CN112462851B - 用于改善沉积电极的可靠性的导电pvd层叠设计 - Google Patents

Abstract

一种电子设备，所述电子设备可包括：外壳部件，所述外壳部件可限定所述设备的内表面和外表面；金属膜，所述金属膜沉积于所述内表面上并且至少部分地延伸到所述外表面上；以及陶瓷膜，所述陶瓷膜沉积于所述外表面上并且至少部分地沉积于所述外表面上的所述金属膜的一部分上。所述陶瓷膜可与沉积于所述内表面上的所述金属膜的一部分电连通，以形成从所述外表面到所述内表面的电通路。

Description

用于改善沉积电极的可靠性的导电PVD层叠设计

技术领域

所述实施方案整体涉及导电涂层。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的薄膜导电涂层。

背景技术

在设计电子设备时，越来越考虑到设备的便携性，例如，以允许用户在各种情况和环境中使用这些设备。在可穿戴设备的情境中，这些设备可被设计用于在许多不同的位置和环境中操作，并且可暴露于宽泛的环境条件范围，其中一些环境条件对于传统或常规的电子设备设计可能特别苛刻。

同时，电子设备继续包括越来越多的特征部，其中一些特征部可能需要设备与周围环境进行交互或从周围环境获得信息。用于允许设备与环境连通的常规技术(诸如在设备外壳中提供开口或孔以允许传感器与环境连通)可成为环境污染物的进入点，并且可导致不期望的液体或磨料颗粒滞留在设备的内部。这种在环境材料或条件下的滞留或暴露可导致设备的一个或多个特征部的性能或操作的不期望的劣化。另外，此类开口或端口可以令用户不愉悦的方式影响设备的外表外观。

因此，可能期望提供用于允许周围环境和部件(诸如容纳在设备的内部体积中的传感器)之间的连通的另选部件和方法，这些另选部件和方法不包括孔或不将设备的内部体积的部分暴露于环境条件。

发明内容

根据本公开的一些方面，电子设备可包括限定设备的内表面和外表面的外壳部件。金属膜沉积于内表面上并且至少部分地延伸到外表面上，并且陶瓷膜沉积于外表面上且至少部分地沉积于外表面上的金属膜的一部分上。陶瓷膜与沉积于内表面上的金属膜的一部分电连通。

在一些示例中，电子设备还可包括使电子设备的至少部分地由内表面限定的内部体积与周围环境隔离的密封件。电子设备还可包括沉积于内部体积中并电耦接到陶瓷膜的电子部件，其中外表面暴露于周围环境，并且金属膜和陶瓷膜形式通过导电油墨电耦接到该电子部件。金属膜可包括铬或钛中的至少一者。陶瓷膜可包括碳氮化物。内表面可包括凹形几何结构，并且外表面可包括凸形几何结构。外壳部件可为透明的。

根据一些方面，电子设备的外壳可包括：导电膜，该导电膜沉积于外壳的第一表面上并且至少部分地延伸到外壳的与第一表面相对的第二表面上；以及陶瓷膜，该陶瓷膜沉积于第二表面上并且至少部分地沉积于在第二表面上沉积的导电膜的一部分上。导电膜和陶瓷膜可形成横跨第一表面和第二表面延伸的导电通路。

在一些示例中，外壳还可包括沉积于在第一表面上沉积的导电膜的一部分上的导电油墨。陶瓷膜或导电膜中的至少一者可通过物理气相沉积工艺来沉积。导电膜可包括与第一表面电接触的第一导电层，以及沉积于第二表面上并且至少部分地沉积于第一导电层上的第二导电层。第一导电层可在第二导电层之前形成，并且陶瓷膜可在第一导电层和第二导电层之后形成。

第一导电层可具有100纳米的厚度，并且第二导电膜可具有50纳米的厚度。陶瓷膜可具有1微米的厚度。导电材料可包括铬或钛中的至少一者。陶瓷材料可包括形成导电材料的氮化物。第一表面可包括非平面表面。陶瓷膜可具有在CIELAB色彩空间中55至65的L*值。

根据一些方面，形成导电外壳部件的方法可包括：在外壳部件的第一表面上沉积第一导电层，在外壳部件的与第一表面相对的第二表面上沉积第二导电层，第二导电层与第一导电层至少部分地重叠，以及在第二金属膜上沉积陶瓷层。

在一些示例中，导电层可包括铬或钛中的至少一者，并且陶瓷层可包括氮化物材料，该氮化物材料包含铬或钛中的至少一者。外壳部件可为第一外壳部件，并且该方法还可包括密封第一外壳部件和第二外壳部件之间的交界部。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了电子设备的透视图。

图2示出了图1的电子设备的分解透视图。

图3示出了图1的电子设备的一部分的横截面侧视图。

图4示出了包括部件的电子设备的一部分的顶视图。

图5A示出了图4的部件的底视图。

图5B示出了图4的部件的顶视图。

图6示出了电子设备的部件的一部分的剖视图。

图7示出了电子设备的部件的一部分的剖视图。

图8示出了包括部件的电子设备的一部分的剖视图。

图9示出了用于形成电子设备的部件的工艺流程图。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，以下描述旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选方案、修改和等同物。

电子设备可包括至少部分地限定设备的内表面和外表面的外壳部件。内表面可至少部分地限定设备的内部体积。金属膜可沉积于部件的内表面上，并且可至少部分地延伸到外表面上。陶瓷膜可沉积于部件的外表面上，并且至少部分地沉积于外表面上的金属膜的一部分上。陶瓷膜可与沉积于内表面上的金属膜的一部分电连通，以通过陶瓷膜和金属膜两者提供从外表面到内表面的电通路。电子设备还可包括可将设备的内部体积与周围环境隔离的密封件，并且由陶瓷膜和金属膜限定的电通路可沿着电通路并且横跨密封件向设备的内部体积提供信号，在设备的内部体积中可将该信号传送至一个或多个部件，诸如包含在设备的内部体积中的传感器。

可通过减小和/或消除由设备外壳限定的内部体积通向设备外壳的外表面的开口数量来使便携式电子设备更稳健。然而，同时，可能期望将一个或多个传感器结合到需要与外部环境连通的设备中。例如，设备的常规输入/输出端口通常可包括用于接收电连接器的腔体。该腔体可允许液体不期望地进入设备外壳的至少一部分中。虽然此类腔体可与设备的内部体积的其他部分密封，但是腐蚀性液体或碎屑的存在可随时间推移而损坏或降低设备的操作性能。

还可期望在设备中提供可允许设备监测用户的生物计量参数的传感器。例如，由于可穿戴设备在被穿戴期间与用户的皮肤的大致连续的接触，该可穿戴设备可包括监测用户皮肤的一个或多个状况(诸如皮肤的电特性)的传感器。这些电特性可由设备随时间推移进行跟踪，以实现用户可能期望的多种功能和特征。然而，为了实现该功能，通常容纳在设备的内部体积中的传感器和定位在设备外部的用户的皮肤之间必须存在路径。因此，常规的设备构型可经历与不期望的液体或磨料颗粒进入类似的问题。

如本文所述，可能期望提供从设备的外表面延伸、横跨密封件或密封剂材料并进入设备的内部体积中的导电通路，其中该通路可电耦接到一个或多个部件，诸如传感器。在一些示例中，可通过包括外壳部件来实现该电通路，该外壳部件包括从部件的外表面经过设备外壳的密封件或防水元件延伸到内表面的导电材料层。

例如，可提供与用户的皮肤进行期望水平的电接触的一个或多个层材料可被沉积于第一外壳部件的相对表面的周边区域上并在这些周边区域之间延伸。在一些示例中，这些层可被认为是接触电极。当第一外壳部件和第二外壳部件之间的交界部密封时，沉积的一个或多个层可在不影响设备外壳的防水性以及不会不期望地将设备的内部体积的一部分暴露于环境条件的情况下提供进入和离开外壳的稳健导电通路。在一些示例中，该导电通路可中继电信号，从而在设备外壳的内部和外部之间提供传感器读数和/或电力。

在一些示例中，在不引起用户注意的位置处将形成电通路的一个或多个层沉积于外壳部件上可能是有益的。另外，可能期望在部件上形成电通路，该部件基本上电绝缘以防止沿着该通路提供的信号中的串扰或噪声。因此，一个或多个材料层可形成限定外壳部件上的电通路的接触电极。材料层可包括聚合物材料或陶瓷材料，诸如聚碳酸酯、玻璃或蓝宝石。

然而，当接触电极的层暴露于周围环境时，可能期望沉积能够耐受环境暴露和典型使用，同时仍然为设备的内部提供可靠的电通路的层。在一些示例中，接触电极可在不会磨损、刮擦、分层、腐蚀或以其他方式劣化的情况下暴露于周围环境和日常使用。因此，在一些示例中，接触电极的外表面可由具有期望水平的硬度和耐腐蚀性的材料形成，而接触电极的不暴露于环境的其他层可具有相对高水平的传导性，并且可为相对可延展的或可变形的，例如以防止或减少易碎失效并防止、减少或耐受接触电极的一个或多个层与其上形成接触电极的部件的材料分层。

以下参考图1-图9讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了电子设备100的实施方案。图1中示出的电子设备为可穿戴设备，诸如智能手表。图1的智能手表100仅为可与本文所公开的部件和方法一起使用的设备的一个代表性的示例。电子设备100可对应于任何形式的电子设备、医疗设备、健康感测设备、可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板计算机、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备以及其他设备。电子设备100可称为电子设备或消费者设备。下文参考图2提供了电子设备100的更多细节。

现在参考图2，电子设备100可包括外壳101和附接到外壳101的覆盖件103。外壳101可基本上限定设备100的外表面的至少一部分，并且可包括基部和侧壁120。覆盖件103可为透明的并且可包括玻璃、陶瓷、塑料或任何其他基本上透明的材料、部件或组件。覆盖件103可覆盖或以其他方式覆盖设备100的显示器、相机、触敏表面和/或其他部件。覆盖件103可限定设备100的前外表面。

后覆盖件110也可附接到外壳101上，例如与覆盖件103相对。后覆盖件110可包括陶瓷、塑料、金属，或它们的组合。在一些示例中，后覆盖件110可包括部件130。部件130可为至少部分地电磁透明的部件130。部件130可包括透明材料并且可包括对任何期望波长的电磁辐射(诸如可见光、红外光、无线电波或它们的组合)透明的一个或多个部分。在一些示例中，部件130可设置在容纳在设备100的内部体积中的一个或多个传感器上方，诸如电磁辐射发射器和/或检测器。外壳101、覆盖件103以及后覆盖件110一起可基本上限定设备100的内部体积和外表面。

在一些示例中，部件130可包括设置在该部件外表面上的一个或多个接触电极。例如，部件130可包括第一接触电极132和第二接触电极133。在一些示例中，第一接触电极132和第二接触电极133可被设计用于例如当用耦接到外壳101的表带102将智能手表100附连到用户时提供与用户皮肤的电接触。在一些示例中，接触电极132、133可提供用于将信号从电子设备100的外表面中继或传输到设备100的内部体积的电通路。在一些示例中，由接触电极132、133提供的电通路可与一个或多个部件(例如，包含在设备100的内部体积中的一个或多个传感器)连通。第一接触电极132和第二接触电极133中的一者或两者可包括导电膜和陶瓷膜。

设备100还可包括内部部件，诸如触觉引擎、电池和系统级封装(SiP)，包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。SiP还可包括包装件。设备100还可包括一个或多个电磁辐射发射器和检测器，诸如发光二极管、相机、光学检测器、红外检测器以及其他检测器和/或发射器。这些发射器和检测器可与设备的一个或多个系统(诸如相机系统、视觉系统和/或生物计量系统)相关联。内部部件(诸如一个或多个发射器和检测器)可设置于至少部分地由外壳101限定的内部体积内，并且可经由以下特征部附连到外壳101：内部表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件或形成到外壳101和/或覆盖件103或后覆盖件110中、由该外壳和/或覆盖件或后覆盖件限定或以其他方式为该外壳和/或覆盖件或后覆盖件的一部分的其他特征部。在一些示例中，附接特征部可例如通过机加工在外壳101的内表面上形成。

外壳101可为基本上连续的或一体的部件，并且可包括一个或多个开口112，这些开口用以接收电子设备100的输入部件，诸如按钮114，并且/或者提供对电子设备100的内部部分的触及。在一些示例中，设备100可包括输入部件，诸如一个或多个按钮114和/或表冠115。在一些示例中，设备100还可包括可在开口112的位置处提供气密和/或水密密封的密封件或密封剂材料。电子设备100还可包括表带102或被设计用于将设备100附接到用户或以其他方式提供可穿戴功能的其他部件。在一些示例中，表带102可为可舒适地允许设备100保持在用户的身体上的期望位置处的柔性材料。另外，外壳101可包括其中的可为表带102提供附接位置的一个或多个特征部113。在一些示例中，表带102可通过任何期望的技术保留在外壳101上。例如，表带102可包括被设置在外壳101内的磁体吸引的磁体，可包括将表带102机械地保持在外壳101上的保持部件，或它们的组合。

图3示出了图1和图2所示的智能手表100的一部分的剖视图。如相对于图2所述，智能手表100可包括后覆盖件110和例如，在由后覆盖件110限定的孔处耦接到后覆盖件110的部件130。部件130可例如用粘合剂、密封剂材料、垫圈或任何其他期望的方法或材料密封到后覆盖件110。即，在一些示例中，部件130和后覆盖件110之间的交界部可用粘合剂、密封剂材料、垫圈或任何其他期望的方法或材料密封。在一些示例中，部件130可包括可限定部件130的外表面和内表面的透明部分或材料131。第一接触电极132和第二接触电极133可被形成或沉积于透明部分131的外表面上，并且可从外表面延伸到内表面。在一些示例中，第一接触电极132和第二接触电极133中的一者或两者可电耦接到设备100的内部体积中的一个或多个部件，如本文所述。例如，因为第一接触电极132和/或第二接触电极133可从透明部分131的外表面延伸到可限定设备100的内部体积的内表面，所以可从设备100的外表面将电信号传输到内部体积，例如传输到传感器126。然而，内部体积可为密封的并且可相对于周围环境保持密封，同时电信号可通过由第一接触电极132和第二接触电极133限定的电通路传输。在一些示例中，由部件130限定的外表面和/或内表面可为非平面的。例如，部件130的外表面可为凸形表面，而部件130的内表面可为凹形表面。

电子设备100还可包括设置在至少部分地由后覆盖件110和部件130限定的内部体积中的多个部件。例如，电子设备100可包括可支撑一个或多个内部部件(诸如电池124)的框架122。电子设备100还可包括可耦接到传感器126或以其他方式支撑该传感器的支撑结构129。在一些示例中，传感器126可为生物计量传感器并且可与第一接触电极132和第二接触电极133中的一者或两者电连通。在一些示例中，传感器126可包括心电图(EKG或ECG)传感器、脑电图(EEG)传感器、肌电图(EMG)传感器、皮肤电活动(EDA)传感器、生物电阻抗传感器、其他生物计量传感器，或它们的组合。

电子设备100还可包括一个或多个附加部件或传感器，诸如发光部件128和光学传感器127。光学传感器127可被设计用于接收在与周围环境(诸如与部件130相邻的用户的一部分)交互之后已通过透明部分131透射回来的光。在一些示例中，该光可在与周围环境交互之前由发光部件128发射。

在一些示例中，设备100可包括传感器，诸如音频传感器(例如，麦克风)、光学或视觉传感器(例如，相机、可见光传感器、红外传感器或紫外光传感器)、接近传感器、触摸传感器、力传感器、机械设备(例如，表冠、开关、按钮或按键)、振动传感器、取向传感器、运动传感器(例如，加速度计或速度传感器)、位置传感器(例如，全球定位系统(GPS)设备)、热传感器、通信设备(例如，有线或无线通信设备)、电阻传感器、磁性传感器、电活性聚合物(EAP)、应变仪、电极，或这些传感器的某个组合。

在一些示例中，传感器126可电耦接到第一接触电极132和第二接触电极133两者，如本文所述。在该构型中，由用户皮肤接触第一接触电极132和第二接触电极133产生的电压降可由传感器126监测，并且例如中继到设备100的处理器以测量电子设备100的用户的一个或多个生物计量参数。在一些示例中，通过第一接触电极132和第二接触电极133提供给设备100的内部体积中的传感器126的电信号可与来自设备的一个或多个其他传感器(诸如光学传感器127)的信号组合，以提供对用户的物理状态的准确生物计量测量。下文参考图4-图5B描述了部件的各种示例，诸如外壳部件(包括可在部件的表面之间提供电通路的膜或层)及其形成工艺。

图4示出了电子设备的一部分的顶视图，该电子设备的一部分可类似于并且包括本文相对于图1-图3所述的电子设备100的特征部中的一些或全部。图4示出了可基本上类似于本文所述的后覆盖件110的后覆盖件210的内表面，并且还示出了可被密封到后覆盖件210的部件230。在一些示例中，部件230可包括透明部分并且可沿部件230的周边密封到后覆盖件210。尽管部件230被示出为基本上圆形的，但在一些示例中，部件230可包括任何期望的形状。例如，部件230可为基本上矩形的、三角形的或任何期望的多边形或多面体形状。部件230可设置在至少部分地由后覆盖件210限定的孔211中。在一些示例中，部件230可具有与由后覆盖件210限定的孔211的形状对应或基本上类似的周边形状。在一些示例中，部件230可通过可围绕孔211和/或部件230的周边设置的密封剂材料或垫圈270而被密封或耦接到后覆盖件210。在一些示例中，密封剂材料270可为粘合剂、胶、垫圈或能够在部件230和后覆盖件210之间提供气密和/或水密密封的任何其他材料。下文相对于图5A和图5B描述了部件230的更多细节。

图5A示出了部件230的底视图，例如，部件230的可至少部分地限定包括部件230的电子设备的外表面的一部分。与部件130一样，部件230可包括可限定部件230的外表面或后表面234的透明部分或材料231。在一些示例中，第一接触电极232和第二接触电极233可被形成或沉积于透明部分231的外表面234上。在一些示例中，第一接触电极232和第二接触电极233可具有基本上相似的尺寸和/或形状。例如，第一接触电极232和第二接触电极233可具有基本上半圆形的形状，并且可形成或沉积于表面234的周边部分上。然而，在一些示例中，第一接触电极232和第二接触电极233可为任何期望的尺寸或形状。另外，在一些示例中，第一接触电极232和第二接触电极233可覆盖或沉积于部件230的外表面234的仅一部分上。因此，电子设备的一个或多个传感器(诸如相对于图2-图3所述的光学传感器)可通过透明材料231的未被第一接触电极232和第二接触电极233覆盖的部分与周围环境连通和从周围环境接收光。

在一些示例中，透明部分231可对一个或多个波长范围的电磁辐射透明。在一些示例中，透明部分231可包括透明陶瓷或聚合物材料，诸如聚碳酸酯材料、丙烯酸系材料、玻璃材料、蓝宝石材料，或它们的组合。在一些示例中，透明部分231可为材料的基本上一体或连续的部分，但在一些其他示例中，透明部分231可由可熔融或接合在一起的多个部分或部件形成。如本文所述，透明部分231可为任何形状或尺寸。

在一些示例中，第一接触电极232和第二接触电极233中的一者或两者可包括一个或多个薄膜。这些薄膜可通过一种或多种沉积工艺(诸如本文所述的物理气相沉积(PVD)工艺)沉积。第一接触电极232和第二接触电极233的材料可被选择用于在与期望的表面(诸如用户的皮肤)进行物理接触时提供期望水平的电接触。第一接触电极232和第二接触电极233的材料也可被选择用于提供期望水平的硬度、耐久性或任何其他材料特性。第一接触电极232和第二接触电极233的材料可包括金属材料、陶瓷材料，或它们的组合。例如，第一接触电极232可包括金属膜和陶瓷膜，该金属膜包括铬或钛，该陶瓷膜包括陶瓷材料，其包含铬或钛。

图5B示出了部件230的顶视图，该部件包括可至少部分地限定电子设备的内部体积的内表面235。如图所示，第一接触电极232可围绕部件230的边缘或周边从图5A所示的外表面234延伸，并且延伸到内表面235。相似地，第二接触电极233可从外表面234延伸到内表面235。在一些示例中，导电材料或导电材料的部分可被形成、沉积或以其他方式放置于透明部分231的内表面235上。在一些示例中，该导电材料可为金属材料，诸如铜、铝、任何其他导电材料，或它们的组合。在一些示例中，导电材料的部分可形成一个或多个电接触件，这些电接触件可向电子设备的一个或多个部件(诸如本文所述的传感器)提供电连接。例如，设置在内表面235上的导电材料的部分可形成或限定第一部件接触件251、第二部件接触件252和第三部件接触件253。这些部件接触件251、252、253可例如通过焊料、导电油墨或任何其他方法或部件电耦接到或连接到电子设备中的任何期望的部件。

在一些示例中，第一接触电极232可电耦接到一个或多个部件接触件251、252、253。例如，沉积或形成于部件230的内表面235上的第一导电电极232的部分可通过导电油墨242或其他导电材料电耦接到部件接触件251、252、253。在一些示例中，导电油墨242可包括悬浮在粘结剂材料中的导电颗粒，诸如悬浮在聚合物粘结剂中的银颗粒。在一些示例中，导电油墨242的该部分可施加在第一接触电极232上，并且也可施加在一个或多个部件接触件251、252、253上以在它们之间形成电连接。因此，第一接触电极232可通过第一导电油墨部分242和一个或多个部件接触件251、252、253与电子设备的一个或多个部件电连通。相似地，第二接触电极233可通过导电油墨的第二部分243电耦接到一个或多个部件接触件251、252、253。因此，可通过第一接触电极232和/或第二接触电极233形成从部件230的外表面234到至少部分地由部件230限定的内部体积(包括如本文所述的一个或多个传感器或其他电子部件)的电通路。在一些示例中，第一接触电极232和第二接触电极233可通过共享的部件接触件彼此电连通。然而，在其他示例中，第一接触电极232和第二接触电极233彼此不电连通。

虽然在本文中被描述为导电油墨部分242、243，但在一些示例中，这些部分可包括任何期望的导电材料。例如，部分242、243可包括焊料、粘合剂接触材料、电连接器或任何其他导电材料。在一些示例中，掩膜层260可在包括部件接触件251、252、253的导电材料上形成。在一些示例中，掩膜层260可为绝缘材料，并且可用于使部件接触件251、252、253的一个或多个部分或电子设备的任何其他部件电绝缘。此外，掩膜层260可用作光学掩膜层，并且可光学地隔离设备中的部件230和/或传感器的一个或多个部分。下文参考图6-图8描述了部件的各种示例，诸如外壳部件(包括可在部件的表面之间提供电通路的膜或层)及其形成工艺。

图6示出了部件330的一部分，该部件包括透明部分或主体331以及接触电极332，该接触电极包括导电膜321和与导电膜321至少部分地重叠的陶瓷膜323。如图所示，透明部分331可限定第一表面334和可与第一表面335相对设置的第二表面335。在一些示例中，透明部分330的第二表面335可至少部分地限定包括部件330的电子设备的内部体积，并且可被视为部件330的内表面。相似地，表面334可至少部分地限定包括部件的电子设备的外表面，并且因此可与周围环境连通。在一些示例中，表面334可被视为外表面。表面334、335中的任一者或两者可包括平面部分和非平面部分的任何组合。在一些示例中，表面334、335中的任一者或两者可具有非平面几何结构，诸如凹形几何结构或凸形几何结构。在一些示例中，表面334、335中的任一者或两者可包括一个或多个非平面特征部或结构，诸如突起部、压痕、角部、曲线、唇缘、边缘、斜面、其他特征部或结构，或它们的组合。在一些示例中，表面334、335中的任一者或两者可包括不包括底切特征部或结构的任何非平面几何结构。但是在一些其他示例中，表面334、335中的任一者或两者可包括一个或多个底切。

形成透明部分331的材料可为对期望波长范围的光基本上透明的任何材料。例如，透明部分331可包括对可见光、红外光、紫外光或它们的组合透明的材料。在一些示例中，透明部分331可包括透明塑料材料(诸如聚碳酸酯和/或丙烯酸系材)、陶瓷材料(诸如玻璃、蓝宝石和/或任何其他期望的陶瓷材料)，或它们的组合。在一些示例中，透明部分331可具有任何期望的厚度，并且可大约为约几毫米至数十毫米厚。在一些示例中，透明部分331的一个或多个部分可薄至几百微米。另外，在一些示例中，透明部分331可具有在透明部分331的位置处变化的厚度。

在一些示例中，导电膜321可沉积或形成于内表面335上并且至少部分地沉积或形成于外表面334上，如图所示。在一些示例中，导电膜321可通过任何期望的沉积工艺或工艺的组合形成，诸如物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、外延生长工艺、电化学形成工艺、印刷工艺、喷墨工艺、喷涂工艺、电镀工艺、任何其他已知的沉积工艺或将来发现的工艺，或它们的组合。在一些示例中，导电膜321可在其所沉积的整个区域上具有均匀的厚度。然而，在一些示例中，导电膜321的厚度可根据透明部分331上的沉积位置而变化。此外，在一些示例中并且如本文所述，导电膜321可包括导电材料的多个层或膜。

在一些示例中，导电膜321可包括任何导电材料或材料的组合。例如，导电膜321可包括一种或多种金属，诸如铬、钛、铜、铝、银，或它们的组合。在一些示例中，导电膜321可为延展性材料。即，在一些示例中，导电膜321可比陶瓷膜323更具延展性。导电膜321可具有从约10纳米(nm)至约300nm的厚度。在一些示例中，导电膜321可为从约25nm厚至约200nm厚，或从约50nm厚至约100nm厚。例如，导电膜321可为约50nm厚或约100nm厚。在一些示例中，导电膜321可在内表面335上为约100nm厚，并且在外表面334上为约50nm厚。

在一些示例中，部件330还可包括陶瓷膜323，该陶瓷膜可形成或沉积于外表面334上，使得陶瓷膜323与沉积于外表面334上的导电膜321的部分至少部分地重叠。这样，陶瓷膜323可例如在膜321、323重叠的位置处与导电膜321电连通。陶瓷膜323可包括任何期望的陶瓷材料，并且在一些示例中，可包括当陶瓷膜323与用户的皮肤接触时提供二者之间期望水平的电连通的陶瓷材料。在一些示例中，陶瓷膜323和用户的皮肤之间的电接触可为或可包括离子接触的形式。即，在一些示例中，电信号可至少部分地通过离子传导从用户的皮肤传输或传送到陶瓷膜323。在一些示例中，陶瓷膜323可通过任何期望的沉积工艺或工艺的组合形成，诸如物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、外延生长工艺、电化学形成工艺、印刷工艺、喷墨工艺、喷涂工艺、电镀工艺、任何其他已知的沉积工艺或将来发现的工艺，或它们的组合。

在一些示例中，陶瓷膜323可包括碳化物材料、氮化物材料或碳氮化物材料。在一些示例中，陶瓷膜323可包括附加组分元素，诸如硅和/或金属元素。因此，在一些示例中，陶瓷膜323可包括碳氮化物材料，诸如碳氮化硅材料。在一些示例中，陶瓷膜323可包括碳氮化铬硅(CrSiCN)或氮化铝钛(AlTiN)。在一些示例中，陶瓷膜323可包括导电膜321的一种或多种材料。例如，在导电膜321包括铬的情况下，陶瓷膜323可包括含铬的陶瓷材料，诸如CrSiCN。相似地，在导电膜321包括钛的情况下，陶瓷膜323可包括含钛的陶瓷，诸如AlTiN。陶瓷膜323可具有任何期望的厚度，例如从约10nm厚至约5000nm(5微米)厚。在一些示例中，陶瓷膜323可为从约100nm至约2500nm(2.5微米)厚，或从约500nm至约1000nm(1微米)厚。例如，陶瓷膜323可为约1000nm厚。在一些示例中，陶瓷膜323的厚度可在部件330上的各种位置处变化。在一些示例中，陶瓷膜323可具有如由维氏角锥硬度值(HV)所表示的大于约1000、大于约1500HV、大于约2000HV、大于约2500HV、大于约3000HV，或甚至更大的硬度。

如本文所述，导电膜321可包括比陶瓷膜323更具延展性的金属材料。这样，导电膜321可用于在接触电极332和透明部分331之间提供高水平的粘附力，因为可延展导电膜321可适形于透明部分331的表面并且还可吸收和分配施加在接触电极332上的任何应力。陶瓷膜323可包括陶瓷材料，该陶瓷材料除了提供与周围环境的期望水平的电连通之外，还可提供期望水平的其他材料特性，诸如硬度、耐久性和/或耐腐蚀性。因为陶瓷膜323可沉积于透明部分331的外表面334上，所以陶瓷膜323可至少部分地限定包括部件330的电子设备的外表面。因此，陶瓷膜323的材料可具有能够耐受电子设备在周围环境中的日常使用的硬度水平。相似地，陶瓷膜323的陶瓷材料可具有一定的耐腐蚀性水平，这可防止陶瓷膜323的降解或不期望的腐蚀程度，使得该陶瓷膜能够在广泛的环境中继续使用。通过相对较硬的外部陶瓷膜323和至少部分地位于陶瓷膜323下面的相对可延展的导电膜321的组合，接触电极332可实现对透明部分331的期望水平的粘附力，同时仍保持期望水平的硬度和耐腐蚀性以耐受暴露于周围环境并保持与用户的皮肤的期望的电连通水平。相对于图7描述了部件430的更多细节。

图7示出了部件430的一部分的剖视图，该部件可基本上类似于并且包括本文相对于图1-图6所述的部件130、230、330的特征部中的一些或全部。部件430可包括透明部分431，该透明部分包括透明材料，诸如透明的塑料或陶瓷材料，如本文所述。在一些示例中，透明部分431可具有非平面形状或轮廓。透明部分431可限定第一外表面434，该第一外表面可至少部分地限定包括部件430的电子设备的外表面。在一些示例中，外表面可为凸形表面。透明部分431还可限定内表面435，该内表面可至少部分地限定包括部件430的电子设备的内部体积。在一些示例中，内表面435可与外表面434相对设置。内表面435可具有非平面形状或轮廓，并且可例如为凹形表面。在一些示例中，外表面434和内表面435的轮廓可彼此对应。然而，在一些其他示例中，任一表面434、435的一个或多个部分可具有不与相对表面434、435的形状对应的形状。

在一些示例中，部件430可包括第一接触电极432，该第一接触电极可包括本文所述的接触电极132、133、232、233、322的特征部中的一些或全部。第一接触电极432可包括可沉积于内表面435的一部分或区域上(例如，邻近透明部分431的周边的一部分上)的第一导电膜或导电层421。在一些示例中，第一导电膜421可至少部分地延伸到透明部分431的外表面434上。第一导电膜421可包括本文所述的任何导电膜或导电层的特征部中的一些或全部。在一些示例中，第一导电膜421可包括金属材料，诸如铬，并且可具有约100nm的厚度。

第一接触电极432还可包括第二导电膜或导电层422。第二导电膜422可至少部分地沉积于透明部分431的外表面434上，并且可与第一导电膜421至少部分地重叠。例如，第二导电膜422可与形成或沉积于外表面434上的第一导电膜421的部分至少部分地重叠。在一些示例中，第二导电膜422可包括与第一导电膜421相同的材料。例如，在第一导电膜421包括铬的情况下，第二导电膜422也可包括铬。然而，在一些其他示例中，第二导电膜422可包括任何期望的材料，诸如本文所述的任何导电材料。第二导电膜422可与第一导电膜421电连通。在一些示例中，第二导电膜422可具有约50nm的厚度。

在一些示例中，冶金粘结可在第二导电膜422和第一导电膜421之间膜重叠的部分处形成。在一些示例中，例如，由于膜421、422的沉积工艺的性质，第二导电膜422和第一导电膜421可被认为是基本上连续的或一体的膜。在一些示例中，第一导电膜421可在第二导电膜422之前形成。在一些示例中，可在第一导电膜421和第二导电膜422的沉积期间、之前或之后对部件430进行一个或多个其他工艺。第一导电膜421和第二导电膜422一起可被认为是从透明部分431的外表面434延伸到内表面435的单个聚集导电膜或导电层。

在一些示例中，包括第一导电膜421和第二导电膜422的聚集导电膜的厚度可在沿透明部分431的多个位置处变化。例如，聚集导电膜在内表面435上导电膜仅包括第一导电膜421的位置处可具有约100nm的厚度，，并且在外表面434上聚集导电膜仅包括第二导电膜422的位置处具有约50nm的厚度。在一些示例中，聚集导电膜在透明部分431上第二导电膜422与第一导电膜421重叠的位置处的厚度可约为第一导电膜421加上第二导电膜422的厚度。在一些示例中，由于所涉及的沉积工艺的定向性质和/或透明部分431的几何结构，第一导电膜421和/或第二导电膜422可在膜421、422重叠的位置处具有减小的厚度。因此，在一些示例中，聚集导电膜在第一导电膜421和第二导电膜422的重叠位置处可具有比第一导电膜421和第二导电膜422的其他部分的合计厚度小的厚度。

部件430的第一接触电极432还可包括陶瓷膜423，该陶瓷膜沉积于外表面434上并且与导电膜(例如，第二导电膜422)至少部分地重叠。陶瓷膜423可包括本文所述的任何其他陶瓷膜的特征部中的一些或全部，并且可具有介于约10nm和约5000nm之间的厚度，例如约1000nm的厚度。如本文所述，陶瓷膜423可包括任何碳化物、氮化物或碳氮化物材料，这些材料包括第一导电膜421和/或第二导电膜422的材料。例如，在第一导电膜421和第二导电膜422包括铬的情况下，陶瓷膜423可包括含铬的碳氮化物材料，诸如CrSiCN。陶瓷膜423可与第二导电膜422电连通。因此，由于第二导电膜422和第一导电膜421的重叠位置，陶瓷膜423可与内表面435上的第一导电膜421电连通。因此，第一接触电极432可限定通过陶瓷膜423、第二导电膜422、第一导电膜421从外表面434到内表面435的电通路，其中第一导电膜421可例如通过导电油墨或其他导电材料电耦接到电子设备的一个或多个部件，如本文所述。

第一接触电极432的至少部分地限定部件430的外表面的部分(例如，包括陶瓷膜423的部分)可具有期望水平的一种或多种材料特性，诸如硬度、耐腐蚀性和/或耐久性。此外，由于陶瓷膜423可至少部分地限定包括部件430的设备的外表面并且对用户而言是最佳可见的，因此陶瓷膜423也可具有期望的外表外观或美学外观。在一些示例中，陶瓷膜的材料，例如构成陶瓷膜的元素及其在陶瓷膜423的材料中的相应比率可被选择用于向陶瓷膜423提供期望的颜色和/或亮度。

在一些示例中，陶瓷膜423可包括CrSiCN，该CrSiCN具有包含约50重量百分比(wt％)的铬、约30wt％的硅和约10wt％的碳和氮的组合物，其余部分包含任何数量的附加组分元素，诸如氧。在一些示例中，可增大陶瓷膜中铬的重量百分比以提供颜色更浅的陶瓷膜423，或减小铬的重量百分比以提供颜色更深的陶瓷膜423，同时保持其他期望的材料特性。在陶瓷膜423包括钛的一些示例中，例如在AlTiN陶瓷膜423中，可增大钛的重量百分比以向陶瓷膜423提供更浅的颜色，或减小钛的重量百分比以向陶瓷膜423提供更深的颜色，同时保持其他期望的材料特性。在一些示例中，陶瓷膜423可包括AlTiN，其中期望具有比纯CrSiCN膜颜色更深的外表外观，而当期望具有比纯CrSiCN膜颜色更浅的外表外观时，陶瓷膜423可包括含TiCN的材料或含CrTiCN的材料。在一些示例中，陶瓷膜423在CIELAB色彩空间中可具有从约40至约90、从约50至约80、从约60至约70或从约55至约65(例如约60)的L*值。下文参考图8描述了包括部件530的电子设备500的更多细节。

另外，尽管接触电极432的包括第一导电层421、第二导电层422和沉积于至少第二导电层423上的陶瓷膜423的构型可防止或减少接触电极432的一个或多个层的分层，但在一些示例中，即使确实发生了一些分层，该构型也可保持期望水平的功能。例如，高应力事件和/或极高水平的磨损可引起陶瓷膜423的某种碎性开裂和/或与下面的第二导电膜422分层。在这些情况下，仍可保持从外表面434到内表面435的电通路，因为即使陶瓷膜423可能已发生局部分层，陶瓷膜423的其他部分也可与第二导电层422保持电接触或电连通，以提供通过第二导电膜422从陶瓷膜423到第一导电膜421的另选电通路。

图8示出了如本文所述的包括后覆盖件510和部件530的电子设备500的一部分的剖视图。后覆盖件510和部件530可包括本文分别相对于图1-图3和图1-图7所述的后覆盖件110、210和部件130、230、330、430的特征部中的一些或全部。如图所示，部件530可基本上类似于相对于图7所述的部件430。例如，部件530可包括透明部分531，该透明部分可包括透明聚合物或陶瓷材料(诸如蓝宝石)。

部件530还可包括第一接触电极532，该第一接触电极可包括本文所述的接触电极132、133、232、233、332、432的特征部中的一些或全部。例如，接触电极532可包括导电层，该导电层包括沉积于透明部分531的内表面535上的第一导电膜521，以及沉积于透明部分531的外表面534上的第二导电膜522。第二导电膜522可与第一导电膜521至少部分地重叠以形成聚集导电层。第一导电膜521和第二导电膜522可包括本文所述的任何其他导电膜的特征部中的一些或全部。接触电极532还可包括陶瓷膜523，该陶瓷膜沉积于透明部分531的外表面534上，并且至少部分地沉积于导电层上，例如沉积于第二导电膜522上。在一些示例中，第一导电膜521和第二导电膜522可包括铬，并且陶瓷膜523可包括CrSiCN。在一些示例中，第一导电膜521和第二导电膜522可包括钛，并且陶瓷膜523可包括AlTiN。如本文所述，第一接触电极532可提供或限定从部件530的外表面534起并因此从电子设备500的外表面到部件530的内表面的电通路。

在一些示例中，部件530可接合到后覆盖件510以形成电子设备500的外壳的至少一部分。在一些示例中，部件530可例如通过粘合剂或密封剂材料570接合、粘结或粘附到后覆盖件510的一个或多个表面上。如图所示，密封剂材料570可占据部件530的内表面535和后覆盖件510的一个或多个表面之间的空间，以在部件530和后覆盖件510之间提供基本上水密和/或气密的密封。因此，电子设备500的至少部分地由部件530和后覆盖件510限定的内部体积可被密封并与周围环境隔离。因此，部件530的外表面534的一部分或全部可暴露于电子设备500外部的周围环境，而部件530的内表面的一部分或全部可至少部分地限定设备500的内部体积。因此，在一些示例中，密封件或密封剂材料570的位置可用于分隔、分离或隔离部件530的内表面535和外表面534。

在一些示例中，密封剂材料570可为可在部件530和后覆盖件510之间提供或充当气密和/或水密密封的任何材料。在一些示例中，密封剂材料570可包括包含一种或多种聚合物的材料。在一些示例中，密封剂材料570可包括粘合剂，诸如压敏粘合剂和/或胶。在一些示例中，密封剂材料570可设置在或邻近部件530的周边。在一些示例中，部件530的周边形状可对应于由后覆盖件510限定的其中设置了部件530的孔的周边形状。在这些示例中，密封剂材料570可围绕部件530的周边的一部分或全部和/或后覆盖件510的限定其中设置了部件530的孔的一部分设置。在一些示例中，密封剂材料570可用于将部件530接合到后覆盖件510，使得完全地或基本上完全地通过密封剂材料570抵靠后覆盖件510保持部件530。然而，在一些示例中，可使用一个或多个附加的保持特征部或材料来抵靠后覆盖件510保持部件530，并且密封剂材料570可用作后覆盖件510和部件530之间的密封件。在一些示例中，部件530可通过保持特征部或部件与密封剂材料570的某种组合而相对于后覆盖件510保持在期望的位置。

如图所示，第一接触电极532可经过密封剂材料570从外表面534延伸到内表面535。因此，在一些示例中，密封剂材料570可直接接触第一接触电极532以在部件530和后覆盖件510之间形成密封。因此，第一接触电极532的层诸如第一导电膜521和透明部分531之间的高水平粘附力可防止后覆盖件510和部件530之间不期望的分层或脱离。另外，第一接触电极532的材料可被选择使得这些材料能够耐受暴露以及与密封剂材料570的粘结。因此，在一些示例中，由第一接触电极532限定的电通路可通过或横跨在部件530和后覆盖件510之间形成的密封件从设备500的外表面534延伸到设备500的内部体积。然而，在一些其他示例中，部件530可附加地或另选地被粘结或密封到设备500的一个或多个其他外壳部件。

这样，如本文所述，通过第一接触电极532传输或中继的电信号可沿着由第一接触电极532限定的电通路从设备500的外表面534行进到内部体积，而不需要设备500的任何开口或孔，并且不需要将设置在内部体积中的一个或多个传感器暴露于周围环境。然后设置在表面535上的第一接触电极532的可至少部分地限定设备500的内部体积的部分可电耦接到设备500的一个或多个其他部件，诸如本文所述的一个或多个传感器。

任何数量或种类的电子设备部件可包括可在如本文所述的部件的表面之间提供电通路的材料层或膜。形成导电通路的工艺可包括膜或层形成物的任何组合，或任何组合的沉积工艺，如本文所述。部件可包括：导电膜或导电层，该导电膜或导电层可从该部件的一个表面延伸到另一个表面；以及陶瓷膜，该陶瓷膜在导电膜的至少一部分上形成并与该至少一部分电连通以提供电通路。下文参考图9描述了部件的各种示例，诸如外壳部件(包括可在部件的表面之间提供电通路的膜或层)及其形成工艺。

图9示出了用于形成导电外壳部件的工艺的工艺流程图。根据图9，用于形成导电外壳部件的工艺600可包括：在框610处，将第一导电层沉积于部件的第一表面上；在框620处，将第二导电层沉积于部件的第二表面上并且至少部分地沉积于第一导电层上；以及在框630处，将陶瓷膜沉积于至少第二导电层上。

在框610处，将第一导电层或导电膜沉积于部件的第一表面上。在一些示例中，部件可包括如本文相对于图1-图8所述的部件130、230、330、430、530的特征部中的一些或全部。在一些示例中，部件可为电子设备的外壳部件。在一些示例中，部件可为电子设备的基本上任何部件。在一些示例中，第一表面可具有平面表面或非平面表面，例如具有凹形几何结构或凸形几何结构的表面。第一表面可包括能够耐受沉积工艺的基本上任何期望的材料，并且可为例如聚合物或陶瓷表面，诸如透明聚合物或透明陶瓷表面。

第一导电层可通过任何期望的一种或多种沉积工艺沉积，诸如物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、外延生长工艺、电化学形成工艺、印刷工艺、喷墨工艺、喷涂工艺、电镀工艺、任何其他已知的沉积工艺或将来发现的工艺，或它们的组合。在一些示例中，沉积工艺可为物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、原子层沉积工艺，或能够沉积具有本文所述特性的膜的任何其他期望的沉积工艺。在一些示例中，第一导电层可包括任何导电材料，诸如本文所述的金属材料。例如，第一导电层可包括铬、钛，或任何其他导电金属或它们的组合。

在一些示例中，导电膜可在其所沉积的整个区域上具有均匀的厚度。然而，在一些示例中，导电膜的厚度可根据其所沉积的几何结构和位置而变化。另外，在一些示例中并且如本文所述，导电膜可包括导电材料的多个层或膜。导电膜可具有从约10nm至约300nm的厚度。在一些示例中，导电膜可为从约25nm厚至约200nm厚，或从约50nm厚至约100nm厚。例如，导电膜可为约50nm厚或约100nm厚。在一些示例中，导电膜可在一些部分为约100nm厚，并且在一些其他部分为约50nm厚。

在一些示例中，可在将第一导电层沉积于部件上之前对部件进行一个或多个加工步骤。在一些示例中，部件的第一表面和/或部件的任何其他表面的一个或多个区域可例如经受清洁工艺、活化工艺、钝化工艺、掩膜工艺，或它们的组合。

在框620处，第二导电层可沉积于部件的第二表面上，并且至少部分地沉积于第一导电层上。在一些示例中，在框610处沉积的第一导电层可至少部分地延伸到第二表面上，使得第二导电层沉积于部件的第二表面上的第一导电层的一部分上。然而，在一些示例中，除了沉积于部件的第二表面上之外，第二导电层的一部分可在第一导电层的位置处沉积于部件的第一表面上。在一些示例中，部件的第二表面可与部件的第一表面相对设置。在一些示例中，部件的第二表面可具有任何期望的形状或几何结构，并且可为平面表面或非平面表面，诸如具有凸形几何结构或凹形几何结构的表面。

与在框610处第一导电层的沉积一样，第二导电层可通过任何期望的一种或多种沉积工艺沉积。例如，第二导电层可通过一种或多种物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、外延生长工艺、电化学形成工艺、印刷工艺、喷墨工艺、喷涂工艺、电镀工艺、任何其他已知的沉积工艺或将来发现的工艺或它们的组合来沉积。第二导电层可具有如相对于框610所述的第一导电层的特性中的一些或全部。在一些示例中，第二导电层可包括与第一导电层相同或类似的材料。例如，在第一导电层包括铬层的情况下，第二导电层也可包括铬层。因此，在一些示例中，第二导电层沉积于第一导电层上可产生可被认为是连续的或一体的层或膜的单个层或膜。然而，在一些示例中，第二导电层可包括与第一导电层不同的材料。在一些示例中，第二导电层可具有任何期望的厚度，并且可具有与第一导电层相同或不同的厚度。在一些示例中，第二导电层可与第一导电层电连通，使得通过第二导电层提供的电信号还通过第一导电层提供。

在一些示例中，相对于框610所述的部件的第一表面可为部件的内表面或内部表面，而部件的第二表面可在外部表面或外表面中。在一些示例中，外部表面可至少部分地限定包括部件的电子设备的外部表面，而内部表面可至少部分地限定电子设备的内部体积，如本文所述。

在框630处，陶瓷膜可至少沉积于在框620处沉积的第二导电层的一部分上。在一些示例中，陶瓷膜也可沉积于相对于框610所述的第一导电层的一部分上。陶瓷膜可包括本文所述的任何陶瓷膜(诸如相对于图5A-图8所述的陶瓷膜323、423、523)的特征部和特性中的一些或全部。

在一些示例中，陶瓷膜可包括碳化物材料、氮化物材料或碳氮化物材料。在一些示例中，陶瓷膜可包括附加组分元素，诸如硅和/或金属元素。因此，在一些示例中，陶瓷膜可包括碳氮化物材料，诸如碳氮化硅材料。在一些示例中，陶瓷膜可包括碳氮化铬硅(CrSiCN)或氮化铝钛(AlTiN)。在一些示例中，陶瓷膜可包括在框610、620处沉积的导电层的一种或多种材料。例如，在导电膜包括铬的情况下，陶瓷膜可包括含铬的陶瓷材料，诸如CrSiCN。相似地，在导电膜包括钛的情况下，陶瓷膜可包括含钛的陶瓷，诸如AlTiN。陶瓷膜可具有任何期望的厚度，例如从约10nm厚至约5000nm厚。在一些示例中，陶瓷膜可为从约100nm至约2500nm厚，或从约500nm至约1000nm厚。例如，陶瓷膜可为约1000nm厚。在一些示例中，陶瓷膜的厚度可在部件上的不同位置处变化。在一些示例中，陶瓷膜可具有大于约1000HV、大于约1500HV、大于约2000HV、大于约2500HV、大于约3000HV，或甚至更大的硬度。

在一些示例中，陶瓷膜可与在框610和620处沉积的第一导电层和第二导电层电接触或电连通。在一些示例中，虽然陶瓷膜在常规或传统意义上不被认为是导电材料，但陶瓷膜与期望的表面(诸如用户的皮肤)之间接触的性质以及陶瓷膜的薄层电阻和厚度可用于从用户的皮肤向第一导电层和第二导电层提供电信号，由此该电信号可被传送至电子设备的一个或多个部件。因此，即使陶瓷材料通常不被认为是高度导电材料，但陶瓷材料也可具有足够的导电性，以将电信号从部件的外部提供至内表面诸如部件的第一表面，由此该电信号可由电子设备的一个或多个部件传送或接收，如本文所述。

在一些示例中，一个或多个加工步骤可在框630处沉积陶瓷膜之后和/或在相对于框610、620所述的工艺步骤之前或之后的任何时间进行。例如，可在框610、620、630中的每一个之后对部件执行掩膜工艺或清洁工艺。附加的工艺步骤，例如将导电油墨施加到第一导电层的暴露区域也可在任何期望的时间进行。另外，在一些示例中，框610、620、630的步骤可以任何期望的顺序来进行。然而，在一些示例中，第一导电层可在第二导电层和陶瓷膜之前沉积，而第二导电层可在第一导电层之后并且在沉积陶瓷膜之前沉积，并且陶瓷膜可在沉积第一导电层和第二导电层之后沉积。在一些示例中，除了在一些示例中用于形成工艺和清洁工艺之外，可以在对部件执行或进行基本上任何其他工艺之前执行框610。这样，可在可将污染引入部件或沉积设备的其他工艺之前执行框610，从而确保第一导电膜和部件的表面之间的期望水平的粘附力。

在一些示例中，框610、620、630处所述的沉积步骤可在单个沉积室或设备中进行，或者可在一个或多个不同的沉积室或设备中进行。例如，单个沉积室或设备可包含目标或部件以用于第一导电层、第二导电层和陶瓷膜的沉积，并且这些部件可在期望的时间和期望的持续时间激活或使用，以便执行如本文所述的方法600。

本文所讨论的部件的特征部或方面中的任一个可组合或包括在任何变化的组合中。例如，包括电通路的部件的设计和形状不受任何的限制，并且可由任何数量的工艺(包括文本所讨论的那些方法)来形成。如本文所讨论的包括一个或多个接触电极的部件可为或可形成电子设备的部件诸如外壳或壳体的全部或部分。部件还可为或形成电子设备的任何数量的附加部件，包括内部部件、外部部件、壳体、表面或局部表面。

在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、ID、家庭地址、与用户的健康或健身级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期或任何其他识别或个人信息。

本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。用户可以方便地访问此类策略，并应随着数据的采集和/或使用变化而更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除特定标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户之间聚合数据)、和/或其他方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。

如本文所用，术语外部、外面、内部、里面、顶部和底部仅用于参考目的。部件的外部部分或外面部分可形成部件的外表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外表面或外面表面的一部分。在部件的一些取向中，部件的顶部部分可位于底部部分上方，但也可与底部部分对齐、在底部部分下方或与底部部分成其他空间关系，具体取决于部件的取向。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外壳部件，所述外壳部件限定所述电子设备的内表面和外表面；

金属膜，所述金属膜沉积于所述内表面上并至少部分地延伸到所述外表面上；和

陶瓷膜，所述陶瓷膜沉积于所述外表面上并且至少部分地沉积于所述外表面上的所述金属膜的一部分上，所述陶瓷膜与沉积于所述内表面上的所述金属膜的一部分电连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

密封件，所述密封件将所述电子设备的内部体积与周围环境隔离，所述内部体积至少部分地由所述内表面限定；和

电子部件，所述电子部件设置在所述内部体积中并电耦接到所述陶瓷膜，其中所述外表面暴露于所述周围环境。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述金属膜包括铬或钛中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述陶瓷膜包括氮化物材料。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述内表面具有凹形几何结构；并且

所述外表面具有凸形几何结构。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外壳部件是透明的。

7.一种用于电子设备的外壳，包括：

导电膜，所述导电膜沉积于所述外壳的第一表面上，并且至少部分地延伸到所述外壳的与所述第一表面相对的第二表面上；

陶瓷膜，所述陶瓷膜沉积于所述第二表面上，并且至少部分地沉积于在所述第二表面上沉积的所述导电膜的一部分上；并且

所述导电膜和所述陶瓷膜形成从所述第一表面延伸到所述第二表面的导电通路。

8.根据权利要求7所述的外壳，还包括与所述第一表面上的所述导电膜的一部分电接触的导电油墨。

9.根据权利要求7所述的外壳，其中所述陶瓷膜或所述导电膜中的至少一者通过物理气相沉积工艺沉积。

10.根据权利要求7所述的外壳，其中所述导电膜包括：

第一导电层，所述第一导电层沉积于所述第一表面上；和

第二导电层，所述第二导电层沉积于所述第二表面上并且至少部分地沉积于所述第一导电层上。

11.根据权利要求10所述的外壳，其中：

所述第一导电层在所述第二导电层之前形成；并且

所述陶瓷膜在所述第一导电层和所述第二导电层之后形成。

12.根据权利要求10所述的外壳，其中：

所述第一导电层具有约100纳米的厚度；并且

所述第二导电层具有约50纳米的厚度。

13.根据权利要求7所述的外壳，其中所述陶瓷膜具有1微米的厚度。

14.根据权利要求7所述的外壳，其中所述导电膜包括铬或钛中的至少一者。

15.根据权利要求14所述的外壳，其中所述陶瓷膜包括氮化物，所述氮化物包含铬或钛中的至少一者。

16.根据权利要求7所述的外壳，其中所述第一表面包括非平面表面。

17.根据权利要求7所述的外壳，其中所述陶瓷膜具有在CIELAB色彩空间中55至65的L*值。

18.一种形成外壳部件的方法，包括：

将第一导电层沉积于所述外壳部件的第一表面上；

将第二导电层沉积于所述外壳部件的与所述第一表面相对的第二表面上，所述第二导电层与所述第一导电层至少部分地重叠；以及

将陶瓷层沉积于所述第二导电层上。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第二导电层包括铬或钛中的至少一者，并且所述陶瓷层包括氮化物材料，所述氮化物材料包含铬或钛中的至少一者。

20.根据权利要求18所述的方法，其中所述外壳部件为第一外壳部件，所述方法还包括密封所述第一外壳部件和第二外壳部件之间的交界部。