CN112447104A - 折叠框架和可折叠显示器 - Google Patents
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Abstract
折叠框架和可折叠显示器。本公开涉及一种用于可折叠显示器的折叠框架和可折叠显示器。用于可折叠显示器的折叠框架可以包括:参考平面;第一折叠平面,其设置在参考平面的一侧;第二折叠平面,其设置在参考平面的另一侧;第一弯曲部,其设置在参考平面和第一折叠平面之间并具有第一弯曲半径;以及第二弯曲部,其设置在参考平面和第二折叠平面之间并具有第二弯曲半径,其中,第一折叠平面比参考平面薄。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于可折叠显示器的折叠框架和可折叠显示器。具体地,本公开涉及一种可折叠显示设备,其可以在三个步骤中折叠成具有G形。
背景技术
随着信息社会的发展,对显示设备的需求也以各种方式发展。例如,已经开发了各种平面显示设备,例如液晶显示器(或LCD)、有机发光显示器(或OLED)和微LED显示器。
特别地,由于能够提供大屏幕的显示区域同时保持方便携带的优点,具有柔性显示面板的可卷曲显示器或可折叠显示器作为下一代技术受到关注。柔性显示器可以应用于便携式电子设备,例如移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、超移动PC(UMPC)、移动电话、智能电话和平板PC(个人计算机)。此外,它可以应用于其它各种领域,例如电视机、监视器和汽车仪表板。
可折叠显示器在携带时折叠成具有较小的面积,而在使用时展开成具有宽的显示面积,这样的可折叠显示器比其它显示器容易损坏,因为它可以重复地折叠和展开多次。因此,有必要通过减少由重复折叠和展开操作引起的折叠应力和/或弯曲应力来进行结构改进,使得即使长时间使用也不会发生损坏。
发明内容
因此,本公开的实施方式涉及基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而造成的一个或更多个问题的折叠框架和可折叠显示器。
为了解决上述问题,本发明的目的是提供一种可折叠显示器,该可折叠显示器在不使用时能够折叠成具有小尺寸,这有利于携带和存储,并且在使用时能够扩展以提供宽的显示区域。本公开的另一个目的是提供一种可折叠显示器,其具有使根据重复的折叠-展开操作由弯曲和/或折叠应力引起的损坏最小化的结构。本公开的又一目的是提供一种可折叠显示器,其具有用于在以G折叠方式折叠时释放在具有不同弯曲半径的弯曲部分处的折叠和/或弯曲应力的结构。
其它特征和方面将在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过实施本文提供的发明构思而知晓。发明构思的其它特征和方面可以通过在撰写的说明书中具体指出的结构来实现和获得,或者可以从撰写的说明书及其权利要求以及附图中得出。
为了实现发明构思的这些方面和其它方面,如具体表达和概括地描述的,一种用于可折叠显示器的折叠框架,该折叠框架包括:参考平面;第一折叠平面,所述第一折叠平面设置在所述参考平面的一侧;第二折叠平面,所述第二折叠平面设置在所述参考平面的另一侧;第一弯曲部,所述第一弯曲部设置在所述参考平面和所述第一折叠平面之间并具有第一弯曲半径;以及第二弯曲部,所述第二弯曲部设置在参考平面和所述第二折叠平面之间并且具有第二弯曲半径,其中,所述第一折叠平面比所述参考平面薄。
在一个示例中,折叠框架还包括:上表面,所述上表面具有平坦状态;以及下表面,所述下表面与所述上表面平行且具有高度差(level difference),其中,背板利用光学结合剂附接到所述上表面。
在一个示例中,第一折叠平面比第二折叠平面薄。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度等于第一厚度或比所述第一厚度薄,并且所述第二折叠平面的厚度等于第二厚度或比所述第二厚度厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度比所述第一厚度薄,所述参考平面的厚度比所述第一厚度厚,第二厚度比所述参考平面的厚度厚,其中,所述第二折叠平面的厚度比所述第二厚度厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度等于第一厚度,所述参考平面的厚度等于第二厚度,所述第二折叠平面比所述第二厚度厚。
在一个示例中,第一折叠平面的厚度等于第一厚度,并且参考平面和第二折叠平面的厚度等于第二厚度。
在一个示例中,第一折叠平面的厚度等于第一厚度,第二折叠平面的厚度等于第二厚度,并且参考平面的厚度比第二厚度厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度、所述参考平面的厚度和所述第二折叠平面的厚度比第一厚度和第二厚度厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面折叠在所述参考平面上方,并且所述第二折叠平面折叠在第一折叠平面上方。
另一方面,一种可折叠显示器包括:折叠框架,所述折叠框架包括:上表面,所述上表面是共面的;下表面,所述下表面与所述上表面平行且具有高度差;第一弯曲部,所述第一弯曲部在所述下表面上具有第一宽度;第二弯曲部,所述第二弯曲部与所述第一弯曲部间隔开,并且在所述下表面上具有比所述第一宽度大的第二宽度;参考平面,所述参考平面在所述第一弯曲部和所述第二弯曲部之间;第一折叠平面,所述第一折叠平面从所述第一弯曲部扩展到所述参考平面的相对侧;以及第二折叠平面,所述第二折叠平面从所述第二弯曲部扩展到所述参考平面的相对侧,其中,所述参考平面比所述第一折叠平面和所述第一弯曲部厚,并且其中,所述第二折叠平面比所述第一折叠平面和所述第一弯曲部厚。
在一个示例中,可折叠显示器还包括:背板,所述背板设置在所述折叠框架的上表面上;柔性基板,所述柔性基板设置在所述背板上;显示层,所述显示层设置在所述柔性基板上;封装层,所述封装层覆盖所述显示层;以及覆盖膜,所述覆盖膜设置在所述封装层上。
在一个示例中,所述第二弯曲部的厚度等于所述第一弯曲部的厚度或比所述第一弯曲部的厚度厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度或比所述第一弯曲部的厚度薄,其中,所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度或比所述第二弯曲部的厚度厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面比所述第一弯曲部薄,所述参考平面比所述第一弯曲部厚,所述第二弯曲部比所述参考平面厚,并且所述第二折叠平面比所述第二弯曲部厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,所述参考平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度,并且所述第二折叠平面比所述第二弯曲部厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,所述参考平面的厚度和所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度。
在一个示例中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度,并且所述参考平面比所述第二弯曲部厚。
在一个示例中,所述第一折叠平面、所述参考平面和所述第二折叠平面比所述第一弯曲部和所述第二弯曲部厚。
在一个示例中,所述第一弯曲部被弯曲,并且所述第一折叠平面折叠在所述参考平面上方,并且第二弯曲部弯曲且所述第二折叠平面折叠在所述第一折叠平面上。
根据本公开的可折叠显示设备具有第一弯曲部和第二弯曲部,并且实现了G折叠结构,从而在折叠时使尺寸最小化并且在展开时使尺寸最大化。根据本公开的可折叠显示器可以具有包括至少两个具有不同曲率半径的折叠区域的G-折叠结构,并且可以通过为具有不同曲率半径的弯曲部分提供不同的厚度来最小化由在弯曲部分处的重复折叠和展开操作引起的应力。详细地,通过为具有不同曲率的弯曲部分和延伸到弯曲部分的平坦部分设置不同的厚度,中和平面(neutral plane)(或中性面)根据曲率被不同地定位,从而最小化由重复弯曲操作造成的损坏。
要理解的是,以上概括描述和以下详细描述仅是示例性和说明性的,并且意在提供对要求保护的发明构思的进一步解释。
附图说明
附图被包括进来以提供对本公开的进一步理解并且被并入本申请中并且构成本申请的一部分,附图例示了本公开的实施方式,并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中:
图1A是示出根据本公开的可折叠显示器的完全展开状态的立体图。
图1B是示出根据本公开的可折叠显示器的G折叠方式的折叠状态的立体图。
图2是示出根据本公开的可折叠显示器的结构的侧视图。
图3是示出根据本公开的第一实施方式的可折叠显示器的折叠框架的结构的截面图。
图4是示出根据本公开的第二实施方式的可折叠显示器的折叠框架的结构的截面图。
图5是示出根据本公开的第三实施方式的可折叠显示器的折叠框架的结构的截面图。
图6是示出根据本公开的第四实施方式的可折叠显示器的折叠框架的结构的截面图。
图7是示出根据本公开的第五实施方式的可折叠显示器的折叠框架的结构的截面图。
图8是示出根据本公开的第六实施方式的可折叠显示器的折叠框架的结构的截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的示例性实施方式,其示例示出于附图中。只要可能,在所有附图中,将使用相同的标号来指代相同或相似的部件。在说明书中,应当注意,在其它附图中已经用于标示相同元件的相同标号在可能的情况下用于该元件。在以下描述中,当本领域技术人员已知的功能和配置与本公开的实质配置无关时,将省略其详细描述。说明书中描述的术语应如下理解。将通过参照附图描述的以下实施方式来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而,本公开可按照不同的形式来实施,并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式是为了使本公开彻底和完整,并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。此外,本公开仅由权利要求的范围限定。
附图中公开的用于描述本公开的实施方式的形状、尺寸、比率、角度和数量仅仅是示例,因此,本公开不限于所示出的细节。相同的标号始终指示相同的元件。在以下描述中,当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的要点时,将省略该详细描述。
在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下,除非使用“仅”,否则也可以存在另一部件。除非另有说明,否则单数形式的术语可包括复数形式。
在解释元件时,即便没有明确的描述,该元件也应被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时,例如,当位置顺序被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“挨着……”时,除非使用“正好”或“直接”,否则可以包括其间没有接触的情况。如果提到第一元件位于第二元件“上”,这并不意味着第一元件在图中实质上定位在第二元件上方。所涉及的对象的上部和下部可以根据对象的朝向而改变。因此,第一元件位于第二元件“上”的情况包括在图中或实际配置中第一元件位于第二元件“下方”的情况以及第一元件位于第二元件“上方”的情况。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序被描述为“在……之后”、“在……后”、“然后”和“在……之前”时,除非使用“正好”或“直接”,否则可以包括不连续的情况。
应当理解,尽管在本文中可能使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件进行区分。例如,第一元件可被称作第二元件,并且类似地,第二元件可以被称作第一元件,而不偏离本公开的范围。
“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”可以不仅被解释为彼此之间的关系垂直的几何关系,并且可以意味着本公开的配置在功能上可以工作的程度上具有更宽的范围。
在描述本公开的元件时,可以使用诸如第一,第二,A,B,(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其它元件区分开,并且术语在元件的性质、顺序、序列或数量上不进行限制。当一个元件被描述为“链接”、“联接”或“连接”到另一元件时,该元件可以直接连接到或连接到该另一元件,但是除非另有说明,也可以间接地连接。应当理解,其它元件可以“插入”在可以连接到或联接的各个元件之间。
应当理解,术语“至少一个”包括与任何一个项目相关的所有组合。例如,“第一元件、第二元件和第三元件中的至少一个”可以包括选自第一、第二和第三元件中的两个或更多个元件的所有组合以及第一、第二和第三元件中的每个元件。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合,并且可以如本领域技术人员可以充分理解的那样彼此不同地交互操作和在技术上被驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地执行,或者可以以相互依赖的关系一起执行。
根据本公开实施方式的显示面板可以包括液晶显示面板、有机发光二极管显示面板和电致发光显示面板,但是不限于此。此外,应用于根据本公开实施方式的显示设备的显示面板不限于显示面板的形状或尺寸。
下文中,将参照附图详细描述根据本公开的显示设备。在为每个附图的元件指定附图标记时,即使在不同的附图中示出相同的部件,它们也可以尽可能地具有相同的附图标记。为了便于描述,附图中所示的元件的比例具有与实际不同的比例,其不限于附图中所示的比例。
在下文中,参照图1A和图1B,将说明根据本公开的可折叠显示器的结构。图1A是示出根据本公开的可折叠显示器的完全展开状态的立体图。图1B是示出根据本公开的可折叠显示器的G折叠方式的折叠状态的立体图。
参照图1A和图1B,根据本公开的可折叠显示器可以是这样一种显示器,该显示器通过折叠显示器的特定部分而易于以小尺寸携带、存储和移动,并且当使用显示器时通过展开成大面积而提供宽的显示区域。在一个示例中,可折叠显示器可以形成为使得显示面板的中部部分可以对半折叠和展开。在另一个示例中,可折叠显示器可以通过双折叠类型来实现,在双折叠类型中,可以折叠显示面板的纵向方向上的1/3点线和2/3点线。
详细地,G-折叠型可折叠显示器可以通过以下方式实现:显示面板的第一1/3部分可以相对于显示面板的1/3点线向上弯曲,并且显示面板的第二1/3部分可以相对于显示面板的2/3点线向上弯曲,使得第二1/3部分可以折叠在第一1/3部分上。对于另一示例,即使在本公开中没有描述,Z折叠型可折叠显示器也可以通过以下方式实现:显示面板的第一1/3部分可以相对于显示面板的1/3点线向上弯曲,并且显示面板的第二1/3部分可以相对于显示面板的2/3点线向下弯曲。
将参照图1A进行描述。G-折叠型可折叠显示器在截面图中可以包括柔性基板FS、显示层DSL、封装层EN、覆盖膜CP和背板BP。此外,G-折叠型可折叠显示器可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面300、第一弯曲部210和第二弯曲部310。
首先,将简要描述平面结构。参考平面100可以是在显示器的中部区域中限定的参考区域,无论折叠还是展开,该区域总是处于相同的状态。第一折叠平面200和第二折叠平面300在折叠状态下可以向上折叠在参考平面200上方,并且可以分别设置在参考平面200的左侧和右侧,以在展开状态下与参考平面200形成平面。第一弯曲部210可以是当第一折叠平面200折叠时弯曲成半圆形的区域。第二弯曲部310可以是当第二折叠平面300折叠时弯曲成半圆形的区域。
在下文中,将在截面图中详细描述根据本公开的可折叠显示器的结构。柔性基板FS可以由诸如聚酰亚胺的塑料材料制成,并且可以形成为薄膜类型,使得形成在其上的显示元件可能被通过柔性基板FS侵入的湿气和/或氧气损坏。在本公开中,在柔性基板FS的下表面上附接背板BP,该背板BP由具有防止湿气和氧气的特性的材料(即包括苯乙烯-异丁烯共聚物(styrene-isobutylene copolymer))制成,可以防止对显示元件的损坏。柔性显示器可以通过在之前设置有玻璃基板并且之后去除玻璃基板的柔性基板FS的下表面上附接具有柔性特性同时保持一定强度的背板BP来完成。优选的是,背板BP可以由具有弹性的柔性材料制成,以保持显示器的平坦。此外,优选背板BP可以是具有恒定厚度的薄膜类型。
本公开涉及可折叠显示器,因此优选的是,显示器的特定部分可以自由地折叠和展开。因此,折叠框架FF可以组装在背板BP下方。例如,使用光学结合剂(未示出),背板BP的下表面可以附接到折叠框架FF的上表面。
根据本公开的可折叠显示器可以通过在形成柔性显示器之后使显示面板弯曲的一些部分变薄来完成。例如,可以去除折叠框架FF的对应于可折叠显示面板的折叠部分的一些部分以实现折叠操作。折叠框架FF的厚度可以通过去除后表面的在第一弯曲部210和第二弯曲部310处的一些部分而变薄。在一个示例中,当第一弯曲部210的弯曲曲率小于第二弯曲部310的弯曲曲率时,优选地,显示器的第一弯曲部210的厚度可以比显示器的第二弯曲部310的厚度薄。
显示层DSL可以包括形成在柔性基板FS的上表面上的多个显示元件。例如,在形成包括薄膜晶体管的驱动元件之后,可以在其上堆叠包括有机发光层的有机发光元件。
在显示层DSL上可以形成封装层EN以保护有机发光元件。封装层EN可以具有无机层、有机层和无机层顺序堆叠的三层结构。
覆盖膜CP可以是堆叠在封装层EN上的最外层。覆盖膜CP可以是用于保护显示器免受环境影响的保护层。覆盖膜CP还可以包括用于消除外部光的反射的偏振元件。
折叠框架FF可以附接在背板BP下方。另外,光学结合剂(未示出)可以插在背板BP和折叠框架FF之间。折叠框架FF可以是用于确保可折叠显示器的折叠操作的支承构件。例如,折叠框架FF可以由具有比背板BP小的模量值(modulus value)的材料制成。
尽管折叠框架FF可以由具有相对低的模量(modulus)的材料制成以确保折叠功能,但是当显示器变成展开时,显示器可以回到平坦状态,因为背板BP的模量比折叠框架FF高。换句话说,折叠框架FF可以是用于确保折叠功能的支承框架,并且背板BP可以是用于允许显示器返回到平坦状态的支承构件。
下面将详细描述用于实现可折叠显示器的柔性显示器的结构。柔性显示器可以包括显示区域AA和非显示区域IA。显示区域AA可以设置在显示器的中间部分并且被定义为用于表示视频信息的区域。围绕显示区域AA的非显示区域IA可以被定义为不呈现视频信息的区域或周围区域。
显示区域AA可以包括以矩阵方式排列的多个像素P。像素P可以由扫描线SL、数据线DL和像素驱动电源线PL限定。
扫描线SL可以沿第一方向(X轴)延伸并沿第二方向(Y轴)以预定距离布置。柔性基板FS的显示区域AA可以包括与第一方向(X轴)平行并且沿第二方向(Y轴)以一定距离布置的多条扫描线SL。这里,第一方向(X轴)可以定义为柔性基板FS上的侧向(或水平)方向,第二方向(Y轴)可以定义为柔性基板FS上的竖排(或垂直)方向。然而,不限于此,并且反之亦然。
数据线DL可以沿着第二方向(Y轴)延伸并且沿着第一方向(X轴)以预定距离布置。柔性基板FS的显示区域AA可以包括与第二方向(Y轴)平行并且沿第一方向(X轴)以一定距离布置的多条数据线DL。
像素驱动电源线PL可以与数据线DL平行地设置在柔性基板FS上。柔性基板FS的显示区域AA可以包括与数据线DL平行的多条像素驱动电源线PL。在一些情况下,像素驱动电源线PL可以设置为与扫描线SL平行。像素P可以包括电连接到扫描线SL、数据线DL和像素驱动电源线PL的像素电路PC,以及电连接到像素电路PC的发光元件ED。
像素电路PC可以通过响应于从扫描线SL提供的扫描信号,根据从数据线DL提供的数据电压来控制从像素驱动电源线PL流到发光元件ED的电流Ied。
可以通过从像素电路PC提供的数据电流Ied来操作发光元件ED,以发射具有对应于数据电流Ied的亮度(或照度)的光。在这种情况下,数据电流Ied可以经由驱动薄膜晶体管和发光元件ED从像素驱动电源线PL流到公共电源线CPL。
公共电源线CPL可以设置在柔性基板FS的非显示区域IA处,并且电连接到设置在显示区域AA 上的公共电极。在下文中,将解释显示器的截面结构。
还可以在柔性基板FS的上表面上形成缓冲层(未示出)。缓冲层可以形成在柔性基板FS的上表面上,用于防止湿气通过易受湿气渗透的柔性基板FS侵入显示层DSL。在一个示例中,缓冲层可以包括交替堆叠的多个无机层。例如,缓冲层可以具有交替堆叠包括硅氧化物(SiOx)层、硅氮化物(SiNx)层和氮硅氧化物(SiON)层的至少一个无机层的多层结构。在一些情况下,可以不包括缓冲层。
显示层DSL可以包括薄膜晶体管层、平整层PLN、堤BN和发光元件ED。薄膜晶体管层可以设置在柔性基板FS的显示区域AA内限定的像素P中。
在一个示例中,薄膜晶体管层可以包括薄膜晶体管T、栅绝缘层GI和层间绝缘层ILD。这里,图1A所示的薄膜晶体管T可以是电连接到发光元件ED的驱动薄膜晶体管。
薄膜晶体管T可以包括形成在柔性基板FS或缓冲层上的半导体层A、栅极G、源极S和漏极D。图1A所示的薄膜晶体管T示出了顶栅结构,其中,栅极G设置在半导体层A上方,但不限于此。在另一示例中,薄膜晶体管T可以具有底栅结构,其中,栅极G设置在半导体层A下方,或者具有双栅结构,其中,两个栅极G分别设置在半导体层A上方和下方。
半导体层A可以形成在柔性基板FS或缓冲层上。半导体层A可以包括硅类半导体材料、氧化物类半导体材料或有机类半导体材料中的一种,并且具有多层结构中的单层结构。在缓冲层和半导体层A之间还可以包括遮光层(未示出),用于保护外部光不进入半导体层A。
栅绝缘层GI可以形成在柔性基板FS的整个表面上方,覆盖半导体层A。栅绝缘层GI可以包括无机层,例如硅氧化物(SiOx)层、硅氮化物(SiNx)层或它们的多层。
栅极G可以形成在与半导体层A交叠的栅绝缘层GI上。栅极G可以用扫描线SL形成。在一个示例中,栅极G可以由包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种金属或它们的合金以单层或多层形成。
层间绝缘层ILD可以形成在柔性基板FS的整个表面上,覆盖栅极G和栅绝缘层GI。层间绝缘层ILD可以在栅极G和栅绝缘层GI上方提供平坦表面。
源极S和漏极D可以形成在层间绝缘层ILD上分别与半导体层A和栅极D的两侧交叠。源极S和漏极D可以用数据线DL、像素驱动电源线PL和公共电源线CPL形成。即,可以通过对沉积在层间绝缘层ILD上的源-漏材料进行构图来同时形成源极S、漏极D、数据线DL、像素驱动电源线PL和公共电源线CPL。
源极S和漏极D可以经由穿透层间绝缘层ILD和栅绝缘层GI的接触孔接触半导体层A。源极S和漏极D可以由包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种金属材料或它们的合金形成为单层或多层。这里,图1所示的薄膜晶体管T的源极S可以电连接到像素驱动电源线PL。
设置在柔性基板FS的像素P中的薄膜晶体管T可以配置像素电路PC。平整层PLN可以形成在柔性基板FS的整个表面上,覆盖包括像素电路PC的薄膜晶体管层。平整层PLN可以在薄膜晶体管层上方提供平坦表面条件。在一个示例中,平整层PLN可以由有机层形成,例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。在另一示例中,平整层PLN可以包括像素接触孔PH,用于暴露设置在像素P中的驱动薄膜晶体管的漏极D的一些部分。
堤BN可以设置在平整层PLN上,并且限定设置在显示区域AA中的像素P内的孔区域(或发光区域)。堤BN可以表示为“像素限定层”。
发光元件ED可以包括像素驱动电极AE、发光层EL和公共电极CE。像素驱动电极AE可以形成在平整层PLN上,并经由设置在平整层PLN处的像素接触孔PH电连接到驱动薄膜晶体管的漏极D。在这种情况下,除了被定义为像素P的孔区域的像素驱动电极AE的大部分中间部分之外的周边边缘区域可以被堤BN覆盖。覆盖像素驱动电极AE的周边,堤BN可以限定像素P的孔区域。
例如,根据一个示例像素驱动电极AE可以包括具有高反射率特性的金属材料。例如,像素驱动电极AE可以形成为例如钛-铝堆叠(Ti/Al/Ti)结构、铝-ITO堆叠(ITO/Al/ITO)结构、APC合金(Ag/Pd/Cu)结构和APC-ITO堆叠(ITO/APC/ITO)结构的多层结构,或包括银(Ag)、铝(Al),钼(Mo)、金(Au)、镁(Mg)、钙(Ca)和钡(Ba)中的至少一种材料或包括它们中的至少两种的合金的单层结构。
发光层EL可以形成在柔性基板FS的显示区域AA的整个表面上,覆盖像素驱动电极AE和堤Bn。在一个示例中,发光层EL可以包括至少两个垂直堆叠的发光部分,用于发射白光。例如,发光层EL可以包括用于通过混合第一颜色光和第二颜色光来发射白光的第一发光部分和第二发光部分。这里,发射第一颜色光的第一发光部分可以包括蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层中的任一种。第二发光部分可以包括发射具有在蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层中的第一光的互补色关系的第二颜色光的发光层。
在另一个示例中,发光层EL可以包括蓝色发光层、绿色发光层和红色发光层中的任一种,以发射对应于在每个像素P处分配的颜色光。例如,发光层EL可以包括有机发光层、无机发光层和量子点发光层中的任一种,或者有机发光层和量子点发光层的多重结构或它们的混合结构。
公共电极CE可以形成为电连接发光层EL。公共电极CE可以形成在柔性基板FS的显示区域AA的整个表面上,与设置在每个像素P处的发光层EL共同连接。
在一个示例中,公共电极CE可以包括使光穿过的透明导电材料或半透明导电材料。在公共电极CE由半透明导电材料制成的情况下,可以通过应用微腔结构来提高来自发光元件的光的光发射效率。在一个示例中,半透明导电材料可以包括镁(Mg)、银(Ag)或镁和银的合金。此外,可以在公共电极CE上形成覆盖层,以通过控制从发光元件发射的光的折射率来增强光的发射效率。
多个间隔物(未示出)可以布置在显示区域AA中没有设置发光元件ED的非发光区域中。间隔物可以是用于在沉积发光层EL的过程中防止丝网掩模和基板之间直接接触的元件。间隔物可以设置在堤BN上,使得发光层EL和公共电极CE可以沉积为覆盖设置在显示区域AA内的间隔物。在一些情况下,发光层EL和/或公共电极CE可以不覆盖隔离物。由于间隔物设置在显示区域AA内的堤BN的一些部分处,即使公共电极CE没有覆盖间隔物,公共电极CE也可以在整个显示区域AA上方连接。
封装层EN可以形成为覆盖显示层DSL的上表面和侧表面。封装层EN可以起到防止氧气或湿气侵入发光元件ED的作用。
在一个示例中,封装层EN可以包括第一无机层PAS1、在第一无机层PAS1上的有机层PCL和在有机层PCL上的第二无机层PAS2。第一无机层PAS1和第二无机层PAS2可以起到防止湿气或氧气侵入其中的作用。在一个示例中,第一无机层PAS1和第二无机层PAS2可以包括无机材料,例如硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物或钛氧化物。第一无机层PAS1和第二无机层PAS2可以通过化学气相沉积工艺或原子层沉积工艺形成。
有机层PCL可以被第一无机层PAS1和第二无机层PAS2包围。有机层PCL可以形成为具有比第一无机层PAS1和第二无机层PAS2相对更厚的厚度,以便吸附和/或阻挡在制造过程期间可能出现的颗粒。有机层PCL可以由有机材料例如硅碳氧化物(SiOCz)丙烯酸或环氧类树脂形成。有机层PCL可以通过喷墨涂布工艺或狭缝涂布工艺形成。
覆盖膜CP可以设置在柔性基板FS上方的封装层EN上。覆盖膜CP可以是最上面的膜,用于保护在其下面形成的全部元件。因此,覆盖膜CP可以具有适于覆盖显示区域AA和非显示区域IA的尺寸。
覆盖膜CP可以包括光学膜(未示出)。光学膜可以是用于从设置在显示区域AA中的金属层反射外部光时防止颜色劣化的元件。因此,优选的是,光学膜可以至少覆盖显示区域AA的整个区域。
在下文中,将参照图2解释根据本公开的可折叠显示器的折叠结构。图2是示出根据本公开的可折叠显示器的结构的侧视图。在下面的描述中,将主要描述折叠功能。在图2中,上部的图是示出根据本公开的可折叠显示器的完全折叠状态的侧视图,下部的图是示出G折叠状态的侧视图。
根据本公开的可折叠显示器可以具有矩形板形状。可折叠显示器可以具有G折叠结构。例如,根据本公开的可折叠显示器可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面、第一弯曲部210和第二弯曲部310。
例如,第一弯曲部210可以被限定在显示器上的横向方向的1/3部分处。此外,第二弯曲部310可以限定在显示器上的横向方向的2/3部分处。如图1A所示,第一弯曲部210可以是基于第一弯曲轴线FX1限定为延伸到两侧的区域。第二弯曲部310可以是基于第二弯曲轴线FX2限定为延伸到两侧的区域。
第一弯曲部210和第二弯曲部310之间的区域可被限定为参考平面100。第一弯曲部210的外部区域,即设置在参考平面100的基于第一弯曲部210的相对侧的外部区域,可以被定义为第一折叠平面200。另外,第二弯曲部310的外部区域,即设置在参考平面100基于第二弯曲部310的相对侧的外部区域,可以被定义为第二折叠平面300。
参考平面100可以是在可折叠显示器中不相对折叠的基础区域。折叠和展开操作可以是相对的,因此可以不限定一个区域是绝对固定的而只有其它区域是折叠和展开的。在描述该相对运动时,本公开在显示器的中部区域限定了参考平面。
当第一弯曲部210和第二弯曲部310执行折叠和展开操作时,根据本公开的可折叠显示器可以在折叠状态和展开状态之间切换。在一个示例中,当第一弯曲部210折叠时,第一折叠平面200可以在参考平面100上方处于折叠状态。当第一弯曲部210展开时,第一折叠平面200可以处于展开状态,同时形成与参考平面100相同的平面。
以相同的方式,当折叠第二弯曲部310时,第二折叠平面300可以在参考平面100上方处于折叠状态。当第二弯曲部310展开时,第二折叠平面300可以处于展开状态,同时形成与参考平面100相同的平面。
这里,当第一折叠平面200和第二折叠平面300都折叠时,第一折叠平面200可以首先折叠在参考平面100上方,然后第二折叠平面300可以折叠在第一折叠平面200的后表面上方。另一方面,第二折叠平面300可以首先折叠在参考平面100上方,然后第一折叠平面200可以折叠在第二折叠平面300的后表面上方。弯曲部的弯曲曲率(或半径)根据哪个折叠平面首先被折叠而变化。因此,为了使可折叠显示器的折叠和展开操作重复时的损坏最小化,优选的是将折叠平面设置为首先折叠。在本公开中,第一折叠平面200被定义为首先折叠,如图2所示。
第一弯曲部210可包括第一宽度W1和第一厚度T1。这里,第一宽度W1可以由对应于第一弯曲部210的曲率的第一弯曲半径R1限定。例如,当第一弯曲半径R1为4mm时,第一宽度W1可以对应于4mm半径圆的周长的一半。即,第一宽度W1可以是4πmm。第一厚度T1可以定义为当背板BP以第一弯曲半径R1折叠时可以吸收折叠应力或弯曲应力的临界厚度。
第二弯曲部310可以具有第二宽度W1和第二厚度T2。这里,第二宽度W2可以由对应于第二弯曲部310的弯曲曲率的第二弯曲半径R2限定。例如,当第二弯曲半径R2为6mm时,第二宽度W2可以对应于6mm半径圆的周长的一半。即,第二宽度W2可以是6πmm。第二厚度T2可以定义为当背板BP以第二弯曲半径R2折叠时可以吸收折叠应力或弯曲应力的临界厚度。
