CN112509984A - 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 - Google Patents
一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112509984A CN112509984A CN202011463276.5A CN202011463276A CN112509984A CN 112509984 A CN112509984 A CN 112509984A CN 202011463276 A CN202011463276 A CN 202011463276A CN 112509984 A CN112509984 A CN 112509984A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- moisture
- proof
- film structure
- substrate
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 45
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims abstract description 20
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 16
- 241000018650 Pinus massoniana Species 0.000 claims description 13
- 235000011610 Pinus tabuliformis Nutrition 0.000 claims description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 12
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000001548 drop coating Methods 0.000 claims description 12
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 claims description 12
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 11
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 11
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 11
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 claims description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 3
- LZBCVRCTAYKYHR-UHFFFAOYSA-N acetic acid;chloroethene Chemical compound ClC=C.CC(O)=O LZBCVRCTAYKYHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 claims 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 91
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 10
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 9
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXAMGRAIZSSWIH-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,2,4-oxadiazol-5-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NOC(=N1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 SXAMGRAIZSSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWSJZGAPAVMETJ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-ethoxypyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)OCC WWSJZGAPAVMETJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRPAUEVGEGEPFQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 ZRPAUEVGEGEPFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJLUBHOZZTYQIP-UHFFFAOYSA-N 2-[5-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NN=C(O1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 YJLUBHOZZTYQIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 6-[(5S)-5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-2-oxo-1,3-oxazolidin-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C[C@H]1CN(C(O1)=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法,属于防潮薄膜结构领域;本发明的防潮薄膜结构从下到上依次为,附着面和薄膜结构,所述薄膜结构的总厚度不超过20um;所述薄膜结构是由混合溶剂、防潮剂和保护剂的混合溶液经喷涂而成;薄膜结构以质量成分计,分别为,混合溶剂:40~60%、防潮剂:30~40%、保护剂:10~20%;本发明的薄膜结构是先对光电子器件表面或基底表面进行清洗,然后分别制备混合溶剂、防潮剂和保护剂、按照比例进行混合;将混合溶液采用喷涂法喷涂到光电子器件表面或基底表面;然后烘干处理即可;通过本发明可以解决现有的SiO2防潮材料环保性不够,粘结性能较差,薄膜不均匀和出现坏点的问题。
Description
技术领域
本发明属于防潮薄膜结构领域,特别涉及一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法。
背景技术
人类社会效率的提高带动了各行各业效率的提高,因而对各种设备功耗水平的要求也越来越高;因此,各种大型设备和高能耗设备越来越多的应用于各行各业和各种环境条件,环境对设备的影响在影响设备寿命的因素中所占的比例逐年加大;近几年,随着电子产品向着质轻、一体化、便携、多功能等方向发展的速度越来越快,电子设备在各类极端环境条件下工作时,器零部件和元件受环境影响而损坏进而影响整个设备寿命的问题更加突出;其中,潮湿环境对整个设备的电气性能和机械性能等的影响会随着电子设备高集成化、高密度装配和微电子化程度越来越高,以及电子线路的放大特性,而显得更加明显和致命,这会严重影响到电子设备整个行业的发展进程因此,在设计大规模集成电路和封装电子设备的过程中解决设备的防潮问题变得越来越严峻和紧迫。
目前市场上常用的有机防潮产品虽然具有一定作用,但是传统有机防潮薄膜不耐高温,在高温下容易气泡;抗冷热冲击变化能力弱,在温度差太大的环境下容易产生裂缝,并不能起到有效防护作用,因而很难满足现有产品对防潮性能的需求,加上有机分子对紫外辐照敏感,暴露于紫外光照下结构及其不稳定,导致防潮寿命短;同时由于多孔二氧化硅(SiO2)在结构和防水性方面的巨大优势已经开始广泛应用于防潮行业,目前已经使用的各种类型的SiO2材料制成的防潮膜对电子产品的防潮也有了一定的改善。
然而,现有的SiO2防潮材料所用溶剂大多含笨,同时粘结性能较差;而且,SiO2薄膜在制备的过程中容易分散不均匀,导致薄膜不均匀和出现坏点,从而提高成本和降低效率。
发明内容
针对背景技术中存在的问题,本发明的目的在于:提供了一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法,解决了现有SiO2防潮材料的不足。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:本发明包括了一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法,其中,一种可用于光电子器件的防潮结构,从下到上依次为,附着面和防潮薄膜结构,所述防潮薄膜结构的总厚度不超过20um;所述防潮薄膜结构是由混合溶剂、防潮剂和保护剂的混合溶液经喷涂而成;所述防潮薄膜结构以质量成分计,分别为,混合溶剂:40~60%、防潮剂:30~40%、保护剂:10~20%。
进一步的,所述附着面为光电子器件的表面或基底的表面。
进一步的,所述基底为刚性基底或柔性基底。
作为优选的,所述刚性基底为玻璃或蓝宝石。
作为优选的,所述柔性基底为金属箔、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、氯醋树脂或聚丙烯酸薄膜中的一种。
进一步的,所述混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,其组分比例为:1:1:2:1。
进一步的,所述防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷任一处理方法处理后具有稳定薄膜结构的15%水松根部萃取物和甘油混合液。
进一步的,所述保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。
一种可用于光电子器件的防潮结构的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:先对光电子器件的表面或基底的表面进行清洗,包括如下分步骤:
步骤S1-1:先对光电子器件的表面或基底的表面进行清洗;
步骤S1-2:将清洗后的光电子器件的表面或基底的表面用干燥氮气吹干;
步骤S1-3:然后用氧离子对光电子器件的表面或基底的表面进行轰击;
步骤S2:分别制备混合溶剂、防潮剂和保护剂;
步骤S3:将步骤S2制备好的混合溶剂、防潮剂和保护剂按照混合溶剂:40~60%、防潮剂:30~40%、保护剂:10~20%的质量比例进行混合;
步骤S4:将步骤S3所得的混合溶液采用喷涂法喷涂到步骤S1得到的光电子器件表面或基底表面,混合溶液的浓度为2mg/ml,喷涂速率为515μL/min;
步骤S5:将步骤S4得到的薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到防潮薄膜结构;
步骤S6:将步骤S5得到的防潮薄膜结构进行防潮测试。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明具有以下积极的技术效果:
1、本发明所选取的加入乙二醇做溶剂的纳米级多孔SiO2具有多孔结构,溶剂绿色环保、成膜具有可弯折特性,并且利用其多孔结构增加有效比表面积的特点,能够有效的增大防潮分子的分布范围和数量,提升防潮效率;
2、本发明所选取的保护剂纳米级多孔SiO2具有的三维多孔结构和高耐热性,能够有效阻隔紫外辐照和外部高温环境对其内部防潮剂的损害,增加防潮剂的工作寿命;
3、分布于保护剂之间的为溶于甘油的天然15%水松根部萃取物,具有绿色环保无毒特性,且其不需要使用含笨或者有毒溶剂,防水氧侵蚀能力强,对极端环境适应能力强。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图,其中:
图1是本发明的一种可用于光电子器件的防潮结构薄膜的结构示意图;
图2是本发明的一种可用于光电子器件的防潮结构薄膜的制备方法示意图;
图中标记:1-混合溶剂;2-附着面。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明,即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例一
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒;成分组成如下:
混合溶剂60%、防潮剂30%、保护剂10%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与膜有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例二
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂45%、防潮剂40%、保护剂15%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例三
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂55%、防潮剂35%、保护剂10%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例四
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂55%、防潮剂30%、保护剂15%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例五
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂50%、防潮剂40%、保护剂10%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例六
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂50%、防潮剂35%、保护剂15%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例七
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂50%、防潮剂30%、保护剂20%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例八
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂45%、防潮剂40%、保护剂15%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例九
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂45%、防潮剂35%、保护剂20%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
实施例十
如图1所示,所述可用于光电子器件的防潮薄膜,总厚度为20μm,混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷处理后具有稳定薄膜结构,有较大接触面积和绿色环保特性的15%水松根部萃取物和甘油混合液,保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。成分组成如下:
混合溶剂40%、防潮剂40%、保护剂20%;
制备方法如下:
1、先对光电子器件或待喷涂表面基底进行清洗,分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗,清洗后用干燥氮气吹干,然后进行氧等离子轰击处理,以保证与薄膜结构有良好的附着性;
2、将步骤1处理好的基底表面采用喷涂法喷涂浓度为2mg/ml的防潮薄膜原料混合溶液,喷涂速率为515μL/min;
3、将步骤2所得薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到可用于光电子器件的防潮薄膜结构;
4、将步骤3所得防潮薄膜结构进行防潮测试。
表1为纯光电子器件和喷涂有实施例1~10防潮薄膜的光电子器件在相同起始湿度和温度条件下不同时间间隔后的腐蚀程度(%)对比。
时间(周) | 0 | 1 | 3 | 5 | 7 | 9 |
纯散热器 | 1 | 93 | 87 | 71 | 64 | 59 |
实施例1 | 1 | 92 | 85 | 69 | 62 | 65 |
实施例2 | 1 | 90 | 83 | 65 | 54 | 51 |
实施例3 | 1 | 90 | 87 | 60 | 51 | 40 |
实施例4 | 1 | 93 | 81 | 64 | 56 | 50 |
实施例5 | 1 | 91 | 84 | 65 | 60 | 46 |
实施例6 | 1 | 97 | 96 | 96 | 95 | 94 |
实施例7 | 1 | 88 | 80 | 60 | 51 | 40 |
实施例8 | 1 | 91 | 80 | 61 | 52 | 45 |
实施例9 | 1 | 92 | 81 | 61 | 53 | 52 |
实施例10 | 1 | 89 | 81 | 63 | 56 | 43 |
表1
在上文中,结合具体的实施例对本发明的各种实施方式进行了描述。然而,应当得出的理解是:本发明的对各个实施例描述的用意不是对本发明的限制。以上所述仅是本发明的示范性实施例,而非用于限制本发明的保护范围,本发明的保护范围由权利要求确定。
Claims (9)
1.一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,从下到上依次为,附着面和防潮薄膜结构,
所述防潮薄膜结构的总厚度不超过20um;
所述防潮薄膜结构是由混合溶剂、防潮剂和保护剂的混合溶液经喷涂而成;
所述防潮薄膜结构以质量成分计,分别为,混合溶剂:40~60%、防潮剂:30~40%、保护剂:10~20%。
2.根据权利要求1所述的一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,所述附着面为基底的表面或者光电子器件的表面。
3.根据权利要求2所述的一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,所述基底为刚性基底或柔性基底。
4.根据权利要求3所述的一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,所述刚性基底为玻璃或蓝宝石。
5.根据权利要求3所述的一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,所述柔性基底为金属箔、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、氯醋树脂或聚丙烯酸薄膜中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,所述混合溶剂为乙二醇、高分子聚电解质型731分散剂、硅烷偶联剂YGO-1204和水性乳液,其组分比例为:1:1:2:1。
7.根据权利要求1所述的一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,所述防潮剂为采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨打印、自组装或丝网印刷任一处理方法处理后具有稳定薄膜结构15%水松根部萃取物和甘油混合液。
8.根据权利要求1所述的一种可用于光电子器件的防潮结构,其特征在于,所述保护剂为用乙二醇作为溶剂的纳米级多孔SiO2颗粒。
9.一种可用于光电子器件的防潮结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:先对光电子器件的表面或基底的表面进行清洗,包括如下分步骤:
步骤S1-1:先对光电子器件的表面或基底的表面进行清洗;
步骤S1-2:将清洗后的光电子器件的表面或基底的表面用干燥氮气吹干;
步骤S1-3:然后用氧离子对光电子器件的表面或基底的表面进行轰击;
步骤S2:分别制备混合溶剂、防潮剂和保护剂;
步骤S3:将步骤S2制备好的混合溶剂、防潮剂和保护剂按照混合溶剂:40~60%、防潮剂:30~40%、保护剂:10~20%的质量比例进行混合;
步骤S4:将步骤S3所得的混合溶液采用喷涂法喷涂到步骤S1得到的光电子器件的表面或基底的表面,混合溶液的浓度为2mg/ml,喷涂速率为515μL/min;
步骤S5:将步骤S4得到的薄膜结构进行80℃烘干处理5min,得到防潮薄膜结构;
步骤S6:将步骤S5得到的防潮薄膜结构进行防潮测试。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011463276.5A CN112509984A (zh) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011463276.5A CN112509984A (zh) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112509984A true CN112509984A (zh) | 2021-03-16 |
Family
ID=74972574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011463276.5A Pending CN112509984A (zh) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112509984A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105657303A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-06-08 | 电子科技大学 | 一种用于激光电视散热的强散热结构及其制备方法 |
CN111269599A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-12 | 电子科技大学 | 一种可用于显示器件的防紫外辐射结构及其制备方法 |
CN111465279A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-28 | 电子科技大学 | 一种可用于激光电视散热的强散热结构 |
CN111490020A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-04 | 电子科技大学 | 一种可用于光电子器件散热的强散热结构及其制备方法 |
CN111490017A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-04 | 电子科技大学 | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 |
-
2020
- 2020-12-14 CN CN202011463276.5A patent/CN112509984A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105657303A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-06-08 | 电子科技大学 | 一种用于激光电视散热的强散热结构及其制备方法 |
CN111269599A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-12 | 电子科技大学 | 一种可用于显示器件的防紫外辐射结构及其制备方法 |
CN111490020A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-04 | 电子科技大学 | 一种可用于光电子器件散热的强散热结构及其制备方法 |
CN111490017A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-04 | 电子科技大学 | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 |
CN111465279A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-28 | 电子科技大学 | 一种可用于激光电视散热的强散热结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111490017A (zh) | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 | |
KR102151997B1 (ko) | 유리 기판을 에칭 절단하는 방법 | |
CN107022319A (zh) | 抗静电uv减粘组合物、保护膜及该保护膜的制备工艺 | |
CN102732120B (zh) | 环保型三防漆 | |
CN105542641B (zh) | 一种强附着力、高透光度、低面电阻的碳纳米管抗静电薄膜及其制备工艺 | |
DK1281752T3 (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af sprøjtetørrede mikrobielle celler | |
KR102094917B1 (ko) | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | |
CN109321125A (zh) | 一种uv湿气双重固化三防漆 | |
CN102286745B (zh) | 铜面粗化微蚀刻剂 | |
CN205800372U (zh) | 一种抗静电硅胶保护膜 | |
EP3573123A1 (en) | Oled panel lower part protection film, and organic light-emitting display apparatus comprising same | |
CN103474343A (zh) | 一种ito表面微纳米结构处理方法 | |
CN112509984A (zh) | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 | |
CN111269599A (zh) | 一种可用于显示器件的防紫外辐射结构及其制备方法 | |
CN104371838B (zh) | 一种清洗电路板的清洗剂及其制备方法 | |
KR102125020B1 (ko) | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | |
CN105242431B (zh) | 具有消除静电的高阻层的触控显示装置及其制备方法 | |
CN108250469A (zh) | 一种纳米银线透明导电膜的生产工艺 | |
CN110878191A (zh) | 显示器用粘结片及包括其的显示器 | |
CN112509985A (zh) | 一种可用于光电子器件的防潮结构及其制备方法 | |
CN107093494B (zh) | 一种可转移图案化的导电薄膜及其制备与图案化的方法 | |
CN104299721B (zh) | 一种通过清洗处理提高金属纳米线透明导电薄膜光学性质的方法 | |
JP2018168373A (ja) | 帯電防止粘着テープ | |
CN106280603B (zh) | 一种抗静电透光膜涂料及其应用 | |
CN106898414A (zh) | 触摸屏用高阻膜及其制备方法和触摸屏 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210316 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |