CN112630631B - 一种针对数字信号处理微系统的1553b通信测试方法 - Google Patents

一种针对数字信号处理微系统的1553b通信测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112630631B
CN112630631B CN202011529550.4A CN202011529550A CN112630631B CN 112630631 B CN112630631 B CN 112630631B CN 202011529550 A CN202011529550 A CN 202011529550A CN 112630631 B CN112630631 B CN 112630631B
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
signal processing
digital signal
data
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011529550.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112630631A (zh
Inventor
冯长磊
武昊男
秦贺
王蕊
卢峰
魏晓飞
阎渊海
王炳雅
吕冰
张拓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Microelectronic Technology Institute
Mxtronics Corp
Original Assignee
Beijing Microelectronic Technology Institute
Mxtronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Microelectronic Technology Institute, Mxtronics Corp filed Critical Beijing Microelectronic Technology Institute
Priority to CN202011529550.4A priority Critical patent/CN112630631B/zh
Publication of CN112630631A publication Critical patent/CN112630631A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112630631B publication Critical patent/CN112630631B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L43/00—Arrangements for monitoring or testing data switching networks
    • H04L43/08—Monitoring or testing based on specific metrics, e.g. QoS, energy consumption or environmental parameters
    • H04L43/0805—Monitoring or testing based on specific metrics, e.g. QoS, energy consumption or environmental parameters by checking availability
    • H04L43/0811—Monitoring or testing based on specific metrics, e.g. QoS, energy consumption or environmental parameters by checking availability by checking connectivity
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L43/00—Arrangements for monitoring or testing data switching networks
    • H04L43/14—Arrangements for monitoring or testing data switching networks using software, i.e. software packages
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

本发明提供了一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，发送测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成测试数据，配合1553B板卡及上位机实现微系统的1553B数据发送，上位机接到数据后，将数据通过串口发送至微系统DSP单元，DSP单元通过微系统内数据总线将测试数据发送至FPGA，FPGA对测试数据进行比对，并进行测试结果判定；在接收测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成通信测试数据，并通过数据总线发送给DSP单元，DSP单元通过串口将测试数据上传至上位机，由上位机控制1553B板卡，将测试数据发送至微系统1553B接口，并利用微系统内嵌FPGA单元搭建自测试电路，完成1553B测试数据的采集与校对，最终输出测试结果。

Description

一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法
技术领域
本发明是一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，是将板级数字信号处理系统及1553B通信测试技术借鉴应用到SiP模块测试中的测试方法。
背景技术
微系统是基于系统级封装(System in Package，SiP)技术，将不同类型的电路(多数为裸芯(Bare-die)，也可为其他分立元件)集成在同一个封装内，在高密度互联基板中实现部分无源器件功能、实现互连和机械安装，最终完成整个或部分系统功能的集成电路。随着电子技术发展，微系统以其高集成度，多功能化的优点，成为电子产品小型化的重要实现方法。
微系统的测试环节是微系统设计生产过程中的重要环节。与传统集成电路的测试方法不同，微系统在封装过程中，考虑到封装体积与基板的制作工艺，不会将各个单元裸芯的所有PAD全部引出，而是仅引出微系统需要与外部互联的部分引脚。微系统内部互联却没有引出的各个单元的PAD在微系统测试过程中，类似于黑盒子，无法用测试仪器直接进行测试。上述这一特点导致微系统的测试方法无法套用微系统内部电路的传统测试方法，且测试过程难以定位故障节点。
由上所述，不同功能的微系统其测试方法也不尽相同，针对微系统的测试技术还需要进行大量工程化研究来总结完善。
发明内容
本发明的技术解决问题是：针对现有测试技术不足之处，提供一种针对数字信号处理微系统1553B协议通信的测试方法，用于实现针对微系统内完全封闭或半完全封闭芯片的有效功能测试，同时测试所需硬件平台简单、测试方案规划效率高。
本发明的技术解决方案是：一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，所述被测数字信号处理微系统包括数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元、1553B协议通信单元、数据缓存单元、数据存储单元、配置码流存储单元；现场可编程逻辑单元为数字信号处理单元的外设，扩展数字信号处理单元的I/O空间；同时，现场可编程逻辑单元通过通用IO口与1553B协议通信单元的数据总线和控制逻辑总线连接；数据缓存单元与数据存储单元也为数字信号处理单元的外设，负责数据的缓存与存储；配置码流存储单元为可编程逻辑单元的外设；数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元、数据缓存单元、数据存储单元地址总线互联、数据总线互联；测试方法包括如下步骤：
S1、将被测数字信号处理微系统接入1553B板卡，1553B板卡连接至上位机，同时将被测数字信号处理微系统通过串口连接至上位机，组成微系统1553B回环链路测试硬件模型；
S2、将被测数字信号处理微系统中的数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元分别接入至相应的开发软件中，建立微系统1553B回环链路测试软件环境；
S3、根据被测数字信号处理微系统内1553B协议通信单元的功能测试流程，在数字信号处理单元开发软件编辑数据通信测试用例，在现场可编程逻辑单元开发软件中将被测数字信号处理微系统配置为总线控制器BC，编辑测试数据生成用例，比对测试数据并将测试数据结果发送给数字信号处理单元的测试用例，生成相应的配置码流文件；
S4、将现场可编程逻辑单元配置码流文件烧写至配置码流存储单元，被测数字信号处理微系统上电后，现场可编程逻辑单元从配置码流存储单元读取配置码流并对自身进行配置；
S5、在上位机设置1553B测试板卡为远程终端RT；
S6、运行数字信号处理单元开发软件中的测试用例，通过数字信号处理单元开发软件查看测试结果。
所述功能测试流程包括数据发送测试流程，步骤如下：
S2.1、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元生成测试数据，并发送给1553B协议通信单元；
S2.2、现场可编程逻辑单元向1553B协议通信单元输出发送指令，使得1553B协议通信单元收到发送指令之后生成接收命令，1553B协议通信单元将接收命令与测试数据打包，得到1553B数据包，将1553B数据包发送至1553B测试板卡；
S2.3、1553B测试板卡收到1553B数据包后，将RT状态字反馈给1553B协议通信单元，然后将1553B数据包上传至上位机；
S2.4、上位机接收并解析1553B数据包，将测试数据通过串口发送至被测数字信号处理微系统；
S2.5、被测数字信号处理微系统内嵌数字信号处理单元通过串口接收测试数据，并将测试数据送入内嵌现场可编程逻辑单元；
S2.6、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出发送测试通过的测试结果，如比对结果不一致，则输出发送测试失败的测试结果。
所述功能测试流程还包括数据接收测试流程，步骤如下：
S3.1、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元生成测试数据，数字信号处理单元从现场可编程逻辑单元读取测试数据，并通过串口将测试数据上传至上位机，之后，通过内嵌现场可编程逻辑单元向1553B协议通信单元输出接收指令；
S3.2、上位机将测试数据打包成1553B数据包，发送至1553B测试板卡；
S3.3、被测数字信号处理微系统内嵌1553B协议通信单元收到接收指令之后向1553B测试板卡输出发送命令字以及发送方式命令字，等待接收1553B测试板卡反馈矢量字与RT状态字后，从1553B测试板卡中读取测试数据，并转发给现场可编程逻辑单元；
S3.4、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元解析1553B数据包，得到测试数据，对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出发送测试通过的测试结果，如比对结果不一致，则输出发送测试失败的测试结果。
所述被测数字信号处理微系统内嵌数字信号处理单元和现场可编程逻辑单元、1553B板卡以及上位机，都可在测试过程中实时监测测试数据，可以迅速定位故障节点。
所述测试数据为递增的自然数。
上述针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，还包括如下步骤：
通过开发软件中的虚拟逻辑分析仪器监测现场可编程逻辑单元内部测试向量，以检查生成的测试数据以及经过测试链路回环后的测试数据是否正确。
所述步骤S2.1中，测试数据生成后，存储在内嵌FPGA单元的BRAM资源中，便于随时进行读取。
本发明与现有技术相比的有益效果是：
(1)、对于同一种类的数字信号处理微系统，其功能测试向量准备完成后，只需将接收测试与发送测试对应的配置码流烧写进相应待测试单元，即可利用同一测试环路实现1553B的接收与发送测试，不必修改测试环路的物理连接。
(2)、测试数据的生成与测试数据的比对均由被测试微系统自主完成，减少测试所需外部资源，并且可以灵活设定微系统内嵌FPGA单元的自测试电路对外接口，实时性好，灵活度高。
(3)、在测试过程中，测试数据的各个数据节点都可以进行实时观测，可以快速定位到故障节点。
附图说明
图1是本发明实施例基于数字信号处理微系统的1553B通信环路测试系统；
图2是本发明实施例针对数字信号处理微系统的1553B通信功能测试方法流程图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
本发明提出了一种针对数字信号处理微系统内嵌1553B通信功能测试方法。该方法针对SiP模块内芯片完全封闭或半完全封闭在系统封装内的特性，通过SiP模块内所嵌芯片的内连设计实现对1553B通信的测试。利用微系统、1553B板卡、串口及上位机搭建测试数据的测试环路。
图1为本发明所述测试方法的某一具体实施例。如图1所示，该SiP系统包括高性能数字信号处理单元(DSP单元)、大规模可编程逻辑单元(FPGA单元)、1553B协议通信单元、高速数据缓存单元、大容量数据存储单元以及配置码流存储单元组成，除1553B协议通信单元及配置码流存储单元外的数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元、数据缓存单元、数据存储单元地址总线互联、数据总线互联。
其中高性能数字信号处理单元是微系统的主控核心；大规模可编程逻辑单元为数字信号处理单元的外设，扩展数字信号处理单元的I/O空间；同时，现场可编程逻辑单元通过通用IO口与1553B协议通信单元的数据总线和控制逻辑总线连接；1553B协议通信单元负责调整1553B数据的电平协议，并与1553B总线进行数据交互；高速数据缓存单元与大容量数据存储单元为数字信号处理单元的外设，负责数据的缓存与存储；配置码流存储单元为可编程逻辑单元的外设，微系统上电后，可编程逻辑单元从配置码流存储单元读取配置码流并对自身进行配置。
基于上述SiP系统，本发明提供的微系统1553B通信功能测试方法流程图如图2所示，包含如下步骤：
S1、将被测数字信号处理微系统接入1553B板卡，1553B板卡连接至上位机，同时将被测数字信号处理微系统通过串口连接至上位机，组成微系统1553B回环链路测试硬件模型；所述串口为通用测试串口，例如，232接口、422接口等。
S2、将被测数字信号处理微系统中的数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元分别接入至相应的开发软件中，进行微系统内各单元的功能配置，根据管脚映射，建立微系统1553B回环链路测试软件环境；管脚映射指的是配置微系统内嵌DSP单元裸芯、内嵌FPGA单元裸芯及1553B协议通信单元裸芯的互联信息。只有正确建立微系统内各裸芯的管脚映射信息才能确保测试数据可以在微系统内部各个单元之间进行正确通信。
S3、根据被测数字信号处理微系统内1553B协议通信单元的功能测试流程，在数字信号处理单元开发软件编辑数据通信测试用例，在现场可编程逻辑单元开发软件中将被测数字信号处理微系统配置为总线控制器BC，编辑测试数据生成用例，比对测试数据并将测试数据结果发送给数字信号处理单元的测试用例，生成相应的配置码流文件；
S4、将现场可编程逻辑单元配置码流文件烧写至配置码流存储单元，被测数字信号处理微系统上电后，现场可编程逻辑单元从配置码流存储单元读取配置码流并对自身进行配置；
S5、在上位机设置1553B测试板卡为远程终端RT；
S6、运行数字信号处理单元开发软件中的测试用例，通过数字信号处理单元开发软件查看测试结果。
所述功能测试流程包括数据发送测试流程和数据接收测试流程，发送测试流程中，微系统各单元需要进行以下功能配置：
(1)微系统内嵌FPGA单元具备测试数据生成功能，测试数据生成后，存储在内嵌FPGA单元的BRAM资源中，便于随时进行读取。
(2)微系统内嵌FPGA单元具备1553B协议通信单元的控制功能，可以为1553B协议通信单元提供控制信号。
(3)微系统内嵌DSP单元具备串口收发能力，可以接收上位机解包后的测试数据。
(4)微系统内嵌DSP单元与内嵌FPGA单元具备通信能力，DSP单元可以将测试数据送入内嵌FPGA单元。
(5)微系统内嵌FPGA单元具备自测试能力，可以对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出发送测试通过信号，如比对结果出错则输出发送测试失败信号。
发送测试流程步骤如下：
S2.1、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元生成测试数据，并发送给1553B协议通信单元；
S2.2、现场可编程逻辑单元向1553B协议通信单元输出发送指令，使得1553B协议通信单元收到发送指令之后生成接收命令，1553B协议通信单元将接收命令与测试数据打包，得到1553B数据包，将1553B数据包发送至1553B测试板卡；
S2.3、1553B测试板卡收到1553B数据包后，将RT状态字反馈给1553B协议通信单元，然后将1553B数据包上传至上位机；
S2.4、上位机接收并解析1553B数据包，将测试数据通过串口发送至被测数字信号处理微系统；
S2.5、被测数字信号处理微系统内嵌数字信号处理单元通过串口接收测试数据，并将测试数据送入内嵌现场可编程逻辑单元；
S2.6、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出发送测试通过的测试结果，如比对结果不一致，则输出发送测试失败的测试结果。
在接收测试流程中，微系统各单元需要进行以下功能配置：
(1)微系统内嵌FPGA单元具备测试数据生成功能，测试数据生成后，存储在内嵌FPGA单元的BRAM资源中，可以随时进行读取。
(2)微系统内嵌DSP单元与内嵌FPGA单元具备通信能力，可以从FPGA单元读取测试数据，并通过串口将测试数据上传至上位机。
(3)微系统内嵌FPGA单元具备1553B协议通信单元的控制功能，可以为1553B协议通信单元提供控制信号。微系统内嵌1553B协议通信单元向测试板卡发送方式命令及发送命令，收到测试板卡矢量字与状态字后，从1553B测试板卡存储器中读取测试数据。
(4)微系统内嵌FPGA单元具备1553B数据包的解析功能，可以从数据包中解得测试数据，并送入自测试电路接口。
(5)微系统内嵌FPGA单元具备自测试能力，可以对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出接收测试通过信号，如比对结果出错则输出接收测试失败信号。
数据接收测试流程，步骤如下：
S3.1、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元生成测试数据，数字信号处理单元从现场可编程逻辑单元读取测试数据，并通过串口将测试数据上传至上位机，之后，通过内嵌现场可编程逻辑单元向1553B协议通信单元输出接收指令；
S3.2、上位机将测试数据打包成1553B数据包，发送至1553B测试板卡；
S3.3、被测数字信号处理微系统内嵌1553B协议通信单元收到接收指令之后向1553B测试板卡输出发送命令字以及发送方式命令字，等待接收1553B测试板卡反馈矢量字与RT状态字后，从1553B测试板卡中读取测试数据，并转发给现场可编程逻辑单元；
S3.4、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元解析1553B数据包，得到测试数据，对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出发送测试通过的测试结果，如比对结果不一致，则输出发送测试失败的测试结果。
本说明书中未进行详细描述部分属于本领域技术人员公知技术。

Claims (5)

1.一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，被测数字信号处理微系统包括数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元、1553B协议通信单元、数据缓存单元、数据存储单元、配置码流存储单元；现场可编程逻辑单元为数字信号处理单元的外设，扩展数字信号处理单元的I/O空间；同时，现场可编程逻辑单元通过通用IO口与1553B协议通信单元的数据总线和控制逻辑总线连接；数据缓存单元与数据存储单元也为数字信号处理单元的外设，负责数据的缓存与存储；配置码流存储单元为可编程逻辑单元的外设；数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元、数据缓存单元、数据存储单元地址总线互联、数据总线互联；其特征在于测试方法包括如下步骤：
S1、将被测数字信号处理微系统接入1553B板卡，1553B板卡连接至上位机，同时将被测数字信号处理微系统通过串口连接至上位机，组成微系统1553B回环链路测试硬件模型；
S2、将被测数字信号处理微系统中的数字信号处理单元、现场可编程逻辑单元分别接入至相应的开发软件中，建立微系统1553B回环链路测试软件环境；
S3、根据被测数字信号处理微系统内1553B协议通信单元的功能测试流程，在数字信号处理单元开发软件编辑数据通信测试用例，在现场可编程逻辑单元开发软件中将被测数字信号处理微系统配置为总线控制器BC，编辑测试数据生成用例，比对测试数据并将测试数据结果发送给数字信号处理单元的测试用例，生成相应的配置码流文件；
S4、将现场可编程逻辑单元配置码流文件烧写至配置码流存储单元，被测数字信号处理微系统上电后，现场可编程逻辑单元从配置码流存储单元读取配置码流并对自身进行配置；
S5、在上位机设置1553B测试板卡为远程终端RT；
S6、运行数字信号处理单元开发软件中的测试用例，通过数字信号处理单元开发软件查看测试结果；
所述功能测试流程包括数据发送测试流程，步骤如下：
S2.1、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元生成测试数据，并发送给1553B协议通信单元；
S2.2、现场可编程逻辑单元向1553B协议通信单元输出发送指令，使得1553B协议通信单元收到发送指令之后生成接收命令，1553B协议通信单元将接收命令与测试数据打包，得到1553B数据包，将1553B数据包发送至1553B测试板卡；
S2.3、1553B测试板卡收到1553B数据包后，将RT状态字反馈给1553B协议通信单元，然后将1553B数据包上传至上位机；
S2.4、上位机接收并解析1553B数据包，将测试数据通过串口发送至被测数字信号处理微系统；
S2.5、被测数字信号处理微系统内嵌数字信号处理单元通过串口接收测试数据，并将测试数据送入内嵌现场可编程逻辑单元；
S2.6、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出发送测试通过的测试结果，如比对结果不一致，则输出发送测试失败的测试结果；
所述功能测试流程还包括数据接收测试流程，步骤如下：
S3.1、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元生成测试数据，数字信号处理单元从现场可编程逻辑单元读取测试数据，并通过串口将测试数据上传至上位机，之后，通过内嵌现场可编程逻辑单元向1553B协议通信单元输出接收指令；
S3.2、上位机将测试数据打包成1553B数据包，发送至1553B测试板卡；
S3.3、被测数字信号处理微系统内嵌1553B协议通信单元收到接收指令之后向1553B测试板卡输出发送命令字以及发送方式命令字，等待接收1553B测试板卡反馈矢量字与RT状态字后，从1553B测试板卡中读取测试数据，并转发给现场可编程逻辑单元；
S3.4、被测数字信号处理微系统内嵌现场可编程逻辑单元解析1553B数据包，得到测试数据，对生成的测试数据与接收到的测试数据进行比对，如比对结果一致输出发送测试通过的测试结果，如比对结果不一致，则输出发送测试失败的测试结果。
2.根据权利要求1所述的一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，其特征在于所述被测数字信号处理微系统内嵌数字信号处理单元和现场可编程逻辑单元、1553B板卡以及上位机，都可在测试过程中实时监测测试数据，可以迅速定位故障节点。
3.根据权利要求1所述的一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，其特征在于所述测试数据为递增的自然数。
4.根据权利要求1所述的一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，其特征在于还包括如下步骤：
通过开发软件中的虚拟逻辑分析仪器监测现场可编程逻辑单元内部测试向量，以检查生成的测试数据以及经过测试链路回环后的测试数据是否正确。
5.根据权利要求1所述的一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，其特征在于所述步骤S2.1中，测试数据生成后，存储在内嵌FPGA单元的BRAM资源中，便于随时进行读取。
CN202011529550.4A 2020-12-22 2020-12-22 一种针对数字信号处理微系统的1553b通信测试方法 Active CN112630631B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011529550.4A CN112630631B (zh) 2020-12-22 2020-12-22 一种针对数字信号处理微系统的1553b通信测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011529550.4A CN112630631B (zh) 2020-12-22 2020-12-22 一种针对数字信号处理微系统的1553b通信测试方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112630631A CN112630631A (zh) 2021-04-09
CN112630631B true CN112630631B (zh) 2023-04-18

Family

ID=75321123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011529550.4A Active CN112630631B (zh) 2020-12-22 2020-12-22 一种针对数字信号处理微系统的1553b通信测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112630631B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113836073A (zh) * 2021-07-30 2021-12-24 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 武器系统测试数据处理方法、装置和设备
CN115267517A (zh) * 2022-08-10 2022-11-01 深圳市精泰达科技有限公司 一种基于1149协议测试的通用测试电路、方法和板卡
CN115964233B (zh) * 2022-11-18 2024-04-26 电子科技大学 一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法
CN116132666B (zh) * 2023-04-13 2023-06-27 四川赛狄信息技术股份公司 一种基于fpga的视频图像处理方法及系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109344019A (zh) * 2018-09-21 2019-02-15 北京计算机技术及应用研究所 基于sopc系统的1553b协议通用接口半自动化测试系统及方法
CN109491950A (zh) * 2018-09-26 2019-03-19 北京时代民芯科技有限公司 一种简化系统接口1553b远程终端电路
CN109921958A (zh) * 2019-03-19 2019-06-21 北京润科通用技术有限公司 一种1553b总线检测设备、系统及方法
CN111522701A (zh) * 2020-04-16 2020-08-11 北京百度网讯科技有限公司 一种测试方法、测试系统、电子设备及存储介质

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9875200B2 (en) * 2013-09-23 2018-01-23 Raytheon Company Military standard (MIL-STD-1760) interface bridge

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109344019A (zh) * 2018-09-21 2019-02-15 北京计算机技术及应用研究所 基于sopc系统的1553b协议通用接口半自动化测试系统及方法
CN109491950A (zh) * 2018-09-26 2019-03-19 北京时代民芯科技有限公司 一种简化系统接口1553b远程终端电路
CN109921958A (zh) * 2019-03-19 2019-06-21 北京润科通用技术有限公司 一种1553b总线检测设备、系统及方法
CN111522701A (zh) * 2020-04-16 2020-08-11 北京百度网讯科技有限公司 一种测试方法、测试系统、电子设备及存储介质

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
一种通用1553B 总线接口模块测试设备设计与实现;杨寒等;《信息通信》;20200515;全文 *
基于DSP和FPGA的1553B总线接口电路设计;黄雪明等;《计算机测量与控制》;20080125(第01期);全文 *
基于DSP的1553B总线仿真测试系统的研究;黄长春;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技辑》;20120715;正文27-50页，62-67页，图4.1 *
基于FPGA+DSP的1553B总线通用接口设计与实现;谢拴勤等;《计算机测量与控制》;20090125(第01期);全文 *
基于μC/OS-Ⅱ实现PC机与1553B总线接口的数据通讯;刘成等;《计算机测量与控制》;20100725(第07期);全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112630631A (zh) 2021-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112630631B (zh) 一种针对数字信号处理微系统的1553b通信测试方法
US9164147B2 (en) Method and apparatus for 3D IC test
WO2021189322A1 (zh) 一种芯片测试装置及测试方法
KR102100533B1 (ko) Fpga 블록 내에 패킷 형성을 위한 가속을 갖는 시험기
US20080306722A1 (en) Logic verification system
US20130047049A1 (en) Built-in self-test for interposer
WO2014100090A1 (en) Die-stacked device with partitioned multi-hop network
CN111366841B (zh) 一种fpga可编程逻辑单元测试设备及使用方法
US20210117298A1 (en) Use of host bus adapter to provide protocol flexibility in automated test equipment
US8255853B2 (en) Circuit emulation systems and methods
KR20170007585A (ko) 보조 테스트 장치, 그것을 포함하는 테스트 보드 및 그것의 테스트 방법
CN111427781A (zh) 一种兼容仿真和实体的逻辑功能测试方法及平台
KR20150047292A (ko) 반도체 장치 및 이의 테스트 방법
US20080104458A1 (en) Semiconductor memory, system, testing method for system
CN112395228A (zh) 协议转换桥接电路、知识产权核以及系统级芯片
KR101452959B1 (ko) 실장형 테스트 장비 및 그 방법
KR100514319B1 (ko) 시스템 온 칩의 테스트를 위한 코아 접속 스위치
TW201632906A (zh) 用於元件集合的高效測試的通信及控制拓撲結構
CN115964233A (zh) 一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法
KR100829402B1 (ko) 순차적 반도체 테스트 장치
CN109557459A (zh) 一种基于JTAG测试的SiP系统及其内部芯片的JTAG测试方法
CN110912765B (zh) 一种面向高阶路由器芯片的嵌入式功能自测试方法及装置
CN115509146B (zh) 一种飞行维护模拟机分布式通讯资源整合方法
JP4455556B2 (ja) テストインターフェース装置を有する半導体デバイス
EP4231152A1 (en) Built-in testing in modular system-on-chip device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant