CN112501271B - 载片平台调平方法、检测装置及存储介质 - Google Patents

载片平台调平方法、检测装置及存储介质 Download PDF

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Abstract

一种载片平台调平方法,应用于检测装置,所述检测装置包括相机、物镜,以及用于承载生物芯片的载片平台,所述方法包括:基于所述物镜的自动对焦功能获取生物芯片的N个FOV分别对应的Z轴坐标,N为大于1的正整数;根据所述N个FOV分别对应的Z轴坐标确定对所述载片平台是否粗调成功;及若对所述载片平台粗调成功,则基于所述相机拍摄的图像对所述载片平台进行精调。本发明还提供一种实现所述载片平台调平方法的检测装置及存储介质。本发明可以快速对载片平台进行调平。

Description

载片平台调平方法、检测装置及存储介质
技术领域
本发明涉及测序领域,具体涉及一种载片平台调平方法、检测装置及存储介质。
背景技术
本部分旨在为权利要求书及具体实施方式中陈述的本发明实施例的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
检测装置例如测序仪主要是通过拍照获取图片中被荧光物质着色的碱基信号来分辨碱基类别。图片清晰度直接影响到采集到的数据量及数据质量,为保证整张图片均能清晰成像,需要保证拍照视场范围内的平面度在景深范围内,因此对拍照视场平面度要求极高。
在检测装置例如测序仪生产过程中,采用人工调平,对调平人员个人技能要求较高,熟练调试人员调平过程顺利情况下需要半小时。在客户端装机进行调平时,对现场装机工程师经验及技能要求高,若经验缺乏,则影响装机效率。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提出一种载片平台调平方法、检测装置及存储介质,用以解决检测装置的载片平台调平效率低下的技术问题。
本发明的第一方面提供一种载片平台调平方法,应用于检测装置,所述检测装置包括相机、物镜,以及用于承载生物芯片的载片平台,所述方法包括:基于所述物镜的自动对焦功能获取生物芯片的N个FOV分别对应的Z轴坐标,N为大于1的正整数;根据所述N个FOV分别对应的Z轴坐标确定对所述载片平台是否粗调成功;及若对所述载片平台粗调成功,基于所述相机拍摄的图像对所述载片平台进行精调。
优选地,所述N等于4,所述N个FOV分别对应的Z轴坐标为Z(a)、Z(b)、Z(c)、Z(d),其中,Z轴坐标Z(a)和Z(b)分别对应的FOV位于所述生物芯片的两条短边的中点的连线上,Z轴坐标Z(c)和Z(d)分别对应的FOV位于所述生物芯片的两条长边的中点的连线上。
优选地,所述根据所述N个FOV分别对应的Z轴坐标确定对所述载片平台是否粗调成功包括:当Z(a)-Z(b)≤A且Z(c)-Z(d)≤B时,确定对所述载片平台粗调成功,其中,A和B分别为预先设定的值;或当Z(a)-Z(b)>A及/或Z(c)-Z(d)>B时,确定对所述载片平台粗调失败。
优选地,所述基于所述相机拍摄的图像对所述载片平台进行精调包括:获取M张图像,其中,所述M为大于1的正整数;为所述M张图像中的每张图像的四个角落区域分别计算分值;及基于所述M张图像中的每张图像的每个角落区域分别对应的分值确定对所述载片平台是否精调成功。
优选地,所述获取M张图像包括:控制XY平台带动所述载片平台移动,将所述生物芯片的指定的FOV移动至所述物镜的正下方;控制所述物镜自动对焦;于所述物镜对焦成功时,将所述物镜当前所在位置确定为参照位置;利用Z轴电机控制器控制Z轴电机带动所述物镜基于所述参照位置上移第一预设距离到达基准位置;及于所述物镜自所述基准位置每下移第二预设距离时获取所述物镜所在位置的Z轴坐标并控制相机拍摄一张图像;将所拍摄获得的图像与所述物镜所在位置的Z轴坐标建立关联。
优选地,所述为M张图像中的每张图像的四个角落区域分别计算分值包括:对所述M张图像中的每张图像分别选取所述四个角落区域;为每张图像的所述四个角落区域中的每个角落区域分别计算分值,获得每张图像的每个角落区域所对应的分值;及将每张图像的每个角落区域所对应的分值与该每张图像关联的Z轴坐标建立关联,获得每张图像的每个角落区域所对应的分值及对应的Z轴坐标。
优选地,所述基于所述M张图像中的每张图像的每个角落区域分别对应的分值确定对所述载片平台是否精调成功包括:获取所述四个角落区域中的每个角落区域所对应的所有分值及Z轴坐标;基于每个角落区域所对应的所有分值及Z轴坐标为每个角落区域绘制打分曲线,获得四个打分曲线;确定所述四个打分曲线中的每个打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标;及当所述四个打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标中的任意两者之间的差值小于预设值时,确定对所述载物平台精调成功。
优选地,所述M张图像中的任意一张图像的任意一个角落区域的分值为F,其中,
Figure BDA0002787133000000031
其中,num表示该任意一张图像的所述任意一个角落区域的所有有效点的总数,sigma表示所述任意一张图像的所述任意一个角落区域的所有有效点的sigma的总值。
所述检测装置包括存储器和至少一个处理器,所述存储器中存储有至少一个指令,所述至少一个指令被所述至少一个处理器执行时实现所述的载片平台调平方法。
所述存储介质,其上存储有至少一个指令,所述至少一个指令被处理器执行时实现所述的载片平台调平方法。
本发明实施例中所述的载片平台调平方法及系统、检测装置及存储介质,可快速准确地对载片平台进行调平,有效提升调平效率,节约时间和人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明较佳实施例提供的检测装置的内部结构示意图。
图2是本发明较佳实施例提供的检测装置的外部结构示意图。
图3是本发明较佳实施例提供的检测装置的部分控制电路示意图。
图4说明对载片平台的调平原理。
图5举例说明生物芯片所包括的FOV数目。
图6是本发明较佳实施例提供的载片平台调平系统的功能模块图。
图7是本发明较佳实施例提供的载片平台调平方法的流程图。
图8举例说明物镜的参照位置。
图9举例说明一个FOV的四个角落区域。
图10举例说明打分曲线。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
图1是本发明实施例提供的检测装置的内部结构示意图。图2是本发明实施例提供的检测装置的外部结构示意图。图3是本发明实施例提供的控制电路示意图。
请同时参阅图1至图3所示,在本发明较佳实施例中,检测装置100包括,但不限于,工控机1,与所述工控机1电气连接的电机控制卡2、Z轴电机控制器3以及相机4。为清楚说明本发明,本实施例的图2以所述检测装置为基因测序仪进行示意说明。
本实施例中,所述工控机1包括,但不限于,存储器11和至少一个处理器12。所述工控机1的处理器12通过执行存储在所述存储器11中的调平系统110对所述检测装置100的载片平台40的平面度进行调整。所述载片平台40用于承载生物芯片41。因此,对所述载片平台40的平面度的调整实际上也即是对生物芯片41的平面度的调整。具体细节参下面介绍。
本实施例中,所述电机控制卡2用于控制第一电机21和第二电机22上下移动。该第一电机21和第二电机22设置在XY平台5上。所述载片平台40架设在该第一电机21和第二电机22上。本实施例中,所述电机控制卡2通过控制该第一电机21和第二电机22来带动所述载片平台40上下移动。请同时参阅图4所示,一般来说,载片平台40下方还会设置一根支撑柱23,载片平台40可以绕支撑柱23的支撑点灵活摆动,支撑柱23、第一电机21和第二电机22三者不共线,这样,根据三点决定一个平面的几何原理,当第一电机21/第二电机22上下推动载片平台40时,载片平台40绕支撑点摆动,即可实现调整平面角度的效果。
本实施例中,所述Z轴电机控制器3用于控制Z轴电机31带动物镜7上下移动以寻找最佳焦面位置。该Z轴电机31设置在Z轴平台6上。
本领域技术人员应该了解,图1和图2和图3示出的检测装置100的结构并不构成本发明实施例的限定。所述检测装置100还可以包括比图示更多或更少的其他硬件或者软件,或者不同的部件布置。尽管未示出,所述检测装置100还可以包括给各个元件供电的电源(比如电池)以及其他元件,例如网络通讯模块等,在此不再赘述。
应该了解,所述实施例仅为说明之用,在专利申请范围上并不受此结构的限制。
请同时参阅图5所示,是本发明提供的生物芯片41的示意图。应所了解,图5仅为举例说明。在一些实施例中,所述生物芯片41可以是基因测序芯片。所述生物芯片41上可以设置DNA纳米球(即DNB,DNA Nanoballs)。所述DNA纳米球(DNB)可以是包括DNA片段的扩增产物。所述DNA纳米球在合成碱基时携带有荧光基团,荧光基团受激发时可以发出荧光信号。
本实施例中,所述生物芯片41可以为任意版本的芯片。以V1版本为例,所述生物芯片41的尺寸约为75mm*25mm。所述生物芯片41所包括的视野/视场(FOV,field of view,指物镜7一次性能观测到的范围)总数为S。例如图5所示的生物芯片所包括的FOV总数S=64*9即576个FOV。
请再参阅图2和图3所示,本实施例中,所述工控机1可以控制XY平台5带动所述第一电机21和第二电机22在XY平面移动,从而使得架设在该第一电机21和第二电机22上的所述载片平台40上的所述生物芯片41上的每个FOV可以依次移动到所述物镜7的正下方。所述相机4用于对当前位于所述物镜7正下方的所述生物芯片41上的FOV进行拍照,记录对应FOV的图像数据。所述Z轴电机控制器3通过控制所述Z轴电机31带动所述物镜7沿垂直方向(即垂直XY平面所在的方向)上下移动,从而调节所述物镜7相对生物芯片41的表面的位置。
在一些实施例中,所述存储器11用于存储程序代码和各种数据,例如安装在所述检测装置100中的调平系统110,并在检测装置100的运行过程中实现高速、自动地完成程序或数据的存取。所述存储器11包括只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存储器(Random Access Memory,RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory,EPROM)、一次可编程只读存储器(One-time Programmable Read-Only Memory,OTPROM)、电子擦除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)、只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory,CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他存储介质。
在一些实施例中,所述至少一个处理器12可以由集成电路组成,例如可以由单个封装的集成电路所组成,也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成,包括一个或者多个中央处理器(Central Processing unit,CPU)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述至少一个处理器12是所述检测装置100的控制核心(Control Unit),利用各种接口和线路连接整个检测装置100的各个部件,通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块,以及调用存储在所述存储器11内的数据,以执行检测装置100的各种功能和处理数据,例如图7所示的对载片平台40的调平功能。
在一些实施例中,所述调平系统110存储于工控机1的存储器11中,并由工控机1的所述至少一个处理器12所执行,以实现对载片平台40的调平功能。
在一些实施例中,所述调平系统110可以包括一个或多个程序形式的计算机指令,该一个或多个程序形式的计算机指令存储于存储器例如所述存储器11中,并由所述至少一个处理器12执行。在一个实施例中,所述调平系统110可以集成于所述至少一个处理器12中。在其他实施例中,所述调平系统110也可以独立于该处理器12之外。参阅图6所示,所述调平系统110可以包括一个或多个模块,例如图6所示的获取模块111、执行模块112。关于各模块的功能将结合图7详述。
本说明书中所提及的“模块”是指以硬件或固件形式呈现的,或者是指利用程序语言例如JAVA、C语言编写的软件指令集。模块中的一个或多个软件指令可嵌入固件中,如嵌入在一个可擦写可编程存储器中。本实施例中所描述的模块可被实现为软件和/或硬件模块,并且可以被存储在任何类型的非临时性计算机可读存储介质或其它存储介质中。
图7是本发明实施例提供的载片平台调平方法的流程图。
所述载片平台调平方法具体包括以下步骤,根据不同的需求,该流程图中步骤的顺序可以改变,某些步骤可以省略。
步骤S1、获取模块111基于所述物镜7的自动对焦功能获取生物芯片41的N个FOV分别对应的Z轴坐标,N为大于1的正整数。
本实施例以N等于4,即以获取所述生物芯片41的4个FOV分别对应的Z轴坐标为例说明。
在一个实施例中,所述4个FOV包括位于所述生物芯片41的两条短边的中点的连线上的两个FOV以及位于所述生物芯片41的两条长边的中点的连线上的两个FOV。例如图5所示的4个FOV分别为a、b、c、d。需要说明的是,在其他实施例中,也可以选择所述生物芯片41的其他FOV。
在一个实施例中,所述执行模块112可以控制所述XY平台5带动所述第一电机21和第二电机22在XY平面移动,从而使得架设在该第一电机21和第二电机22上的所述载片平台40上的所述生物芯片41上的所述4个FOV可以分别移动到所述物镜7的正下方。当所述4个FOV中的任意一个FOV移动到了所述物镜7的正下方时,所述执行模块112控制所述物镜7自动对焦。具体地,所述执行模块112可以发送指令到Z轴电机控制器3,利用该Z轴电机控制器3控制所述Z轴电机31带动所述物镜7上下移动从而实现所述物镜7的自动对焦的功能。当所述物镜7完成对焦后,所述获取模块111获取所述物镜7当前所在位置的Z轴坐标,将所获取的Z轴坐标作为该任意一个FOV对应的Z轴坐标。依此方法获取所述4个FOV中每个FOV对应的Z轴坐标。
为便于描述,将所述4个FOV分别对应的Z轴坐标分别记为Z(a)、Z(b)、Z(c)、Z(d)。结合图5所示,Z轴坐标Z(a)和Z(b)分别对应的FOV位于所述生物芯片的两条短边的中点的连线上,Z轴坐标Z(c)和Z(d)分别对应的FOV位于所述生物芯片的两条长边的中点的连线上。
步骤S2、执行模块112根据所述N个FOV分别对应的Z轴坐标确定对所述载片平台40是否粗调成功。
当确定对所述载片平台40粗调失败时,执行步骤S3;当确定对所述载片平台40粗调成功时,执行步骤S6。
在一个实施例中,所述根据所述N个FOV分别对应的Z轴坐标确定对载片平台40是否粗调成功包括:
当Z(a)-Z(b)≤A且Z(c)-Z(d)≤B时,确定对所述载片平台40粗调成功,其中,A和B分别为预先设定的值(例如A可以等于10μm,B可以等于5μm);或
当Z(a)-Z(b)>A及/或Z(c)-Z(d)>B时,确定对所述载片平台40粗调失败。
步骤S3、当确定对所述载片平台40粗调失败时,所述执行模块112统计对所述载片平台40粗调失败的总次数。执行完步骤S3后执行步骤S4。
步骤S4、所述执行模块112判断对所述载片平台40粗调失败的总次数是否大于第一预设值(例如3次)。当对所述载片平台40粗调失败的总次数大于所述第一预设值时,执行步骤S5;当对所述载片平台40粗调失败的总次数小于或者等于所述第一预设值时,回到步骤S1。
步骤S5、所述执行模块112发出报错提示。
步骤S6、当对所述载片平台40粗调成功,所述执行模块112则基于相机4所拍摄的图像对所述载片平台40进行精调。
在一个实施例中,所述基于相机4所拍摄的图像对所述载片平台40进行精调包括(a1)-(a3):
(a1)获取M张图像,其中,所述M为大于1的正整数。
在一个实施例中,所述获取M张图像包括(a11)-(a16):
(a11)控制XY平台5带动所述载片平台40移动,将所述生物芯片41的指定的FOV移动至所述物镜7的正下方。
在一个实施例中,所述指定的FOV可以是指位于所述生物芯片41的居中位置的FOV。
(a12)控制所述物镜7自动对焦。
(a13)于所述物镜7对焦成功时,将所述物镜7当前所在位置确定为参照位置。
(a14)利用Z轴电机控制器3控制Z轴电机31带动所述物镜7基于所述参照位置上移第一预设距离d2(例如2μm)到达基准位置。
在一个实施例中,所述第一预设距离d2可以等于所述物镜7对焦成功时该物镜7距离所述指定FOV的距离d1。
(a15)于所述物镜7自所述基准位置每下移第二预设距离(例如0.1μm)时获取所述物镜7所在位置的Z轴坐标并控制相机4拍摄一张图像。
(a16)将所拍摄获得的图像与所述物镜7所在位置的Z轴坐标建立关联。
为清楚说明本发明,请参阅图8所示,假设在步骤(a13)中,物镜7对焦成功时物镜位于位置P,此时物镜7与所述指定FOV的距离为d1,那么位置P即作为所述参照位置。所述执行模块112则发送指令到Z轴电机控制器3,利用Z轴电机控制器3控制Z轴电机31带动所述物镜7基于所述参照位置P上移第一预设距离d2(例如2μm)到达基准位置。然后所述执行模块112则利用Z轴电机控制器3控制Z轴电机31带动所述物镜7自所述基准位置P下移所述第二预设距离(例如0.1μm),获取所述物镜7所在位置的Z轴坐标以及控制相机4拍摄一张图像,并将所拍摄获得的图像与所述物镜7所在位置的Z轴坐标建立关联。所述执行模块112继续利用Z轴电机控制器3控制Z轴电机31带动所述物镜7下移所述第二预设距离,并获取所述物镜7所在位置的Z轴坐标以及控制相机4拍摄一张图像,并将所拍摄获得的图像与所述物镜7所在位置的Z轴坐标建立关联。依此方式,所述执行模块112获取到所述M张图像。例如获取到40张图像,以及该40张图像分别所述对应的Z轴坐标。
在一个实施例中,所述M张图像均为绿光通道图片。
(a2)为所述M张图像中的每张图像的四个角落区域分别计算分值。
在一个实施例中,所述为M张图像中的每张图像的四个角落区域分别计算分值包括(a21)-(a23):
(a21)对所述M张图像中的每张图像分别选取所述四个角落区域。
在一个实施例中,对于所述M张图像中的任意一张图像而言,可以首先将该任意一张图像划分为n*n个区块(例如n等于10)。对该任意一张图像的任意一个角落而言,选取位于角落的x*x(例如x等于2)个区块作为一个角落区域。
举例而言,参阅图9所示,假设为所述40张图像中的图像F选取的4个角落区域分别为a1、a2、a3、a4。需要说明的是,这里为清楚说明本发明,将图像F中所选取的4个角落区域分别用灰色底色加以示意。
依据上述方法,可以为所述40张图像中的每张图像分别选取所述4个角落区域a1、a2、a3、a4。
(a22)为每张图像的所述四个角落区域中的每个角落区域分别计算分值,获得每张图像的每个角落区域所对应的分值。
在一个实施例中,所述M张图像中的任意一张图像的任意一个角落区域的分值为F,其中,
Figure BDA0002787133000000111
其中,num表示所述任意一张图像的所述任意一个角落区域的所有有效点的总数,sigma表示所述任意一张图像的所述任意一个角落区域的所有有效点的sigma的总值。
在一个实施例中,所述有效点是指对于所述任意一张图像的任意一个角落区域而言,每y*y(例如y可以等于3)个像素点中,具有最大亮度值的像素点。对图像中像素点的理解可以参考PCT申请WO2019196019。
(a23)将每张图像的每个角落区域所对应的分值与该每张图像关联的Z轴坐标建立关联,获得每张图像的每个角落区域所对应的分值及对应的Z轴坐标。
(a3)基于所述M张图像中的每张图像的每个角落区域分别对应的分值确定对所述载片平台是否精调成功。
在一个实施例中,所述基于所述M张图像中的每张图像的每个角落区域分别对应的分值确定对所述载片平台是否精调成功包括(a31)-(a34):
(a31)获取所述四个角落区域中的每个角落区域所对应的所有分值及Z轴坐标。
举例而言,以M等于40为例,由于每张图像的角落区域a1对应一个分值,那么角落区域a1所对应的所有分值则包括40个,该40个分值中的每个分值对应一个Z轴坐标。同样地,角落区域a2所对应的所有分值包括40个,该40个分值中的每个分值对应一个Z轴坐标。角落区域a3所对应的所有分值包括40个,该40个分值中的每个分值对应一个Z轴坐标。角落区域a4所对应的所有分值包括40个,该40个分值中的每个分值对应一个Z轴坐标。
(a32)基于每个角落区域所对应的所有分值及Z轴坐标为每个角落区域绘制打分曲线,获得四个打分曲线。
在一个实施例中,所述执行模块112可以以横轴为Z轴坐标,纵轴为分值,基于每个角落区域所对应的所有分值及Z轴坐标为每个角落区域绘制打分曲线。
例如,参阅图10所示,为角落区域a1绘制打分曲线Z1,为角落区域a2绘制打分曲线Z2,为角落区域a3绘制打分曲线Z3,为角落区域a4绘制打分曲线Z4。
(a33)确定所述四个打分曲线中的每个打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标。
(a34)当所述四个打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标中的任意两者之间的差值D1小于第二预设值(例如0.4μm)时,确定对所述载物平台40精调成功。当所述四个打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标中,存在其中两者之间的差值D1大于或等于所述第二预设值时,确定对所述载物平台40精调失败。
以图10所示为例,Z1打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标为-3692.7μm,Z2打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标为-3692.5μm,Z3和Z4打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标均为-3692.5μm,所以载片平台40当前平面度为0.2μm,对所述载物平台40精调成功。
在一个实施例中,当对所述载物平台40精调失败时,所述执行模块112还统计精调失败的总次数。当精调失败的总次数小于预设值例如3次时,所述执行模块112可以计算出所述第一电机21和第二电机22分别需要的移动位移量,并利用所述电机控制卡2控制所述第一电机21和第二电机22分别作出所需要的移动位移量,进而达到进一步调平的目的。
在一个实施例中,当对所述载物平台40精调失败,需要进一步对所述载片平台40进行调平时,所述执行模块112从所述四个打分曲线的波峰分别所对应的Z轴坐标(即共四个Z轴坐标)中确定两个目标Z轴坐标,该两个目标Z轴坐标之间的差值D1大于或等于所述第二预设值。然后所述执行模块112计算所述差值D1与所述第二预设值之间的差获得差值D2,并基于该差值D2计算所述第一电机21和第二电机22分别需要的移动位移量。
在一个实施例中,所述差值D2与所述位移量之间比例为1:10。
举例而言,假设所述第二预设值为0.1μm,Z1打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标为-3692.7μm,Z2打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标为-3692.5μm,Z3和Z4打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标均为-3692.5μm,由于Z1打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标与Z2打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标之间的差值D1为0.2μm,即D1大于所述第二预设值,因此,所述执行模块112确定对所述载片平台40精调失败,并将Z1打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标和Z2打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标作为目标Z轴坐标,以及计算得到该两个目标Z轴坐标之间的差值D1与所述第二预设值之间的差获得差值D2为0.1μm。所述执行模块112则计算得出所述第一电机21和第二电机22的位移量为1μm。
需要说明的是,本实施例中,所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,显然“包括”一词不排除其他单元或,单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一,第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种载片平台调平方法,应用于检测装置,所述检测装置包括相机、物镜,以及用于承载生物芯片的载片平台,其特征在于,所述方法包括:
基于所述物镜的自动对焦功能获取生物芯片的N个FOV分别对应的Z轴坐标,N为大于1的正整数;
根据所述N个FOV分别对应的Z轴坐标确定对所述载片平台是否粗调成功;及
若对所述载片平台粗调成功,基于所述相机拍摄的图像对所述载片平台进行精调,包括:获取M张图像,其中,所述M为大于1的正整数;为所述M张图像中的每张图像的四个角落区域分别计算分值;及基于所述M张图像中的每张图像的每个角落区域分别对应的分值,确定对所述载片平台是否精调成功,包括:获取所述四个角落区域中的每个角落区域所对应的所有分值及Z轴坐标;基于每个角落区域所对应的所有分值及Z轴坐标为每个角落区域绘制打分曲线,获得四个打分曲线;确定所述四个打分曲线中的每个打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标;及当所述四个打分曲线的波峰所对应的Z轴坐标中的任意两者之间的差值小于预设值时,确定对所述载物平台精调成功。
2.如权利要求1所述的载片平台调平方法,其特征在于,所述N等于4,所述N个FOV分别对应的Z轴坐标为Z(a)、Z(b)、Z(c)、Z(d),其中,Z轴坐标Z(a)和Z(b)分别对应的FOV位于所述生物芯片的两条短边的中点的连线上,Z轴坐标Z(c)和Z(d)分别对应的FOV位于所述生物芯片的两条长边的中点的连线上。
3.如权利要求2所述的载片平台调平方法,其特征在于,所述根据所述N个FOV分别对应的Z轴坐标确定对所述载片平台是否粗调成功包括:
当Z(a)-Z(b)≤A且Z(c)-Z(d)≤B时,确定对所述载片平台粗调成功,其中,A和B分别为预先设定的值;或
当Z(a)-Z(b)>A及/或Z(c)-Z(d)>B时,确定对所述载片平台粗调失败。
4.如权利要求1所述的载片平台调平方法,其特征在于,所述获取M张图像包括:
控制XY平台带动所述载片平台移动,将所述生物芯片的指定的FOV移动至所述物镜的正下方;
控制所述物镜自动对焦;
于所述物镜对焦成功时,将所述物镜当前所在位置确定为参照位置;
控制所述物镜基于所述参照位置上移第一预设距离到达基准位置;及
于所述物镜自所述基准位置每下移第二预设距离时获取所述物镜所在位置的Z轴坐标并控制所述相机拍摄一张图像;
将所拍摄获得的图像与所述物镜所在位置的Z轴坐标建立关联。
5.如权利要求1所述的载片平台调平方法,其特征在于,所述M张图像中的任意一张图像的任意一个角落区域的分值为F,其中,
Figure FDA0003742473010000021
其中,num表示所述任意一张图像的任意一个角落区域的所有有效点的总数,sigma表示所述任意一张图像的任意一个角落区域的所有有效点的sigma的总值。
6.一种检测装置,其特征在于,所述检测装置包括存储器和至少一个处理器,所述存储器中存储有至少一个指令,所述至少一个指令被所述至少一个处理器执行时实现如权利要求1至5中任意一项所述的载片平台调平方法。
7.一种计算机可读存储介质,其上存储有至少一个指令,其特征在于,所述至少一个指令被处理器执行时实现如权利要求1至5中任意一项所述的载片平台调平方法。
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