CN112454440A - 一种芯片批量化生产连续切割加工设备 - Google Patents

一种芯片批量化生产连续切割加工设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112454440A
CN112454440A CN202011222322.2A CN202011222322A CN112454440A CN 112454440 A CN112454440 A CN 112454440A CN 202011222322 A CN202011222322 A CN 202011222322A CN 112454440 A CN112454440 A CN 112454440A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
chip
edge
slide
top end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011222322.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112454440B (zh
Inventor
盛晓慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Tianhao Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202011222322.2A priority Critical patent/CN112454440B/zh
Publication of CN112454440A publication Critical patent/CN112454440A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112454440B publication Critical patent/CN112454440B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
    • B26D1/06—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member wherein the cutting member reciprocates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/08—Means for actuating the cutting member to effect the cut
    • B26D5/086—Electric, magnetic, piezoelectric, electro-magnetic means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/02—Means for holding or positioning work with clamping means
    • B26D7/025—Means for holding or positioning work with clamping means acting upon planar surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
    • B26D7/32—Means for performing other operations combined with cutting for conveying or stacking cut product
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

Abstract

本发明提供了一种芯片批量化生产连续切割加工设备，涉及电子芯片生产加工技术领域，包括底座，所述底座为水平摆放的方形板结构，所述底座顶端左右两侧对称设有支撑架，所述底座顶端中部等间距固定安装有多个直立于底座顶端的切割箱，每一个所述切割箱固定安装于支撑架顶端，所述底座顶端等间距设置有与切割箱数量相同的排序盒，每一个所述排序盒呈水平安装于对应的切割箱底端；本发明的底承托块通过螺纹丝杆在底支撑杆底端进行伸缩，调节底承托块与第一闸刀之间的高度，进而控制第一闸刀与第二闸刀对芯片进行闸切后的距离，调节芯片的闸切长度，进而提高芯片的闸切效率。

Description

一种芯片批量化生产连续切割加工设备
技术领域
本发明涉及电子芯片生产加工技术领域，具体为一种芯片批量化生产连续切割加工设备。
背景技术
芯片又名集成电路板，或称微电路板、微芯片板、在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的集中在一块板片上，以便于使用和安装，芯片在生产制造时，需要对PCB板进行裁切，使PCB板被裁切成所需要的芯片样式，现有的，PCB板在采购时，是以长条板片状的形式购买，购买后还需要对芯片进行裁切，得到所需要的形状。
目前,专利号CN201710125149.6公开了一种多尺寸芯片切割工艺，本发明包括以下步骤：A、在晶圆背面涂胶光刻，并双面套刻露出芯片切割道对应的背面硅衬底；B、利用深反应离子刻蚀硅衬底材料；C、晶圆去胶清洗；D、晶圆背面多层金属溅镀；E、晶圆贴膜崩片，分离各种尺寸芯片。本发明的工艺过程简单、高效，可一次性把晶圆上所有不同尺寸，甚至是不规则尺寸的芯片切割分离，为芯片设计优化提供了更多选择性，提高研发成功率，降低成本。同时芯片背面和侧壁被金属层覆盖，可减小射频芯片功耗，提高射频转化效率。
上述专利公开芯片切割工艺在实际使用中仍存在一些不足之处，具体不足之处在于：
一、现有的，芯片在实际生产过程中，主要通过人工手动对芯片进行裁切，而芯片在实际生产裁切过程中，芯片的生产量大，需要连续性的快速等距切割，切割完后还需要快速地整齐码放，通过人工手动完成工作量大，生产效率低，难以保持每一片芯片等距切割，影响加芯片生产效率和生产质量。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种芯片批量化生产连续切割加工设备，解决现有的，芯片在实际生产过程中，主要通过人工手动对芯片进行裁切，而芯片在实际生产裁切过程中，芯片的生产量大，需要连续性的快速等距切割，切割完后还需要快速地整齐码放，通过人工手动完成工作量大，生产效率低，难以保持每一片芯片等距切割，影响加芯片生产效率和生产质量的技术问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种芯片批量化生产连续切割加工设备，包括底座，所述底座为水平摆放的方形板结构，所述底座顶端左右两侧对称设有支撑架，所述底座顶端中部等间距固定安装有多个直立于底座顶端的切割箱，每一个所述切割箱固定安装于支撑架顶端，所述底座顶端等间距设置有与切割箱数量相同的排序盒，每一个所述排序盒呈水平安装于对应的切割箱底端；
所述切割箱包括直立开设在切割箱顶端中部的工件滑道，所述工件滑道为贯通于切割箱顶端与切割箱底端的方孔，所述工件滑道与芯片的横截面轮廓相滑动配合，芯片直立安装于切割箱的工件滑道内，所述切割箱的中部开设有切割滑道，所述切割滑道对称设置于工件滑道中部的两侧，其中一侧的所述切割滑道内安装有第一闸刀，另一侧的所述切割滑道内安装有第二闸刀，所述切割滑道的设置有承托槽，所述承托槽内滑动连接有底承托块，所述底承托块与所述第一闸刀同步滑动；
每一个所述切割箱的左侧开设有连通于切割滑道内的滑孔，每一个所述切割箱左侧设置有滑道，每一个所述切割箱左侧的滑道内通过滑动配合方式安装有滑杆，所述滑杆前端穿过滑孔伸入于切割滑道内，伸入于切割滑槽内的所述滑杆前端设置有第一闸刀，所述第一闸刀的左右两侧壁对称设置有第一齿条，另一侧切割滑道内的所述第二闸刀左右两侧壁对称设置有第二齿条，所述第二齿条朝向于第一齿条方向的侧壁设置有轮齿，所述第一齿条朝向于第二齿条方向的侧壁也设置有轮齿，相邻的所述第一齿条和所述第二齿条之间安装有同步齿轮，所述同步齿轮通过轴杆固定安装于切割箱的中部；
每一个所述切割箱左侧的滑杆后端固定于同步杆上，所述同步杆的后端中部设置有拉杆，所述拉杆的后端其中一侧设置有销杆，靠近于拉杆后端的所述底座顶端固定安装有电动机支架，所述电动机支架顶端固定安装有电动机，所述电动向外伸出有输出轴，所述电动机的输出轴顶端固定安装有曲柄，所述曲柄的左端开设有封闭的异形滑道，所述拉杆后端的销杆滑动连接于曲柄左端的异形滑道内；
所述切割箱中部的工件滑道底端与所述排序盒连通。
做为本发明的一种优选技术方案，所述排序盒包括芯片排列槽、滑块、让位槽、拉杆、滑槽、第二曲柄，每一个所述排序盒的顶端开设有进料口，每一个排序盒顶端的进料口与切割箱中部的工件滑道相对应连通，所述排序盒的中部开设有芯片排列槽，所述芯片排列槽与切割后的芯片轮廓相配合，所述芯片排列槽呈水平摆放，所述芯片排列槽的后侧开设有让位槽，所述让位槽位于进料口后侧，所述让位槽内通过滑动配合方式嵌入有滑块，所述滑块后侧设有拉杆，所述拉杆后侧设置有滑槽，所述滑槽中部开设有滑槽，位于所述排序盒后侧固定安装有第二电动机，所述第二电动机向外介伸出有输出轴，所述第二电动机的输出轴顶端固定安装有第二曲柄，所述第二曲柄与所述拉杆铰接。
做为本发明的一种优选技术方案，所述第一闸刀朝向于工件滑道方向的侧壁设置有第一闸刀刃，所述第一闸刀刃设置为三角块状，朝向于工件滑道方向的第一闸刀刃棱角为刀刃，所述第一闸刀刃与所述第一闸刀之间等间距固定安装有第一弹簧。
做为本发明的一种优选技术方案，所述第二闸刀朝向于工件滑道方向的侧壁设置有第二闸刀刃，所述第二闸刀刃设置为三角块状，朝向于工件滑道方向的第二闸刀刃棱角为刀刃，所述第二闸刀刃与所述第二闸刀之间等间距固定安装有第二弹簧。
做为本发明的一种优选技术方案，所述第一闸刀的上下两侧以及所述第二闸刀的上下两侧对称设有第一滑块，位于工件滑道两侧的所述切割滑道内对称设置有第一滑轨，每一侧工件滑道内的所述滑块与对应的所述第一滑轨滑动连接。
做为本发明的一种优选技术方案，所述承托槽设置为方形孔状，所述底承托块在承托槽内呈水平摆放，连接于第一闸刀内的所述拉杆中部向下设置有底支撑杆,所述底支撑杆底端中部开设有螺纹孔，所述底支撑杆的底端转动连接有调节螺帽，所述底承托块的左侧设置有同步滑杆，所述同步滑杆的顶端设置有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆顶端通过螺纹连接穿过调节螺帽伸入于螺纹孔内。
做为本发明的一种优选技术方案，所述承托槽设置为方形孔状，所述底承托块在承托槽内呈水平摆放，连接于第一闸刀内的所述拉杆中部向下设置有底支撑杆,所述底支撑杆底端中部开设有螺纹孔，所述底支撑杆的底端转动连接有调节螺帽，所述底承托块的左侧设置有同步滑杆，所述同步滑杆的顶端设置有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆顶端通过螺纹连接穿过调节螺帽伸入于螺纹孔内。
做为本发明的一种优选技术方案，朝向于工件滑道方向的所述第二闸刀侧壁以及所述第一闸刀侧壁均对称设置有两块压脚，所述第一闸刀侧壁对称设置的两块压脚对称设置于第一闸刀刃的上下两侧，所述第一闸刀侧壁对称设置的两块压脚对称设置于第二闸刀刃的上下两侧，每一块所述压脚均设置为长方块状；
所述第一闸刀刃的上下两侧以及所述第二闸刀刃的上下两侧对称设置有按压支撑脚，每一侧的所述按压支撑脚设置为平行于第二闸刀刃上侧边的方形块结构，每一侧的所述按压支撑脚顶端铰接有推边板，所述推边板设置为方形板结构。
