CN112636847B - 射频装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种射频装置和电子设备，其中，射频装置包括射频信号处理模块、射频通道、测试座子、焊盘，其中，射频信号处理模块与射频通道、焊盘连接，射频通道与测试座子连接，在对射频通道进行测试时，测试座子用于与焊盘接触，以通过焊盘与射频信号处理模块连接。从而使射频信号处理模块、射频通道、测试座子、焊盘形成一个闭环的自我测试装置。这样，在对射频装置进行测试时，利用射频装置自身就可以实现测试，而不需要外界测试设备，从而提高了电子产品的测试效率，降低电子产品的生产成本。

Description

射频装置和电子设备

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频装置和电子设备。

背景技术

对于通讯领域的产品，其用于与外部设备通讯，因此，需要对产品的射频通道进行测试。其中，射频通道包括接收信号的接收通道和发射信号的发射通道。

图1为相关技术提供的测试装置的连接示意图。如图1所示，在产品内预留测试座子，测试座子通过射频连接线外接用于测试射频通道的测试设备。

由此可知，现有技术中是通过外接用于测试射频通道的测试设备实现对射频通道的测试，这样，在检测每个待测试产品时，需要人工将外接测试设备与待测试的产品连接，测试效率低。

发明内容

本申请实施例提供一种射频装置和电子设备，提高了电子产品的测试效率，降低电子产品的生产成本。

第一方面，本申请提供一种射频装置，包括：

所述射频信号处理模块与所述射频通道、所述焊盘连接，所述射频通道与所述测试座子连接；

在对所述射频通道进行测试时，所述测试座子用于与所述焊盘接触，以通过所述焊盘与所述射频信号处理模块连接；

所述射频信号处理模块，用于向所述射频通道发出第一测试信号并接收所述测试座子发送的所述第一测试信号的第一返回信号，根据所述第一返回信号测试所述射频通道的发射功能，以及向所述测试座子发送第二测试信号并接收所述射频通道返回的所述第二测试信号的第二返回信号，根据所述第二返回信号测试所述射频通道的接收功能；

所述射频通道，用于将所述射频信号处理模块发出的第一测试信号传输给所述测试座子，以及将所述测试座子发送的第二返回信号发送给所述射频信号处理模块；

所述测试座子，用于通过所述射频通道接收第一测试信号并根据所述第一测试信号向所述射频信号处理模块发送所述第一返回信号，以及接收射频信号处理模块发送的所述第二测试信号并根据所述第二测试信号向所述射频通道发送所述第二返回信号。

在一些实施例中，射频装置还包括：连接在所述射频信号处理模块与所述焊盘之间的信号衰减模块；

所述信号衰减模块，用于接收所述测试座子发送的第一返回信号，对所述第一返回信号进行衰减处理后发送给所述射频信号处理模块，以及接收所述射频信号处理模块发送的第二测试信号，对所述第二测试信号进行衰减处理后发送给所述测试座子。

在一些实施例中，所述信号衰减模块可拆卸式的连接在所述射频装置中。

在一些实施例中，所述信号衰减模块包括：第一电阻、第二电阻和第三电阻，其中，所述第一电阻连接在所述第二电阻和第三电阻之间，所述第二电阻和第三电阻接地，所述第一电阻的一端与所述射频信号处理模块连接，所述第一电阻的另一端与所述焊盘连接；

所述第一电阻、第二电阻和第三电阻，用于衰减所述第一返回信号和所述第二测试信号的强度。

在一些实施例中，所述第二电阻和第三电阻阻值相等。

在一些实施例中，所述射频通道包括：射频发射通道和射频接收通道；

所述射频发射通道、所述射频接收通道分别连接在所述射频信号处理模块与所述测试座子连接；

所述射频发射通道，用于接收所述射频信号处理模块发出的第一测试信号，将所述第一测试信号发送给所述测试座子；

所述射频接收通道，用于接收所述测试座子发送的第二返回信号，并将所述第二返回信号发送给所述射频信号处理模块。

在一些实施例中，所述射频通道包括：所述通道切换模块，所述通道切换模块连接在所述射频发射通道、所述射频接收通道与所述测试座子之间；

所述通道切换模块，用于将所述测试座子与所述射频发射通道连通，或者，将所述测试座子与所述射频接收通道连通。

在一些实施例中，所述射频信号处理模块包括外接接口、发射端、接收端和内部信号切换模块，所述内部信号切换模块分别用于与所述外接接口、发射端、接收端连接，所述外接接口与所述焊盘连接，所述发射端、所述接收端与所述射频通道连接；

所述内部信号切换模块，用于在将所述接收端与所述外接接口连通，或者，将所述发射端与所述外接接口连通；

所述外接接口，用于在与所述接收端连通时，将从所述测试座子接收的第一返回信号发送给所述接收端，在与所述发射端连通时，将所述发射端发出的第二测试信号发送给所述测试座子。

在一些实施例中，所述测试座子包括：第一弹片和第二弹片，所述第一弹片与所述射频通道连接，所述第二弹片与天线连接，所述第一弹片与所述第二弹片接触；

在所述第一弹片在外力作用下远离所述第二弹片时，所述第一弹片趋向所述焊盘，直至所述第一弹片与所述焊盘接触时，使得所述测试座子与所述焊盘接触。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：如第一方面任一项所述的射频装置、基带处理模块和天线；

其中，所述射频信号处理模块与所述基带处理模块连接，所述测试座子与所述天线连接。

本申请实施例提供一种射频装置和电子设备，其中，射频装置包括射频信号处理模块、射频通道、测试座子、焊盘，其中，射频信号处理模块与射频通道、焊盘连接，射频通道与测试座子连接，在对射频通道进行测试时，测试座子用于与焊盘接触，以通过焊盘与射频信号处理模块连接。从而使射频信号处理模块、射频通道、测试座子、焊盘形成一个闭环的自我测试装置。这样，在对射频装置进行测试时，利用射频装置自身就可以实现测试，而不需要外界测试设备，从而提高了电子产品的测试效率，降低电子产品的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术提供的测试装置的连接示意图；

图2为本申请一实施例提供的射频装置的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的测试座子的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的射频装置的结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的信号衰减模块的结构示意图；

图6为申请另一实施例提供的射频装置的结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的射频信号处理模块的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着通信技术的发展，通信领域的电子产品越来越多样化，给日常生活带来极大便利。通信领域的电子产品用于与外部设备通讯，因此，其通信功能十分重要。其中，通信领域的电子产品通过射频通道与外部设备进行通讯。因此，需要对通信领域的电子产品的射频通道进行测试。其中，射频通道包括接收信号的接收通道和发射信号的发射通道。

但是，如图1所示，现有技术中，在对电子产品的射频通道进行测试时，需要通过测试座子单独外接专业的测试设备，从而通过外接的测试设备对电子产品的射频通道进行测试。其中，在电子产品量产时，为保证电子产品的良率(合格率)，需要对每台电子产品的射频通道进行测试。这样，每对一台电子产品的射频通道进行测试，就需要人工将测试设备与待测试的电子产品连接，导致测试效率低，时间成本大，从而也增加了电子产品的生产成本。

因此，为解决现有技术中存在的上述问题，本申请提出一种射频装置，对于该射频装置，利用电子产品中的原有的射频装置的特点，对电子产品中的原有的射频装置进行改进，获得本申请的射频装置。因此，对于本申请的射频装置，在对射频通道进行测试时，通过测试座子与射频信号处理模块连接，使得射频装置本身就可以实现对射频通道的测试，使射频装置形成闭环的自我测试，无需外接外部的测试设备，从而提高了电子产品的测试效率，降低电子产品的生产成本。

图2为本申请一实施例提供的射频装置的结构示意图。如图2所示，射频装置100包括：射频信号处理模块210、射频通道220、测试座子230、焊盘240。

如图2所示，射频信号处理模块210与射频通道220、焊盘240连接，射频通道220与测试座子230连接。其中，在对射频通道220进行测试时，测试座子230用于与焊盘240接触，以通过焊盘240与射频信号处理模块210连接。

射频信号处理模块210，用于向射频通道220发出第一测试信号并接收测试座子230发送的第一测试信号的第一返回信号，根据第一返回信号测试射频通道220的发射功能，以及向测试座子230发送第二测试信号并接收射频通道220返回的第二测试信号的第二返回信号，根据第二返回信号测试射频通道220的接收功能。

射频通道220，用于将射频信号处理模块210发出的第一测试信号传输给测试座子230，以及将测试座子230发送的第二返回信号发送给射频信号处理模块210。

测试座子230，用于通过射频通道220接收第一测试信号并根据第一测试信号向射频信号处理模块210发送第一返回信号，以及接收射频信号处理模块210发送的第二测试信号并根据第二测试信号向射频通道220发送第二返回信号。

对于图2所示的射频装置100，其工作原理为：

在不对射频装置100中的射频通道220测试时，射频信号处理模块210与射频通道220、焊盘240连接，射频通道220与测试座子230连接，测试座子230与电子产品的天线连接，从而向外部设备发送信号、接收外部设备发送的信号。其中，电子产品能否与外部设备正常通信，或者说电子产品与外部设备正常通信的质量，与射频通道220的性能有关。因此，需要对射频装置100中的射频通道220测试。

对射频装置100中的射频通道220测试时，断开测试座子230与电子产品的天线连接，使测试座子230与焊盘240接触，从而使测试座子通过焊盘240与射频信号处理模块210连接，从而使射频信号处理模块210、射频通道220、测试座子230、焊盘240形成一个闭环的自我测试装置。

可选的，如图3所示，测试座子230包括：第一弹片P1和第二弹片P2，第一弹片P1与射频通道220连接，第二弹片P2与天线连接，第一弹片P1与第二弹片P2接触。

在第一弹片P1在外力作用下远离第二弹片P2时，第一弹片P1趋向焊盘240，直至第一弹片P1与焊盘240接触时，使得测试座子230与焊盘240接触。

对于图3所示测试座子230，第一弹片P1与射频通道220连接，第二弹片P2与天线300连接，在不对射频装置100进行测试时，第一弹片P1和与第二弹片P2接触，使得电子产品可与外部设备通信。在对射频装置100进行测试时，使外力作用于第一弹片P1，第一弹片P1在外力作用下远离第二弹片P2且趋向焊盘240，当第一弹片P1断开与第二弹片P2接触且与焊盘240接触时，测试座子230与焊盘240接触。

对射频装置100中的射频通道220测试时，需要对射频通道220发射信号的功能和接收信号的功能进行测试。

其中，对射频通道220的发射信号的功能进行测试时，射频信号处理模块210向射频通道220发出第一测试信号，第一测试信号通过射频通道220后，经过测试座子230的第一弹片P1、焊盘240后返回到射频信号处理模块210。其中，返回到射频信号处理模块210的第一测试信号记为第一返回信号。第一返回信号传输到射频信号处理模块210后，与电子产品连接的数据读取装置获取第一返回信号，并根据第一返回信号判断射频通道220传输发射信号的功能是否正常。例如，数据读取装置将第一返回信号与经过统计获得的遍历数据进行比较，根据比较结果判断射频通道220的发射信号的功能是否正常，其中，统计获得的遍历数据与该电子产品的制式有关。

对射频通道220的接收信号的功能进行测试时，射频信号处理模块210向通过焊盘240向测试座子230发送第二测试信号，测试座子230的第一弹片P1接收到第二测试信号后，向射频通道220发送第二测试信号。此时，该第二测试信号称为第二返回信号。射频通道220将第二返回信号发送给射频信号处理模块210。第二返回信号传输到射频信号处理模块210后，与电子产品连接的数据读取装置获取第一返回信号，并根据第二返回信号判断射频通道220的接收信号的功能是否正常。例如，数据读取装置将第二返回信号与经过统计获得的遍历数据进行比较，根据比较结果判断射频通道220的传输接收信号的功能是否正常，其中，统计获得的遍历数据与该电子产品的制式有关。

可选的，射频信号处理模块210例如可以是射频处理系统芯片，这样，对于射频处理系统芯片本身来说，第一测试信号和第二测试信号例如可以是同一信号。

本实施例提供的射频装置，包括射频信号处理模块、射频通道、测试座子、焊盘，其中，射频信号处理模块与射频通道、焊盘连接，射频通道与测试座子连接，在对射频通道进行测试时，测试座子用于与焊盘接触，以通过焊盘与射频信号处理模块连接。从而使射频信号处理模块、射频通道、测试座子、焊盘形成一个闭环的自我测试装置。这样，在对射频装置进行测试时，利用射频装置自身就可以实现测试，而不需要外界测试设备，从而提高了电子产品的测试效率，降低电子产品的生产成本。

其中，射频信号处理模块210中例如为射频处理系统芯片时，由于射频处理系统芯片对信号强度的承受能力有限，并且，射频装置自身进行测试时，信号传输路径短，信号强度在传输过程中的衰减小，如果不对信号轻度进行衰减，会对射频处理系统芯片造成损坏。因此，需要对射频处理系统芯片接收和发射的信号进行衰减处理，以保护射频处理系统芯片。因此，在图2所示实施例的基础上，如图4所示，射频装置100还包括：连接在射频信号处理模块210与焊盘240之间的信号衰减模块410。

信号衰减模块410，用于接收测试座子230发送的第一返回信号，对第一返回信号进行衰减处理后发送给射频信号处理模块210，以及接收射频信号处理模块210发送的第二测试信号，对第二测试信号进行衰减处理后发送给测试座子230。

可选的，当对射频装置100做其他测试，需要测试座子230与外部的测试设备连接时，需要外力作用于第一弹片P1，第一弹片P1在外力作用下远离第二弹片P2，使第一弹片P1断开与第二弹片P2接触且与外部的测试设备接触。此时，第一弹片P1也会与焊盘240连接，从而使射频装置100形成闭环的装置，这样，信号衰减模块410会对测试的信号进行衰减，从而影响测试效果。因此，信号衰减模块410可拆卸式的连接在射频装置100中。这样，在对射频装置100做其他测试，需要测试座子230与外部的测试设备连接时，将信号衰减模块410从射频装置100中拆除，从而不会对射频装置100的其他测试的测试结果产生影响。

可选的，信号衰减模块410可以为Π型电阻衰减电路，其结构如图5所示，信号衰减模块410包括：第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3。

其中，第一电阻R1连接在第二电阻R2和第三电阻R3之间，第二电阻R2和第三电阻R3接地，第一电阻R1的一端与射频信号处理模块210连接，第一电阻R1的另一端与焊盘240连接。需要说明的是，图5中仅示出了第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3在射频装置100中的连接关系，射频装置100中射频信号处理模块210、射频通道220、测试座子230、焊盘240的连接关系可参考本申请中的任一实施例。

第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3，用于衰减第一返回信号和第二测试信号的强度。

可选的，第二电阻R2和第三电阻R3阻值相等。

其中，第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3的阻值的计算公式为：

其中，R₀为射频装置100的输入输出阻抗，Ar的计算公式为：

其中，D为信号衰减值，其单位为dB。

图6为申请另一实施例提供的射频装置的结构示意图。在上述实施例的基础上，如图6所示，射频通道220包括：射频发射通道TX和射频接收通道RX。

射频发射通道TX、射频接收通道RX分别连接在射频信号处理模块210与测试座子230连接；

射频发射通道TX，用于接收射频信号处理模块210发出的第一测试信号，将第一测试信号发送给测试座子230；

射频接收通道RX，用于接收测试座子230发送的第二返回信号，并将第二返回信号发送给射频信号处理模块210。

对于图6所示的射频装置100，在上述实施例的基础上，射频通道220分为射频发射通道TX和射频接收通道RX，因此，需要对射频发射通道TX和射频接收通道RX分别进行测试。

可选的，继续参照图6，射频通道220包括：通道切换模块221，通道切换模块221连接在射频发射通道TX、射频接收通道RX与测试座子230之间。通道切换模块221，用于将测试座子230与射频发射通道TX连通，或者，将测试座子230与射频接收通道RX连通。

因此，在测试射频发射通道TX时，通过通道切换模块221使测试座子230与射频发射通道TX连接，这样，射频信号处理模块210向射频发射通道TX发出第一测试信号，射频发射通道TX接收第一测试信号并通道切换模块221将第一测试信号发送给测试座子230，第一测试信号经过测试座子230的第一弹片P1、焊盘240、信号衰减模块410后返回到射频信号处理模块210。其中，返回到射频信号处理模块210的第一测试信号记为第一返回信号。

在测试射频接收通道RX时，通过通道切换模块221使测试座子230与射频接收通道RX连接，这样，射频信号处理模块210向信号衰减模块410发送第二测试信号后，第二测试信号经过焊盘240、测试座子230的第一弹片P1传输到测试座子230，测试座子230通过通道切换模块221将第二返回信号发送给射频接收通道RX。射频接收通道RX接收到第二返回信号后将第二返回信号发送给射频信号处理模块210。

其中，本申请是射频装置100自身形成闭环测试，测试射频发射通道TX和射频接收通道RX。由于需要射频信号处理模块210发出第一测试信号和接收第一返回信号对射频发射通道TX，以及发出第二测试信号和接收第二返回信号对射频接收通道RX进行测试。因此，需要对射频信号处理模块210进行改进。示例性的：

图7为本申请一实施例提供的射频信号处理模块的结构示意图。如图7所示，射频信号处理模块210包括：外接接口211、发射端RX’、接收端TX’和内部信号切换模块212，所述内部信号切换模块212分别用于与所述外接接口211、发射端RX’、接收端TX’连接，所述外接接口211与所述焊盘240连接，所述发射端RX’、所述接收端TX’与所述射频通道220连接；

所述内部信号切换模块212，用于在将所述接收端TX’与所述外接接口211连通，或者，将所述发射端RX’与所述外接接口211连通；

所述外接接口211，用于在与所述接收端TX’连通时，将从所述测试座子230接收的第一返回信号发送给所述接收端TX’，在与所述发射端RX’连通时，将所述发射端RX’发出的第二测试信号发送给所述测试座子230。

对于图7所示的射频信号处理模块210，接收端TX’为射频信号处理模块210内部用于接收第一返回信号的端口。其中，第一返回信号为根据对射频发射通道TX进行测试的第一测试信号获得的。

发射端RX’为射频信号处理模块210内部用于接收第二返回信号的端口。其中，第二返回信号为根据对射频集接收通道RX进行测试的第二测试信号获得的。

在上述实施例的基础上，以LTE B5 TX/RX信号测试为例，说明本实施例对应的射频装置100的工作原理：

测试射频发射通道TX时：射频信号处理模块210正常发射第一测试信号，射频发射通道TX打开且通过通道切换模块221与测试座子230连通。在射频信号处理模块210内部，通过内部信号切换模块212将接收端TX’与外接接口211连通。这样，第一测试信号经过射频发射通道TX、通道切换模块221发送给测试座子230。此时，第一测试信号记为第一返回信号。测试座子230的第一弹片P1将第一返回信号发送给信号衰减模块410，信号衰减模块410通过外接接口211将第一返回信号发送给接收端TX’。与电子产品连接的数据读取装置获取第一返回信号，并根据第一返回信号判断射频发射通道TX的传输发射信号的功能是否正常。

以LTE B5频段为例:

射频信号处理模块210内部的第一测试信号发射端TX发射5dB的第一测试信号，整个射频发射通道TX的损失值预算值是4dB,误差门限(-1，1)，信号衰减模块410设计的信号衰减值是30dB。则理论上射频信号处理模块210内部的接收端TX’接收到的第一返回信号的信号强度值为：A＝5-4-30＝-29dB。如果算上误差，其第一返回信号的信号强度值应该落在-30～-28。如果射频信号处理模块210内部的接收端TX’实际上接收到的第一返回信号的信号强度值超出这个范围，就判定电子产品的射频发射通道TX可能存在异常，要通知专业人员进行复判维修。

测试射频接收通道RX时：射频信号处理模块210中，通过内部信号切换模块212将发射端RX’与外接接口211连通，以使发射端RX’发射第二测试信号，射频接收通道RX打开且通过通道切换模块221与测试座子230连通。这样，发射端RX’发射第二测试信号，第二测试信号经外接接口211、信号衰减模块410发送给测试座子230的第一弹片P1。此时，第二测试信号为第二返回信号。测试座子230将第二返回信号通过通道切换模块221发送给射频接收通道RX。最后，第二返回信号返回到射频信号处理模块210与电子产品连接的数据读取装置获取第二返回信号，并根据第二返回信号判断射频接收通道RX的传输接收信号的功能是否正常。

以LTE B5频段为例：

射频信号处理模块210内部的第二测试信号发射端RX’发射-20dB的第二测试信号，整个射频接收通道RX的损失值预算值是4dB,误差门限(-1，1).信号衰减模块410设计的信号衰减值是30dB。则理论上射频信号处理模块210内部的第二返回信号接收端RX接收到的第二返回信号的信号强度值为：A＝-20-4-30＝-54dB，如果算上误差，其第二返回信号的信号强度值应该落在--53～--55。如果射频信号处理模块210内部的第二返回信号接收端RX实际上接收到的第二返回信号的信号强度值超出这个范围，就判定电子产品的射频接收通道RX可能存在异常，要通知专业人员进行复判维修。

需要说明的是，对于电子产品，其射频装置100中本身具有接收与其通信的外部设备发射的信号的信号接收端，即第一测试信号发射端TX，以及向与其通信的外部设备发射信号的信号发射端，即第二返回信号接收端RX。

基于本申请的发明构思，如图8所示，本申请还提供了一种电子设备，其中，电子设备包括：如上述任一实施例提供的射频装置100、基带处理模块200和天线300。

其中，射频信号处理模块210与基带处理模块200连接，测试座子230与天线300连接。

本实施例以上所述的电子设备，可以执行上述各实施例中示出的射频装置所执行的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

需要说明的是，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种射频装置，其特征在于，包括：射频信号处理模块、射频通道、测试座子、焊盘、连接在所述射频信号处理模块与所述焊盘之间的信号衰减模块；

所述射频信号处理模块与所述射频通道、所述焊盘连接，所述射频通道与所述测试座子连接；

在对所述射频通道进行测试时，所述测试座子用于与所述焊盘接触，以通过所述焊盘与所述射频信号处理模块连接；

所述射频信号处理模块，用于向所述射频通道发出第一测试信号并接收所述测试座子发送的所述第一测试信号的第一返回信号，根据所述第一返回信号测试所述射频通道的发射功能，以及向所述测试座子发送第二测试信号并接收所述射频通道返回的所述第二测试信号的第二返回信号，根据所述第二返回信号测试所述射频通道的接收功能；

所述射频通道，用于将所述射频信号处理模块发出的第一测试信号传输给所述测试座子，以及将所述测试座子发送的第二返回信号发送给所述射频信号处理模块；

所述测试座子，用于通过所述射频通道接收第一测试信号并根据所述第一测试信号向所述射频信号处理模块发送所述第一返回信号，以及接收射频信号处理模块发送的所述第二测试信号并根据所述第二测试信号向所述射频通道发送所述第二返回信号；

所述信号衰减模块，用于接收所述测试座子发送的第一返回信号，对所述第一返回信号进行衰减处理后发送给所述射频信号处理模块，以及接收所述射频信号处理模块发送的第二测试信号，对所述第二测试信号进行衰减处理后发送给所述测试座子。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号衰减模块可拆卸式的连接在所述射频装置中。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述信号衰减模块包括：第一电阻、第二电阻和第三电阻，其中，所述第一电阻连接在所述第二电阻和第三电阻之间，所述第二电阻和第三电阻接地，所述第一电阻的一端与所述射频信号处理模块连接，所述第一电阻的另一端与所述焊盘连接；

所述第一电阻、第二电阻和第三电阻，用于衰减所述第一返回信号和所述第二测试信号的强度。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第二电阻和第三电阻阻值相等。

5.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述射频通道包括：射频发射通道和射频接收通道；

所述射频发射通道、所述射频接收通道分别连接在所述射频信号处理模块与所述测试座子连接；

所述射频发射通道，用于接收所述射频信号处理模块发出的第一测试信号，将所述第一测试信号发送给所述测试座子；

所述射频接收通道，用于接收所述测试座子发送的第二返回信号，并将所述第二返回信号发送给所述射频信号处理模块。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述射频通道包括：通道切换模块，所述通道切换模块连接在所述射频发射通道、所述射频接收通道与所述测试座子之间；

所述通道切换模块，用于将所述测试座子与所述射频发射通道连通，或者，将所述测试座子与所述射频接收通道连通。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述射频信号处理模块包括：外接接口、发射端、接收端和内部信号切换模块，所述内部信号切换模块分别用于与所述外接接口、发射端、接收端连接，所述外接接口与所述焊盘连接，所述发射端、所述接收端与所述射频通道连接；

所述内部信号切换模块，用于在将所述接收端与所述外接接口连通，或者，将所述发射端与所述外接接口连通；

所述外接接口，用于在与所述接收端连通时，将从所述测试座子接收的第一返回信号发送给所述接收端，在与所述发射端连通时，将所述发射端发出的第二测试信号发送给所述测试座子。

8.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述测试座子包括：第一弹片和第二弹片，所述第一弹片与所述射频通道连接，所述第二弹片与天线连接，所述第一弹片与所述第二弹片接触；

在所述第一弹片在外力作用下远离所述第二弹片时，所述第一弹片趋向所述焊盘，直至所述第一弹片与所述焊盘接触时，使得所述测试座子与所述焊盘接触。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的射频装置、基带处理模块和天线；

其中，所述射频信号处理模块与所述基带处理模块连接，所述测试座子与所述天线连接。

Images