例如对于G-折叠结构,优选的是第一弯曲半径R1可以小于第二弯曲半径R2。换句话说,优选的是,第一弯曲部210的第一宽度W1可以小于第二弯曲部310的第二宽度W2。此外,优选地,第一厚度T1可以比第二厚度T2薄。在一些情况下,第一厚度T1可以与第二厚度T2相同。然而,优选地,第一厚度T1不比第二厚度T2厚。
在根据本公开的G折叠结构中,首先折叠第一折叠平面200,然后折叠第二折叠平面300。第二弯曲部310的第二弯曲半径R2可以大于第一弯曲半径R1,并且第二弯曲部310折叠在第一折叠平面200上方。因此,优选的是,第一折叠平面200可以形成为具有尽可能薄的厚度。例如,第一折叠平面200的厚度可以比参考平面100和第二折叠平面300的厚度薄。
考虑到制造过程,折叠框架FF可以以具有相对低的模量的薄膜卷绕成卷形式的状态提供。在通过从薄膜卷切割所需长度而形成折叠框架FF之后,折叠框架FF可以附接到背板BP的后表面。
折叠框架FF的厚度的一些部分可以从后表面去除,以在期望的区域中形成期望的厚度。例如,在第一弯曲部210处,折叠框架FF的一些厚度部分可以被去除以在第一宽度W1内具有第一厚度T1。在第二弯曲部310处,折叠框架FF的一些厚度部分可以被去除以在第二宽度W2内具有第二厚度T2。另外,第一折叠平面200可以变薄,以具有比参考平面100和第二折叠平面300更薄的厚度。例如,第一折叠平面200可以在去除第一弯曲部210的一些厚度部分的处理中变薄,以具有与第一弯曲部210相同的厚度。
目前为止的描述集中于显示器被折叠或展开的情况。因此,以显示器的整个厚度来描述该解释。整个显示器的厚度对于每个区域具有不同的厚度是本公开的主要特征之一。为了在根据本公开的显示器中具有不同的厚度,折叠框架FF可以形成为对于每个区域具有不同的厚度。因此,下面将基于折叠框架FF进行说明。例如,第一厚度T1和第二厚度T2可以是上述显示器的厚度。在下文中,第一厚度T1和第二厚度T2可以是折叠框架FF的厚度。
根据本公开的折叠框架FF可以包括上表面UPS和下表面DNS。上表面UPS可以是没有任何高度差的平坦表面,因此所有区域是共面的。在上表面UPS上,可以设置背板BP。例如,使用光学结合剂(未示出),折叠框架FF可以附接在背板BP的底表面上,该背板BP在顶表面上具有显示层DSL。
图2中的上图将显示层DSL例示为嵌入封装层EN和覆盖膜CP,并且背板BP示出为单独的元件。然而,图2中的下图为了方便,将背板BP例示为嵌入显示层DSL、封装层EN和覆盖膜CP。
下表面DNS可以是具有高度差的阶梯表面,因此下表面的整个区域不共面。即,一些部分可以具有与其它部分不同的厚度。第一弯曲部210和第二弯曲部310可以比参考平面100薄。此外,第一折叠平面200可以具有比参考平面100更薄的厚度。
形成具有不同厚度的第一弯曲部210和第二弯曲部310,第一弯曲部210的中和平面和第二弯曲部310的中和平面可以设置在彼此不同的位置。结果,可以使每个弯曲部处的弯曲应力或折叠应力最小化,可以提高折叠状态的可靠性。通过将弯曲部的厚度制成比其它部分薄,弯曲部的模量可以调节为低于具有原始厚度的模量的其它部分。因此,可以减轻弯曲部处的弯曲应力。
在下文中,将描述将折叠框架FF形成为具有不同厚度的各种实施方式。在下面的实施方式中,将针对折叠框架FF的厚度变化进行说明,折叠框架FF是用于实现G折叠结构的核心构造。
<第一实施方式>
在下文中,参照图3,将说明根据本公开第一实施方式的折叠框架的结构。图3是示出根据本公开第一实施方式的可折叠显示器的折叠框架的截面图。
根据本公开的第一实施方式的可折叠显示器可以包括显示层DLS、背板BP和折叠框架FF。显示层DSL可以包括形成在柔性基板FS上的发光层和薄膜晶体管层、覆盖薄膜晶体管层和发光层的封装层EN以及堆叠在封装层EN上方的覆盖膜CP。背板BP可以是附接在柔性基板的底表面上的基膜。折叠框架FF可以是附接在背板BP的底表面上用于增强折叠和展开操作的功能膜。对于图3中没有示出的附图标记,可以参照图1A、图1B和图2中示出的相同的附图标记。
显示层DSL和背板BP可以分别具有不变的厚度。根据本公开的第一实施方式的可折叠显示器具有通过在期望的部分中不同地调节折叠框架FF的厚度来增强折叠和展开操作的结构特征。
根据本公开第一实施方式的折叠框架FF可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面300、第一弯曲部210和第二弯曲部310。第一弯曲部210可以具有第一宽度W1和第一厚度T1。第二弯曲部310可以具有第二宽度W2和第二厚度T2。第二厚度T2可以比第一厚度T1厚。
第一折叠平面200可以具有与第一厚度T1相同的厚度。参考平面100可以具有比第一厚度T1厚并且比第二厚度T2薄的厚度。第二折叠平面300可具有与第二厚度T2相同的厚度。
通过针对每个部分不同地设置折叠框架FF的厚度,可以针对每个部分不同地设置整个显示器的厚度。特别是,通过不同地设置弯曲部和平坦部的厚度,可以不同地调节中和平面,从而可以有效地减轻弯曲部处的弯曲应力。因此,可以增强折叠和展开操作。
<第二实施方式>
在下文中,参照图4,将说明根据本公开第二实施方式的折叠框架的结构。图4是示出根据本公开的第二实施方式的可折叠显示器的折叠框架FF结构的截面图。
根据本公开的第二实施方式的可折叠显示器可以包括显示层DSL、背板BP和折叠框架FF。显示层DSL可以包括形成在柔性基板上的发光层和薄膜晶体管层、覆盖薄膜晶体管层和发光层的封装层以及堆叠在封装层上方的覆盖膜。背板BP可以是附接在柔性基板的底表面上的基膜。折叠框架FF可以是附接在背板BP的底表面上用于增强折叠和展开操作的功能膜。
显示层DSL和背板BP可以分别具有不变的厚度。根据本公开的第二实施方式的可折叠显示器可以具有通过在期望部分不同地调节折叠框架FF的厚度来增强折叠和展开操作的结构特征。
根据本公开第二实施方式的折叠框架FF可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面300、第一弯曲部210和第二弯曲部310。第一弯曲部210可以具有第一宽度W1和第一厚度T1。第二弯曲部310可以具有第二宽度W2和第二厚度T2。第二厚度T2可以比第一厚度T1厚。
第一折叠平面200可以比第一厚度T1薄。参考平面100可以比第一厚度T1厚且比第二厚度T2薄。第二折叠平面300可以比第二厚度T2厚。
通过针对每个部分不同地设置折叠框架FF的厚度,可以针对每个部分不同地设置整个显示器的厚度。特别是,通过不同地设置弯曲部和平坦部的厚度,可以不同地调节中和平面,从而可以有效地减轻弯曲部处的弯曲应力。因此,可以增强折叠和展开操作。
<第三实施方式>
在下文中,参照图5,将说明根据本公开第三实施方式的折叠框架的结构。图5是示出根据本发明第三实施方式的可折叠显示器的折叠框架结构的截面图。
根据本公开的第三实施方式的可折叠显示器可以包括显示层DSL、背板BP和折叠框架FF。显示层DSL可以包括形成在柔性基板上的发光层和薄膜晶体管层、覆盖薄膜晶体管层和发光层的封装层以及堆叠在封装层上方的覆盖膜。背板BP可以是附接在柔性基板的底表面上的基膜。折叠框架FF可以是附接在背板BP的底表面上用于增强折叠和展开操作的功能膜。
显示层DSL和背板BP可以分别具有不变的厚度。根据本公开的第三实施方式的可折叠显示器可以具有通过在期望部分不同地调节折叠框架FF的厚度来增强折叠和展开操作的结构特征。
根据本公开第三实施方式的折叠框架FF可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面300、第一弯曲部210和第二弯曲部310。第一弯曲部210可以具有第一宽度W1和第一厚度T1。第二弯曲部310可以具有第二宽度W2和第二厚度T2。第二厚度T2可以比第一厚度T1厚。
第一折叠平面200可以具有与第一厚度T1相同的厚度。参考平面100可以具有与第二厚度T2相同的厚度。第二折叠平面300可以比第二厚度T2厚。
通过针对每个部分不同地设置折叠框架FF的厚度,可以针对每个部分不同地设置整个显示器的厚度。特别是,通过不同地设置弯曲部和平坦部的厚度,可以不同地调节中和平面,从而可以有效地减轻弯曲部处的弯曲应力。因此,可以增强折叠和展开操作。
<第四实施方式>
在下文中,参照图6,将说明根据第四实施方式的折叠框架的结构。图5是示出根据本发明第四实施方式的可折叠显示器的折叠框架结构的截面图。
根据本公开的第四实施方式的可折叠显示器可以包括显示层DSL、背板BP和折叠框架FF。显示层DSL可以包括形成在柔性基板上的发光层和薄膜晶体管层、覆盖薄膜晶体管层和发光层的封装层以及堆叠在封装层上方的覆盖膜。背板BP可以是附接在柔性基板的底表面上的基膜。折叠框架FF可以是附接在背板BP的底表面上用于增强折叠和展开操作的功能膜。
显示层DSL和背板BP可以分别具有不变的厚度。根据本公开的第四实施方式的可折叠显示器可以具有通过在期望部分不同地调节折叠框架FF的厚度来增强折叠和展开操作的结构特征。
根据本发明第四实施方式的折叠框架FF可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面300、第一弯曲部210和第二弯曲部310。第一弯曲部210可以具有第一宽度W1和第一厚度T1。第二弯曲部310可以具有第二宽度W2和第二厚度T2。第二厚度T2可以比第一厚度T1厚。
第一折叠平面200可以具有与第一厚度T1相同的厚度。参考平面100可以具有与第二厚度T2相同的厚度。第二折叠平面300可以比第二厚度T2厚。即,参考平面100、第二弯曲部310和第二折叠平面300可以具有与第二厚度T2相同的厚度。
通过针对每个部分不同地设置折叠框架FF的厚度,可以针对每个部分不同地设置整个显示器的厚度。特别是,通过不同地设置弯曲部和平坦部的厚度,可以不同地调节中和平面,从而可以有效地减轻弯曲部处的弯曲应力。因此,可以增强折叠和展开操作。
<第五实施方式>
在下文中,将参照图7说明根据本公开第五实施方式的折叠框架的结构。图7是示出根据本公开的第五实施方式的可折叠显示器的折叠框架结构的截面图。
根据本公开的第五实施方式的可折叠显示器可以包括显示层DSL、背板BP和折叠框架FF。显示层DSL可以包括形成在柔性基板上的发光层和薄膜晶体管层、覆盖薄膜晶体管层和发光层的封装层以及堆叠在封装层上方的覆盖膜。背板BP可以是附接在柔性基板的底表面上的基膜。折叠框架FF可以是附接在背板BP的底表面上用于增强折叠和展开操作的功能膜。
显示层DSL和背板BP可以分别具有不变的厚度。根据本公开的第五实施方式的可折叠显示器可以具有通过在期望部分不同地调节折叠框架FF的厚度来增强折叠和展开操作的结构特征。
根据本公开第五实施方式的折叠框架FF可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面300、第一弯曲部210和第二弯曲部310。第一弯曲部210可以具有第一宽度W1和第一厚度T1。第二弯曲部310可以具有第二宽度W2和第二厚度T2。第二厚度T2可以比第一厚度T1厚。
第一折叠平面200可以具有与第一厚度T1相同的厚度。参考平面100可以比第二厚度T2厚。第二折叠平面300可具有与第二厚度T2相同的厚度。即,参考平面100可以具有最厚的厚度。此外,第一折叠平面200和第一弯曲部210可以具有第一厚度T1,即最薄的厚度。第二折叠平面300和第二弯曲部310可具有比第一厚度T1厚且比参考平面100薄的第二厚度T2。
通过针对每个部分不同地设置折叠框架FF的厚度,可以针对每个部分不同地设置整个显示器的厚度。特别是,通过不同地设置弯曲部和平坦部的厚度,可以不同地调节中和平面,从而可以有效地减轻弯曲部处的弯曲应力。因此,可以增强折叠和展开操作。
<第六实施方式>
在下文中,参照图8,将说明根据本公开的第六实施方式的折叠框架的结构。图8是示出根据本公开的第六实施方式的可折叠显示器的折叠框架结构的截面图。
根据本公开的第六实施方式的可折叠显示器可以包括显示层DSL、背板BP和折叠框架FF。显示层DSL可以包括形成在柔性基板上的发光层和薄膜晶体管层、覆盖薄膜晶体管层和发光层的封装层以及堆叠在封装层上方的覆盖膜。背板BP可以是附接在柔性基板的底表面上的基膜。折叠框架FF可以是附接在背板BP的底表面上用于增强折叠和展开操作的功能膜。
显示层DSL和背板BP可以分别具有不变的厚度。根据本公开的第六实施方式的可折叠显示器可以具有通过在期望部分不同地调节折叠框架FF的厚度来增强折叠和展开操作的结构特征。
根据本公开的第六实施方式的折叠框架FF可以包括参考平面100、第一折叠平面200、第二折叠平面300、第一弯曲部210和第二弯曲部310。第一弯曲部210可以具有第一宽度W1和第一厚度T1。第二弯曲部310可以具有第二宽度W2和第二厚度T2。第二厚度T2可以等于第一厚度T1或比第一厚度T1厚。
第一折叠平面200可以比第一厚度T1厚。参考平面100可以比第一厚度T1和第二厚度T2厚。第二折叠平面300可以比第二厚度T2厚。参考平面100可以比第一折叠平面200和第二折叠平面300厚。此外,第二折叠平面300可以比第一折叠平面200厚。
通过针对每个部分不同地设置折叠框架FF的厚度,可以针对每个部分不同地设置整个显示器的厚度。特别是,通过不同地设置弯曲部和平坦部的厚度,可以不同地调节中和平面,从而可以有效地减轻弯曲部处的弯曲应力。因此,可以增强折叠和展开操作。
根据本公开的各种实施方式的可折叠显示器可以包括彼此具有不同曲率的第一弯曲部和第二弯曲部。通过将具有不同曲率的折叠框架的部分设置为不同的厚度,可以根据不同的曲率来限定中和平面的位置。另外,在每个区域,可以不同地调节折叠框架的模量。因此,可以使每个弯曲部处的弯曲应力或折叠应力最小化,并且可以提高折叠和展开操作的可靠性。为了改变折叠框架在每个部分的厚度,可以通过使用切割或雕刻折叠框架FF的切割/雕刻方法容易地调节厚度。另外,由于从发光元件发射的光可以辐射到折叠框架FF的相反表面,因此折叠框架FF的厚度变化根本不会影响光效率。
在本公开的上述示例中描述的特征、结构、效果等包括在本公开的至少一个示例中,并且不必仅限于一个示例。此外,在本公开的至少一个示例中例示的特征、结构、效果等可以由本领域普通技术人员通过组合或修改其他示例来实现。因此,与这种组合和修改相关的内容应当被解释为包括在本申请的范围内。
对于本领域技术人员显而易见的是,在不脱离本公开的精神或范围的情况下,可以对本公开进行各种修改和改变。因此,本公开意在覆盖所有这样的修改和改变,只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。根据以上详细描述,可以对实施方式进行这些和其它改变。通常,在随附权利要求书中,所使用的术语不应被解释为将权利要求书限制于说明书和权利要求书中公开的特定实施方式,而是应被解释为包括所有可能的实施方式以及这些权利要求书的等同物的全部范围。因此,权利要求书不受本公开的限制。
Claims (32)
1.一种用于可折叠显示器的折叠框架,该折叠框架包括:
参考平面;
第一折叠平面,所述第一折叠平面设置在所述参考平面的一侧;
第二折叠平面,所述第二折叠平面设置在所述参考平面的另一侧;
第一弯曲部,所述第一弯曲部设置在所述参考平面和所述第一折叠平面之间并具有第一弯曲半径;以及
第二弯曲部,所述第二弯曲部设置在所述参考平面和所述第二折叠平面之间并且具有第二弯曲半径,
其中,所述第一折叠平面比所述参考平面薄。
2.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述折叠框架还包括:
上表面,所述上表面具有平坦状态;以及
下表面,所述下表面与所述上表面平行且具有高度差,
其中,背板利用光学结合剂附接到所述上表面。
3.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面比所述第二折叠平面薄。
4.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于第一厚度或比所述第一厚度薄,
其中,所述第二折叠平面的厚度等于第二厚度或比所述第二厚度厚。
5.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面比第一厚度薄,
其中,所述参考平面比所述第一厚度厚,
其中,第二厚度比所述参考平面厚,并且
其中,所述第二折叠平面比所述第二厚度厚。
6.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于第一厚度,
其中,所述参考平面的厚度等于第二厚度,并且
其中,所述第二折叠平面比所述第二厚度厚。
7.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于第一厚度,
其中,所述参考平面的厚度和所述第二折叠平面的厚度等于第二厚度。
8.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于第一厚度,
其中,所述第二折叠平面的厚度等于第二厚度,并且
其中,所述参考平面比第二厚度厚。
9.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面、所述参考平面和所述第二折叠平面比第一厚度和第二厚度厚。
10.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面折叠在所述参考平面上方,并且
其中,所述第二折叠平面折叠在所述第一折叠平面上方。
11.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一弯曲部的厚度等于所述第二弯曲部的厚度或比所述第二弯曲部的厚度薄。
12.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一弯曲部的宽度是与所述第一弯曲部的曲率对应的圆的周长的一半,并且所述第二弯曲部的宽度是与所述第二弯曲部的曲率对应的圆的周长的一半。
13.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一弯曲部的宽度小于所述第二弯曲部的宽度。
14.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度或比所述第一弯曲部的厚度薄,
其中,所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度或比所述第二弯曲部的厚度厚。
15.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面比所述第一弯曲部薄,
其中,所述参考平面比所述第一弯曲部厚,
其中,所述第二弯曲部比所述参考平面厚,并且
其中,所述第二折叠平面比所述第二弯曲部厚。
16.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,
其中,所述参考平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度,并且
其中,所述第二折叠平面比所述第二弯曲部厚。
17.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,
其中,所述参考平面的厚度和所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度。
18.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,
其中,所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度,并且
其中,所述参考平面比所述第二弯曲部厚。
19.根据权利要求1所述的折叠框架,其中,所述第一折叠平面、所述参考平面和所述第二折叠平面比所述第一弯曲部和所述第二弯曲部厚。
20.一种可折叠显示器,该可折叠显示器包括:
显示层,所述显示层设置在柔性基板的顶表面上;
封装层,所述封装层覆盖所述显示层;
背板,所述背板设置在所述柔性基板的底表面下方;和
根据权利要求1至19中任一项所述的折叠框架,所述折叠框架设置在所述背板下方。
21.一种可折叠显示器,该可折叠显示器包括:
折叠框架,所述折叠框架包括:
上表面,所述上表面是共面的;
下表面,所述下表面与所述上表面平行且具有高度差;
第一弯曲部,所述第一弯曲部在所述下表面上具有第一宽度;
第二弯曲部,所述第二弯曲部与所述第一弯曲部间隔开,并且在所述下表面上具有比所述第一宽度大的第二宽度;
参考平面,所述参考平面在所述第一弯曲部和所述第二弯曲部之间;
第一折叠平面,所述第一折叠平面从所述第一弯曲部扩展到所述参考平面的相对侧;以及
第二折叠平面,所述第二折叠平面从所述第二弯曲部扩展到所述参考平面的相对侧,
其中,所述参考平面比所述第一折叠平面和所述第一弯曲部厚,并且
其中,所述第二折叠平面比所述第一折叠平面和所述第一弯曲部厚。
22.根据权利要求21所述的可折叠显示器,该可折叠显示器还包括:
背板,所述背板设置在所述折叠框架的上表面上;
柔性基板,所述柔性基板设置在所述背板上;
显示层,所述显示层设置在所述柔性基板上;
封装层,所述封装层覆盖所述显示层;以及
覆盖膜,所述覆盖膜设置在所述封装层上。
23.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第二弯曲部的厚度等于所述第一弯曲部的厚度或比所述第一弯曲部的厚度厚。
24.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度或比所述第一弯曲部的厚度薄,
其中,所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度或比所述第二弯曲部的厚度厚。
25.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一折叠平面比所述第一弯曲部薄,
其中,所述参考平面比所述第一弯曲部厚,
其中,所述第二弯曲部比所述参考平面厚,并且
其中,所述第二折叠平面比所述第二弯曲部厚。
26.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,
其中,所述参考平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度,并且
其中,所述第二折叠平面比所述第二弯曲部厚。
27.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,并且
其中,所述参考平面的厚度和所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度。
28.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一折叠平面的厚度等于所述第一弯曲部的厚度,
其中,所述第二折叠平面的厚度等于所述第二弯曲部的厚度,并且
其中,所述参考平面比所述第二弯曲部厚。
29.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一折叠平面、所述参考平面和所述第二折叠平面比所述第一弯曲部和所述第二弯曲部厚。
30.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一弯曲部弯曲,并且所述第一折叠平面折叠在所述参考平面上方,并且
其中,所述第二弯曲部弯曲且所述第二折叠平面折叠在所述第一折叠平面上方。
31.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一弯曲部的宽度是与所述第一弯曲部的曲率对应的圆的周长的一半,并且所述第二弯曲部的宽度是与所述第二弯曲部的曲率对应的圆的周长的一半。
32.根据权利要求21所述的可折叠显示器,其中,所述第一弯曲部的宽度小于所述第二弯曲部的宽度。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111128030A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-08 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
WO2022193699A1 (zh) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD1026901S1 (en) * | 2021-01-27 | 2024-05-14 | JRD Communication (Shenzhen) | Foldable and extendable electronic device |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106373490A (zh) * | 2015-07-23 | 2017-02-01 | 三星显示有限公司 | 可折叠显示装置 |
CN106409149A (zh) * | 2015-07-28 | 2017-02-15 | 乐金显示有限公司 | 背板基板和使用该背板基板的柔性显示器 |
CN206400960U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-08-11 | 上海天马微电子有限公司 | 一种可折叠柔性显示面板和可折叠显示装置 |
WO2018110749A1 (ko) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US20180182829A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Lg Display Co., Ltd. | Organic Light Emitting Display Device |
CN108461519A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109065572A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示装置 |
CN109448553A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 盖板、显示装置以及盖板制作方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI424194B (zh) * | 2007-07-20 | 2014-01-21 | Ind Tech Res Inst | 電子元件、顯示器及其製作方法 |
DE112014003233T5 (de) * | 2013-07-12 | 2016-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Licht emittierende Vorrichtung |
KR20230014843A (ko) * | 2013-08-30 | 2023-01-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
US9811120B2 (en) * | 2013-11-28 | 2017-11-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US10379573B2 (en) * | 2014-02-10 | 2019-08-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | User terminal device and displaying method thereof |
US9516744B2 (en) * | 2014-04-16 | 2016-12-06 | Eastman Kodak Company | Wrap-around micro-wire circuit method |
KR102383097B1 (ko) * | 2015-08-27 | 2022-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치의 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 |
KR20200129215A (ko) * | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
-
2020
- 2020-08-24 DE DE102020122038.3A patent/DE102020122038A1/de active Pending
- 2020-08-26 US US17/003,510 patent/US11609605B2/en active Active
- 2020-08-27 CN CN202010877612.4A patent/CN112447104B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106373490A (zh) * | 2015-07-23 | 2017-02-01 | 三星显示有限公司 | 可折叠显示装置 |
CN106409149A (zh) * | 2015-07-28 | 2017-02-15 | 乐金显示有限公司 | 背板基板和使用该背板基板的柔性显示器 |
WO2018110749A1 (ko) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US20180182829A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Lg Display Co., Ltd. | Organic Light Emitting Display Device |
CN206400960U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-08-11 | 上海天马微电子有限公司 | 一种可折叠柔性显示面板和可折叠显示装置 |
CN108461519A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109065572A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示装置 |
CN109448553A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 盖板、显示装置以及盖板制作方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111128030A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-08 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN111128030B (zh) * | 2020-01-02 | 2021-11-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示模组及显示装置 |
WO2022193699A1 (zh) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11609605B2 (en) | 2023-03-21 |
US20210064083A1 (en) | 2021-03-04 |
KR20210026591A (ko) | 2021-03-10 |
CN112447104B (zh) | 2023-04-11 |
DE102020122038A1 (de) | 2021-03-04 |
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