CN112666078A - 用于孔状结构的检测信息呈现方法、检测方法及检测设备 - Google Patents
用于孔状结构的检测信息呈现方法、检测方法及检测设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112666078A CN112666078A CN202011051590.2A CN202011051590A CN112666078A CN 112666078 A CN112666078 A CN 112666078A CN 202011051590 A CN202011051590 A CN 202011051590A CN 112666078 A CN112666078 A CN 112666078A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- information
- hole
- image
- detection information
- dimensional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 56
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 39
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 18
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 15
- 210000003850 cellular structure Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
本发明公开了一种用于孔状结构的检测信息呈现方法、检测方法及检测设备，其中检测信息呈现方法包括：接收一待测物的一检测信息；根据该检测信息，通过一显示设备显示一待测物影像，其中该待测物具有至少一个孔状结构；针对该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示一三维可视化检测信息。本发明可以直接输出孔状结构的三维模型供人眼进行判读，让影像的检测比起二维影像来说更为直觉也更容易确认瑕疵的种类，进而降低人眼误检或误判的情况。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测信息呈现方法、检测方法及检测设备，特别是指一种用于孔状结构的检测信息呈现方法、检测方法及检测设备。
背景技术
自动光学检查(Automated Optical Inspection,AOI)，运用机器视觉做为检测标准技术，通过机器视觉取代传统人眼辨识以达到高精密度及高效率的检测。作为改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点，应用层面包括从高科技产业的研发、制造品管、国防、民生、医疗、环保、电力等领域。
在光学检测领域中，复杂表面的检测相对平面表面较为困难，一般可视性的复杂表面取决于影像捕获设备的景深范围，举例而言，盲孔及穿孔的检测便是较难检测的影像，主要问题在于孔状结构本身具有深度，如果是孔本身的体积较小，在景深上便难以控制到合适的精度，拍摄角度也会影响到拍摄影像的精确度。
进行孔状结构的检测时，通常是经由摄影机对待测物的平面进行拍摄，并经由图像处理装置对孔状结构进行检测，确认孔状结构的内侧是否有铜箔或基材缺陷。然而在经由二维影像分析孔状结构的缺陷时，二维影像能够表示的缺陷相当有限，而且在二维影像中的孔状结构也是有视角畸变的状况，在经由人眼分析时较不直觉，难以一眼辨识出瑕疵的位置及种类。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于孔状结构的检测信息呈现方法，包括：
接收一待测物的一检测信息；
根据该检测信息，通过一显示设备显示一待测物影像，其中该待测物具有至少一个孔状结构；
针对该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；以及
根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示一三维可视化检测信息。
优选的是，其中该检测信息包括该孔状结构的上孔径、下孔径、孔深、侧壁斜率、缺陷长度、缺陷高度、瑕疵位置或瑕疵类型。
优选的是，其中根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示该三维可视化检测信息的步骤包括：于该至少一个孔状结构上界定一剖面线，并根据该剖面线产生该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的剖面视图。
优选的是，其中根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示该三维可视化检测信息的步骤包括：切换该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的视角。
优选的是，其中根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示该三维可视化检测信息的步骤包括：标示于该三维可视化检测信息上的该至少一个孔状结构的局部部位，从而凸显该至少一个孔状结构的被标示的局部部位。
优选的是，其中该三维可视化检测信息根据该检测信息、该三维模型信息以及默认待测物信息而生成。
本发明的另一目的在于提供一种用于孔状结构的检测方法，包括：
利用一影像捕获设备撷取一待测物，以产生一待测物影像；
利用一检测装置检测该待测物影像，以产生该待测物的一检测信息；
根据该检测信息，通过一显示设备显示该待测物影像，其中该待测物具有至少一个孔状结构；
针对该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；以及
根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示一三维可视化检测信息。
本发明的再一目的在于提供一种用于孔状结构的检测设备，包括：
一影像捕获设备，影像撷取一待测物，以产生该待测物的影像，其中该待测物具有至少一个孔状结构；
一处理装置，耦合至该影像捕获设备，分析该待测物的影像，以产生该待测物的一检测信息；
一显示设备，耦合至该处理装置，用以显示该待测物的影像与该检测信息；以及
其中该处理装置针对该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；
其中该处理装置根据该检测信息与该三维模型信息，产生一三维可视化检测信息。
优选的是，其中该检测信息包括该孔状结构的上孔径、下孔径、孔深、侧壁斜率、缺陷长度、缺陷高度、瑕疵位置或瑕疵类型。
优选的是，其中该处理装置包括一剖面工具，用以于该至少一个孔状结构界定一剖面线，并依据该剖面线产生该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的剖面视图。
优选的是，其中该处理装置包括一三维影像调整接口，用以切换该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的视角。
优选的是，其中该处理装置包括一标示工具，用以标示于该三维可视化检测信息上的该至少一个孔状结构的局部部位，从而凸显该至少一个孔状结构的被标示的局部部位。
优选的是，其中该处理装置根据该检测信息、该三维模型信息以及默认待测物信息生成该三维可视化检测信息。
优选的是，其中该处理装置分析该待测物影像，以于该待测影像内获得底面特性区域、瑕疵区域、壁特性区域及顶面特性区域，并根据该底面特性区域、该瑕疵区域、该壁特性区域及该顶面特性区域获得该检测信息。本发明可以直接输出孔状结构的三维模型供人眼进行判读，让影像的检测比起二维影像来说更为直觉也更容易确认瑕疵的种类，进而降低人眼误检或误判的情况。
附图说明
图1为本发明用于孔状结构的检测设备的方块示意图。
图2为本发明中待测物孔状结构的影像示意图。
图3为本发明中孔状结构的仿真剖面示意图。
图4为本发明孔状结构三维可视化检测信息的示意图(一)。
图5为本发明孔状结构三维可视化检测信息的示意图(二)。
图6为本发明孔状结构三维可视化检测信息的示意图(三)。
图7为本发明孔状结构三维可视化检测信息的示意图(四)。
图8为本发明孔状结构三维可视化检测信息的示意图(五)。
图9为用于孔状结构的检测信息呈现方法的流程示意图。
图10为用于孔状结构的检测方法的流程示意图。
附图标记说明：
100 用于孔状结构的检测设备
10 影像捕获设备
20 处理装置
30 显示设备
40 输入设备
A 待测物
H 孔状结构
H1 底面特性区域
H2 瑕疵区域
H3 壁特性区域
H4 顶面特性区域
L1 宽度
L2 宽度
L3 边界宽度
L4 长度
L5 宽度
D1 下孔径
D2 上孔径
D3 深度
D4 缺陷长度
D5 缺陷高度
X1 物件
TB 工具栏
TB1 剖面工具
TB2 透明工具
TB3 上色工具
TB31 色表
AR 游标
F1 剖面线
F2 剖面影像
F3 侧壁区域
F4 瑕疵区域
DM 三维影像调整接口
RS 参考面
步骤S01-S04
步骤S11-S14。
具体实施方式
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
本发明的实施例提供了一种用于孔状结构的检测设备100，包括影像捕获设备10、处理装置20、显示设备30、以及输入设备40。
所述的影像捕获设备10用以影像撷取一待测物A，以产生该待测物A的影像，其中该待测物A具有至少一个孔状结构H。于一实施例中，该影像捕获设备10可以为平面扫描摄影机(Area Scan Camera)或线扫描摄影机(Line Scan Camera)，通过影像捕获设备10拍摄待测物A上的孔状结构H，以获取该待测物A的二维影像。
所述的处理装置20耦合至该影像捕获设备10，分析该待测物A的影像，以产生该待测物A的一检测信息。该处理装置20可以配合储存单元执行程序，或是直接与该储存单元共构为单一处理装置，例如是个人计算机、工作站、主计算机或其他型式的计算机或处理装置，在此并不限制其种类。该处理装置20例如是中央处理器(Central Processing Unit,CPU)，或是其他可程序化的一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程序化控制器、特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、可程序化逻辑设备(ProgrammableLogic Device,PLD)或其他类似装置或这些装置的组合。所述的检测信息例如可以为但不限定于该孔状结构H的上孔径、下孔径、孔深、侧壁斜率、默认待测物信息(例如孔状结构H中相对稳定的参数、摄影机的视距、摄影机的视角等有利于由二维影像中还原孔状结构H真实状况的默认参数)或瑕疵信息(例如缺陷长度、缺陷高度、瑕疵位置及/或瑕疵类型)等，于本发明中不予以限制。
于本实施例中，该处理装置20主要可以为图像处理装置，用以影像进行前处理程序(例如影像强化、去除噪声、加强对比、加强边缘、撷取特征、影像压缩、影像转换等)，并将输出的影像经由视觉软件工具和算法进行分析，以获取检测信息。
所述的显示设备30耦合至该处理装置20，用以显示该待测物影像与该检测信息。具体而言，该显示设备30主要是用于作为一人机接口用以供用户操作并显示该待测物A的信息。于一可行的实施例中，该显示设备30可以为但不限定于电浆显示器、液晶显示器(LCDs)、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCDs)、有机发光二极管显示器(OLEDs)、发光二极管显示器(LED)、电致发光显示器(ELDs)、表面传导电子发射显示器(SEDs)等，于本发明中不予以限制。
所述的输入设备40耦合于该处理装置20，用以于该待测物影像上选择该至少一个孔状结构H。具体而言，该输入设备40例如可以为但不限定于键盘、鼠标或是其他类此用以做为人员输入接口的装置。
其中该处理装置20可进一步针对被选择的该至少一个孔状结构H，产生一三维模型信息，并进一步根据该检测信息与该三维模型信息，产生一三维可视化检测信息。其中，该三维模型信息可以由该影像捕获设备10所拍摄到的待测物A的二维影像信息，经由获取该二维影像信息中的各项足以用以还原三维模型信息的检测信息，最终生成该三维可视化检测信息；或是直接经由非接触主动式三维扫描装置及/或被动式三维扫描装置获得三维模型信息，再经由该三维模型信息生成该三维可视化检测信息。
具体而言，该三维模型信息为构成三维影像所需的各项信息，例如三维表面网格(3D surface mesh)、世界坐标系参数或是型态参数，例如孔状结构H的深度、倾斜度、上孔径、下孔径、瑕疵宽度、高度、长度、以及瑕疵位置坐标等。三维可视化检测信息为经由该等三维模型信息所转换成可供显示设备30显示的三维影像，以便用户依据显示设备30所生成的该三维影像进行操作，以观察该三维影像的各项信息。
本发明于一可行的实施态样中，可以由二维影像中抽取检测信息，并依据该等检测信息获得可以还原孔状结构H三维结构的三维模型信息。如「图2」及「图3」所示，为本发明待测物孔状结构的影像示意图以及孔状结构的仿真剖面示意图。
于本实施例中，主要通过获取待测物A的二维影像抽取影像中孔状结构H的检测信息，以经由该检测信息还原孔状结构H的三维模型。于一实施例中，针对孔状结构H对于光源装置的反射特性，孔状结构H的影像可以分成壁特性区域或面特性区域两个部分。由于壁特性区域及面特性区域对于特定光源的反应不同，可以经由例如但不限定于二值化(Binarization)处理及边界抽取(或是侦测步阶边缘(step edge)、分水岭分割算法等算法分割影像区块)的方式将感兴趣区域的影像分割出来，而直接分割获得壁特性区域及面特性区域两个部份，并进一步由该区域特性获得孔状结构H的边界。
请一并参阅图2及图3，经由区隔划分出壁特性区域的边界及面特性区域的边界后，于图式中，可以获得底面特性区域H1、瑕疵区域H2、壁特性区域H3及顶面特性区域H4四个部分，并由该等区域的边界获得检测信息。具体而言，由底面特性区域H1的边界的宽度L1代入视距计算可以获得下孔径D1的数值；由壁特性区域H3及顶面特性区域H4之间边界的宽度L2代入视距计算获得上孔径D2的数值；由壁特性区域H3的边界至顶面特性区域H4的边界宽度L3代入视距计算可以获得孔状结构H的深度D3或倾斜度；依据该瑕疵区域H2边界的长度L4、宽度L5及二维影像中的位置代入视距计算可以获得缺陷长度D4、缺陷高度D5、瑕疵位置，甚或进一步由该等数值获得瑕疵类型等。该等数值可以加入索引储存于数据库中，并经由使用者调阅出该等信息予以检视。经由上述的检测信息，可以获得建构三维影像所需的各项参数，例如包括孔状结构H的深度、倾斜度、上孔径、下孔径、瑕疵宽度、高度、长度、以及瑕疵位置坐标。藉由该等数值，仅需于影像中获得参考坐标作为基准，即可以利用该等三维模型信息的数值还原三维可视化检测信息。于另一实施例中，该三维模型信息亦可以直接由非接触主动式三维扫描装置或被动式三维扫描装置获得，所获得的数据可以直接转换为三维可视化检测信息。
基于前面的方式，基本上即可以重新建立孔状结构H与缺陷的三维可视化检测信息。所重建的三维可视化检测信息可以经由显示设备30所呈现，并由操作人员经由工具对应该三维可视化检测信息执行各种检视功能。请一并参阅图4、图5、图6、图7及图8，为本发明孔状结构三维可视化检测信息的示意图(一)至(五)。
于三维模型信息获取后，检测设备100可以经由处理装置20于显示设备30上显示三维可视化检测信息，用以供用户检阅。
一并如图4所示，使用者可以通过工具于待测物A上点选感兴趣或显示具有瑕疵的孔状结构20，并于点选对应的孔状结构(例如对象X1)，显示该孔状结构的三维模型于显示设备上。
一并如图5所示，放大后的孔状结构的三维模型显示于该显示设备30上后，将会仅显示所点选的该孔状结构的影像于该显示设备上。此时可以于侧边显示对应的工具栏TB，供用户移动光标AR点选操作。于影像中的右下角则设置有三维影像调整接口DM，通过转动该三维影像调整接口DM可以切换孔状结构的多个视角(同样的功能可以由对应的快捷键及鼠标取代)。
一并如图6所示，当使用者选择剖面工具TB1时，可以于三维模型设定剖面线F1，于设定完成剖面线F1后，处理装置20将依据该剖面线F1将对应的剖面影像F2显示于该显示设备30上。
于其中一可行的实施例中，该处理装置20包括一标示工具，用以标示于该三维可视化检测信息上的该孔状结构H的局部部位，从而凸显该至少一个孔状结构H的被标示的局部部位，例如可以标示对应的参考面后，变更该参考面的表现特征，具体实施例如下：
如图7所示，当使用者选择透明工具TB2时，使用者可以通过点选对应的参考面，并选择性的让该参考面呈现隐藏、透明(仅显示边界)或是半透明状态，藉此凸显其他特征。其中，所述的参考面可以是该孔状结构H上光标AR可移动位置的任意可视平面，于本发明中不予以限制。例如图7，经由光标AR点选孔状结构H的参考面RS时，该参考面RS对应附着的侧壁区域F3呈透明状态，从而显示内侧瑕疵区域F4的影像。亦或是如图8所示，当使用者选择上色工具TB3时，使用者可以通过点选对应的参考面以及右侧的色表TB31，从而让对应的参考面显示出对应的颜色，以凸显对应参考面的特征。例如图8，先经由光标AR点选色表TB31上对应的色后，经由光标AR点选孔状结构的瑕疵区域F4时，瑕疵区域F4将显示对应该色的颜色，藉此凸显出瑕疵区域F4的特征。惟，上述的实施例仅为本发明的其中一较佳例示，该等标示表现亦可以为任何可以凸显对应对象特征的方式，于本发明中不予以限制。
通过上述的工具接口，用户可以检视待测物A上孔状结构H的三维可视化检测信息，从而更清楚的观测孔状结构H的瑕疵特征及其他各项参数的可视化影像。
本发明于一较佳实施例中，揭示用于孔状结构H的检测信息呈现方法，用以经由待测物A的检测信息生成一三维可视化检测信息。请一并参阅图9，为孔状结构的检测信息呈现方法的流程示意图。
该方法主要包括以下步骤：接收一待测物A的一检测信息；其中，于一可行的实施例中，该检测信息包括该孔状结构H的上孔径、下孔径、孔深、侧壁斜率、缺陷长度、缺陷高度、瑕疵位置及/或瑕疵类型。(步骤S01)
根据该检测信息，通过一显示设备显示一待测物影像，其中该待测物A具有至少一个孔状结构H。(步骤S02)
于该待测物的影像上，用户可以选择至少一个孔状结构，并针对被选择的该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；其中，于一可行的实施例中，该三维模型信息经由非接触主动式三维扫描装置、被动式三维扫描装置或由二维影像信息、瑕疵信息、默认待测物信息所获得。(步骤S03)
根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备30以显示一三维可视化检测信息；其中，于一可行的实施例中，该三维可视化检测信息根据该检测信息、该三维模型信息而生成。(步骤S04)
具体而言，该三维模型信息包括以下经由执行工具以呈现三维模型的步骤，包括：(剖面呈现)于该至少一个孔状结构H上界定一剖面线F1，并根据该剖面线F1产生该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构H的剖面视图；(多重视角呈现)切换该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构H的视角；(上色标记)标示于该三维可视化检测信息上的该至少一个孔状结构H的局部部位，从而凸显该至少一个孔状结构H的被标示的局部部位。本发明不仅限制于上述的三维呈现方法，在此先行叙明。
以上的步骤均可以由单处理器、处理装置或复数个处理器、处理装置所执行，并经由人机接口(例如显示设备、输入设备)操作、检视，从而实现上述的方法步骤。
本发明于一较佳实施例中，揭示用于孔状结构的检测方法，用以拍摄待测物A的影像并进行自动光学检测(AOI)，并于检测完成时经由待测物A的检测信息生成一三维可视化检测信息。请一并参阅图10，为用于孔状结构的检测方法的流程示意图，该方法主要包括以下步骤：
利用一影像捕获设备10撷取一待测物A，以产生一待测物影像；(步骤S11)
利用一检测装置检测该待测物影像，以产生该待测物A的一检测信息；其中，于一可行的实施例中，该检测信息包括该孔状结构H的上孔径、下孔径、孔深、侧壁斜率、缺陷长度、缺陷高度、瑕疵位置及/或瑕疵类型。(步骤S12)
于该待测物A的影像上，用户可以选择至少一个孔状结构H，并针对被选择的该至少一个孔状结构H，产生一三维模型信息；其中，于一可行的实施例中，该三维模型信息经由非接触主动式三维扫描装置、被动式三维扫描装置或由二维影像信息、瑕疵信息、默认待测物信息所获得。(步骤S13)
根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备30以显示一三维可视化检测信息。(步骤S14)
以上的步骤均可以由单处理器、处理装置或复数个处理器、处理装置协同对应的装置所执行，并经由人机接口(例如显示设备、输入设备)操作、检视，从而实现上述的方法步骤。
综上所述，本发明可以直接输出孔状结构的三维模型供人眼进行判读，让影像的检测比起二维影像来说更为直觉也更容易确认瑕疵的种类，进而降低人眼误检或误判的情况。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。
Claims (14)
1.一种用于孔状结构的检测信息呈现方法，其特征在于，包括：
接收一待测物的一检测信息；
根据该检测信息，通过一显示设备显示一待测物影像，其中该待测物具有至少一个孔状结构；
针对该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；以及
根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示一三维可视化检测信息。
2.根据权利要求1所述的用于孔状结构的检测信息呈现方法，其特征在于，其中该检测信息包括该孔状结构的上孔径、下孔径、孔深、侧壁斜率、缺陷长度、缺陷高度、瑕疵位置或瑕疵类型。
3.根据权利要求1所述的用于孔状结构的检测信息呈现方法，其特征在于，其中根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示该三维可视化检测信息的步骤包括：于该至少一个孔状结构上界定一剖面线，并根据该剖面线产生该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的剖面视图。
4.根据权利要求1所述的用于孔状结构的检测信息呈现方法，其特征在于，其中根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示该三维可视化检测信息的步骤包括：切换该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的视角。
5.根据权利要求1所述的用于孔状结构的检测信息呈现方法，其特征在于，其中根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示该三维可视化检测信息的步骤包括：标示于该三维可视化检测信息上的该至少一个孔状结构的局部部位，从而凸显该至少一个孔状结构的被标示的局部部位。
6.根据权利要求1所述的用于孔状结构的检测信息呈现方法，其特征在于，其中该三维可视化检测信息根据该检测信息、该三维模型信息以及默认待测物信息而生成。
7.一种用于孔状结构的检测方法，其特征在于，包括：
利用一影像捕获设备撷取一待测物，以产生一待测物影像；
利用一检测装置检测该待测物影像，以产生该待测物的一检测信息；
根据该检测信息，通过一显示设备显示该待测物影像，其中该待测物具有至少一个孔状结构；
针对该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；以及
根据该检测信息与该三维模型信息，通过该显示设备以显示一三维可视化检测信息。
8.一种用于孔状结构的检测设备，其特征在于，包括：
一影像捕获设备，影像撷取一待测物，以产生该待测物的影像，其中该待测物具有至少一个孔状结构；
一处理装置，耦合至该影像捕获设备，分析该待测物的影像，以产生该待测物的一检测信息；
一显示设备，耦合至该处理装置，用以显示该待测物的影像与该检测信息；以及
其中该处理装置针对该至少一个孔状结构，产生一三维模型信息；
其中该处理装置根据该检测信息与该三维模型信息，产生一三维可视化检测信息。
9.根据权利要求8所述的用于孔状结构的检测设备，其特征在于，其中该检测信息包括该孔状结构的上孔径、下孔径、孔深、侧壁斜率、缺陷长度、缺陷高度、瑕疵位置或瑕疵类型。
10.根据权利要求8所述的用于孔状结构的检测设备，其特征在于，其中该处理装置包括一剖面工具，用以于该至少一个孔状结构界定一剖面线，并依据该剖面线产生该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的剖面视图。
11.根据权利要求8所述的用于孔状结构的检测设备，其特征在于，其中该处理装置包括一三维影像调整接口，用以切换该三维可视化检测信息的该至少一个孔状结构的视角。
12.根据权利要求8所述的用于孔状结构的检测设备，其特征在于，其中该处理装置包括一标示工具，用以标示于该三维可视化检测信息上的该至少一个孔状结构的局部部位，从而凸显该至少一个孔状结构的被标示的局部部位。
13.根据权利要求8所述的用于孔状结构的检测设备，其特征在于，其中该处理装置根据该检测信息、该三维模型信息以及默认待测物信息生成该三维可视化检测信息。
14.根据权利要求8所述的用于孔状结构的检测设备，其特征在于，其中该处理装置分析该待测物影像，以于该待测影像内获得底面特性区域、瑕疵区域、壁特性区域及顶面特性区域，并根据该底面特性区域、该瑕疵区域、该壁特性区域及该顶面特性区域获得该检测信息。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108137319 | 2019-10-16 | ||
| TW108137319A TWI791910B (zh) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | 用於孔狀結構之檢測資訊呈現方法、檢測方法、及檢測設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112666078A true CN112666078A (zh) | 2021-04-16 |
| CN112666078B CN112666078B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=75403221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011051590.2A Active CN112666078B (zh) | 2019-10-16 | 2020-09-29 | 用于孔状结构的检测信息呈现方法、检测方法及检测设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112666078B (zh) |
| TW (1) | TWI791910B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101694472A (zh) * | 2009-10-23 | 2010-04-14 | 郭震 | 缺陷孔图像识别方法 |
| US20110087443A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Siemens Corporation | Three-Dimensional Visualization and Analysis Method and System for Non-Destructive Examination of a Rotor Bore using Ultrasound |
| JP2011089826A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Aisin Seiki Co Ltd | ねじ穴または穴の内部表面欠陥検査装置 |
| JP2013101019A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Seiko Epson Corp | 穴の内部検査装置、検査方法、およびプログラム |
| KR20160054846A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 부산대학교 산학협력단 | 홀 내부의 결함 검출방법 |
| CN110270769A (zh) * | 2018-03-16 | 2019-09-24 | 株式会社迪思科 | 非破坏检测方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI450216B (zh) * | 2008-08-08 | 2014-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 邊界元素提取方法及其電腦系統 |
| CN103886593B (zh) * | 2014-03-07 | 2016-08-17 | 华侨大学 | 一种基于三维点云曲面圆孔检测方法 |
| DE102016002186A1 (de) * | 2016-02-24 | 2017-08-24 | Testo SE & Co. KGaA | Verfahren und Bildverarbeitungsvorrichtung zur Bestimmung einer geometrischen Messgröße eines Objektes |
| TWI651687B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-02-21 | 財團法人工業技術研究院 | 三維模型建構方法及其系統 |
-
2019
- 2019-10-16 TW TW108137319A patent/TWI791910B/zh active
-
2020
- 2020-09-29 CN CN202011051590.2A patent/CN112666078B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110087443A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Siemens Corporation | Three-Dimensional Visualization and Analysis Method and System for Non-Destructive Examination of a Rotor Bore using Ultrasound |
| JP2011089826A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Aisin Seiki Co Ltd | ねじ穴または穴の内部表面欠陥検査装置 |
| CN101694472A (zh) * | 2009-10-23 | 2010-04-14 | 郭震 | 缺陷孔图像识别方法 |
| JP2013101019A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Seiko Epson Corp | 穴の内部検査装置、検査方法、およびプログラム |
| KR20160054846A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 부산대학교 산학협력단 | 홀 내부의 결함 검출방법 |
| CN110270769A (zh) * | 2018-03-16 | 2019-09-24 | 株式会社迪思科 | 非破坏检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI791910B (zh) | 2023-02-11 |
| CN112666078B (zh) | 2024-05-03 |
| TW202117675A (zh) | 2021-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11372519B2 (en) | Reality capture graphical user interface | |
| CN111693534B (zh) | 表面缺陷的检测方法、模型训练方法、装置、设备和介质 | |
| CN113688807B (zh) | 一种自适应缺陷检测方法、装置、识别系统及存储介质 | |
| KR101687163B1 (ko) | 터치 패널 검사 장치 및 방법 | |
| US8751969B2 (en) | Information processor, processing method and program for displaying a virtual image | |
| JP6089886B2 (ja) | 領域分割方法および検査装置 | |
| Wang et al. | Edge extraction by merging 3D point cloud and 2D image data | |
| CN113096119A (zh) | 晶圆缺陷分类的方法、装置、电子设备以及存储介质 | |
| CN112014404A (zh) | 组件检测方法、装置、系统、电子设备及存储介质 | |
| JP2008227028A (ja) | データ処理装置、およびデータ処理方法 | |
| WO2020100146A1 (en) | Optimizing a set-up stage in an automatic visual inspection process | |
| JP2020067308A (ja) | 画像処理方法および画像処理装置 | |
| CN116818785B (zh) | 一种基于机器视觉的缺陷检测方法、系统及介质 | |
| Caliskan et al. | Design and realization of an automatic optical inspection system for PCB solder joints | |
| KR101105872B1 (ko) | 적외선 카메라와 모니터를 이용한 손 인식 방법 및 장치 | |
| CN112666078B (zh) | 用于孔状结构的检测信息呈现方法、检测方法及检测设备 | |
| US20230401696A1 (en) | Image display device, image display method, and program | |
| CN116664575B (zh) | 一种基于点云配准的缺陷检测方法、装置以及设备 | |
| RU2424570C1 (ru) | Способ выявления различий в близких цифровых графических изображениях (варианты) | |
| CN108898590B (zh) | 一种应用于产品外形视觉检测的自身特征提取方法 | |
| CN117358629A (zh) | 物料缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 | |
| CN115511859A (zh) | 一种视觉检测仪器、方法、装置、电子设备及存储介质 | |
| Amari et al. | Analysis of dynamic motion distance measurements detection in 3-axis for binocular vision | |
| CN103885645B (zh) | 手势判断装置、其操作方法与手势判断方法 | |
| CN110274911A (zh) | 图像处理系统、图像处理装置、图像处理程序 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |