CN112405970A - 一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置 - Google Patents

一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构。本发明通过吸盘对电路板的吸附固定，使去胶过程中整体稳固，通过横向移动机构的横向丝杠转动、纵向移动机构的纵向丝杠转动，对去胶机构的激光刀头进行位置调整，然后通过竖向移动机构的电动伸缩杆或竖向丝杠转动，使激光刀头的高度调整，对残胶切除处理，同时切除后有激光刀头一侧的风管将去除残胶吹起，进入废胶槽内，使电路板在一次固定后即可进行去胶作业，提高了去胶的效率和质量，降低了人工劳动强度，减少了电路板的次品。

Description

一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置
技术领域
本发明涉及电子产品加工领域，特别是涉及一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
在对集成电路板封装的过程中，需要用到封装胶进行封装，然而一般胶体封装易出现溢胶的情况发生，造成多余的胶体残留在电路板上，需要人们及时进行清理，而传统的溢胶处理方法都是人工手动进行清理残留的胶体，且当人们在清理集成电路板封装的溢胶时，还需要人们手动的转换集成电路板的位置，从而增加了人们清理残留胶体时对电路板的损伤，增加了产品的报废率。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构，转向机构、固定机构与支撑机构连接，去胶机构与转向机构连接；
支撑机构包括箱体，箱体下端角落设置有支撑座，箱体上端设置有沉台，该沉台内设置有固定机构；
固定机构包括吸盘，吸盘下端连接有开关阀，开关阀另一端连接有真空泵，箱体上表面设置有按钮；
转向机构包括支架，支架下端设置有横向移动机构，支架上侧面设置有纵向移动机构，纵向移动机构上设置有竖向移动机构，横向移动机构包括横向丝杠，横向丝杠后侧设置有导柱，横向丝杠、导柱穿过支架，横向丝杠一端设置有第一伺服电机，纵向移动机构包括纵向丝杠，纵向丝杠上穿设有滑动架，纵向丝杠后端设置有第二伺服电机，滑动架一侧设置有竖向移动机构；
去胶机构包括连接架，连接架下端设置有激光刀头，连接架一侧设置有风管，风管上靠近激光刀头处设置有风嘴，箱体上的沉台一侧设置有废胶槽，废胶槽远离沉台一侧设置有挡板。
进一步设置：竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上端连接有电动伸缩杆，滑块上设置有去胶机构。
如此设置，通过电动伸缩杆的伸缩带动滑块上下移动，便于对去胶机构进行上下移动。
进一步设置：竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上穿设有竖向丝杠，竖向丝杠上端设置有第三伺服电机，滑块上设置有去胶机构。
如此设置，通过第三伺服电机带动竖向丝杠转动，使滑块上下移动，便于对去胶机构进行上下移动。
进一步设置：吸盘材料为硅胶，吸盘在沉台上分布有五处。
如此设置，便于通过吸盘对电路板进行吸附固定，使去胶过程中电路板稳固。
进一步设置：导轨与滑动架螺栓连接，滑块与导轨滑动连接。
如此设置，便于导轨对滑块的移动进行导向定位作用。
进一步设置：横向丝杠与支架螺纹连接，导柱与支架滑动连接，第一伺服电机与横向丝杠联轴器连接。
如此设置，使第一伺服电机带动横向丝杠转动，对支架进行横向上的移动。
进一步设置：支架上设置有滑动架滑动的凹槽，滑动架与纵向丝杠螺纹连接，纵向丝杠与第二伺服电机联轴器连接。
如此设置，使第二伺服电机带动纵向丝杠进行转动，对滑动架进行纵向上的移动。
进一步设置：连接架与激光刀头螺栓连接，风管通过管箍固定在连接架上。
如此设置，便于对激光刀头、风管的固定安装。
进一步设置：风管后端连接有气源，风管上的风嘴斜向下设置。
如此设置，便于将切除后的残胶通过风管内气体进行清理去除。
进一步设置：挡板呈半圆弧状，挡板与箱体螺钉连接。
如此设置，挡板对残胶进行收集遮挡，使残胶落入废胶槽内。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
通过吸盘对电路板的吸附固定，使去胶过程中电路板整体稳固，通过横向移动机构的横向丝杠转动、纵向移动机构的纵向丝杠转动，对去胶机构的激光刀头进行位置调整，然后通过竖向移动机构使激光刀头的高度调整，对残胶进行切除处理，同时切除后有激光刀头一侧的风管将去除残胶吹起，进入废胶槽内，使电路板在一次固定后即可进行去胶作业，提高了去胶的效率和质量，降低了人工劳动强度，减少了电路板的次品。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的实施例1的第一结构示意图；
图2是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的实施例1的第二结构示意图；
图3是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的实施例1的俯视结构示意图；
图4是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的实施例1的右视局部剖视结构示意图；
图5是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的实施例1的局部结构示意图；
图6是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的去胶机构的局部结构示意图；
图7是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的实施例2的结构示意图；
图8是本发明所述一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置的实施例2的局部结构示意图。
附图标记说明如下：
1、支撑机构；11、箱体；12、支撑座；13、沉台；2、固定机构；21、吸盘；22、开关阀；23、真空泵；24、按钮；3、转向机构；31、支架；32、横向移动机构；321、横向丝杠；322、导柱；323、第一伺服电机；33、纵向移动机构；331、纵向丝杠；332、滑动架；333、第二伺服电机；34、竖向移动机构；341、导轨；342、滑块；343、电动伸缩杆；344、竖向丝杠；345、第三伺服电机；4、去胶机构；41、连接架；42、激光刀头；43、风管；44、废胶槽；45、挡板。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明作进一步说明：
实施例1
如图1-图6所示，一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构1，还包括设置在支撑机构1上的用于对电路板进行固定的固定机构2，固定机构2上方设置有去胶机构4，以及设置有对去胶机构4进行移动的转向机构3，转向机构3、固定机构2与支撑机构1连接，去胶机构4与转向机构3连接；
支撑机构1包括箱体11，箱体11下端角落设置有支撑座12，箱体11上端设置有沉台13，该沉台13内设置有固定机构2；
固定机构2包括吸盘21，吸盘21下端连接有开关阀22，控制气流的通断，开关阀22另一端连接有真空泵23，产生吸附电路板的吸力，箱体11上表面设置有按钮24；
转向机构3包括支架31，支架31下端设置有横向移动机构32，支架31上侧面设置有纵向移动机构33，纵向移动机构33上设置有竖向移动机构34，横向移动机构32包括横向丝杠321，横向丝杠321后侧设置有导柱322，横向丝杠321、导柱322穿过支架31，横向丝杠321一端设置有第一伺服电机323，纵向移动机构33包括纵向丝杠331，纵向丝杠331上穿设有滑动架332，纵向丝杠331后端设置有第二伺服电机333，滑动架332一侧设置有竖向移动机构34；
去胶机构4包括连接架41，连接架41下端设置有激光刀头42，连接架41一侧设置有风管43，风管43上靠近激光刀头42处设置有风嘴，箱体11上的沉台13一侧设置有废胶槽44，废胶槽44远离沉台13一侧设置有挡板45。
优选的：竖向移动机构34包括设置在滑动架332一侧的导轨341，导轨341上设置有滑块342，滑块342上端连接有电动伸缩杆343，滑块342上设置有去胶机构4，通过电动伸缩杆343的伸缩带动滑块342上下移动，便于对去胶机构4进行上下移动；吸盘21材料为硅胶，吸盘21在沉台13上分布有五处，便于通过吸盘21对电路板进行吸附固定，使去胶过程中电路板稳固；导轨341与滑动架332螺栓连接，滑块342与导轨341滑动连接，便于导轨341对滑块342的移动进行导向定位作用；横向丝杠321与支架31螺纹连接，导柱322与支架31滑动连接，第一伺服电机323与横向丝杠321联轴器连接，使第一伺服电机323带动横向丝杠321转动，对支架31进行横向上的移动；支架31上设置有滑动架332滑动的凹槽，滑动架332与纵向丝杠331螺纹连接，纵向丝杠331与第二伺服电机333联轴器连接，使第二伺服电机333带动纵向丝杠331进行转动，对滑动架332进行纵向上的移动；连接架41与激光刀头42螺栓连接，风管43通过管箍固定在连接架41上，便于对激光刀头42、风管43的固定安装；风管43后端连接有气源，风管43上的风嘴斜向下设置，便于将切除后的残胶通过风管43内气体进行清理去除；挡板45呈半圆弧状，挡板45与箱体11螺钉连接，挡板45对残胶进行收集遮挡，使残胶落入废胶槽44内。
实施例2
如图7-图8所示，一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构1，还包括设置在支撑机构1上的用于对电路板进行固定的固定机构2，固定机构2上方设置有去胶机构4，以及设置有对去胶机构4进行移动的转向机构3，转向机构3、固定机构2与支撑机构1连接，去胶机构4与转向机构3连接；
支撑机构1包括箱体11，箱体11下端角落设置有支撑座12，箱体11上端设置有沉台13，该沉台13内设置有固定机构2；
固定机构2包括吸盘21，吸盘21下端连接有开关阀22，控制气流的通断，开关阀22另一端连接有真空泵23，产生吸附电路板的吸力，箱体11上表面设置有按钮24；
转向机构3包括支架31，支架31下端设置有横向移动机构32，支架31上侧面设置有纵向移动机构33，纵向移动机构33上设置有竖向移动机构34，横向移动机构32包括横向丝杠321，横向丝杠321后侧设置有导柱322，横向丝杠321、导柱322穿过支架31，横向丝杠321一端设置有第一伺服电机323，纵向移动机构33包括纵向丝杠331，纵向丝杠331上穿设有滑动架332，纵向丝杠331后端设置有第二伺服电机333，滑动架332一侧设置有竖向移动机构34；
去胶机构4包括连接架41，连接架41下端设置有激光刀头42，连接架41一侧设置有风管43，风管43上靠近激光刀头42处设置有风嘴，箱体11上的沉台13一侧设置有废胶槽44，废胶槽44远离沉台13一侧设置有挡板45。
优选的：竖向移动机构34包括设置在滑动架332一侧的导轨341，导轨341上设置有滑块342，滑块342上穿设有竖向丝杠344，竖向丝杠344上端设置有第三伺服电机345，滑块342上设置有去胶机构4，通过第三伺服电机345带动竖向丝杠344转动，使滑块342上下移动，便于对去胶机构4进行上下移动；吸盘21材料为硅胶，吸盘21在沉台13上分布有五处，便于通过吸盘21对电路板进行吸附固定，使去胶过程中电路板稳固；导轨341与滑动架332螺栓连接，滑块342与导轨341滑动连接，便于导轨341对滑块342的移动进行导向定位作用；横向丝杠321与支架31螺纹连接，导柱322与支架31滑动连接，第一伺服电机323与横向丝杠321联轴器连接，使第一伺服电机323带动横向丝杠321转动，对支架31进行横向上的移动；支架31上设置有滑动架332滑动的凹槽，滑动架332与纵向丝杠331螺纹连接，纵向丝杠331与第二伺服电机333联轴器连接，使第二伺服电机333带动纵向丝杠331进行转动，对滑动架332进行纵向上的移动；连接架41与激光刀头42螺栓连接，风管43通过管箍固定在连接架41上，便于对激光刀头42、风管43的固定安装；风管43后端连接有气源，风管43上的风嘴斜向下设置，便于将切除后的残胶通过风管43内气体进行清理去除；挡板45呈半圆弧状，挡板45与箱体11螺钉连接，挡板45对残胶进行收集遮挡，使残胶落入废胶槽44内。
本发明工作原理及使用流程：将电路板放置在吸盘21上方，按压按钮24使开关阀22通断，将电路板吸附在吸盘21上，通过横向移动机构32的横向丝杠321转动、纵向移动机构33的纵向丝杠331转动，对去胶机构4的激光刀头42进行位置调整，然后通过竖向移动机构34的电动伸缩杆343或竖向丝杠344转动，使激光刀头42的高度调整，对残胶进行切除处理，同时切除后有激光刀头42一侧的风管43将去除残胶吹起，进入废胶槽44内。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，其特征在于：还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构，转向机构、固定机构与支撑机构连接，去胶机构与转向机构连接；
支撑机构包括箱体，箱体下端角落设置有支撑座，箱体上端设置有沉台，该沉台内设置有固定机构；
固定机构包括吸盘，吸盘下端连接有开关阀，开关阀另一端连接有真空泵，箱体上表面设置有按钮；
转向机构包括支架，支架下端设置有横向移动机构，支架上侧面设置有纵向移动机构，纵向移动机构上设置有竖向移动机构，横向移动机构包括横向丝杠，横向丝杠后侧设置有导柱，横向丝杠、导柱穿过支架，横向丝杠一端设置有第一伺服电机，纵向移动机构包括纵向丝杠，纵向丝杠上穿设有滑动架，纵向丝杠后端设置有第二伺服电机，滑动架一侧设置有竖向移动机构；
去胶机构包括连接架，连接架下端设置有激光刀头，连接架一侧设置有风管，风管上靠近激光刀头处设置有风嘴，箱体上的沉台一侧设置有废胶槽，废胶槽远离沉台一侧设置有挡板。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上端连接有电动伸缩杆，滑块上设置有去胶机构。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上穿设有竖向丝杠，竖向丝杠上端设置有第三伺服电机，滑块上设置有去胶机构。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的吸盘材料为硅胶，吸盘在沉台上分布有五处。
5.根据权利要求2或3所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的导轨与滑动架螺栓连接，滑块与导轨滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的横向丝杠与支架螺纹连接，导柱与支架滑动连接，第一伺服电机与横向丝杠联轴器连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的支架上设置有滑动架滑动的凹槽，滑动架与纵向丝杠螺纹连接，纵向丝杠与第二伺服电机联轴器连接。
8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的连接架与激光刀头螺栓连接，风管通过管箍固定在连接架上。
9.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的风管后端连接有气源，风管上的风嘴斜向下设置。
10.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的挡板呈半圆弧状，挡板与箱体螺钉连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113385447A (zh) * 2021-06-18 2021-09-14 冷香亿 一种集成电路封装溢胶清除设备
CN115213974A (zh) * 2022-08-03 2022-10-21 上海微松工业自动化有限公司 一种晶圆周围溢胶修除装置及方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113385447A (zh) * 2021-06-18 2021-09-14 冷香亿 一种集成电路封装溢胶清除设备
CN115213974A (zh) * 2022-08-03 2022-10-21 上海微松工业自动化有限公司 一种晶圆周围溢胶修除装置及方法
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