CN112467397A - 一种相控阵天线单元及模组 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种相控阵天线单元及模组，涉及相控阵天线技术领域。该相控阵天线单元包括第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层，第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层由上至下逐层连接，信号传输层包括天线地层，且信号传输层设置有空腔；天线辐射贴片上设置有金属信号孔，且信号孔贯穿第二微波介质基片与信号传输层，以通过信号孔与天线辐射贴片传输射频信号，其中，信号孔与天线地层间隔设置。本申请提供的相控阵天线单元及模组具有带宽拓展效果更好的优点。

Description

一种相控阵天线单元及模组
技术领域
本申请涉及相控阵天线技术领域，具体而言，涉及一种相控阵天线单元及模组。
背景技术
微带天线具有低剖面、易于集成等优点，广泛应用于各种无线通信中，为了提高传输速率，通常要求天线具有宽频带的特性。随着技术的发展，ku频段的卫星通信系统开始逐步使用相控阵天线，某些应用要求对天线的带宽要求甚至达到30％。
然而，目前的相控阵天线的带宽普遍较低，若需要拓展带宽，则需要采用增加寄生贴片、减小材料的相对介电常数、缝隙耦合馈电等方法，但是这些方法加工复杂、制造成本高，不利用产品的批量化生产。
综上，目前的相控阵天线存在带宽低，拓展带宽的方式较为复杂且成本高。
发明内容
本申请的目的在于提供一种相控阵天线单元及模组，以解决现有技术中存在的相控阵天线存在带宽低，拓展带宽的方式较为复杂且成本高的问题。
为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
一方面，本申请提供了一种相控阵天线单元，所述相控阵天线单元包括第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层，所述第一微波介质基片、所述天线辐射贴片、所述第二微波介质基片以及所述信号传输层由上至下逐层连接，所述信号传输层包括天线地层，且所述信号传输层设置有空腔；所述天线辐射贴片上设置有金属信号孔，且所述信号孔贯穿所述第二微波介质基片与所述信号传输层，以通过所述信号孔与所述天线辐射贴片传输射频信号，其中，所述信号孔与所述天线地层间隔设置。
可选地，所述信号传输层设置有金属安置孔，且所述安置孔贯穿所述信号传输层；所述安置孔的直径大于所述信号孔的直径，以使所述信号孔置于所述安置孔内，且所述信号孔与所述安置孔间隔设置。
可选地，所述天线地层包括第一天线地层与第二天线地层，所述信号传输层还包括第三微波介质基片，所述第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片、所述第一天线地层、所述第三微波介质基片以及所述第二天线地层由上至下逐层连接。
可选地，当所述第三微波介质基片为非金属层时，所述第一天线地层包括第一金属片与第二金属片，所述第一金属片与所述第二金属片位于同一平面，所述第二金属片套设于所述第一金属片外且呈间隔设置，所述信号孔贯穿所述第二金属片且所述天线辐射贴片在所述第一天线地层的正投影与所述第一金属片呈间隔设置；所述第一金属片与所述第二金属片上均设置有多个金属孔，且每个所述金属孔均贯穿所述第三微波介质基片后与所述第二天线地层连接，以通过所述多个金属孔形成空腔。
可选地，所述多个金属孔分布于所述第一金属片的外侧与所述第二金属片的内侧。
可选地，每个所述信号孔被至少三个所述金属孔包围，并形成同轴结构。
可选地，当所述第三微波介质基片为金属层时，所述第一天线地层包括第一金属片与第二金属片，所述第一金属片与所述第二金属片位于同一平面，所述第二金属片套设于所述第一金属片外且呈间隔设置，所述信号孔贯穿所述第二金属片且所述天线辐射贴片在所述第一天线地层的正投影与所述第一金属片呈间隔设置；所述第三微波介质基片包括第一介质区与第二介质区，所述第一介质区与所述第二介质区位于同一平面，所述第二介质区套设于所述第一介质区外且呈间隔设置，所述第一金属片与所述第一介质区等大且连接，所述第二金属片与所述第二介质区等大且连接。
可选地，所述天线辐射贴片的数量包括四个，四个所述天线辐射贴片分别位于所述第二微波介质基片的四周且成十字排布。
可选地，所述天线辐射贴片的一端设置为圆角，且所述信号孔位于靠近所述圆角的位置。
另一方面，本申请实施例还提供了一种相控阵天线模组，所述相控阵天线模组包括馈电电路与上述的相控阵天线单元，所述馈电电路与所述相控阵天线单元的信号孔连接。
相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
本申请提供了一种相控阵天线单元，相控阵天线单元包括第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层，第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层由上至下逐层连接，信号传输层包括天线地层，且信号传输层设置有空腔；天线辐射贴片上设置有金属信号孔，且信号孔贯穿第二微波介质基片与信号传输层，以通过信号孔与天线辐射贴片传输射频信号，其中，信号孔与天线地层间隔设置。由于本申请提供的相控阵天线单元增设了第一微波介质基片，进而形成天线辐射贴片置于两个微波介质基片之间的结构，极大的拓展了天线的带宽。同时，信号传输层中设置有空腔，因此通过空腔也可以实现带宽的拓展，进而实现了带宽拓展效果的叠加。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本申请实施例提供的相控阵天线单元的爆炸示意图。
图2为本申请实施例提供的天线辐射贴片与第二微波介质基片的俯视图。
图3为本申请实施例提供的第一种第一天线地层的俯视图。
图4为本申请实施例提供的第二种第一天线地层的俯视图。
图5为本申请实施例提供的第三种第一天线地层的俯视图。
图6为本申请实施例提供的相控阵天线单元的频率与驻波比的关系图。
图7为本申请实施例提供的相控阵天线单元的全频段辐射方向效果图。
图中：100-相控阵天线单元；110-第一微波介质基片；120-天线辐射贴片；130-第二微波介质基片；140-第一天线地层；150-第三微波介质基片；160-第二天线地层；170-信号传输层；121-信号孔；141-第一金属片；142-第二金属片；143-金属孔。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
正如背景技术中所述，目前的相控阵天线的带宽普遍较低，若需要拓展带宽，则需要采用增加寄生贴片、减小材料的相对介电常数、缝隙耦合馈电等方法，但是这些方法加工复杂、制造成本高，不利于产品的批量化生产。
有鉴于此，本申请提供了一种相控阵天线单元，通过增设第一微波介质基片及在信号传输层设置空腔的方式，实现天线单元带宽的拓展。
作为一种可选的实现方式，请参阅图1，该相控阵天线单元100包括第一微波介质基片110、天线辐射贴片120、第二微波介质基片130以及信号传输层170，第一微波介质基片110、天线辐射贴片120、第二微波介质基片130以及信号传输层170由上至下逐层连接，信号传输层170包括天线地层，且信号传输层170设置有空腔。
其中，请参阅图2，天线辐射贴片120上设置有金属信号孔121，且信号孔121贯穿第二微波介质基片130与信号传输层170，以通过信号孔121与天线辐射贴片120传输射频信号，其中，信号孔121与天线地层间隔设置。
本申请提供的相控阵天线单元100的工作原理为，当需要通过相控阵天线单元100发送射频信号时，射频信号经过信号孔121传输至天线辐射贴片120，天线辐射贴片120通过第一微波介质基片110与第二微波介质基片130将射频信号辐射到空间中。而当需要通过相控阵天线单元100接收射频信号时，天线辐射贴片120通过第一微波介质基片110与第二微波介质基片130从空间中接收射频信号，接收到的射频信号经过信号孔121传输至电路中。
可选的，本申请提供的信号孔121为一实体装置，例如，该信号孔121可以为一中空的金属柱，金属柱的中空部分即形成一孔状，该金属柱贯穿天线辐射贴片120、第二微波介质基片130以及信号传输层170，然后通过金属柱与电路连接，实现信号的传输。
当然地，本实施例并不对信号孔121的形状进行任何限定，例如，信号孔121的形状可以设置为圆形，或者，信号孔121的形状为多边形，如长方形、正四边形或正五边形等形状。
由于信号传输层170中包括天线地层，因此为了实现射频信号在信号孔121上进行传输，信号孔121不能与天线地层接触(信号以电流方式进行传输，若与天线地层接触，则电流直接流入天线地层)，因此，本实施例设置的信号孔121需要与天线地层间隔设置。需要说明的是，本实施例所述的间隔设置，即信号孔121与天线地层之间具有一定的距离，使得信号孔121与天线地层之间不接触。
在此基础上，作为一种实现方式，信号传输层170设置有金属安置孔，如图1中，标号为140中的一层中，设置的4个孔即为金属安置孔。该金属安置孔也可以为一中心的金属柱(图1中未示出金属柱，而仅示出了安置孔)，金属柱的中空部分即形成一孔状，该金属柱贯穿信号传输层170。
其中，安置孔的直径大于信号孔121的直径，以使信号孔121置于安置孔内，且信号孔121与安置孔间隔设置。即信号孔121的外壁与安置孔的内壁不接触，进而使得信号孔121与天线地层之间不会接触。在一种可能的实现方式中，安置孔也可以采用非金属材质。
需要说明的是，制作第一微波介质基片110与第二微波介质基片130的材料可以相同也可以不同，且制作第一微波介质基片110与第二微波介质基片130材料均为非金属材料，因此信号孔121可以与第二微波介质基片130接触。
可选地，安置孔的形状与信号孔121的形状可以相同也可以不同，例如安置孔与信号孔121的截面均为圆形，或者信号孔121的截面为圆形，安置孔的截面为正方形，本申请并不做具体限定。
可选的，安置孔与信号孔121可以为同轴结构，即安置孔的中心与信号孔121的中心重合。例如，若安置孔与信号孔121的截面均为圆形，则安置孔与信号孔121的截面的圆心重合。
通过该设置方式，能够保证相控阵天线单元100的正常工作。同时，通过在信号传输层170设置空腔的方式，能够实现带宽的拓展。并且，通过增加设置第一微波介质基片110的方式，使得天线辐射贴片120位于第一微波介质基片110与第二微波介质基片130之间，也能够达到带宽拓展的效果。因此，本实施例提供的相控阵天线单元100能够通过第一微波介质基片110与空腔的设置，达到带宽的双重拓展，带宽拓展效果较好。
同时，为了增强带宽拓展的效果，本实施例提供第一微波介质基片110具有特定的相对介电常数和损耗角正切，该相对介电常数为的范围为2～100，该损耗角正切的范围为10-4～10-2，当然地，第二微波介质基片130与第一微波介质基片110的相对介电常数和损耗角正切可以相同。
其中，为了实现带宽的匹配，本实施例提供的天线辐射贴片120的数量可以为四个，四个天线辐射贴片120分别位于第二微波介质基片130的四周且成十字排布。
可选地，天线辐射贴片120可以为长条形，如图2所示，四个天线辐射贴片120两两相对设置，且分别位于第二微波介质基片130的上、下、左以及右四个方位，每两个相邻的天线辐射贴片120贴片之间的夹角为90°，处于上方与下方的天线辐射贴片120成一条直线，处于左方与右方的天线辐射贴片120成一条直线。
通过设置四个天线辐射贴片120，实际在第一微波介质基片110与第二微波介质基片130之间提供了四段金属线，进而实现调整带宽的作用。
同时，为了使天线辐射贴片120更加美观且便于生产，将天线辐射贴片120的一端设置为圆角，且信号孔121位于靠近圆角的位置。并且，天线辐射贴片120的设置圆角的一端朝向外侧，且信号孔121的数量也为四个，更好的实现了宽带匹配。
作为一种实现方式，请继续参阅图1，天线地层包括第一天线地层140与第二天线地层160，信号传输层170还包括第三微波介质基片150，第一微波介质基片110、天线辐射贴片120、第二微波介质基片130、第一天线地层140、第三微波介质基片150以及第二天线地层160由上至下逐层连接。换言之，信号孔121会依次穿过第二微波介质基片130、第一天线地层140、第三微波介质基片150以及第二天线地层160，且信号孔121与第一天线地层140、第二天线地层160均不接触。
可选的，制作第三微波介质基片150、第一微波介质基片110以及第二微波介质基片130的材料可以相同也可以不同，本申请并不做任何限定。并且，本实施例提供的第三微波介质基片150的相对介电常数的范围为2～100，损耗角正切的范围为10-4～10-2。
作为其中一种实现方式，第三微波介质基片150可以采用非金属材料制作而成，在此基础上，请参阅图3，第一天线地层140包括第一金属片141与第二金属片142，第一金属片141与第二金属片142位于同一平面，第二金属片142套设于第一金属片141外且呈间隔设置，信号孔121贯穿第二金属片142且天线辐射贴片120在第一天线地层140的正投影与第一金属片141呈间隔设置。并且，第一金属片141与第二金属片142上均设置有多个金属孔143，且每个金属孔143均贯穿第三微波介质基片150后与第二天线地层160连接，以通过多个金属孔143形成空腔。其中，本实施例所述的金属孔143，也可以为一中空的金属柱，在此不再进行赘述。
为了使相控阵天线单元100带宽更宽，若第一金属片141与第二金属片142之间的距离为L，天线辐射贴片120在第一天线地层140的正投影中，处于第一金属片141与第二金属片142之间区域的长度为S，则本实施例的相控阵天线单元100中，满足条件L≥1/2S。
为了使带宽拓宽的效果更佳，请继续参阅图3，多个金属孔143分布于第一金属片141的外侧与第二金属片142的内侧，其中，第一金属片141的外侧指第一金属片141中靠近第二金属片142的一侧，由于第一金属片141居中，第二金属片142环绕于第一金属片141之外，因此第一金属片141的外侧实质指第一金属片141外侧的一圈，且金属孔143分布于第一金属片141的外侧并绕成一圈。同理地，金属孔143分布于第二金属片142的内侧并绕成一圈。通过该实现方式，可以使金属孔143的分布尽量密集，进而使得空腔对带宽拓展的效果更好。
同时，在设置金属孔143时，每个信号孔121还会被至少三个金属孔143包围，并形成同轴结构，使得能够有更好的带宽拓展效果。其中，形成同轴结构是指：包围信号孔121的至少三个金属孔143围成正多边形，且该多边形的中心与信号孔121的中心重合，进而形成同轴结构。例如，当包围信号孔121的金属孔143的数量为3时，则三个金属孔143围成等边三角形；若图3所示，当包围信号孔121的金属孔143的数量为4时，则四个金属孔143围成正方形。
可以理解地，当信号孔121外套设有安置孔时，实际为安置孔被至少三个金属孔143包围。
并且，在该实现方式下，相控阵天线单元100也可以不设置安置孔，即信号孔121可以与第三微波介质基片150接触，然而，由于信号孔121不能与第一天线地层140或第二天线地层160接触，因此可在第一天线地层140与第二天线地层160的对应位置进行钻孔，且该孔的直径大于信号孔121的直径，同样可以保证相控阵天线单元100的正常工作。
需要说明的是，本实施例并不对第一金属片141与第二金属片142的形状进行限定，第一金属片141的形状可以为圆形或椭圆形或者方形，且通过金属孔143与第二天线地层160连接，同理地，第二金属片142的内侧也可以为圆形或椭圆形或者方形。请参阅图4，图4示出了第一金属片141为圆形，第二金属片142的内侧也为圆形，第二金属片142的外侧为方形的示意图。
或者，请参阅图5，可采用多个金属孔143围成第一金属片141与第二金属片142的图形，在此情形下，金属孔143应当尽密集排列。由图5可知，每个同心圆表示一金属柱形成的金属孔143，通过金属柱围成了与图4中相同的第一金属片141与第二金属片142区域。
作为本申请的另一种实现方式，当第三微波介质基片150为金属层时，第一天线地层140包括第一金属片141与第二金属片142，第一金属片141与第二金属片142位于同一平面，第二金属片142套设于第一金属片141外且呈间隔设置，信号孔121贯穿第二金属片142且天线辐射贴片120在第一天线地层140的正投影与第一金属片141呈间隔设置；第三微波介质基片150包括第一介质区与第二介质区，第一介质区与第二介质区位于同一平面，第二介质区套设于第一介质区外且呈间隔设置，第一金属片141与第一介质区等大且连接，第二金属片142与第二介质区等大且连接。
换言之，第一金属片141与第一介质区可作为一个整体，第二金属片142与第二介质区也可作为一个整体，第一介质区与第二介质区之间的空隙即作为空腔。
可选的，第一介质区与第二介质区之间可以不填充任何物质，也可以填充非金属物质，例如填充橡胶等，本申请也并不做任何限定。
同时，本申请提供的相控阵天线单元100整体的图形也并不做任何限定，例如，其可以为多边形或圆形或椭圆形等。以图1为例，通过图1中各个部件组装的相控阵天线单元100的形状为方形，当然地，也可将各个部件的形状设置为圆形，进而能够组装成圆形的相控阵天线单元100。
经验证，通过本申请提供的相控阵天线单元100，其天线工作频率从10.1GHz～19.4GHz，相对带宽可达到63％(VSWR≤2)，其中，VSWR为驻波比，全称Voltage StandingWave Ratio，满足整个Ku频段，如图6示出了本申请提供的相控阵天线单元100的效果图。
同时，如图7所示，本申请提供的相控阵天线单元100还能够达到全频段天线辐射方向图无畸变，特适用于宽带相控阵天线或者收发共口径的相控阵。
当然地，由于本申请提供相控阵天线单元100的结构简单，无需增加额外复杂的结构，因此其成本较为低廉，其易于实现产业化。
基于上述实现方式，本申请实施例还提供了一种相控阵天线模组，该相控阵天线模组包括馈电电路与上述的相控阵天线单元100，馈电电路与相控阵天线单元100的信号孔121连接。并且，馈电电路连接与第二天线地层160后。
综上所述，本申请提供了一种相控阵天线单元，相控阵天线单元包括第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层，第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层由上至下逐层连接，信号传输层包括天线地层，且信号传输层设置有空腔；天线辐射贴片上设置有金属信号孔，且信号孔贯穿第二微波介质基片与信号传输层，以通过信号孔与天线辐射贴片传输射频信号，其中，信号孔与天线地层间隔设置。由于本申请提供的相控阵天线单元增设了第一微波介质基片，进而形成天线辐射贴片置于两个微波介质基片之间的结构，极大的拓展了天线的带宽。同时，信号传输层中设置有空腔，因此通过空腔也可以实现带宽的拓展，进而实现了带宽拓展效果的叠加。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种相控阵天线单元，其特征在于，所述相控阵天线单元包括第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层，所述第一微波介质基片、所述天线辐射贴片、所述第二微波介质基片以及所述信号传输层由上至下逐层连接，所述信号传输层包括天线地层，且所述信号传输层设置有空腔；
所述天线辐射贴片上设置有金属信号孔，且所述信号孔贯穿所述第二微波介质基片与所述信号传输层，以通过所述信号孔与所述天线辐射贴片传输射频信号，其中，所述信号孔与所述天线地层间隔设置。
2.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述信号传输层设置有金属安置孔，且所述安置孔贯穿所述信号传输层；所述安置孔的直径大于所述信号孔的直径，以使所述信号孔置于所述安置孔内，且所述信号孔与所述安置孔间隔设置。
3.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述天线地层包括第一天线地层与第二天线地层，所述信号传输层还包括第三微波介质基片，所述第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片、所述第一天线地层、所述第三微波介质基片以及所述第二天线地层由上至下逐层连接。
4.如权利要求3所述的相控阵天线单元，其特征在于，当所述第三微波介质基片为非金属层时，所述第一天线地层包括第一金属片与第二金属片，所述第一金属片与所述第二金属片位于同一平面，所述第二金属片套设于所述第一金属片外且呈间隔设置，所述信号孔贯穿所述第二金属片且所述天线辐射贴片在所述第一天线地层的正投影与所述第一金属片呈间隔设置；
所述第一金属片与所述第二金属片上均设置有多个金属孔，且每个所述金属孔均贯穿所述第三微波介质基片后与所述第二天线地层连接，以通过所述多个金属孔形成空腔。
5.如权利要求4所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述多个金属孔分布于所述第一金属片的外侧与所述第二金属片的内侧。
6.如权利要求4所述的相控阵天线单元，其特征在于，每个所述信号孔被至少三个所述金属孔包围，并形成同轴结构。
7.如权利要求3所述的相控阵天线单元，其特征在于，当所述第三微波介质基片为金属层时，所述第一天线地层包括第一金属片与第二金属片，所述第一金属片与所述第二金属片位于同一平面，所述第二金属片套设于所述第一金属片外且呈间隔设置，所述信号孔贯穿所述第二金属片且所述天线辐射贴片在所述第一天线地层的正投影与所述第一金属片呈间隔设置；
所述第三微波介质基片包括第一介质区与第二介质区，所述第一介质区与所述第二介质区位于同一平面，所述第二介质区套设于所述第一介质区外且呈间隔设置，所述第一金属片与所述第一介质区等大且连接，所述第二金属片与所述第二介质区等大且连接。
8.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述天线辐射贴片的数量包括四个，四个所述天线辐射贴片分别位于所述第二微波介质基片的四周且成十字排布。
9.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述天线辐射贴片的一端设置为圆角，且所述信号孔位于靠近所述圆角的位置。
10.一种相控阵天线模组，其特征在于，所述相控阵天线模组包括馈电电路与如权利要求1至9任意一项所述的相控阵天线单元，所述馈电电路与所述相控阵天线单元的信号孔连接。
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