CN112482897A - 一种通讯方法及智能门锁 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种通讯方法及智能门锁,该智能门锁包括面板和锁体,面板至少包括主控芯片,锁体至少包括:辅助控制芯片、与辅助控制芯片连接的驱动电路、与驱动电路连接的电机。主控芯片将加密后的命令包发送给辅助控制芯片。辅助控制芯片,接收加密后的命令包并解密,得到包含开闭门锁命令的命令包,控制智能门锁开锁或闭锁。本方案中,对锁体进行控制时进行开闭锁操作时,通过设置在面板中的主控芯片将加密后的命令包传输给锁体中的辅助控制芯片,使辅助控制芯片控制置于锁体的驱动电路驱动电机进行开闭锁操作,提高智能门锁的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及智能门锁技术领域,具体涉及一种通讯方法及智能门锁。
背景技术
随着科学技术的发展,智能门锁的应用范围逐渐扩大。智能门锁是一种通过用户交互来触发控制电路或芯片工作,当控制电路或芯片验证通过后完成开锁或闭锁的门锁,并获取门锁状态。
现有的智能门锁分为三部分,包括外面板、内面板和锁体。外面板包含用于和用户交互的电路,装于房子外部。内面板包含结构件、电池和部分控制电路,装于房子内部。锁体包括机械传动件和电机离合,通过电机离合的弹出或者收回实现门锁的闭锁和开锁,锁体嵌入门内。但是,现有门锁的驱动电机离合的电路通常置于面板内,因此电机离合的引脚需要引排线接到面板上,当外面板被拆卸后,可以引出锁体中的电机离合的排线,外接一个电源就可以直接控制电机,从而控制门的开关,安全性能低下。
因此,现有的智能门锁存在严重的安全隐患和安全性能低下的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种通讯方法及智能门锁,以解决现有的智能门锁存在严重的安全隐患和安全性能低下的问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:
本发明实施例第一方面公开一种智能门锁,包括:面板和锁体,所述面板至少包括主控芯片,所述锁体至少包括:辅助控制芯片、与所述辅助控制芯片连接的驱动电路以及与所述驱动电路连接的电机;
所述主控芯片与所述辅助控制芯片连接,用于将加密后的命令包发送给辅助控制芯片;
所述辅助控制芯片,用于接收所述加密后的命令包并进行解密,得到包含开闭门锁命令的命令包,基于所述命令包控制所述驱动电路驱动所述电机控制智能门锁开锁或闭锁;
其中,所述辅助控制芯片与所述主控芯片预先完成鉴权。
优选的,所述主控芯片,具体用于使用预设的校验和算法计算所述命令包的校验和,基于随机数、预先存储的密钥和所述命令包的校验和,使用预设加密算法计算得到主控芯片签名,在所述命令包中添加所述随机数和所述主控芯片签名,得到所述加密后的命令包。
优选的,所述辅助控制芯片还用于:生成包含门锁开合状态的加密应答包,反馈至所述主控芯片。
优选的,所述辅助控制芯片,具体用于使用校验和算法计算所述应答包的校验和,基于随机数、预先存储的密钥和所述应答包的校验和,使用预设加密算法计算得到辅助控制芯片签名,在所述应答包中添加所述辅助控制芯片签名,得到所述加密应答包。
优选的,所述主控芯片还用于:对所述辅助控制芯片反馈的加密应答包进行解密,得到包含门锁开合状态的应答包。
优选的,所述锁体还包括:
传感器,与所述辅助控制芯片连接,用于采集所述锁体的状态数据,并将所述锁体的状态数据发送给所述辅助控制芯片;
所述辅助控制芯片,还用于将所述锁体的状态数据发送给所述主控芯片;
所述主控芯片,还用于接收所述辅助控制芯片发送的所述锁体的状态数据。
优选的,所述主控芯片与所述辅助控制芯片具体通过I2C总线、SPI总线或Uart总线连接。
优选的,所述电机驱动电路,具体用于驱动所述电机正转控制所述智能门锁开锁,驱动所述电机反转控制所述智能门锁闭锁;或者,驱动所述电机正转控制所述智能门锁闭锁,驱动所述电机反转控制所述智能门锁开锁。
优选的,所述传感器包括机械开关、红外光电传感器、霍尔开关、磁传感器或激光传感器。
本发明实施例第二方面公开一种通讯方法,适用于主控芯片,所述方法包括:
主控芯片对命令包进行加密;
所述主控芯片将加密后的命令包发送给辅助控制芯片,使所述辅助控制芯片对所述加密后的命令包进行解密并控制智能门锁开锁或闭锁。
优选的,所述主控芯片对命令包进行加密,包括:
所述主控芯片使用预设的校验和算法计算所述命令包的校验和;
所述主控芯片基于随机数、预先存储的密钥和所述命令包的校验和,使用预设加密算法计算得到主控芯片签名;
所述主控芯片在所述命令包中添加所述随机数和所述主控芯片签名,得到所述加密后的命令包。
本发明实施例第三方面公开一种通讯方法,适用于辅助控制芯片,所述方法包括:
辅助控制芯片接收主控芯片发送的加密后的命令包;
所述辅助控制芯片对所述加密后的命令包进行解密,得到包含开闭门锁命令的命令包;
所述辅助控制芯片基于所述命令包控制驱动电路驱动电机控制所述智能门锁开锁或闭锁。
优选的,所述辅助控制芯片基于所述命令包控制驱动电路驱动电机控制所述智能门锁开锁或闭锁之后,还包括:
所述辅助控制芯片生成包含门锁开合状态的加密应答包,将所述加密应答包反馈给所述主控芯片,使所述主控芯片对所述加密应答包进行解密后得到包含门锁开合状态的应答包。
优选的,所述辅助控制芯片生成包含门锁开合状态的加密应答包,包括:
所述辅助控制芯片使用校验和算法计算所述应答包的校验和;
所述辅助控制芯片基于随机数、预先存储的密钥和所述应答包的校验和,使用预设加密算法计算得到辅助控制芯片签名;
所述辅助控制芯片在所述应答包中添加所述辅助控制芯片签名,得到所述加密应答包。
基于上述本发明实施例提供的一种通讯方法及智能门锁,该智能门锁包括面板和锁体,面板至少包括主控芯片,锁体至少包括:辅助控制芯片、与辅助控制芯片连接的驱动电路、与驱动电路连接的电机。主控芯片将加密后的命令包发送给辅助控制芯片。辅助控制芯片,接收加密后的命令包并解密,得到包含开闭门锁命令的命令包,控制智能门锁开锁或闭锁。本方案中,通过在锁体中设置辅助控制芯片和驱动电路,在对锁体进行控制时,设置在面板中的主控芯片将加密后的命令包传输给辅助控制芯片,使辅助控制芯片控制驱动电路驱动电机进行门锁的开闭锁操作,提高智能门锁的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种智能门锁的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种智能门锁的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种智能门锁的架构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种通讯方法的流程图;
图5a为本发明实施例提供的命令包结构示意图;
图5b为本发明实施例提供的应答包结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本申请中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
由背景技术可知,现有门锁的驱动电机离合的电路通常置于面板内,因此电机离合的引脚需要引排线接到面板上,当外面板被拆卸后,可以引出锁体中的电机离合的排线,外接一个电源就可以直接控制电机,从而控制门的开关,安全性能低下。
因此,本发明实施例提供一种通讯方法及智能门锁,在对锁体进行控制时,通过设置在面板中的主控芯片将加密后的命令包传输给锁体中的辅助控制芯片,使辅助控制芯片控制置于锁体的驱动电路驱动电机进行开闭锁操作,以提高智能门锁的安全性。
需要说明的是,目前对于命令包和应答包的加密方式分为对称加密和非对称加密,在本发明实施例中涉及到的加密方式以对称加密方式为例,但本发明实施例中的加密方式不仅局限于对称加密方式。
参考图1,示出了本发明实施例提供的一种智能门锁的结构示意图,所述智能门锁包括:面板101和锁体102,所述面板101至少包括主控芯片1011,所述锁体102至少包括:辅助控制芯片1021、与所述辅助控制芯片1021连接的驱动电路1022,与所述驱动电路1022连接的电机1023。
所述主控芯片1011与所述辅助控制芯片1021连接,用于将加密后的命令包发送给辅助控制芯片1021。
在具体实现中,所述主控芯片1011,具体用于使用预设的校验和算法计算所述命令包的校验和,基于随机数、预先存储的密钥和所述命令包的校验和,使用预设加密算法计算得到主控芯片签名,在所述命令包中添加所述随机数和所述主控芯片签名,得到所述加密后的命令包。
在具体实现中,所述主控芯片1011与所述辅助控制芯片1021具体通过I2C总线、SPI总线或Uart总线连接。需要说明的是,所述主控芯片1011与所述辅助控制芯片1021的通讯方式包括但不仅限于上述涉及到的I2C总线、SPI总线或Uart总线,还可以为其它通讯方式,在此就不一一举例说明。
需要说明的是,所述主控芯片1011和所述辅助控制芯片1021在进行数据通讯之前,所述辅助控制芯片1021与所述主控芯片1011预先完成鉴权。具体鉴权方式包括但不仅限于:所述主控芯片1011与辅助控制芯片1021通过各自出厂时定义的唯一ID号进行鉴权,鉴权通过后才能进行数据通讯。
优选的,所述主控芯片1011还用于:对所述辅助控制芯片1021反馈的加密应答包进行解密,得到包含门锁开合状态的应答包。
所述辅助控制芯片1021,用于接收所述加密后的命令包并进行解密,得到包含开闭门锁命令的命令包,基于所述命令包控制所述驱动电路1022驱动所述电机1023控制智能门锁开锁或闭锁。
优选的,在具体实现中,所述辅助控制芯片1021在基于所述命令包控制所述驱动电路1022驱动所述电机1023控制智能门锁开锁或闭锁之后,所述辅助控制芯片1021还用于:生成包含门锁开合状态的加密应答包,反馈至所述主控芯片1011。
在具体实现中,所述辅助控制芯片1021,具体用于使用校验和算法计算所述应答包的校验和,基于随机数、预先存储的密钥和所述应答包的校验和,使用预设加密算法计算得到辅助控制芯片签名,在所述应答包中添加所述辅助控制芯片签名,得到所述加密应答包。
需要说明的是,所述密钥为在所述智能门锁出厂前,由所述主控芯片1011生成并发送至所述锁体102中的辅助控制芯片1021。
所述电机驱动电路1022,具体用于驱动所述电机1023正转控制所述智能门锁开锁,驱动所述电机1023反转控制所述智能门锁闭锁;或者,驱动所述电机1023正转控制所述智能门锁闭锁,驱动所述电机1023反转控制所述智能门锁开锁。
需要说明的是,智能门锁分为外面板、内面板和锁体。在本发明实施例中,将所述主控芯片设置于智能门锁的外面板或内面板中,将所述辅助控制芯片、驱动电路和电机设置于所述锁体中,智能门锁的其它部件就不一一举例说明。
在本发明实施例中,通过在锁体中设置辅助控制芯片和驱动电路,在对锁体进行控制时,设置在面板中的主控芯片将加密后的命令包传输给辅助控制芯片,使辅助控制芯片控制驱动电路驱动电机进行门锁的开闭锁操作,提高智能门锁的安全性。
优选的,结合图1,参考图2,示出了本发明实施例提供的一种智能门锁的结构示意图,所述智能门锁还包括:传感器1024。
所述传感器1024,与所述辅助控制芯片1021连接,用于采集所述锁体102的状态数据,并将所述锁体102的状态数据发送给所述辅助控制芯片1021。
在具体实现中,所述传感器1024包括机械开关、红外光电传感器、霍尔开关、磁传感器或激光传感器。所述锁体102的状态数据包括但不仅限于所述锁体102的主锁舌、斜舌和检测舌的收回或弹出状态。需要说明的是,所述传感器1024包括但不仅限于上述涉及到的类型,在此就不一一举例说明。
所述辅助控制芯片1021,还用于将所述锁体102的状态数据发送给所述主控芯片1011。
所述主控芯片1011,还用于接收所述辅助控制芯片1021发送的所述锁体102的状态数据。
在本发明实施例中,通过在锁体中设置辅助控制芯片和驱动电路,在对锁体进行控制时,设置在面板中的主控芯片将加密后的命令包传输给辅助控制芯片,使辅助控制芯片控制驱动电路驱动电机进行门锁的开闭锁操作。并利用设置在锁体中的传感器采集锁体的状态数据,将锁体的状态数据通过辅助控制芯片反馈给主控芯片,提高智能门锁的安全性。
为更好解释说明上述本发明实施例图1和图2公开的一种智能门锁的结构示意图,参考图3,示出了本发明实施例提供的智能门锁的架构示意图,在所述图3中,将主控芯片301、无线通信模块302、人机交互模块303和生物识别模块304设置在所述智能门锁的面板中,将辅助控制芯片305、电机驱动集成电路(integratedcircuit,IC)306、电机307和传感器308设置在所述智能门锁的面板中。
需要说明的是,所述图3中的电机驱动IC306为上述涉及到的电机驱动电路,所述主控芯片301、辅助控制芯片305、电机驱动IC306、电机307和传感器308的具体作用请参见上述图1和图2公开的相对应的内容。
需要说明的是,上述图3中示出的智能门锁的架构示意图仅仅用于举例说明。
在本发明实施例中,通过在锁体中设置辅助控制芯片和驱动电路,在对锁体进行控制时,设置在面板中的主控芯片将加密后的命令包传输给辅助控制芯片,使辅助控制芯片控制驱动电路驱动电机进行门锁的开闭锁操作,提高智能门锁的安全性。
基于上述本发明实施例公开的智能门锁,参考图4,示出了本发明实施例提供的一种通讯方法的流程图,所述方法适用于智能门锁,所述智能门锁包括:面板和锁体,所述面板至少包括主控芯片,所述锁体至少包括:辅助控制芯片、与所述辅助控制芯片连接的驱动电路以及与所述驱动电路连接的电机。所述方法包括以下步骤:
步骤S401:主控芯片将加密后的命令包发送给辅助控制芯片。
在具体实现步骤S401的过程中,所述主控芯片与所述辅助控制芯片为数字接口通讯,比如所述主控芯片通过I2C总线、Uart总线或者SPI总线等方式发送所述加密后的命令包。所述主控芯片在向所述辅助控制芯片发送包含开闭门锁命令的命令包之前,需要基于预先存储的密钥和随机数,使用预设算法对所述命令包进行加密,从而获得所述加密后的命令包。
需要说明的是,所述密钥为在所述智能门锁出厂前,由所述主控芯片生成并发送至所述锁体中的辅助控制芯片。
为了更好解释说明所述主控芯片如何获得所述加密后的命令包,下面通过过程A1-A3进行举例说明:
A1、所述主控芯片使用预设的校验和算法计算所述命令包的校验和。所述校验和算法包括但不仅限于异或算法或者循环冗余校验码算法(Cyclic Redundancy Check,CRC)。
A2、所述主控芯片基于随机数、预先存储的密钥和所述命令包的校验和,使用预设加密算法计算得到主控芯片签名。所述预设加密算法包括但不仅限于高级加密标准(AdvancedEncryption Standard,AES)。
A3、所述主控芯片在所述命令包中添加所述随机数和所述主控芯片签名,得到所述加密后的命令包。
为更好解释所述过程A3中涉及到的加密后的命令包的形式,请参考图5a,示出了所述加密后的命令包的结构示意图,在所述图5a中,random Seed为所述随机数,sign1为所述主控芯片签名,原协议命令包数据为所述命令包。通过在所述命令包的尾部依次添加所述随机数和主控芯片签名,从而得到所述加密后的命令包。
需要说明的是,上述过程A1-A3涉及到的内容仅用于举例说明,且图5a中所述加密后的命令包的结构包括但不仅限于图5a中的形式,其余情况在此就不再一一举例说明。
需要说明的是,所述主控芯片与辅助控制芯片在进行通讯之前,所述主控芯片需要与所述辅助控制芯片完成鉴权,具体鉴权方式包括但不仅限于:所述主控芯片与辅助控制芯片通过各自出厂时定义的唯一ID号进行鉴权,鉴权通过后才能进行数据通讯。
需要说明的是,所述主控芯片与辅助控制芯片之间的命令包和应答包的传输方式为明文传输,但是在涉及到门锁开锁或闭锁的命令中,所述主控芯片传输的命令包需要加密传输,所述辅助控制芯片反馈的应答包也需要加密传输。
步骤S402:所述辅助控制芯片对所述加密后的命令包进行解密,得到包含开闭门锁命令的命令包。
在具体实现步骤S402的过程中,所述辅助控制芯片基于所述密钥和随机数,使用所述预设加密算法对所述加密后的命令包进行解密,得到所述包含开闭门锁命令的命令包。
步骤S403:所述辅助控制芯片基于所述命令包控制驱动电路驱动电机控制所述智能门锁开锁或闭锁。
在具体实现步骤S403的过程中,所述辅助控制芯片通过控制所述驱动电路驱动所述电机正转控制所述智能门锁开锁,驱动所述电机反转控制所述智能门锁闭锁;或者,驱动所述电机正转控制所述智能门锁闭锁,驱动所述电机反转控制所述智能门锁开锁。
需要说明的是,所述电机转动的时间为固定时间或动态时间。动态时间的具体设置由所述主控芯片传输的时间数据或者根据预先设置在锁体中的传感器输出的信号进行调节。
优选的,所述锁体中还设置有传感器,所述传感器与所述辅助控制芯片连接,用于采集所述锁体的状态数据,并将所述锁体的状态数据发送给所述辅助控制芯片,通过所述辅助控制芯片将所述锁体的状态数据发送给所述主控芯。所述锁体的状态数据包括但不仅限于所述锁体的主锁舌、斜舌和检测舌的收回或弹出状态,所述传感器包括机械开关、红外光电传感器、霍尔开关、磁传感器或激光传感器。需要说明的是,所述传感器包括但不仅限于上述涉及到的类型,在此就不一一举例说明。
优选的,在执行步骤S403之后,所述辅助控制芯片生成包含门锁开合状态的加密应答包,将所述加密应答包反馈给所述主控芯片。
在具体获取所述加密应答包的过程中,所述辅助控制芯片在发送所述加密应答包之前,基于所述密钥和随机数,使用预设算法对包含门锁开合状态的应答包进行加密得到所述加密应答包,需要说明的是,所述随机数为所述主控芯片发送所述加密后的应答包所携带的随机数,所述密钥为在所述智能门锁出厂前,由所述主控芯片生成并发送至所述锁体中的辅助控制芯片。
为更好解释说明如何获得对应答包进行加密得到加密应答包,下面通过过程B1-B3进行举例说明。
B1、所述辅助控制芯片使用预设的校验和算法计算所述应答包的校验和。所述校验和算法包括但不仅限于异或算法或者CRC算法。
B2、所述辅助控制芯片基于随机数、预先存储的密钥和所述应答包的校验和,使用预设加密算法计算得到辅助控制芯片签名。所述预设加密算法包括但不仅限于AES。
B3、所述辅助控制芯片在所述应答包中添加所述辅助控制芯片签名,得到所述加密应答包。
为更好的解释上述涉及到的所述加密应答包的结构,参考图5b,示出了加密应答包的结构示意图,在所述图5b中,sign2为所述辅助控制芯片签名,原协议应答包数据为所述应答包,通过在所述应答包尾部添加所述辅助控制芯片签名,得到所述加密应答包。需要说明的是,加密应答包的结构示意图包括但不仅限于图5b所示的结构,其余结构就不再一一举例说明。
需要说明的是,上述过程B1-B3涉及到的内容仅用于举例说明。
进一步的,所述主控芯片对所述加密应答包进行解密,得到包含门锁开合状态的应答包。
在具体实现中,所述主控芯片在接收到所述辅助控制芯片反馈的所述加密应答包后,对所述加密应答包进行解密得到包含门锁开合状态的应答包,从而获取所述智能门锁的门锁开合状态。
需要说明的是,上述步骤中涉及到的所述随机数,在每次所述主控芯片与所述辅助控制芯片进行命令包和应答包传输时,每次所使用的随机数是不同的。
需要说明的是,为了降低智能门锁的功耗,所述智能门锁在静态时,所述主控芯片和辅助控制芯片都处于休眠模式。在进行数据通讯时,由所述主控芯片唤醒所述辅助控制芯片,或者由所述辅助控制芯片唤醒所述主控芯片。比如,当所述主控芯片有命令包需要传输给所述辅助控制芯片时,所述主控芯片会通过一个I/O电平翻转唤醒所述辅助控制芯片,从而进行数据通讯。当所述辅助控制芯片有数据需要上传给所述主控芯片时,所述辅助控制芯片会通过一个I/O电平翻转唤醒所述主控芯片,从而进行数据通讯。
需要说明的是,智能门锁分为外面板、内面板和锁体。在本发明实施例中,将所述主控芯片设置于智能门锁的外面板或内面板中,将所述辅助控制芯片、驱动电路和电机设置于所述锁体中,智能门锁的其它部件就不一一举例说明。
综上所述,本发明实施例提供一种通讯方法及智能门锁,该智能门锁包括面板和锁体,面板至少包括主控芯片,锁体至少包括:辅助控制芯片、与辅助控制芯片连接的驱动电路、与驱动电路连接的电机。主控芯片将加密后的命令包发送给辅助控制芯片。辅助控制芯片,接收加密后的命令包并解密,得到包含开闭门锁命令的命令包,控制智能门锁开锁或闭锁。本方案中,通过在锁体中设置辅助控制芯片和驱动电路,在对锁体进行控制时,设置在面板中的主控芯片将加密后的命令包传输给辅助控制芯片,使辅助控制芯片控制驱动电路驱动电机进行门锁的开闭锁操作,提高智能门锁的安全性。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于系统或系统实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (14)
1.一种智能门锁,其特征在于,包括:面板和锁体,所述面板至少包括主控芯片,所述锁体至少包括:辅助控制芯片、与所述辅助控制芯片连接的驱动电路以及与所述驱动电路连接的电机;
所述主控芯片与所述辅助控制芯片连接,用于将加密后的命令包发送给辅助控制芯片;
所述辅助控制芯片,用于接收所述加密后的命令包并进行解密,得到包含开闭门锁命令的命令包,基于所述命令包控制所述驱动电路驱动所述电机控制智能门锁开锁或闭锁;
其中,所述辅助控制芯片与所述主控芯片预先完成鉴权。
2.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述主控芯片,具体用于使用预设的校验和算法计算所述命令包的校验和,基于随机数、预先存储的密钥和所述命令包的校验和,使用预设加密算法计算得到主控芯片签名,在所述命令包中添加所述随机数和所述主控芯片签名,得到所述加密后的命令包。
3.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述辅助控制芯片还用于:生成包含门锁开合状态的加密应答包,反馈至所述主控芯片。
4.根据权利要求3所述的智能门锁,其特征在于,所述辅助控制芯片,具体用于使用校验和算法计算所述应答包的校验和,基于随机数、预先存储的密钥和所述应答包的校验和,使用预设加密算法计算得到辅助控制芯片签名,在所述应答包中添加所述辅助控制芯片签名,得到所述加密应答包。
5.根据权利要求3所述的智能门锁,其特征在于,所述主控芯片还用于:对所述辅助控制芯片反馈的加密应答包进行解密,得到包含门锁开合状态的应答包。
6.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述锁体还包括:
传感器,与所述辅助控制芯片连接,用于采集所述锁体的状态数据,并将所述锁体的状态数据发送给所述辅助控制芯片;
所述辅助控制芯片,还用于将所述锁体的状态数据发送给所述主控芯片;
所述主控芯片,还用于接收所述辅助控制芯片发送的所述锁体的状态数据。
7.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述主控芯片与所述辅助控制芯片具体通过I2C总线、SPI总线或Uart总线连接。
8.根据权利要求1所述的智能门锁,其特征在于,所述电机驱动电路,具体用于驱动所述电机正转控制所述智能门锁开锁,驱动所述电机反转控制所述智能门锁闭锁;或者,驱动所述电机正转控制所述智能门锁闭锁,驱动所述电机反转控制所述智能门锁开锁。
9.根据权利要求4所述的智能门锁,其特征在于,所述传感器包括机械开关、红外光电传感器、霍尔开关、磁传感器或激光传感器。
10.一种通讯方法,其特征在于,适用于主控芯片,所述方法包括:
主控芯片对命令包进行加密;
所述主控芯片将加密后的命令包发送给辅助控制芯片,使所述辅助控制芯片对所述加密后的命令包进行解密并控制智能门锁开锁或闭锁。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述主控芯片对命令包进行加密,包括:
所述主控芯片使用预设的校验和算法计算所述命令包的校验和;
所述主控芯片基于随机数、预先存储的密钥和所述命令包的校验和,使用预设加密算法计算得到主控芯片签名;
所述主控芯片在所述命令包中添加所述随机数和所述主控芯片签名,得到所述加密后的命令包。
12.一种通讯方法,其特征在于,适用于辅助控制芯片,所述方法包括:
辅助控制芯片接收主控芯片发送的加密后的命令包;
所述辅助控制芯片对所述加密后的命令包进行解密,得到包含开闭门锁命令的命令包;
所述辅助控制芯片基于所述命令包控制驱动电路驱动电机控制所述智能门锁开锁或闭锁。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述辅助控制芯片基于所述命令包控制驱动电路驱动电机控制所述智能门锁开锁或闭锁之后,还包括:
所述辅助控制芯片生成包含门锁开合状态的加密应答包,将所述加密应答包反馈给所述主控芯片,使所述主控芯片对所述加密应答包进行解密后得到包含门锁开合状态的应答包。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述辅助控制芯片生成包含门锁开合状态的加密应答包,包括:
所述辅助控制芯片使用校验和算法计算所述应答包的校验和;
所述辅助控制芯片基于随机数、预先存储的密钥和所述应答包的校验和,使用预设加密算法计算得到辅助控制芯片签名;
所述辅助控制芯片在所述应答包中添加所述辅助控制芯片签名,得到所述加密应答包。
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