CN112512819A - 用于打印模块的墨输送系统和输送墨的方法 - Google Patents
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Abstract
一种墨输送系统,其用于至少一个打印模块,所述墨输送系统包括闭环墨再循环回路和真空排出回路,所述真空排出回路被构造成在所述至少一个打印模块中产生真空状态。还公开了一种将墨输送到至少一个打印模块的方法。
Description
技术领域
本发明涉及打印技术的技术领域,特别地涉及一种用于打印模块的墨输送系统以及将墨输送到打印模块的方法。
背景技术
用于打印模块的墨输送系统的许多解决方案在本领域中是已知的。它们在开放环境(即墨表面直接暴露于室内空气)或封闭环境(供给回路中的墨不与室内空气直接连通)中操作。后一种解决方案适用于其蒸气可能危害健康的溶剂型墨。同样地,墨输送系统可以设置有能够保持墨组分在流体内均匀分布的搅拌器或另一合适的混合设备。当使用颜料墨时,这是特别有利的。
然而,当使用颜料墨时,主要当颜料尺寸较大时,颜料的沉淀可能是一个问题。希望通过闭环流体回路完成墨再循环。基本上,供给管道将墨从容器带到打印模块,而返回管道从模块收集墨,将墨导回容器。因此,墨由于循环泵而经历连续运动,这增强了组分的混合,进而减少了颜料的可能沉淀。
在唯一的供给管道将墨容器连接到打印模块的情况下,不能在开环的流体回路中发生由流动引起的混合。在这种情况下,在打印操作中喷出的液体体积被恢复时会产生墨流;结果表明,流率非常低,几乎不会促进液体的有效混合。相反地,在再循环闭环回路中,由循环泵产生的流率可以实质地大于打印期间的喷墨速率,由此产生的液体混合效果要好得多。
US9272523B2和US20150283820A1两者均说明了墨输送系统,墨输送系统整体包括闭环流体回路,闭环流体回路具有使墨容器与打印头的相应的第一和第二墨端口互连的第一和第二墨导管。可逆泵位于第二墨导管中,用于绕闭合回路泵送墨。在US9272523B2中,第一泵和第二泵用于打印头的加压灌注,以便优化沿着打印头的长度的压力梯度。在US20150283820A1中,为了改善气泡清除的效率并最小化打印机的“唤醒”时间,使得通过下游墨导管的墨的流速大于通过上游第一导管的墨的流速。JP 2016 010786 A说明了另一种墨输送系统,其中墨到喷墨头的循环通道基本上包括:墨供应罐,将供应罐和喷墨头互连的墨的供应通道和返回通道;在返回通道上设置的循环泵。该系统还包括:控制罐,其用于存储墨,连接至返回通道;负压产生装置,其用于产生施加于控制罐的负压,以在喷墨头的喷嘴处产生弯液面压力;墨再填充罐,其通过供应泵和阀与供应罐连接;以及大气空气流动通道,其经由放气阀与供应罐连通。
然而,有效的墨输送系统必须确保在所有打印条件下都具有足够和连续的墨流,同时尽管沿着连接墨贮存器和打印模块的墨管道的长度存在压降,但仍应将打印模块中的背压保持在最优值附近的狭窄范围内。
当前可用的系统通常在背压控制和流动均匀性方面表现差。
因此,本发明的目的是克服现有技术的缺点,并提供一种简单有效的墨输送系统,系统将确保规则的墨流和对背压的良好控制,其中背压的波动被保持为极低,进而在打印期间给予均匀的性能,使用较少数量的物品(如泵和传感器),在打印期间几乎完全消除了墨中的空气以及随后减少堵塞的情况下对流体回路和打印模块进行补充,从而总体上改善了打印设备的可靠性。
本发明的另一目的是提供一种将墨输送到打印模块的相应方法,该方法确保实现上述有利效果。
发明内容
根据一个方面,本发明涉及一种墨输送系统,其用于至少一个打印模块,系统包括闭环墨再循环回路,墨再循环回路包括:
压力调节室;
第一墨导管,其构造成将墨从压力调节室供应到至少一个打印模块;
第二墨导管,其构造成从至少一个打印模块收集墨,并使收集的墨返回至压力调节室;和
再循环泵,其配置在第二墨导管中;
其中,墨输送系统还包括通过阀连接到第二墨导管的真空排出回路,真空排出回路被构造成在至少一个打印模块中产生真空状态。
在开始墨填充阶段期间,真空排出回路在打印模块中产生真空状态,防止在液体中形成会阻塞喷射装置的狭窄流道的气泡。因此,真空排出回路的存在保证了打印的更高可靠性。
根据本发明的一个方面,真空排出回路包括真空泵和皮拉尼真空传感器(Piranivacuum sensor),其允许在真空条件下的回路补充。该方法比通常采用的填充程序更有效,通常采用的填充程序是按照清洗顺序进行的,不可避免地会导致长时间的过流。
优选地,真空排出回路包括配置在真空泵上游的墨收集器,墨收集器用于收集残留的墨(如果存在),并提供额外的安全性。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括再循环回路的第一墨导管中的第一墨歧管和第二墨导管中的第二墨歧管。在该实施方式中,真空排出回路还被构造为在第二歧管和第二墨导管的一部分中产生真空状态。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括背压产生回路,背压产生回路被构造成通过可调节的针阀将压力调节室与外部环境连接。背压产生回路可以进一步包括背压泵,背压泵被构造成在压力调节室中维持建立的背压。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括将压力调节室和墨罐互连的第三墨导管以及配置在第三墨导管中的再填充泵。在该实施方式中,再填充泵被构造成恢复压力调节室中的墨位。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括配置在压力调节室的上部中的压力传感器。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括配置在墨再循环回路中的速度传感器。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括配置在压力调节室中的液位传感器。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括辅助装置,其选自隔离阀(insulationvalve)、搅拌装置、清洗回路、废墨罐、清洁液罐和过滤单元。
根据本发明的另一方面,墨输送系统还包括配置在再循环回路的第一墨导管或第二墨导管中的脱气盒(degassing cartridge),以从墨中提取溶解的气体。脱气盒可以包括脱气泵和真空传感器。
根据本发明的另一方面,第一墨歧管具有与墨罐的单流体连接或双流体连接。
根据本发明的另一方面,一种将墨输送到至少一个打印模块的方法包括:
提供如上所述的墨输送系统;
在墨输送系统的闭环墨再循环回路中提供连续的墨流;
通过真空排出回路在至少一个打印模块中产生真空状态。
根据本发明的另一方面,该方法包括维持墨输送系统的压力调节室中建立的背压。
以下将参照附图更全面地说明本发明,在附图中,相同的附图标记在不同的附图中表示相同的元件,并且在附图中示出了本发明的突出方面和特征。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施方式的墨输送系统的示意图。
图2示出了墨输送系统的压力调节室周围的流体回路及其基本部件。
图3示出了简单的模块,该模块允许根据液体体积的变化来评估压力调节室内的气体的压力变化。
图4a提供了流体回路的更详细的图示,即使仍被简化,其中也考虑了墨再循环回路,因此还绘出了返回管。
图4b提供了流体回路的图示,其中适当的速度传感器应用于再循环泵。
图5提供了根据本发明的第二实施方式的墨输送系统的示意图。
具体实施方式
参照图1,示意性地示出了用于向打印头供应墨的墨输送系统。
墨输送系统包括:压力调节室3,其借助于背压泵1和针阀2既被用作阻尼器又被用作压力调节器;再循环泵5,其使墨沿着流体回路移动,并同时实施墨混合,防止颗粒沉淀;再填充泵13,其用于恢复压力调节室3中的墨位4,补偿打印期间损失的液体。在墨输送系统中还存在辅助物品,如尤其是搅拌设备或搅拌器17。将合适的脱气盒15装配到第一墨导管6中,以从墨中提取可能溶解的气体(空气)。
压力调节室3的目的是保证相对于外部大气压的一定程度的压降(depression),该压降在所有打印模块中应尽可能稳定。与大气压相比,这种压降的实际幅度很小。通常地为几十mmH2O。然而,对于单个打印头或多芯片打印模块的打印系统的正确运行来说,这种压降是必需的。这种背压的时间稳定性几乎不受打印速率的影响,可以保证喷墨期间的持续性能。实际上,背压水平的较大的不希望的波动可能导致液滴体积以及喷射室的再填充时间的大幅散布,从而降低打印系统的整体性能,在最坏的情况下,喷嘴甚至会出现一些过流(drooling)。
压力调节室3是封闭的容器,仅部分地填充有墨。压力调节室通过可调节的针阀2与外部环境(大气压)连接;此外,背压泵1与针阀2并联。当背压泵1开启时,背压泵1会在针阀2上产生一定的压降,因此也会在压力调节室3中产生压降。在静态条件下,即,当压力调节室3中的墨的体积不变时,背压泵1的排空速率和针阀2的调节确定内部压力的一定平衡值。修改针阀2的设定或背压泵1的排空速率,由此可以改变该值。
在被液体占据的部分中,可以通过连接到压力调节室3的底部的管将墨供给到打印模块。墨的喷出导致压力调节室3中的墨位的降低,这又由于增加的气体体积而导致液面上方的气体的压力下降。压力下降扰动了平衡状态,并导致从外部环境通过针阀2的气流增加。
如果在有限的时间间隔内突然从压力调节室中抽出少量液体,则根据系统的物理参数,压力水平将以一定的时间常数恢复到原始值。相反地,如果由于打印活动而产生持久的墨流,则流率越大,进入压力调节室3的压力就越低。在这种情况下,无法达到原始的稳定的压力水平,直到墨停止流动。
为了补偿这种影响并且通常为了使泵系统稳定以免可能的波动,通过压力调节室3的上部中的压力传感器9将适当的反馈施加到背压泵;背压泵速度根据压力调节室中的作为与预设基准水平的差的函数的压力改变而变化,以维持原始内部压力。
图2示出了压力调节室3周围的流体回路及其基本部件,描绘了具有墨35的压力调节室3、背压泵1、针阀2和利用向下箭头示出的朝向打印头的墨流。
为了评估压力调节室3内的作为液体体积变化的函数的气体压力变化,可以采用简单的模型,如图3所示。
可以通过活塞沿着缸体轴线的运动来模拟压力调节室3内的归因于喷出引起的墨流的液体体积的变化,沿着缸体轴线的运动又代表了气-液界面。体积变化速率与墨流动速率Q=dV/dt对应。另一方面,外部值Pa(Pa=大气压)和缸体内压P(由于产生了背压,P<Pa)之间的压差将导致空气向内流动,这通过背压泵1抵消。随着时间的流逝,净气体体积w流入压力调节室3(在基准大气压Pa下评估气体体积w);进入缸体的净气体流动速率为q=dw/dt。由于进入的气体体积w和墨流引起的内部体积的变化ΔV=V-V0,内压P和大气压Pa之间的差值会随时间变化;考虑到缸体内气体的总摩尔数和实际的气体体积V,可以推断出变化趋势。假设P和Pa之间的差很小,我们可以得到以下近似表达式:
P-Pa≈Pa·(w-ΔV)/V
尽管可以进行更复杂的数值模拟,但是上述公式也可以有效地用于评估压力控制系统对由于喷墨引起的体积变化的响应。
为了在打印模块上达到一定的预定背压,以适合打印装置的正常工作,除了压力调节室3中的背压之外,还必须考虑静水压降和动态压降。
即使仍被简化,在图4a中也提供了流体回路的更详细的图示,其中还考虑了墨再循环回路,因此还绘出了返回管。
如图4a所示,借助于背压泵1和针阀2,在压力调节室3的上部3a中产生低于大气压的压力P,而下部3b被液体墨填充。压力调节室3的两部分之间的边界由液体墨表面(液体墨位)4表示。再循环泵5使液体墨通过第一墨导管6移动到打印模块7并通过第二墨导管8从打印模块7移出,以减少颜料沉淀的风险。压力调节室3的压力传感器9和反馈回路10完成了流体回路的图示。
打印模块在相邻的墨中需要适当的背压,以便能够正确操作。根据流体的一般规律,模块中的墨压力归因于以下几个因素:压力调节室3的上部中的低于大气压Pa的压力P;从液体墨表面4到压力调节室3的底部的由于液体高度H1引起的静水压力;从压力调节室3的底部到打印模块的由于液体高度H2引起的静水压力;从压力调节室3通过再循环回路的第一墨导管6流到打印模块的耗散墨流引起的动态压降。由H1和H2引起的静水压力对打印模块处的总压力有正贡献,而由墨流引起的动态压降对总压力Pt有负贡献,结果为:
Pt=P+P(H1)+P(H2)+P(流)
其中,假设所有压力元素都有自己的代数符号。必须正确选择P、H1、H2和P(流)的值,以使总压力Pt保持低于大气压Pa,并处于打印模块可以正常操作的压力范围内。特别地,由于H1和H2而引起的压力增加不应太大,否则即使有P和P(流)的贡献,也可能无法将总压力Pt保持低于Pa。
考虑到背压泵和再循环泵由于有意或无意的原因实际上不能同时达到其预设的泵送能力,可以对系统进行进一步的改进。当再循环泵5以低于其操作水平的泵送能力工作时,跨越第一墨导管6的压降减小,即,打印模块中的压力结果高于预期操作值。根据墨输送系统的实际实施方式以及控制器的操作程序的详细顺序,可以预先打开背压泵1或再循环泵5。为了稳定打印模块处的压力水平,无论泵启动的顺序如何,都可以将合适的速度传感器11应用于再循环泵,并且可以将其信号适当地引入到背压泵的反馈回路10中。当再循环泵的速度仍然低或为零时,可以增加背压泵的速度,从而在压力调节室3本身中引起更大的背压,以补偿第一墨导管6中的压降的不足;相反地,当再循环速度达到稳态时,将反馈回路设定为将背压泵速度调整为较低的值,以适合于在压力调节室3中获得所需的背压。由于压力波动可以被容易地补偿,所以这些特征使操作程序具有更大的灵活性。该实施方式在图4b中示出。
另外,当打印模块在其操作期间实际上喷墨时,除了正常的再循环流之外,从第一墨导管6抽出更多的液体,从而增加了跨越该墨导管的压降;如前所述,该喷出还会使压力调节室中的液位逐渐降低。这两种效果有助于进一步降低打印模块处的压力。喷出液体的速率取决于激活的喷射器的数量、墨滴体积和重复率。例如,在普通的工业打印条(printbar)中,在分辨率为300dpi、条幅长度为20英寸的情况下,喷出的墨的流率可以大于60cc/分钟,但是如果介质上需要的光密度较低,则喷出的墨的流率可以减少。压力调节室3中合适的液位传感器12(参照图1)使填充泵13在需要时恢复压力调节室中的液体。然而,打印模块处的实际压力会在操作期间波动,并且必须保持在操作范围内以确保正确的性能。
适当的背压值(即,打印模块处的压力与大气压的差)优选地处于约50mm H2O至约130mm H2O的范围,并且最优选地处于约70mm H2O至约110mm H2O的范围。在适当的操作范围内,打印性能保持稳定,从而允许系统遵循打印趋势并替换喷出的液体,而不会影响打印品质。
根据本发明的墨输送系统可以包括:脱气盒15,其由设置有真空传感器16的合适的脱气泵14清洗;机械的或甚至超声波的搅拌器17,其在颜料墨的情况下使用,搅拌器17将液体移动到自身设置有液位传感器19的墨罐18中;合适的阀,其沿着流体回路的多个部分放置,该阀可以自动控制墨输送系统的功能。
在不脱离本发明的核心的情况下,可以将其它辅助装置引入墨输送系统。封盖装置20和废墨罐21,其在清洗阶段期间收集墨;清洁液罐22,清洁液可以从该罐沿着流体回路循环;过滤单元23,其装配在再循环回路中。
为了保证打印的更高可靠性,墨输送系统包括真空排出回路,真空排出回路在启动墨填充阶段期间在打印模块中产生真空状态,防止在液体中形成可能阻塞喷出装置的狭窄流道的气泡。真空排出回路包括真空泵24,真空泵24设置有皮拉尼真空传感器25;真空泵通过阀26连接到再循环回路,并允许在真空条件下再填充回路。这种方法比通常采用的填充程序更有效,通常采用的填充程序是按照清洗顺序执行的并且不可避免地会导致长时间的过流。
更详细地,可以根据以下顺序完成墨填充阶段。首先,压力调节室3加载墨。这是通过打开再填充泵13、打开阀33并将阀27构造成使墨罐18和压力调节室3连通,同时将阀32设定成允许压力调节室与大气通气而实现的。随后,第一墨歧管(或IN歧管)通过第一墨导管6填充液体。墨通过阀33和27从墨罐18抽吸,并由同一泵13驱动进入通过阀32的排气路径已关闭的压力调节室3;墨从压力调节室的底部流过第一墨导管6,填充IN歧管并通过适当打开的阀28落入墨罐。最后,关闭泵13,并切断与墨罐18的连通,关闭阀27、28和33。在这些阶段期间,打印模块阀29和30保持关闭。
此时,在打印模块中、第二墨歧管(或OUT歧管)中以及第二墨导管8的一部分中形成真空状态。为此,有必要将打印模块的出口喷嘴事先用合适的封盖装置20关闭。封盖装置是可移动的物品,可以与喷嘴表面接触以便防止模块内部空间和外部环境的任何流体连通,或者可以在开始打印之前从喷嘴表面移除。随后,打开阀30,并将三通阀26构造成关闭包括第二墨导管的再循环回路的下游部分,而保持打开与真空泵24的连通。打开真空泵24,在模块中以及在回路的返回部分中产生真空状态,直到阀26。之后,阀30关闭。
在随后的阶段中,通过第一墨导管6和IN歧管用墨填充打印模块。如上所述,压力调节室与大气通气,并且模块下游的阀30保持关闭。打开阀29,大气以及来自IN歧管的静水压力将液体推入模块中。由于模块已经预先排空,因此在填充阶段期间基本上没有阻力,液体可以完全渗透到打印模块的流体回路中。只有排空后的残余压力才能使少量空气集中在墨的出口侧附近。然而,在正常的打印操作期间,由于毛细管效应,在移除封盖装置20之后,墨将自发且完全地填充喷嘴。模块填充可以一次完成,也可以逐个完成。在逐个完成模块填充的情况下,每次仅关闭一个阀30,并且每次仅打开一个阀29,以填充单个模块。真空泵24维持打开,以确保其它模块中的真空状态。可能需要重新填充一些墨,以使压力调节室中的液体恢复到其原始水平。根据上述程序,这可以通过适当地操作泵和阀来完成。
此时,墨开始循环,打开再循环泵5,保持打开阀29并打开阀30,以使模块与IN歧管和OUT歧管两者都连通,并将三通阀26构造成打开通向再循环回路的第二墨导管8的流体路径,而关闭与真空泵24的任何连通路径。OUT歧管中的初始真空状态促进墨从模块流入OUT歧管;泵5去除了阀26和循环泵5之间的短管中的一些残留空气,从而允许墨完全填充再循环回路。同时,三通阀32被构造成关闭管34,进而打开向外通向空气的用于背压泵1的路径。另外,打开阀31并打开背压泵1,在压力调节室3中产生适当的操作背压。最后,从打印模块的前部移除封盖装置20,系统就准备好进行操作了。
为了确保管的正确排空以及可预测的流体流动没有任何问题,在阀的打开和关闭顺序中设定适当的延迟时间。
当系统需要清洗或清空墨时,压力调节室可以用作过压产生器,以促进液体墨的快速和完全流出。为此,按照以下程序在压力调节室3中产生过压状态:阀31关闭,针阀2保持打开,并且将三通阀32构造成使背压泵1经由管34与压力调节室连通。打开背压泵1,在压力调节室3中产生过压,该过压被传送到下游回路并用作附加驱动力。
可以根据图5所示的上述相同的概念来实现墨输送系统的其它实施方式。
在该第二实施方式中,不存在任何三通阀。替代地,多个标准二通阀适当地放置在流体回路中以进行所有所述的操作。与第一实施方式相反地,脱气盒被放置在墨输送系统的第二墨导管中,而在第一实施方式中,脱气盒被放置在墨输送系统的第一墨导管中。IN歧管通过阀V2和V8与墨罐形成双流体连接,而不是第一实施方式中的单管道连接。因为填充阶段从歧管的顶部开始,所以此特征的目的是在填充阶段中使用右管道,确保物料的完全再填充;相反地,当必须从歧管中去除墨(例如为了进行维护)时,使用左管道,这是因为去除是从歧管的底部开始的,由此确保物料完全排空。这样,无需使用专用传感器和对泵的反馈,就可以确保对歧管状态的完全控制。另外,为了安全起见,在真空泵24的上游,在排空回路中放置附加的墨收集器36。可以将其它多套打印模块连接到同一排空回路,避免泵送设备重复。在图5中,可以使第二套模块(未示出)经由导管和阀与排空回路连通。
所提出的根据本发明的用于墨输送系统的解决方案是简单且有效的。
与其它可商购的墨输送系统相比,本发明采用较少数量的如泵和传感器的部件,但是提供了良好的性能。本发明确保了规则的墨流和对背压的良好控制,背压波动被保持得非常低,从而在打印期间提供了均匀的性能。本发明提供了流体回路以及打印模块的再填充,几乎完全消除了墨中的空气,并随后减少了打印期间的堵塞,由此总体上改善了打印设备的可靠性。
以上公开的主题应被认为是说明性的而非限制性的,并且用于提供对由独立方案所限定的发明的更好的理解。
Claims (13)
1.一种墨输送系统,其用于至少一个打印模块,所述系统包括闭环墨再循环回路,所述墨再循环回路包括:
压力调节室(3);
第一墨导管(6),其被构造成将墨从所述压力调节室(3)供应到所述至少一个打印模块(7);
第二墨导管(8),其被构造成从所述至少一个打印模块(7)收集所述墨,并使收集的所述墨返回至所述压力调节室(3);和
再循环泵(5),其配置在所述第二墨导管(8)中;
其中,所述墨输送系统还包括通过阀(26)连接到所述第二墨导管(8)的真空排出回路,所述真空排出回路被构造为在所述至少一个打印模块(7)中产生真空状态,并且
所述墨输送系统还包括背压产生回路,所述背压产生回路被构造为经由可调节针阀(2)将所述压力调节室(3)与外部环境连接,
其特征在于,所述背压产生回路还包括与所述针阀(2)并联的背压泵(1),所述背压泵(1)被构造为维持在所述压力调节室(3)中建立的背压。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括在所述再循环回路的所述第一墨导管(6)中的第一墨歧管(IN)和在所述第二墨导管(8)中的第二墨歧管(OUT)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其特征在于,所述真空排出回路包括真空泵(24)和皮拉尼真空传感器(25),优选地,所述真空排出回路包括配置在所述真空泵(24)的上游的墨收集器(36)。
4.根据权利要求2或3所述的系统,其特征在于,所述真空排出回路还被构造为在所述第二歧管(OUT)中以及在所述第二墨导管(8)的一部分中产生真空状态。
5.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括将所述压力调节室(3)和墨罐(18)互连的第三墨导管以及配置在所述第三墨导管中的再填充泵(13),所述再填充泵(13)被构造为恢复所述压力调节室(3)中的墨位。
6.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括配置在所述压力调节室(3)的上部中的压力传感器(9)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括配置在所述墨再循环回路中的速度传感器(11)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括配置在所述压力调节室(3)中的液位传感器(12)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括选自隔离阀、搅拌装置(17)、清洗回路、废墨罐(21)、清洁液罐(22)和过滤单元(23)的辅助装置。
10.根据前述权利要求中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括配置在所述再循环回路的所述第一墨导管(6)或所述第二墨导管(8)中的脱气盒(15),以从所述墨中提取溶解的气体。
11.根据权利要求10所述的系统,其特征在于,所述脱气盒(15)包括脱气泵(14)和真空传感器(16)。
12.根据权利要求2至11中任一项所述的系统,其特征在于,所述第一墨歧管与墨罐具有单流体连接或双流体连接。
13.一种将墨输送到至少一个打印模块的方法,其包括:
提供根据权利要求1至12中任一项所述的墨输送系统;
在所述墨输送系统的闭环墨再循环回路中提供所述墨的连续流;
通过所述墨输送系统的真空排出回路在所述至少一个打印模块中产生真空状态,
其特征在于,所述方法还包括通过所述墨输送系统的背压产生回路的背压泵(1)维持在所述墨输送系统的压力调节室(3)中建立的背压。
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