CN112544011A - 射频装置及其组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种装置，包括：包括至少部分地封闭一个空腔的导电外罩壁面的导电外罩；邻近导电外罩壁面的印刷电路板，形成直接邻近空腔的空腔封盖；以及导电外罩壁面与印刷电路板之间的接口处的应力消除特征，其中至少导电外罩壁面和印刷电路板的组合产生谐振空腔滤波器的空腔。
Description
技术领域
本公开内容的实施例涉及射频装置及其组件。具体来说，至少一些实施例涉及比如基站之类的射频装置内的更高集成。
背景技术
希望在特别是基站的射频装置内实现更高的集成，从而减少对于螺钉、同轴连接器、跨接电缆等等的需求。
需要找到用于节省空间并且减小组件尺寸的其他方法。
发明内容
根据各个但不一定是所有实施例，提供一种装置，包括：
包括至少部分地封闭一个空腔的导电外罩壁面的导电外罩；
邻近导电外罩壁面的印刷电路板，形成直接邻近空腔的空腔封盖；以及
导电外罩壁面与印刷电路板之间的接口处的应力消除特征，
其中，至少导电外罩壁面和印刷电路板的组合产生谐振空腔滤波器的空腔。
在至少一些实例中，所述应力消除特征被配置来发生形变从而吸收应力。
在至少一些实例中，所述应力消除特征是各别的，并且具有空间分隔。
在至少一些实例中，所述应力消除特征提供印刷电路板与导电外罩壁面之间的各别连接路径，并且允许所述连接路径的相对移动。
在至少一些实例中，所述应力消除特征具有重复图样。
在至少一些实例中，所述应力消除特征由印刷电路板的基板中的孔径定义。
在至少一些实例中，其中一些或所有所述孔径是延伸穿过基板的贯穿孔径，并且/或者其中一些或所有所述孔径是并未延伸穿过基板的凹陷。
在至少一些实例中，所述孔径包括分别单独端接在印刷电路板的周界上的一点处的外部孔径，并且/或者其中所述孔径包括并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径。
在至少一些实例中，所述内部孔径和外部孔径具有不同的尺寸。
在至少一些实例中，所述内部孔径和外部孔径具有不同的重复图样。
在至少一些实例中，所述外部孔径是开槽。
在至少一些实例中，所述外部孔径是具有平行侧面的直开槽，所述平行侧面的长度大于所述平行侧面之间的距离的三倍。
在至少一些实例中，所述直开槽垂直于印刷电路板的周界处的边缘。
在至少一些实例中，所述直开槽存在于所述周界的所有边缘处。
在至少一些实例中，所述孔径包括印刷电路板的周界的第一边缘处的多个平行的第一外部孔径以及印刷电路板的周界的第三边缘处的多个平行的第三外部孔径，其中第一边缘与第三边缘相对，并且其中每一个第一外部孔径与相应的第三外部孔径相对，每一个第三外部孔径与相应的第一外部孔径相对。
在至少一些实例中，所述孔径包括规则间隔的内部孔径，所述内部孔径的延伸使其靠近印刷电路板的周界与外部孔径重叠。
在至少一些实例中，所述孔径包括分别单独端接在印刷电路板的周界上的一点处的外部孔径以及并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径，其中所述内部孔径和外部孔径是不同长度的直开槽。
在至少一些实例中，所述孔径包括单独端接在印刷电路板的周界的第一边缘处的多个平行的第一外部孔径以及单独端接在印刷电路板的周界的第三边缘处的多个平行的第三外部孔径，其中第一边缘与第三边缘相对，每一个第一外部孔径与相应的第三外部孔径相对，并且每一个第三外部孔径与相应的第一外部孔径相对；并且
包括单独端接在印刷电路板的周界的第二边缘处的一个或多个第二外部孔径以及单独端接在印刷电路板的周界的第四边缘处的一个或多个第四外部孔径，其中第二边缘与第四边缘相对，所述一个或多个第二外部孔径当中的每一个与相应的第四外部孔径相对并且平行，并且所述一个或多个第四外部孔径当中的每一个与相应的第二外部孔径相对并且平行。
在至少一些实例中，所述内部孔径是具有平行侧面的直开槽，所述平行侧面的长度大于所述平行侧面之间的距离的五倍。
在至少一些实例中，所述孔径包括分别单独端接在印刷电路板的周界上的一点处的外部孔径以及并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径，其中所述内部孔径和外部孔径具有不同的形状。
在至少一些实例中，所述孔径包括单独端接在印刷电路板的周界的第一边缘处的多个平行的第一外部孔径以及单独端接在印刷电路板的周界的第三边缘处的多个平行的第三外部孔径，其中第一边缘与第三边缘相对，每一个第一外部孔径与相应的第三外部孔径相对并且平行，并且每一个第三外部孔径与相应的第一外部孔径相对并且平行；并且
包括单独端接在印刷电路板的周界的第二边缘处的多个第二外部孔径以及单独端接在印刷电路板的周界的第四边缘处的多个第四外部孔径，
其中，第二边缘与第四边缘相对，
其中，每一个第二外部孔径与相应的第四外部孔径相对并且平行，并且每一个第四外部孔径与相应的第二外部孔径相对并且平行，
其中，第一和第三外部孔径之间的间隔与第二和第四外部孔径之间的间隔是相同的。
在至少一些实例中，所述孔径包括并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径，其中所述内部孔径是由具有平行侧面的两个交叉直开槽形成的交叉。
在至少一些实例中，所述孔径包括并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径，其中所述内部孔径是方形交叉。
在至少一些实例中，所述应力消除特征包括外罩壁面与印刷电路板之间的应力消除单元。
在至少一些实例中，所述应力消除单元包括多个各别支撑引脚。
在至少一些实例中，所述应力消除单元是导电的。
在至少一些实例中，所述应力消除单元直接连接外罩壁面和印刷电路板的周界。
在至少一些实例中，所述应力消除单元围绕印刷电路板的整个周界延伸。
在至少一些实例中，所述应力消除单元是梳状结构。
根据各个但不一定是所有实施例，提供一种装置，包括：
至少部分地封闭一个空腔的导电外罩壁面；
被定位在导电外罩壁面附着到印刷电路板的位置处的应力消除特征，其中所述导电外罩壁面、应力消除特征和所附着的印刷电路板的组合产生用于谐振空腔滤波器的封闭谐振空腔。
在至少一些实例中，所述应力消除特征包括用于把外罩壁面附着到印刷电路板的应力消除单元。
根据各个但不一定是所有实施例，提供一种用于使用在谐振空腔滤波器中的印刷电路板，包括：
至少一个导电基板；
用于调谐谐振空腔滤波器的至少一个用户可调谐设备，该设备是通过把印刷电路板附着到至少部分地封闭一个空腔的导电外罩壁面而形成的，从而产生用于所述谐振空腔滤波器的封闭谐振空腔，其中所述至少一个用户可调谐设备被配置来由用户改变从而调谐所述谐振空腔滤波器。
在至少一些实例中，PCB包括由印刷电路板的基板中的孔径定义的应力消除特征。
根据各个但不一定是所有实施例，提供一种频率选择性射频装置，包括：
导电组件；
邻近导电组件的印刷电路板；以及
导电组件与印刷电路板之间的接口处的应力消除特征，
其中，至少导电组件和印刷电路板的组合产生所述频率选择性射频装置的导电部分。
在至少一些实例中，所述频率选择性射频组件是空腔滤波器或天线。
根据各个但不一定是所有实施例，提供一种频率选择性射频装置的导电组件，包括：
被定位在导电组件附着到印刷电路板的位置处的导电应力消除单元接口，
其中，导电应力消除单元、导电组件和所附着的印刷电路板的组合产生所述频率选择性射频装置的导电部分。
根据各个但不一定是所有实施例，提供一种用于使用在频率选择性射频装置中的印刷电路板，包括：
至少一个导电基板；
用于调谐频率选择性射频装置的至少一个用户可调谐装置，该装置是通过把印刷电路板附着到所述频率选择性射频装置的导电组件而形成的，从而形成所述频率选择性射频装置的导电部分，其中所述至少一个用户可调谐设备被配置来由用户改变从而控制与所述导电部分相关联的电阻抗。
根据各个但不一定是所有实施例，提供如在所附权利要求中要求保护的实例。
附图说明
现在将参照附图来描述一些示例性实施例，其中：
图1示出了本文中所描述的主题内容的一个示例性实施例；
图2示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例；
图3示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例；
图4示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例；
图5示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例；
图6示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例；
图7示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例；
图8示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例；
图9示出了本文中所描述的主题内容的另一个示例性实施例。
具体实施方式
图1示出了装置100的一个实例。装置100是频率选择性射频装置100。该装置的频率选择性在于，它被配置来操作在某些频率而不操作在其他频率。举例来说，它可以在一个或多个频率范围处具有带通特性。
装置100例如可以是比如谐振空腔滤波器之类的滤波器或者是天线。谐振空腔滤波器是具有一个或多个谐振空腔的滤波器。在一些但不一定是所有实例中，谐振空腔滤波器的空腔可以包括谐振器。谐振器的实例包括金属谐振器和电介质谐振器。
装置100包括印刷电路板(PCB)10、导电结构20；导电组件20与印刷电路板10之间的接口处的应力消除特征30。至少导电组件20和印刷电路板10的组合产生频率选择性射频装置100的导电部分。
在图1所示的实例中，频率选择性射频装置100是谐振空腔滤波器。导电结构20是具有至少部分地定义空腔24的导电外罩壁面22的导电外罩20。
印刷电路板(PCB)10在共同基板上的预定安排中提供点到点连接。在一些但不一定是所有实例中，PCB 10被设计成对于电路操作有影响而不仅仅是点到点连接。在一些但不一定是所有实例中，PCB 10包括有源和/或无源组件。这些组件例如可以通过印刷被嵌入在PCB 10中，或者例如通过焊接被安放在PCB 10上。具有有源和/或无源组件的PCB 10可以被称作印刷电路板组件。PCB 10机械支撑并且电气连接各个组件。
在一些但不一定是所有实例中，PCB 10的基板12包括一个电气隔离的导电薄板。所述薄板可以由比如铜之类的金属箔形成。导电轨道、衬垫和其他特征被从所述薄板蚀刻出来或者被蚀刻到所述薄板上。多层PCB 10包括各个电气隔离的导电薄板，并且一个薄板的特征可以被互连到另一个薄板的特征。
因此，基板12既提供电气连接又提供机械支撑。所述基板例如可以包括玻璃增强环氧树脂层压板，比如FR4，以及一个或多个导电层，例如铜层。
在一些但不一定是所有实例中，PCB 10包括无线电收发器的组件，例如接收器电路和/或发送器电路和/或有源天线电路和/或用于测量收发器性能的测量电路。
在所示出的该实例中，印刷电路板10被配置来使用在谐振空腔滤波器100中，并且包括用于调谐谐振空腔滤波器100的一个或多个用户可调谐设备14。
谐振空腔滤波器100是通过将印刷电路板10附着到外罩20的导电外罩壁面22而形成的。
导电外罩壁面22在PCB 10未被附着时部分地封闭空腔24，并且在PCB 10被附着时封闭空腔24。封闭空腔24是填充有电介质(例如空气)的空隙，并且形成用于谐振空腔滤波器100的谐振空腔。PCB 10形成空腔24的封盖。
所述一个或多个用户可调谐设备14被配置来由用户改变从而调谐谐振空腔滤波器100。在一些但不一定是所有实例中，用户可调谐设备14是以可变的数量延伸到谐振空腔24中的导电单元。在一些但不一定是所有实例中，用户可调谐设备14是在第一指向中被旋转从而移动到谐振空腔24中并且在相反的第二指向中被旋转从而移动出谐振空腔24的调谐螺钉。PCB 10形成空腔24的调谐封盖。
外罩20是导电的。它与所附着的PCB 10形成用于谐振空腔24的导电封装。在一些但不一定是所有实例中，外罩20的导电性是通过使用金属(例如铝)而获得的。在一些但不一定是所有实例中，外罩20是例如通过铣削或浇铸从金属形成的。
PCB 10与外罩20的壁面22之间的附着可以通过任何适当的方式形成，例如使用焊接或螺钉。
在一些但不一定是所有实例中，PCB 10仅被附着到外罩20的外侧壁面22的顶部。外侧外罩壁面22定义外罩20的外侧。
在一些但不一定是所有实例中，外罩20包括定义外罩20的外侧的外侧外罩壁面22，以及从外部空腔壁面22延伸从而确定谐振空腔24的尺寸和形状的内侧外罩壁面。在一些但不一定是所有实例中，PCB 10被附着到一个或多个外侧外罩壁面和/或一个或多个内侧外罩壁面的顶部。
PCB 10被附着并且支撑在PCB 10的周界16处，从而使得PCB 10直接邻近谐振空腔24。谐振空腔滤波器100是具有集成的印刷电路板10和外罩20的单个组件。PCB 10完全替代了在当前商业可用的谐振空腔滤波器中被用来封闭谐振空腔的实心金属封盖。
图1示出了装置100的一个实例，包括：导电外罩20，包括至少部分地封闭空腔24的导电外罩壁面22；邻近导电外罩壁面22的印刷电路板10，形成直接邻近空腔24的空腔24的封盖；以及导电外罩壁面22与印刷电路板10之间的接口处的应力消除特征30，其中至少导电外罩壁面24和印刷电路板10的组合产生谐振空腔滤波器100的谐振空腔24。
在图2到8中示出了应力消除特征30的实例。
应力消除特征30修改印刷电路板10与外罩20之间的接口。应力消除特征30允许比如外罩20和PCB 10之类的不同部件以不同的比率膨胀/收缩而不会超出所生成的应力。
在一些但不一定是所有实例中，应力消除特征30被配置来发生形变从而吸收应力并且防止应力传播。
在后面所示出的实例中，应力消除特征30是各别的并且具有空间分隔。
在后面所示出的实例中，应力消除特征30提供印刷电路板10与导电外罩壁面22之间的各别连接路径，并且允许所述连接路径的相对移动。在一些但不一定是所有实例中，应力消除特征30是提供各别电气连接路径的导电并且各别的连接路径。
导电外罩壁面24、印刷电路板10的导电基板12和导电应力消除特征30的组合产生用于谐振空腔滤波器100的谐振空腔24的导电封装。
在所示出的实例中，应力消除特征30具有规则的重复图样。应力消除特征的图样在虚拟x轴中具有反射对称性，并且在与x轴正交的虚拟y轴中具有反射对称性。
孔径
在图2、3、4和8所示出的实例中，应力消除特征30由印刷电路板10的基板12中的孔径32定义。
在所示出的实例中，孔径32是从PCB 10的一个外表面穿过基板12延伸到PCB 10的另一个外表面的贯穿孔径。但是在其他实例中，其中一些、所有或者没有孔径32是并未完全延伸穿过基板12的凹陷。所述凹陷例如可以具有U形轮廓，但是其他轮廓形状也是可能的。在孔径32是凹陷的情况下，所述凹陷例如可以是在PCB 10的一个外表面上，或者可以是在PCB 10的两个相对的外表面上。
在一些但不一定是所有实例中，由贯穿孔径32定义的应力消除特征30具有用于应力消除目的的贯穿孔径，并且不是被用于提供导电通孔或者固定印刷电路板10的目的。在一些但不一定是所有实例中，由贯穿孔径32定义的应力消除特征30具有仅用于应力消除目的的贯穿孔径，并且在其他方面是冗余的。
在所示出的实例中，至少其中一些孔径32是或者包括开槽。
在图2、3、4和8所示出的实例但不一定是所有实例中，孔径32包括分别单独端接在印刷电路板10的周界16上的一点处的外部孔径32E，以及并未端接在印刷电路板10的周界16处的内部孔径32I。内部孔径32I和外部孔径32E具有不同的尺寸(例如不同的长度或不同的形状)。此外，内部孔径32I和外部孔径32E具有不同的重复图样。每一种重复图样在x轴和y轴中具有反射对称性。在这些实例但不一定是所有实例中，内部孔径32I具有相同的尺寸。在其他实例中，孔径32可以仅包括外部孔径32E或者仅包括内部孔径32I。
在图2、3、4和8所示出的实例但不一定是所有实例中，外部孔径32E是开槽。外部孔径32E是具有平行侧面的细长直开槽。所述平行侧面的长度大于所述平行侧面之间的距离的三倍。所述直开槽垂直于印刷电路板10的周界16处的边缘。
在这些实例但不一定是所有实例中，直开槽32E存在于PCB 10的周界16的所有边缘处。
在这些实例但不一定是所有实例中，存在印刷电路板10的周界16的第一边缘181处的多个平行的第一外部孔径32E，以及印刷电路板10的周界16的第三边缘183处的多个平行的第三外部孔径32E。第一边缘181与第三边缘183相对。每一个第一外部孔径32E与相应的第三外部孔径32E相对并且对准。每一个第三外部孔径32E与相应的第一外部孔径32E相对并且对准。
在这些实例中，第一外部孔径32E之间的间隔是规则的，并且与第三外部孔径32E之间的规则间隔相同。
在这些实例但不一定是所有实例中，内部孔径32I规则地间隔开。在该例中，内部孔径32I的延伸使其靠近印刷电路板10的周界16与外部孔径32E部分地重叠。
内部开槽
在图2、3和8所示出的实例但不一定是所有实例中，孔径32包括分别单独端接在印刷电路板10的周界16上的一点处的外部孔径32E，以及并未端接在印刷电路板10的周界16处的内部孔径32I。内部孔径32I和外部孔径32E是具有不同长度的直开槽。
在这些实例中，孔径32包括单独端接在印刷电路板10的周界16的第一边缘181处的多个平行的第一外部孔径32E，以及单独端接在印刷电路板10的周界16的第三边缘183处的多个平行的第三外部孔径32E。第一边缘181与第三边缘183相对并且平行。每一个第一外部孔径32E与相应的第三外部孔径32E相对、平行并且对准，每一个第三外部孔径32E与相应的第一外部孔径32E相对、平行并且对准。
孔径32还包括单独端接在印刷电路板10的周界16的第二边缘182处的一个或多个第二外部孔径32E，以及单独端接在印刷电路板10的周界16的第四边缘184处的一个或多个第四外部孔径32E。第二边缘182与第四边缘184相对并且平行。所述一个或多个第二外部孔径32E当中的每一个与相应的第四外部孔径32E相对、平行并且对准，所述一个或多个第四外部孔径32E当中的每一个与相应的第二外部孔径32E相对、平行并且对准。
内部孔径32I是具有平行侧面的直开槽。在这些实例但不一定是所有实例中，所述平行侧面的长度大于所述平行侧面之间的距离的五倍。在这些实例中，直开槽32垂直于第一边缘181和第三边缘183，或者平行于第二边缘182和第四边缘184。作为内部孔径32I的那些直开槽垂直于其所端接的边缘。
第一外部孔径32E和第三外部孔径32E是平行并且规则间隔的更短开槽。内部孔径32I是平行并且规则间隔的更长开槽。第一外部孔径32E(更短开槽)、第三外部孔径32E(更短开槽)和内部孔径32I(更长开槽)之间的间隔是相同的并且处于相同的方向上。内部孔径32I(更长开槽)与第一外部孔径32E(更短开槽)和第三外部孔径32E(更短开槽)平行并且部分地重叠。第一外部孔径32E(更短开槽)和第三外部孔径32E(更短开槽)是对准的，并且与内部孔径32I(更长开槽)交替。更长开槽并未被定位在更短开槽之间的中点处。
内部交叉
在图4所示出的实例但不一定是所有实例中，孔径32包括分别单独端接在印刷电路板10的周界16上的一点处的外部孔径32E，以及并未端接在印刷电路板10的周界16处的内部孔径32I。内部孔径32I和外部孔径32E具有不同的形状。
在该例中，孔径32包括单独端接在印刷电路板10的周界16的第一边缘181处的多个平行的第一外部孔径32E，以及单独端接在印刷电路板10的周界16的第三边缘183处的多个平行的第三外部孔径32E。第一边缘181与第三边缘183相对并且平行。每一个第一外部孔径32E与相应的第三外部孔径32E相对、平行并且对准，每一个第三外部孔径32E与相应的第一外部孔径32E相对、平行并且对准。孔径32还包括单独端接在印刷电路板10的周界16的第二边缘182处的多个第二外部孔径32E，以及单独端接在印刷电路板10的周界16的第四边缘184处的多个第四外部孔径32E。第二边缘182与第四边缘184相对并且平行，每一个第二外部孔径32E与相应的第四外部孔径32E相对、平行并且对准，每一个第四外部孔径32E与相应的第二外部孔径32E相对、平行并且对准。
在该例中，第一和第三外部孔径32E之间的间隔与第二和第四外部孔径32E之间的间隔相同。
内部孔径32I是由具有平行侧面的两个交叉直开槽形成的交叉。所述平行侧面的长度大于所述平行侧面之间的距离的两倍。
在该例但不一定是所有实例中，内部孔径32I的尺寸相同，并且在该例中，内部孔径32I具有相同的指向。
在该例但不一定是所有实例中，内部孔径32I是方形交叉。方形交叉具有长度相等的垂直支臂。在该例但不一定是所有实例中，每一个方形交叉的一个支臂平行于第一边缘181和第三边缘183，另一个支臂平行于第二边缘182和第四边缘184。
第一外部孔径32E和第三外部孔径32E是平行并且规则间隔的更短开槽。第二外部孔径32E和第四外部孔径32E是平行并且规则间隔的更短开槽。内部孔径32I是规则间隔的交叉。第一外部孔径32E(更短开槽)、第二外部孔径32E(更短开槽)、第三外部孔径32E(更短开槽)、第四外部孔径32E(更短开槽)和内部孔径32E(交叉)之间的间隔是相同的。内部孔径32I(交叉)与外部孔径32(更短开槽)部分地重叠。第一外部孔径32E(更短开槽)和第三外部孔径32E(更短开槽)是对准的，并且与内部孔径32I(交叉)交替。第二外部孔径32E(更短开槽)和第四外部孔径32E(更短开槽)是对准的，并且与内部孔径32I(交叉)交替。所述交叉被定位在更短开槽之间的中点处。
在所示出的该例但不一定是所有实例中，外部孔径32E被安排在具有旋转对称性的图样中。
在所示出的该例但不一定是所有实例中，内部孔径32I被安排在具有旋转对称性的图样中。
在所示出的该例但不一定是所有实例中，内部孔径32I的形状具有旋转对称性。
应力消除单元
在图5、6、7和8所示出的实例但不一定是所有实例中，应力消除特征30包括外罩壁面22与印刷电路板10之间的应力消除单元50。这可以被描述为应力消除耦合或应力消除耦合单元，因为它物理地耦合外罩壁面22和印刷电路板10。在一些但不一定是所有实例中，应力消除单元是导电的。
在一些但不一定是所有实例中，应力消除单元50连接外罩壁面22和印刷电路板10的周界16。在一些实例中，应力消除单元50可以围绕印刷电路板10的整个周界16延伸。
应力消除单元50直接连接外罩壁面和印刷电路板10的周界16。除了可能被用来结合应力消除单元50和周界16的材料(比如粘合剂或焊料)之外，在应力消除单元50与印刷电路板10的周界16之间没有中间层。
在图5、6和7所示出的实例中，应力消除单元50包括多个各别支撑引脚52。所述引脚的各别在于，每一个引脚是独立的并且与邻近引脚分开，从而使得每一个引脚可以独立于其他引脚移动。引脚高度和宽度可以被改变，从而实现所期望的应力消除效果。
在图7的实例中，应力消除单元50是梳状结构。它包括从该处延伸出平行引脚52的连续部分。所述连续部分被附着到外罩壁面22。在与PCB 10组装之前，应力消除单元50形成附着到外罩壁面的接口带。在组装之后，所述接口带被定位在PCB 10的周界16处。
在一些实例中，应力消除单元50可以在合适的位置被焊接到外罩和/或PCB 10。
在图7所示出的实例中，在PCB 10被附着之前，应力消除特征30是外罩20的一部分。这样的安排在其他实例中也是可能的。因此，外罩装置20包括：至少部分地封闭空腔24的导电外罩壁面22；以及被定位在导电外罩壁面22附着到印刷电路板10的位置处的应力消除特征30。导电外罩壁面22、应力消除特征30和所附着的印刷电路板10的组合产生用于谐振空腔滤波器100的封闭谐振空腔。应力消除特征30可以是如前面参照图5、6、7和8所描述的应力消除单元50。应力消除单元50从外罩壁面22延伸，并且被配置来把外罩壁面22附着到印刷电路板10。
印刷电路板10包括：至少一个导电基板；通过将印刷电路板10附着到至少部分地封闭空腔24的导电外罩壁面22而形成的用于调谐谐振空腔滤波器100的至少一个用户可调谐设备14(未示出)。PCB 10和包括应力消除特征30的外罩22的这一组合产生用于谐振空腔滤波器100的封闭谐振空腔24。所述至少一个用户可调谐设备14被配置来由用户改变从而调谐谐振空腔滤波器100。正如前面所描述的那样(例如参见图8)，应力消除特征30可以附加地由印刷电路板10的基板中的孔径32定义。
先前描述的图1到8的实例中的应力消除特征30减少了由于外罩20和PCB 10之间的不同热膨胀系数所导致的负面效果。应力消除特征30允许印刷电路板10被用作滤波器封盖，并且允许具有印刷电路板10作为封盖的新型外罩和新型的印刷电路板10。
在一些但不一定是所有先前描述的实例中，可以使用焊锡膏将PCB10附着到外罩。在可以处于高于200℃的温度下的回流室中，使用焊锡膏将PCB 10和具有应力消除特征30的外罩20的组合熔合在一起。焊料、PCB 10和外罩20以及在某些情况下还有应力消除特征30形成具有谐振空腔24的均匀导电封装的谐振空腔滤波器100。随着谐振空腔滤波器100冷却，应力消除特征30防止由于热膨胀系数不同而在PCB 10中出现过大的应力。
在图9所示出的实例中，如前面所描述的谐振空腔滤波器100是收发器基站200的一部分。所述滤波器具有低成本和低重量。
空腔滤波器100例如可以作为双工器或三工器进行操作。
空腔滤波器100例如可以提供无源或有源天线系统的组件。有源天线是包含比如晶体管之类的有源电子组件的天线。这些可以由PCB 10提供。
在前面的实例中，空腔滤波器100是通过组合外罩20和PCB 10而产生的，同时使用应力消除特征30来控制应力。但是在其他实例中可以产生不同的频率选择性射频组件100，比如天线。
频率选择性射频装置100包括：导电组件20；邻近导电组件20的印刷电路板10；以及导电组件20与印刷电路板10之间的接口处的应力消除特征30，其中至少导电组件20和印刷电路板10的组合产生频率选择性射频装置100的导电部分。
在一些实例但不一定是所有实例中，在附着到PCB 10之前，频率选择性射频装置的导电组件包括：被定位在导电组件20附着到印刷电路板10的位置处的导电应力消除单元50，其中导电应力消除单元50、导电组件20和所附着的印刷电路板10的组合产生频率选择性射频装置100的导电部分。
在一些实例但不一定是所有实例中，用于使用在频率选择性射频装置100中的印刷电路板10包括：至少一个导电基板12；用于调谐频率选择性射频装置100的至少一个用户可调谐设备10，该设备是通过把印刷电路板10附着到频率选择性射频装置100的导电组件20而形成的，从而形成频率选择性射频装置100的导电部分，其中所述至少一个用户可调谐设备14被配置来由用户改变从而控制与所述导电部分相关联的电阻抗。
在本申请中所使用的术语“电路”可以是指所有以下各项当中的一项或多项：
(a)仅有硬件的电路实现方式(比如仅在模拟和/或数字电路中的实现方式)；以及
(b)硬件电路与软件的组合，比如(适用于)：
(i)(多个)模拟和/或数字硬件电路与软件/固件的组合；以及
(ii)一起工作来使得装置(比如移动电话或服务器)实施各项功能的(多个)具有软件的硬件处理器(包括(多个)数字信号处理器)、软件和(多个)存储器的任何部分；以及
(c)需要软件(例如固件)进行操作的(多个)硬件电路和/或(多个)处理器(比如(多个)微处理器或(多个)微处理器的一部分)，但是当不需要软件进行操作时可能不存在软件。
“电路”的这一定义适用于本申请中对于该术语的所有使用，包括在任何权利要求中的使用。作为另一个实例，本申请中所使用的术语“电路”还涵盖仅有硬件电路或处理器及其伴随的软件和/或固件的实现方式。举例来说，如果适用于特定权利要求元素，则术语“电路”还涵盖用于移动装置的基带集成电路，或者服务器、蜂窝网络装置或者其他计算或网络装置中的类似集成电路。
在描述了结构特征时，可以通过用于实施所述结构特征的其中一项或多项功能的装置来替代所述结构特征，而不管该功能或这些功能是否被明确地或隐含地描述。
频率选择性射频装置100的频率选择性意味着它被配置来操作在多个操作谐振频段当中的一个或多个操作谐振频段内。举例来说，所述操作频段可以包括(但不限于)：长期演进(LTE)(美国)(734到746MHz和869到894MHz)，长期演进(LTE)(世界其他地方)(791到821MHz和925到960MHz)，调幅(AM)无线电(0.535-1.705MHz)；调频(FM)无线电(76-108MHz)；Bluetooth(2400-2483.5MHz)；无线局域网(WLAN)(2400-2483.5MHz)；高性能无线电局域网(HiperLAN)(5150-5850MHz)；全球定位系统(GPS)(1570.42-1580.42MHz)；美国全球移动通信系统(US-GSM)850(824-894MHz)和1900(1850-1990MHz)；欧洲全球移动通信系统(EGSM)900(880-960MHz)和1800(1710-1880MHz)；欧洲宽带码分多址(EU-WCDMA)900(880-960MHz)；个人通信网络(PCN/DCS)1800(1710-1880MHz)；美国宽带码分多址(US-WCDMA)1700(发送：1710到1755MHz，接收：2110到2155MHz)和1900(1850-1990MHz)；宽带码分多址(WCDMA)2100(发送：1920-1980MHz，接收：2110-2180MHz)；个人通信服务(PCS)1900(1850-1990MHz)；时分同步码分多址(TD-SCDMA)(1900MHz到1920MHz，2010MHz到2025MHz)，超宽带(UWB)低频段(3100-4900MHz)；UWB高频段(6000-10600MHz)；手持式数字视频广播(DVB-H)(470-702MHz)；DVB-H美国(1670-1675MHz)；世界无线电数字广播(DRM)(0.15-30MHz)；全球微波接入互操作性(WiMax)(2300-2400MHz，2305-2360MHz，2496-2690MHz，3300-3400MHz，3400-3800MHz，5250-5875MHz)；数字音频广播(DAB)(174.928-239.2MHz，1452.96-1490.62MHz)；低频射频标识(RFID LF)(0.125-0.134MHz)；高频射频标识(RFIDHF)(13.56-13.56MHz)；超高频射频标识(RFID UHF)(433MHz，865-956MHz，2450MHz)。
操作频段是天线可以在其上高效地操作的频率范围。操作频段可以被定义为其中天线的回波损耗(反射系数)低于取决于应用的操作阈值的频率范围。
在本文献中使用的术语“包括”具有包含性而非排他性含义。也就是说，每当提到X包括Y时，表明X可以仅包括一个Y，或者可以包括多于一个Y。如果意图使用具有排他性含义的“包括”，则将在上下文中通过提到“仅包括一个”或者通过使用“由…构成”来清楚表明。
在这里的描述中提到了各个实例。关于一个实例的特征或功能的描述表明这些特征或功能存在于该实例中。在文本中使用术语“实例”或“例如”或“可以”或“可能”表示不管是否明确地声明，这样的特征或功能都至少存在于所描述的实例中而不管是否被描述为一个实例，并且所述特征或功能可以(但不一定)存在于其中一些或所有其他实例中。因此，“实例”、“例如”、“可以”或“可能”指的是一个实例类别当中的一个特定事例。所述事例的属性可以是仅仅该事例的属性，或者是所述类别的属性，或者是包括所述类别中的一些但不是所有事例的所述类别的一个子类的属性。因此隐含地公开的是，参照一个实例但是未参照另一个实例描述的特征在可能的情况下可以作为一个工作组合的一部分被使用在该另一个实例中，但不一定必须被使用在该另一个实例中。
虽然在前面的段落中参照各个实例描述了一些实施例，但是应当认识到，在不背离权利要求的范围的情况下可以对所给出的实例作出修改。
在前面的描述中所描述的特征可以被使用在除了前面所明确描述的组合之外的其他组合中。
虽然参照特定特征描述了一些功能，但是这些功能可以由其他特征实施，而不管是否被描述。
虽然参照特定实施例描述了一些特征，但是这些特征也可以存在于其他实施例中，而不管是否被描述。
在本文献中使用的术语“某个”或“所述”具有包含性而非排他性含义。也就是说，除非上下文清楚地表明相反的情况，否则每当提到X包括某个/所述Y时，表明X可以仅包括一个Y，或者可以包括多于一个Y。如果意图使用具有排他性含义的“某个”或“所述”，则将在上下文中清楚表明。在某些情况下，可以使用“至少一个”或者“一个或多个”来强调包含性含义，但是如果没有这些术语也不应当据此推断出排他性含义。
某个特征(或特征组合)在权利要求中的存在不仅涉及该特征或特征组合本身，而且还涉及实现基本上相同的技术效果的特征(等同特征)。等同特征例如包括作为变体并且以基本上相同的方式实现基本上相同的结果的特征。等同特征例如包括以基本上相同的方式实施基本上相同的功能从而实现基本上相同的结果的特征。
在这里的描述中使用形容词或形容短语提到了各个实例，以便描述所述实例的特性。关于一个实例的这样的特性描述表明所述特性存在于确切地如所描述的一些实例中，并且存在于基本上如所描述的其他实例中。
在文本中使用术语“实例”或“例如”或“可以”或“可能”表示不管是否明确地声明，这样的特征或功能都至少存在于所描述的实例中而不管是否被描述为一个实例，并且所述特征或功能可以(但不一定)存在于其中一些或所有其他实例中。因此，“实例”、“例如”、“可以”或“可能”指的是一个实例类别当中的一个特定事例。所述事例的属性可以是仅仅该事例的属性，或者是所述类别的属性，或者是包括所述类别中的一些但不是所有事例的所述类别的一个子类的属性。因此隐含地公开的是，参照一个实例但是未参照另一个实例描述的特征在可能的情况下可以作为一个工作组合的一部分被使用在该另一个实例中，但不一定必须被使用在该另一个实例中。
虽然在前面的说明书中致力于引起对于被认为具有重要性的那些特征的关注，但是应当理解的是，申请人可以通过权利要求关于在前文中提到并且/或者在附图中示出的任何可授予专利的特征或特征组合寻求保护，而不管是否对此作出强调。
Claims (20)
1.一种装置，包括：
包括至少部分地封闭一个空腔的导电外罩壁面的导电外罩；
邻近导电外罩壁面的印刷电路板，形成直接邻近空腔的空腔封盖；以及
导电外罩壁面与印刷电路板之间的接口处的应力消除特征，
其中，至少导电外罩壁面和印刷电路板的组合产生谐振空腔滤波器的空腔。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述应力消除特征被配置来发生形变从而吸收应力。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述应力消除特征提供印刷电路板与导电外罩壁面之间的各别连接路径，并且允许所述连接路径的相对移动。
4.根据任一条在前权利要求所述的装置，其中，所述应力消除特征由印刷电路板的基板中的孔径定义。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，其中一些或所有所述孔径是延伸穿过基板的贯穿孔径，并且/或者其中一些或所有所述孔径是并未延伸穿过基板的凹陷。
6.根据权利要求4或5当中的任一条所述的装置，其中，所述孔径包括分别单独端接在印刷电路板的周界上的一点处的外部孔径，并且/或者其中所述孔径包括并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述外部孔径是具有平行侧面的直开槽，所述平行侧面的长度大于所述平行侧面之间的距离。
8.根据权利要求4到7所述的装置，包括印刷电路板的周界的第一边缘处的多个平行的第一外部孔径以及印刷电路板的周界的第三边缘处的多个平行的第三外部孔径，其中第一边缘与第三边缘相对，并且其中每一个第一外部孔径与相应的第三外部孔径相对，每一个第三外部孔径与相应的第一外部孔径相对。
9.根据权利要求6到8所述的装置，其中，所述内部孔径的延伸使其靠近印刷电路板的周界与外部孔径重叠。
10.根据权利要求4到9当中的任一条所述的装置，其中，所述孔径包括分别单独端接在印刷电路板的周界上的一点处的外部孔径以及并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径，其中所述内部孔径和外部孔径是不同长度的直开槽。
11.根据权利要求4到10当中的任一条所述的装置，其中，所述孔径包括单独端接在印刷电路板的周界的第一边缘处的多个平行的第一外部孔径以及单独端接在印刷电路板的周界的第三边缘处的多个平行的第三外部孔径，其中第一边缘与第三边缘相对，每一个第一外部孔径与相应的第三外部孔径相对，并且每一个第三外部孔径与相应的第一外部孔径相对；
包括单独端接在印刷电路板的周界的第二边缘处的一个或多个第二外部孔径以及单独端接在印刷电路板的周界的第四边缘处的一个或多个第四外部孔径，其中第二边缘与第四边缘相对，所述一个或多个第二外部孔径当中的每一个与相应的第四外部孔径相对并且平行，并且所述一个或多个第四外部孔径当中的每一个与相应的第二外部孔径相对并且平行。
12.根据权利要求10或11所述的装置，其中，所述内部孔径是具有平行侧面的直开槽，所述平行侧面的长度大于所述平行侧面之间的距离。
13.根据权利要求4到9当中的任一条所述的装置，其中，所述孔径包括分别单独端接在印刷电路板的周界上的一点处的外部孔径以及并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径，其中所述内部孔径和外部孔径具有不同的形状。
14.根据权利要求4到9、13当中的任一条所述的装置，其中，所述孔径包括并未端接在印刷电路板的周界处的内部孔径，其中所述内部孔径是由具有平行侧面的两个交叉直开槽形成的交叉。
15.根据任一条在前权利要求所述的装置，其中，所述应力消除特征包括外罩壁面与印刷电路板之间的应力消除单元。
16.根据权利要求15所述的装置，其中，所述应力消除单元包括多个各别支撑引脚。
17.根据权利要求15或16所述的装置，其中，所述应力消除单元是导电的。
18.根据权利要求15到17当中的任一条所述的装置，其中，所述应力消除单元围绕印刷电路板的整个周界延伸。
19.一种装置，包括：
至少部分地封闭一个空腔的导电外罩壁面；
被定位在导电外罩壁面附着到印刷电路板的位置处的应力消除特征，其中所述导电外罩壁面、应力消除特征和所附着的印刷电路板的组合产生用于谐振空腔滤波器的封闭谐振空腔。
20.根据任一条在前权利要求所述的装置，其中，所述应力消除特征包括用于把外罩壁面附着到印刷电路板的应力消除单元。
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