CN112420946A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板,包括一阵列基板,还包括:阳极,设置于阵列基板上并与阵列基板电性连接;牺牲层,设置于阳极的表面上,以暴露阳极的部分表面;以及,疏水层,设置于牺牲层上,并覆盖牺牲层及暴露的阵列基板;其中,疏水层具有多个开口以暴露阳极的部分表面。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示装置技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)技术是显示面板行业的发展趋势,相比液晶显示器(Liquid Crystal Display),LCD而言,OLED具有结构简化、色域更广、响应时间更快等优点。AMOLED技术目前已量产的是底发光的WOLED,但该技术采用蒸镀方法制备OLED器件,对有机发光材料的浪费极大;且WOLED需要彩膜层(CF)来滤色才能得到RGB,因而能耗相比传统LCD并不占优;此外,开口率低是底发光结构的先天缺陷,不利于高分辨显示应用。相比底发光的WOLED,顶发光的喷墨打印(IJP)技术对原材料利用超过80%,无需CF进行滤色即可发出RGB色光,且顶发光有利于提高开口率。正常的顶发光IJP技术是在TFT基板上依次制备平坦层(PLN)、LED阳极,以及Bank层。
请参阅图1,图1是一种常规显示面板的结构示意图。所述常规显示面板包括一阵列基板100;设置于所述阵列基板100一侧表面上的至少一阳极200;设置于所述阳极200背离所述阵列基板100一侧表面上的疏水层400,且所述疏水层400覆盖所述阵列基板100以及部分所述阳极200,并用以暴露所述阳极200的部分表面。其中,所述阵列基板100包括一衬底101、设置于所述衬底101上的复数个薄膜晶体管102、覆盖所述复数个薄膜晶体管102的一钝化层103,以及设置于所述钝化层103背离所述衬底101一侧上的一平坦层104,所述阳极200设置于所述平坦层104上并与所述薄膜晶体管102电性连接。
目前Bank层主要采用含F基团来降低材料表面能,从而使得疏水性变强。Bank图形化之后,在阳极发光区表面会有一些光阻残留,导致打印时墨水的铺展性变差。一般会用氧化性气体的等离子体处理方法将阳极发光区表面的光阻残留去除,同时增大阳极表面的功函数;但由于Bank表面疏水层很薄,且处理过后Bank材料的表面能急剧增大,导致Bank丢失疏水性。
因此,亟需提供一种新的显示面板及其制备方法、显示装置,以解决上述问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,通过在阳极与疏水层之间配置牺牲层,利用牺牲层分隔阳极与疏水层,从而解决阳极上有疏水材料残留的问题,改善打印墨水的铺展性。
本申请提供一种显示面板,包括一阵列基板,所述显示面板还包括:阳极,所述阳极设置于所述阵列基板上并与所述阵列基板电性连接;牺牲层,所述牺牲层设置于所述阳极的表面上,以暴露所述阳极的部分表面;以及,疏水层,所述疏水层设置于所述牺牲层上,并覆盖所述牺牲层及暴露的所述阵列基板;其中,所述疏水层具有多个开口以暴露所述阳极的部分表面。
在一些实施例中,所述疏水层的材料为疏水性有机光阻。
在一些实施例中,所述疏水性有机光阻为聚酰亚胺系、亚克力系中的任一种。
在一些实施例中,所述牺牲层包括在不损伤所述疏水层的水溶性或有机溶液中可缓慢溶解的材料。
在一些实施例中,所述牺牲层的材料为氧化钨。
在一些实施例中,所述阳极的材料为氧化铟锡、氧化铟锌及氧化钨中的至少一种与金属的组合。
本申请还提供一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
本申请还提供一种如上所述的显示面板的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
提供一阵列基板并在所述阵列基板上层叠形成一阳极和一牺牲层;
通过喷墨打印在所述牺牲层上形成疏水层,所述疏水层具有多个开口以暴露所述牺牲层;以及,
通过湿法刻蚀将所述开口暴露的所述牺牲层刻蚀掉以露出所述阳极。
在一些实施例中,在所述阵列基板上层叠形成一阳极和一牺牲层的步骤中,还包括如下步骤:
在所述阵列基板上层叠形成一金属层和一牺牲材料层;
在所述牺牲材料层背离所述金属层一侧的表面上涂覆光阻材料并进行光刻以形成一光阻层;
以所述光阻层为阻挡层,对所述金属层及所述牺牲材料层进行图案化处理后并去除所述光阻层,以分别形成一阳极及一牺牲层。
在一些实施例中,在通过湿法刻蚀将所述开口暴露的所述牺牲层刻蚀掉以露出所述阳极的步骤中,进行湿法蚀刻的蚀刻液为用于溶解所述牺牲层且不损伤所述疏水层的水溶性或有机溶液。
本申请所述的显示面板及其制备方法、显示装置,所述显示面板包括一阵列基板、设置于所述阵列基板上的一阳极、设置于所述阳极的表面上以暴露所述阳极的部分表面的牺牲层、设置于所述牺牲层上并覆盖所述牺牲层及暴露的所述阵列基板的疏水层,其中所述牺牲层用以暴露所述阳极的部分表面,以及所述疏水层具有多个开口以暴露所述阳极的部分表面。其中,所述疏水层的材料为疏水性有机光阻,所述牺牲层包括在不损伤所述疏水层的水溶性或有机溶液中可缓慢溶解的材料。利用所述显示面板的制备方法,可以解决所述阳极有疏水材料残留的问题,改善打印墨水的铺展性。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是一种常规显示面板的结构示意图。
图2是本申请一种显示面板的结构示意图。
图3a至图3d是本申请一种显示面板的制作步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参见图2,图2是本申请一种显示面板的结构示意图。在本实施例中,提供一种显示面板,如图2所示的,所述显示面板包括一阵列基板1;设置于所述阵列基板1一侧表面上的至少一阳极2;设置于所述阳极2背离所述阵列基板1一侧表面上的牺牲层3;以及设置于所述牺牲层3上的疏水层4,且所述疏水层4覆盖所述牺牲层3及暴露的所述阵列基板1。其中,在本实施例中,所述牺牲层3被配置于所述疏水层4与所述阳极2之间,所述牺牲层3用于分隔所述阳极2与所述疏水层4,并用以暴露所述阳极2的部分表面;并且,所述疏水层4具有多个开口41,所述开口41用以暴露所述阳极2的部分表面。
在本申请实施例中,所述牺牲层3包括在不损伤所述疏水层4的水溶性或有机溶液中可缓慢溶解的材料。
在本优选实施例中,所述疏水层4的材料为疏水性有机光阻。优选地,所述疏水性有机光阻为聚酰亚胺(PI)系、亚克力系中的任一种。
作为优选实施方式,所述牺牲层3的材料为氧化钨(WOx),所述氧化钨具有水溶性、低密度等特性。
在本申请实施例中,所述阳极2的材料为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)及氧化钨(WOx)中的至少一种与银(Ag)及铝(Al)中的至少一种的组合。作为优选实施方式,所述阳极2可以是ITO/Ag/ITO、Ag/ITO、Al/WOx、Ag/IZO中的任一种。
续见图2,所述阵列基板1包括一衬底10、设置于所述衬底10上的复数个薄膜晶体管11、覆盖所述复数个薄膜晶体管11的一钝化层12,以及设置于所述钝化层12背离所述衬底10一侧上的一平坦层13,所述阳极2设置于所述平坦层13上并与所述薄膜晶体管11电性连接。
如图2所示的,在所述钝化层12上设置有至少一第一通孔121,所述第一通孔121在所述钝化层12的厚度方向上贯穿所述钝化层12,所述第一通孔12在所述衬底10上的正投影落入所述薄膜晶体管11在所述衬底10上的正投影区域内。并且,在所述平坦层13上设置有中至少一第二通孔131,所述第二通孔31在所述平坦层13的厚度方向上贯穿所述平坦层13,并且所述第二通孔131与所述第一通孔121相连通。以及,所述第一通孔121在所述衬底10上的正投影落入一所述第二通孔131在所述衬底10上的正投影区域内,所述阳极2穿过所述第一通孔121及所述第二通孔131并与所述薄膜晶体管11电性连接。
在本申请中,所述显示面板为AMOLED显示面板,且所述AMOLED显示面板的优选实施例为顶发光的显示面板,在顶发光的显示面板中,所述阳极2为反射电极,与所述阳极2相对的阴极为透明电极。在其他实施例中,当所述显示面板为底发光时,所述阳极2为透明电极,阴极为反射电极,在此不作详细说明。
以下结合图3a至图3d详细描述本实施例中一种显示面板的制作过程。其中,图3a至图3d是本申请一种显示面板的制作步骤流程图。在本实施例中,一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:
步骤S01:提供一阵列基板1并在所述阵列基板1上层叠形成一阳极2和一牺牲层3,如图3a所示的;
在本步骤中,在提供一阵列基板1的步骤中,还包括如下步骤:提供一衬底10并在所述衬底10上形成复数个薄膜晶体管11;在所述复数个薄膜晶体管11背离所述衬底10的一侧上依次形成一钝化层(PV)12及一平坦层(PLN)13,如图2所示的。
具体地,通过等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition,PECVD)在所述衬底1上形成一层所述钝化层12,其中,所述钝化层12覆盖所述复数个薄膜晶体管11;并采用光刻工艺对所述钝化层12进行图案化处理并获得至少一第一通孔121,以暴露所述薄膜晶体管11的部分,所述第一通孔121的位置也对应于后续步骤中需要制备的所述显示面板的阳极2的位置。以及,在所述钝化层12背离所述衬底10的一侧表面上形成一所述平坦层13,并对所述平坦层13进行图案化处理并获得至少一第二通孔131,所述第二通孔131与所述第一通孔121相连通。
需要进行说明的是,在本步骤中,所述钝化层12的所述第一通孔121及所述平坦层13的所述第二通孔131也可以采用一张半色调光照(Half-tone)进行同时制作完成。
在本步骤中,在所述阵列基板1上层叠形成一阳极2和一牺牲层3的步骤中,还包括如下步骤:
S11:在所述阵列基板1上层叠形成一金属层20和一牺牲材料层30,如图3b所示的;
在所述平坦层13背离所述钝化层12的一侧表面上依次沉积一金属层20,所述金属层20靠近所述衬底10的一侧部分先后贯穿并覆盖所述第二通孔131、所述第一通孔121后与所述薄膜晶体管11的表面相接触。以及,在所述金属层20背离所述衬底10的一侧表面上形成一牺牲材料层30。
S12:在所述牺牲材料层30背离所述金属层20一侧的表面上涂覆光阻材料并进行光刻以形成一光阻层40,如图3b所示的;
在本步骤中,通过将光阻材料涂覆于所述牺牲材料层30背离所述金属层20一侧表面上,通过曝光、显影工艺获得图案化的光阻层40,以及获得局部图案化的所述牺牲材料层30。
S13:以所述光阻层40为阻挡层,对所述金属层20及所述牺牲材料层30进行图案化处理后并去除所述光阻层40,以分别形成一阳极2及一牺牲层3,如图3c所示的;
在本步骤中,所述牺牲材料层30在所述光阻层40相对应区域以外的部分被刻蚀掉,所述牺牲材料层30变为牺牲层3;以及所述金属层20在所述光阻层40相对应区域以外的部分被刻蚀掉,所示金属层20变为图案化的阳极2。
在本申请实施例中,所述衬底10为刚性衬底或柔性衬底中的任一种,所述衬底10的材料为玻璃(Glass)或聚酰亚胺;所述钝化层12的材料为无机材料;所述平坦层13的材料为有机光阻,且所述有机光阻优选为聚酰亚胺系、亚克力系中的任一种;所述金属层20的材料优选为ITO/Ag/ITO、Ag/ITO、Al/WOx、Ag/IZO中的任一种;以及所述牺牲材料层30的材料优选为氧化钨(WOx)。
步骤02:通过喷墨打印在所述牺牲层3上形成疏水层4,所述疏水层4具有多个开口41以暴露所述牺牲层3,如图3d所示;
在本步骤中,通过喷墨打印的方式在所述牺牲层3上形成所述疏水层4,使得所述疏水层4覆盖所述牺牲层3背离所述阳极2的一侧表面,并且使得所述疏水层4形成有多个开口41,所述开口41用以暴露所述牺牲层3背离所述衬底10一侧的部分表面。
在本实施例中,所述疏水层4的材料为疏水性有机光阻。优选地,所述疏水性有机光阻为聚酰亚胺(PI)系、亚克力系中的任一种。
步骤03:通过湿法刻蚀将所述开口41暴露的所述牺牲层3刻蚀掉以露出所述阳极2,如图3d所示。
其中,在本步骤中,通过在蚀刻液中对所述牺牲层3进行湿法蚀刻或者对所述牺牲层3进行清洗,使得所述牺牲层3在对应所述疏水层4的开口41处被刻蚀并形成为多个断开的牺牲层3,所述牺牲层3形成于所述疏水层4与所述阳极2之间,所述牺牲层3用于分隔所述阳极2与所述疏水层4;由于所述牺牲层3在对应所述开口41处被刻蚀掉,所述牺牲层3用以暴露所述阳极2的部分表面,以及所述开口41用以暴露所述阳极2的部分表面。其中,所述蚀刻液为用于溶解所述牺牲层且不损伤所述疏水层的水溶性或有机溶液。
本申请还提出一种显示装置,所述显示装置包括如上所述的显示面板。
本申请实施例所述的显示面板及其制备方法、显示装置,所述显示面板包括一阵列基板1、设置于所述阵列基板1上的一阳极2、设置于所述阳极2上的牺牲层3、设置于所述牺牲层3上并覆盖所述牺牲层3及暴露的所述阵列基板1的疏水层4,其中所述牺牲层3被配置于所述阳极2与所述疏水层4之间,所述牺牲层3用以暴露所述阳极2的部分表面,以及所述疏水层4具有多个开口41,所述开口41用以暴露所述阳极2的部分表面。其中,所述疏水层4的材料为疏水性有机光阻,所述牺牲层3包括在不损伤所述疏水层4的水溶性或有机溶液中可缓慢溶解的材料。利用所述显示面板的制备方法,可以解决所述阳极2有疏水材料残留的问题,改善打印墨水的铺展性。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,包括一阵列基板,其特征在于,所述显示面板还包括:
阳极,所述阳极设置于所述阵列基板上并与所述阵列基板电性连接;
牺牲层,所述牺牲层设置于所述阳极的表面上,以暴露所述阳极的部分表面;以及,
疏水层,所述疏水层设置于所述牺牲层上,并覆盖所述牺牲层及暴露的所述阵列基板;其中,
所述疏水层具有多个开口以暴露所述阳极的部分表面。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述疏水层的材料为疏水性有机光阻。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述疏水性有机光阻为聚酰亚胺系、亚克力系中的任一种。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述牺牲层包括在不损伤所述疏水层的水溶性或有机溶液中可缓慢溶解的材料。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述牺牲层的材料为氧化钨。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阳极的材料为氧化铟锡、氧化铟锌及氧化钨中的至少一种与金属的组合。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的显示面板。
8.一种如权利要求1至6中任一项所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
提供一阵列基板并在所述阵列基板上层叠形成一阳极和一牺牲层;
通过喷墨打印在所述牺牲层上形成疏水层,所述疏水层具有多个开口以暴露所述牺牲层;以及,
通过湿法刻蚀将所述开口暴露的所述牺牲层刻蚀掉以露出所述阳极。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述阵列基板上层叠形成一阳极和一牺牲层的步骤中,还包括如下步骤:
在所述阵列基板上层叠形成一金属层和一牺牲材料层;
在所述牺牲材料层背离所述金属层一侧的表面上涂覆光阻材料并进行光刻以形成一光阻层;
以所述光阻层为阻挡层,对所述金属层及所述牺牲材料层进行图案化处理后并去除所述光阻层,以分别形成一阳极及一牺牲层。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在通过湿法刻蚀将所述开口暴露的所述牺牲层刻蚀掉以露出所述阳极的步骤中,进行湿法蚀刻的蚀刻液为用于溶解所述牺牲层且不损伤所述疏水层的水溶性或有机溶液。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108075045A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 用于印刷oled像素的限定结构及其制备方法
CN108832009A (zh) * 2018-05-29 2018-11-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种喷墨打印amoled显示面板的制备方法
CN109192886A (zh) * 2018-09-05 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置
CN109817826A (zh) * 2019-01-22 2019-05-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板的制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108075045A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 用于印刷oled像素的限定结构及其制备方法
CN108832009A (zh) * 2018-05-29 2018-11-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种喷墨打印amoled显示面板的制备方法
CN109192886A (zh) * 2018-09-05 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置
CN109817826A (zh) * 2019-01-22 2019-05-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板的制作方法

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