CN112505055B - 一种电路板的漏铜检测方法以及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板的漏铜检测方法以及装置，包括：获取电路板中切割边缘的图像信息；根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；根据第一坐标集合，拟合确定切割直线；根据第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；根据第一坐标集合、切割直线以及边缘基准线，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离；根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法简单易于实现，能够自动对电路板的漏铜情况进行快速有效的检测，可代替人工作业，大幅度提高了检测效率，且该方法的施行成本较低，有利于节省加工成本。

Description

一种电路板的漏铜检测方法以及装置
技术领域
本发明实施例涉及电路板的缺陷检测技术，尤其涉及一种电路板的漏铜检测方法以及装置。
背景技术
电路板完成表面贴装（STM）和插件（DIP）后，为了便于电路板局部的选择与使用，通常需要采用分板机对其进行分板操作。
分板机在切割电路板时受到分板程式制作不标准、治具精度不高、分板机自身精度不高等影响有可能会出现切割点过深从而切到内层电路的情况，切到内层电路的现象就叫做漏铜。当内层电路被切时，会造成线路板短路或断路，导致电路板报废。
目前关于分板后漏铜的检测通常通过人工目检，没有成熟的自动化检测方案。而通过人工肉眼观察检测漏铜具有准确率低、工作效率低且人工成本高等诸多问题。
发明内容
本发明提供一种电路板的漏铜检测方法以及装置，以实现对分板机切割后的电路板漏铜情况的自动检测，以解决电路板漏铜检测准确率低、效率低且加工成本高的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种电路板的漏铜检测方法，包括：
获取电路板中切割边缘的图像信息；
根据所述图像信息，基于视觉算法获取所述切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；
根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线；
根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；
根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离；
根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果。
可选的，根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线，包括：
采用所述第一坐标集合中的各坐标点进行直线拟合，获取第一拟合直线段及所述第一拟合直线段的第一匹配度；
将最大的所述第一匹配度对应的所述第一拟合直线段确定为第一基准直线段；
获取所述第一坐标集合中各坐标点与所述第一基准直线段之间的第一距离；
将小于或等于第一点距的所述第一距离对应的坐标点生成第三坐标集合；
采用所述第三坐标集合中的各个坐标点进行直线拟合，获取所述第二拟合直线段及所述第二拟合直线段的第二匹配度；
将最大的所述第二匹配度对应的所述第二拟合直线段所在直线确定为所述切割直线。
可选的，根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线，包括：
获取所述切割区域与所述非切割区域的第一交界点和第二交界点；
根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段；
根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段；
获取所述第一直线段的中点作为所述边缘基准线的第一位置点，以及获取所述第二直线段的中点作为所述边缘基准线的第二位置点；
将过所述第一位置点和所述第二位置点的直线作为所述边缘基准线。
可选的，根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段的拟合公式包括：
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 837155DEST_PATH_IMAGE002
为所述第一直线段的斜率，b1为所述第一直线段的截距，x为所述第二坐标集合中所述第一交界点的横坐标或位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的横坐标，y为所述第二坐标集合中所述第一交界点的纵坐标或位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的纵坐标，
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE003
为所述第二坐标集合中所述第一交界点的横坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 223137DEST_PATH_IMAGE004
为所述第二坐标集合中所述第一交界点的纵坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N1为所述第二坐标集合中所述第一交界点与位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的坐标点的数量总和；
根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段的拟合公式包括：
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE005
其中，
Figure 580037DEST_PATH_IMAGE006
为所述第二直线段的斜率， b2为所述第二直线段的截距，m为所述第二坐标集合中所述第二交界点的横坐标或位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的横坐标，n为所述第二坐标集合中所述第二交界点的纵坐标或位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的纵坐标，
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE007
为所述第二坐标集合中所述第二交界点的横坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 444088DEST_PATH_IMAGE008
为所述第二坐标集合中所述第二交界点的纵坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N2为所述第二坐标集合中所述第二交界点与位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的坐标点的数量总和。
可选的，根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段，包括：
采用所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第三拟合直线段及所述第三拟合直线段的第三匹配度；
将最大的所述第三匹配度对应的所述第三拟合直线段确定为第二基准直线段；
获取所述第二坐标集合中所述第一交界点和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点与所述第二基准直线段之间的第二距离；
将小于或等于第二点距的所述第二距离对应的点生成第四坐标集合；
采用所述第四坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第四拟合直线段及所述第四拟合直线段的第四匹配度；
将最大的所述第四匹配度对应的所述第四拟合直线段确定为所述第一直线段。
可选的，根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段，包括：
采用所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第五拟合直线段及所述第五拟合直线段的第五匹配度；
将最大的所述第五匹配度对应的所述第五拟合直线段确定为第三基准直线段；
获取所述第二坐标集合中所述第二交界点和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点与所述第三基准直线段之间的第三距离；
将小于或等于第三点距的所述第三距离对应的点生成第五坐标集合；
采用所述第五坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第六拟合直线段及所述第六拟合直线段的第六匹配度；
将最大的所述第六匹配度对应的所述第六拟合直线段确定为所述第二直线段。
可选的，根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离，包括：
获取所述第一坐标集合中的各个坐标点在所述切割直线上的垂直投影的投影坐标集合；
将所述投影坐标集合中距离最远的两个坐标点分别确定为第一坐标点和第二坐标点；
获取所述第一坐标点到所述边缘基准线之间的第四距离；
获取所述第二坐标点到所述边缘基准线之间的第五距离；
根据所述第四距离和所述第五距离，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离为：
D=Max(d4,d5)
其中，D为所述最大距离，d4为所述第四距离，d5为所述第五距离。
可选的，根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果，包括：
判断所述最大距离是否小于预设距离；
若是，则所述电路板未出现漏铜；
若否，则所述电路板出现漏铜。
可选的，所述电路板的漏铜检测方法，还包括：
根据所述电路板的漏铜检测结果，进行漏铜检测提示。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板的漏铜检测装置，包括：
图像获取模块，用于获取电路板中切割边缘的图像信息；
坐标集合获取模块，用于根据所述图像信息，基于视觉算法获取所述切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；
切割直线确定模块，用于根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线；
边缘基准线确定模块，用于根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；
最大距离确定模块，用于根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离；
结果获取模块，用于根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果。
本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法，在电路板被分板机切割后获取切割边缘的图像，并对该图像进行分析处理，首先采用视觉算法提取图像中的离散点，在采用拟合算法获取切割直线以及电路板的边缘基准线，通过比较两条直线之间的距离检测电路板的切割位置是否漏铜。该检测方法简单易于实现，能够自动对电路板的漏铜情况进行快速有效的检测，可代替人工作业，大幅度提高了检测效率，且该方法的施行成本较低，有利于节省加工成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种切割后的电路板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种电路板的漏铜检测方法的流程图；
图3是本发明实施例提供的一种图像处理后的电路板结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种电路板的漏铜检测方法的流程图；
图5是本发明实施例提供的另一种图像处理后的电路板结构示意图；
图6是本发明实施例提供的又一种电路板的漏铜检测方法的流程图；
图7是本发明实施例提供的又一种电路板的漏铜检测方法的流程图；
图8是本发明实施例提供的又一种图像处理后的电路板结构示意图；
图9是本发明实施例提供的一种电路板的漏铜检测装置示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供了一种电路板的漏铜检测方法，该检测方法能够实现对电路板漏铜情况的自动检测，该检测方法可采用本发明实施例提供的电路板的漏铜检测装置执行，该检测装置由软件和/或硬件实现，该检测装置集成于分板机中对电路板切割后检测电路板是否漏铜。
图1是本发明实施例提供的一种切割后的电路板的结构示意图，如图1所示，电路板100包括线路130，若分板机在分板时切割到了线路130则该电路板100漏铜。为了检测分板机是否切割到线路，即检测电路板是否漏铜，本发明实施例提出了一种电路板的漏铜检测方法。图2为本发明实施例提供的一种电路板的漏铜检测方法的流程图，如图2所示，该电路板的漏铜检测方法包括：
S101、获取电路板中切割边缘的图像信息。
具体的，参考图1，在电路板100被分板机切割后，可直接在操作台上对电路板进行图像采集，获取被分板机切割后的电路板100中切割边缘的图像信息。其中，可通过具有图像采集功能的装置采集图像信息，该图像采集装置包括但不限于CCD相机。
S102、根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合。
具体的，继续参考图2，采用视觉算法提取所获得的图像信息中能够表示电路板切割边缘的切割区域110的位置点的坐标，并将该切割区域110的位置点的坐标生成第一坐标集合；以及采用视觉算法提取所获得的图像信息中能够表示电路板切割边缘的非切割区域120的位置点的坐标，并将该非切割区域120的位置点的坐标生成第二坐标集合。其中，所采用的视觉算法可具体为边缘提取算法。
S103、根据第一坐标集合，拟合确定切割直线。
S104、根据第二坐标集合，拟合确定边缘基准线。
具体的，图3是本发明实施例提供的一种图像处理后的电路板结构示意图，如图3所示，根据第一坐标集合，采用拟合算法对第一坐标集合中的各离散坐标点进行拟合，确定切割直线Lm；根据第二坐标集合，采用拟合算法对第二坐标集合中的各离散坐标点进行拟合，确定边缘基准线Lb。其中，拟合算法为可以根据离散点拟合出直线的任一算法，示例性的，可优选为最小二乘法或者霍夫变换等。
S105、根据第一坐标集合、切割直线以及边缘基准线，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离。
其中，切割直线与边缘基准线之间的最大距离是指基于第一坐标集合和切割直线所确定的切割直线段与边缘基准线之间的最大距离。
示例性的，继续参考图3，可将属于第一坐标集合且位于切割直线Lm上的距离最远的两个点的连线作为电路板100上的切割直线段，再计算该切割直线段上的各点与边缘基准线Lb之间距离值，将各点对应的距离值进行比较，以获取各点对应的距离值中最大的距离值作为切割直线段与边缘基准线Lb之间的最大距离。其中，切割直线段上的各点与边缘基准线Lb之间距离值可采用如下的点到直线的距离公式进行计算：
Figure DEST_PATH_IMAGE009
其中，A为边缘基准线Lb的斜率，B为边缘基准线Lb的截距，C为边缘基准线Lb的常数项，
Figure 366783DEST_PATH_IMAGE010
表示切割直线段上各点的坐标。
S106、根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。
具体的，继续参考图3，最大距离是指基于第一坐标集合和切割直线所确定的切割直线段与边缘基准线之间的最大距离，判断该最大距离是否小于预设距离；若是，则没有切割到电路板100的线路130，电路板100未出现漏铜；若否，则说明已经切割到了电路板100的线路130，电路板100出现漏铜。其中，预设距离为理论上线路130到电路板100边缘的最小距离。
本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法，在电路板被分板机切割后获取切割边缘的图像，并对该图像进行分析处理，首先采用视觉算法提取图像中的离散点，再采用拟合算法获取切割直线以及电路板的边缘基准线，通过比较两条直线之间的距离检测电路板的切割位置是否漏铜。该检测方法简单易于实现，能够自动对电路板的漏铜情况进行快速有效的检测，可代替人工作业，大幅度提高了检测效率，且该方法的施行成本较低，有利于节省加工成本。
可选的，图4是本发明实施例提供的另一种电路板的漏铜检测方法的流程图，如图4所示，该电路板的漏铜检测方法包括：
S201、获取电路板中切割边缘的图像信息。
S202、根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合。
S203、根据第一坐标集合，拟合确定切割直线。
S204、获取切割区域与非切割区域的第一交界点和第二交界点。
S205、根据第二坐标集合中第一交界点的坐标和位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段。
S206、根据第二坐标集合中第二交界点的坐标和位于第二交界点远离第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段。
具体的，图5是本发明实施例提供的另一种图像处理后的电路板结构示意图，如图5所示，第一交界点q1和第二交界点q2为切割路径在电路板边缘处留下的两个切点，第一直线段L1为位于第一交界点q1一侧的电路板边缘线段，第二直线段L2为位于第二交界点q2一侧的电路板边缘线段。
示例性的，第一直线段L1的拟合公式包括：
Figure DEST_PATH_IMAGE011
其中，
Figure 392507DEST_PATH_IMAGE002
为第一直线段L1的斜率，b1为第一直线段L1的截距，x为第二坐标集合中第一交界点q1的横坐标或位于第一交界点q1远离第二交界点q2一侧的各个点的横坐标，y为第二坐标集合中第一交界点q1的纵坐标或位于第一交界点q1远离第二交界点q2一侧的各个点的纵坐标，
Figure 331645DEST_PATH_IMAGE003
为第二坐标集合中第一交界点q1的横坐标和位于第一交界q1点远离第二交界点q2一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 202649DEST_PATH_IMAGE004
为第二坐标集合中第一交界点q1的纵坐标和位于第一交界点q1远离第二交界点q2一侧的所有点的纵坐标的平均值，N1为第二坐标集合中第一交界点q1与位于第一交界点q2远离第二交界点q2一侧的坐标点的数量总和；则拟合后确定的第一直线段L1的方程为：y =a1x+b1。
同理，第二直线段L2的拟合公式包括：
Figure 307746DEST_PATH_IMAGE005
其中，
Figure 832268DEST_PATH_IMAGE012
为第二直线段L2的斜率，b2为第二直线段L2的截距，m为第二坐标集合中第二交界点q2的横坐标或位于第二交界点q2远离第一交界点q1一侧的各个点的横坐标，n为第二坐标集合中第二交界点q2的纵坐标或位于第二交界点q2远离第一交界点q1一侧的各个点的纵坐标，
Figure 258701DEST_PATH_IMAGE007
为第二坐标集合中第二交界点q2的横坐标和位于第二交界点q2远离第一交界点q1一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 933396DEST_PATH_IMAGE008
为第二坐标集合中第二交界点q2的纵坐标和位于第二交界点q2远离第一交界点q1一侧的所有点的纵坐标的平均值，N2为第二坐标集合中第二交界点q2与位于第二交界点q2远离第一交界点q1一侧的坐标点的数量总和；则拟合后确定的第二直线段L2的方程为：n =a2m+b2。
S207、获取第一直线段的中点作为边缘基准线的第一位置点，以及获取第二直线段的中点作为边缘基准线的第二位置点。
S208、将过第一位置点和第二位置点的直线作为边缘基准线。
具体的，参考图5，获取第一直线段L1的中点作为边缘基准线的第一位置点c1，并获取第二直线段L2的中点作为边缘基准线的第二位置点c2；根据两点确定一条直线的原理，根据第一位置点c1和第二位置点c2的确定一条直线，将该直线作为边缘基准线。其中，第一位置点c1和第二位置点c2优选为第一直线段L1和第二直线段L2的中点，可以使确定的直线与实际的边缘基准线匹配度更高，从而提高漏铜检测结果的准确性。
S209、根据第一坐标集合、切割直线以及边缘基准线，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离。
S210、根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。
本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法，在获取边缘基准线时，分别对切割区域与非切割区域交界点两侧的离散坐标点采用拟合算法进行直线拟合得到第一直线段L1和第二直线段L2；再分别取第一直线段L1、第二直线段L2的中点c1和c2，将经过c1和c2的直线确定为边缘基准线，以提高边缘基准线的精确程度，从而提高了对电路板漏铜检测的准确性。
可选的，图6是本发明实施例提供的又一种电路板的漏铜检测方法的流程图，如图6所示，该电路板的漏铜检测方法包括：
S301、获取电路板中切割边缘的图像信息。
S302、根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合。
S303、根据第一坐标集合，拟合确定切割直线。
示例性的，确定切割直线时，可首先采用第一坐标集合中的各坐标点进行直线拟合，获取第一拟合直线段L及第一拟合直线段L的第一匹配度，继续参考图3，由于切割路径为曲线形状，因此会拟合出多条第一拟合直线段L（为了便于理解图中只标出3个），因此每条第一拟合直线段L与目标切割直线Lm的匹配度也不同，因此将最大的第一匹配度对应的第一拟合直线段L确定为第一基准直线段；再获取第一坐标集合中各坐标点与第一基准直线段之间的第一距离，将小于或等于第一点距的第一距离对应的坐标点生成第三坐标集合，使坐标点范围更加精确，减小检测误差；然后根据第三坐标集合中的坐标点再次进行直线拟合，获取第二拟合直线段及第二拟合直线段的第二匹配度，将最大的第二匹配度对应的第二拟合直线段所在直线确定为切割直线Lm。其中，第一点距可为以像素为单位的预设距离值，例如可以为5个像素。
S304、获取切割区域与非切割区域的第一交界点和第二交界点。
S305、采用第二坐标集合中第一交界点的坐标和位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第三拟合直线段及第三拟合直线段的第三匹配度。
S306、将最大的第三匹配度对应的第三拟合直线段确定为第二基准直线段。
具体的，继续参考图5，首先对第二坐标集合中第一交界点q1的坐标和位于第一交界点q1远离第二交界点q2一侧的各个点的坐标（图中显示为q1上侧的点），进行第一次直线拟合，获取第三拟合直线段（图中为标出）及第三拟合直线段的第三匹配度，经过视觉算法提取的电路板100的边缘离散点由于存在误差不在一条直线上，因此会拟合出多条第三拟合直线段，因此每条第三拟合直线段与目标边缘基准线Lb的匹配度也不同，因此再选取最大的第三匹配度对应的第三拟合直线段确定为第二基准直线段；此为对第一直线段L1的第一次拟合。
S307、获取第二坐标集合中第一交界点和位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点与第二基准直线段之间的第二距离。
S308、将小于或等于第二点距的第二距离对应的点生成第四坐标集合。
S309、采用第四坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第四拟合直线段及第四拟合直线段的第四匹配度。
S310、将最大的第四匹配度对应的第四拟合直线段确定为第一直线段。
具体的，同样可采用点到直线的距离公式获取第二距离，将第二距离不超过第二点距所对应的点生成第四坐标集合，如此则可将误差较大的坐标点清除；再采用第四坐标集合中的各个点的坐标进行第二次直线拟合，获取第四拟合直线段及第四拟合直线段的第四匹配度，将最大的第四匹配度对应的第四拟合直线段确定为第一直线段L1。通过对第一直线段L1的两次拟合提高了第一直线段L1的拟合匹配度，从而提高电路板漏铜检测的准确度。其中，第二点距可为以像素为单位的预设距离值，例如可以为5个像素。
S311、根据第二坐标集合中第二交界点的坐标和位于第二交界点远离第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段。
同样的，可采用与S404至S409相同的步骤拟合确定第二直线段L2，可首先采用第二坐标集合中第二交界点q2的坐标和位于第二交界点q2远离第一交界点q1一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第五拟合直线段（图中未标出）及第五拟合直线段的第五匹配度，同样的，经过视觉算法提取的电路板100的边缘离散点由于存在误差不在一条直线上，因此会拟合出多条第五拟合直线段，因此每条第五拟合直线段与目标边缘基准线Lb的匹配度也不同，因此将最大的第五匹配度对应的第五拟合直线段确定为第三基准直线段；再获取第二坐标集合中第二交界点q2和位于第二交界点q2远离第一交界点q1一侧的各个点与第三基准直线段之间的第三距离；将小于或等于第三点距的第三距离对应的点生成第五坐标集合，使坐标点范围更加精确，减小检测误差；然后采用各第五坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第六拟合直线段（图中未标出）及第六拟合直线段的第六匹配度，将最大的第六匹配度对应的第六拟合直线段确定为第二直线段L2。其中，第三点距可为以像素为单位的预设距离值，例如可以为5个像素。
S312、获取第一直线段的中点作为边缘基准线的第一位置点，以及获取第二直线段的中点作为边缘基准线的第二位置点。
S313、将过第一位置点和第二位置点的直线作为边缘基准线。
S314、根据第一坐标集合、切割直线以及边缘基准线，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离。
S315、根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。
本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法，在确定切割直线时，进行了两次直线拟合，提高了切割直线的拟合精度，从而可提高漏铜检测的准确度；同样的，在确定边缘基准线时，首先根据第二坐标集合确定第一直线段和第二直线段，并且分别对第一直线段和第二直线段进行了两次直线拟合，进一步提高了拟合精度，进而可提高电路板漏铜检测的准确度。
可选的，图7是本发明实施例提供的又一种电路板的漏铜检测方法的流程图，如图7所示，该电路板的漏铜检测方法包括：
S401、获取电路板中切割边缘的图像信息。
S402、根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合。
S403、根据第一坐标集合，拟合确定切割直线。
S404、根据第二坐标集合，拟合确定边缘基准线。
S405、获取第一坐标集合中的各个坐标点在切割直线上的垂直投影的投影坐标集合。
S406、将投影坐标集合中距离最远的两个坐标点分别确定为第一坐标点和第二坐标点。
具体的，图8是本发明实施例提供的又一种图像处理后的电路板结构示意图，参考图8，直线拟合后第一坐标集合中的各个坐标点有可能在切割直线Lm上，也有可能在切割直线Lm外，首先获取第一坐标集合中的各个坐标点在切割直线Lm上的垂直投影的投影坐标集合，即第一坐标集合中的各个坐标点在切割直线Lm上垂足坐标集合，再将投影坐标集合中距离最远的两个坐标点分别确定为第一坐标点a和第二坐标点b，可以提高切割直线段与实际切割路径长度上的匹配度。
S407、获取第一坐标点到边缘基准线之间的第四距离。
具体的，可采用如下的点到直线的距离公式获取第一坐标点a到边缘基准线Lb之间的第四距离d4：
Figure DEST_PATH_IMAGE013
其中，A为边缘基准线Lb的斜率，B为边缘基准线Lb的截距，C为边缘基准线Lb的常数项；
Figure 660044DEST_PATH_IMAGE014
表示a点的横坐标，
Figure DEST_PATH_IMAGE015
表示a点的纵坐标。
S408、获取第二坐标点到边缘基准线之间的第五距离。
具体的，可采用如下的点到直线的距离公式获取第二坐标点b到边缘基准线Lb之间的第五距离d5：
Figure 938490DEST_PATH_IMAGE016
其中，A为边缘基准线Lb的斜率，B为边缘基准线Lb的截距，C为边缘基准线Lb的常数项；xb表示b点的横坐标，yb表示b点的纵坐标。
S409、根据第四距离和第五距离，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离。
具体的，采用如下的最大值求取函数确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离D：
D=Max(d4,d5)
其中，D为最大距离，d4为第四距离，d5为第五距离。
S410、根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。
具体的，可判断最大距离D是否小于预设距离；若是，则确认电路板未出现漏铜；若否，则确认电路板出现漏铜。
S411、根据电路板的漏铜检测结果，进行漏铜检测提示。
具体的，若检测结果为确认电路板出现漏铜，则可输出电路板漏铜的提示；若检测结果为确认电路板未出现漏铜，则可输出电路板正常的提示。示例性的，提示方式包括但不限于文字提示、指示灯提示等方式。
本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法，在确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离时，首先将第一坐标集合中的各个坐标点向切割直线做垂直投影，获取在切割直线上的垂直投影的投影坐标集合然后将投影坐标集合中距离最远的两个坐标点分别确定为第一坐标点和第二坐标点，如此可以提高切割直线段与实际切割路径长度上的匹配度，从而提高漏铜检测的准确性；而后只需分别求得第一坐标点与边缘基准线的第一距离和第二坐标点与边缘基准线的第二距离，取两者中较大的一个作为切割直线与边缘基准线之间的最大距离与预设距离进行比较，从而获得检测结果，从而简化了检测步骤。另外，本发明实施例还可进行漏铜检测结果的提示，以使得操作人员根据提示及时分拣当前的电路板。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种电路板的漏铜检测装置，该电路板的漏铜检测装置能够检测被分板机切割后的电路板的漏铜情况，该电路板的漏铜检测装置可用于执行本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法，该电路板的漏铜检测装置可由软件和/或硬件实现。图9是本发明实施例提供的一种电路板的漏铜检测装置示意图。如图9所示，该电路板的漏铜检测装置包括图像获取模块910、坐标集合获取模块920、切割直线确定模块930、边缘基准线确定模块940、最大距离确定模块950以及结果获取模块960。
其中，图像获取模块910可以是具有图像采集功能的装置，例如可以为CCD相机，用于获取电路板中切割边缘的图像信息；具体的可将相机装设于分板机主轴旁，并可根据需求控制相机移动。坐标集合获取模块920用于根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；切割直线确定模块930用于根据第一坐标集合，拟合确定切割直线；边缘基准线确定模块940用于根据第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；最大距离确定模块950用于根据第一坐标集合、切割直线以及边缘基准线，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离；结果获取模块960用于根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。
切割直线确定模块930还用于采用第一坐标集合中的各坐标点进行直线拟合，获取第一拟合直线段及第一拟合直线段的第一匹配度；将最大的第一匹配度对应的第一拟合直线段确定为第一基准直线段；获取第一坐标集合中各坐标点与第一基准直线段之间的第一距离；将小于或等于第一点距的第一距离对应的坐标点生成第三坐标集合；采用第三坐标集合中的各个坐标点进行直线拟合，获取第二拟合直线段及第二拟合直线段的第二匹配度；将最大的第二匹配度对应的第二拟合直线段所在直线确定为切割直线。
可选的，边缘基准线确定模块940还可以包括交界点获取单元，用于获取切割区域与非切割区域的第一交界点和第二交界点；第一直线段拟合单元，用于根据第二坐标集合中第一交界点的坐标和位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段；第二直线段拟合单元，用于根据第二坐标集合中第二交界点的坐标和位于第二交界点远离第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段；边缘基准线获取单元，用于获取第一直线段的中点作为边缘基准线的第一位置点，以及获取第二直线段的中点作为边缘基准线的第二位置点；将过第一位置点和第二位置点的直线作为边缘基准线。
具体的，第一直线段拟合单元采用第一直线段的拟合公式拟合确定第一直线段，拟合公式包括：
Figure DEST_PATH_IMAGE017
其中，
Figure 648957DEST_PATH_IMAGE002
为第一直线段的斜率，b1为第一直线段的截距，x为第二坐标集合中第一交界点的横坐标或位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点的横坐标，y为第二坐标集合中第一交界点的纵坐标或位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点的纵坐标，
Figure 596185DEST_PATH_IMAGE003
为第二坐标集合中第一交界点的横坐标和位于第一交界点远离第二交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 410295DEST_PATH_IMAGE018
为第二坐标集合中第一交界点的纵坐标和位于第一交界点远离第二交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N1为第二坐标集合中第一交界点与位于第一交界点远离第二交界点一侧的坐标点的数量总和。
可选的，第一直线段拟合单元还包括一次第一直线段拟合单元和二次第一直线段拟合单元；其中，一次第一直线段拟合单元用于采用第二坐标集合中第一交界点的坐标和位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第三拟合直线段及第三拟合直线段的第三匹配度；将最大的第三匹配度对应的第三拟合直线段确定为第二基准直线段；二次第一直线段拟合单元用于获取第二坐标集合中第一交界点和位于第一交界点远离第二交界点一侧的各个点与第二基准直线段之间的第二距离；将小于或等于第一点距的第二距离对应的点生成第四坐标集合；采用第四坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第四拟合直线段及第四拟合直线段的第四匹配度；将最大的第四匹配度对应的第四拟合直线段确定为第一直线段。
第二直线段拟合单元采用第二直线段的拟合公式拟合确定第二直线段，拟合公式包括：
Figure DEST_PATH_IMAGE019
其中，
Figure 479882DEST_PATH_IMAGE012
为第二直线段的斜率，b2为第二直线段的截距，m为第二坐标集合中第二交界点的横坐标或位于第二交界点远离第一交界点一侧的各个点的横坐标，n为第二坐标集合中第二交界点的纵坐标或位于第二交界点远离第一交界点一侧的各个点的纵坐标，
Figure 880907DEST_PATH_IMAGE007
为第二坐标集合中第二交界点的横坐标和位于第二交界点远离第一交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 631826DEST_PATH_IMAGE008
为第二坐标集合中第二交界点的纵坐标和位于第二交界点远离第一交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N2为第二坐标集合中第二交界点与位于第二交界点远离第一交界点一侧的坐标点的数量总和。
可选的，第二直线段拟合单元还包括一次第二直线段拟合单元和二次第二直线段拟合单元；其中，一次第二直线段拟合单元用于采用第二坐标集合中第二交界点的坐标和位于第二交界点远离第一交界点一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第五拟合直线段及第五拟合直线段的第五匹配度；将最大的第五匹配度对应的第五拟合直线段确定为第三基准直线段；二次第二直线段拟合单元用于获取第二坐标集合中第二交界点和位于第二交界点远离第一交界点一侧的各个点与第三基准直线段之间的第三距离；将小于或等于第三点距的第三距离对应的点生成第五坐标集合；采用第五坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第六拟合直线段及第六拟合直线段的第六匹配度；将最大的第六匹配度对应的第六拟合直线段确定为第二直线段。
可选的，最大距离确定模块950还可以包括：投影坐标集合获取单元，用于获取第一坐标集合中的各个坐标点在切割直线上的垂直投影的投影坐标集合；坐标点确定单元，用于将投影坐标集合中距离最远的两个坐标点分别确定为第一坐标点和第二坐标点；第一距离获取单元，用于获取第一坐标点到边缘基准线之间的第四距离；第二距离获取单元，用于获取第二坐标点到边缘基准线之间的第五距离；最大距离确定单元，用于根据第四距离和第五距离，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离为：D=Max(d4,d5)；其中，D为最大距离，d4为第四距离，d5为第五距离。
可选的，结果获取模块960还可以包括判断单元，用于判断最大距离是否小于预设距离；若是，则电路板未出现漏铜；若否，则电路板出现漏铜。
可选的，本发明实施例提供的电路板的漏铜检测装置还可以包括提示模块，用于根据电路板的漏铜检测结果，进行漏铜检测提示，以使操作人员及时了解电路板的加工情况。
值得注意的是，上述电路板的漏铜检测装置实施例中，所包括的各个模块和单元只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能模块和单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
上述实施例中提供的电路板的漏铜检测装置可执行本发明任意实施例所提供的电路板的漏铜检测方法，具备执行该方法相应的功能模块和有益效果。未在上述实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的电路板的漏铜检测方法。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种电路板的漏铜检测方法，其特征在于，包括：
获取电路板中切割边缘的图像信息；
根据所述图像信息，基于视觉算法获取所述切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；
根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线；
根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；
根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离；
根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果。
2.根据权利要求1所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线，包括：
采用所述第一坐标集合中的各坐标点进行直线拟合，获取第一拟合直线段及所述第一拟合直线段的第一匹配度；
将最大的所述第一匹配度对应的所述第一拟合直线段确定为第一基准直线段；
获取所述第一坐标集合中各坐标点与所述第一基准直线段之间的第一距离；
将小于或等于第一点距的所述第一距离对应的坐标点生成第三坐标集合；
采用所述第三坐标集合中的各个坐标点进行直线拟合，获取第二拟合直线段及所述第二拟合直线段的第二匹配度；
将最大的所述第二匹配度对应的所述第二拟合直线段所在直线确定为所述切割直线。
3.根据权利要求1所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线，包括：
获取所述切割区域与所述非切割区域的第一交界点和第二交界点；
根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段；
根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段；
获取所述第一直线段的中点作为所述边缘基准线的第一位置点，以及获取所述第二直线段的中点作为所述边缘基准线的第二位置点；
将过所述第一位置点和所述第二位置点的直线作为所述边缘基准线。
4.根据权利要求3所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段的拟合公式包括：
Figure DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 357815DEST_PATH_IMAGE002
为所述第一直线段的斜率，b1为所述第一直线段的截距，x为所述第二坐标集合中所述第一交界点的横坐标或位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的横坐标，y为所述第二坐标集合中所述第一交界点的纵坐标或位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的纵坐标，
Figure DEST_PATH_IMAGE003
为所述第二坐标集合中所述第一交界点的横坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 822425DEST_PATH_IMAGE004
为所述第二坐标集合中所述第一交界点的纵坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N1为所述第二坐标集合中所述第一交界点与位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的坐标点的数量总和；
根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段的拟合公式包括：
Figure DEST_PATH_IMAGE005
其中，
Figure 133321DEST_PATH_IMAGE006
为所述第二直线段的斜率， b2为所述第二直线段的截距，m为所述第二坐标集合中所述第二交界点的横坐标或位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的横坐标，n为所述第二坐标集合中所述第二交界点的纵坐标或位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的纵坐标，
Figure DEST_PATH_IMAGE007
为所述第二坐标集合中所述第二交界点的横坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的所有点的横坐标的平均值，
Figure 200634DEST_PATH_IMAGE008
为所述第二坐标集合中所述第二交界点的纵坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的所有点的纵坐标的平均值，N2为所述第二坐标集合中所述第二交界点与位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的坐标点的数量总和。
5.根据权利要求3所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第一直线段，包括：
采用所述第二坐标集合中所述第一交界点的坐标和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第三拟合直线段及所述第三拟合直线段的第三匹配度；
将最大的所述第三匹配度对应的所述第三拟合直线段确定为第二基准直线段；
获取所述第二坐标集合中所述第一交界点和位于所述第一交界点远离所述第二交界点一侧的各个点与所述第二基准直线段之间的第二距离；
将小于或等于第二点距的所述第二距离对应的点生成第四坐标集合；
采用所述第四坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第四拟合直线段及所述第四拟合直线段的第四匹配度；
将最大的所述第四匹配度对应的所述第四拟合直线段确定为所述第一直线段。
6.根据权利要求3所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标，拟合确定第二直线段，包括：
采用所述第二坐标集合中所述第二交界点的坐标和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点的坐标进行直线拟合，获取第五拟合直线段及所述第五拟合直线段的第五匹配度；
将最大的所述第五匹配度对应的所述第五拟合直线段确定为第三基准直线段；
获取所述第二坐标集合中所述第二交界点和位于所述第二交界点远离所述第一交界点一侧的各个点与所述第三基准直线段之间的第三距离；
将小于或等于第三点距的所述第三距离对应的点生成第五坐标集合；
采用所述第五坐标集合中的各个点的坐标进行直线拟合，获取第六拟合直线段及所述第六拟合直线段的第六匹配度；
将最大的所述第六匹配度对应的所述第六拟合直线段确定为所述第二直线段。
7.根据权利要求1～6任一项所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离，包括：
获取所述第一坐标集合中的各个坐标点在所述切割直线上的垂直投影的投影坐标集合；
将所述投影坐标集合中距离最远的两个坐标点分别确定为第一坐标点和第二坐标点；
获取所述第一坐标点到所述边缘基准线之间的第四距离；
获取所述第二坐标点到所述边缘基准线之间的第五距离；
根据所述第四距离和所述第五距离，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离为：
D=Max(d4,d5)
其中，D为所述最大距离，d4为所述第四距离，d5为所述第五距离。
8.根据权利要求1～6任一项所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果，包括：
判断所述最大距离是否小于预设距离；
若是，则所述电路板未出现漏铜；
若否，则所述电路板出现漏铜。
9.根据权利要求1～6任一项所述的电路板的漏铜检测方法，其特征在于，还包括：
根据所述电路板的漏铜检测结果，进行漏铜检测提示。
10.一种电路板的漏铜检测装置，其特征在于，包括：
图像获取模块，用于获取电路板中切割边缘的图像信息；
坐标集合获取模块，用于根据所述图像信息，基于视觉算法获取所述切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；
切割直线确定模块，用于根据所述第一坐标集合，拟合确定切割直线；
边缘基准线确定模块，用于根据所述第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；
最大距离确定模块，用于根据所述第一坐标集合、所述切割直线以及所述边缘基准线，确定所述切割直线与所述边缘基准线之间的最大距离；
结果获取模块，用于根据所述最大距离，获取所述电路板的漏铜检测结果。
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