CN112578929A - 驱动芯片及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种驱动芯片及电子装置，其中该驱动芯片包含接收结构、屏蔽结构以及触摸控制电路。接收结构可接收触摸感测信号。屏蔽结构可安置于接收结构旁边。屏蔽结构可屏蔽耦接到接收结构的至少一个寄生电容器。触摸控制电路可连接到接收结构且配置成接收触摸感测信号。还提供包含驱动芯片的电子装置。

Description

驱动芯片及电子装置

技术领域

本发明涉及一种驱动芯片。更具体地说，本发明涉及一种用于驱动触摸传感器的驱动芯片。

背景技术

用于触摸感测的集成电路(integrated circuit；IC)通过检测电容变化来检测触摸传感器上的触摸事件。然而，IC的内部迹线的寄生电容导致所检测到的电容值成为不正确的信号。此外，可通过寄生电容将噪声发射到IC中。

IC内部的金属层可能产生寄生电容。寄生电容还可在金属层与衬底之间以及IC的凸块与金属层之间产生。因此，通过IC的这些元件产生的寄生电容影响触摸感测结果。

发明内容

因此，为解决上述困难，本发明提供一种配置成使用利用内部寄生电容减小方法的触摸方案来驱动触摸传感器的驱动芯片。

在一实施例中，一种驱动芯片包含接收结构、屏蔽结构以及触摸控制电路。接收结构配置成接收触摸感测信号。屏蔽结构安置于接收结构旁边。屏蔽结构配置成屏蔽耦接到接收结构的至少一个寄生电容器。触摸控制电路连接到接收结构。触摸控制电路配置成从接收结构接收触摸感测信号。

在一实施例中，一种电子装置包含触摸传感器和驱动芯片。驱动芯片耦接到触摸传感器。驱动芯片包含接收结构、屏蔽结构以及触摸控制电路。接收结构配置成接收触摸感测信号。屏蔽结构安置于接收结构旁边。屏蔽结构配置成屏蔽耦接到接收结构的至少一个寄生电容器。触摸控制电路连接到接收结构。触摸控制电路配置成从接收结构接收触摸感测信号。

为了使本发明更容易理解，以下详细地描述附有附图的若干实施例。

附图说明

包含附图以提供对本发明的进一步理解，且附图并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例，且与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A为本发明的实施例的电子装置的示意图；

图1B为本发明的实施例的驱动芯片的示意图；

图2为本发明的实施例的驱动芯片的层结构的示意图；

图3为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图；

图4为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图；

图5为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图；

图6为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图；

图7为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图；

图8为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图；

图9A为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图；

图9B为图9A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图；

图10A为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图；

图10B为图10A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图；

图11A为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图；

图11B为图11A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图；

图12A为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图；

图12B为图12A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图；

图13A为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图；

图13B为图13A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图；

图14为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的三维视图；

图15为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的三维视图；

图16为本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的三维视图。

附图标号说明

100：驱动芯片；

110：触摸控制电路；

120：信号产生器；

140：感测线；

150：触摸传感器；

160：半导体衬底；

170：显示驱动电路；

180：接收结构；

200：屏蔽结构；

210、910：第二金属图案；

220、720、820：第一金属图案；

230、230_1、230_2：第三金属图案；

240：第一通孔/连续金属图案；

250：第二通孔；

260：第三通孔；

300：电子装置；

310：凸块；

320、710：通孔；

400：显示面板；

900：手指；

C1、C2、C3：寄生电容器；

Cs：电容器；

OL、Y[N]：金属线；

OL1：第一金属线；

OL2：第二金属线；

S1：触摸感测信号；

S2：驱动信号；

S3：同步信号；

S4：信号；

Rs：电阻器；

RX[N-1]、RX[N]、RX[N+1]：接收端子；

ΔCs：电容变化。

具体实施方式

应理解，在不脱离本发明的范围的情况下可利用其它实施例且可进行结构改变。同样，应理解，本文中所使用的措词和术语是出于描述的目的且不应视为是限制性的。本文中使用“包含”、“包括”或“具有”以及其变化形式意在涵盖其后列出的项目和其等效物以及额外项目。除非另有限制，否则本文中的术语“连接”、“耦接”以及其变体是广义上使用的并且涵盖直接和间接连接以及耦接。

现将详细参考本发明的当前示例性实施例，附图中示出所述示例性实施例的实例。在可能的情况下，相同的附图标记在附图及描述中用以指代相同或类似部件。

图1A是示出根据本发明的实施例的电子装置的示意图。图1B是示出根据本发明的实施例的驱动芯片的示意图。参看图1A和图1B，电子装置300包含显示面板400和驱动芯片100。显示面板400耦接到驱动芯片100。在本发明实施例中，显示面板400可以是包含一或多个触摸传感器150的触摸显示面板。

驱动芯片100包含接收结构180、屏蔽结构200以及触摸控制电路110。驱动芯片100可还包含信号产生器120和显示驱动电路170。显示驱动电路170配置成控制显示面板400显示图像。接收结构180可包含接收端子RX[N]和感测线140中的至少一个。接收端子RX[N]配置成耦接到驱动芯片100外部的触摸传感器150并从触摸传感器150接收触摸感测信号S1。触摸传感器150可等效于电容器Cs和电阻器Rs。触摸传感器150可安置于芯片外部。驱动芯片100可驱动触摸传感器150感测对应于触摸事件的电容变化ΔCs并接收指示电容变化ΔCs的触摸感测信号S1。触摸事件可以是例如对触摸传感器执行触摸操作的用户的手指900。触摸传感器150可实施于不同类型的面板(例如触摸面板或触摸显示面板)中或实施于不同类型的面板(例如触摸面板或触摸显示面板)上或通过不同类型的面板(例如触摸面板或触摸显示面板)实施。驱动芯片可以是专用于触摸控制的触摸控制芯片或能够控制触摸显示面板的触摸显示驱动芯片。驱动芯片可进一步根据设计需求而执行多种功能。

接收端子RX[N]配置成在触摸感测阶段期间从触摸传感器150接收触摸感测信号S1。在一实施例中，接收端子RX[N]包含驱动芯片100的凸块。感测线140连接到接收端子RX[N]。感测线140配置成将触摸感测信号S1发射到触摸控制电路110。可通过感测线140将触摸感测信号S1发射到触摸控制电路110。

在本发明实施例中，一或多个不同寄生电容器可存在于驱动芯片100内。举例来说，驱动芯片100可还包含除感测线140以外的第一金属线OL1(至少一个金属线)，例如电力线、接地线或用于发射用于驱动芯片100中的任何信号的信号线。举例来说，驱动芯片可以是触摸显示驱动芯片且信号线可以是数据线，所述数据线配置成发射用于驱动显示面板或触摸显示面板显示图像的显示数据。第一金属线OL1可被视为干扰元件(interferenceelement)并充当寄生电容器C1的第一端子，且接收端子RX[N]充当寄生电容器C1的第二端子。换句话说，在接收端子RX[N]与第一金属线OL1之间产生寄生电容器C1，导致触摸感测信号S1的不准确性。

在相同或替代性实施例中，驱动芯片100可包含半导体衬底160，所述半导体衬底160可被视为干扰元件并充当寄生电容器C2的第一端子。感测线140充当寄生电容器C2的第二端子。换句话说，在感测线140与半导体衬底160之间产生寄生电容器C2，导致触摸感测信号S1的不准确性。

在相同或替代性实施例中，驱动芯片100可包含除感测线140以外的第二金属线OL2(至少一个金属线)，例如电力线、接地线或信号线。信号线可以是数据线，所述数据线配置成发射用于驱动显示面板或触摸显示面板显示图像的显示数据。第二金属线OL2可被视为干扰元件并充当寄生电容器C3的第一端子，且感测线140充当寄生电容器C3的第二端子。换句话说，在感测线140与第二金属线OL2之间产生寄生电容器C3，导致触摸感测信号S1的不准确性。

屏蔽结构200可安置于接收结构180(即，接收端子RX[N]和感测线140中的任一个或两个)的旁边。屏蔽结构200可配置成屏蔽耦接到接收结构180(即，接收端子RX[N]和感测线140中的至少一个)的至少一个寄生电容器C1、寄生电容器C2、寄生电容器C3。在实施例中，屏蔽结构200示例性地绘示为具有包围感测线140的至少一部分的圆化结构。这可能减小寄生电容C2和寄生电容C3的影响。

触摸控制电路110连接到接收结构180，例如感测线140。触摸控制电路110可从接收结构180接收触摸感测信号S1。信号产生器120可连接到屏蔽结构200。信号产生器120可实施于触摸控制电路110内或触摸控制电路110外部。信号产生器120可与触摸控制电路110整合在一起或与触摸控制电路110分离。

在自电容结构的实施方案中，触摸控制电路110可配置成在触摸感测阶段期间将驱动信号S2施加到感测线140。信号产生器120配置成在触摸感测阶段期间将与驱动信号S2同步的同步信号S3施加到屏蔽结构200。同步信号S3与驱动信号S2之间的电压差可至少在触摸感测阶段期间是恒定的。同步信号S3可具有与驱动信号S2的频率和相位相同的频率和相位。同步信号S3的电平可与驱动信号S2的电平相同或不同。同步信号S3可以是与驱动信号S2相同的信号或是与驱动信号不同的信号。

在互电容结构的实施方案中，触摸控制电路110可配置成在触摸感测阶段期间将驱动信号S2施加到驱动线(未示出)。驱动线可以是与感测线140不同的用于发射触摸驱动信号的触摸扫描线。信号产生器120可配置成将直流(direct-current；DC)信号施加到屏蔽结构。DC信号可具有与触摸感测信号的电压电平大体上相同的电压电平。

应注意，在其它实施例中，屏蔽结构200可具有能够屏蔽耦接到接收端子RX[N]和感测线140中的至少一个的寄生电容器C1、寄生电容器C2以及寄生电容器C3中的至少一个的任何结构。屏蔽结构200可包含布置在寄生电容器C1、寄生电容器C2或寄生电容器C3中的任一个的两个端子之间的至少一部分，且因此不限于具有图1B中所示出的形状。

关于图1B的实施例中的元件的硬件结构，触摸控制电路110可以是具有计算能力的处理器。或者，触摸控制电路110和信号产生器120可通过硬体描述语言(hardwaredescription languages；HDL)或所属领域的技术人员熟悉的用于数字电路的任何其它设计方法设计，且可以是通过现场可编程门阵列(field programmable gate array；FPGA)、复杂可编程逻辑装置(complex programmable logic device；CPLD)或专用集成电路(application-specific integrated circuit；ASIC)实施的硬件电路。另外，可参考相关技术的常识获得触摸控制电路110和信号产生器120的硬件结构的足够教示、建议以及实施方案说明，其在下文中不再重复。

图2是示出根据本发明的实施例的驱动芯片的层结构的示意图。参看图2，本发明实施例的屏蔽结构200包含安置于半导体衬底160上方的第一金属图案220，所述半导体衬底160示例性地绘示为P型衬底，但本发明不限于此。第一金属图案220连接到信号产生器120。

在自电容结构的实施方案中，信号产生器120可配置成将同步信号S3施加到第一金属图案220以用于屏蔽半导体衬底160与感测线140之间产生的寄生电容器。同步信号S3与驱动信号(未示出，施加到感测线140)之间的电压差可至少在触摸感测阶段期间是恒定的，在所述触摸感测阶段期间，将驱动信号施加到感测线140。同步信号S3可具有与驱动信号的频率和相位相同的频率和相位。同步信号S3的电平可与驱动信号S2的电平相同或不同。同步信号S3可以是与驱动信号S2相同的信号或是与驱动信号不同的信号。

或者，在互电容结构的实施方案中，触摸控制电路110可配置成在触摸感测阶段期间将驱动信号S2施加到驱动线(未示出)。驱动线可以是与感测线140不同的用于发射触摸驱动信号的触摸扫描线。信号产生器120可配置成将直流(DC)信号施加到屏蔽结构。DC信号可具有与触摸感测信号的电压电平大体上相同的电压电平。

在不同实施例中，可实施类似于第一金属图案220的结构的一或多个屏蔽结构，所述一或多个屏蔽结构各自布置成具有位于寄生电容器C1、寄生电容器C2或寄生电容器C3中的任一个的两个端子之间的至少一部分。屏蔽结构220的细节可类似于图1B中的屏蔽结构200的描述且因此为简洁起见而省略。

图3是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图。参看图3，本发明实施例的屏蔽结构200包含第一金属图案220。在本发明实施例中，第一金属图案220安置于感测线140的一侧上，且半导体衬底160也安置于感测线140的相同侧上。换句话说，第一金属图案220安置于感测线140与半导体衬底160之间。第一金属图案220可由最接近半导体衬底160的金属层(第一金属层)来实施。第一金属图案220可连接到信号产生器120。

在自电容结构的实施方案中，信号产生器120可配置成将同步信号S3施加到第一金属图案220。施加有同步信号S3的第一金属图案220可屏蔽感测线140与半导体衬底160之间产生的寄生电容器。或者，在互电容结构的实施方案中，信号产生器120可配置成将DC信号施加到第一金属图案220。

在一些实施方案中，驱动芯片100可还包括第三金属图案230，所述第三金属图案230可通过第一通孔240连接到第一金属图案220。第一金属图案220还可连接到信号产生器120。换句话说，信号产生器120配置成将同步信号S3/DC信号施加到第一金属图案220和第三金属图案230中的任一个或两个。

图4是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图。参看图4，相较于图3中所示的层结构，本发明实施例的驱动芯片100还包含至少一个金属线Y[N]。在本发明实施例中，第一金属图案220安置于感测线140的一侧上，且至少一个金属线Y[N]也安置于感测线140的相同侧上。金属线Y[N]中的每一个安置于感测线140与第一金属图案220之间。金属线Y[N]被实施为与第一金属图案220的金属层不同的金属层。至少一个金属线Y[N]可以是除感测线140以外的任何至少一个金属线，例如电力线、接地线或信号线。举例来说，金属线Y[N]可以是数据线，所述数据线配置成发射用于驱动显示面板或触摸显示面板显示图像的显示数据。

在一些实施方案中，信号产生器120可配置成在适当情况下进一步将信号S4施加到至少一个金属线Y[N]。信号S4与驱动信号(未示出，施加到感测线140)之间的电压差可至少在触摸感测阶段期间是恒定的，在所述触摸感测阶段期间，将驱动信号S2施加到感测线140。信号S4可具有与驱动信号S2的频率和相位相同的频率和相位。施加有信号S4的至少一个金属线Y[N]可与第一金属图案220合作以屏蔽感测线140与半导体衬底160之间产生的寄生电容器。信号S4的电平可与驱动信号S2的电平相同或不同。

可对图4的实施例作出不同修改。举例来说，在替代性实施例中，感测线的位置与至少一个金属线Y[N]的位置可彼此替换。至少一个金属线Y[N]可能未屏蔽感测线140与半导体衬底160之间产生的寄生电容器。然而，如果存在经布置离半导体160更远的更多其它金属线，那么其意味着金属线Y[N]位于更多其它较远金属线与感测线140之间。接着，施加有信号S4的至少一个金属线Y[N]可屏蔽感测线140与更多其它较远金属线之间产生的寄生电容器。

图5是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图。图5与图4的不同主要在于至少一个金属线Y[N]的位置与第一金属图案220的位置彼此替换。参看图5，在本发明实施例中，第一金属图案220和至少一个金属线Y[N]安置于感测线140的相同侧上。第一金属图案220可安置于感测线140与至少一个金属线Y[N]之间。金属线Y[N]被实施为与第一金属图案220的金属层不同的金属层。至少一个金属线Y[N]可以是除感测线140以外的任何至少一个金属线，例如电力线、接地线或信号线。举例来说，金属线Y[N]可以是数据线，所述数据线配置成发射用于驱动显示面板或触摸显示面板显示图像的显示数据。因此，第一金属图案220可屏蔽耦接于感测线140与半导体衬底160之间的寄生电容，且还屏蔽耦接于感测线140与金属线Y[N]之间的寄生电容。

在一些实施方案中，信号产生器120可配置成在适当情况下进一步将信号S4施加到金属线Y[N]。信号S4与驱动信号(未示出，施加到感测线140)之间的电压差可至少在触摸感测阶段期间是恒定的，在所述触摸感测阶段期间，将驱动信号S2施加到感测线140。信号S4可具有与驱动信号的频率和相位相同的频率和相位。施加有信号S4的金属线Y[N]可与第一金属图案220合作以屏蔽感测线140与半导体衬底160之间产生的寄生电容器。信号S4的电平可与驱动信号的电平相同或不同。

可对图5的实施例作出不同修改。举例来说，在替代性实施例中，感测线的位置与至少一个金属线Y[N]的位置可彼此替换。第一金属图案220可能不屏蔽感测线140与半导体衬底160之间产生的寄生电容器。然而，第一金属图案220可能不屏蔽感测线140与金属线Y[N]之间产生的寄生电容器。另外，如果存在经布置离半导体160更远的更多其它金属线，那么其意味着金属线Y[N]位于更多其它更远金属线与第一金属图案220之间。接着，第一金属图案220和/或施加有信号S4的至少一个金属线Y[N]可屏蔽感测线140与更多其它更远的金属线之间产生的寄生电容器。

图6是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图。图6与图3的不同主要在于为了更加屏蔽的效果而增加第二金属图案210。参看图6，本发明实施例的屏蔽结构200包含第一金属图案220、第二金属图案210。在本发明实施例中，第二金属图案210安置于感测线140的另一侧上，且第一金属图案220由最接近半导体衬底160的金属层来实施。在一些实施方案中，屏蔽结构200可还包含第三金属图案230，所述第三金属图案230可通过第一通孔240进一步连接到第一金属图案220及/或通过第二通孔250进一步连接到第二金属图案210。第二金属图案210可连接或耦接到信号产生器120。第三金属图案230和感测线140安置于同一层中。

在自电容结构的实施方案中，信号产生器120配置成将同步信号S3施加到第一金属图案220、第二金属图案210以及第三金属图案230中的一或多个。施加有同步信号S3的第一金属图案220可屏蔽感测线140与半导体衬底160之间的寄生电容。另外，施加有同步信号S3的第二金属图案210可屏蔽感测线140与其它金属线(未示出)之间产生的寄生电容，所述其它金属线安置于第二金属图案210上方且比第二金属图案210离感测线140更远。在互电容结构的实施方案中，同步信号S3可用DC信号替换。

图7是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图。图7与图4的不同主要在于为了更加屏蔽的效果而增加第二金属图案210。参看图7，在本发明实施例中，驱动芯片100还包含至少一个金属线Y[N]，且屏蔽结构200包含第一金属图案220和第二金属图案210。至少一个金属线Y[N]可被实施为与第一金属图案220和第二金属图案210不同的金属层。金属线Y[N]中的每一个可安置于感测线140与第一金属图案220之间。至少一个金属线Y[N]可以是除感测线140以外的任何至少一个金属线，例如电力线、接地线或信号线。举例来说，金属线Y[N]可以是数据线，所述数据线配置成发射用于驱动显示面板或触摸显示面板显示图像的显示数据。

在一些实施方案中，屏蔽结构200可还包含第三金属图案230_1和第三金属图案230_2。第三金属图案230_1通过第一通孔240连接到第一金属图案220。第三金属图案230_2通过第二通孔250连接到第二金属图案210。第三金属图案230_1通过第三通孔260连接到第三金属图案230_2。

在自电容结构的实施方案中，信号产生器120配置成将同步信号S3施加到第一金属图案220、第二金属图案210以及第三金属图案230_1和第三金属图案230_2中的一或多个。在互电容结构的实施方案中，同步信号S3可用DC信号替换。

施加有同步信号S3的第一金属图案220可屏蔽感测线140与半导体衬底160之间的寄生电容。另外，施加有同步信号S3的第二金属图案210可屏蔽感测线140与其它金属线(未示出)之间产生的寄生电容，所述其它金属线安置于第二金属图案210上方且比第二金属图案210离感测线140更远。

在一实施例中，在自电容结构下，信号产生器120或不同脉冲产生器可配置成在适当情况下进一步将信号S4施加到金属线Y[N]。信号S4与驱动信号(未示出，施加到感测线140)之间的电压差可至少在触摸感测阶段期间是恒定的，在所述触摸感测阶段期间，将驱动信号S2施加到感测线140。信号S4可具有与驱动信号的频率和相位相同的频率和相位。信号S4的电平可与驱动信号S2的电平相同或不同。施加有信号的金属线Y[N]可与第一金属图案220进一步合作以屏蔽感测线140与半导体衬底160之间产生的寄生电容器。在互电容结构的实施方案中，信号S4可用DC信号替换。

图8是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的示意图。参看图8，图8类似于图7且主要不同在于金属线Y[N]的位置和感测线的位置彼此替换。换句话说，金属线Y[N]中的每一个安置于感测线140与第二金属图案210之间。

在自电容结构的实施方案中，施加有同步信号S3的第一金属图案220可屏蔽感测线140与半导体衬底160之间的寄生电容。另外，施加有同步信号S3的第二金属图案210可屏蔽感测线140与其它金属线(未示出)之间产生的寄生电容，所述其它金属线安置于第二金属图案210上方且比第二金属图案210离感测线140更远。在互电容结构的实施方案中，同步信号S3可用DC信号替换。

在一实施例中，在自电容结构下，信号产生器120或不同脉冲产生器可配置成在适当情况下进一步将信号S4施加到金属线Y[N]。信号S4与驱动信号(未示出，施加到感测线140)之间的电压差可至少在触摸感测阶段期间是恒定的，在所述触摸感测阶段期间，将驱动信号S2施加到感测线140。信号S4可具有与驱动信号的频率和相位相同的频率和相位。信号S4的电平可与驱动信号S2的电平相同或不同。施加有信号的金属线Y[N]可与第二金属图案210进一步合作以屏蔽感测线140与其它金属线(未示出)之间产生的寄生电容器，所述其它金属线安置于第二金属图案210上方且比第二金属图案210离感测线140更远。在互电容结构的实施方案中，S4可用DC信号替换。

图9A是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图。图9B是示出图9A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图。参看图9A和图9B，图9A和图9B绘示一或多个(例如三个)接收端子RX[N-1]、RX[N]以及RX[N+1]。接收端子的数目不意欲限制本发明。接收端子中的每一个可包含凸块310。接收端子中的每一个可还包含通孔320。以接收端子RX[N]为例，凸块310通过通孔320连接到对应感测线140。至少一个金属线OL可安置于凸块310旁边。屏蔽结构200包含可安置于凸块310与至少一个金属线OL之间的金属图案230。因此，至少一个金属线OL和金属图案230可位于不同金属层处。如所绘示，金属图案230和感测线140可位于相同金属层处。举例来说，金属图案230和感测线140可位于相同顶部金属层处。然而，在不同实施例中，金属图案230和感测线140可位于不同金属层处。举例来说，感测线可在顶部金属层处，且金属图案230可以是与顶部金属层不同的层。

在本发明实施例中，触摸控制电路110和信号产生器120将驱动信号S2和用于自电容结构的同步信号S3(或用于互电容结构的DC信号)分别施加到感测线140和屏蔽结构200，且因此可减小凸块310与至少一个金属线OL之间产生的寄生电容器。应注意，信号产生器120可与触摸控制电路110分离或与触摸控制电路110整合在一起。

图10A是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图。图10B是示出图10A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图。参看图10A和图10B，在本发明实施例中，屏蔽结构200包含安置于感测线140与至少一个金属线OL之间的金属图案220。因此，感测线140和金属图案220可以是不同的金属层。在本发明实施例中，金属图案220可用安置于凸块310旁边的第一金属层(例如顶部金属层下方且最接近顶部金属层的金属层)来实施。另外，感测线140可用第二金属层(例如安置于凸块310与金属图案220之间的顶部金属层)来实施。

在本发明实施例中，触摸控制电路110和信号产生器120将驱动信号S2和用于自电容结构的同步信号S3(或用于互电容结构的DC信号)分别施加到感测线140和屏蔽结构200，且因此可减小感测线140与至少一个金属线OL之间产生的寄生电容器。

图11A是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图。图11B是示出图11A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图。图11A到图11B是通过合并图9A到图9B以及图10A到图10B的实施例来实施的实施例。参看图11A和图11B，在本发明实施例中，屏蔽结构200包含第一金属图案220和第二金属图案210。第一金属图案220是用安置于凸块310的第一部分旁边的第一金属层(例如顶部金属层下方且最接近顶部金属层的金属层)来安置。第二金属图案210安置于凸块310的第二部分与金属线OL之间。在本发明实施例中，感测线140同样是用第二金属层(例如顶部金属层)来实施。第二金属图案210也可用第二金属层(即，安置于凸块310的第一部分与第一金属图案220之间的顶部金属层)来实施。因此，至少一个金属线OL和第二金属图案210为不同金属层。关于第一金属图案220和第二金属图案210的细节可分别参考图9A到图9B以及图10A到图10B的实施例且因此省略。

图12A是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图。图12B是示出图12A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图。图12A到图12B与图11A到图11B的不同主要在于第二金属图案210的层，所述第二金属图案210的层被修改为与第一金属图案220相同的层。参看图12A和图12B，在本发明实施例中，第二金属图案210是用第一金属层来实施。也就是说，第一金属图案220和第二金属图案210实施于相同金属层(例如顶部金属层下方且最接近顶部金属层的金属层)中。感测线140是用第二金属层(例如顶部金属层)来实施。

图13A是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的俯视图。图13B是示出图13A中所描绘的驱动芯片的层结构的三维视图。图13A到图13B与图12A到图12B的不同主要在于第一金属图案220和第二金属图案210是合并而非分离的。参看图13A和图13B，在本发明实施例中，第一金属图案220和第二金属图案210合并为连续金属图案240。

图14是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的三维视图。参看图14，在本发明实施例中，屏蔽结构200包含第一金属图案720和第三金属图案230。第一金属图案720和第三金属图案230通过通孔710连接。第一金属图案720和感测线140实施于不同金属层中。感测线140和第三金属图案230实施于相同金属层(例如顶部金属层)中。信号产生器120配置成将同步信号S3施加到第三金属图案230，且通过通孔710将同步信号S3发射到第一金属图案720以用于屏蔽与感测线140和凸块310相关联的寄生电容。或者，信号产生器120配置成将同步信号S3施加到第一金属图案720，且通过通孔710将同步信号S3发射到第三金属图案230。或者，信号产生器120配置成通过使与其连接将同步信号直接施加到第一金属图案720和第三金属图案230。同步信号经施加用于自电容结构且可用用于互电容结构的DC信号替换。

图15是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的三维视图。参看图15，在本发明实施例中，第一金属图案820和第三金属图案230未连接。信号产生器120配置成通过使与其连接将同步信号S3分别施加到第一金属图案820和第三金属图案230中的每一个以用于屏蔽与感测线140和凸块310相关联的寄生电容。同步信号经施加用于自电容结构且可用用于互电容结构的DC信号替换。

图16是示出根据本发明的另一实施例的驱动芯片的层结构的三维视图。参看图16，在本发明实施例中，屏蔽结构200还包含第二金属图案910。第二金属图案910和第三金属图案230通过通孔710连接。第一金属图案720和第二金属图案910实施于相同金属层(例如顶部金属层)中。为了寄生电容屏蔽，信号产生器120配置成将同步信号S3分别施加到第一金属图案820和第三金属图案230。可通过通孔710将同步信号S3从第一金属图案820发射到第二金属图案910。或者，信号产生器120配置成将同步信号S3分别施加到第二金属图案910和第三金属图案230。可通过通孔710将同步信号S3从第二金属图案910发射到第一金属图案820。或者，信号产生器120配置成通过使与其直接连接成将同步信号S3分别施加到第一金属图案820和第二金属图案910中的每一个。同步信号经施加用于自电容结构且可用用于互电容结构的DC信号替换。

鉴于前述描述，实施例涉及一种驱动芯片，所述驱动芯片可被实施为配置成驱动触摸传感器的芯片。驱动芯片可包含接收结构、屏蔽结构以及触摸控制电路。接收结构可包含配置成用于接收触摸感测信号的接收端子和感测线中的至少一个。屏蔽结构可减小使得所检测到的电容值不正确的寄生电容的影响。驱动芯片可还包含信号产生器，所述信号产生器可将同步信号/DC信号施加到屏蔽结构。因此，驱动芯片可提高感测准确度。

所属领域的技术人员将可以理解，在不脱离本发明的范围或精神的情况下，可对所公开的实施例的结构进行各种修改和变化。鉴于前述内容，希望本发明涵盖属于所附权利要求书和其等效物的范围内的本发明的修改和变化。

Claims (35)

1.一种驱动芯片，其特征在于，包括：

接收结构，配置成接收触摸感测信号；

屏蔽结构，安置于所述接收结构旁边且配置成屏蔽耦接到所述接收结构的至少一个寄生电容器；以及

触摸控制电路，连接到所述接收结构且配置成从所述接收结构接收所述触摸感测信号。

2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其中所述触摸控制电路进一步配置成将驱动信号施加到所述接收结构。

3.根据权利要求2所述的驱动芯片，还包括信号产生器，所述信号产生器连接到所述屏蔽结构且配置成将同步信号施加到所述屏蔽结构，其中所述同步信号与所述驱动信号同步。

4.根据权利要求3所述的驱动芯片，其中所述同步信号的频率和相位与所述驱动信号的频率和相位相同，与所述接收结构不同。

5.根据权利要求1所述的驱动芯片，其中所述触摸控制电路进一步配置成将驱动信号施加到驱动线。

6.根据权利要求5所述的驱动芯片，还包括信号产生器，所述信号产生器连接到所述屏蔽结构且配置成将直流信号施加到所述屏蔽结构。

7.根据权利要求1所述的驱动芯片，其中所述直流信号的电压电平与所述触摸感测信号的电压电平相同。

8.根据权利要求1所述的驱动芯片，其中所述屏蔽结构包括布置在所述寄生电容器的第一端子与第二端子之间的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的驱动芯片，还包括：

干扰元件，

其中所述干扰元件配置成充当所述寄生电容器的所述第一端子，且所述接收结构配置成充当所述寄生电容器的所述第二端子。

10.根据权利要求9所述的驱动芯片，其中所述干扰元件包括除所述感测线以外的衬底及至少一个金属线中的一个。

11.根据权利要求1所述的驱动芯片，其中所述接收结构包括感测线，所述感测线配置成将所述触摸感测信号发射到所述触摸控制电路。

12.根据权利要求11所述的驱动芯片，其中所述屏蔽结构包括：

第一金属图案，安置于所述感测线的一侧上。

13.根据权利要求12所述的驱动芯片，还包括衬底，其中所述第一金属图案安置于所述感测线与所述衬底之间。

14.根据权利要求12所述的驱动芯片，还包括至少一个金属线，其中所述第一金属图案安置于所述感测线与所述至少一个金属线之间。

15.根据权利要求13所述的驱动芯片，其中所述第一金属图案是由最接近于所述衬底的第一金属层来实施。

16.根据权利要求12所述的驱动芯片，还包括至少一个金属线，所述金属线各自安置于所述感测线与所述第一金属图案之间且实施为与所述第一金属图案的金属层不同的金属层。

17.根据权利要求16所述的驱动芯片，其中向所述至少一个金属线施加与所述驱动信号相同频率及相同相位的信号。

18.根据权利要求16所述的驱动芯片，其中所述至少一个金属线包括数据线，所述数据线配置成发射用于驱动显示面板或触摸显示面板显示图像的显示数据。

19.根据权利要求12所述的驱动芯片，其中所述屏蔽结构还包括：

第二金属图案，安置于所述感测线的另一侧上。

20.根据权利要求19所述的驱动芯片，还包括至少一个金属线，所述金属线各自安置于所述感测线与所述第一金属图案及所述第二金属图案中的一个之间且实施为与所述第一金属图案及所述第二金属图案不同的金属层。

21.根据权利要求20所述的驱动芯片，其中向所述至少一个金属线施加与所述驱动信号相同频率及相同相位的信号。

22.根据权利要求20所述的驱动芯片，其中所述至少一个金属线包括数据线，所述数据线配置成发射用于驱动显示面板或触摸显示面板显示图像的显示数据。

23.根据权利要求19所述的驱动芯片，还包括第三金属图案，所述第三金属图案通过第一通孔连接到所述第一金属图案且通过第二通孔连接到所述第二金属图案。

24.根据权利要求19所述的驱动芯片，其中所述第三金属图案及所述感测线安置于同一层中。

25.根据权利要求1所述的驱动芯片，其中所述接收结构包括接收端子，所述接收端子配置成耦接到所述驱动芯片外部的触摸传感器并从所述触摸传感器接收所述触摸感测信号。

26.根据权利要求25所述的驱动芯片，其中所述接收结构包括接收端子，所述接收端子包含凸块。

27.根据权利要求26所述的驱动芯片，其中所述屏蔽结构还包括用安置于所述凸块旁边的第一金属层安置的金属图案，且所述感测线是用安置于所述凸块与所述金属图案之间的第二金属层来实施。

28.根据权利要求26所述的驱动芯片，还包括安置于所述凸块旁边的至少一个金属线，其中所述屏蔽结构还包括安置于所述凸块与所述至少一个金属线之间的金属图案，且所述至少一个金属线与所述金属图案为不同金属层。

29.根据权利要求26所述的驱动芯片，还包括安置于所述凸块旁边的至少一个金属线，其中所述屏蔽结构还包括：

第一金属图案，用安置于所述凸块的第一部分旁边的第一金属层安置，其中所述感测线是用安置于所述凸块的所述第一部分与所述第一金属图案之间的第二金属层来实施；以及

第二金属图案，安置于所述凸块的第二部分与所述金属线之间，其中所述至少一个金属线与所述第二金属图案为不同金属层。

30.根据权利要求29所述的驱动芯片，其中所述第二金属图案是用所述第二金属层来实施。

31.根据权利要求29所述的驱动芯片，其中所述第二金属图案是用所述第一金属层来实施。

32.根据权利要求29所述的驱动芯片，其中所述第一金属图案及所述第二金属图案合并为连续金属图案。

33.一种电子装置，其特征在于，包括

触摸传感器；以及

驱动芯片，耦接到所述触摸传感器且包括：

接收结构，配置成接收触摸感测信号；

屏蔽结构，安置于所述接收结构旁边且配置成屏蔽耦接到所述接收结构的至少一个寄生电容器；以及

触摸控制电路，连接到所述接收结构且配置成从所述接收结构接收所述触摸感测信号。

34.根据权利要求33所述的电子装置，还包括耦接到所述驱动芯片的显示面板，其中所述驱动芯片还包括配置成控制所述显示面板显示图像的显示驱动电路。

35.根据权利要求33所述的电子装置，其中所述显示面板是包括所述触摸传感器的触摸显示面板。

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