CN112423478B - 一种pcb网版式塞孔导气板制作方法 - Google Patents

一种pcb网版式塞孔导气板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,制作步骤如下:步骤1,选择基板,选择金属板为基板,并对基板的表面进行清洁处理,保证其表面洁净、干燥;步骤2,覆盖干膜,在洁净、干燥的基板的上表面和下表面,即A面和B面上均覆盖有干膜A和干膜B,且干膜A和干膜B的每个边部均超出基板的A面和B面的边缘;步骤3,干膜曝光,在干膜A上对应塞孔位置标出圆点,对干膜A的塞孔以外的部分进行曝光,对干膜B进行全面曝光;步骤4,显影,未曝光的圆点经过显影,去除未感光聚合的干膜,并将基板放入到蚀刻夹具上再放入到激光蚀刻机中进行蚀刻。本发明设计合理,操作简单,生产成本低,且生产效率高,生产出的产品废弃后回收价值高。

Description

一种PCB网版式塞孔导气板制作方法
技术领域
本发明涉及PCB丝网印刷塞孔技术领域,具体的说是一种PCB网版式塞孔导气板制作方法。
背景技术
目前,现有技术是采用钻孔的方式加工出导气板,本身加工成本就较高。另外,一个料号一次只钻一片,若用6轴的机台,则会浪费六分之五的产能;若买一轴的机台,则又要耗费新购钻机成本。且利用钻孔方式加工的导气板,一般采用树脂板,回收价值较低。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种生产成本低、回收价值高的PCB网版式塞孔导气板制作方法。
为了达到上述目的,本发明是通过以下技术方案来实现的:
本发明是一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,制作步骤如下:
步骤1,选择基板,选择金属板为基板,并对基板的表面进行清洁处理,保证其表面洁净、干燥;
步骤2,覆盖干膜,在洁净、干燥的基板的上表面和下表面,即A面和B面上均覆盖有干膜A和干膜B,且干膜A和干膜B的每个边部均超出基板的A面和B面的边缘;
步骤3,干膜曝光,在干膜A上对应塞孔位置标出圆点,对干膜A的塞孔以外的部分进行曝光,对干膜B进行全面曝光;
步骤4,显影,未曝光的圆点经过显影,去除未感光聚合的干膜,并先将基板放入到蚀刻夹具上,再将固定有基板的蚀刻夹具放入到激光蚀刻机中进行蚀刻。
本发明的进一步改进在于:基板的材质为铝。
本发明的进一步改进在于:干膜A和干膜B超出基板边缘的部分的宽度大于基板的厚度。
本发明的进一步改进在于:蚀刻夹具包括底座,在底座上设置有支撑板,在支撑板的上表面上设置有两个可移动支撑座,在可移动支撑座上设置有供定位销穿过的螺纹孔,在支撑板下端的底座上设置有与可移动支撑座对应的可调节固定块,在底座上设置有供可调节固定块移动的卡槽,在可调节固定块上设置有供定位销穿过的定位孔,在支撑板上设置有供定位销穿过的条形孔,在底座两侧的支撑板上设置有支撑柱,在每个支撑柱顶部设置有贯穿支撑柱的螺纹调节杆,在螺纹调节杆两侧的支撑柱上设置有导向杆,调节螺纹杆带动夹持部沿着导向杆移动,在夹持部的端部设置有竖直的下压螺纹杆,在下压螺纹杆上下两端分别设置有旋钮和压板。
本发明的进一步改进在于:在支撑板上沿可移动支撑座调节方向上设置有上刻度线。
本发明的进一步改进在于:在底座上表面沿卡槽长度方向上设置有下刻度线,且卡槽中间部位为的刻度为0。
本发明的进一步改进在于:在支撑板上设置有对可移动支撑座起到导向作用的两个平行的调节槽,可移动支撑座下端设置有与调节槽卡合的卡块。
本发明的进一步改进在于:可移动支撑座为梯形面,且在可移动支撑座的前侧设置有挡板。
本发明的有益效果是:通过采用本发明提供的导气板制作方法能够减少设备投资,选用金属板为基板,价格低,且实用后可当做废料卖掉,回收价值高。此外,此种方式导气的孔径可以缩小,可以增加支撑的刚性,也可实现多机种共用一块板,将多机种资料进行叠加。
本发明设计合理,操作简单,生产成本低,且生产效率高,生产出的产品废弃后回收价值高。
附图说明
图1是本发明的蚀刻夹具示意图。
图2是支撑板示意图。
其中:1-底座,2-支撑板,3-可移动支撑座,5-可调节固定块,6-条形孔,8-夹持部,9-压板,10-挡板。
具体实施方式
下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明是一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,制作步骤如下:
步骤1,选择基板,选择金属板为基板,并对基板的表面进行清洁处理,保证其表面洁净、干燥;
步骤2,覆盖干膜,在洁净、干燥的基板的上表面和下表面,即A面和B面上均覆盖有干膜A和干膜B,且干膜A和干膜B的每个边部均超出基板的A面和B面的边缘;
步骤3,干膜曝光,在干膜A上对应塞孔位置标出圆点,对干膜A的塞孔以外的部分进行曝光,对干膜B进行全面曝光;
步骤4,显影,未曝光的圆点经过显影,去除未感光聚合的干膜,并先将基板放入到蚀刻夹具上,再将固定有基板的蚀刻夹具放入到激光蚀刻机中进行蚀刻。
基板的材质为铝,铝板轻质且经济实惠,有利于降低材料成本,且采用铝板回收价值高。采用蚀刻加工导气板相对于钻孔加工速度快,有效提高了生产效率。
蚀刻夹具包括底座1,在底座1上设置有支撑板2,在支撑板2的上表面上设置有两个可移动支撑座3,在可移动支撑座3上设置有供定位销穿过的螺纹孔,在支撑板2下端的底座1上设置有与可移动支撑座3对应的且通过螺纹杆进行调节的可调节固定块5,在底座1上设置有供可调节固定块5移动的卡槽,在底座1上设置有固定座,固定座通过螺丝固定在底座1上,调节杆与固定座螺纹连接,调节杆的另一端与可调节固定块5可转动固定,通过拧动调节杆推动或拉动可调节固定块5沿着卡槽移动,在可调节固定块5上设置有供定位销穿过的定位孔,在支撑板2上设置有供定位销穿过的条形孔6,在底座1两侧的支撑板2上设置有支撑柱,在每个支撑柱顶部设置有贯穿支撑柱的螺纹调节杆,在螺纹调节杆两侧的支撑柱上设置有导向杆,调节螺纹杆带动夹持部8沿着导向杆移动,在夹持部8的端部设置有竖直的下压螺纹杆,在下压螺纹杆上下两端分别设置有旋钮和压板9。在支撑板2上设置有对可移动支撑座3起到导向作用的两个平行的调节槽,可移动支撑座3下端设置有与调节槽卡合的卡块。在支撑板2的两侧均设置有侧板,侧板通过螺丝固定在支撑板2侧边上,通过侧板放置可移动支撑座3脱离调节槽。在支撑板2上沿可移动支撑座3调节方向上设置有上刻度线。上刻度线设置在其中一个调节槽的外侧,且中间部位的刻度为0。在底座1上表面沿卡槽长度方向上设置有下刻度线,且卡槽中间部位为的刻度为0。上刻度线与下刻度线相对应,可移动支撑座3与可调节固定块5的宽度相同,根据待加工导气板的尺寸人工调节好两个可移动支撑座3和可调节固定块5的位置,固定好定位销,将导气板放置到可移动支撑座3上,导气板前侧与挡板10接触,可移动支撑座3上的挡板10对导气板起到限位的作用,再通过调节夹持部8,使压板9压住导气板不需要进行蚀刻加工的部位,固定好导气板后,再将蚀刻夹具放置到激光蚀刻机上的固定位置,能够确保蚀刻位置精确,且可移动支撑座3、可调节固定块5和夹持部8均可调节,能够对不同尺寸的导气板进行加工,支撑板2和底座1的实际尺寸大小根据客户需求而定。
本发明设计合理,操作简单,生产成本低,且生产效率高,生产出的产品废弃后回收价值高。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,其特征在于:制作步骤如下:
步骤1,选择基板,选择金属板为基板,并对基板的表面进行清洁处理,保证其表面洁净、干燥;
步骤2,覆盖干膜,在洁净、干燥的基板的上表面和下表面,即A面和B面上均覆盖有干膜A和干膜B,且干膜A和干膜B的每个边部均超出基板的A面和B面的边缘;
步骤3,干膜曝光,在干膜A上对应塞孔位置标出圆点,对干膜A的塞孔以外的部分进行曝光,对干膜B进行全面曝光;
步骤4,显影,未曝光的圆点经过显影,去除未感光聚合的干膜,并先将基板放入到蚀刻夹具上,再将固定有基板的蚀刻夹具放入到激光蚀刻机中进行蚀刻;所述蚀刻夹具包括底座(1),在所述底座(1)上设置有支撑板(2),在所述支撑板(2)的上表面上设置有两个可移动支撑座(3),在所述可移动支撑座(3)上设置有供定位销穿过的螺纹孔,在所述支撑板(2)下端的所述底座(1)上设置有与所述可移动支撑座(3)对应的且通过螺纹杆进行调节的可调节固定块(5),在所述底座(1)上设置有供所述可调节固定块(5)移动的卡槽,在所述可调节固定块(5)上设置有供所述定位销穿过的定位孔,在所述支撑板(2)上设置有供所述定位销穿过的条形孔(6),在所述底座(1)两侧的所述支撑板(2)上设置有支撑柱,在每个所述支撑柱顶部设置有贯穿所述支撑柱的螺纹调节杆,在所述螺纹调节杆两侧的所述支撑柱上设置有导向杆,螺纹调节杆带动夹持部(8)沿着所述导向杆移动,在所述夹持部(8)的端部设置有竖直的下压螺纹杆,在所述下压螺纹杆上下两端分别设置有旋钮和压板(9)。
2.根据权利要求1所述一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,其特征在于:所述基板的材质为铝。
3.根据权利要求1所述一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,其特征在于:所述干膜A和干膜B超出所述基板边缘的部分的宽度大于所述基板的厚度。
4.根据权利要求1所述一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,其特征在于:在所述支撑板(2)上沿可移动支撑座(3)调节方向上设置有上刻度线。
5.根据权利要求4所述一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,其特征在于:在所述底座上表面沿所述卡槽长度方向上设置有下刻度线,且所述卡槽中间部位为的刻度为0。
6.根据权利要求5所述一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,其特征在于:在所述支撑板(2)上设置有对所述可移动支撑座(3)起到导向作用的两个平行的调节槽,所述可移动支撑座(3)下端设置有与所述调节槽卡合的卡块。
7.根据权利要求6所述一种PCB网版式塞孔导气板制作方法,其特征在于:所述可移动支撑座(3)为梯形面,且在所述可移动支撑座(3)的前侧设置有挡板(10)。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115440600B (zh) * 2022-09-14 2023-06-09 江门市和美精艺电子有限公司 一种boc产品捞内槽加工方法及封装基板

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342980A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Meiko Kaku 直立型薄板エッチングマシンの搬送装置
KR20080053055A (ko) * 2006-12-08 2008-06-12 엘지디스플레이 주식회사 기판식각장치 및 이를 이용한 액정표시소자 제조라인
JP2013080605A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Hironari Miyazaki 試料ホルダー先端部、試料ホルダー、及び当該試料ホルダー先端部の製造方法
CN103171246A (zh) * 2011-12-23 2013-06-26 昆山允升吉光电科技有限公司 太阳能硅电池电极印刷网板的制作方法
CN103192589A (zh) * 2012-01-09 2013-07-10 昆山允升吉光电科技有限公司 双面蚀刻制作金属型太阳能网板的方法
CN204788157U (zh) * 2015-05-25 2015-11-18 江苏全真光学眼镜有限公司 光学镜片弧高校准装置
CN207779376U (zh) * 2018-02-07 2018-08-28 江西氟斯新能源科技有限公司 一种高精度主轴工件偏心度测量仪器
CN108617104A (zh) * 2018-05-02 2018-10-02 深圳市景旺电子股份有限公司 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
CN109548291A (zh) * 2018-12-05 2019-03-29 珠海杰赛科技有限公司 一种选择性塞孔的制作方法
CN209050259U (zh) * 2018-11-15 2019-07-02 东北林业大学 小型激光雕刻加工装置的夹持夹具
CN110402029A (zh) * 2019-07-19 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种pcb基板油墨塞孔的加工工艺
CN210042435U (zh) * 2019-05-09 2020-02-07 大连亚太电子有限公司 用于pcb线路蚀刻的多角度翻转支架
CN210809833U (zh) * 2019-09-11 2020-06-23 赵国臣 一种用于建筑结构设计的图板架
CN211414878U (zh) * 2019-11-26 2020-09-04 滁州鑫垚精密科技有限公司 一种动车组制动夹钳闸片托加工夹具
CN111642075A (zh) * 2020-07-03 2020-09-08 广东兴达鸿业电子有限公司 单面电阻线路板的制作方法及多层pcb板的制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445118B1 (ko) * 2002-09-17 2004-08-21 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 프린트 헤드 위치조절 장치

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342980A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Meiko Kaku 直立型薄板エッチングマシンの搬送装置
KR20080053055A (ko) * 2006-12-08 2008-06-12 엘지디스플레이 주식회사 기판식각장치 및 이를 이용한 액정표시소자 제조라인
JP2013080605A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Hironari Miyazaki 試料ホルダー先端部、試料ホルダー、及び当該試料ホルダー先端部の製造方法
CN103171246A (zh) * 2011-12-23 2013-06-26 昆山允升吉光电科技有限公司 太阳能硅电池电极印刷网板的制作方法
CN103192589A (zh) * 2012-01-09 2013-07-10 昆山允升吉光电科技有限公司 双面蚀刻制作金属型太阳能网板的方法
CN204788157U (zh) * 2015-05-25 2015-11-18 江苏全真光学眼镜有限公司 光学镜片弧高校准装置
CN207779376U (zh) * 2018-02-07 2018-08-28 江西氟斯新能源科技有限公司 一种高精度主轴工件偏心度测量仪器
CN108617104A (zh) * 2018-05-02 2018-10-02 深圳市景旺电子股份有限公司 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
CN209050259U (zh) * 2018-11-15 2019-07-02 东北林业大学 小型激光雕刻加工装置的夹持夹具
CN109548291A (zh) * 2018-12-05 2019-03-29 珠海杰赛科技有限公司 一种选择性塞孔的制作方法
CN210042435U (zh) * 2019-05-09 2020-02-07 大连亚太电子有限公司 用于pcb线路蚀刻的多角度翻转支架
CN110402029A (zh) * 2019-07-19 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种pcb基板油墨塞孔的加工工艺
CN210809833U (zh) * 2019-09-11 2020-06-23 赵国臣 一种用于建筑结构设计的图板架
CN211414878U (zh) * 2019-11-26 2020-09-04 滁州鑫垚精密科技有限公司 一种动车组制动夹钳闸片托加工夹具
CN111642075A (zh) * 2020-07-03 2020-09-08 广东兴达鸿业电子有限公司 单面电阻线路板的制作方法及多层pcb板的制作方法

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