CN112731256B - 一种校准系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种校准系统及方法，该系统包括：仪表组、内部校准装置、控制终端和至少一个数字测试模块；控制终端向内部校准装置下发内部校准控制指令，在内部校准控制指令的控制下，使内部校准装置与仪表组形成第一闭合回路，通过第一闭合回路对内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置；控制终端向数字测试模块下发测试模块校准指令，在测试模块校准指令的控制下，使数字测试模块与标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，通过第二闭合回路对数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块；利用标定状态的数字测试模块对芯片进行测试，本申请用于解决校准系统普适性差或系统冗杂，不易操作的问题。

Description

一种校准系统及方法

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种校准系统及方法。

背景技术

随着集成电路制造工艺技术和设计水平的提升，我们对芯片品质的要求也越来越高，通过校准的数字测试模块，实现对芯片品质的测试。

但现有的对数字测试模块的校准装置无法由用户方设定校准的参数值，普适性较差，或者是对数字测试模块校准的时候需要多台设备配合，准备工作较多，校准系统冗杂，不易操作。

发明内容

本申请提供了一种校准系统及方法，用以解决校准系统普适性差或系统冗杂，不易操作的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种校准系统，包括：仪表组、内部校准装置、控制终端和至少一个数字测试模块；

所述仪表组与所述内部校准装置电连接，所述内部校准装置与所述数字测试模块电连接，所述控制终端分别与所述内部校准装置和所述数字测试模块通信连接；

所述控制终端用于向所述内部校准装置下发内部校准控制指令，在所述内部校准控制指令的控制下，使所述内部校准装置与所述仪表组形成第一闭合回路，所述仪表组通过所述第一闭合回路对所述内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置；

所述控制终端用于向所述数字测试模块下发测试模块校准指令，在所述测试模块校准指令的控制下，使所述数字测试模块与所述标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，所述标定状态的内部校准装置通过所述第二闭合回路对所述数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块；

所述数字测试模块用于采用校准后的参数对芯片的直流参数进行测试。

可选地，所述第一闭合回路包括：标定电压闭合回路、标定电阻闭合回路和直流参数测量闭合回路；

所述内部校准装置包括：标定电压模块、标定电阻模块、第一主控模块和直流参数测量模块；

所述第一主控模块与所述控制终端通信连接，用于获取所述控制终端下达的内部校准控制指令，其中，所述内部校准控制指令按时序分为：第一控制指令和第二控制指令；

所述第一主控模块获取所述第一控制指令，在所述第一控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述标定电压模块与所述标定电阻模块分别与所述仪表组形成所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，所述仪表组通过所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，对所述标定电压模块与所述标定电阻模块进行校准，获得标定状态的标定电压模块与标定电阻模块；

所述第一主控模块获取所述第二控制指令，在所述第二控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述直流参数测量模块与所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块形成所述直流参数测量闭合回路，所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块通过所述直流参数测量闭合回路对所述直流参数测量模块进行校准，获得标定状态的直流参数测量模块，从而完成对所述内部校准装置的校准，获得所述标定状态的内部校准装置。

可选地，所述内部校准装置还包括：第一继电器阵列，所述第一继电器阵列包括至少一个接入端口、至少一个仪表连接端口和一个控制端；

所述第一继电器阵列的控制端与所述第一主控模块通信连接；

所述标定电压模块内包含有至少一个电压源，其中，所述第一继电器阵列的控制端在所述第一控制指令的控制下，使所述电压源的输出端与所述第一继电器阵列的接入端口相连接，所述第一继电器阵列的仪表连接端口与所述仪表组相连接，形成所述标定电压闭合回路，通过所述标定电压闭合回路对所述电压源进行校准。

可选地，所述内部校准装置还包括：第二继电器阵列，所述第二继电器阵列包括至少一个接入端口、至少一个仪表连接端口和一个控制端；

所述第二继电器阵列的控制端与所述第一主控模块通信连接；

所述标定电阻模块内包含有至少一个标定电阻，其中，所述第二继电器阵列的控制端在所述第一控制指令的控制下，使所述标定电阻的一端与所述第二继电器阵列的接入端口相连接，所述第二继电器阵列的仪表连接端口与所述仪表组相连接，形成所述标定电阻闭合回路，通过所述标定电阻闭合回路对所述标定电阻进行校准。

可选地，所述第二闭合回路包括：测试模块校准闭合回路；

所述内部校准装置还包括：第三继电器阵列，所述第三继电器阵列包括至少一个接入端口、至少一个数字测试模块连接端口和一个控制端；

所述直流参数测量模块内的电源与所述直流参数测量模块内的测量子模块电连接；

所述直流参数测量模块与所述标定电阻模块电连接；

所述第三继电器阵列的控制端在所述测试模块校准指令的控制下，使所述直流参数测量模块与所述第三继电器阵列的接入端口相连接，所述第三继电器阵列的数字测试模块连接端口与所述数字测试模块相连接，形成所述测试模块校准闭合回路，通过所述测试模块校准闭合回路对所述数字测试模块进行校准。

可选地，所述第二闭合回路还包括：有效负载闭合回路、模数转换闭合回路、驱动闭合回路和参数比较闭合回路；

所述数字测试模块包括：模数转换器子模块、驱动子模块、参数比较子模块、管脚参数测量子模块、有效负载子模块和第二主控模块；

所述第三继电器阵列的控制端与所述第二主控模块通信连接，用于获取所述控制终端下达的测试模块校准指令，其中，所述测试模块校准指令包括：第三控制指令和第四控制指令；

所述第二主控模块获取所述第三控制指令后，所述第二主控模块根据所述第三控制指令，控制所述管脚参数测量子模块的接入端口与所述第三继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述测试模块校准闭合回路，通过所述测试模块校准闭合回路，对管脚参数测量子模块进行校准；

校准所述管脚参数测量子模块之后，控制所述管脚参数测量子模块的输出端口与所述有效负载子模块的输入端口相连接，形成所述有效负载闭合回路，通过所述有效负载闭合回路，对所述有效负载子模块进行校准；

所述第二主控模块获取所述第四控制指令后，所述第二主控模块根据所述第四控制指令，控制所述模数转换器子模块的接入端口与所述继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述模数转换闭合回路，通过所述模数转换闭合回路，对所述模数转换器子模块进行校准；

校准所述模数转换器子模块之后，控制所述模数转换器子模块的输出端口与所述驱动子模块的输入端口相连接，形成所述驱动闭合回路，通过所述驱动闭合回路对所述驱动子模块进行校准；

校准所述驱动子模块之后，控制所述驱动子模块的输出端口与参数比较子模块的输出端口相连接，形成所述参数比较闭合回路，通过所述参数比较闭合回路对参数比较子模块进行校准。

第二方面，本申请实施例提供了一种校准方法，应用于第一方面所述的校准系统，包括：

所述控制终端向所述内部校准装置下发内部校准控制指令，在所述内部校准控制指令的控制下，使所述内部校准装置与所述仪表组形成第一闭合回路，所述仪表组通过所述第一闭合回路对所述内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置；

所述控制终端向所述数字测试模块下发测试模块校准指令，在所述测试模块校准指令的控制下，使所述数字测试模块与所述标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，所述标定状态的内部校准装置通过所述第二闭合回路对所述数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块；

所述数字测试模块采用校准后的参数对芯片的直流参数进行测试。

可选地，所述内部校准控制指令按时序分为：第一控制指令和第二控制指令；所述第一闭合回路包括：标定电压闭合回路、标定电阻闭合回路和直流参数测量闭合回路；

所述控制终端向所述内部校准装置下发内部校准控制指令，在所述内部校准控制指令的控制下，使所述内部校准装置与所述仪表组形成第一闭合回路，所述仪表组通过所述第一闭合回路对所述内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置，包括：

所述内部校准装置的第一主控模块获取所述第一控制指令，在所述第一控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述标定电压模块与所述标定电阻模块分别与所述仪表组形成所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，所述仪表组通过所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，对所述标定电压模块与所述标定电阻模块进行校准，获得标定状态的标定电压模块与标定电阻模块；

所述第一主控模块获取所述第二控制指令，在所述第二控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述直流参数测量模块与所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块形成所述直流参数测量闭合回路，所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块通过所述直流参数测量闭合回路对所述直流参数测量模块进行校准，获得标定状态的直流参数测量模块，并获取所述直流参数测量模块在当前标定状态下的直流参数信息与所述直流参数测量模块测得的直流参数信息的偏差值，将所述偏差值上传至所述控制终端，从而完成对所述内部校准装置的校准，获得所述标定状态的内部校准装置。

可选地，所述测试模块校准指令包括：第三控制指令和第四控制指令；第二闭合回路包括：测试模块校准闭合回路、有效负载闭合回路、模数转换闭合回路、驱动闭合回路和参数比较闭合回路；

所述控制终端向所述数字测试模块下发测试模块校准指令，在所述测试模块校准指令的控制下，使所述数字测试模块与所述标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，所述标定状态的内部校准装置通过所述第二闭合回路对所述数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块，包括：

所述数字测试模块的第二主控模块获取所述第三控制指令，所述第二主控模块在所述第三控制指令的控制下，使所述管脚参数测量子模块的接入端口与所述第三继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述测试模块校准闭合回路，通过所述测试模块校准闭合回路，对管脚参数测量子模块进行校准；

校准所述管脚参数测量子模块之后，所述第二主控模块控制所述管脚参数测量子模块的输出端口与所述有效负载子模块的输入端口相连接，形成所述有效负载闭合回路，通过所述有效负载闭合回路，对所述有效负载子模块进行校准；

所述第二主控模块获取所述第四控制指令后，所述第二主控模块在所述第四控制指令的控制下，使所述模数转换器子模块的接入端口与所述继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述模数转换闭合回路，通过所述模数转换闭合回路，对所述模数转换器子模块进行校准；

校准所述模数转换器子模块之后，所述第二主控模块控制所述模数转换器子模块的输出端口与所述驱动子模块的输入端口相连接，形成所述驱动闭合回路，通过所述驱动闭合回路对所述驱动子模块进行校准；

校准所述驱动子模块之后，所述第二主控模块控制所述驱动子模块的输出端口与参数比较子模块的输出端口相连接，形成所述参数比较闭合回路，通过所述参数比较闭合回路对参数比较子模块进行校准，并获取参数比较模块的比较结果，将所述比较结果上传至所述控制终端。

可选地，所述对所述有效负载子模块进行校准，包括：

预设有效负载子模块的比较电压值，若从待测芯片流向数字测试模块的电压超过所述比较电压值时，所述第二主控模块将所述管脚参数测量子模块的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块的第一修定值；

若从数字测试模块流向待测芯片的电压超过所述比较电压值时，所述第二主控模块将所述管脚参数测量子模块的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块的第二修定值；

根据所述第一修定值和所述第二修定值对有效负载子模块进行校准。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请实施例提供的该方法，本申请实施例提供的校准系统，采用控制终端控制校准过程的进行，利用仪表组对内部校准装置进行校准，再由控制终端控制标定状态的内部校准装置对多个数字校准模块进行校准，整个过程无需厂家对数字测试模块进行校准，可以由用户方自行设定校准参数值，普适性较好；此外，整个校准过程仅需一组仪表组对内部校准装置进行校准配合，无需过多的外部设备配合，校准系统简单，并且仅需通过控制终端来操控控制进程，操作简单。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中校准系统结构示意图；

图2为本申请实施例中校准系统的直流参数传递过程示意图；

图3为本申请实施例中内部校准装置结构示意图；

图4为本申请实施例中内部校准装置与第一继电器阵列的连接关系示意图；

图5为本申请实施例中标定电压模块校准示意图；

图6为本申请实施例中内部校准装置与第一继电器阵列的连接关系示意图；

图7为本申请实施例中标定电阻模块校准示意图；

图8为本申请实施例中直流参数测量模块的结构示意图；

图9为本申请实施例中测量子模块的电压测量电路校准示意图；

图10为本申请实施例中测量子模块的电流测量电路校准示意图；

图11为本申请实施例中直流参数测量模块内的电源校准示意图；

图12为本申请实施例中内部校准装置与数字测试模块连接示意图；

图13为本申请实施例中数字测试模块的结构示意图；

图14为本申请实施例中校准系统整体结构示意图；

图15为本申请实施例中对多个数字测试模块中的模数转换器子模块的校准示意图；

图16为本申请实施例中校准方法流程示意图。

附图标记说明：1-仪表组、2-内部校准装置、3-控制终端、4-数字测试模块、5-标定电压模块、6-标定电阻模块、7-直流参数测量模块、8-第一继电器阵列、9-电压源、10-第二继电器阵列、11-标定电阻、12-测量子模块、13-电源、14-模数转换器子模块、15-驱动子模块、16-参数比较子模块、17-管脚参数测量子模块、18-有效负载子模块、19-第一主控模块、20-第二主控模块、21-第三继电器阵列。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，本申请实施例提供了一种校准系统，包括：仪表组1、内部校准装置2、控制终端3和至少一个数字测试模块4。

其中，控制终端3可以为计算机或云端服务器，主要用于控制校准流程的进行。

仪表组1与内部校准装置2电连接，内部校准装置2与数字测试模块4电连接，控制终端分别与内部校准装置和数字测试模块通信连接。

控制终端3用于向内部校准装置2下发内部校准控制指令，在内部校准控制指令的控制下，使内部校准装置2与仪表组1形成第一闭合回路，仪表组通过第一闭合回路对内部校准装置2的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置2。

控制终端3用于向数字测试模块4下发测试模块校准指令，在测试模块校准指令的控制下，使数字测试模块4与标定状态的内部校准装置2形成第二闭合回路，标定状态的内部校准装置2通过第二闭合回路对数字测试模块4进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块4。

数字测试模块4用于采用校准后的参数对芯片的直流参数进行测试。

如图2所示，本校准系统的直流参数传递过程为：先按照符合国家测量标准的直流参数对仪表组1进行校准，再由校准直流参数后的仪表组1对内部校准装置2进行校准，校准后的内部校准装置2对数字测试模块4进行校准，本系统仅需利用仪表组1对内部校准装置2进行校准，由校准后的内部校准装置2对多个数字测试模块4进行校准，无需其他设备参与，系统结构简单。

在一个具体实施例中，第一闭合回路包括：标定电压闭合回路、标定电阻闭合回路和直流参数测量闭合回路。

如图3所示，内部校准装置包括：标定电压模块5、标定电阻模块6、第一主控模块19和直流参数测量模块7。

第一主控模块19与控制终端3通信连接，用于获取控制终端3下达的内部校准控制指令，其中，内部校准控制指令按时序分为：第一控制指令和第二控制指令。

第一主控模块19获取第一控制指令，在第一控制指令的控制下，第一主控模块19使标定电压模块5与标定电阻模块6分别与仪表组1形成标定电压闭合回路和标定电阻闭合回路，仪表组1通过标定电压闭合回路和标定电阻闭合回路，对标定电压模块5与标定电阻模块6进行校准，获得标定状态的标定电压模块5与标定电阻模块6。

第一主控模块19获取第二控制指令，在第二控制指令的控制下，第一主控模块19使直流参数测量模块7与标定状态的标定电压模块5与标定电阻模块6形成直流参数测量闭合回路，标定状态的标定电压模块5与标定电阻模块6通过直流参数测量闭合回路对直流参数测量模块7进行校准，获得标定状态的直流参数测量模块7，从而完成对内部校准装置2的校准，获得标定状态的内部校准装置2。

在一个具体实施例中，获得标定状态的直流参数测量模块7时，还获取直流参数测量模块7在当前标定状态下的直流参数信息与直流参数测量模块7测得的直流参数信息的偏差值，将偏差值上传至控制终端，可以采用待定系数法，将多组偏差值生成偏差函数。校准系统在长时间使用后，虽然并未对标定状态的内部校准装置2进行过改动，但仍然会因为装置存在老化的问题从而导致偏差生成，可以根据偏差函数快速预测得此时内部校准装置2内各模块应对应的标定值。

在一个具体实施例中，如图4所示，内部校准装置还包括：第一继电器阵列8，第一继电器阵列8包括至少一个接入端口、至少一个仪表连接端口和一个控制端；

第一继电器阵列8的控制端与第一主控模块19通信连接；

标定电压模块内包含有至少一个电压源9，其中，第一继电器阵列的控制端在第一控制指令的控制下，使电压源9的输出端与第一继电器阵列的接入端口相连接，第一继电器阵列8的仪表连接端口与仪表组相连接，形成标定电压闭合回路，通过标定电压闭合回路对电压源9进行校准。

如图5所示，将标定电压模块5内的所有电压源9的并排排列，电压源9的输出端依次与第一继电器阵列8的接入端口连接，第一继电器阵列8的的仪表连接端口与校准好直流参数的万用表相连接，通过万用表来依次对标定电压模块5内的多个电压源9的直流参数进行校准，对每个参考电压值进行多次测量，取算数平均值作为该电压源9的测量结果。

在一个具体实施例中，如图6所示，内部校准装置还包括：第二继电器阵列10，第二继电器阵列包括至少一个接入端口、至少一个仪表连接端口和一个控制端；

第二继电器阵列10的控制端与第一主控模块19通信连接；

标定电阻模块6内包含有至少一个标定电阻11，其中，第二继电器阵列10的控制端在第一控制指令的控制下，使标定电阻11的一端与第二继电器阵列10的接入端口相连接，第二继电器阵列10的仪表连接端口与仪表组相连接，形成标定电阻闭合回路，通过标定电阻闭合回路对标定电阻11进行校准。

如图7所示，在一个具体实施例中，标定电阻模块6内所有的标定电阻11并排排列，第二继电器阵列10有上闭合端和下闭合端，通过闭合第二继电器阵列的上闭合端使标定电阻与校准直流参数后的电流表串联，对流经标定电阻11的电流参数进行校准，通过多次测量计算出算数平均值作为该标定电阻11的阻值。

通过闭合下闭合端来使标定电阻11与校准直流参数后的电压表并联，对标定电阻11两端的电压参数进行校准。

在一个具体实施例中，标定电压模块5任意一个内校准好的电压源9和标定电阻模块6内任意一个校准好的标定电阻11对应于一个数字测试模块校准档位，一个校准档位对应一个数字测试模块4。

例如，标定电压模块5内校准好的第一电压源与标定电阻模块6内校准好的第一标定电阻，对应为数字测试模块校准1档，在此并不对电压源与标定电阻的排列组合方式做具体限定，即也可以为第一电压源与第二标定电阻对应一个档位，可以根据实际情况选择合适的排列组合，通过不同的排列组合来对应多个数字测试模块4，精简内部校准装置2内的结构组成，进一步简化校准系统。

在一个具体实施例中，如图8所示，直流参数测量模块7包括：测量子模块12和电源13；其中电源13可以为电压源或电流源。

图9为测量子模块的电压测量电路校准示意图，图10为测量子模块的电流测量电路校准示意图；利用已标定的标定电阻模块6对测量子模块12进行校准。

如图11所示，利用直流参数校准好的测量子模12对直流参数测量模块的电源13进行校准。

在一个具体实施例中，第二闭合回路包括：测试模块校准闭合回路；

如图12所示，内部校准装置2还包括：第三继电器阵列21，第三继电器阵列21包括至少一个接入端口、至少一个数字测试模块连接端口和一个控制端；

直流参数测量模块7内的电源13与直流参数测量模块7内的测量子模块12电连接；

直流参数测量模块7与标定电阻模块6电连接；

第三继电器阵列21的控制端在测试模块校准指令的控制下，使直流参数测量模块7与第三继电器阵列21的接入端口相连接，第三继电器阵列21的数字测试模块连接端口与数字测试模块4相连接，形成测试模块校准闭合回路，通过测试模块校准闭合回路对数字测试模块4进行校准。

在一个具体实施例中，第二闭合回路还包括：有效负载闭合回路、模数转换闭合回路、驱动闭合回路和参数比较闭合回路；

如图13所示，数字测试模块包括：模数转换器子模块14、驱动子模块15、参数比较子模块16、管脚参数测量子模块17、有效负载子模块18和第二主控模块20；

第三继电器阵列21的控制端与第二主控模块20通信连接，用于获取控制终端3下达的测试模块校准指令，其中，测试模块校准指令包括：第三控制指令和第四控制指令；

第二主控模块20获取第三控制指令后，第二主控模块20根据第三控制指令，控制管脚参数测量子模块17的接入端口与第三继电器阵列21的数字测试模块连接端口相连接，形成测试模块校准闭合回路，通过测试模块校准闭合回路，对管脚参数测量子模块17进行校准；

校准管脚参数测量子模块17之后，控制管脚参数测量子模块17的输出端口与有效负载子模块18的输入端口相连接，形成有效负载闭合回路，通过有效负载闭合回路，对有效负载子模块18进行校准；

第二主控模块20获取第四控制指令后，第二主控模块20根据第四控制指令，控制模数转换器子模块14的接入端口与继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成模数转换闭合回路，通过模数转换闭合回路，对模数转换器子模块14进行校准；

校准模数转换器子模块14之后，控制模数转换器子模块14的输出端口与驱动子模块15的输入端口相连接，形成驱动闭合回路，通过驱动闭合回路对驱动子模块15进行校准；

校准驱动子模块15之后，控制驱动子模块15的输出端口与参数比较子模块16的输出端口相连接，形成参数比较闭合回路，通过参数比较闭合回路对参数比较子模块16进行校准。

在一个具体实施例中，图14为校准系统的具体结构示意图，仪表组1与内部校准装置2相连接，内部校准装置2中的标定电阻模块6与标定电压模块5分别于直流参数测量模块7相连接，直流参数测量模块7通过第三继电器阵列21与数字测试模块4的管脚参数测量子模块17相连接，管脚参数测量子模块17与有效负载子模块18相连接，标定电压模块5通过继电器阵列与数字测试模块4的模数转换器模块14相连接，模数转换器子模块14与驱动子模块15相连接，驱动子模块15与参数比较子模块16相连接。

在一个具体实施例中，如图15所示，采用标定电压模块5与直流参数测量模块7内的电源13对多个数字测试模块4中的模数转换器子模块14进行校准，模数转换器子模块14对标定电压模块5中的电压源9的电压值进行测量，将测量值与标定值进行比较，如相差超过预设范围，则利用直流参数测量模块7内的电源13按照比较结果进行电压补偿，从而实现对模数转换器子模块14进行校准。

在一个具体实施例中，通过设定驱动子模块15的高/低电平值，当驱动子模块15输出逻辑“1”，由模数转换器子模块14进行电压测量，控制终端3计算出设定值与实际值的修正结果，通过调节设定值，绘制驱动子模块15的高电平线性曲线并生成校准参数，由校准后的模数转换器子模块14对驱动子模块15的高电平进行校准。

反之，驱动子模块15输出逻辑“0”时，由模数转换器子模块14进行电压测量，控制终端3计算出设定值与实际值的修正结果，通过调节设定值，绘制驱动子模块15的低电平线性曲线并生成校准参数，由校准后的模数转换器子模块14对驱动子模块15的低电平进行校准。

在一个具体实施例中，设定通道参数比较子模块16的高/低门限电平，使通道的驱动子模块15与参数比较子模块16之间形成闭环，通过驱动子模块15施加驱动电压，并由控制终端3记录比较结果，当高比较结果或低比较结果变动时，记录此时的施加电压，此时施加的电压与设定电平值之间的差异即为修正值，通过修正值来校准各通道的参数比较子模块16。

在一个具体实施例中，预设有效负载子模块18的比较电压值，若从待测芯片流向数字测试模块4的电压超过比较电压值时，第二主控模块20将管脚参数测量子模块17的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块18的第一修定值；若从数字测试模块4流向待测芯片的电压超过比较电压值时，第二主控模块20将管脚参数测量子模块17的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块18的第二修定值；根据第一修定值和第二修定值对有效负载子模块18进行校准。

基于同一构思，本申请实施例中提供了一种校准方法，该方法应用于上述实施例所提到的校准系统中，该方法的具体实施可参见系统实施例部分的描述，重复之处不再赘述，如图16所示，该方法主要包括：

步骤1601，控制终端向内部校准装置下发内部校准控制指令，在内部校准控制指令的控制下，使内部校准装置与仪表组形成第一闭合回路，仪表组通过第一闭合回路对内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置；

步骤1602，控制终端向数字测试模块下发测试模块校准指令，在测试模块校准指令的控制下，使数字测试模块与标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，标定状态的内部校准装置通过第二闭合回路对数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块；

步骤1603，数字测试模块采用校准后的参数对芯片的直流参数进行测试。

在一个具体实施例中，内部校准控制指令按时序分为：第一控制指令和第二控制指令；第一闭合回路包括：标定电压闭合回路、标定电阻闭合回路和直流参数测量闭合回路；

控制终端向内部校准装置下发内部校准控制指令，在内部校准控制指令的控制下，使内部校准装置与仪表组形成第一闭合回路，仪表组通过第一闭合回路对内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置，包括：

内部校准装置的第一主控模块获取第一控制指令，在第一控制指令的控制下，第一主控模块使标定电压模块与标定电阻模块分别与仪表组形成标定电压闭合回路和标定电阻闭合回路，仪表组通过标定电压闭合回路和标定电阻闭合回路，对标定电压模块与标定电阻模块进行校准，获得标定状态的标定电压模块与标定电阻模块；

第一主控模块获取第二控制指令，在第二控制指令的控制下，第一主控模块使直流参数测量模块与标定状态的标定电压模块与标定电阻模块形成直流参数测量闭合回路，标定状态的标定电压模块与标定电阻模块通过直流参数测量闭合回路对直流参数测量模块进行校准，获得标定状态的直流参数测量模块，并获取直流参数测量模块在当前标定状态下的直流参数信息与直流参数测量模块测得的直流参数信息的偏差值，将偏差值上传至控制终端，从而完成对内部校准装置的校准，获得标定状态的内部校准装置。

在一个具体实施例中，对有效负载子模块进行校准，包括：

预设有效负载子模块的比较电压值，若从待测芯片流向数字测试模块的电压超过比较电压值时，第二主控模块将管脚参数测量子模块的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块的第一修定值；

若从数字测试模块流向待测芯片的电压超过比较电压值时，第二主控模块将管脚参数测量子模块的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块的第二修定值；

根据第一修定值和第二修定值对有效负载子模块进行校准。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种校准系统，其特征在于，包括：仪表组、内部校准装置、控制终端和至少一个数字测试模块；

所述仪表组与所述内部校准装置电连接，所述内部校准装置与所述数字测试模块电连接，所述控制终端分别与所述内部校准装置和所述数字测试模块通信连接；

所述控制终端用于向所述内部校准装置下发内部校准控制指令，在所述内部校准控制指令的控制下，使所述内部校准装置与所述仪表组形成第一闭合回路，所述仪表组通过所述第一闭合回路对所述内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置；

所述控制终端用于向所述数字测试模块下发测试模块校准指令，在所述测试模块校准指令的控制下，使所述数字测试模块与所述标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，所述标定状态的内部校准装置通过所述第二闭合回路对所述数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块；

所述数字测试模块用于采用校准后的参数对芯片的直流参数进行测试；

其中，所述第一闭合回路包括：标定电压闭合回路、标定电阻闭合回路和直流参数测量闭合回路；

所述内部校准装置包括：标定电压模块、标定电阻模块、第一主控模块和直流参数测量模块；

所述第一主控模块与所述控制终端通信连接，用于获取所述控制终端下达的内部校准控制指令，其中，所述内部校准控制指令按时序分为：第一控制指令和第二控制指令；

所述第一主控模块获取所述第一控制指令，在所述第一控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述标定电压模块与所述标定电阻模块分别与所述仪表组形成所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，所述仪表组通过所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，对所述标定电压模块与所述标定电阻模块进行校准，获得标定状态的标定电压模块与标定电阻模块；

所述第一主控模块获取所述第二控制指令，在所述第二控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述直流参数测量模块与所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块形成所述直流参数测量闭合回路，所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块通过所述直流参数测量闭合回路对所述直流参数测量模块进行校准，获得标定状态的直流参数测量模块，从而完成对所述内部校准装置的校准，获得所述标定状态的内部校准装置。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述内部校准装置还包括：第一继电器阵列，所述第一继电器阵列包括至少一个接入端口、至少一个仪表连接端口和一个控制端；

所述第一继电器阵列的控制端与所述第一主控模块通信连接；

所述标定电压模块内包含有至少一个电压源，其中，所述第一继电器阵列的控制端在所述第一控制指令的控制下，使所述电压源的输出端与所述第一继电器阵列的接入端口相连接，所述第一继电器阵列的仪表连接端口与所述仪表组相连接，形成所述标定电压闭合回路，通过所述标定电压闭合回路对所述电压源进行校准。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述内部校准装置还包括：第二继电器阵列，所述第二继电器阵列包括至少一个接入端口、至少一个仪表连接端口和一个控制端；

所述第二继电器阵列的控制端与所述第一主控模块通信连接；

所述标定电阻模块内包含有至少一个标定电阻，其中，所述第二继电器阵列的控制端在所述第一控制指令的控制下，使所述标定电阻的一端与所述第二继电器阵列的接入端口相连接，所述第二继电器阵列的仪表连接端口与所述仪表组相连接，形成所述标定电阻闭合回路，通过所述标定电阻闭合回路对所述标定电阻进行校准。

4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第二闭合回路包括：测试模块校准闭合回路；

所述内部校准装置还包括：第三继电器阵列，所述第三继电器阵列包括至少一个接入端口、至少一个数字测试模块连接端口和一个控制端；

所述直流参数测量模块内的电源与所述直流参数测量模块内的测量子模块电连接；

所述直流参数测量模块与所述标定电阻模块电连接；

所述第三继电器阵列的控制端在所述测试模块校准指令的控制下，使所述直流参数测量模块与所述第三继电器阵列的接入端口相连接，所述第三继电器阵列的数字测试模块连接端口与所述数字测试模块相连接，形成所述测试模块校准闭合回路，通过所述测试模块校准闭合回路对所述数字测试模块进行校准。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述第二闭合回路还包括：有效负载闭合回路、模数转换闭合回路、驱动闭合回路和参数比较闭合回路；

所述数字测试模块包括：模数转换器子模块、驱动子模块、参数比较子模块、管脚参数测量子模块、有效负载子模块和第二主控模块；

所述第三继电器阵列的控制端与所述第二主控模块通信连接，用于获取所述控制终端下达的测试模块校准指令，其中，所述测试模块校准指令包括：第三控制指令和第四控制指令；

所述第二主控模块获取所述第三控制指令后，所述第二主控模块根据所述第三控制指令，控制所述管脚参数测量子模块的接入端口与所述第三继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述测试模块校准闭合回路，通过所述测试模块校准闭合回路，对管脚参数测量子模块进行校准；

校准所述管脚参数测量子模块之后，控制所述管脚参数测量子模块的输出端口与所述有效负载子模块的输入端口相连接，形成所述有效负载闭合回路，通过所述有效负载闭合回路，对所述有效负载子模块进行校准；

所述第二主控模块获取所述第四控制指令后，所述第二主控模块根据所述第四控制指令，控制所述模数转换器子模块的接入端口与所述继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述模数转换闭合回路，通过所述模数转换闭合回路，对所述模数转换器子模块进行校准；

校准所述模数转换器子模块之后，控制所述模数转换器子模块的输出端口与所述驱动子模块的输入端口相连接，形成所述驱动闭合回路，通过所述驱动闭合回路对所述驱动子模块进行校准；

校准所述驱动子模块之后，控制所述驱动子模块的输出端口与参数比较子模块的输出端口相连接，形成所述参数比较闭合回路，通过所述参数比较闭合回路对参数比较子模块进行校准。

6.一种校准方法，其特征在于，应用于权利要求1至5任一项所述的校准系统，包括：

所述控制终端向所述内部校准装置下发内部校准控制指令，在所述内部校准控制指令的控制下，使所述内部校准装置与所述仪表组形成第一闭合回路，所述仪表组通过所述第一闭合回路对所述内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置；

