CN112466832A - 多截式金手指结构及其制造方法 - Google Patents

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CN112466832A CN201910846828.1A CN201910846828A CN112466832A CN 112466832 A CN112466832 A CN 112466832A CN 201910846828 A CN201910846828 A CN 201910846828A CN 112466832 A CN112466832 A CN 112466832A
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徐国彰
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Abstract

本发明公开一种多截式金手指结构及其制造方法，多截式金手指结构包括：一板体、形成于所述板体的一绝缘外层、形成于所述板体上并包含有一横向方向排列的多条金属线路的一线路层及多个镀金膜。每条所述金属线路包含一主体段、一前接垫及至少一个孤立接垫。所述主体段的一部位埋置于所述绝缘外层且另一部位裸露于所述绝缘外层并定义为一后接垫。所述多个镀金膜镀设于每条所述金属线路的所述后接垫的外表面、所述前接垫的外表面、及至少一个所述孤立接垫的外表面。

Description

多截式金手指结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种金手指结构及其制造方法，尤其涉及一种多截式金手指结构及其制造方法。
背景技术
近年来，随着科技产业不断发展，对金手指结构的要求也日益提高。然而，现有金手指结构的发展却未跟上科技发展的脚步也逐渐无法满足市场的需求。故，如何通过结构及设计的改良以克服上述的缺陷，并使其符合设计需求，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明提供一种多截式金手指结构及其制造方法，其能有效地改善现有金手指结构所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种多截式金手指结构，包括：一板体；一绝缘外层，形成于所述板体；一线路层，形成于所述板体上并包含有一横向方向排列的多条金属线路，而每条所述金属线路包含有：一主体段，其一部位埋置于所述绝缘外层，所述主体段的另一部位裸露于所述绝缘外层并定义为一后接垫；一前接垫，与所述后接垫沿着一纵向方向彼此间隔地设置，并且所述纵向方向平行于所述横向方向；及至少一个孤立接垫，沿所述纵向方向间隔地设置于所述后接垫与所述前接垫之间；以及多个镀金膜，镀设于每条所述金属线路的所述后接垫的外表面、所述前接垫的外表面、及至少一个所述孤立接垫的外表面。
本发明实施例也公开一种多截式金手指结构的制造方法，包括：一前置步骤：提供一板体、形成于所述板体的一线路层、覆盖局部所述线路层的一绝缘外层；其中，所述线路层包含有：多条金属线路，各包含埋置于所述绝缘外层的一内线路及裸露于所述绝缘外层的一金属段；及多个牺牲段，裸露于所述绝缘外层，并且任两个相邻的所述金属段由一个所述牺牲段所连接；一开孔步骤：在每个所述金属段沿一纵向方向形成有多个开孔，并且任两个相邻的所述金属段上的多个所述开孔被位于其间的所述牺牲段所分隔，以使每个所述金属段包含有连接于相对应所述内线路的一后接垫、与所述后接垫间隔设置的一前接垫、及间隔地位于所述后接垫与所述前接垫之间的至少一个孤立接垫；一划分步骤：在每个所述牺牲段上形成有一遮蔽条；一电镀步骤：在多条所述金属线路的所述后接垫的外表面、所述前接垫的外表面、及至少一个所述孤立接垫的外表面分别镀设有多个镀金膜，并且多个所述镀金膜彼此分离；以及一移除步骤：去除多个所述遮蔽条及多个所述牺牲段，据以成形一多截式金手指结构。
本发明实施例另公开一种多截式金手指结构，其以上述多截式金手指结构的制造方法所制成。
综上所述，本发明实施例所公开的多截式金手指结构及其制造方法，通过特殊的结构设计及搭配，用于有别于现有金手指结构并能有效地改善现有金手指结构的缺陷。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明的实施例的多截式金手指结构的上视示意图；
图2为图1省略金属膜的示意图；
图3为图1沿剖线III-III的剖视示意图；
图4为图1沿剖线IV-IV的剖视示意图；
图5为图1沿剖线V-V的剖视示意图；
图6为本发明的实施例的多截式金手指制造方法的前置步骤示意图；
图7为本发明的实施例的多截式金手指制造方法的开孔步骤示意图；
图8为本发明的实施例的多截式金手指制造方法的划分步骤示意图；
图9为本发明的实施例的多截式金手指制造方法的电镀步骤示意图；
图10为本发明的实施例的多截式金手指制造方法的移除步骤示意图。
符号说明
100：多截式金手指结构
1：板体
11：内导电层
1a：自由端
2：绝缘外层
3：保护层
4：线路层
41：金属线路
41a：第一金属线路
41b：第二金属线路
410：金属段
411：内线路
412：主体段
4121：后接垫
413：前接垫
414：孤立接垫
415：连接部
416：导电柱
42：横向线路
43：牺牲段
44：开孔
5：镀金膜
6：遮蔽条
L：纵向方向
L1：第一长度距离
L2：第二长度距离
W：横向方向
A1：第一短边
A2：第二短边
B1：第一长边
B2：第二长边
S110：前置步骤
S120：开孔步骤
S130：划分步骤
S140：电镀步骤
S150：移除步骤
具体实施方式
请参阅图1至图10所示，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
本实施例公开一种多截式金手指结构100，其为多截式且具有较小间距的金手指产品。所述多截式金手指结构100包含一板体1、形成于所述板体1的一绝缘外层2、形成于所述板体1的一线路层4、及覆盖于部分所述线路层4的多个镀金膜5。
请参阅图1及图2所示，在本实施例中，所述板体1例如是长方形，并且所述板体1包含有埋设于其内的一内导电层11。其中，所述板体1的边缘包含互相面对的两个第一短边A1及互相面对的两个第一长边B1。为了方便说明，所述多截式金手指结构100定义有平行于所述两个第一短边A1的一横向方向W及平行于两个第一长边B1的一纵向方向L。实际应用时，所述板体1的主要功能为支撑所述绝缘外层2、所述线路层4及其他构件等，故，所述板体1的外型、尺寸、材质及其他相关性质都可依据需求变化，且在本实施例中不加以限制。
另外，所述板体1接近图1下方的一端定义为一自由端1a。在实际应用时，所述板体1的所述自由端1a可以用来插接一配合构件、一插槽或者其他相关构件。需要说明的是，本实施例公开的所述多截式金手指结构100还可以与相关构件搭配，且相关人员也可以对应调整所述多截式金手指结构100的相关构件。也就是说，本实施例的所述多截式金手指结构100并非对与相关构件的搭配或结构上的对应调整加以限制。
如图1及图2所示，所述绝缘外层2形成于所述板体1。在本实施例中，所述绝缘外层2例如是长方形，且所述绝缘外层2包含互相面对的两个第二短边A2及互相面对的两个第二长边B2。另外，所述绝缘外层2的所述两个第二短边A2是平行于所述纵向方向L且所述绝缘外层2的所述两个第二长边B2是平行于所述横向方向W。详细来说，在本实施例中，所述绝缘外层2是形成于所述板体1且邻近图1的上方。
然而，所述绝缘外层2的外型、尺寸、数量、材质、形成于所述板体1的位置及其他相关性质等都可依据需求变化。举例来说，所述绝缘外层2可以是一树脂材料，例如是聚酰亚胺、涤纶、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、环氧树脂或芳纶等。
所述线路层4是形成于所述板体1。在本实施例中，所述线路层4可以是由导电材质，例如铜或银等形成。然而，所述线路层4的材质可以依据需求变化，不以本实施例为限。所述线路层4包含有沿着横向方向W排列的多条所述金属线路41。详细来说，多条所述金属线路41大致是与所述纵向方向L平行，且相邻的任两条所述金属线路41之间的距离可以依据需求变化。
在本实施例中，所述线路层4也可以包含有一横向线路42。所述横向线路42于本实施例的图式中是大致与所述横向方向W平行且埋置于所述绝缘外层2。然而，所述横向线路42不限制与所述横向方向W平行且所述横向线路42的方向可以依据需求变化，不以本实施例为限。另外，所述横向线路42间隔地连接沿所述横向方向W排列的多条所述金属线路41。
请参阅图1及图2所示，每条所述金属线路41包含有一主体段412、一前接垫413、及至少一个孤立接垫414。所述主体段412的一部位埋置于所述绝缘外层2且连接于所述横向线路42，所述主体段412的另一部位裸露于所述绝缘外层2并定义为一后接垫4121。所述后接垫4121与所述前接垫413沿着所述纵向方向L彼此间隔地设置。至少一个所述孤立接垫414沿所述纵向方向L间隔地设置于所述后接垫4121与所述前接垫413之间。
在本实施例中，所述后接垫4121、所述前接垫413、及至少一个所述孤立接垫414的外型都大致呈长方形且其外型可依据需求变化。例如，在本发明未绘示的其他实施例中，所述后接垫4121、所述前接垫413及至少一个所述孤立接垫414的外型可以是正方形或梯形。更详细地，在每条所述金属线路41中，所述后接垫4121、所述前接垫413、及至少一个所述孤立接垫414彼此间隔的距离不限制为相等。举例来说，所述后接垫4121与至少一个所述孤立接垫414之间的距离可以不等于至少一个所述孤立接垫414与所述前接垫413的距离。
在本实施例中，多条所述金属线路41所包含的至少一个所述孤立接垫414的数量为两种，一部分的多条所述金属线路41所包含的至少一个所述孤立接垫414的数量为一个(如：图2中由左向右数来的第1和3条金属线路41)且另一部分的多条所述金属线路41所包含的至少一个所述孤立接垫414的数量为两个(如：图2中由左向右数来的第2和4条金属线路41)。
然而，多条所述金属线路41所包含的至少一个所述孤立接垫414的数量不限制为一个及两个，且可以依据需求变化。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，任一条所述金属线路41所包含的至少一个所述孤立接垫414的数量可以是一个、两个或是三个。也就是说，多条所述金属线路41所包含的至少一个所述孤立接垫414的数量为三种。
更进一步地，多条所述金属线路41可以定义有包含一个孤立接垫414的一第一金属线路41a以及包含两个孤立接垫414的一第二金属线路41b。每条所述第一金属线路41a的所述后接垫4121与所述前接垫413的长度分别大于每条所述第二金属线路41b的所述后接垫4121与所述前接垫413的长度。
在本实施例中，所述第一金属线路41a及所述第二金属线路41b是沿所述横向方向W交错排列。需要说明的是，所述第一金属线路41a与所述第二金属线路41b的排列方式可以依据需求变化。也就是说，位于任两条相邻的所述第一金属线路41a之间的所述第二金属线路41b的数量不限定为一条，且位于任两条相邻的第二金属线路41b之间的所述第一金属线路41a的数量也不限定为一条。
请参阅图3至图5，在本实施例中，每条所述金属线路41定义有至少一个连接部415且所述至少一个连接部415位于所述后接垫4121或前接垫413。举例来说，一条所述金属线路41可以有一个所述连接部415，其位于所述后接垫4121或所述前接垫413。或者，一条所述金属线路41可以有四个所述连接部415(如：图2中由左向右数来的第3条金属线路41)。所述四个连接部415的其中两个所述连接部415位于所述后接垫4121，且所述四个连接部415的另外两个所述连接部415位于所述前接垫413。然而，所述连接部415的数量及位置可依据需求变化，于此不加以限制。
更进一步地，在本实施例中，每条所述金属线路41包含有埋置于板体1且连接于所述连接部415的一导电柱416。换句话说，每条所述金属线路41至少设有一个所述导电柱416，且所述导电柱416通过所述连接部415连接于所述后接垫4121或所述前接垫413。也就是说，包含有多条所述金属线路41的所述线路层4是包含有多个所述导电柱416，但本发明不受限于此。
所述导电柱416电性耦接埋设于所述板体1内的所述内导电层11，用于使所述线路层4中的多个所述后接垫4121的至少部分及多个所述前接垫413的至少部分能够通过相对应的导电柱416而电性耦接于所述内导电层11。也就是说，通过连接于所述连接部415的所述导电柱416，每条所述金属线路41与所述板体1内的所述内导电层11电性耦接。需说明的是，每条所述金属线路41的所述孤立接垫414于本实施例中是未电性耦接于所述内导电层11，并且本实施例中的所述导电柱416的数量可以依据需求调整，本发明在此不加以限制。
需额外说明的是，所述多截式金手指结构100于本实施例中还可以包含有形成于所述板体1的一保护层3，并且所述保护层3邻近于板体1的自由端1a且覆盖相连于每个前接垫413的金属线路41部位，据以避免多截式金手指结构100于使用的过程中对金属线路41产生损伤。再者，所述保护层3的外型、材质及其他相关性质等不限定与所述绝缘外层2相同且可依据需求变化，于此不加以赘述。
多个镀金膜5分别镀设于多条所述金属线路41的所述后接垫4121的外表面、所述前接垫413的外表面、及所述孤立接垫414的外表面。在本实施例中，多个所述镀金膜5是彼此分离，且任一个所述镀金膜5的表面尺寸可以是等于其所镀设的所述后接垫4121的外表面、所述前接垫413的外表面、或所述孤立接垫414的外表面。再者，所述多个镀金膜5的数量是等于所述后接垫4121、所述前接垫413、及所述孤立接垫414的数量的加总。然而，所述多个镀金膜5的尺寸及数量可以依据需求变化，不以本实施例为限。
请参阅图6至图10所示，本实施例还公开有一种多截式金手指结构的制造方法。所述多截式金手指结构的制造方法包括一前置步骤S110、一开孔步骤S120、一划分步骤S130、一电镀步骤S140、及一移除步骤S150。然而，本实施例的多截式金手指结构100可以是由上述制造方法所制成，但本发明不受限于此。再者，本发明于实现上述多截式金手指结构的制造方法时，不以上述各个步骤的内容以及顺序为限。
以下将就本实施例多截式金手指结构的制造方法之各个步骤作一说明，而有关于多截式金手指结构中的各部位的结构或其他相关特征请参酌第一实施例的相关介绍，以下不再加以赘述。
所述前置步骤S110，如图6所示：提供一板体1、形成于所述板体1的一线路层4、覆盖局部所述线路层4的一绝缘外层2。所述线路层4包含有多条金属线路41及多个牺牲段43。其中，多条所述金属线路41各包含埋置于所述绝缘外层2的一内线路411及裸露于所述绝缘外层2的一金属段410。所述多个牺牲段43裸露于所述绝缘外层2，并且任两个相邻的所述金属段410由一个所述牺牲段43所连接。
在本实施例中，各个所述牺牲段43呈长方形且可依据需求变化。此外，各个所述牺牲段43有平行所述纵向方向L的一第一长度距离L1，且各个所述金属段410有平行所述纵向方向L的一第二长度距离L2。各个所述金属段410的第二长度距离L2不小于各个所述牺牲段43的第一长度距离L1。实际应用时，所述第一长度距离L1、第二长度距离L2、所述牺牲段43及所述金属段410的外型、数量及其他相关性质等都可依据实际需求变化，不以本实施例为限。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，各个所述金属段410的所述第二长度距离L2等于各个所述牺牲段43的所述第一长度距离L1，所述金属段410的数量是五个且所述牺牲段43的数量是四个。
所述开孔步骤S120，如图7所示：在每个所述金属段410沿一纵向方向L形成有多个开孔44，并且任两个相邻的所述金属段410上的多个所述开孔44被位于其间的所述牺牲段3所分隔，以使每个所述金属段410包含有连接于相对应所述内线路411的一后接垫4121、与所述后接垫4121间隔设置的一前接垫413、及间隔地位于所述后接垫4121与所述前接垫413之间的至少一个孤立接垫414。
更进一步地说，多个所述金属段410上所形成的多个所述开孔44的数量为至少两种。在本实施例中，在任一条所述金属段410上所形成的多个所述开孔44的数量为两个或三个。也就是说，当所述金属段410上所形成的多个所述开孔44的数量为两个时，所述金属段410包含有一个所述后接垫4121、一个所述前接垫413、及一个所述孤立接垫414；当所述金属段410上所形成的多个所述开孔44的数量为三个时，所述金属段410包含有一个所述后接垫4121、一个所述前接垫413、及两个所述孤立接垫414。
在本实施例中，所述开孔44是以长方形为例，用于使所述后接垫4121、所述前接垫413、及至少一个所述孤立接垫414的外型都大致呈长方形。然而，所述开孔44的外型可以依据需求变化，不以本实施例为限。另外，任一个所述开孔44的外型不限制为与任一其他所述开孔44的外型相同。
需要说明的是，多个所述开孔44的数量及数量的种类都可依据需求变化。也就是说，每个所述金属段410上所形成的多个所述开孔44的数量可以依据设计需求而调整，进而改变每个所述金属段410所包含的孤立接垫414的数量。此外，每个金属段410的所述开孔44于所述纵向方向L的尺寸也可以依据设计需求而调整，进而改变所述后接垫4121、所述前接垫413、所述孤立接垫414的尺寸以及彼此之间的间隔距离。
所述划分步骤S130，如图8所示：在每个所述牺牲段43上形成有一遮蔽条6。在本实施例中，所述遮蔽条6的外型大致呈长方形，且所述遮蔽条6的外型可以依据需求变化。也就是说，所述遮蔽条6的外型不限制为长方形，且各个所述遮蔽条6的外型不限制为相等。
所述电镀步骤S140，如图9所示：在多条所述金属线路41的所述后接垫4121的外表面、所述前接垫413的外表面、及至少一个所述孤立接垫414的外表面分别镀设有多个镀金膜5，并且多个所述镀金膜5彼此分离。
所述移除步骤S150，如图10所示：去除多个所述遮蔽条6及多个所述牺牲段43，据以成形一所述多截式金手指结构100。
需说明的是，在本实施例中的所述移除步骤S150中，是先移除多个所述遮蔽条6，而后再通过蚀刻方式去除多个所述牺牲段43。此外，在本实施例中，所述遮蔽条6的外型及数量是对应于被蚀刻方式去除的所述牺牲段43的外型与数量。也就是说，相关人员可以依据需求改变所述遮蔽条6的外型及数量，用于改变被蚀刻方式去除的所述牺牲段43的外型与数量。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的多截式金手指结构及其制造方法，通过特殊的结构设计及搭配，用于提供一种创新的金手指结构及其制造方法，且能克服现有金手指结构的缺陷。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种多截式金手指结构，其特征在于，包括：
板体；
绝缘外层，形成于所述板体；
线路层，形成于所述板体上并包含有一横向方向W排列的多条金属线路，而每条所述金属线路包含有：
主体段，其一部位埋置于所述绝缘外层，所述主体段的另一部位裸露于所述绝缘外层并定义为一后接垫；
前接垫，与所述后接垫沿着一纵向方向彼此间隔地设置，并且所述纵向方向平行于所述横向方向W；及
至少一个孤立接垫，沿所述纵向方向间隔地设置于所述后接垫与所述前接垫之间；以及
多个镀金膜，镀设于每条所述金属线路的所述后接垫的外表面、所述前接垫的外表面、及至少一个所述孤立接垫的外表面。
2.如权利要求1所述的多截式金手指结构，其中，所述多截式金手指结构进一步包括有埋置于所述板体内的内导电层，并且所述线路层中的多个所述后接垫的至少部分及多个所述前接垫的至少部分电性耦接于所述内导电层。
3.如权利要求2所述的多截式金手指结构，其中，每条所述金属线路的至少一个所述孤立接垫未电性耦接于所述内导电层。
4.如权利要求1所述的多截式金手指结构，其中，多条所述金属线路所包含的至少一个所述孤立接垫的数量为至少两种。
5.如权利要求1所述的多截式金手指结构，其中，多条所述金属线路区分为沿所述横向方向W交错排列的多条第一金属线路及多条第二金属线路，每条所述第一金属线路所包含的至少一个所述孤立接垫的数量为一个，每条所述第二金属线路所包含的至少一个所述孤立接垫的数量为两个。
6.如权利要求5所述的多截式金手指结构，其中，每条所述第一金属线路的所述后接垫与所述前接垫的长度分别大于每条所述第二金属线路的所述后接垫与所述前接垫的长度。
7.一种多截式金手指结构的制造方法，包括：
前置步骤：提供板体、形成于所述板体的线路层、覆盖局部所述线路层的绝缘外层；其中，所述线路层包含有：
多条金属线路，各包含埋置于所述绝缘外层的内线路及裸露于所述绝缘外层的金属段；及
多个牺牲段，裸露于所述绝缘外层，并且任两个相邻的所述金属段由一个所述牺牲段所连接；
开孔步骤：在每个所述金属段沿一纵向方向形成有多个开孔，并且任两个相邻的所述金属段上的多个所述开孔被位于其间的所述牺牲段所分隔，以使每个所述金属段包含有连接于相对应所述内线路的后接垫、与所述后接垫间隔设置的前接垫、及间隔地位于所述后接垫与所述前接垫之间的至少一个孤立接垫；
划分步骤：在每个所述牺牲段上形成有遮蔽条；
电镀步骤：在多条所述金属线路的所述后接垫的外表面、所述前接垫的外表面、及至少一个所述孤立接垫的外表面分别镀设有多个镀金膜，并且多个所述镀金膜彼此分离；以及
移除步骤：去除多个所述遮蔽条及多个所述牺牲段，据以成形一多截式金手指结构。
8.如权利要求7所述的多截式金手指结构的制造方法，其中，在所述移除步骤中，先移除多个所述遮蔽条，而后再通过蚀刻方式去除多个所述牺牲段。
9.如权利要求7所述的多截式金手指结构的制造方法，其中，在所述开孔步骤中，多个所述金属段上所形成的多个所述开孔的数量为至少两种。
10.一种多截式金手指结构，其以实施如权利要求7所述的多截式金手指结构的制造方法所制成。
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