CN112692525A - 一种再沸器分配头加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种再沸器分配头加工方法,具体包括以下步骤;步骤一:准备待加工的分配头坯料并对其尺寸大小进行检测处理;步骤二:设置分配头夹具对上述准备好的分配头坯料进行固定夹持;步骤三:通过焊接设备在分配头坯料的外围焊接有数个边缘凸块;步骤四:通过打磨设备对上述焊接好的分配头成品进行去毛刺打磨处理;步骤五:对打磨结束的分配头产品采取抽样法进行装配检测;步骤六:将装配检测后的良品进行包装出货,本发明通过直接在分配头的外围焊接边缘凸块,相较于现有中的机加工生产再沸器分配头,效率明显提高,且成本相对较低。
Description
技术领域
本发明涉及再沸器零配件加工技术领域,尤其涉及一种再沸器分配头加工方法。
背景技术
再沸器在生产过程中要用到分配头,并且分配头在加工过程中要在其外围设置数个边缘凸块,现有技术中对边缘凸块的加工主要是进行机械加工获得,在加工设备对分配头坯料的过程中要铣去较多的材料,最终留下想要的边缘凸块,这样的加工方式相对较慢,且加工成本也相对较高,所以有必要对其进行改进,以降低企业的生产成本。
发明内容
发明目的:为了解决背景技术中存在的不足,所以本发明公开了一种再沸器分配头加工方法。
技术方案:一种再沸器分配头加工方法,具体包括以下步骤;
步骤一:准备待加工的分配头坯料并对其尺寸大小进行检测处理;
步骤二:设置分配头夹具对上述准备好的分配头坯料进行固定夹持;
步骤三:通过焊接设备在分配头坯料的外围焊接有数个边缘凸块;
步骤四:通过打磨设备对上述焊接好的分配头成品进行去毛刺打磨处理;
步骤五:对打磨结束的分配头产品采取抽样法进行装配检测;
步骤六:将装配检测后的良品进行包装出货。
作为本发明的一种优选方式,所述步骤一中通过CCD检测相机进行检测。
作为本发明的一种优选方式,所述边缘凸块的数量具体焊接有三个。
作为本发明的一种优选方式,所述步骤三中的焊接设备具体采用激光焊接设备。
作为本发明的一种优选方式,所述步骤四中的打磨设备具体采用超声波打磨设备。
本发明实现以下有益效果:
本发明通过直接在分配头的外围焊接边缘凸块,相较于现有中的机加工生产再沸器分配头,效率明显提高,且成本相对较低。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例
一种再沸器分配头加工方法,具体包括以下步骤;
步骤一:准备待加工的分配头坯料并对其尺寸大小进行检测处理;
步骤二:设置分配头夹具对上述准备好的分配头坯料进行固定夹持;
步骤三:通过焊接设备在分配头坯料的外围焊接有数个边缘凸块;
步骤四:通过打磨设备对上述焊接好的分配头成品进行去毛刺打磨处理;
步骤五:对打磨结束的分配头产品采取抽样法进行装配检测;
步骤六:将装配检测后的良品进行包装出货。
作为本发明的一种优选方式,所述步骤一中通过CCD检测相机进行检测。
作为本发明的一种优选方式,所述边缘凸块的数量具体焊接有三个。
作为本发明的一种优选方式,所述步骤三中的焊接设备具体采用激光焊接设备。
作为本发明的一种优选方式,所述步骤四中的打磨设备具体采用超声波打磨设备。
依照上述实施例的实施,本发明通过直接在分配头的外围焊接边缘凸块,相较于现有中的机加工生产再沸器分配头,效率明显提高,且成本相对较低。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种再沸器分配头加工方法,其特征在于,具体包括以下步骤;
步骤一:准备待加工的分配头坯料并对其尺寸大小进行检测处理;
步骤二:设置分配头夹具对上述准备好的分配头坯料进行固定夹持;
步骤三:通过焊接设备在分配头坯料的外围焊接有数个边缘凸块;
步骤四:通过打磨设备对上述焊接好的分配头成品进行去毛刺打磨处理;
步骤五:对打磨结束的分配头产品采取抽样法进行装配检测;
步骤六:将装配检测后的良品进行包装出货。
2.根据权利要求1所述的一种再沸器分配头加工方法,其特征在于,所述步骤一中通过CCD检测相机进行检测。
3.根据权利要求1所述的一种再沸器分配头加工方法,其特征在于,所述边缘凸块的数量具体焊接有三个。
4.根据权利要求1所述的一种再沸器分配头加工方法,其特征在于,所述步骤三中的焊接设备具体采用激光焊接设备。
5.根据权利要求1所述的一种再沸器分配头加工方法,其特征在于,所述步骤四中的打磨设备具体采用超声波打磨设备。
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Citations (3)
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