所述控制终端向所述数字测试模块下发测试模块校准指令，在所述测试模块校准指令的控制下，使所述数字测试模块与所述标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，所述标定状态的内部校准装置通过所述第二闭合回路对所述数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块；

所述数字测试模块采用校准后的参数对芯片的直流参数进行测试；

其中，所述内部校准控制指令按时序分为：第一控制指令和第二控制指令；所述第一闭合回路包括：标定电压闭合回路、标定电阻闭合回路和直流参数测量闭合回路；

所述控制终端向所述内部校准装置下发内部校准控制指令，在所述内部校准控制指令的控制下，使所述内部校准装置与所述仪表组形成第一闭合回路，所述仪表组通过所述第一闭合回路对所述内部校准装置的直流参数进行校准，获得标定状态的内部校准装置，包括：

所述内部校准装置的第一主控模块获取所述第一控制指令，在所述第一控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述标定电压模块与所述标定电阻模块分别与所述仪表组形成所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，所述仪表组通过所述标定电压闭合回路和所述标定电阻闭合回路，对所述标定电压模块与所述标定电阻模块进行校准，获得标定状态的标定电压模块与标定电阻模块；

所述第一主控模块获取所述第二控制指令，在所述第二控制指令的控制下，所述第一主控模块使所述直流参数测量模块与所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块形成所述直流参数测量闭合回路，所述标定状态的标定电压模块与标定电阻模块通过所述直流参数测量闭合回路对所述直流参数测量模块进行校准，获得标定状态的直流参数测量模块，并获取所述直流参数测量模块在当前标定状态下的直流参数信息与所述直流参数测量模块测得的直流参数信息的偏差值，将所述偏差值上传至所述控制终端，从而完成对所述内部校准装置的校准，获得所述标定状态的内部校准装置。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述测试模块校准指令包括：第三控制指令和第四控制指令；第二闭合回路包括：测试模块校准闭合回路、有效负载闭合回路、模数转换闭合回路、驱动闭合回路和参数比较闭合回路；

所述数字测试模块包括：模数转换器子模块、驱动子模块、参数比较子模块、管脚参数测量子模块、有效负载子模块和第二主控模块；

所述内部校准装置还包括：第三继电器阵列；

所述控制终端向所述数字测试模块下发测试模块校准指令，在所述测试模块校准指令的控制下，使所述数字测试模块与所述标定状态的内部校准装置形成第二闭合回路，所述标定状态的内部校准装置通过所述第二闭合回路对所述数字测试模块进行直流参数校准，获得标定状态下数字测试模块，包括：

所述数字测试模块的第二主控模块获取所述第三控制指令，所述第二主控模块在所述第三控制指令的控制下，使所述管脚参数测量子模块的接入端口与所述第三继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述测试模块校准闭合回路，通过所述测试模块校准闭合回路，对管脚参数测量子模块进行校准；

校准所述管脚参数测量子模块之后，所述第二主控模块控制所述管脚参数测量子模块的输出端口与所述有效负载子模块的输入端口相连接，形成所述有效负载闭合回路，通过所述有效负载闭合回路，对所述有效负载子模块进行校准；

所述第二主控模块获取所述第四控制指令后，所述第二主控模块在所述第四控制指令的控制下，使所述模数转换器子模块的接入端口与所述继电器阵列的数字测试模块连接端口相连接，形成所述模数转换闭合回路，通过所述模数转换闭合回路，对所述模数转换器子模块进行校准；

校准所述模数转换器子模块之后，所述第二主控模块控制所述模数转换器子模块的输出端口与所述驱动子模块的输入端口相连接，形成所述驱动闭合回路，通过所述驱动闭合回路对所述驱动子模块进行校准；

校准所述驱动子模块之后，所述第二主控模块控制所述驱动子模块的输出端口与参数比较子模块的输出端口相连接，形成所述参数比较闭合回路，通过所述参数比较闭合回路对参数比较子模块进行校准，并获取参数比较模块的比较结果，将所述比较结果上传至所述控制终端。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述对所述有效负载子模块进行校准，包括：

预设有效负载子模块的比较电压值，若从待测芯片流向数字测试模块的电压超过所述比较电压值时，所述第二主控模块将所述管脚参数测量子模块的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块的第一修定值；

若从数字测试模块流向待测芯片的电压超过所述比较电压值时，所述第二主控模块将所述管脚参数测量子模块的参数测量结果与预设的比较电压值的差值确定为有效负载子模块的第二修定值；

根据所述第一修定值和所述第二修定值对有效负载子模块进行校准。

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