CN112531429A

CN112531429A - 一种转接板及存储系统

Info

Publication number: CN112531429A
Application number: CN202011357805.3A
Authority: CN
Inventors: 韩舒
Original assignee: Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Priority date: 2020-11-27
Filing date: 2020-11-27
Publication date: 2021-03-19

Abstract

本申请公开了一种转接板，包括第一硬性线路板、第二硬性线路板以及柔性线路板；所述柔性线路板的一端连接所述第一硬性线路板，另一端连接所述第二硬性线路板；所述第一硬性线路板上设置有第一连接器；所述第二硬性线路板上设置有第二连接器；所述第一连接器，用于与主板对接；所述第二连接器，用于外接PCIE总线子卡；所述第一硬性线路板，用于将来自所述主板的信号传输到所述柔性线路板；所述柔性线路板，用于将来自所述第一硬性线路板的信号传输到所述第二硬性线路板。该转接板空间占用小、走线美观且通用性好。本申请还公开了一种存储系统，同样具有上述技术效果。

Description

一种转接板及存储系统

技术领域

本申请涉及服务器技术领域，特别涉及一种转接板；还涉及一种存储系统。

背景技术

目前，存储系统通常需要接多种功能的PCIE总线子卡，且目前一般采用硬板转接或者线缆转接的方式。然而，对于硬板转接方式，硬板转接占用的空间较大，使用不灵活，转出槽位数有限。对于线缆转接方式，线缆转接走线空间受限，线缆两端的连接器容易遇到结构干涉问题，并且不美观。因此，提供一种空间占用小、走线美观、通用性好的转接板已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种转接板，空间占用小、走线美观且通用性好；本申请的另一目的是提供一种存储系统，同样具有上述技术效果。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种转接板，包括：

第一硬性线路板、第二硬性线路板以及柔性线路板；所述柔性线路板的一端连接所述第一硬性线路板，另一端连接所述第二硬性线路板；所述第一硬性线路板上设置有第一连接器；所述第二硬性线路板上设置有第二连接器；

所述第一连接器，用于与主板对接；

所述第二连接器，用于外接PCIE总线子卡；

所述第一硬性线路板，用于将来自所述主板的信号传输到所述柔性线路板；

所述柔性线路板，用于将来自所述第一硬性线路板的信号传输到所述第二硬性线路板。

可选的，所述柔性线路板包括：

第一柔性线路板与第二柔性线路板；

所述第一柔性线路板，用于将来自所述第一硬性线路板的电源信号传输到所述第二硬性线路板；

所述第二柔性线路板，用于将来自所述第一硬性线路板的通信信号传输到所述第二硬性线路板。

可选的，所述第一连接器为MEZZ接口。

可选的，所述第二连接器为OCP接口。

可选的，所述OCP接口具体为OCP3.0接口。

可选的，所述第一硬性线路板或所述第二硬性线路板上还设置有存储芯片，所述存储芯片用于存储所述转接板的板卡信息。

可选的，所述第一硬性线路板或所述第二硬性线路板上还设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述转接板的温度。

可选的，所述第一硬性线路板与所述第二硬性线路上均开有通孔，以通过螺钉穿过所述通孔将所述第一硬性线路板与所述第二硬性线路与所述主板固定。

可选的，所述第一硬性线路板及所述第二硬性线路板上的所述通孔呈对称分布。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种存储系统，所述存储系统设置有如上任一项所述的转接板。

本申请所提供的转接板，包括：第一硬性线路板、第二硬性线路板以及柔性线路板；所述柔性线路板的一端连接所述第一硬性线路板，另一端连接所述第二硬性线路板；所述第一硬性线路板上设置有第一连接器；所述第二硬性线路板上设置有第二连接器；所述第一连接器，用于与主板对接；所述第二连接器，用于外接PCIE总线子卡；所述第一硬性线路板，用于将来自所述主板的信号传输到所述柔性线路板；所述柔性线路板，用于将来自所述第一硬性线路板的信号传输到所述第二硬性线路板。

可见，本申请所提供的转接板，设置有两块硬性线路板，两块硬性线路板上分别设置连接器，一路连接器负责与主板对接，另一路连接器负责外接PCIE总线子卡，满足存储系统外接多种功能的PCIE总线子卡的需求。另外，两块硬性线路板之间设置有柔性线路板，柔性线路板具有一定的扰性，便于安装时悬空，可以减小空间占用，有利于节省产品内空间，降低成品体积，美化产品设计以及提升产品性能。该软硬结合的转接板可以灵活应用到不同的存储系统，具有较好的通用性。

本申请所提供的存储系统同样具有上述技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种转接板的示意图；

图2为本申请实施例所提供的另一种转接板的示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种转接板，空间占用小、走线美观且通用性好；本申请的另一核心是提供一种存储系统，同样具有上述技术效果。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种转接板的示意图，参考图1所示，该转接板主要包括：

第一硬性线路板10、第二硬性线路板20以及柔性线路板30；所述柔性线路板30的一端连接所述第一硬性线路板10，另一端连接所述第二硬性线路板20；所述第一硬性线路板10上设置有第一连接器101；所述第二硬性线路板20上设置有第二连接器201；

所述第一连接器101，用于与主板对接；

所述第二连接器201，用于外接PCIE总线子卡；

所述第一硬性线路板10，用于将来自所述主板的信号传输到所述柔性线路板30；

所述柔性线路板30，用于将来自所述第一硬性线路板10的信号传输到所述第二硬性线路板20。

具体而言，第一硬性线路板10与第二硬性线路板20上分别设置有连接器，第一硬性线路板10上所设置的第一连接器101负责与主板对接，传送主板传输的PCIE信号、I2C信号、边带信号、电源信号等。第二硬性线路板20上所设置的第二连接器201用于外接PCIE总线子卡，以满足存储系统外接多种功能的PCIE总线子卡的需求。

其中，参考图2所示，在一种具体的实施方式中，第一连接器101可以为MEZZ接口。第二连接器201可以为OCP接口，且OCP接口具体可以为OCP3.0接口。

具体而言，MEZZ是mezzanine的缩写，翻译为中间层连接器，一般采用PCIE总线，用来扩展PCIE的功能卡。MEZZ接口比标准的PCIE连接器小，因此，为进一步减少转接板的空间占用，本实施例中，第一硬性线路板10上设置MEZZ接口，从而可以减小第一硬性线路板10的大小，进而节省转接板整体的空间占用。另外，MEZZ接口具体可以是MEZZ公头接口，该MEZZ公头接口与主板上的MEZZ母头接口对插。MEZZ公头接口将来自主板MEZZ母头接口的PCIE-X8总线、I2C总线以及电源线线引到第一硬性线路板10。

OCP3.0接口支持PCIE总线，且OCP3.0接口卡尺寸较小，设计简单，可以较好的符合存储系统对空间及多业务子卡并行的需求。因此，本实施例中，第二硬性线路板20上设置OCP3.0接口，该OCP3.0接口对外支持OCP3.0子卡接入。不同的存储系统可以根据实际需求增减转接板的数量以满足所需OCP槽位数。设置OCP3.0接口可以一定程度上减少第一硬性线路板20的大小，进而进一步节省进而节省转接板整体的空间占用。

可以明白的是，上述第一连接器101以及第二连接器201的具体类型仅为本申请所提供的一种实施方式，而非唯一限定，第一连接器101与第二连接器201还可以设置为其他类型的连接器。

柔性线路板30具有一定的扰度，类似于线缆，其一端连接第一硬性线路板10，另一端连接第二硬性线路板20。也就是说，柔性线路板30连接于第一硬性线路板10与第二硬性线路板20之间。第一硬性线路板10将来自主板的信号通过第一硬性线路板10上的走线传输到柔性线路板30后，柔性线路板30进一步将此信号传输到第二硬性线路板20。

其中，参考图2所示，为避免电源干扰高速信号，在一种具体的实施方式中，所述柔性线路板30包括：

第一柔性线路板301与第二柔性线路板302；

所述第一柔性线路板301，用于将来自所述第一硬性线路板10的电源信号传输到所述第二硬性线路板20；

所述第二柔性线路板302，用于将来自所述第一硬性线路板10的通信信号传输到所述第二硬性线路板20。

具体而言，本实施例中，柔性线路板30包括两个独立部分，第一柔性线路板301与第二柔性线路板302。第一柔性线路板301负责传输12V/3.3V的电源信号。第一硬性线路板10上的第一连接器101将主板的电源信号传输到第一硬性线路板10，第一硬性线路板10再将来自主板的电源信号传输到第一柔性线路板301，进而第一柔性线路板301最终将电源信号传输到第二硬性线路板20。

第二柔性线路板302负责传输PCIE-X8、sideband、I2C信号等。第一硬性线路板10上的第一连接器101将主板的PCIE-X8/sideband/I2C信号传输到第一硬性线路板10，第一硬性线路板10再将来自主板的上述通信信号传输到第二柔性线路板302，进而第二柔性线路板302最终将上述通信信号传输到第二硬性线路板20。

进一步，在上述实施例的基础上，第一硬性线路板10或第二硬性线路板20上还设置有存储芯片，所述存储芯片用于存储所述转接板的板卡信息。

具体的，本实施例中，转接板还设置有存储芯片，例如设置有EEPROM。该存储芯片用于存储转接板的板卡信息。存储系统可通过I2C总线从存储芯片中读取转接板的板卡信息。存储芯片可以设置在第一硬性线路板10上，也可以设置在第二硬性线路板20上，具体可根据实际需要进行差异性设置。

进一步，在上述实施例的基础上，所述第一硬性线路板10或所述第二硬性线路板20上还设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述转接板的温度。

具体的，本实施例中，转接板还设置有温度传感器。温度传感器用于检测温度传感器所在转接板上位置的温度。存储系统可以通过I2C总线读取温度传感器所检测到的温度，以便于进行散热设计。同样，温度传感器可以设置在第一硬性线路板10上，也可以设置在第二硬性线路板20上，具体可根据实际需要进行差异性设置。

如图2所示，当存储芯片与温度传感器均设置在第二硬性线路板20上时，由柔性线路板传输到第二硬性线路板20上的3.3V的电源同时为存储芯片以及温度传感器供电。

进一步，在上述实施例的基础上，所述第一硬性线路板10与所述第二硬性线路上均开有通孔，以通过螺钉穿过所述通孔将所述第一硬性线路板10与所述第二硬性线路与所述主板固定。另外，所述第一硬性线路板10及所述第二硬性线路板20上的所述通孔可以呈对称分布。

具体而言，参考图2所示，转接板两端的第一硬性线路板10与第二硬性线路板20上均可以对称开两个通孔，进而螺钉穿过通孔将第一硬性线路板10与第二硬性线路板20固定到主板上。由此第一硬性线路板10与第二硬性线路板20中间的柔性线路板30具有一定的挠度，因此安装时柔性线路板30可以悬空或者简单固定。

综上所述，本申请所提供的转接板，包括：第一硬性线路板、第二硬性线路板以及柔性线路板；所述柔性线路板的一端连接所述第一硬性线路板，另一端连接所述第二硬性线路板；所述第一硬性线路板上设置有第一连接器；所述第二硬性线路板上设置有第二连接器；所述第一连接器，用于与主板对接；所述第二连接器，用于外接PCIE总线子卡；所述第一硬性线路板，用于将来自所述主板的信号传输到所述柔性线路板；所述柔性线路板，用于将来自所述第一硬性线路板的信号传输到所述第二硬性线路板。该转接板，设置有两块硬性线路板，两块硬性线路板上分别设置连接器，一路连接器负责与主板对接，另一路连接器负责外接PCIE总线子卡，满足存储系统外接多种功能的PCIE总线子卡的需求。另外，两块硬性线路板之间设置有柔性线路板，柔性线路板具有一定的扰性，便于安装时悬空，可以减小空间占用，有利于节省产品内空间，降低成品体积，美化产品设计以及提升产品性能。该软硬结合的转接板可以灵活应用到不同的存储系统，具有较好的通用性。

本申请还提供了一种存储系统，该存储系统设置有如上实施例所述的转接板。对于本申请所提供的存储系统，本申请在此不做赘述，参考上述转接板的实施例即可。

因为情况复杂，无法一一列举进行阐述，本领域技术人员应能意识到，在本申请提供的实施例的基本原理下结合实际情况可以存在多个例子，在不付出足够的创造性劳动下，应均在本申请的范围内。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本申请所提供的转接板及存储系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims

1.一种转接板，其特征在于，包括：

所述第一连接器，用于与主板对接；

所述第二连接器，用于外接PCIE总线子卡；

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述柔性线路板包括：

第一柔性线路板与第二柔性线路板；

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一连接器为MEZZ接口。

4.根据权利要求1所述转接板，其特征在于，所述第二连接器为OCP接口。

5.根据权利要求4所述的转接板，其特征在于，所述OCP接口具体为OCP3.0接口。

6.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一硬性线路板或所述第二硬性线路板上还设置有存储芯片，所述存储芯片用于存储所述转接板的板卡信息。

7.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一硬性线路板或所述第二硬性线路板上还设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述转接板的温度。

8.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一硬性线路板与所述第二硬性线路上均开有通孔，以通过螺钉穿过所述通孔将所述第一硬性线路板与所述第二硬性线路与所述主板固定。

9.根据权利要求8所述的转接板，其特征在于，所述第一硬性线路板及所述第二硬性线路板上的所述通孔呈对称分布。

10.一种存储系统，其特征在于，所述存储系统设置有如权利要求1至9任一项所述的转接板。