例的概念图。
所述电子设备100可包括无线通信部110、输入部120、检测部140、输出部150、接口部160、存储器170、控制部180以及供电部190等。图1A示出的构成要素并不是实现电子设备的必需的构成要素，因此在本说明书中说明到的电子设备的构成要素可以多于或少于上述列举到的构成要素。
更具体地说，所述构成要素中的无线通信部110可包括能够使电子设备100与无线通信系统之间、电子设备100与其他电子设备100之间或电子设备100与外部服务器之间进行无线通信的一个以上的模块。另外，所述无线通信部110可包括使电子设备100连接于一个以上的网络的一个以上的模块。在此，一个以上的网络例如可以是4G通信网络以及5G通信网络。
这种无线通信部110可包括4G无线通信模块111、5G无线通信模块112、近距离通信模块113、位置信息模块114中的至少一种。
4G无线通信模块111可通过4G移动通信网络与4G基站收发4G信号。此时，4G无线通信模块111可向4G基站传送一个以上的4G发送信号。另外，4G无线通信模块111可从4G基站接收一个以上的4G接收信号。
关于此，可通过向4G基站传送的多个4G发送信号来进行上行链路(UL：Up-Link)多输入多输出(MIMO：Multi-Input Multi-Output)。另外，可通过从4G基站接收到的多个4G接收信号来进行下行链路(DL：Down-Link)多输入多输出(MIMO：Multi-Input Multi-Output)。
5G无线通信模块112可通过5G移动通信网络与5G基站收发5G信号。在此，4G基站和5G基站可以是非独立组网(NSA：Non-Stand-Alone)结构。例如，4G基站和5G基站可以是配置于小区内同一位置的共同配置结构(co-located structure)。另外，5G基站可以在不同于4G基站的位置以独立组网(SA：Stand-Alone)结构配置。
5G无线通信模块112可通过5G移动通信网络与5G基站收发5G信号。此时，5G无线通信模块112可向5G基站发送一个以上的5G发送信号。另外，5G无线通信模块112可从5G基站接收一个以上的5G接收信号。
此时，5G频段可使用与4G频段相同的频段，可将此称作LTE重配置(re-farming)。另一方面，作为5G频段，可以使用6GHz以下的频段的Sub6频段。
相反，可将毫米波(mm Wave)频段用作5G频段，以进行宽带高速通信。在使用毫米波(mm Wave)频段的情况下，电子设备100可进行波束成形(beam forming)，以扩展与基站的通信覆盖范围(coverage expansion)。
另一方面，可以与5G频段无关地，5G通信系统支持更多数量的多输入多输出(MIMO：Multi-Input Multi-Output)，以提高传输速度。关于此，可通过向5G基站传送的多个5G发送信号来进行上行链路(UL：Up-Link)MIMO。另外，可通过从5G基站接收到的多个5G接收信号来进行下行链路(DL：Down-Link)MIMO。
另一方面，无线通信部110可通过4G无线通信模块111和5G无线通信模块112而处于与4G基站和5G基站双重连接(DC：Dual Connectivity)的状态。可将如上所述的与4G基站和5G基站的双重连接称作EN-DC(EUTRAN NR DC)。在此，EUTRAN是演进的通用移动无线接入网(Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network)的缩写，表示4G无线通信系统，NR是新无线(New Radio)的缩写，表示5G无线通信系统。
另一方面，若4G基站和5G基站为共同配置结构(co-located structure)，则可通过载波间聚合(inter-CA(Carrier Aggregation)来提高吞吐量(throughput)。因此，若处于与4G基站、5G基站的EN-DC状态，则可通过4G无线通信模块111和5G无线通信模块112来同时接收4G接收信号和5G接收信号。
近距离通信模块113用于近距离通信(Short range communication)，可利用蓝牙(BluetoothTM)、射频识别(RFID：Radio Frequency Identification)、红外线通信(Infrared Data Association：IrDA)、超宽带(Ultra Wideband)、紫蜂(ZigBee)、近场通信(Near Field Communication)、无线保真(Wireless-Fidelity)、无线保真直连(Wi-FiDirect)、无线通用串行总线(Wireless Universal Serial Bus)技术中的至少一种，来支持近距离通信。这种近距离通信模块113可通过近距离无线通信网络(Wireless AreaNetworks)来支持电子设备100与无线通信系统之间、电子设备100与其他电子设备100之间、或者电子设备100与其他电子设备(100，或者外部服务器)所处的网络之间的无线通信。所述近距离无线通信网络可以是近距离无线个人通信网络(Wireless Personal AreaNetworks)。
另一方面，可利用4G无线通信模块111和5G无线通信模块112来进行电子设备之间的近距离通信。在一实施例中，可以不经由基站而在电子设备之间以D2D(Device-to-Device；设备到设备)方式进行近距离通信。
另一方面，可利用4G无线通信模块111和5G无线通信模块112中的至少一种和无线保真通信模块113来进行载波聚合(CA)，以提高传输速度和通信系统融合(convergence)。关于此，可利用4G无线通信模块111和无线保真通信模块113来进行4G+WiFi载波聚合(CA)。或者，可利用5G无线通信模块112和无线保真通信模块113来进行5G+WiFi载波聚合(CA)。
位置信息模块114是用于获取电子设备的位置(或当前位置)的模块，作为其代表性的例子有全球定位系统(Global Positioning System)模块或WiFi(WirelessFidelity；无线保真)模块。例如，若电子设备使用全球定位系统模块，则可利用来自全球定位系统卫星的信号来获取电子设备的位置。作为另一例子，若电子设备使用无线保真模块，则可基于与无线保真模块收发无线信号的无线AP(Wireless Access Point；无线接入点)的信息，获取电子设备的位置。根据需要，位置信息模块114也可以置换或额外地进行无线通信部110的其他模块中的一些功能，以获取关于电子设备的位置的数据。位置信息模块114是用于获取电子设备的位置(或当前位置)的模块，不限定于直接计算或获取电子设备的位置的模块。
具体而言，若电子设备使用5G无线通信模块112，则基于与5G无线通信模块收发无线信号的5G基站的信息，获取电子设备的位置。尤其，毫米波(mm Wave)频段的5G基站由于在具有覆盖范围窄的小型小区(small cell)中配置(deploy)，因此有利于获取电子设备的位置。
输入部120可包括用于输入图像信号的摄像头121或图像输入部、用于输入音频信号的麦克风122(microphone)或音频输入部、用于从用户接收信息的用户输入部123(例如，触摸键(touch key)、机械按键(mechanical key)等)。在输入部120收集到的语音数据或图像数据可通过分析而处理为用户的控制指令。
检测部140可包括用于检测电子设备内的信息、包围电子设备的周边环境信息和用户信息中的至少一个信息的一种以上的传感器。例如，检测部140可包括接近传感器141(proximity sensor)、照度传感器142(illumination sensor)、触摸传感器(touchsensor)、加速度传感器(acceleration sensor)、磁传感器(magnetic sensor)、重力传感器(G-sensor)、陀螺仪传感器(gyroscope sensor)、运动传感器(motion sensor)、RGB传感器、红外线传感器(IR传感器：infrared sensor)、指纹识别传感器(finger scan sensor)、超声传感器(ultrasonic sensor)、光学传感器(optical sensor，例如摄像头，参照121)、麦克风(microphone，参照122)、电池电量计(battery gauge)、环境传感器(例如，气压计、湿度计、温度计、辐射监测传感器、热传感器、气体传感器等)、化学传感器(例如，电子鼻、保健传感器、生物传感器等)中的至少一种。另一方面，本说明书中公开的电子设备可以组合这些传感器中的至少两种以上的传感器检测到的信息而使用。
输出部150用于产生与视觉、听觉或触觉等相关的输出，可包括显示部151、声音输出部152、触觉模块153、光输出部154中的至少一种。显示部151可通过与触摸传感器彼此形成为层结构或形成为一体来实现触摸屏。这种触摸屏可作为提供电子设备100与用户之间的输入接口的用户输入部123发挥功能，同时可提供电子设备100与用户之间的输出接口。
接口部160发挥与连接于电子设备100的多种外部设备的通路的作用。这种接口部160可包括有线/无线耳麦端口(port)、外部充电器端口(port)、有线/无线数据端口(port)、存储卡(memory card)端口、连接设置有识别模块的装置的端口(port)、音频I/O(Input/Output)端口(port)、视频I/O(Input/Output)端口(port)、耳机端口(port)中的至少一种。电子设备100可以与连接到所述接口部160的外部设备对应地进行与所连接的外部设备相关的适当的控制。
另外，存储器170存储支持电子设备100的多种功能的数据。存储器170可以存储在电子设备100执行的多个应用程序(application program或应用(application))、用于电子设备100的工作的数据、指令。这种应用程序中的至少一部分可通过无线通信从外部服务器下载。另外，这种应用程序中的至少一部分，可在出厂时开始就存在于电子设备100中，以实现电子设备100的基本功能(例如，来电、拨电功能、接收、发送消息功能)。另一方面，应用程序可存储于存储器170而安装于电子设备100中，并可通过控制部180运行为执行所述电子设备的工作(或功能)。
控制部180除了控制与所述应用程序相关的工作之外，通常还控制电子设备100的整体工作。控制部180可通过处理通过前述说明到的构成要素输入或输出的信号、数据、信息等或者运行存储于存储器170的应用程序，来向用户提供或处理适当的信息或功能。
另外，控制部180可以对与图1A一起说明到的构成要素中的至少一部分进行控制，以运行存储于存储器170的应用程序。此外，控制部180也可以组合电子设备100中包括的构成要素中的两个以上的构成要素并使其进行工作，以运行所述应用程序。
供电部190可以在控制部180的控制下接收外部电源、内部电源并向电子设备100中包括的各个构成要素供给电源。这种供电部190包括电池，所述电池可以是内置型电池或可更换形态的电池。
上述各个构成要素中的至少一部分可以以彼此合作的方式进行工作，以实现下面将要说明到的多种实施例的电子设备的工作、控制或者控制方法。另外，所述电子设备的工作、控制或者控制方法可通过存储于所述存储器170中的至少一个应用程序的运行，而在电子设备上实现。
参照图1B和图1C，所公开的电子设备100设置有条形状的终端机身。但是，本发明不限定于此，也可以应用于手表型、夹子型、眼镜型或两种以上的机身结合为能够相对移动的折叠型、翻盖型、滑盖型、摆动型、旋转型等多种结构中。这会与电子设备的特定类型有关，但是关于电子设备的特定类型的说明通常可以适用于其他类型的电子设备。
在此，终端机身可理解为是将电子设备100看作至少一个集合体并对其命名的概念。
电子设备100包括形成外观的壳体(例如，框架、罩体、盖等)。如图所示，电子设备100可包括前壳体101和后壳体102。各种电子部件配置于通过前壳体101和后壳体102的结合而形成的内部空间。在前壳体101和后壳体102之间还可以配置有至少一个中壳体。
在终端机身的正面配置有显示部151，并可以输出信息。如图所示，显示部151的窗口151a可安装于前壳体101，并可以与前壳体101一起形成终端机身的正面。
根据情况，在后壳体102也可以安装有电子部件。可在后壳体102安装的电子部件可以是可装拆的电池、识别模块、存储卡等。在此情况下，在后壳体102可结合有以能够装拆的方式结合且用于覆盖所安装的电子部件的背面盖103。因此，若背面盖103从后壳体102分离，则安装于后壳体102的电子部件可以向外部露出。另一方面，可以使后壳体102的侧面中的一部分作为辐射体(radiator)进行工作。
如图所示，若背面盖103与后壳体102结合，则后壳体102的侧面一部分可以露出。根据情况，后壳体102也可以在上述结合的状态下完全被背面盖103遮挡。另一方面，在背面盖103可设置有用于使摄像头121b或声音输出部152b向外部露出的开口部。
在电子设备100可设置有显示部151、第一声音输出部152a和第二声音输出部152b、接近传感器141、照度传感器142、光输出部154、第一摄像头121a和第二摄像头121b、第一操作单元123a和第二操作单元123b、麦克风122、接口部160等。
显示部151显示(输出)在电子设备100处理的信息。例如，显示部151可以显示在电子设备100驱动的应用程序的运行画面信息，或根据这种运行画面信息的UI(UserInterface；用户界面)、GUI(Graphic User Interface；图形用户界面)信息。
另外，根据电子设备100的实现形态，可以有两个以上的显示部151。在此情况下，多个显示部可在电子设备100的一个面隔开配置或配置为一体，也可以分别配置于彼此不同的面。
显示部151可包括检测对显示部151的触摸的触摸传感器，以通过触摸方式来接收控制指令。由此，当触摸显示部151时，触摸传感器检测所述触摸，控制部180可基于此来产生与所述触摸对应的控制指令。以触摸方式输入的内容可以是文字或数字，或者在各种模式下可指示或指定的菜单项目等。
如上所述，显示部151可与触摸传感器一起形成触摸屏，在此情况下触摸屏可作为用户输入部123(参照图1A)发挥功能。根据情况，触摸屏可替代第一操作单元123a的至少一部分功能。
第一声音输出部152a可用将通话音传递给用户的耳朵的接收器(receiver)来实现，第二声音输出部152b可以以输出各种提示音或多媒体的播放声音的扬声器(loudspeaker)形态实现。
光输出部154构成为在发生事件时输出光以提醒该事件的发生。作为所述事件的例子，可以举出接收消息、接收来电、未接呼叫、提醒、日程提醒、接收邮件、接收基于应用的信息等。当检测到用户确认事件时，控制部180可将光输出部154控制为结束光的输出。
第一摄像头121a对在拍摄模式或视频通话模式下由图像传感器获取到的静态图像或动态图像的图像帧进行处理。被处理的图像帧可以显示于显示部151，并存储于存储器170。
第一操作单元123a和第二操作单元123b是为了接收用于控制电子设备100的工作的指令而操作的用户输入部123的一个例子，也可以统称为操作部(manipulatingportion)。就第一操作单元123a和第二操作单元123b而言，只要是使得用户受到触觉并操作的方式(tactile manner)，可以采用触摸、推动、滚动等任意方式。另外，第一操作单元123a和第二操作单元123b也可以采用通过接近触摸(proximity touch)、悬停(hovering)触摸等而在用户没有触觉的情况下进行操作的方式。
另一方面，在电子设备100可设置有识别用户的指纹的指纹识别传感器，控制部180可将由指纹识别传感器检测到的指纹信息用作认证工具。所述指纹识别传感器可内置于显示部151或用户输入部123。
麦克风122构成为接收用户的语音、其他声音等。麦克风122可通过设置于多个部位来接收立体声音。
接口部160成为使电子设备100能够连接于外部设备的通路。例如，接口部160可以是用于与其他装置(例如，耳机、外置扬声器)连接的连接端子、用于近距离通信的端口[例如，红外线端口(IrDA Port)、蓝牙端口(Bluetooth Port)、无线网络端口(Wireless LANPort)等]、或用于向电子设备100供给电源的电源供给端子中的至少一种。这种接口部160也可以以容纳SIM(Subscriber Identification Module；订户识别模块)或UIM(UserIdentity Module；用户身份模块)、用于存储信息的存储卡等外置卡的插槽的形态体现。
在终端机身的背面可配置有第二摄像头121b。在此情况下，第二摄像头121b具有与第一摄像头121a实质上相反的拍摄方向。
第二摄像头121b可包括沿至少一条线排列的多个透镜。多个透镜也可以排列为矩阵(matrix)形态。这种摄像头可称为阵列(array)摄像头。在第二摄像头121b由阵列摄像头构成的情况下，可利用多个透镜以多种方式拍摄图像，并可以获取品质较高的图像。
闪光灯124可以与第二摄像头121b相邻配置。当用第二摄像头121b拍摄对象物时，闪光灯124会向对象物照射光。
在终端机身还可以配置有第二声音输出部152b。第二声音输出部152b可以与第一声音输出部152a一起实现立体声功能，也可以为了在通话时实现免提模式而使用。
在终端机身可设置有用于无线通信的至少一个天线。天线可内置于终端机身中，或者可形成于壳体。另外，与4G无线通信模块111和5G无线通信模块112连接的多个天线可配置于终端侧面。另外，天线可形成为膜类型并附着于背面盖103的内侧面，也可以构成为使含有导电性材质的壳体作为天线发挥功能。
另一方面，配置于终端侧面的多个天线可形成为四个以上，以支持MIMO。另外，当5G无线通信模块112在毫米波(mm Wave)频段工作时，随着多个天线分别实现为阵列天线(array antenna)，在电子设备可配置有多个阵列天线。
在终端机身设置有用于向电子设备100供给电源的供电部190(参照图1A)。供电部190可包括电池191，所述电池191内置于终端机身或构成为能够在终端机身的外部装拆。
下面，参照附图说明本发明的多重发送系统结构以及设置有该多重发送系统结构的电子设备，尤其，异构无线系统(heterogeneous radio system)中功率放大器和设置有该功率放大器的电子设备的实施例。对于本领域普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神以及必要特征的范围内能够以其他特定的形态实施本发明。
图2示出了能够在本发明的多个无线通信系统中工作的电子设备的无线通信部的结构。参照图2，电子设备包括第一功率放大器210、第二功率放大器220以及RFIC250。另外，电子设备还可以包括调制解调器400(Modem)以及应用处理器500(AP：ApplicationProcessor)。在此，调制解调器400(Modem)和应用处理器500(AP)在物理上可实现为一个芯片(chip)，而可在逻辑上和功能上可以以分开的形态实现。然而，不限定于此，也可以可根据应用而实现为在物理上分开的芯片的形态。
另一方面，电子设备的接收部包括多个低噪声放大器410～440(LNA：Low NoiseAmplifier)。在此，第一功率放大器210、第二功率放大器220、控制部250以及多个低噪声放大器310～340均可以在第一通信系统和第二通信系统工作。此时，第一通信系统和第二通信系统分别可以是4G通信系统和5G通信系统。
如图2所示，RFIC250可以由4G/5G一体型构成，但是不限定于此，可根据应用而由4G/5G分开型构成。当RFIC250由4G/5G一体型构成时，不仅有利于4G/5G电路之间的同步(synchronization)，而且还具有可以简化基于调制解调器400的控制信令的优点。
另一方面，当RFIC250由4G/5G分开型构成时，可以分别称作4G RFIC和5G RFIC。尤其，像5G频段以毫米波频段构成的情形一样，在5G频段和4G频段的频段差异大的情况下，RFIC250可由4G/5G分开型构成。如上所述，在RFIC250由4G/5G分开型构成的情况下，具有可以分别对4G频段和5G频段进行RF特性优化的优点。
另一方面，在RFIC250由4G/5G分开型构成的情况下，4G RFIC和5G RFIC也可以在逻辑上和功能上分开而在物理上实现为一个芯片。
另一方面，应用处理器500(AP)构成为控制电子设备的各个构成部的工作。具体而言，应用处理器500(AP)可通过调制解调器400来控制电子设备的各个构成部的工作。
例如，为了电子设备的低功率工作(low power operation)，可以通过功率管理IC(PMIC：Power Management IC)来控制调制解调器400。因此，调制解调器400可通过RFIC250使发送部的电路和接收部的电路在低功率模式下工作。
关于此，当判断为电子设备处于待机模式(idle mode)时，应用处理器500(AP)可通过调制解调器300按如下方式控制RFIC250。例如，若电子设备处于待机模式(idlemode)，则可通过调制解调器300将RFIC250控制为第一功率放大器110和第二功率放大器120中的至少一方在低功率模式下工作或者关闭(off)。
根据其他实施例，若电子设备处于低电量模式(low battery mode)，则应用处理器500(AP)可将调制解调器300控制为提供可以低功率通信的无线通信。例如，在电子设备与4G基站、5G基站以及接入点中的多个实体连接的情况下，应用处理器500(AP)可将调制解调器400控制为能够以最低功率无线通信。因此，即便牺牲一点吞吐量，应用处理器500(AP)也可以将调制解调器400和RFIC250控制为仅利用近距离通信模块113来进行近距离通信。
根据另一实施例，若电子设备的电池余量为阈值以上，则可将调制解调器300控制为选择最优的无线接口。例如，应用处理器500(AP)可将调制解调器400控制为根据电池余量和可用无线资源信息而均可以通过4G基站和5G基站接收信息。此时，应用处理器500(AP)可从PMIC接收电池余量信息，并从调制解调器400接收可用无线资源信息。因此，若电池余量和可用无线资源充分，则应用处理器500(AP)可将调制解调器400和RFIC250控制为可通过4G基站和5G基站接收信息。
另一方面，图2的多重收发系统(multi-transceiving system)可以将各个无线系统(radio System)的发送部和接收部整合为一个收发部。由此，具有可以从RF前端(Front-end)去除整合两个类型的系统信号的电路部分的优点。
另外，由于可以用整合的收发部来控制前端部件，因此与收发系统按通信系统分开的情形相比，可以更有效地整合前端部件。
另外，在按通信系统分开的情况下，不能根据需要控制不同的通信系统，或者会加重因此引起的系统延迟(system delay)，从而不能有效地分配资源。相反，如图2所示的多重收发系统可以根据需要控制不同的通信系统，并能够使因此引起的系统延迟最小，从而具有能够有效地分配资源的优点。
另一方面，第一功率放大器210和第二功率放大器220可在第一通信系统和第二通信系统中的至少一方工作。关于此，当5G通信系统在4G频段或Sub6频段工作时，第一功率放大器210和第二功率放大器220在第一通信系统和第二通信系统均可以工作。
相反，当5G通信系统在毫米波(mm Wave)频段工作时，第一功率放大器210和第二功率放大器220中的任意一方可以在4G频段工作，而另一方可以在毫米波频段工作。
另一方面，通过将发送部和接收部整合，可以利用收发兼用天线来用一个天线实现两个彼此不同的无线通信系统。此时，如图2所示，可利用四个天线来实现4x4 MIMO。此时，也可以通过下行链路(DL)进行4x4 DL MIMO。
另一方面，若5G频段为Sub6频段，则第一天线ANT1至第四天线ANT4可构成为在4G频段和5G频段均工作。相反，若5G频段为毫米波(mm Wave)频段，则第一天线ANT1至第四天线ANT4可构成为在4G频段和5G频段中的任意一个频段工作。此时，若5G频段为毫米波(mmWave)频段，则额外的多个天线可以分别在毫米波频段构成为阵列天线。
另一方面，可利用四个天线中与第一功率放大器210和第二功率放大器220连接的两个天线来实现2x2 MIMO。此时，可通过上行链路(UL)进行2x2UL MIMO(2Tx)。另外，不限定于2x2UL MIMO，也可以实现为1Tx或4Tx。此时，若5G通信系统实现为1Tx，则第一功率放大器210和第二功率放大器220中的任意一方在5G频段工作即可。另一方面，若5G通信系统实现为4Tx，则还可以设置有在5G频段工作的额外的功率放大器。或者，可从一个或两个发送路径分别分支发送信号，并将分支的发送信号连接于多个天线。
另一方面，在相当于RFIC250的RFIC内部设置有开关形态的分离器(Splitter)或功率分配器(power divider)，由此无需在外部配置额外的部件，并可以改善部件组装性。具体而言，可通过在相当于控制部250的RFIC内部使用SPDT(Single Pole Double Throw；单刀双掷)形态的开关，来选择两个彼此不同的通信系统的发送部(TX)。
另外，本发明的可在多个无线通信系统中工作的电子设备还可以包括相位控制部230、双工器231(duplexer)、过滤器232以及开关233。
电子设备有必要使用指向性波束，以在如毫米波频段的频段中确保用于与基站的通信的覆盖范围。为此，各个天线ANT1～ANT4有必要实现为由多个天线元件构成的阵列天线ANT1～ANT4。相位控制部230可构成为控制施加到各个阵列天线ANT1～ANT4的各个天线元件的信号的相位。关于此，相位控制部230可将施加到各个阵列天线ANT1～ANT4的各个天线元件的信号的大小和相位均控制。由于相位控制部230将信号的大小和相位均控制，从而可以称作功率和相位控制部230。
双工器231构成为使发送频段和接收频段的信号彼此分离。此时，通过第一功率放大器210和第二功率放大器220发送的发送频段的信号通过双工器231的第一输出端口施加到天线ANT1、ANT4。相反，低噪声放大器310、340通过双工器231的第二输出端口接收通过天线ANT1、ANT4接收到的接收频段的信号。
过滤器232可构成为仅使发送频段或接收频段的信号通过(pass)而阻断(block)剩余频段的信号。此时，过滤器232可由与双工器231的第一输出端口连接的发送过滤器和与双工器231的第二输出端口连接的接收过滤器构成。作为替代方案，过滤器232可构成为根据控制信号仅使发送频段的信号通过或者仅使接收频段的信号通过。
开关233构成为仅传递发送信号和接收信号中的任意一种。在本发明的一实施例中，开关233可以以SPDT(Single Pole Double Throw；单刀双掷)形态构成，以将发送信号和接收信号以时分双工(TDD：Time Division Duplex)方式分离。此时，发送信号和接收信号是同一频段的信号，由此双工器231可以以循环器(circulator)形态实现。
另一方面，在本发明的另一实施例中，开关233也可以应用于频分双工(FDD：TimeDivision Duplex)方式。此时，开关233可以以DPDT(Double Pole Double Throw；双刀双掷)形态构成，以能够分别连接或阻断发送信号和接收信号。另一方面，由于能够通过双工器231来分离发送信号和接收信号，因此开关233不是必需的。
另一方面，本发明的电子设备还可以包括相当于控制部的调制解调器400。此时，可将RFIC250和调制解调器400分别称作第一控制部(或第一处理器)和第二控制部(第二处理器)。另一方面，RFIC250和调制解调器400可实现为在物理上分开的电路。或者，RFIC250和调制解调器400可以在物理上用一个电路实现而在逻辑上或功能上区分。
调制解调器400可通过RFIC250来进行对基于彼此不同的通信系统的信号的发送和接收的控制以及信号处理。调制解调器400可通过从4G基站和/或5G基站接收到的控制信息(Control Information)获取信号。在此，控制信息可通过物理下行链路控制信道(PDCCH：Physical Downlink Control Channel)接收，但是不限定于此。
调制解调器400可将RFIC250控制为在特定时间和频率资源下通过第一通信系统和/或第二通信系统发送和/或接收信号。由此，RFIC250可以将包括第一功率放大器210和第二功率放大器220在内的发送电路控制为在特定时间区间发送4G信号或5G信号。另外，RFIC250将包括第一低噪声放大器310至第四低噪声放大器340在内的接收电路控制为在特定时间区间接收4G信号或5G信号。
下面，对设置有如图2所示的多重收发系统的本发明的具有透明天线的电子设备的具体工作和功能进行说明。
在本发明的5G通信系统中，5G频段可以是高于Sub6频段的频段。例如，5G频段可以是毫米波频段，但是不限定于此，可以根据应用而变更。
图3示出了可配置本发明的电子设备的多个天线的结构的例子。参照图3，在电子设备100的内部可配置有多个天线1110a～1110d。在此，配置于电子设备100内部的多个天线1110a～1110d可由配置于多层基板(multi-layer)上的天线来实现。
另外，配置于电子设备100内部的多个天线1110a～1110d可以分别实现为阵列天线(array antenna)。关于此，多个阵列天线1110a～1110d可构成为在毫米波波段(mm Waveband)发送或接收信号。
具体而言，配置于电子设备100内部的多个天线1110a～1110d可实现为一维阵列天线(one-dimensional array antenna)或二维阵列天线(one-dimensional arrayantenna)。
在多个天线1110a～1110d排列为一维阵列天线的情况下，可称作Mx1阵列天线，可以在配置多个天线的一轴向上波束成形。关于此，配置多个天线的一轴向可以是水平方向(horizontal direction)。
作为另一实施例，在多个天线1110a～1110d排列为一维阵列天线的情况下，可称作1xN阵列天线，可以在配置多个天线的一轴向上波束成形。关于此，配置多个天线的一轴向可以是垂直方向(vertical direction)。
作为另一实施例，在多个天线1110a～1110d排列为二维阵列天线的情况下，可称作MxN阵列天线。另一方面，可以在配置多个天线的第一轴向和/或与其正交的第二轴向上波束成形。关于此，配置多个天线的第一轴向可以是水平方向(horizontal direction)，第二轴向可以是垂直方向(vertical direction)。
参照图3，多个天线1110a～1110d实现为MxN阵列天线，并在水平方向和/或垂直方向上均可以执行波束成形(beam-forming)。
另一方面，本发明的多个天线1110a～1110d可配置为彼此之间旋转规定角度的状态(rotated state)。因此，具有使多个天线1110a～1110d彼此之间的配置变为容易，并且降低彼此之间干扰等级的优点。在图3中，多个天线1110a～1110d配置为在彼此之间实质上旋转90度的状态，但是不限定于此，可根据应用以多种方式变更。作为一例，多个天线1110a～1110d可以配置为在彼此之间实质上旋转90度的状态。
具体而言，多个天线1110a～1110d可实现为4x2阵列天线，但是天线元件的数量不限定于此，可根据应用以多种方式变更。
另一方面，可通过各个阵列天线1110a～1110d来独立实现波束成形(beam-forming)。另一方面，可通过多个阵列天线1110a～1110d中的多个阵列天线来进行多输入多输出(multi-input multi-output：MIMO)或分集(diversity)。
另外，在电子设备100的侧面可配置有多个天线1110S1、1110S2。在此，配置于侧面的多个天线1110S1、1110S2的数量不限于两个，可以根据应用增加到四个、六个、八个等。
另一方面，配置于侧面的多个天线1110S1、1110S2中的一部分可实现为配置有多个贴片天线的阵列天线，由此可以在毫米波频段工作。作为替代方案，可由导电件(conductive member)实现配置于侧面的多个天线1110S1、1110S2中的一部分，并在4G频段或5GSub6频段工作。
另外，在电子设备100的背面或在内部朝向背面配置有天线1150B。在此，如前述多个天线1110a～1110d，天线1150B的数量可根据应用增加到四个、六个、八个等。
作为一例，在电子设备100的内部朝向电子设备100的背面配置的天线1150B的天线元件，可在多层基板结构中配置于多层基板的背面。由此，天线1150B可通过配置于多层基板的背面的天线元件向电子设备100的背面辐射信号。关于此，在电子设备100的背面中由天线1150B辐射信号的区域可配置有介电体。由此，可将电子设备100的外观形成为金属壳体，且在一部分区域形成介电体。
关于此，在电子设备100的内部朝向电子设备100的背面配置的天线1150B可以由多个阵列天线构成。因此，可通过在电子设备100的内部朝向电子设备100的背面配置的天线1150B来向电子设备100的背面辐射信号。
具体而言，多个阵列天线1150B可以分别由毫米波频段天线模块构成。在此，毫米波频段天线模块配置于电子设备100的背面即后面，且配置于在背面中除了配置电池/摄像头模块/扬声器模块的区域之外的区域。
另一方面，参照图2，在电子设备100的正面可配置有多个天线ANT1～ANT4。在此，多个天线ANT1～ANT可分别构成为阵列天线，以在毫米波频段进行波束成形。由用于使用如收发部电路250的无线电路的单一(single)天线和/或相位阵列天线构成的多个天线ANT1～ANT，可分别安装(mount)在电子设备100上。
另一方面，参照图2和图3，可通过相当于多个天线ANT1～ANT4的多个天线1110a～1110d，发送或接收至少一个以上的信号。关于此，多个天线1110a～1110d可分别构成为阵列天线。电子设备可通过多个天线1110a～1110d中的任意一个天线与基站进行通信。另外，电子设备可通过多个天线1110a～1110d中的两个以上的天线与基站进行多输入多输出(MIMO)通信。
另一方面，本发明可在电子设备100的侧面通过多个天线1110S1、1110S2发送或接收至少一个以上的信号。也可以与图示不同地，可在电子设备100的正面通过多个天线1110S1～1110S4发送或接收至少一个以上的信号。关于此，多个天线1110S1～1110S4可以分别由阵列天线构成。电子设备可通过多个天线1110S1～1110S4中的任意一个天线与基站进行通信。另外，电子设备可通过多个天线1110S1～1110S4中的两个以上的天线与基站进行多输入多输出(MIMO)通信。
另一方面，本发明可在电子设备100的正面和/或侧面通过多个天线1110a～1110d、1150B、1110S1～1110S4发送或接收至少一个以上的信号。关于此，多个天线1110a～1110d、1150B、1110S1～1110S4可分别由阵列天线构成。电子设备可通过多个天线1110a～1110d、1150B、1110S1～1110S4中的任意一个天线与基站进行通信。另外，电子设备可通过多个天线1110a～1110d、1150B、1110S1～1110S4中的两个以上的天线与基站进行多输入多输出(MIMO)通信。
下面，对设置有本发明的可在毫米波频段工作的阵列天线的电子设备进行说明。关于此，图4示出了本发明的在多层基板实现的宽带天线的侧视图。
另一方面，图5A示出了本发明的在多层基板实现的宽带天线的立体图。图5B示出了本发明的在多层基板实现的宽带天线中，用与槽相邻的接地和通孔(via)连接贴片天线的结构。图5C示出了本发明的在多层基板实现的宽带天线的主视图。其中，图5B和图5C以透视图示出了在多层基板实现的宽带天线的结构，以准确说明多层结构。
另一方面，图6A至图6C示出了本发明的可在毫米波频段工作的阵列天线结构。具体而言，图6A示出了本发明的在多层基板实现的阵列天线的立体图，图6B示出了本发明的在多层基板实现的阵列天线中，用与槽相邻的接地和通孔(via)连接贴片天线的结构。图6C示出了本发明的在多层基板实现的阵列天线的主视图。
其中，图6B和图6C以透视图示出了在多层基板实现的阵列天线的结构，以准确地说明多层结构。另一方面，参照图6C，详细示出了设置有本发明的可在毫米波频段工作的天线的电子设备的工作。具体而言，电子设备除了阵列天线1100(array antenna)之外还包括收发部电路1250(transceiver circuit)和基带处理器1400(baseband processor)。
参照图4至图6C，设置有本发明的可在毫米波频段工作的天线的电子设备可包括阵列天线1100(array antenna)和收发部电路1250(transceiver circuit)。
阵列天线1100可在电子设备内部由多层基板(multi-layer)实现，并且包括多个天线元件。具体而言，阵列天线1100的各个天线元件包括贴片天线1101、接地层1102(ground layer)。另外，阵列天线1100的各个天线元件还包括馈电线1104(feeding line)。
关于此，对本发明的可在毫米波频段工作的天线结构和宽带确保机制进行说明，具体如下。
1)毫米波频段天线模块由介电体(Package)、毫米波频段RFIC芯片、馈电线、槽、接地、通孔、贴片构成。
2)介电体可由印刷电路基板(printed circuit board，PCB)实现。
3)RFIC芯片和天线的馈电线通过芯片的凸点(Bumping)连接结构来连接。
4)馈电线通过上端层的槽(Slot)向贴片天线耦合(Coupling)馈电。
5)贴片天线与通孔连接。
6)在此情况下，通过通孔而作为磁偶极子(Magnetic Dipole)天线进行工作，上端面的贴片作为电偶极子(Electric Dipole)天线进行工作，由此确保天线的宽带性能。
另一方面，贴片天线1101配置于多层基板的特定层，并且包括以规定间隔隔开的第一贴片P1和第二贴片P2。在此，贴片天线1101可配置于多层基板的正面并向电子设备的正面辐射信号。或者，贴片天线1101可配置于多层基板的背面并向电子设备的背面辐射信号。
另一方面，接地层1102可配置于贴片天线的下部，并且可设置有槽S(slot)。在此，槽S可在长度方向上和宽度方向上具有规定长度和规定宽度。槽S的形状可以是长方形，除此之外也可以根据应用变更为多种形状。根据应用，如后述，槽S可以由将两个正交的槽组合的正交槽构成。
根据本发明，构成贴片天线1101的第一贴片P1和第二贴片P2可通过多个通孔1103(via)与接地层1102连接。由此，多个通孔1103可沿槽S的长度方向配置为与槽S相邻。
另一方面，馈电线1104(feeding line)配置于接地层1102的下部，并且构成为通过槽S向贴片天线1101传递信号。在此，馈电线1104(feeding line)可以以微带线形态实现或者以在下部也配置有接地层的带状线形态实现。
关于此，多个通孔1103可从第一贴片P1和第二贴片P2的边界隔开规定而配置为隔开规定间隔。多个通孔1103的彼此之间的规定间隔可根据与工作频率相应的波长来决定。由此，多个通孔1103彼此之间的配置间隔可以相同。
作为另一例子，多个通孔1103可在配置馈电线1104(feeding line)的区域更细密地配置。由此，可以在贴片天线1101的中心部配置更多数量的多个通孔1103。因此，可以在贴片天线1101的边界部配置更少的多个通孔1103。
另一方面，本发明的排列有由贴片天线1101、接地层1102、多个通孔1103以及馈电线1104构成的天线元件的阵列天线，可以在毫米波频段工作，尤其可在60GHz频段进行工作。关于此，本发明的阵列天线可以在任意的毫米波频段工作，例如，可以在28GHz频段、39GHz以及64GHz频段工作。作为一例，在64GHz频段工作的天线可以是在57GHz至70GHz或53GHz至75GHz工作的宽带天线。
另外，排列有前述天线元件的本发明的阵列天线1100具有如下的特征。关于此，图7示出了在本发明的阵列天线的各个天线元件测量到的反射损失特性。参照图7，可以看出在各个天线元件测量到的反射损失(return loss)在53GHz至75GHz区间为-10dB以下。因此，本发明的阵列天线的各个天线元件是在53GHz至75GHz工作的宽带天线。
本发明的排列有由贴片天线1101、接地层1102、多个通孔1103以及馈电线1104构成的天线元件的阵列天线具有如下的结构特征和技术特征。然而，结构特征和技术特征不限于此，可根据应用变更设计以及可通过优化来变更。
1)阵列天线的总大小为约7.5mmx14mm。
2)上端的贴片天线以与0.5*波长至0.7*波长相应的约为2.5mm至3.5mm的距离配置。
3)通孔与贴片天线和接地连接。
4)本发明以2x4阵列天线为例子，然而天线元件的数量可根据应用而变更。
5)阵列天线的反射损失S11在53GHz到75GHz以上的频段为-10dB以下，阵列天线的各个元件具有宽带特性。
6)在整个工作频段，阵列天线具有-10dB以下的隔离度S21(isolation)。
另一方面，图8示出了在本发明的贴片天线的内部边界配置有以规定间隔配置的多个通孔的结构中，在彼此不同频段条件下的工作原理。
参照图8A，贴片天线1101在工作频率1(第一频段)条件下像槽天线一样工作，场分布与磁偶极子(magnetic dipole)相似。即，对于阵列天线1100的各个天线元件，在第一频段条件下在第一贴片P1与第二贴片P2之间的第二槽S2形成磁场(magnetic field)。在此，可将磁场标记为H-field。通过这种磁场，天线元件作为磁偶极子(magnetic dipole)形态的槽天线工作。
参照图8B，在工作频率2(第二频段)条件下，贴片天线1101的场分布与电偶极子(electric dipole)相似。即，在与第一频段不同的第二频段条件下，通过第一贴片P1和第二贴片P2对阵列天线1100的各个天线元件，作为电偶极子(electric dipole)形态的贴片天线工作。在此，可将在贴片天线1101形成的电场标记为E-field。通过这种电场，天线元件作为电偶极子(electric dipole)形态的贴片天线工作。
由此，通过本发明的在贴片天线的内部边界以规定间隔配置多个通孔的结构，各个天线元件作为能够在第一频段和第二频段均工作的宽带天线工作。
另一方面，本发明的多个通孔1103包括多个第一通孔V1和多个第二通孔V2。关于此，多个第一通孔V1可在第一贴片P1的一侧面配置为隔开规定间隔，以连接第一贴片P1的一侧面和接地层1102。另一方面，多个第二通孔V2可在与第一贴片P1的一侧面相向的第二贴片P2的另一侧面配置为隔开规定间隔，以连接第二贴片P2的另一侧面和接地层1102。
即，本发明的多个通孔1103可以以规定数量配置为与贴片天线1102的内部槽区域S2或与接地层1102的槽S相邻。通过如上所述配置的多个通孔1103，贴片天线1101在特定频段条件下作为磁偶极子工作，在其他频段条件下作为槽耦合方式的电偶极子工作。因此，本发明的在贴片天线的内部边界配置有隔开规定间隔的多个通孔的结构可以在宽带工作。
另一方面，关于这种宽带工作，第一频段的第一信号通过馈电线1104和多个通孔V1、V2、1103并通过第一贴片P1和第二贴片P2之间的第二槽S2形成磁场。另外，第二频段的第二信号通过馈电线1104和槽S而耦合到贴片天线1101，并在贴片天线1101上形成电场。
另一方面，收发部电路1250构成为通过控制施加到阵列天线1100的各个天线元件的信号，来通过阵列天线1100执行波束成形。为此，收发部电路1250可通过改变施加到阵列天线1100的各个天线元件的信号的相位，来对各个天线元件施加相应的信号。另外，收发部电路1250也可以通过改变施加到阵列天线1100的各个天线元件的信号的相位和大小，来对各个天线元件施加相应的信号。
另一方面，作为收发部电路1250的射频集成芯片(Radio Frequency IntegratedChip，RFIC)可在馈电线1104下部以凸点(bumping)形态与馈电线1104连接，由此毫米波频段的信号可以传递到RFIC1250和馈电线1104之间。因此，具有使来自RFIC1250的信号以低损失的形态传递到馈电线1104，并且通过多个凸点紧固部来提高信号传递可靠性的优点。
另一方面，本发明的在多层基板实现的设置有与槽相邻配置的多个通孔的天线结构，可通过在贴片天线的上部配置寄生贴片(parasitic patch)来实现更宽带工作。关于此，图9是示出可在还包括本发明一实施例的寄生贴片的多层基板形成的宽带天线结构和电子设备的机身结构。
关于此，在还包括本发明的寄生贴片的多层基板形成的宽带天线结构和电子设备的机身结构的技术特征和结构特征如下。
1)可将至少一个寄生贴片以偏移结构层叠(stack)，使得随着电子设备的外部机构由金属材质形成，能够向介电体区域辐射信号或能够使辐射方向倾斜为特定方向。
2)在贴片天线的上端部分配置多层基板(Multi-layer)，并配置一个或两个以上的多个寄生贴片。
3)由于多个寄生贴片发挥导向器(Director)作用，因此可以按所希望的方向层叠。
4)在此情况下，寄生贴片的长度可以是工作中心频率的0.5*波长的长度。
5)各个贴片之间的隔开距离为0.3至0.4*波长的隔开距离。
参照图9，本发明的电子设备可以在多层基板上还包括寄生贴片1101-S。在此，由于寄生贴片1101-S配置于贴片天线1101上部，因此可称作堆栈贴片(stack patch)或导向器(Director)。
寄生贴片1101-S可配置于贴片天线1101上部的基板上部，以扩展天线元件的工作带宽。在此情况下，寄生贴片1101-S的中心相对于贴片天线1101的中心偏移，天线元件的波束峰值会从视轴倾斜(tilt)第一角度。
另外，本发明的天线可以在寄生贴片1101-S上部还包括第二寄生贴片1101-S2。即，第二寄生贴片1101-S2可配置于寄生贴片1101-S上部，以使天线元件的工作带宽进一步扩展。具体而言，随着第二寄生贴片1101-S2的中心相对于寄生贴片1101-S的中心偏移，天线元件的波束峰值会从视轴倾斜(tilt)比第一角度更大的第二角度。
另一方面，电子设备的外观结构可形成为，随着波束的指向方向由本发明的至少一个寄生贴片而改变，使指向方向上的信号可以通过。关于此，多层基板可配置于电子设备的机身1100B(body)内部。另一方面，电子设备的机身1100B包括介电体区域(dielectricregion)，使得随着波束的指向方向由至少一个寄生贴片而改变，使指向方向上的信号可以通过。
关于此，电子设备的机身1100B可包括金属区域1100B1(metal region)、不透明区域1100B2(un-transparent region)以及介电体区域1100B3(dielectric region)。
金属区域1100B1形成于电子设备的侧面部，并且可由金属材质形成以使从天线元件辐射的信号不能通过。另一方面，不透明区域1100B2形成于电子设备的正面部或背面部，并且可由特定材质形成以使从天线元件辐射的信号不能通过。关于此，不透明区域1102可由金属材质的金属壳体形成。另一方面，介电体区域1100B3配置于侧面的金属区域1100B1与不透明区域1100B2之间，并且可由介电体材质形成以使从天线元件辐射的信号可以通过。
参照图3至图9，本发明的多层基板结构的宽带天线元件可以构成阵列天线1100。关于此，阵列天线1100可通过沿一轴向配置规定数量的天线元件而构成一维阵列天线(one-dimensional array antenna)，以沿所述一轴向执行波束成形。在此情况下，在阵列天线1100波束成形的信号可通过在电子设备的机身1100B2形成的曲面形状的介电体区域1100B3向外部辐射。
作为另一实施例，阵列天线1100可构成为沿一轴向配置有规定数量的天线元件和沿另一轴向配置有规定数量的天线元件的二维阵列天线(two-dimensional arrayantenna)。在此情况下，在阵列天线1100波束成形的信号可通过在电子设备的机身形成的曲面形状的第二介电体区域1100B3-2向外部辐射。
具体而言，因二维阵列天线的另一轴向的指向性，第二介电体区域1100B3-2的宽度可形成为比所述介电体区域1100B3的宽度窄。关于此，二维阵列天线的波束宽度BW2比一维阵列天线的波束宽度BW1窄。因此，介电体区域1100B3-2的宽度可以比所述介电体区域1100B3的宽度窄。
另一方面，本发明的与内部槽相邻配置多个通孔的宽带天线结构可扩展为双重馈电(dual feeding)结构。根据这种双重馈电结构，可实现利用正交的水平/垂直极化的多输入多输出(MIMO)。
关于此，图10A至图10C是按本发明的双重馈电结构的单一天线元件的各个层示出的主视图。
本发明的与内部槽相邻配置多个通孔的双重馈电(极化)结构的宽带天线的技术特征如下。
1)当实现本发明的双极化时，天线结构具有相对于垂直以及水平方向分割的贴片天线结构。
2)当实现双极化时，上端(一层)的贴片面分割为四个，并且形成有多个通孔，在各个贴片的四个面中的两个面形成有通孔并围绕。
3)用于耦合馈电的槽呈十字槽形态。
4)馈电线在十字槽的90度方向上分别馈电，并且产生彼此正交的极化1和极化2。
图10A示出了沿水平以及垂直方向分切的贴片天线以能够被正交槽耦合。参照图10A，形成水平/垂直极化的贴片天线1101可包括第一贴片P1至第四贴片P4。即，贴片天线1101可包括在一轴向和另一轴向上隔开的第一贴片P1至第四贴片P4。
图10B示出了在接地层1102配置的正交槽0S(orthogonal slot)。参照图10B，接地层1102设置有在一轴向和另一轴向上正交形成的正交槽OS。
图10C示出了在配置于接地层下部的基板配置有多个馈电线的结构。参照图10C，多个馈电线包括第一馈电线1104-1和第二馈电线1104-2。第一馈电线1104-1在接地下部与正交槽0S中的垂直槽OS1平行配置。即，第一馈电线1104-1在接地下部与正交槽0S中的水平槽OS2垂直配置。
因此，通过第一馈电线1104-1的第一信号，各个天线元件可生成垂直极化信号。
另一方面，第二馈电线1104-2在接地下部与正交槽0S中的水平槽0S2平行配置。即，第二馈电线1104-2在接地下部与正交槽0S中的垂直槽0S1垂直配置。由此，通过在第二馈电线1104-2中的第二信号，各个天线元件可以生成水平极化信号。
另一方面，图11A至图11D示出了本发明的具有双重馈电结构的多个通孔与内部槽相邻配置的宽带天线结构的立体图以及各层的主视图。
具体而言，图11A是双重馈电结构的单一天线元件的内部立体图。图11B是将在双重馈电结构的单一天线元件配置有多个通孔的贴片天线和正交槽一起示出的主视图。图11C是将双重馈电结构的单一天线元件中的正交槽和双重馈电结构一起示出的主视图。图11D是将在双重馈电结构的单一天线元件中配置多个通孔的贴片天线、正交槽和双重馈电结构一起示出的主视图。
参照图11A至图11D，多个通孔1103分别从与正交槽OS相邻的所述第一贴片P1至第四贴片P4沿垂直侧面以及水平侧面形成。由此，所述各个天线元件可以形成双极化(dualpolarization)。
另一方面，本发明的正交槽OS、第一馈电线1104-1以及第二馈电线1104-2的结构不限于图10A至图11D，可以根据应用改变。关于此，第一馈电线1104-1和第二馈电线1104-2可形成为一部分线彼此重叠。另外，第一馈电线1104-1和第二馈电线1104-2可以以旋转规定角度的形态形成，例如，可以以实质上旋转45度的形态形成。
与此相似地，正交槽OS也可以以相对于第一馈电线1104-1和第二馈电线1104-2旋转规定角度的状态形成，例如，以实质上旋转45度的状态形成。
另一方面，本发明的在与槽相邻的贴片内部形成有多个通孔的宽带天线可以扩展为阵列天线。关于此，图12示出了本发明的在与槽相邻的贴片内部形成有多个通孔的宽带天线的结构。
关于此，本发明的在与槽相邻的贴片内部形成有多个通孔的单一天线和利用其的阵列天线具有如下的配置结构。
1)单一天线的横向/竖向大小在工作频率的最低频率条件下具有0.5λ0以下的大小。
在本发明中，在工作频率的最低频率57GHz条件下λ0＝5.3mm。另一方面，作为一例，单一天线的大小可以为横向＝2.65mm、竖向＝2.4mm。由此，以最低频率为基准，单一天线的大小为横向＝0.5λ0、竖向＝0.45λ0。
2)在工作频率的中心频率条件下，阵列天线的间隔具有0.5λ0至0.8λ0之间的值。
在本发明中，在工作频率的中心频率63.7GHz条件下λ0＝4.7mm。作为一例，阵列天线的天线元件之间的间隔为横向＝0.63λ0、竖向＝0.53λ0。
另一方面，参照图12，阵列天线1100可构成为二维阵列天线(two-dimensionalarray antenna)，所述二维阵列天线在一轴向上配置有规定数量的天线元件，而在另一轴向上配置有规定数量的天线元件。
另一方面，本发明的在与槽相邻的贴片内部形成有多个通孔的阵列天线可以应用作为周期性网格结构的电磁带隙(EBG：electric band gap)结构，用于提高辐射性能。关于此，图13示出了本发明的应用作为用于提高辐射性能的周期性网格结构的电磁带隙(EBG：electric band gap)结构的阵列天线的结构。
另一方面，本发明的作为用于提高辐射性能的周期性网格结构的电磁带隙(EBG：electric band gap)结构的阵列天线，具有如下特性。
1)就本发明而言，当在左右配置有电磁带隙时，可以提高阵列天线辐射性能。
2)若按使用频段频率确认，则追加有电磁带隙的60GHz频段的阵列天线，在57GH至70GHz的频段条件下具有没有失真并且相似的辐射图。
3)频率别最大天线增益为在57GHz条件下为14.0dBi、在61GHz条件下为14.2dBi、在65GHz条件下为14.6dBi以及在70GHz条件下为14.4dBi。因此，在整个频段具有14.0dBi以上的最大天线增益。
参照图13，在所有的天线元件，槽S2的方向沿相同的方向形成，在槽S2的长度方向上可构成有多个电磁带隙(EBG：electric band gap)结构1105。在多层基板中配置有贴片天线1101的基板和接地层1102上可周期性的形成有多个电磁带隙结构1105。通过这种多个电磁带隙结构1105，可以提高阵列天线1100的效率。
具体而言，多个电磁带隙结构1105是与配置有贴片天线1101的基板接地连接的结构，在多层基板的两侧面上可形成为一维结构。另外，作为在电磁带隙结构1105上形成的连接结构的多个电磁带隙通孔1106与在贴片天线1101形成的多个通孔1103平行，由此可以改善天线效率。如上所述，可将连接在上部基板配置的贴片天线1101和下部的接地层1102的形态的电磁带隙结构1105称作Mushroom EBG。
另一方面，图3至图13的本发明的在贴片内部配置有多个通孔结构的天线元件以及利用该天线元件的阵列天线可通过基带处理器1400来控制。关于此，基带处理器1400与收发部电路1250连接，控制收发部电路1250来通过配置于所述电子设备的彼此不同位置的多个阵列天线1100a至1100d进行波束成形以及多输入多输出(MIMO)。
关于此，基带处理器1400可以通过多个阵列天线中的第一阵列天线和第二阵列天线在彼此不同的方向进行波束成形，以向在彼此不同的方向上形成的介电体区域辐射信号。
关于此，彼此不同的介电体区域可以是形成在电子设备的上端部的介电体区域1100B3和形成在下端部的介电体区域。因此，通过同时使用本发明的第一阵列天线和第二阵列天线，可以通过彼此不同的介电体区域沿彼此不同的方向辐射彼此不同信号。由此，基带处理器1400可通过同时使用第一阵列天线和第二阵列天线，通过彼此不同的介电体区域向彼此不同的方向辐射彼此不同信号，从而能够改善多个MIMO流之间的隔离度。
以上，对本发明一方面的在贴片内部形成有与槽相邻的多个通孔结构的宽带天线结构和利用其的阵列天线进行了说明。下面，对本发明另一方面的设置有处理器的电子设备进行说明，所述处理器将在贴片内部与槽相邻形成有多个通孔结构的阵列天线控制为通过壳体辐射信号。关于前述宽带天线结构以及利用其的阵列天线的说明也可以应用于后述的设置有将阵列天线控制为通过壳体辐射信号的处理器的电子设备。
关于此，图14示出了本发明的设置有处理器的电子设备的结构，所述处理器将形成有多个通孔结构的阵列天线控制为通过壳体辐射信号。
参照图3至图14，电子设备包括阵列天线1100、相当于电子设备的机身的壳体1100B以及处理器1250、1400。在此，处理器1250、1400包括相当于收发部电路1250的RFIC和基带处理器1400。
阵列天线1100在电子设备内部实现为多层基板(multi-layer)，并且包括多个天线元件。另一方面，壳体1100B形成电子设备的机身(body)，并且设置有介电体区域以向外部辐射通过阵列天线1100的信号。另外，处理器1250、1400通过控制施加到阵列天线1100的各个天线元件的信号，来通过阵列天线1100进行波束成形。
另一方面，阵列天线1100的各个天线元件包括贴片天线1101和接地层1102。另外，阵列天线1100的各个天线元件还包括馈电线1104。
具体而言，贴片天线1101配置于多层基板的特定层，并且包括以规定间隔隔开的第一贴片P1和第二贴片P2。但是，不限于此，可以包括在水平方向和垂直方向上以规定间隔隔开的第一贴片P1至第四贴片P4，以实现双极化。
另一方面，接地层1102可配置于贴片天线的下部，并且设置有槽S、OS。由此，第一贴片P1和第二贴片P2通过多个通孔1103与接地层1102连接，多个通孔1103可以在槽S的长度方向上配置为与槽S相邻。
另一方面，本发明的多个通孔1103可包括多个第一通孔V1和多个第二通孔V2。多个第一通孔V1可以在第一贴片P1的一侧面隔开规定间隔配置为连接第一贴片P1的一侧面和接地层1102。另外，多个第二通孔V2可以在与第一贴片P1的一侧面相向的第二贴片P2的另一侧面隔开规定间隔配置为连接第二贴片P2的另一侧面和接地层1102。
另一方面，馈电线1104配置于接地层1102的下部，并通过槽S、OS向贴片天线1101传递信号。关于此，第一频段的第一信号可以形成通过馈电线1104和多个通孔1103并通过第一贴片P1和第二贴片P2之间的第二槽S2的磁场。另外，第二频段的第二信号可以通过馈电线1104和槽S耦合到贴片天线1101，并在贴片天线1101上形成电场。
另一方面，本发明的壳体1100B形成电子设备的机身(body)，并且设置有介电体区域1100B3以向外部辐射通过所述阵列天线1100的信号。另外，处理器1250、1400通过控制施加到阵列天线1100的各个天线元件的信号，来通过阵列天线1100进行波束成形。
关于此，可以通过配置于电子设备内部的一侧的第一阵列天线ANT1和配置于另一侧的第二阵列天线ANT2向第一介电体区域1100B3-1和第二介电体区域1100B3-2辐射第一信号和第二信号。作为一例，可以通过配置于电子设备内部的一侧的第一阵列天线ANT1和配置于另一侧的第二阵列天线ANT2向电子设备的前端部和下端部的第一介电体区域1100B3-1和第二介电体区域1100B3-2辐射第一信号和第二信号。
如上所述，具有不仅可以使用电子设备的两个至四个侧面、正面或背面来保持彼此不同的多个信号之间的隔离度，而且还可以进行多输入多输出(MIMO)的优点。尤其，通过将至少一个寄生贴片1101-S、1101-S2配置为相对于贴片天线1101偏移，可以使波束方向从视轴倾斜。由此，可以向第一介电体区域1100B3-1和第二介电体区域1100B3-2辐射第一信号和第二信号。因此，具有能够在因金属壳体或显示结构而难以向电子设备外部辐射信号的壳体1100B结构中辐射信号的优点。
另一方面，作为处理器的射频集成芯片(RFIC)1250可以在馈电线1104下部以凸点(bumping)形态与馈电线1104连接，由此毫米波频段的信号可以传递到RFIC1250和馈电线1104之间。
具体而言，RFIC1250可通过与馈电线1104连接来向阵列天线1100的各个天线元件传递相位可变的信号。另外，基带处理器1400可以与RFIC1250连接，控制RFIC1250来通过配置于电子设备的彼此不同的位置的多个阵列天线1100a至1100d进行波束成形和多输入多输出(MIMO)。
为此，基带处理器1400可以通过多个阵列天线中的第一阵列天线ANT1和第二阵列天线ANT2在彼此不同的方向进行波束成形，以向在彼此不同的方向形成的介电体区域1100B3-1、1100B3-2辐射信号。由此，能够改善通过第一阵列天线ANT1和第二阵列天线ANT2的多个MIMO流之间的隔离度。
以上，对设置有本发明的可在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备进行了说明。接着，对设置有这种可在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备的技术效果进行说明，具体如下。
根据本发明，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中，通过多层基板结构的天线、槽区域的通孔以及电磁带隙结构来提高5G天线的辐射性能。
另外，根据本发明，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中，利用通孔使得同时具有槽天线和贴片天线的特性，由此能够实现5G天线的宽带特性。
本发明的另一目的在于，在设置有在毫米波频段工作的5G/6G天线的电子设备中，可通过调节寄生贴片的位置，来通过天线并通过非金属区域向电子设备外部辐射信号。
通过以下的详细说明，会进一步清楚本发明应用可能性和追加范围。但是，由于本领域普通技术人员可以清楚理解在本发明思想以及范围内的多种变更和修正，因此应该理解为如详细说明和本发明的优选实施例的特定实施例仅为示例。
与前述本发明相关地，可在毫米波频段工作的5G/6G天线的设计以及多个5G/6G阵列天线的控制可在记录有程序的介质中由计算机可读取的代码来实现。计算机可读取的介质包括存储有可由计算机系统读取的数据的所有种类的记录装置。计算机可读取的介质的例有硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、固态盘(Solid State Disk，SSD)、硅盘驱动器(Silicon Disk Drive，SDD)、ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘、光数据存储装置等，且也可以载波(例如，基于因特网的传输)的形态实现。并且，所述计算机也可以包括终端的控制部180、1250、1400。因此，以上所述的详细的说明在所有方面上不应被理解为限制性的，而是应当被理解为是示例性的。本发明的范围应当由对所附的权利要求书的合理的解释而定，本发明的等价范围内的所有变更应当落入本发明的范围。

Claims (20)

1.一种电子设备，设置有天线，其中，所述电子设备包括：
阵列天线，在所述电子设备内部由多层基板实现，且具有多个天线元件；以及
收发部电路，控制施加到所述阵列天线的各个天线元件的信号，以通过所述阵列天线进行波束成形，
所述各个天线元件包括：
贴片天线，配置于所述多层基板的正面，且具有以规定间隔隔开的第一贴片和第二贴片；以及
接地层，配置于所述贴片天线的下部，且设置有槽，
所述第一贴片和所述第二贴片通过多个通孔与所述接地层连接，所述多个通孔在所述槽的长度方向上配置为与所述槽相邻。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
在第一频段条件下，通过在所述第一贴片和所述第二贴片之间的第二槽形成的磁场，所述各个天线元件作为磁偶极子形态的槽天线进行工作，
在与所述第一频段不同的第二频段条件下，通过所述第一贴片和所述第二贴片，所述各个天线元件作为电偶极子形态的贴片天线进行工作。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述多个通孔包括：
多个第一通孔，在所述第一贴片的一侧面隔开规定间隔配置，以连接所述第一贴片的一侧面和所述接地层；以及
多个第二通孔，在与所述第一贴片的一侧面相向的所述第二贴片的另一侧面隔开规定间隔配置，以连接所述第二贴片的另一侧面和所述接地层。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
还包括馈电线，所述馈电线配置于所述接地层的下部且通过所述槽向所述贴片天线传递信号，
第一频段的第一信号通过所述馈电线和所述多个通孔并通过所述第一贴片和所述第二贴片之间的第二槽形成磁场，
第二频段的第二信号通过所述馈电线和所述槽耦合到所述贴片天线，由此在所述贴片天线上形成电场。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，
作为所述收发部电路的射频集成芯片RFIC在所述馈电线下部以凸点形态与所述馈电线连接，由此毫米波频段的信号传递到所述RFIC和所述馈电线之间。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
还包括寄生贴片，所述寄生贴片配置于所述贴片天线上部的基板上部，以扩展所述天线元件的工作带宽，
随着所述寄生贴片的中心相对于所述贴片天线的中心偏移，所述天线元件的波束峰值从视轴倾斜第一角度。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，
还包括第二寄生贴片，所述第二寄生贴片配置于所述寄生贴片上部，以进一步扩展所述天线元件的工作带宽，
随着所述第二寄生贴片的中心相对于所述寄生贴片的中心偏移，所述天线元件的波束峰值从视轴倾斜比所述第一角度更大的第二角度。
8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其中，
所述多层基板配置于所述电子设备的机身内部，
所述机身包括：
金属区域，形成于所述电子设备的侧面部，使从所述天线元件辐射的信号不能通过；
不透明区域，形成于所述电子设备的正面部或背面部，使从所述天线元件辐射的信号不能通过；以及
介电体区域，配置于所述金属区域和所述不透明区域之间，使从所述天线元件辐射的信号能够通过。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述阵列天线通过在一轴向上配置规定数量的天线元件而构成为一维阵列天线，以在所述一轴向上进行波束成形，
在所述阵列天线波束成形的信号通过在所述电子设备的机身形成的曲面形状的介电体区域向外部辐射。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述阵列天线构成为在一轴向上配置有规定数量的天线元件和在另一轴向上配置有规定数量的天线元件的二维阵列天线，
在所述阵列天线波束成形的信号通过在所述电子设备的机身形成的曲面形状的第二介电体区域向外部辐射，
利用所述二维阵列天线的所述另一轴向的指向性，所述第二介电体区域的宽度形成为比所述介电体区域的宽度窄。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述贴片天线包括在一轴向和另一轴向上隔开的第一贴片至第四贴片，
所述接地层设置有在所述一轴向和所述另一轴向上正交的正交槽，
所述多个通孔在与所述正交槽相邻的所述第一贴片至第四贴片中的各个贴片上沿垂直侧面和水平侧面形成，以使所述各个天线元件形成双极化。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，
还包括：
第一馈电线，在所述接地层下部与所述正交槽中的垂直槽平行配置；以及
第二馈电线，在所述接地层下部与所述正交槽中的水平槽平行配置，
所述各个天线元件根据所述第一馈电线的第一信号来生成垂直极化信号，
所述各个天线元件根据所述第二馈电线的第二信号来生成水平极化信号。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述阵列天线构成为在一轴向上配置有规定数量的天线元件和在另一轴向上配置有规定数量的天线元件的二维阵列天线，
所述槽的方向在所有天线元件中都沿同一方向形成，通过在所述槽的长度方向上所述多层基板中配置有所述贴片天线的基板和在所述接地层上周期性地形成的多个电磁带隙结构，提高所述阵列天线的效率。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，
所述多个电磁带隙结构作为与配置有所述贴片天线的基板接地连接的结构，而在所述多层基板的两侧面上形成为一维结构，作为所述电磁带隙结构上形成的连接结构的多个电磁带隙通孔与在所述贴片天线上形成的多个通孔平行，由此改善天线效率。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
还包括基带处理器，所述基带处理器与所述收发部电路连接，控制所述收发部电路来通过在所述电子设备的彼此不同的位置配置的多个阵列天线进行波束成形和多输入多输出MIMO，
所述基带处理器通过所述多个阵列天线中的第一阵列天线和第二阵列天线在彼此不同的方向上进行波束成形，以向在彼此不同的方向上形成的介电体区域辐射信号，由此改善多个MIMO流之间的隔离度。
16.一种电子设备，设置有天线，其中，所述电子设备包括：
阵列天线，在所述电子设备内部由多层基板实现，且具有多个天线元件；
壳体，形成所述电子设备的机身，且设置有介电体区域以向外部辐射通过所述阵列天线的信号；以及
处理器，控制施加到所述阵列天线的各个天线元件的信号，来通过所述阵列天线进行波束成形，
所述各个天线元件包括：
贴片天线，配置于所述多层基板的正面，且具有以规定间隔隔开的第一贴片和第二贴片；以及
接地层，配置于所述贴片天线的下部，且设置有槽，
所述第一贴片和所述第二贴片通过多个通孔与所述接地层连接，所述多个通孔在所述槽的长度方向上配置为与所述槽相邻。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，
所述多个通孔包括：
多个第一通孔，在所述第一贴片的一侧面隔开规定间隔配置，以连接所述第一贴片的一侧面和所述接地层；以及
多个第二通孔，在与所述第一贴片的一侧面相向的所述第二贴片的另一侧面隔开规定间隔配置，以连接所述第二贴片的另一侧面和所述接地层。
18.根据权利要求16所述的电子设备，其中，
还包括馈电线，所述馈电线配置于所述接地层的下部且通过所述槽向所述贴片天线传递信号，
第一频段的第一信号通过所述馈电线和所述多个通孔并通过所述第一贴片和所述第二贴片之间的第二槽形成磁场，
第二频段的第二信号通过所述馈电线和所述槽耦合到所述贴片天线，由此在所述贴片天线上形成电场。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中，
作为所述处理器的射频集成芯片RFIC在所述馈电线下部以凸点形态与所述馈电线连接，由此毫米波频段的信号传递到所述RFIC和所述馈电线之间。
20.根据权利要求18所述的电子设备，其中，
所述处理器包括：
RFIC，与所述馈电线连接，以向所述各个天线元件传递相位可变的信号；以及
基带处理器，与所述RFIC连接，控制所述RFIC来通过在所述电子设备的彼此不同的位置配置的多个阵列天线进行波束成形和多输入多输出MIMO，
所述基带处理器通过所述多个阵列天线中的第一阵列天线和第二阵列天线在彼此不同的方向上进行波束成形，以向在彼此不同的方向上形成的介电体区域辐射信号，由此改善多个MIMO流之间的隔离度。
CN202010236799.XA 2019-10-30 2020-03-30 具备5g天线的电子设备 Active CN112751170B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2019/014421 WO2021085669A1 (ko) 2019-10-30 2019-10-30 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
KRPCT/KR2019/014421 2019-10-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112751170A CN112751170A (zh) 2021-05-04
CN112751170B true CN112751170B (zh) 2023-05-23

Family

ID=75645132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010236799.XA Active CN112751170B (zh) 2019-10-30 2020-03-30 具备5g天线的电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11929564B2 (zh)
KR (1) KR102568207B1 (zh)
CN (1) CN112751170B (zh)
WO (1) WO2021085669A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102661303B1 (ko) * 2020-01-13 2024-04-30 엘지전자 주식회사 차량에 탑재되는 안테나 시스템
US11349204B2 (en) * 2020-09-22 2022-05-31 Apple Inc. Electronic devices having multilayer millimeter wave antennas
US11973262B2 (en) * 2021-01-18 2024-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including antenna module
US11870162B2 (en) * 2021-01-22 2024-01-09 The Boeing Company High gain tightly coupled dipole antenna array
CN113472923B (zh) * 2021-06-25 2024-05-10 安徽精卓光显技术有限责任公司 一种带透明天线的手机后盖及其制备方法
CN113644400B (zh) * 2021-07-23 2024-04-12 荣耀终端有限公司 一种毫米波模组电路和终端设备
CN113992556B (zh) * 2021-11-24 2023-06-20 上海创远仪器技术股份有限公司 支持5g毫米波频段的超宽带信号分析处理系统
CN114883786A (zh) * 2022-04-29 2022-08-09 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种硅基毫米波磁电偶极子天线
WO2023245435A1 (zh) * 2022-06-21 2023-12-28 京东方科技集团股份有限公司 天线和电子装置
CN115473042B (zh) * 2022-09-15 2023-04-14 安徽大学 一种宽带5g圆极化滤波天线

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703620A (zh) * 2013-08-26 2014-04-02 华为技术有限公司 宽带双极化阵列天线及基站
CN107046183A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 三星电机株式会社 利用人工磁导体的阵列天线
EP3444894A1 (en) * 2017-08-17 2019-02-20 LG Electronics Inc. Electronic device
CN110048224A (zh) * 2019-03-28 2019-07-23 Oppo广东移动通信有限公司 天线模组和电子设备
WO2019198852A1 (ko) * 2018-04-09 2019-10-17 엘지전자 주식회사 어레이 안테나 및 이동 단말기
CN110364826A (zh) * 2018-04-11 2019-10-22 苹果公司 抵靠电介质层安装的电子设备天线阵列

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6809688B2 (en) * 2000-06-30 2004-10-26 Sharp Kabushiki Kaisha Radio communication device with integrated antenna, transmitter, and receiver
EP1859508A1 (en) 2005-03-15 2007-11-28 Fractus, S.A. Slotted ground-plane used as a slot antenna or used for a pifa antenna.
JP4620576B2 (ja) * 2005-12-02 2011-01-26 パナソニック株式会社 無線装置
KR100957852B1 (ko) * 2007-12-03 2010-05-14 블루웨이브텔(주) 고격리 무선 중계기용 광대역 스택 패치 배열 안테나
KR101256556B1 (ko) * 2009-09-08 2013-04-19 한국전자통신연구원 밀리미터파 대역 패치 안테나
KR20110112632A (ko) * 2010-04-07 2011-10-13 고려대학교 산학협력단 슬롯이 구비된 영차 공진 안테나
KR101119354B1 (ko) * 2010-04-13 2012-03-07 고려대학교 산학협력단 대역폭 향상을 위한 다층 기판에 내장된 유전체 공진기 안테나
US11088468B2 (en) 2017-12-28 2021-08-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module
RU2688949C1 (ru) * 2018-08-24 2019-05-23 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Антенна миллиметрового диапазона и способ управления антенной

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703620A (zh) * 2013-08-26 2014-04-02 华为技术有限公司 宽带双极化阵列天线及基站
CN107046183A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 三星电机株式会社 利用人工磁导体的阵列天线
EP3444894A1 (en) * 2017-08-17 2019-02-20 LG Electronics Inc. Electronic device
WO2019198852A1 (ko) * 2018-04-09 2019-10-17 엘지전자 주식회사 어레이 안테나 및 이동 단말기
CN110364826A (zh) * 2018-04-11 2019-10-22 苹果公司 抵靠电介质层安装的电子设备天线阵列
CN110048224A (zh) * 2019-03-28 2019-07-23 Oppo广东移动通信有限公司 天线模组和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR102568207B1 (ko) 2023-08-18
US20220407233A1 (en) 2022-12-22
WO2021085669A1 (ko) 2021-05-06
KR20220012419A (ko) 2022-02-03
US11929564B2 (en) 2024-03-12
CN112751170A (zh) 2021-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112751170B (zh) 具备5g天线的电子设备
KR102499765B1 (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102511299B1 (ko) 투명 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102576434B1 (ko) 투명 안테나를 구비하는 전자 기기
KR20220150876A (ko) 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
KR20210109035A (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102568208B1 (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102612859B1 (ko) 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102612858B1 (ko) 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102554609B1 (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
KR20220062044A (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
CN112310619B (zh) 电子设备
KR102664273B1 (ko) 투명 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102624057B1 (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102612857B1 (ko) 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
US20220399634A1 (en) Electronic device provided with 5g antenna
KR102667512B1 (ko) 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
KR20210099164A (ko) 커넥터를 구비하는 전자 기기
US11984647B2 (en) Electronic device including antenna
KR20210099165A (ko) 커넥터를 구비하는 전자 기기

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant