CN112650093B - 一种应用于mcu芯片的数字复位电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用于MCU芯片的数字复位电路,包括复位控制模块、复位模块、复位接口模块和MCU芯片组,复位模块连接复位接口模块,复位控制模块通过复位模块和复位接口模块连接MCU芯片组;MCU芯片组由若干个不同功能的芯片组成,芯片组内包括主芯片U1;复位模块包括低压复位模块和高压复位模块;复位控制模块与MCU芯片组之间有工作状态反馈模块;本发明中,两个复位模块均由复位控制模块控制,低压复位电路属于正常复位电路,该电路一直保持导通状态,为主芯片提供复位信号,当主芯片出现无法复位的情况后,则判断低压复位电路失效,此时,通过复位控制模块复位高压复位电路,为主芯片提供复位信号,强制主芯片快速复位,进而维持电路工作。

Description

一种应用于MCU芯片的数字复位电路
技术领域
本发明涉及一种MCU芯片组数字复位技术领域,具体是一种应用于MCU芯片的数字复位电路。
背景技术
微控制单元(Microcontroller Unit;MCU),又称单片微型计算机(Single ChipMicrocomputer)或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器,汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等,都可见到MCU的身影;复位电路是一种用来使电路恢复到起始状态的电路设备,它的操作原理与计算器有着异曲同工之妙,只是复位原理和手段有所不同。复位电路,就是利用它把电路恢复到起始状态。就像计算器的清零按钮的作用一样,以便回到原始状态,重新进行计算。复位电路在上电或复位过程中,控制MCU芯片组的复位状态,这段时间内让CPU保持复位状态,而不是一上电或刚复位完毕就工作,防止MCU芯片组发出错误的指令、执行错误操作,也可以提高电磁兼容性能。
为此,发明人综合各类因素提出了一种应用于MCU芯片的数字复位电路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于MCU芯片的数字复位电路,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种应用于MCU芯片的数字复位电路,包括数字复位电路模块,所述数字复位电路模块包括复位控制模块、复位模块、复位接口模块和MCU芯片组,所述复位模块连接复位接口模块,所述复位控制模块通过复位模块和复位接口模块连接MCU芯片组;MCU芯片组由若干个不同功能的芯片组成,芯片组内包括主芯片U1;所述复位模块包括低压复位模块和高压复位模块;本发明中,复位电路分为高压复位电路和低压复位电路,两个复位电路均由复位控制模块控制,其中,低压复位电路属于正常复位,该电路一直保持导通状态,为MCU芯片组提供复位信号,当MCU芯片组出现无法复位的情况后,判断低压复位电路失效,此时,通过复位控制模块复位高压复位电路,为MCU芯片组提供复位信号,强制MCU芯片组快速复位,用来维持电路工作;
还包括本地数据备份单元,用于本地化MCU芯片组的数据备份;
云端数据备份单元,用于云端备份MCU芯片组云端数据备份;
还包括数据备份管理单元,所述数据备份管理单元包括MCU芯片组复位检测模块,用于MCU芯片组的复位检测;MCU芯片组复位风险预测模块,用于依据MCU芯片组的复位检测结果对MCU芯片组的复位风险评估和预测;数据备份管理模块,用于依据MCU芯片组的复位评估和预测结果,选择本地数据备份单元和/或云端数据备份单元;
所述云端数据备份单元包括云端数据备份模块以及通信模块,云端数据备份模块通过通信模块与云端服务器网络连接。
作为本发明的进一步方案:所述复位控制模块包括复位控制芯片U2,复位控制芯片U2的型号为STM32F103ZET6。
作为本发明的再进一步方案:所述复位模块通过低压复位电路和高压复位电路连接复位接口模块,所述复位接口模块包括或门P1,所述或门P1的Y脚接主芯片U1的NRST脚。
作为本发明的再进一步方案:所述低压复位电路包括顺序编号的电阻R1至电阻R3、二极管D1、电容C1和MOS管Q1,所述电阻R1的一端接电阻R2的一端并接U2的PE8脚;电阻R1的另一端接MOS管Q1的栅极;电阻R2的另一端接MOS管Q1的源级并接地;MOS管Q1的漏级接接电阻R3的一端以及二极管D1的正极;电阻R3的另一端接二极管D1的负极以及电容C1的一端;电容C1的另一端接电源;电阻R3的另一端与电容C1的一端连接或门P1的A脚。
作为本发明的再进一步方案:所述高压复位电路包括顺序编号的电阻R4至电阻R6、二极管D2、电容C2和MOS管Q2,所述电阻R4的一端接电阻R5的一端并接U2的PE9脚;电阻R4的另一端接MOS管Q2的栅极;电阻R5的另一端接MOS管Q2的源级并接地;MOS管Q2的漏级接电容C2的一端;电容C2的另一端接电阻R6的一端以及二极管D2的正极;二极管D2的负极接电阻R6的另一端并接电源;电阻R6的一端接电容C2的另一端并接或门P1的B脚。
作为本发明的再进一步方案:所述复位控制模块与MCU芯片组之间还设有工作状态反馈模块,复位控制芯片U2通过工作状态反馈电路与主芯片U1连接。
作为本发明的再进一步方案:所述工作状态反馈电路包括顺序编号的电阻R7至电阻R9和运放P2,所述电阻R7的一端接运放P2的输出端;电阻R7的另一端接运放P2的反向端;电阻R8的一端接电阻R9的一端以及主芯片U1的PA7脚;电阻R8的另一端接运放P2的同向端;电阻R9的另一端接地;运放P2的V+端接+12V电源;运放P2的V-端接地;运放P2的输出端接复位控制芯片U2的PE10脚,其中,运放P2的型号为LM358。
与现有技术相比,本发明具有以下几个方面的有益效果:
1、本发明提供一种应用于MCU芯片的数字复位电路,结构设置巧妙且布置合理,本发明中,复位电路分为高压复位电路和低压复位电路,两个复位电路均由复位控制模块控制,其中,低压复位电路属于正常复位,该电路一直保持导通状态,为主芯片U1提供复位信号,当主芯片U1出现无法复位的情况后,判断低压复位电路失效,此时,通过复位控制模块复位高压复位电路,为主芯片U1提供复位信号,强制主芯片U1快速复位,用来维持电路工作;
2、本发明进一步设计了低压复位电路,低压复位电路属于正常复位,该电路一直保持导通状态,为主芯片U1提供复位信号,保证电路正常运行;
3、本发明进一步设计了高压复位电路,当主芯片U1出现无法复位的情况后,则判断低压复位电路失效,此时,通过复位控制模块复位高压复位电路,为主芯片U1提供复位信号,强制主芯片U1快速复位,用来维持电路工作;
4、本发明进一步设计了工作状态反馈模块,工作状态反馈模块用来采集主芯片U1的工作状态,当工作电路停止时,工作状态反馈模块将相应信号传递给复位控制模块,复位控制模块立刻为主芯片U1提供复位信号,确保工作电路保持正常运行。
附图说明
图1为一种应用于MCU芯片的数字复位电路的结构框图;
图2为一种应用于MCU芯片的数字复位电路中数据备份管理单元的结构框图;
图3为一种应用于MCU芯片的数字复位电路中云端数据备份单元的结构框图;
图4为一种应用于MCU芯片的数字复位电路的电路结构示意图。
图中:100、复位控制模块;200、低压复位电路;300、高压复位电路;400、复位接口模块;500、MCU芯片组。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-4,一种应用于MCU芯片的数字复位电路,包括数字复位电路模块,所述数字复位电路模块包括复位控制模块100、复位模块、复位接口模块400和MCU芯片组500,所述复位模块连接复位接口模块400,所述复位控制模块100通过复位模块和复位接口模块400连接MCU芯片组500;所述MCU芯片组500由若干个不同功能的芯片组成,芯片组内包括主芯片U1;所述复位模块包括低压复位模块和高压复位模块;复位电路分为高压复位电路300和低压复位电路200,两个复位电路均由复位控制模块100控制,其中,低压复位电路200属于正常复位,该电路一直保持导通状态,为主芯片提供复位信号,当主芯片出现无法复位的情况后,判断低压复位电路200失效,此时,通过复位控制模块100复位高压复位电路300,为主芯片提供复位信号,强制主芯片快速复位,用来维持电路工作;
还包括本地数据备份单元502,用于本地化MCU芯片组的数据备份;
云端数据备份单元503,用于云端备份MCU芯片组云端数据备份;
还包括数据备份管理单元501,所述数据备份管理单元501包括MCU芯片组复位检测模块5011,用于MCU芯片组的复位检测;MCU芯片组复位风险预测模块5012,用于依据MCU芯片组的复位检测结果对MCU芯片组的复位风险评估和预测;数据备份管理模块5013,用于依据MCU芯片组的复位评估和预测结果,选择本地数据备份单元502或云端数据备份单元503;
所述云端数据备份单元503包括云端数据备份模块5031以及通信模块5032,云端数据备份模块5031通过通信模块5032与云端服务器网络连接。
所述复位控制模块100包括复位控制芯片U2,复位控制芯片U2的型号为STM32F103ZET6;所述复位模块包括低压复位模块和高压复位模块,所述复位模块通过低压复位电路200和高压复位电路300连接复位接口模块400,所述复位接口模块400包括或门P1,所述或门P1的Y脚接主芯片U1的NRST脚;
所述低压复位电路包括顺序编号的电阻R1至电阻R3、二极管D1、电容C1和MOS管Q1,所述电阻R1的一端接电阻R2的一端并接U2的PE8脚;电阻R1的另一端接MOS管Q1的栅极;电阻R2的另一端接MOS管Q1的源级并接地;MOS管Q1的漏级接接电阻R3的一端以及二极管D1的正极;电阻R3的另一端接二极管D1的负极以及电容C1的一端;电容C1的另一端接电源;电阻R3的另一端与电容C1的一端连接或门P1的A脚;
所述高压复位电路包括顺序编号的电阻R4至电阻R6、二极管D2、电容C2和MOS管Q2,所述电阻R4的一端接电阻R5的一端并接U2的PE9脚;电阻R4的另一端接MOS管Q2的栅极;电阻R5的另一端接MOS管Q2的源级并接地;MOS管Q2的漏级接电容C2的一端;电容C2的另一端接电阻R6的一端以及二极管D2的正极;二极管D2的负极接电阻R6的另一端并接电源;电阻R6的一端接电容C2的另一端并接或门P1的B脚;
所述复位控制模块100与MCU芯片组500之间还设有工作状态反馈模块,复位控制芯片U2通过工作状态反馈电路与主芯片U1连接,所述工作状态反馈电路包括顺序编号的电阻R7至电阻R9和运放P2,所述电阻R7的一端接运放P2的输出端;电阻R7的另一端接运放P2的反向端;电阻R8的一端接电阻R9的一端以及主芯片U1的PA7脚;电阻R8的另一端接运放P2的同向端;电阻R9的另一端接地;运放P2的V+端接+12V电源;运放P2的V-端接地;运放P2的输出端接复位控制芯片U2的PE10脚,其中,运放P2的型号为LM358。
本发明的工作原理是:本发明中,结构设置巧妙且布置合理,通过复位控制模块100控制复位电路,为主芯片U1提供复位信号,保证电路正常运行;低压复位电路200属于正常复位,该电路一直保持导通状态,为主芯片U1提供复位信号;当主芯片U1出现无法复位的情况后,则判断低压复位电路200失效,此时,通过复位控制模块100复位高压复位电路300,为主芯片U1提供复位信号,强制主芯片U1快速复位,用来维持电路工作;工作状态反馈模块用来采集主芯片U1的工作状态,当工作电路停止时,工作状态反馈模块将相应信号传递给复位控制模块100,复位控制模块100立刻为主芯片U1提供复位信号,确保工作电路保持正常运行。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种应用于MCU芯片的数字复位电路,包括数字复位电路模块,其特征在于,所述数字复位电路模块包括复位控制模块(100)、复位模块、复位接口模块(400)和MCU芯片组(500),所述复位模块连接复位接口模块(400),所述复位控制模块(100)通过复位模块和复位接口模块(400)连接MCU芯片组(500);MCU芯片组(500)由若干个不同功能的芯片组成,芯片组内包括主芯片U1;所述复位模块包括低压复位模块和高压复位模块,所述复位模块通过低压复位电路(200)和高压复位电路(300)连接复位接口模块(400);低压复位电路(200)属于正常复位,该电路一直保持导通状态,为主芯片U1提供复位信号;主芯片U1无法复位,通过复位控制模块(100)启动高压复位电路(300),强制主芯片U1快速复位。
2.根据权利要求1所述的一种应用于MCU芯片的数字复位电路,其特征在于,所述复位控制模块(100)包括复位控制芯片U2,复位控制芯片U2的型号为STM32F103ZET6。
3.根据权利要求1所述的一种应用于MCU芯片的数字复位电路,其特征在于,所述复位接口模块(400)包括或门P1,所述或门P1的Y脚接主芯片U1的NRST脚。
4.根据权利要求1所述的一种应用于MCU芯片的数字复位电路,其特征在于,所述低压复位电路包括顺序编号的电阻R1至电阻R3、二极管D1、电容C1和MOS管Q1,所述电阻R1的一端接电阻R2的一端并接U2的PE8脚;电阻R1的另一端接MOS管Q1的栅极;电阻R2的另一端接MOS管Q1的源级并接地;MOS管Q1的漏级接接电阻R3的一端以及二极管D1的正极;电阻R3的另一端接二极管D1的负极以及电容C1的一端;电容C1的另一端接电源;电阻R3的另一端与电容C1的一端连接或门P1的A脚。
5.根据权利要求1所述的一种应用于MCU芯片的数字复位电路,其特征在于,所述高压复位电路包括顺序编号的电阻R4至电阻R6、二极管D2、电容C2和MOS管Q2,所述电阻R4的一端接电阻R5的一端并接U2的PE9脚;电阻R4的另一端接MOS管Q2的栅极;电阻R5的另一端接MOS管Q2的源级并接地;MOS管Q2的漏级接电容C2的一端;电容C2的另一端接电阻R6的一端以及二极管D2的正极;二极管D2的负极接电阻R6的另一端并接电源;电阻R6的一端接电容C2的另一端并接或门P1的B脚。
6.根据权利要求1所述的一种应用于MCU芯片的数字复位电路,其特征在于,所述复位控制模块(100)与MCU芯片组(500)之间还设有工作状态反馈模块,复位控制芯片U2通过工作状态反馈电路与主芯片U1连接。
7.根据权利要求6所述的一种应用于MCU芯片的数字复位电路,其特征在于,所述工作状态反馈电路包括顺序编号的电阻R7至电阻R9和运放P2,所述电阻R7的一端接运放P2的输出端;电阻R7的另一端接运放P2的反向端;电阻R8的一端接电阻R9的一端以及主芯片U1的PA7脚;电阻R8的另一端接运放P2的同向端;电阻R9的另一端接地;运放P2的V+端接+12V电源;运放P2的V-端接地;运放P2的输出端接复位控制芯片U2的PE10脚,其中,运放P2的型号为LM358。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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Address after: 230000 building 11, alumni enterprise innovation park, Luyang University of science and technology, northwest of the intersection of Tianshui road and Taihe Road, Luyang District, Hefei City, Anhui Province

Applicant after: Hengshuo semiconductor (Hefei) Co.,Ltd.

Address before: 230000 building 11, alumni enterprise innovation park, Luyang University of science and technology, northwest of the intersection of Tianshui road and Taihe Road, Luyang District, Hefei City, Anhui Province

Applicant before: ZBIT SEMICONDUCTOR Ltd.

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GR01 Patent grant
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