做为本发明的一种优选技术方案，所述按压支撑脚包括第一伸缩板、第二固定板、弹簧槽、第二压簧，所述第二固定板设置为平行于第二闸刀刃上侧边的方形块结构，所述第二固定板朝向于工件滑道方向的侧壁开设有弹簧槽，所述第二固定板的弹簧槽内通过滑动配合方式安装有第一伸缩板，每一侧的所述推边板铰接于第一伸缩板顶端，每一侧的所述推边板中部设置有第四弹簧与第一伸缩板中部连接。
做为本发明的一种优选技术方案，所述推边板包括第一固定推边板、第二推边板、铲刀、锁紧螺栓，所述第一固定推边板的底端铰接于第一伸缩板顶端，所述第四弹簧固定安装于第一固定推边板底端中部与第一伸缩板中部位置，所述第一固定推边板中部等间距开设有多个螺纹孔，所述第一固定推边板通过滑动连接有第二推边板，所述第二推边板通过锁紧螺栓连接第二推边板对应的螺纹孔将第二推边板锁紧固定，所述第二推边板顶端设置有铲刀，所述铲刀的底面设置为斜面，所述铲刀的底面棱角位置通过第四弹簧支撑，使铲刀的底面棱角位置紧贴芯片表面。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
一、本发明通过将多个芯片直立安装在每一个工件滑道内，通过两侧切割滑道内的闸刀对芯片进行闸切，使芯片被切割断开，通过底部的底承托块与第一闸刀同步移动，使第一闸刀和第二闸刀向中间移动时，底承托块向承托槽内滑动，将第一闸刀和第二闸刀闸断后的芯片顺着工件滑道向下掉落，当第一闸刀和第二闸刀向两侧的切割滑道内滑移过程中，第一闸刀带动底承托块向工件滑道内滑移，将芯片底部承托，进而使芯片向下移动一个位置，通过电动机驱动第一闸刀和第二闸刀做往复夹合，芯片利用自身重力向下掉落，配合底承托块的的往复承托对芯片进行连续切割，通过多个切割箱同步工作，进而对芯片进行批量加工，芯片切割完成后，通过切割箱底部的排序盒内设置有往复滑动的滑块，工件滑道内掉落的芯片在芯片排列槽内通过滑块推动进行滑移，使芯片排列槽内的芯片向前整齐排列并向前滑移，使芯片收集更加整齐，本发明通过切割箱对芯片进行连续性切割，切割完成后的芯片向下掉落于排序盒内，通过排序盒内往复移动的滑块对芯片进行整齐排列，使得本发明加工设备可连续性自动化的完成芯片的切割与码放，提高操作的频率。
二、本发明的底承托块通过螺纹丝杆在底支撑杆底端进行伸缩，调节底承托块与第一闸刀之间的高度，进而控制第一闸刀与第二闸刀对芯片进行闸切后的距离，调节芯片的闸切长度，进而提高芯片的闸切效率。
三、本发明的第一闸刀与第二闸刀之间设置有同步齿轮驱动转动，通过电动机往复驱动第一闸刀进行前后滑动，通过同步齿轮使第二闸刀与第一闸刀同步闸合，通过同步齿轮提高第二闸刀与第一闸刀的同步闸切，提高第二闸刀与第一闸刀相对运动的配合协调性，通过在第二闸刀以及第一闸刀的侧壁对称设置有压脚，压脚在第二闸刀与第一闸刀接近待闸切的芯片表面时，提前对芯片进行按压，使待闸切区域的芯片安装稳定牢固，通过切割滑槽两侧的压脚对芯片的两侧进行同步按压，使芯片在闸切时更加稳定牢固，提高闸切的精准度。
四、通过第一闸刀与第一闸刀刃之间等间距固定安装有第一弹簧，使得第一闸刀刃在接触芯片表面时通过第一弹簧进行预闸切，使第一闸刀刃与芯片表面闸切位置更加精准稳定，避免闸切过程中第一闸刀刃蹦齿，通过第二闸刀与第二闸刀刃之间等间距固定安装有第二弹簧，使得第二闸刀刃在接触芯片表面时通过第二弹簧进行预闸切，使第二闸刀刃与芯片表面闸切位置更加精准稳定，避免闸切过程中第二闸刀刃蹦齿，提高闸切的精准度，配合压脚预先对芯片表面进行压紧固定，使第一闸刀刃与第二闸刀刃闸切更加精准。
五、本发明的第二闸刀刃以及第一闸刀刃两侧对称铰接有可摆动的推边板，使得两侧的第二闸刀刃以及第一闸刀刃对中部芯片进行闸切时，通过推边板抵压闸切后的芯片边角，避免边角毛刺向外翘起，第二闸刀刃以及第一闸刀刃对中部芯片闸切后进行退刀时，推边板通过按压支撑脚内部的第二压簧进行支撑，使推边板紧贴于芯片表面，对闸切后的芯片边角进行抵压，避免第二闸刀刃以及第一闸刀刃退刀时将边角毛刺向外翻边，通过第二闸刀刃两侧的倒齿以及第一闸刀刃两侧的倒齿配合退刀的滑移动作对边角毛刺进行刮除，通过两侧的推边板抵压闸切后的芯片边角，使芯片边角的毛刺向倒齿方向翻转，利用倒齿对芯片边角毛刺进行去除，进而提高芯片闸切后的边角光洁度，提高芯片美观性。
六、本发明的推边板长度通过锁紧螺栓连接第二推边板对应的螺纹孔内，将第二推边板锁紧固定，使第二推边板与第一固定推边板之间的位置可调，以便于改变推边板的长度，通过锁紧螺栓锁紧连接，提高推边板的结构强度，第二推边板顶端通过设置有铲刀，铲刀的底面设置为斜面，使推边板顶端的铲刀与芯片表面接触时，铲刀的底面棱角位置沿芯片表面滑动，通过第四弹簧支撑，使铲刀的底面棱角位置推向第二闸刀刃以及第一闸刀刃闸切后的芯片边角位置，对芯片边角位置的毛刺做简单的推动和铲动，进而提高毛刺的掉落效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明芯片批量化生产连续切割加工设备的前视结构示意图；
图2为本发明芯片批量化生产连续切割加工设备的俯视结构示意图；
图3为本发明芯片批量化生产连续切割加工设备的右视剖面结构示意图；
图4为本发明芯片批量化生产连续切割加工设备的左视结构示意图；
图5为本发明说明书附图3的A处结构局部放大图；
图6为本发明第一闸刀上的第一滑块与第一滑轨配滑动合的剖面结构示意图；
图7为本发明说明书附图5的B处结构局部放大图；
图8为本发明第二闸刀刃闸切于芯片内的局部结构放大图；
图9为本发明按压支撑脚与推边板的剖面结构示意图；
图10为本发明作业对象芯片在被闸切前的结构示意图；
图中：1、底座，2、支撑架，3、切割箱，301、切割滑道，302、工件滑道，303、滑孔，306、第一闸刀，307、第一弹簧，308、第一闸刀刃，309、第二闸刀刃，3091、第三弹簧，3092、压脚，3093、按压支撑脚，30931、第一伸缩板，30932、第二固定板，30934、弹簧槽，30933、第二压簧，3094、推边板，3091、第一固定推边板，30942、第二推边板，30943、铲刀，30944、锁紧螺栓，3095、倒齿，3096、第四弹簧，310、同步齿轮，311、第二齿条，312、第二弹簧，313、同步杆，314、拉杆，315、销杆，316、曲柄，317、电动机支架，318、电动机，319、底承托块，320、承托槽，321、异形滑道，322、同步滑杆，323、螺纹丝杆，324、调节螺帽，325、底支撑杆，326、第二闸刀，327、第一滑块，328、第一滑轨，4、滑杆，5、滑道，6、排序盒，601、芯片排列槽，602、滑块，603、让位槽，604、拉杆，605、滑槽，606、第二曲柄。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
请参阅图1-10，为一种芯片批量化生产连续切割加工设备，
一种芯片批量化生产连续切割加工设备，包括底座1，底座1为水平摆放的方形板结构，底座1顶端左右两侧对称设有支撑架2，底座1顶端中部等间距固定安装有多个直立于底座1顶端的切割箱3，每一个切割箱3固定安装于支撑架2顶端，底座1顶端等间距设置有与切割箱3数量相同的排序盒6，每一个排序盒6呈水平安装于对应的切割箱3底端；
切割箱3包括直立开设在切割箱3顶端中部的工件滑道302，工件滑道302为贯通于切割箱3顶端与切割箱3底端的方孔，工件滑道302与芯片的横截面轮廓相滑动配合，芯片直立安装于切割箱3的工件滑道302内，切割箱3的中部开设有切割滑道301，切割滑道301对称设置于工件滑道302中部的两侧，其中一侧的切割滑道301内安装有第一闸刀306，另一侧的切割滑道301内安装有第二闸刀326，切割滑道301的设置有承托槽320，承托槽320内滑动连接有底承托块319，底承托块319与第一闸刀306同步滑动；
每一个切割箱3的左侧开设有连通于切割滑道301内的滑孔305，每一个切割箱3左侧设置有滑道5，每一个切割箱3左侧的滑道内通过滑动配合方式安装有滑杆4，滑杆4前端穿过滑孔305伸入于切割滑道301内，伸入于切割滑槽301内的滑杆4前端设置有第一闸刀306，第一闸刀306的左右两侧壁对称设置有第一齿条，另一侧切割滑道301内的第二闸刀326左右两侧壁对称设置有第二齿条311，第二齿条311朝向于第一齿条方向的侧壁设置有轮齿，第一齿条朝向于第二齿条311方向的侧壁也设置有轮齿，相邻的第一齿条和第二齿条311之间安装有同步齿轮310，同步齿轮310通过轴杆固定安装于切割箱3的中部；
每一个切割箱3左侧的滑杆4后端固定于同步杆313上，同步杆313的后端中部设置有拉杆314，拉杆314的后端其中一侧设置有销杆315，靠近于拉杆314后端的底座1顶端固定安装有电动机支架317，电动机支架317顶端固定安装有电动机318，电动机318向外伸出有输出轴，电动机318的输出轴顶端固定安装有曲柄316，曲柄316的左端开设有封闭的异形滑道321，拉杆314后端的销杆315滑动连接于曲柄316左端的异形滑道321内；
切割箱3中部的工件滑道302底端与排序盒6连通。
具体的，本发明通过将多个芯片直立安装在每一个工件滑道5302内，通过两侧切割滑道5301内的闸刀对芯片进行闸切，使芯片被切割断开，通过底部的底承托块319与第一闸刀306同步移动，使第一闸刀306和第二闸刀326向中间移动时，底承托块319向承托槽320内滑动，将第一闸刀306和第二闸刀326闸断后的芯片顺着工件滑道5302向下掉落，当第一闸刀306和第二闸刀326向两侧的切割滑道5301内滑移过程中，第一闸刀306带动底承托块319向工件滑道5302内滑移，将芯片底部承托，进而使芯片向下移动一个位置，通过电动机318驱动第一闸刀306和第二闸刀326做往复夹合，芯片利用自身重力向下掉落，配合底承托块319的的往复承托对芯片进行连续切割，通过多个切割箱3同步工作，进而对芯片进行批量加工，芯片切割完成后，通过切割箱3底部的排序盒6内设置有往复滑动的滑块602，工件滑道5302内掉落的芯片在芯片排列槽601内通过滑块602推动进行滑移，使芯片排列槽601内的芯片向前整齐排列并向前滑移，使芯片收集更加整齐，本发明通过切割箱3对芯片进行连续性切割，切割完成后的芯片向下掉落于排序盒6内，通过排序盒6内往复移动的滑块602对芯片进行整齐排列，使得本发明加工设备可连续性自动化的完成芯片的切割与码放，提高操作的频率。
排序盒6包括芯片排列槽601、滑块602、让位槽603、拉杆604、滑槽605、第二曲柄606，每一个排序盒6的顶端开设有进料口，每一个排序盒6顶端的进料口与切割箱3中部的工件滑道302相对应连通，排序盒6的中部开设有芯片排列槽601，芯片排列槽601与切割后的芯片轮廓相配合，芯片排列槽601呈水平摆放，芯片排列槽601的后侧开设有让位槽603，让位槽603位于进料口后侧，让位槽603内通过滑动配合方式嵌入有滑块602，滑块602后侧设有拉杆604，拉杆604后侧设置有滑槽605，滑槽605中部开设有滑槽605，位于排序盒6后侧固定安装有第二电动机，第二电动机向外介伸出有输出轴，第二电动机的输出轴顶端固定安装有第二曲柄606，第二曲柄606与拉杆604铰接。
其中的，通过切割箱3底部的排序盒6内设置有往复滑动的滑块602，工件滑道5302内掉落的芯片在芯片排列槽601内通过滑块602推动进行滑移，使芯片排列槽601内的芯片向前整齐排列并向前滑移，使芯片收集更加整齐，本发明通过切割箱3对芯片进行连续性切割，切割完成后的芯片向下掉落于排序盒6内，通过排序盒6内往复移动的滑块602对芯片进行整齐排列，使得本发明加工设备可连续性自动化的完成芯片的切割与码放，提高操作的频率。
第一闸刀306朝向于工件滑道302方向的侧壁设置有第一闸刀刃308，第一闸刀刃308设置为三角块状，朝向于工件滑道302方向的第一闸刀刃308棱角为刀刃，第一闸刀刃308与第一闸刀306之间等间距固定安装有第一弹簧307。
第二闸刀326朝向于工件滑道302方向的侧壁设置有第二闸刀刃309，第二闸刀刃309设置为三角块状，朝向于工件滑道302方向的第二闸刀刃309棱角为刀刃，第二闸刀刃309与第二闸刀326之间等间距固定安装有第二弹簧312。
其中的，第二闸刀刃309的两侧面以及第一闸刀刃308的两侧面均对称开设有V形槽结构的倒齿3095，通过倒齿3095使得第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308在退刀时可以闸切后的芯片边角毛刺进行刮除，进而减少芯片表面的毛刺。
具体的，本发明的第一闸刀306与第二闸刀326之间设置有同步齿轮310驱动转动，通过电动机318往复驱动第一闸刀306进行前后滑动，通过同步齿轮310使第二闸刀326与第一闸刀306同步闸合，通过同步齿轮310提高第二闸刀326与第一闸刀306的同步闸切，提高第二闸刀326与第一闸刀306相对运动的配合协调性，通过在第二闸刀326以及第一闸刀306的侧壁对称设置有压脚3092，压脚3092在第二闸刀326与第一闸刀306接近待闸切的芯片表面时，提前对芯片进行按压，使待闸切区域的芯片安装稳定牢固，通过切割滑槽两侧的压脚3092对芯片的两侧进行同步按压，使芯片在闸切时更加稳定牢固，提高闸切的精准度。
具体的，通过第一闸刀306与第一闸刀刃308之间等间距固定安装有第一弹簧307，使得第一闸刀刃308在接触芯片表面时通过第一弹簧307进行预闸切，使第一闸刀刃308与芯片表面闸切位置更加精准稳定，避免闸切过程中第一闸刀刃308蹦齿，通过第二闸刀326与第二闸刀刃309之间等间距固定安装有第二弹簧312，使得第二闸刀刃309在接触芯片表面时通过第二弹簧312进行预闸切，使第二闸刀刃309与芯片表面闸切位置更加精准稳定，避免闸切过程中第二闸刀刃309蹦齿，提高闸切的精准度，配合压脚3092预先对芯片表面进行压紧固定，使第一闸刀刃308与第二闸刀刃309闸切更加精准。
第一闸刀306的上下两侧以及第二闸刀326的上下两侧对称设有第一滑块327，位于工件滑道302两侧的切割滑道301内对称设置有第一滑轨328，每一侧工件滑道302内的滑块327与对应的第一滑轨328滑动连接。
其中的，通过第一滑块327与第一滑轨328滑动配合连接，使得第一闸刀306以及第二闸刀326在滑移时更加平稳，进而进一步的提高第一闸刀306以及第二闸刀326闸切时的精准度。
承托槽320设置为方形孔状，底承托块319在承托槽320内呈水平摆放，连接于第一闸刀306内的拉杆314中部向下设置有底支撑杆325,底支撑杆325底端中部开设有螺纹孔，底支撑杆325的底端转动连接有调节螺帽324，底承托块319的左侧设置有同步滑杆322，同步滑杆322的顶端设置有螺纹丝杆323，螺纹丝杆323顶端通过螺纹连接穿过调节螺帽324伸入于螺纹孔内。
具体的，本发明的底承托块319通过螺纹丝杆323在底支撑杆325底端进行伸缩，调节底承托块319与第一闸刀306之间的高度，进而控制第一闸刀306与第二闸刀326对芯片进行闸切后的距离，调节芯片的闸切长度，进而提高芯片的闸切效率。
朝向于工件滑道302方向的第二闸刀326侧壁以及第一闸刀306侧壁均对称设置有两块压脚3092，第一闸刀306侧壁对称设置的两块压脚3092对称设置于第一闸刀刃308的上下两侧，每一块压脚3092均设置为长方块状，且压脚3092的长度大于芯片的边长，第一闸刀306侧壁对称设置的两块压脚3092对称设置于第二闸刀刃309的上下两侧，每一块压脚3092均设置为长方块状。
其中的，通过在第二闸刀326以及第一闸刀306的侧壁对称设置有压脚3092，压脚3092在第二闸刀326与第一闸刀306接近待闸切的芯片表面时，提前对芯片进行按压，使待闸切区域的芯片安装稳定牢固，通过切割滑槽两侧的压脚3092对芯片的两侧进行同步按压，使芯片在闸切时更加稳定牢固，提高闸切的精准度。
第一闸刀刃308的上下两侧以及第二闸刀刃309的上下两侧对称设置有按压支撑脚3093，每一侧的按压支撑脚3093设置为平行于第二闸刀刃309上侧边的方形块结构，每一侧的按压支撑脚3093顶端铰接有推边板3094，推边板3094设置为方形板结构。
按压支撑脚3093包括第一伸缩板30931、第二固定板30932、弹簧槽30934、第二压簧30933，第二固定板30932设置为平行于第二闸刀刃309上侧边的方形块结构，第二固定板30932朝向于工件滑道302方向的侧壁开设有弹簧槽30934，第二固定板30932的弹簧槽30934内通过滑动配合方式安装有第一伸缩板30931，每一侧的推边板3094铰接于第一伸缩板30931顶端，每一侧的推边板3094中部设置有第四弹簧3096与第一伸缩板30931中部连接。
具体的，本发明的第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308两侧对称铰接有可摆动的推边板3094，使得两侧的第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308对中部芯片进行闸切时，通过推边板3094抵压闸切后的芯片边角，避免边角毛刺向外翘起，第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308对中部芯片闸切后进行退刀时，推边板3094通过按压支撑脚3093内部的第二压簧30933进行支撑，使推边板3094紧贴于芯片表面，对闸切后的芯片边角进行抵压，避免第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308退刀时将边角毛刺向外翻边，通过第二闸刀刃309两侧的倒齿3095以及第一闸刀刃308两侧的倒齿3095配合退刀的滑移动作对边角毛刺进行刮除，通过两侧的推边板3094抵压闸切后的芯片边角，使芯片边角的毛刺向倒齿3095方向翻转，利用倒齿3095对芯片边角毛刺进行去除，进而提高芯片闸切后的边角光洁度，提高芯片美观性。
推边板3094包括第一固定推边板30941、第二推边板30942、铲刀30943、锁紧螺栓30944，第一固定推边板30941的底端铰接于第一伸缩板30931顶端，第四弹簧3096固定安装于第一固定推边板30941底端中部与第一伸缩板30931中部位置，第一固定推边板30941中部等间距开设有多个螺纹孔，第一固定推边板30941通过滑动连接有第二推边板30942，第二推边板30942通过锁紧螺栓30944连接第二推边板30942对应的螺纹孔将第二推边板30942锁紧固定，第二推边板30942顶端设置有铲刀30943，铲刀30943的底面设置为斜面，铲刀30943的底面棱角位置通过第四弹簧3096支撑，使铲刀30943的底面棱角位置紧贴芯片表面。
具体的，本发明的推边板3094长度通过锁紧螺栓30944连接第二推边板30942对应的螺纹孔内，将第二推边板30942锁紧固定，使第二推边板30942与第一固定推边板3091之间的位置可调，以便于改变推边板3094的长度，通过锁紧螺栓30944锁紧连接，提高推边板3094的结构强度，第二推边板30942顶端通过设置有铲刀30943，铲刀30943的底面设置为斜面，使推边板3094顶端的铲刀30943与芯片表面接触时，铲刀30943的底面棱角位置沿芯片表面滑动，通过第四弹簧3096支撑，使铲刀30943的底面棱角位置推向第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308闸切后的芯片边角位置，对芯片边角位置的毛刺做简单的推动和铲动，进而提高毛刺的掉落效率。
另外，本发明推边板的工作原理如下：
本发明的第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308两侧对称铰接有可摆动的推边板3094，使得两侧的第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308对中部芯片进行闸切时，通过推边板3094抵压闸切后的芯片边角，避免边角毛刺向外翘起，第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308对中部芯片闸切后进行退刀时，推边板3094通过按压支撑脚3093内部的第二压簧30933进行支撑，使推边板3094紧贴于芯片表面，对闸切后的芯片边角进行抵压，避免第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308退刀时将边角毛刺向外翻边，通过第二闸刀刃309两侧的倒齿3095以及第一闸刀刃308两侧的倒齿3095配合退刀的滑移动作对边角毛刺进行刮除，通过两侧的推边板3094抵压闸切后的芯片边角，使芯片边角的毛刺向倒齿3095方向翻转，利用倒齿3095对芯片边角毛刺进行去除，进而提高芯片闸切后的边角光洁度，提高芯片美观性。
本发明的推边板3094长度通过锁紧螺栓30944连接第二推边板30942对应的螺纹孔内，将第二推边板30942锁紧固定，使第二推边板30942与第一固定推边板3091之间的位置可调，以便于改变推边板3094的长度，通过锁紧螺栓30944锁紧连接，提高推边板3094的结构强度，第二推边板30942顶端通过设置有铲刀30943，铲刀30943的底面设置为斜面，使推边板3094顶端的铲刀30943与芯片表面接触时，铲刀30943的底面棱角位置沿芯片表面滑动，通过第四弹簧3096支撑，使铲刀30943的底面棱角位置推向第二闸刀刃309以及第一闸刀刃308闸切后的芯片边角位置，对芯片边角位置的毛刺做简单的推动和铲动，进而提高毛刺的掉落效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种芯片批量化生产连续切割加工设备，包括底座，其特征在于：所述底座为水平摆放的方形板结构，所述底座顶端左右两侧对称设有支撑架，所述底座顶端中部等间距固定安装有多个直立于底座顶端的切割箱，每一个所述切割箱固定安装于支撑架顶端，所述底座顶端等间距设置有与切割箱数量相同的排序盒，每一个所述排序盒呈水平安装于对应的切割箱底端；
所述切割箱包括直立开设在切割箱顶端中部的工件滑道，所述工件滑道为贯通于切割箱顶端与切割箱底端的方孔，所述工件滑道与芯片的横截面轮廓相滑动配合，芯片直立安装于切割箱的工件滑道内，所述切割箱的中部开设有切割滑道，所述切割滑道对称设置于工件滑道中部的两侧，其中一侧的所述切割滑道内安装有第一闸刀，另一侧的所述切割滑道内安装有第二闸刀，所述切割滑道的设置有承托槽，所述承托槽内滑动连接有底承托块，所述底承托块与所述第一闸刀同步滑动；
每一个所述切割箱的左侧开设有连通于切割滑道内的滑孔，每一个所述切割箱左侧设置有滑道，每一个所述切割箱左侧的滑道内通过滑动配合方式安装有滑杆，所述滑杆前端穿过滑孔伸入于切割滑道内，伸入于切割滑槽内的所述滑杆前端设置有第一闸刀，所述第一闸刀的左右两侧壁对称设置有第一齿条，另一侧切割滑道内的所述第二闸刀左右两侧壁对称设置有第二齿条，所述第二齿条朝向于第一齿条方向的侧壁设置有轮齿，所述第一齿条朝向于第二齿条方向的侧壁也设置有轮齿，相邻的所述第一齿条和所述第二齿条之间安装有同步齿轮，所述同步齿轮通过轴杆固定安装于切割箱的中部；
每一个所述切割箱左侧的滑杆后端固定于同步杆上，所述同步杆的后端中部设置有拉杆，所述拉杆的后端其中一侧设置有销杆，靠近于拉杆后端的所述底座顶端固定安装有电动机支架，所述电动机支架顶端固定安装有电动机，所述电动向外伸出有输出轴，所述电动机的输出轴顶端固定安装有曲柄，所述曲柄的左端开设有封闭的异形滑道，所述拉杆后端的销杆滑动连接于曲柄左端的异形滑道内；
所述切割箱中部的工件滑道底端与所述排序盒连通。
2.根据权利要求1所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述排序盒包括芯片排列槽、滑块、让位槽、拉杆、滑槽、第二曲柄，每一个所述排序盒的顶端开设有进料口，每一个排序盒顶端的进料口与切割箱中部的工件滑道相对应连通，所述排序盒的中部开设有芯片排列槽，所述芯片排列槽与切割后的芯片轮廓相配合，所述芯片排列槽呈水平摆放，所述芯片排列槽的后侧开设有让位槽，所述让位槽位于进料口后侧，所述让位槽内通过滑动配合方式嵌入有滑块，所述滑块后侧设有拉杆，所述拉杆后侧设置有滑槽，所述滑槽中部开设有滑槽，位于所述排序盒后侧固定安装有第二电动机，所述第二电动机向外介伸出有输出轴，所述第二电动机的输出轴顶端固定安装有第二曲柄，所述第二曲柄与所述拉杆铰接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述第一闸刀朝向于工件滑道方向的侧壁设置有第一闸刀刃，所述第一闸刀刃设置为三角块状，朝向于工件滑道方向的第一闸刀刃棱角为刀刃，所述第一闸刀刃与所述第一闸刀之间等间距固定安装有第一弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述第二闸刀朝向于工件滑道方向的侧壁设置有第二闸刀刃，所述第二闸刀刃设置为三角块状，朝向于工件滑道方向的第二闸刀刃棱角为刀刃，所述第二闸刀刃与所述第二闸刀之间等间距固定安装有第二弹簧。
5.根据权利要求4所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述第一闸刀的上下两侧以及所述第二闸刀的上下两侧对称设有第一滑块，位于工件滑道两侧的所述切割滑道内对称设置有第一滑轨，每一侧工件滑道内的所述滑块与对应的所述第一滑轨滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述承托槽设置为方形孔状，所述底承托块在承托槽内呈水平摆放，连接于第一闸刀内的所述拉杆中部向下设置有底支撑杆,所述底支撑杆底端中部开设有螺纹孔，所述底支撑杆的底端转动连接有调节螺帽，所述底承托块的左侧设置有同步滑杆，所述同步滑杆的顶端设置有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆顶端通过螺纹连接穿过调节螺帽伸入于螺纹孔内。
7.根据权利要求1所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述承托槽设置为方形孔状，所述底承托块在承托槽内呈水平摆放，连接于第一闸刀内的所述拉杆中部向下设置有底支撑杆,所述底支撑杆底端中部开设有螺纹孔，所述底支撑杆的底端转动连接有调节螺帽，所述底承托块的左侧设置有同步滑杆，所述同步滑杆的顶端设置有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆顶端通过螺纹连接穿过调节螺帽伸入于螺纹孔内。
8.根据权利要求4所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：朝向于工件滑道方向的所述第二闸刀侧壁以及所述第一闸刀侧壁均对称设置有两块压脚，所述第一闸刀侧壁对称设置的两块压脚对称设置于第一闸刀刃的上下两侧，所述第一闸刀侧壁对称设置的两块压脚对称设置于第二闸刀刃的上下两侧，每一块所述压脚均设置为长方块状；
所述第一闸刀刃的上下两侧以及所述第二闸刀刃的上下两侧对称设置有按压支撑脚，每一侧的所述按压支撑脚设置为平行于第二闸刀刃上侧边的方形块结构，每一侧的所述按压支撑脚顶端铰接有推边板，所述推边板设置为方形板结构。
9.根据权利要求8所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述按压支撑脚包括第一伸缩板、第二固定板、弹簧槽、第二压簧，所述第二固定板设置为平行于第二闸刀刃上侧边的方形块结构，所述第二固定板朝向于工件滑道方向的侧壁开设有弹簧槽，所述第二固定板的弹簧槽内通过滑动配合方式安装有第一伸缩板，每一侧的所述推边板铰接于第一伸缩板顶端，每一侧的所述推边板中部设置有第四弹簧与第一伸缩板中部连接。
10.根据权利要求9所述的一种芯片批量化生产连续切割加工设备，其特征在于：所述推边板包括第一固定推边板、第二推边板、铲刀、锁紧螺栓，所述第一固定推边板的底端铰接于第一伸缩板顶端，所述第四弹簧固定安装于第一固定推边板底端中部与第一伸缩板中部位置，所述第一固定推边板中部等间距开设有多个螺纹孔，所述第一固定推边板通过滑动连接有第二推边板，所述第二推边板通过锁紧螺栓连接第二推边板对应的螺纹孔将第二推边板锁紧固定，所述第二推边板顶端设置有铲刀，所述铲刀的底面设置为斜面，所述铲刀的底面棱角位置通过第四弹簧支撑，使铲刀的底面棱角位置紧贴芯片表面。
CN202011222322.2A 2020-11-05 2020-11-05 一种芯片批量化生产连续切割加工设备 Active CN112454440B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011222322.2A CN112454440B (zh) 2020-11-05 2020-11-05 一种芯片批量化生产连续切割加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011222322.2A CN112454440B (zh) 2020-11-05 2020-11-05 一种芯片批量化生产连续切割加工设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112454440A true CN112454440A (zh) 2021-03-09
CN112454440B CN112454440B (zh) 2022-06-21

Family

ID=74825413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011222322.2A Active CN112454440B (zh) 2020-11-05 2020-11-05 一种芯片批量化生产连续切割加工设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112454440B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5375492A (en) * 1992-05-05 1994-12-27 Marquip, Inc. Apparatus and method for slitting corrugated paperboard boxes
CN1275471A (zh) * 1999-05-31 2000-12-06 比特林制造传播有限公司 切割机
CN209453704U (zh) * 2019-02-17 2019-10-01 泉州迅捷工业设计服务有限公司 一种电子产品加工用芯片冲切装置
CN111482653A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 何淑敏 一种断桥铝合金自动化切割加工系统
CN111604994A (zh) * 2020-06-04 2020-09-01 武子华 一种蜂窝纸板高精度模切机及模切方法
CN211491856U (zh) * 2019-10-30 2020-09-15 南京溢众升医药科技有限公司 一种用于贴片的安全型自动裁剪装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5375492A (en) * 1992-05-05 1994-12-27 Marquip, Inc. Apparatus and method for slitting corrugated paperboard boxes
CN1275471A (zh) * 1999-05-31 2000-12-06 比特林制造传播有限公司 切割机
CN209453704U (zh) * 2019-02-17 2019-10-01 泉州迅捷工业设计服务有限公司 一种电子产品加工用芯片冲切装置
CN211491856U (zh) * 2019-10-30 2020-09-15 南京溢众升医药科技有限公司 一种用于贴片的安全型自动裁剪装置
CN111482653A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 何淑敏 一种断桥铝合金自动化切割加工系统
CN111604994A (zh) * 2020-06-04 2020-09-01 武子华 一种蜂窝纸板高精度模切机及模切方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112454440B (zh) 2022-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107322096A (zh) 一种可调式切边机
CN217454261U (zh) 一种木皮裁切设备
CN108942337B (zh) 一种铝塑板智能加工机床
CN112454440B (zh) 一种芯片批量化生产连续切割加工设备
CN211566126U (zh) 一种旋转式pcb板快速打孔装置
CN218575117U (zh) 一种集成电路板焊接脚切割装置
CN104816335B (zh) 一种超滤膜丝自动切割机构
CN111604994A (zh) 一种蜂窝纸板高精度模切机及模切方法
CN213591872U (zh) 一种液压剪板机
CN214692216U (zh) 一种便于收料的裁切机
CN112059632B (zh) 一种拉挤板材斜角斜面加工装置
CN208163882U (zh) 一种家具木板生产作业台
CN220008118U (zh) 一种木门加工切边装置
CN218836242U (zh) 一种金属件切割机
CN216504117U (zh) 一种石墨模具生产用表面磨平机的进给装置
CN214630388U (zh) 一种鞋材贴合裁剪机
CN215511427U (zh) 一种适用于家具板材的高效打孔装置
CN218225111U (zh) 一种smt激光钢网的切割辅助装置
CN216031137U (zh) 一种建筑材料用具有限位功能的切割机
CN218903679U (zh) 一种用于模具钢板加工的打孔设备
CN211807076U (zh) 一种石英石板材加工用的切割装置
CN220373361U (zh) 一种人造板边料剔除装置
CN219114207U (zh) 一种具有辅助限位功能的切割机
CN216884387U (zh) 一种木质套板裁切推板装置
CN217833870U (zh) 一种高效率ccd定位纠偏模切机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220601

Address after: Room 0520, zone a, second floor, No. 8, Shengtang street, Cencun, Tianhe District, Guangzhou, Guangdong 510653 (office only)

Applicant after: Guangdong Tianhao Intelligent Technology Co.,Ltd.

Address before: 322200 No.38, Renmin East Road, Puyang Street, Pujiang County, Jinhua City, Zhejiang Province

Applicant before: Sheng Xiaohui

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant