CN112534169A - 流动基板的安装结构 - Google Patents

流动基板的安装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN112534169A
CN112534169A CN201980047486.5A CN201980047486A CN112534169A CN 112534169 A CN112534169 A CN 112534169A CN 201980047486 A CN201980047486 A CN 201980047486A CN 112534169 A CN112534169 A CN 112534169A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flow substrate
mounting structure
flow
alignment
substrate mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980047486.5A
Other languages
English (en)
Inventor
F·雷扎伊
乌金玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kenfa System Co ltd
Original Assignee
Kenfa System Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kenfa System Co ltd filed Critical Kenfa System Co ltd
Publication of CN112534169A publication Critical patent/CN112534169A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/003Housing formed from a plurality of the same valve elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/44Mechanical actuating means
    • F16K31/52Mechanical actuating means with crank, eccentric, or cam
    • F16K31/528Mechanical actuating means with crank, eccentric, or cam with pin and slot
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K35/00Means to prevent accidental or unauthorised actuation
    • F16K35/06Means to prevent accidental or unauthorised actuation using a removable actuating or locking member, e.g. a key
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L3/00Supports for pipes, cables or protective tubing, e.g. hangers, holders, clamps, cleats, clips, brackets
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L41/00Branching pipes; Joining pipes to walls
    • F16L41/02Branch units, e.g. made in one piece, welded, riveted
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L41/00Branching pipes; Joining pipes to walls
    • F16L41/02Branch units, e.g. made in one piece, welded, riveted
    • F16L41/03Branch units, e.g. made in one piece, welded, riveted comprising junction pieces for four or more pipe members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8593Systems
    • Y10T137/877With flow control means for branched passages
    • Y10T137/87885Sectional block structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Valve Housings (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)
  • Branch Pipes, Bends, And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种流动基板安装结构(1002),包括紧固件孔(1004A、1004B)和对准特征,其中,对准特征包括对准销(1016A)、对准槽和对准台阶中的至少一个,所述对准销(1016A)与流动基板安装结构可拆卸地耦接。一种用于耦接多个流动基板的结构,包括具有第一紧固件孔(1004A)和第二紧固件孔(1004B)的流动基板安装结构,其中第一紧固件孔被设置为与第一紧固件(1014A)耦接,第二紧固件孔被设置为与第二紧固件耦接,其中对准装置用于将流动基板安装结构与多个流动基板对准。

Description

流动基板的安装结构
相关申请的交叉参考
本申请要求美国专利法(35U.S.C.)第§119(e)项下的下列申请的优先权:2018年7月17日提交的美国临时申请No.62/699,196、以及2019年2月11日提交的美国临时申请No.62/804,086,它们都全文引入本文作为参考。
技术领域
本申请涉及用于流体输送系统的安装结构(mounting structures),更具体地涉及用于半导体加工和石油化学工业中的极限流速和/或高温表面安装流体输送系统。
背景技术
流体输送系统被用于许多现代工业过程中,以调节和操纵流体流量(fluidflows),从而使所需物质受控式地进入所述过程中。从业者已经开发出了一类完整的流体输送系统,其流体处理部件可拆卸地连接到包含流体通道导管的流动基板(flowsubstrates)上。许多流体输送系统利用一些中间结构将流动基板、歧管(manifold)或流体输送杆安装到支撑表面。在大多数情况下,这些结构专用于具体的流体输送系统设计,不能与其他设计一起使用。
这类流动基板的布置建立了流动顺序,通过该流动顺序,流体处理部件能按所需来调节和控制流体。这类流动基板与可拆卸式流体处理部件之间的接合部是标准化的,几乎没有变化。这样的流体输送系统设计通常被描述为模块化或表面安装系统。这样的表面安装流体输送系统的代表性应用包括在半导体制造设备中使用的气体面板(gas panel)和在石化精炼中使用的采样系统。用于执行制造半导体的工艺步骤的许多类型的制造设备统称为工具(tools)。本申请的实施例总体上涉及流体输送系统,例如用于半导体加工的流体输送系统,特别是涉及适合于极端流速和/或高温应用中(这时工艺流体(process fluid)被加热到高于环境温度)使用的表面安装流体输送系统。本申请的这些方面都可应用在那些将表面安装流体输送系统安装至支撑结构或歧管的结构上,无论所述结构是位于局部、还是围绕半导体加工工具而散布。
2013年7月30日授权的美国专利No.8,496,029 B2(其引入本文作为参考)描述了一种流体输送系统,其中,流动基板可以包括流体通路,该流体通路在纵向上将流体从流动基板的入口引导至流动基板的出口以及沿横向方向引导流体。如其中所述,流体通路可以形成在基板(substrate)上与流体处理部件所附表面相反的表面中,然后用盖密封。
一组流体处理部件组装成一个序列用于处理单一一种流体,此系列常称为流体输送杆。由若干流体输送杆组成设备子系统用于将工艺流体输送到特定的半导体处理腔室,此设备子系统常称为气体面板。在1990年代,一些发明者通过创建流体输送杆来解决气体面板可维护性和尺寸的问题,所述杆中的流体流动总通路由无源金属结构(passivemetallic structures)组成,包含导管,工艺流体在导管中移动,还配有阀门以及像有源(和无源)流体处理部件可拆卸地连接到其上。无源流体流动通路部件有各种称呼:歧管、基板、块等等。本公开选用术语流动基板来指含有一或多个无源流体流动通路的各种流体输送系统部件,其中所述流体流动通路上可能安装有其他流体处理装置。
流动基板可以形成流体输送杆的一部分、整个流体输送杆、或者甚至整个流体输送面板,在常规设计中,流体输送面板将包括多个单独的流体输送杆。在美国专利No.8,307,854 B1所述的流体输送系统中,各个流体输送杆托架(brackets)是安装到支撑表面上,美国专利No.8,496,029 B2所述的流体流动基板也安装在支撑表面上。
申请人意识到,几乎所有的流体输送系统都利用某种中间结构来将流体流动基板、歧管、或流体输送杆安装到支撑表面上。在大多数情况下,这些结构是具体的流体输送系统设计所特有的,不能用于其他设计。
附图说明
图1A–D示出了与本申请的实施例一致的安装结构。
图2示出了与本申请的实施例一致的各种流体流动基板。
图3A–3E示出了与本申请的实施例一致的流体输送系统一个部分的各种平面图、透视图和端视图。
图4示出了与本申请的实施例一致的方式的两个不同的等距视图,其中本申请的实施例用于将流体流动基板、以及流体流动基板和歧管的组合安装到支撑表面。
图5示出了与本申请的实施例一致的、将流体流动基板和歧管彼此对准并附接的方式。
图6示出了与本申请的实施例一致的、本申请的安装结构与集成的流体流动基板一起使用的方式,其中,所述集成的流体流动基板可以形成流体输送面板的一部分或全部。
图7A示出了一些流体输送杆托架,例如美国专利No.8,496,029 B2所述的那些,它们根据本申请的实施例是不再需要的。
图7B示出了本申请的实施例可与常规的流体输送流动基板和歧管(诸如K1S)如何一起使用。
图8A–J示出了与本申请的实施例一致的模块化流动基板800,其上可附接一个或多个本申请的安装结构。
图9A描绘了与本申请的实施例一致的一例流动基板与基板安装结构耦接的俯视图。
图9B1示出了与本申请的实施例一致的图9A安装结构的透视图。
图9B2示出了与本申请的实施例一致的配有对准固定装置(alignment fixture)的图9A-B1安装结构的透视图。
图9C描绘了与本申请的实施例一致的图9A-B1安装结构的剖视图。
图9D示出了与本申请的实施例一致的图9A-B1安装结构的仰视图。
图10A–E描绘了与本申请的实施例一致的安装结构的另一示例。
图11A–D示出了与本申请的实施例一致的安装结构的另一示例。
图12A–D示出了与本申请的实施例一致的安装结构的另一示例。
图13A–E示出了与本申请的实施例一致的带有对准框架的安装结构的数个示例,所述对准框架用于相对于流动基板定向和支撑该安装结构。
图14A–D描绘了与本申请的实施例一致的安装结构的另一示例。
具体实施方式
本申请涉及流体输送系统,更具体地,涉及用于将流体输送系统的各部件例如流动基板和歧管安装到支撑表面的结构。本文公开了模块化流动基板、安装结构、以及包括其组合的系统的数个实施例。下面具体参考附图来描述本申请的各种实施例的细节。本文公开的模块化流动基板,安装结构和系统不限于在以下描述中阐述或在附图中示出的特定示例。同样,本文所使用的措词和术语是出于描述的目的,不应被视为限制。本文中“包括”,“包含”或“具有”,“含有”,“涉及”及其变体的使用意在涵盖其后列出的项目及其等同物以及其他项目。
应当理解,在本实施例的流体输送流动基板中操作的流体材料可以是气态(gaseous)、液态或气化(vaporous)的物质,这些物质根据其特定温度和压力而在液相和气相之间变化。代表性的流体物质可以是纯元素如氩气(Ar);气化的化合物如三氯化硼(BC13);在载气中通常为液态的四氯化硅(SiC14)的混合物;或水性试剂。
2012年11月13日授权的美国专利No.8,307,854 B1(其引入本文作参考)描述了一种表面安装流体输送系统,其中,其上安装有流体处理部件的数个单独的流体流动基板可以被安装到一个标准支架上以形成一个流体输送杆,在所述流体输送杆中,流动基板内的流体通路将流体沿纵向方向从流体输送杆的入口引导至流体输送杆的出口。如其中所述,歧管在流动基板的平面下方形成第二层、且可从流动基板的上方安装到流动基板上,这些歧管可用于沿横向方向相邻流体输送杆之间、以及沿相应的流体输送杆引导流体。有利的是,流体流动基板、歧管、和流体输送杆支架可以以最具有性价比的方式来制造,各个流体输送杆可以作为整体单元而被移除和替换,这只需移除与一个或多个歧管相关联的紧固件、以及与将流体输送杆支架安装到支撑表面相关的任何紧固件。
2013年7月30日授权的美国专利No.8,496,029 B2(其引入本文作参考)描述了另一种表面安装流体输送系统,其中,流体流动基板可以包括多个将流体沿纵向方向从流动基板的入口引导至流动基板的出口、以及沿横向方向引导流体的流体通路。如其中所述,流体通路可以形成在基板上的与流体处理部件所附表面相对的表面中,然后用盖密封。这些流动基板可以形成流体输送杆的一部分、整个流体输送杆、或甚至整个流体输送面板,在常规设计中,这种流体输送面板包括多个单独的流体输送杆。在美国专利No.8,307,854 B1所述的流体输送系统中,各个流体输送杆托架被安装到支撑表面上,美国专利No.8,496,029B2所述的流体流动基板也被安装在支撑表面上。
申请人认识到,几乎所有的流体输送系统都利用一些中间结构来将流体流动基板、歧管、或流体输送杆安装到支撑表面上。在大多数情况下,这些结构属于具体流体输送系统设计所专有,不能用于其它设计。鉴于这种认识,本文描述的实施例指向一种安装结构,其可用于将多种流体流动基板、以及流体流动基板与歧管的组合安装至支撑表面。根据本文描述的实施例的一个方面,所述安装结构可以用于常规的流体基板设计,例如在美国专利No.6,394,138中描述的(该专利通过引用并入本文,该设计在半导体加工工业中被称为“K1S”),以及更多最新设计,例如美国专利No.8,307,854 B1和美国专利No.8,496,029B2和本文图1-14中所述的设计。如本文进一步详细描述的,本文所述的实施例可以将基板以及基板与歧管的组合抬高到超出它们将要被安装到的表面,从而允许空气在流体基板和歧管周围以及下方循环。安装结构使用最少数量的材料,结构紧凑,可用于使用可互换的部件将基板、或将基板与歧管的组合安装到支撑表面上。
附图无意按比例绘制。在附图中,在各个附图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相同的数字表示。为了清楚起见,并非在每个附图中都标记了每个部件。
图1A–D举例示出了根据本申请的实施例的安装结构,其中,图1A示出了包括可用于将基板安装到支撑表面的一体式安装主体的安装结构,图1B示出了可用于将基板和歧管安装到支撑表面的多部件式安装主体,图1C示出了所述多部件式安装主体的可用于将歧管安装到基板上的一部分。在图2-7中示出了基板、基板与歧管的组合、以及歧管可以被安装到支撑表面以及彼此安装的方式。
如图1A所示,在本申请的一个实施例中,安装结构包括一体式安装主体100,一体式安装主体100可以用于将流动基板安装到支撑表面,所述流动基板是例如美国专利No.8,307,854 B1的图1A和1B中所示的K1S流动基板,或美国专利No.8,496,029 B2中所述的流动基板。尽管没有具体示出,但美国专利No.8,307,854 B1的图3-10中所示的流动基板也可以适于与一体式安装主体100一起使用,如下文将述的。一体式安装主体100包括孔140,孔140延伸穿过一体式安装主体100,并适于接收紧固件110和诸如螺旋弹簧的紧固件保持器120。尽管在图1A中未示出,但是紧固件110在其远端处设有螺纹,并将被接收在支撑表面的内螺纹孔中(未示出)。紧固件保持器120被接收在孔140中,起到维持紧固件110就位的作用。一体式安装主体100还包括孔145和146,孔145和146适应于接收锁定销130,该锁定销130延伸穿过在流动基板200B的主体的凹口201(参见图2A)中形成的孔202。从图3可以理解,例如,仅需从单个方向(例如,从上方)进入,即可使基板、流体处理部件、歧管、和安装主体彼此安装在一起,并安装到支撑表面。
图1B所示安装结构包括一个多部件式安装主体,该多部件安装主体包括夹具101和支座102。如图4最清楚地显示的,该多部件式安装主体适于将流体流动基板(如流体流动基板200B)和流体歧管300安装到支撑表面。夹具101包括孔140,该孔140延伸穿过夹具140的主体,并适应于以类似于上面关于图1A所描述的方式接收紧固件110和紧固件保持器120。夹具101还包括孔145,该孔145适于接收锁定销130,该锁定销130延伸穿过在流动基板200B的主体的凹口201(参见图2A)中形成的孔202、并进入歧管300的上表面的孔302中,如图5所示。孔302延伸穿过歧管300的主体,如图3D所示。支座102还包括孔141,该孔141延伸穿过支座102的主体并适应于接收紧固件110。支座102还包括适于接收第二锁定销131的孔146,该锁定销131也接收在歧管300的下表面的孔302中。锁定销131用于在组装期间将支座102保持在歧管300的下表面上。应理解,如图3B所示,多部件式安装主体在与歧管300的主体结合时,形成结构和尺寸都类似于一体安装主体100的安装结构。如从图3可以理解的,例如,仅需要从单个方向(例如,从上方)进入,即可将流动基板、流体处理部件、歧管、和安装主体彼此安装在一起,并安装到支撑表面。
图1C示出了多部件式安装主体的一部分,具体地,夹具101可用于将歧管(如歧管300)安装至流动基板(如流动基板200B)的下表面。紧固件111类似于关于图1A和1B描述的紧固件110,尽管未示出,但在其远端处带有螺纹。然而,紧固件111的长度比紧固件110短,而且紧固件111并非被接收在支撑表面的内螺纹孔中,而是被接收在歧管300的上表面的内螺纹孔340(见图5)中。当紧固件111被拧紧时,其拉动歧管300的上表面与流动基板200B的下表面齐平(registration),并压缩金属密封件(未示出),该金属密封件接收在围绕被形成于歧管300的上表面的歧管端口305a的沉孔中,从而与在流动基板200B的下表面中形成的相应歧管连接导管端口205b形成流体密封。
图2举例示出了可用于本申请的实施例的各种流体流动基板200。例如,常规流体流动基板如K1S流动基板200A之类可按图2A所示修改为包括凹口201,一体式安装主体100或夹具101的突出部分接收在凹口201中。如所示,凹口201内部形成孔202以接收锁定销130。一体式流体流动基板(诸如图2B和2C所示)也可适于与本申请的实施例一起使用。例如,图2B示出了一体式流体流动基板200B,其可用于形成流体输送杆的一部分、且其包括凹口201和孔202。图2C示出了一体式流体流动基板200C,诸如美国专利No.8,496,029 B2所述的一体式流体流动基板,其可用于形成流体输送面板的一部分、或者甚至整个流体输送面板,且其包括凹口201和孔202。应理解,尽管未示出,但是在美国专利No.8,307,854 B1的图3-10中描绘的各种基板都可以被修改为以类似的方式包括凹口201和孔202。
图3A–3E举例示出了可用于本申请的实施例的流体输送系统的一部分的各种平面图、透视图和端视图。例如,图3D和3E示出了诸如阀、压力调节器之类的流体处理部件350可以被安装到流动基板200B上的方式,以及一体式安装主体和多部件式安装主体的可能使用方式。如图3所示,安装主体的上表面的尺寸选定为低于流动基板200B的顶部表面,以确保在流体处理部件和形成于流动基板的上表面中的部件导管端口之间可以形成不泄漏的密封。
图4的两个不同的等距视图举例示出了,用本申请的实施例将流体流动基板200B、以及流体流动基板200B与歧管300的组合安装到支撑表面的方式。在图4中,用一体式安装主体100将流动基板200B安装到支撑表面,用夹具101和支座102将流动基板200B与歧管300的组合安装到支撑表面。
图5举例示出了流体流动基板200B和歧管300可以彼此对准并附接的方式。如图5所示,流体流动基板200B包括歧管连接导管端口205b,该端口205b延伸穿过流体流动基板的主体、并在该基板顶部表面上与部件导管端口205a(图4)发生流体连接。歧管连接导管端口205b与形成在歧管300的上表面上的歧管端口305a对准,在它们之间具有金属密封。当完全组装时,流体处理部件350的端口借助于在部件导管端口205a与歧管连接导管端口205b之间形成的通道而流体连接至歧管端口305a。
图6举例示出了本申请的安装结构与能形成流体输送面板的一部分或全部的集成流体流动基板一起使用的方式。
图7A举例示出了一些流体输送杆托架,诸如美国专利No.8,496,029 B2所述的那些,它们都是本申请的实施例不再需要的。图7B例示了本申请的实施例可如何与常规的流体输送流动基板和歧管(诸如K1S)一起使用。
图8A–J举例示出了模块化流动基板800,根据本申请的实施例,一个或多个本申请的安装结构可附接在模块化流动基板800上。在一个示例中,模块化流动基板800可以与具有不对称端口布置的流体处理部件(例如,C形密封部件)一起使用,其中流体处理部件的端口之一与流体处理部件的中心发生轴向对准,而另一个端口位于轴外。尽管未在图中示出,但应理解,本申请的实施例可以被修改以与具有对称端口布置的流体处理部件(例如,W密封件)一起使用。
如所示,流动基板800包括由实心块的材料形成的基板主体801和相关联的盖895(见图8I),其每一个可以根据流动基板的预定目的而由合适的材料(例如不锈钢,铝,黄铜,聚合物等)形成。基板800包括部件附接表面805,各流体处理部件(诸如阀、压力传感器、过滤器、调节器、质量流量控制器等)可以附接至部件附接表面805。一个或多个部件导管端口820可以位于流动基板800的部件附接表面805中。在图8A-J的示例中,部件导管端口820a可以与第一流体处理部件的第一端口(入口或出口)发生流体连接,而部件端口820b可以与第一流体处理部件的第二端口(出口或入口)发生流体连接。部件导管端口820c可以与不同于第一流体处理部件的第二流体处理部件的端口(出口或入口)发生流体连接。
部件导管端口820c和820d以及部件导管端口820e和820f将分别连接到各自的流体处理部件的入口和出口,并且示出了流动基板800具体如何适配具有非对称端口布置的流体处理部件。部件端口820g通常与质量流量控制器之类的设备的入口或出口相关联,所述设备可用于使得工艺流体在流体输送杆的各个流动基板之间互通流动。
多个具有内螺纹的部件安装孔810a,810b,810c和810d与部件导管端口820a和820b相关联,这些孔的每一个将接收紧固件(未示出)的螺纹端,所述紧固件用于将流体处理装置密封地安装至流动基板800。一对具有内螺纹的部件安装孔810y,810z与导管端口820g相关联,这些孔的每一个将接收紧固件(未显示)的螺纹端,以便将质量流量控制器之类的流体处理部件的一个端口密封地安装至流动基板800。应理解,流体输送杆中的一个邻接流动基板通常将提供另一对安装孔,所述另一对安装孔是将流体处理部件的另一端口密封地安装至该邻接的流动基板所必需的。泄漏端口825a(用于部件导管端口820a和820b)和825b(用于部件导管端口820c和820d)与每对部件导管端口相关联,其允许这些导管端口与相应的流体处理部件之间的任何泄漏都被检测到。
流动基板800包括多个流体通路875a、875b、875c和875d,它们用于沿着流动基板800在纵向方向(即,图8A中从左到右)上输送流体。例如,流体通路875a在管接头(tubestub connection)835和部件导管端口820a之间延伸,流体通道875b在部件导管端口820b和820c之间延伸,流体通道875c在部件导管端口820d和部件导管端口820e之间延伸,流体通道875d在部件导管端口820f和820g之间延伸。管接头835通常将与工艺流体源或槽发生流体连接(例如,通过焊接)。
多个定位销(dowel pin)孔850a至850h形成于流动基板800中,这些定位销孔从部件附接表面805延伸到连接附接表面815,该表面815位于流动基板的与部件附接表面805相对的一侧。连接附接表面815可用于将基板800连接至流体输送杆的安装结构、连接至歧管、或连接至两者,如美国专利No.8,307,854B1所述。这些定位销孔850a-850h中的每一个可接收用于执行不同功能的定位销(未示出)。第一功能可以是将盖895与流动基板800的主体801对准,第二功能可以是以类似于美国专利No.8,307,854B1所述的方式将所述流动基板与流体输送杆安装结构对准。应理解,在某些安装中,可以执行这些功能中的仅第一个,使得在对准(和如下文进一步详述的焊接)之后,定位销可以被移除、再用于另一流动基板主体和盖。根据本申请的另一方面,定位销的位置可以靠后,与现有的模块化流动基板系统(例如,K1S系统)兼容。
图8C举例示出了流动基板800的仰视图,其中多个流动基板安装孔830是可见的。多个流动基板安装孔830可以形成在盖895中、并延伸穿过盖895而进入流动基板的主体801中(图8I更清楚地显示)。在一些示例中,当盖895仅覆盖主体801的一部分时,多个流动基板安装孔中的一个或多个可位于主体801中。在流动基板主体801内,流动基板安装孔830为内螺纹式,以便接收紧固件(未示出),从而将流动基板800从下方安装至安装表面,例如流体输送杆安装结构。流动基板安装孔830的位置可以根据流动基板800所附接的安装表面中的安装孔的位置而改变。
从这些图中可以看出,部件导管端口820和流体通路875可以以最具有性价比的方式机械加工。因此,部件导管端口820a~820g的每一个都可以通过从部件附接表面805机械加工到流动基板800的主体801的第一或顶部表面中而形成,流体通路875b、875c和875d各自可以如图8F所示通过从流动基板的主体801的第二或底部表面开始机械加工而形成,流体通路875a可以如图8E所示通过从流动基板的主体的侧面开始机械加工而形成。在一些示例中,可以对各个流体通路875进行处理以增强其耐腐蚀性。应理解,这些图中描绘的各个流体通路875的尺寸都特别适合于较高的流速,如大于约50SLM(每分钟的标准升数)的流速。实际上,这些图中描绘的各个流体通路的尺寸允许流动基板800用于高流速应用(例如,约50~100SLM)以及非常高流速应用(例如,超过约200SLM)。因此,这些流动基板可用于那些被设计为以约200SLM至1000SLM的极高流速工作的新兴半导体制造设备。应理解,流体通路的尺寸可以以直接方式按比例缩小以用于较低流量的应用,所述方式例如是,简单地减小流体通路875b,875c和875d中的一个或多个的横截面积。实际上,因为部件导管端口820与流体通路在不同的加工步骤中形成,所以流体通路的尺寸不受部件导管端口的尺寸的限制,并因此,流体通路的横截面积可以明显大于、小于或等于部件导管端口的横截面积,以适应宽范围的流速。
图8H和8I示出了盖895的各种细节。根据一个特别适用于可能频繁加热至环境温度以上的半导体工艺流体的实施例,盖895可以由约0.02英寸(0.5毫米)厚的不锈钢薄板形成。不锈钢板的薄度允许通过将热量施加到基板的连接附接表面815而将热量容易地传递给流动基板中流动的工艺流体。热源可以由块状加热器提供,由插入到流体输送杆安装结构的凹槽中的筒形加热器(流动基板以类似于美国专利No.8,307,854 B1所述的方式附接至所述安装结构)提供,或由薄膜加热器(例如美国专利No.7,307,247所述的薄膜加热器)提供。应理解,如有需要,盖的薄度还允许流动基板中流动的流体被冷却。
不锈钢板可以被化学蚀刻以形成围绕并限定流体通路875b,875c和875d的凹槽823。这样的化学蚀刻可以被精确地执行,并且可以比形成沟槽的其他方法(例如可做备选的机械加工法)便宜。根据一个实施例,可将凹槽蚀刻至约0.01英寸(0.25mm)的厚度。围绕并限定每个流体通路875b,875c和875d的各个凹槽823的存在可以服务于多个目的。例如,凹槽的薄度允许盖被焊接到流动基板800的主体801上,例如通过电子束焊接,所花费的时间和能量比不存在凹槽823时更少。焊接将通过循着由凹槽限定的每个流体通路的轮廓来进行,从而形成流体密封。电子束焊接可以在真空环境中进行以使任何污染最小化。在用于流动基板主体801和盖895的材料为高纯度金属(例如不锈钢)的情况下,真空焊接环境将进一步消除焊接点处的污染(例如碳,硫,锰等)。尽管通常优选电子束焊接,但应理解,也可以使用其他类型的焊接,例如激光焊接。
凹槽823的存在还充当焊接期间的导向器,因为凹槽限定了流体通路的外围。流动基板的主体801中的定位销孔850a,850b以及盖895中的相应定位销孔850a',850b'接收定位销,该定位销使盖895在焊接期间与流动基板800的主体对准并保持齐平。所述定位销可以在焊接完成后取下并重新使用,也可以将其保持在位置中,以帮助流动基板与安装表面对齐。
在各种示例中,流动基板还可以包括其他构造,如美国专利No.8,496,029 B2中示出和讨论的那些。应理解,尽管在附图中仅示出了四个流体通路,但是本申请的制造实施例的简单和低成本很容易允许在流动基板中限定任何数量的流体通路和部件端口。就这一点而言,整个流体输送杆的所有流体通路和部件连接端口可以形成在单个流动基板中。可替代地,可以通过使用两个或更多个流动基板诸如上述的流动基板800来形成流体输送杆。
图9A描绘了耦接至基板安装结构902的一例流动基板900的俯视图。在本文所示的示例中,诸如安装结构902之类的安装结构可以可拆卸地耦接至流动基板900。图9B1举例示出了安装结构902的透视图,图9C描绘了安装结构902的剖视图,图9D举例示出了安装结构902的仰视图。
如图9B1–9D的示例所示,安装结构902可以包括第一孔904A和第二孔904B。第一孔904A和第二孔904B可以被设置用于将安装结构902紧固在流动基板900和支撑表面之间。第一紧固件可以穿过第一孔904A而被定位,以将安装结构902固定至流动基板900,第二紧固件可以穿过第二孔904B而被定位,以将安装结构902固定至支撑表面、垫板、流体输送杆的安装结构、歧管、或其组合,例如美国专利No.8,307,854 B1中进一步描述的。在一个示例中,紧固件可以与流动基板900的各个安装孔930(例如,本文中进一步描述的孔830)接合,以将安装结构902附接至流动基板900。紧固件可以包括,但不限于螺栓、螺钉、快拆接头(例如,卡口或其他1/4圈紧固件)、铆钉、卡扣(snapfit)、闩锁等。因此,安装结构902可以沿着支撑表面支撑流动基板900。
如图9C的示例所举例说明的,第一孔904A、第二孔904B或两者可以包括埋头孔或沉孔,如图9C的示例所示。第一沉孔906A可位于安装结构900的第一端908上,第二沉孔906B可位于安装结构900的第二端910上。第二端910可与流动基板900(如流动基板900的主体或盖)接合(interface)。换而言之,如图9A-D的示例所示,第一孔904A可以与第二孔904B取向相反。沉孔的内部末端可以提供一个支承表面。例如,第一紧固件可以在第二端910与第一支承表面912A之间将安装结构902夹紧至流动基板900。第二紧固件可以在第一端908和第二支承表面912B之间将安装结构902夹紧至支撑表面或另一安装表面。
在一示例中,一个或多个安装结构,例如安装结构902,可以在距支撑表面一定距离处支撑流动基板900。例如,安装结构902的高度H可以将流动基板定位在支撑表面的上方一定距离处。该距离可以被设置用于提供进行热传递的气流或用于在流动基板900和支撑表面之间布置流体管线或歧管。
在各种示例中,当安装结构902耦接(例如,紧固)至流动基板900时,流动基板900可以覆盖第二孔904B或第二沉孔906B的一部分,如图9A所示。例如,当将安装结构902附接到流动基板900时,流动基板900可以将紧固件捕获在安装结构902内。在图9B1的示例中,可以将紧固件捕获在安装结构902的第二端910和沉孔906B的支承表面912B之间。
在一个示例中,第二孔口904B(以及相应地第二紧固件)的纵向轴线可以偏离流动基板900的侧面901一定距离,以利于与紧固件的头部接合的工具的接近。紧固件的头部可以包括螺杆传动部(screw drive),例如六角形、内部六叶形
Figure BDA0002899914400000121
或其他类型的螺杆传动部。在一个示例中,孔的纵向轴线可以从侧面901偏移至少该紧固件相应螺杆传动部的半径距离。紧固件头部的半径可以大于偏移距离,因此紧固件可以被流动基板900捕获在安装结构902内(例如,在孔904B的沉孔906B内)。流体输送杆903可以通过将一个或多个安装结构902与流动基板900耦接而预组装。因此,当流动基板900与安装结构902耦接时,用于将安装结构902(以及相应地流动基板900)紧固至支撑表面的紧固件可以被流动基板900的一部分保持在安装结构902内部(见图9A),在流动基板900的该部分处,紧固件的头部仍可被工具接近。具有被流动基板保持在安装结构中的紧固件的预组装构造是有利的,例如在运输或安装期间有利。将紧固件保持在安装结构内防止紧固件放错位置,或防止客户更换或改变紧固件。在另一个示例中,紧固件可以在安装结构内凹进或部分凹进,例如相对于流动基板的上表面而言凹进。
在另一个示例中,安装结构902可以与流动基板900对准。例如,固定装置907可以用于将安装结构902与流动基板900对准。在图9A-D的示例中,安装结构902的纵向轴线A1可以被设置为与流动基板900的纵向轴线A2(例如,沿着主要流动方向)成直角。如图9B2所示,固定装置907可以使安装结构902与流动基板900成90°角对准。在其他示例中,安装结构902的纵向轴线A1或其他轴线可以设置为相对于流动基板900的纵向轴线A2而言有其他取向,例如二者之间成30度、45度、60度、或其他角度。紧固件(例如,穿过第一孔904A定位的第一紧固件)可以固定安装结构902相对于流动基板900的位置和方向。在某些示例中,固定装置可以确保安装结构902(来自制造商)正确对准以减少不正确的安装或客户改动。安装结构902与流动基板900对准的其他示例在图10A–E,11A–D,12A–E,13A–E,和14A–D的更多示例中描绘。
流体输送杆903(如图9A–D,10A–E,11A–D,12A–E,13A–E,和14A–D的示例所描绘的)可以包括流动基板900及一个或多个被耦接到流动基板900的安装结构(例如安装结构902或本文中描述并在图10A–E,11A–D,12A–E,13A–E或14A–D的示例中示出的其他安装结构)。各紧固件可以被捕获在安装结构902内,用于将流体输送杆903附接到支撑表面。因此,用于将安装结构902附接到支撑表面的所有硬件可以包括在流体输送杆903中。安装结构902可以相对于流动基板900定位并对准以便安装在支撑表面上。
图10A–E描绘了另一示例的安装结构1002。安装结构1002可以包括第一孔1004A、第二孔1004B、第一沉孔1006A和第二沉孔1006B,如图9A–D的示例所布置和描述、并在本文进一步描述的那样。如图10B的示例所示,紧固件1014A可以插入第一孔1004A的内部。一个或多个紧固件,例如紧固件1014A,可以将安装结构1002耦接至流动基板1000。例如,流动基板1000可以包括一个或多个安装孔1030,如上所述。紧固件1014A可以使用安装孔1030将安装结构1002固定到流动基板1000。
安装结构1002、流动基板1000、或两者可包括一个或多个对准特征,以将安装结构1002与流动基板1000对准。在图10B–E的示例中,对准特征可以是对准销1016A–D。流动基板1000可包括位于盖(例如,图8B,D–E,H–J所示及本文所述的盖195)中、位于流动基板1000的主体中、或位于两者中的一个或多个对准孔1032。一个或多个对准孔1032可以定位在流动基板1000上,使得当安装结构1002的相应对准销1016A–D与安装孔1032接合时,安装结构1002相对于流动基板1000对准。图10B的示例描绘了位于第一孔1004A的第一侧的单个对准销1016A,图10D的示例示出了位于孔1004A的第二侧的对准销1016D,图10C的示例描绘了位于第一孔1004A的第一侧的对准销1016B和位于第一孔1004A的第二侧(相对侧)的第二对准销1016C。安装结构1002的或流动基板1000的对准特征可以减轻或消除使安装结构1002相对于流动基板1000定位或取向的对准固定装置的需求。在其他示例中,一个或多个对准孔可以位于安装结构1002上,一个或多个相应的对准销可以位于流动基板1000上,或者各种对准销和孔的组合。也可以考虑其他对准特征。对准特征的一些其他示例在图11B–C,12B–E,和13B–E的示例中显示,并在本文中进一步说明。
图10E示出了安装结构1002的示例,该安装结构1002包括分别插入到相应第一孔1004A和第二孔1004B的紧固件1014A和紧固件1014B。当安装结构1002耦接到流动基板1000时,流动基板1000可以覆盖或部分覆盖孔1004B,例如孔1004B的沉孔1006B,以将紧固件1014B捕获在孔1004B内。相应地,如前所述,紧固件1014B可以保持在流体输送杆1003内(见图10A),例如在运输或安装期间如此保持。在另一示例中,紧固件1014B可以在安装结构1002内凹进或部分凹进,例如相对于流动基板1000的上表面而凹进。
图11A–D示出了另一示例的安装结构1102。安装结构1102可以包括第一孔1104A、第二孔1104B、第一沉孔1106A、和第二沉孔1106B,如图9A–D以及图10A–E的示例所布置和描绘的。紧固件1114A可以插入第一孔1104A的内部,如图11B的透视图和图11C的剖视图所示的。一个或多个紧固件,例如紧固件1114A,可以将安装结构1102耦接至流动基板1100。例如,流动基板1100可以包括一个或多个安装孔1130,如上所述的。紧固件1114A可以利用安装孔1130将安装结构1102固定至流动基板1100。图11D示出了安装结构1102的仰视图。
如图11B–C的示例中所示,安装结构1102可以包括对准特征,如沿安装结构1102的一端(例如,第二端1110)的台阶1116,该台阶1116与流动基板1100接合,贴近流动基板1100的流动基板边缘部1105。例如,台阶1116可包括安装结构1102的第二端1110的凸起部。例如沿着与流动基板1100的流动基板边缘部1105相邻的侧面1101,台阶1116的凸起边缘1118可与流动基板1100接合,贴近流动基板边缘部1105。台阶1116可以被设置为使安装结构1102对准流动基板1100。例如,台阶1116可以相对于安装结构1102的纵向轴线(例如,沿着第二端1110、并延伸穿过第一孔904A和第二孔904B的中心轴线的轴线)成90度、60度、45度、30度、或另一介于10度与90度之间的角度。在另一示例中,台阶1116可以位于流动基板1100上以使安装结构1102对准流动基板1100。安装结构1102或流动基板1100的对准特征(台阶1116)可以减轻或消除使安装结构1102相对于流动基板1100定位或取向而对对准固定装置的需求。
台阶1116的凸起边缘1118可沿着第二孔1104B的至少一部分或孔1104B的第二沉孔1106B的至少一部分定位,如图11B–C所示。图11C示出了安装结构1102的横截面的示例,该安装结构1102包括插入第一孔1104A中的紧固件1114A和插入第二孔1104B中的第二紧固件1114B。当安装结构1102耦接至流动基板1100时,流动基板1100可以覆盖或部分覆盖第二孔1104B(例如第二孔1104B的沉孔1106B),以将紧固件1114B捕获在第二孔1104B内。相应地,如前所述,紧固件1114B可以被捕获在流动基板系统1100内,例如在运输或安装期间如此。在另一示例中,紧固件1114B可以在安装结构1102内凹进或部分凹进,例如相对于流动基板1100的上表面而凹进。
图12A–D示出了另一示例的安装结构1202。安装结构1202可以包括第一孔1204A、第二孔1204B、第一沉孔1206A、和第二沉孔1206B,如在图9A–D,10A–E和11A–D的示例中所布置和描述的。紧固件,如紧固件1214A,可以插入第一孔1204A的内部,如图12B的透视图和图12D的剖视图的示例所示。一个或多个紧固件,例如紧固件1214A,可以将安装结构1202耦接到流动基板1200。例如,如上所述,流动基板1200可以包括一个或多个安装孔1230。紧固件1214A可以利用安装孔1230将安装结构1202固定到流动基板1200上。图12C示出安装结构1202的仰视图,图12E示出无紧固件1214A或紧固件1214B的安装结构1202的另一剖视图。
如图12B–E的示例所示,安装结构1202可以包括对准特征,例如沿安装结构1202的一端(例如,第二端1210)的狭槽1216。例如,狭槽1216可以延伸穿过安装结构1202的第二端1210的一厚度,如图12B的示例所示。在一个示例中,固定装置1205可用于使安装结构1202相对于流动基板1200而定向。例如,固定装置1205可包括沿流动基板1200的侧面定位的板。固定装置1205可包括在流动基板1200的下表面下方延伸的边缘。固定装置1205可插入或接合在狭槽1216内。当固定装置1205位于狭槽1216内时,狭槽1216可相应地与流动基板1200的侧面1201对准,并且因此,安装结构1202可以相对于流动基板1200对准。在安装结构1202对准和附接之后,可以将固定装置从流体输送杆1203取下。在另一示例中,流动基板1200可包括凸缘或其他接合特征以与狭槽1216接合,从而使安装结构1202相对于流动基板1200对准。在一些示例中,固定装置1205可以确保来自制造商的正确对准,减少不正确的安装或客户改动。狭槽1216可被设置为使安装结构1202相对于流动基板1200而对准。例如,狭槽1216可被设置为相对于安装结构1202的纵向轴线(例如,沿着第二端1210并延伸穿过第一孔1204A和第二孔1204B的中心轴线的轴线)成一定角度,例如90度、60度、45度、30度或、另一介于10度和90度之间的角度。
狭槽1216可沿着第二孔1204B的至少一部分或第二孔1204B的第二沉孔1206B的至少一部分定位,如图12B–E中所描绘的。图12D、E示出了安装结构1202的横截面的示例。图12D描绘了插入到第一孔1204A中的紧固件1214A和插入到第二孔1204B中的第二紧固件1214B。当安装结构1202耦接到流动基板1200时,流动基板1200可以覆盖或部分覆盖第二孔1204B,例如第二孔1204B的沉孔1206B,以将紧固件1214B捕获在第二孔1204B内。相应地,如前所述,紧固件1214B可以被捕获在流体输送杆1203内,例如在运输或安装期间如此。在另一个示例中,紧固件1214B可以在安装结构1202内凹进或部分凹进,例如相对于流动基板1200的上表面而凹进。
图13A–E示出了安装结构1302的示例,该安装结构1302包括用于相对于流动基板1300而定向和支撑安装结构1302的对准框架(即,对准夹)1316。换句话说,对准特征可以包括被耦接在流动基板1300和安装结构1302之间的对准框架1316。安装结构1302可以包括第一孔1304A,第二孔1304B,第一沉孔1306A,以及第二沉孔1306B,如图9A–D、10A–E、11A–D、和12A–E的示例中所布置和描述的。紧固件,如紧固件1314A,可以插入第一孔1304A的内部,如图13B的透视图和图13E的剖视图的示例所示。一个或多个紧固件,例如紧固件1314A,可以将安装结构1302耦接到流动基板1300。例如,如前所述,流动基板1300可以包括一个或多个安装孔1330。紧固件1314A可以利用安装孔1330将安装结构1302固定至流动基板1300。图13C示出了安装结构1302的俯视图。
对准框架1316可以放置在安装结构1302上,例如在安装结构1302的第二端1310上。孔1322可以位于对准框架1316中。当第一紧固件1314A位于第一孔1304A内时,第一紧固件1314A可处于穿过孔1322的位置,以与安装孔1330接合,从而将安装结构1302耦接至流动基板1300。在一个示例中,孔1322可以允许紧固件1314A与安装结构1302上的对准框架1316的位置齐平。如图13B–E的示例所示,对准框架1316可包括第一凸缘1318A和第二凸缘1318B。在一些示例中,对准框架1316可以由包括但不限于金属或聚合物的材料构造而成。
第一凸缘1318A和第二凸缘1318B可以从对准框架1316的基部1317延伸。基部1317可以沿着安装结构1302定位,例如沿着第二端1310定位。在一个示例中,第一凸缘1318A和第二凸缘1318B可以与基部1317成30至90度的角度设置。在图13B–E的示例中,第一凸缘1318A可以以90度角朝向安装结构1302延伸,而凸缘1318B可以以90度角远离安装结构1302延伸。例如,第一凸缘1318A可与安装结构1302接合以将对准框架1316与安装结构1302对准定向。第二凸缘1318B可在安装结构1302固定至流动基板1300时使安装结构1302与流动基板1300定向。
第一凸缘1318A或第二凸缘1318B、或两者可被构造成使得安装结构1302相对于流动基板1300对准。例如,第一凸缘1318A或第二凸缘1318B可被构造成相对于安装结构1302的纵向轴线(例如,沿着第二端1310并延伸穿过第一孔1304A和第二孔1304B的中心轴线的轴线)成一定角度,例如90度、60度、45度、30度、或另一介于10度和90度之间的角度。对准框架1316可以减少或消除使安装结构1302相对于流动基板1300的定位或取向而对对准固定装置的需求。在一些示例中,对准框架1316可以确保来自制造商的正确对准、和减少不正确的安装或客户改动。
图13E示出了安装结构1302的横截面的示例,其中安装结构1302包括插入第一孔1304A中的第一紧固件1314A和插入第二孔1304B中的第二紧固件1314B。对准框架1316的位置导致其覆盖第二孔1304B的至少一部分或孔1304B的第二沉孔1306B的至少一部分,如图13B、C和E所描绘的。相应地,第二紧固件1314B可以被捕获在第二孔1304B中。结果,如前所述,紧固件1314B可以被保持在流体输送杆1303内,例如在运输或安装期间如此。在另一示例中,紧固件1304B可以在安装结构1302内凹进或部分凹进,例如相对于流动基板1300的上表面而凹进。
图14A–D描绘了另一示例的安装结构1402。安装结构1402可以包括第一孔1404A、第二孔1404B、第一沉孔1406A、和第二沉孔1406B,如图9A–D、10A–E、11A–D、12A–E、和13A–E的示例中布置和描述的。在图14A–D的示例中,安装结构1402可以包括第三孔1404C。在一个示例中,第三孔1404C可以包括第三沉孔1406C。如图14D的示例所示,紧固件1414A可以插入第一孔1404A的内部,另一紧固件1414C可以插入第三孔1404C的内部。一个或多个紧固件,例如紧固件1414A和1414C,可以将安装结构1402耦接至流动基板1400。例如,流动基板1400可以包括一个或多个安装孔(如前所述),例如安装孔1430A、B。紧固件1414A和1414C可以使用相应的安装孔1430A、B将安装结构1402固定至流动基板1400。
如图14A–D的示例所示,流动基板1400可以包括通道1416。通道1416可以位于第一孔1404A和第三孔1404C之间。通道1416可在安装结构1402中为流体输送管线1418提供开口。因此,一个或多个流体输送管线1418可沿着流动基板1400的下侧(例如,沿着图8B,D–E,H–J所示和本文所述的盖195)布设。在一些示例中,安装结构1402可以位于流动基板1400的两个端口1420A和1420B(例如,导管端口)之间。通道1416可以允许流体输送管线1418在一个或多个安装结构1402所处的位置沿流动基板1400布线。在一个示例中,当安装结构1402附接至流动基板1400时,安装结构1402可以保护流体输送管线1418。
第一孔1414A和第三孔1414C可以定位在安装结构1402中以使安装结构1402相对于流动基板1400对准。在图14A–D的示例中,安装结构1402的纵向轴线可以构造成与流动基板1400的纵向轴线(例如,沿着流动的主要方向)成垂直角。在其他示例中,安装结构1402的纵向轴线或其他轴线可以相对于流动基板1400的纵向轴线以其他取向配置,例如它们之间成30度、45度、60度或其他角度。紧固件1414A和1414C可使安装结构1402相对于流动基板1400的位置和取向固定。在其他示例中,安装结构1402、流动基板1400、或两者可包括本文所述的任何对准特征,例如图9A–D,10A–E,11A–D,12A–E,和13A–E的示例中描述的、以及本文进一步描述的对准特征。
当安装结构1402耦接至流动基板1400时,流动基板1400可以覆盖或部分覆盖第二孔1404B,例如孔1404B的沉孔1406B,以将紧固件1414B捕获在孔1404B内。相应地,如前所述,紧固件1414B可以被保持在流体输送杆1403内,例如在运输或安装期间如此。在另一示例中,紧固件1414B可以在安装结构1402内凹进或部分凹进,例如相对于流动基板1400的上表面凹进。
在图3-5和图7中,安装结构可以将流动基板耦接至歧管(例如,另一流动基板)。在一些情况下,安装结构可以提供足够的夹持力或压缩力,以有效地将流动基板的一个或多个流体通路密封至歧管的一个或多个相应的流体通路。相应地,在一些示例中,安装结构可以由具有足够强度的材料(高强度材料)构成,以提供用于密封流动基板和歧管之间的流体通路的夹持力或压缩力。通常需要强度超过铝的金属材料(包括铝合金、不锈钢和镍合金)。例如,金属材料应具有足够的强度以承受半导体应用中至少150PSI或更高的夹持力或压缩力。在其他应用(例如医疗应用等)中,金属材料(例如铝)应具有足够的强度以承受至少50PSI的夹持力或压缩力。在另一示例中,图3-5和图7的示例的安装结构的尺寸可以被构造成具有足够的精度,以便为密封流动基板和歧管之间的流体通路提供夹持力。
图9-14的安装结构可用于将流动基板固定到支撑表面或另一个流动基板上。因此,在可接受较低夹持力或压缩力的应用中,因为不需要夹持力或压缩力来为流动基板之间的流体连通提供密封,所以可以用较低精度和较低强度的材料来制造流动基板。图9-14的示例中的安装结构可以由多种材料构成,这些材料可以基于诸如成本、可制造性、材料强度、化学相容性、耐腐蚀性等性质来选择。在一些示例中,当需要较低的强度时,这种材料的成本可以更低。例如,这些安装结构可以由铝、铝合金、聚合物、或任何具有足够强度以在与安装结构或另一流动基板耦接时支撑流动基板和相关部件的材料制成。
尽管上面已在某种程度上具体描述了几个实施例,但是本领域技术人员可以在不脱离本申请的精神的情况下对所公开的实施例进行多种改变。本文旨在将以上描述中包含的或附图中示出的所有内容解释为仅是示例性的,而不是限制性的。在不脱离本教导的情况下,可以进行细节或结构上的改变。前述描述和所附权利要求旨在覆盖所有这样的修改和变化。
本文描述了各种装置、系统和方法的各种实施例。阐述了许多具体细节以提供对在说明书中描述并在附图中示出的实施例的整体结构、功能、制造和使用的透彻理解。然而,本领域技术人员将理解,可以在没有这种具体细节的情况下实践所述实施例。在其他情况下,公知的操作、部件和元件未予详述,以免使说明书中描述的实施例不清楚。本领域普通技术人员将理解,本文描述和示出的实施例是非限制性示例,因此可以认识到,本文公开的具体结构和功能细节可以是代表性的,不一定限制实施例的范围,其范围仅由所附权利要求书定义。
整个说明书中对“各种实施例”,“一些实施例”,“一个实施例”,“实施例”等的引用是指结合该实施例描述的具体特征、结构、或特性被包括在至少一个实施例中。因此,在整个说明书中的各处出现的短语“在各种实施例中”,“在一些实施例中”,“在一个实施例中”,“在实施例中”等并不必然都指同一实施例。此外,具体特征、结构或特性可以以任何合适的方式组合在一个或多个实施例中。因此,结合一个实施例举例示出或描述的具体特征、结构或特性可以全部或部分地与一个或多个其他实施例的特征、结构或特性无限制地组合。
被指通过引用而并入本文的任何专利、出版物或其他公开材料(全文或部分),仅在所引入的材料不与本申请中所阐述的已有定义、陈述、或其他公开材料相冲突时,才被引入本文。因此,也是必须,本申请明确阐述的公开内容取代了通过引用而并入本文的任何有矛盾的材料。被指通过引用而并入本文但与本文所阐述的已有定义、陈述、或其他公开材料相冲突的任何材料或其部分,仅在不使所并入的材料与已有的公开材料之间产生冲突的程度下被并入。

Claims (32)

1.一种流动基板安装结构,包括:
紧固件孔;和
对准特征,其中所述对准特征包括对准销、对准槽和对准台阶中的至少之一,所述对准销与所述流动基板安装结构可拆卸地耦接。
2.根据权利要求1所述的流动基板安装结构,其中,所述对准销被构造为与基板主体孔可拆卸地耦接。
3.根据权利要求1所述的流动基板安装结构,其中,所述对准槽被构造成与流动基板的对准部件耦接,其中,所述对准部件包括板。
4.根据权利要求1所述的流动基板安装结构,其中,所述对准台阶被构造为与流动基板边缘部的一部分耦接。
5.根据权利要求1所述的流动基板安装结构,其中,所述流动基板安装结构包括铝合金和聚合物中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的流动基板安装结构,其中,所述流动基板安装结构被构造成与任何厚度的流动基板耦接。
7.一种流动基板,包括:
基板主体,其包括部件附接表面,其中所述部件附接表面具有多个导管端口;和
流动基板安装结构,其包括第一孔和第二孔,其中,所述第一孔和所述第二孔各自被构造成接收将所述流动基板安装结构与所述基板主体耦接的紧固件。
8.根据权利要求7所述的流动基板,还包括盖,其中,所述盖被构造为与所述基板主体耦接。
9.根据权利要求7所述的流动基板,其中,所述基板主体还包括基板主体孔,其中所述基板主体孔被构造成接收对准销或定位销。
10.根据权利要求7所述的流动基板,其中,所述盖还包括盖孔,并且所述流动基板安装结构包括安装结构孔。
11.根据权利要求10所述的流动基板,还包括与流动基板孔、流动基板安装结构孔、和盖孔中的一个或多个孔可拆卸地耦接的对准销或定位销。
12.根据权利要求10所述的流动基板,还包括与所述盖孔可拆卸地耦接的对准销。
13.根据权利要求7所述的流动基板,还包括与所述流动基板安装结构耦接的对准框架,其中,所述对准框架被构造为将所述流动基板安装结构与所述流动基板对准,且所述对准框架是与所述流动基板和所述流动基板安装结构分开的部件。
14.根据权利要求7所述的流动基板,所述流动基板安装结构还包括与所述流动基板安装结构成一体的第一对准台阶,并且所述流动基板还包括流动基板边缘,其中所述第一对准台阶被构造为与所述流基板边缘的一部分耦接。
15.根据权利要求7所述的流动基板,所述流动基板安装结构还包括对准槽,并且所述流动基板还包括对准部件,其中,所述对准部件被构造成与所述对准槽可拆卸地耦接。
16.根据权利要求15所述的流动基板,其中,所述对准部件包括板。
17.根据权利要求7所述的流动基板,所述流动基板安装结构还包括通道,其中,所述通道包括流体输送管线。
18.根据权利要求17所述的流动基板,其中,所述流体输送管线与所述多个流体导管端口中的至少两个发生流体连接。
19.一种流动基板安装结构,包括:
夹持部分,其被构造成与第一流动基板的第一表面的一部分和与第二流动基板的第二表面耦接;
第一紧固件孔,其中所述第一紧固件孔延伸穿过所述夹持部分和支座部分并被构造成容纳接收紧固件;和
第一锁定销孔,其被构造成与第一锁定销耦接。
20.根据权利要求19所述的流动基板安装结构,还包括
靠近所述夹持部分的支座部分,其中,所述支座部分包括第二紧固件孔,所述第二紧固件孔与所述第一紧固件孔相对应,并且所述支座部分被设置为将所述第一基板与安装表面耦接,
和第二锁定销孔,第二锁定销孔被设置为与第二锁定销耦接,
其中,所述流动基板安装结构被构造成与固定厚度的所述第一基板耦接。
21.根据权利要求19所述的流动基板安装结构,其中,所述第一紧固件孔还被构造成接收紧固件保持器。
22.根据权利要求21所述的流动基板安装结构,其中,所述紧固件保持器是螺旋弹簧。
23.根据权利要求19所述的流动基板安装结构,其中,所述夹持部分包括铝合金、不锈钢和镍钢中的一种或多种,并且所述支座部分包括铝合金、不锈钢和镍钢中的一种或多种。
24.根据权利要求19所述的流动基板安装结构,还包括:
第一流动基板;和
第二流动基板,
其中,所述流动基板安装结构通过无泄漏密封将第一流动基板连接至第二流动基板,其中,所述流动基板安装结构的夹持部分和支座部分提供了夹持力。
25.一种流动基板安装结构,包括:
紧固件孔,其中所述孔延伸穿过流动基板安装结构;
第一锁定销孔,其构造成与第一锁定销耦接;和
第二锁定销孔,其构造成与所述第一锁定销耦接,
其中,所述流动基板安装结构被构造为与具有固定厚度的流动基板耦接,
其中,所述流动基板安装结构被构造为在流动基板凹部处与流动基板耦接。
26.一种用于耦接多个流动基板的结构,包括:
流动基板安装结构,其包括:
第一紧固件孔,和
第二紧固件孔,其中所述第一紧固件孔被构造为与第一紧固件耦接,所述第二紧固件孔被构造为与第二紧固件耦接,其中对准固定装置用于使流动基板安装结构与多个流动基板对准。
27.根据权利要求26所述的用于耦接多个流动基板的结构,其中,所述流动基板安装结构被构造为与任意厚度、任意长度、和任意宽度的流动基板耦接。
28.根据权利要求26所述的用于耦接所述多个流动基板的结构,其中,所述流动基板安装结构被构造为在所述多个流动基板的任意位置处与所述多个流动基板耦接。
29.根据权利要求26所述的用于耦接多个流动基板的结构,其中,所述流动基板安装结构被设置为以任意角度与流动基板耦接。
30.根据权利要求26所述的用于耦接多个流动基板的结构,还包括与所述流动基板安装结构耦接的对准框架,其中,所述对准框架被构造为将所述流动基板安装结构与所述流动基板对准,并且其中,所述对准框架是与所述流动基板和所述流动基板安装结构分开的部件。
31.根据权利要求26所述的用于耦接多个流动基板的结构,其中,所述对准固定装置被构造为将所述流动基板安装结构与所述流动基板成90°角对准。
32.根据权利要求26所述的用于耦接多个流动基板的结构,其中,所述对准固定装置被构造为使所述流动基板安装结构与所述流动基板以90°以外的其他角度对准。
CN201980047486.5A 2018-07-17 2019-07-17 流动基板的安装结构 Pending CN112534169A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862699196P 2018-07-17 2018-07-17
US62/699,196 2018-07-17
US201962804086P 2019-02-11 2019-02-11
US62/804,086 2019-02-11
PCT/IB2019/056133 WO2020016817A1 (en) 2018-07-17 2019-07-17 Mounting structures for flow substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112534169A true CN112534169A (zh) 2021-03-19

Family

ID=68172232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980047486.5A Pending CN112534169A (zh) 2018-07-17 2019-07-17 流动基板的安装结构

Country Status (11)

Country Link
US (2) US11685997B2 (zh)
EP (1) EP3824210A1 (zh)
JP (1) JP7460597B2 (zh)
KR (1) KR20210032455A (zh)
CN (1) CN112534169A (zh)
CA (1) CA3105279A1 (zh)
IL (2) IL309920A (zh)
MX (1) MX2021000557A (zh)
PH (1) PH12021550109A1 (zh)
SG (1) SG11202100362TA (zh)
WO (1) WO2020016817A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3122009A1 (en) * 2020-06-16 2021-12-16 Joseph Morette Apparatuses, systems, and methods for removing and installing a slasher tooth in a saw blade
CN117203458A (zh) * 2021-04-20 2023-12-08 丹佛斯有限公司 步进马达阀、用于步进马达阀的线圈组件壳体、阀室组件和阀块

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1871880U (de) * 1963-02-01 1963-05-09 Wilhelm Haeger Grosshandel In Pedalklemme fuer die fussplatten von bremspedalen zum anschluss an bremspedal-belastergeraete und an bremspedal-bewegergeraete.
CN1298478A (zh) * 1998-03-05 2001-06-06 斯瓦戈洛克公司 按标准形式设计的表面安装歧管
US6394138B1 (en) * 1996-10-30 2002-05-28 Unit Instruments, Inc. Manifold system of removable components for distribution of fluids
US20060005891A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-12 Michael Doyle Modular fluid distribution system
CN105555660A (zh) * 2013-10-10 2016-05-04 波音公司 自对准装配组件以及包括自对准装配组件的系统和方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3589387A (en) * 1969-08-22 1971-06-29 Int Basic Economy Corp Integrated manifold circuits and method of assembly
US5992463A (en) * 1996-10-30 1999-11-30 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US6951226B2 (en) * 2001-07-13 2005-10-04 Talon Innovations, Inc. Shear-resistant modular fluidic blocks
US20050005981A1 (en) 2003-03-26 2005-01-13 Paul Eidsmore Modular fluid components and assembly
CN1887029A (zh) 2003-11-07 2006-12-27 迅捷公司 表面安装的加热器
SE0400279L (sv) 2004-02-10 2005-05-18 Svend Frederiksen Thermal energy distribution system
US8307854B1 (en) 2009-05-14 2012-11-13 Vistadeltek, Inc. Fluid delivery substrates for building removable standard fluid delivery sticks
KR101779849B1 (ko) 2009-06-10 2017-10-10 비스타델텍, 엘엘씨 극 유량 및/또는 고온 유체 전달 기판
JP6486035B2 (ja) 2014-08-28 2019-03-20 株式会社フジキン マニホールドバルブおよび流体制御装置
US10895329B2 (en) 2016-09-12 2021-01-19 Fujikin Incorporated Fluid control system, base block used for same, and method for manufacturing fluid control system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1871880U (de) * 1963-02-01 1963-05-09 Wilhelm Haeger Grosshandel In Pedalklemme fuer die fussplatten von bremspedalen zum anschluss an bremspedal-belastergeraete und an bremspedal-bewegergeraete.
US6394138B1 (en) * 1996-10-30 2002-05-28 Unit Instruments, Inc. Manifold system of removable components for distribution of fluids
CN1298478A (zh) * 1998-03-05 2001-06-06 斯瓦戈洛克公司 按标准形式设计的表面安装歧管
CN1432758A (zh) * 1998-03-05 2003-07-30 斯瓦戈洛克公司 歧管系统
US20060005891A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-12 Michael Doyle Modular fluid distribution system
CN105555660A (zh) * 2013-10-10 2016-05-04 波音公司 自对准装配组件以及包括自对准装配组件的系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20240052489A1 (en) 2024-02-15
JP7460597B2 (ja) 2024-04-02
CA3105279A1 (en) 2020-01-23
MX2021000557A (es) 2021-07-15
IL309920A (en) 2024-03-01
SG11202100362TA (en) 2021-02-25
US20200049294A1 (en) 2020-02-13
IL279861A (en) 2021-03-01
WO2020016817A1 (en) 2020-01-23
US11685997B2 (en) 2023-06-27
JP2021530654A (ja) 2021-11-11
PH12021550109A1 (en) 2021-10-04
KR20210032455A (ko) 2021-03-24
EP3824210A1 (en) 2021-05-26
IL279861B1 (en) 2024-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20240052489A1 (en) Mounting structures for flow substrates
US7334605B2 (en) Modular substrate gas panel having manifold connections in a common plane
US8307854B1 (en) Fluid delivery substrates for building removable standard fluid delivery sticks
US11427911B2 (en) Valve device, fluid control device and semiconductor manufacturing apparatus using the valve device
US7178556B2 (en) Modular component connector substrate assembly system
KR101779849B1 (ko) 극 유량 및/또는 고온 유체 전달 기판
US7299825B2 (en) Gas-panel assembly
KR101179640B1 (ko) Msm 구성요소 및 연관된 가스 패널 조립체
US11365830B2 (en) Valve device, fluid control device and semiconductor manufacturing apparatus using the valve device
JP2006009969A (ja) 集積化ガス制御装置用流路ブロックとその製造方法並びに集積化ガス制御装置
KR20010083047A (ko) 모듈형 화학물질 전달 블록
KR102295310B1 (ko) 밸브장치
US20050005981A1 (en) Modular fluid components and assembly
EP1873433A1 (en) Fluid control device
JP2024074818A (ja) フロー基板およびフロー基板実装構造
CN101372991B (zh) 模块化表面安装的流体系统
US11879560B2 (en) Flow-path forming block and fluid control device provided with flow-path forming block
WO2004093166A2 (en) Chamber and associated methods for wafer processing
WO2006130774A1 (en) Gas-panel assembly
CN113474588B (zh) 具有密封口的通用管桩柱塞
KR102308335B1 (ko) 유체 제어 디바이스 및 유체 제어 디바이스를 위한 커넥터
WO2024039602A1 (en) Multichannel heated gas delivery system
TWI775746B (zh) 氣體過濾器
KR20210119478A (ko) 유체 전달 시스템용 용접 캡 및 플러그 용접

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination