CN112404765A - 一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体照明器件制造技术领域，且公开了一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，包括壳体，所述壳体的左壁和右壁上均固定安装有对称的指示灯，所述壳体的中部后侧转动连接有驱动螺杆，所述驱动螺杆上螺纹连接有延伸至壳体侧壁上的螺纹滑套，所述螺纹滑套的上端和下端均开设有凹槽。该半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，通过驱动螺杆带动螺纹滑套移动，将伸缩抵杆从凹槽中挤出，使得四个卡座分别对铝基板进行挤压固定，配合卡座移动时带动导气盘拉伸空气弹簧吸取空气，复位时空气弹簧即可排气清洁，从而为后期铝基板焊接时提供了有效的稳定环境、有效保证了焊接装置的整洁。

Description

一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置
技术领域
本发明涉及半导体照明器件制造技术领域，具体为一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置。
背景技术
半导体照明是一种新兴的照明技术，其基本器件为发光二极管，是一种半导体固体发光器件，而一般的半导体固体发光器件在制造时需要在其内腔安装承载电路的铝基板，且铝基板要在对其上的线路进行一定的焊接后才能够使用，目前的半导体照明器件的铝基板焊接定位装置在使用过程中，固定机构往往过于复杂，导致了使用的不便，且固定时容易出现固定力不足的情况，进而会导致在后期焊接时铝基板的稳定性降低，此外当铝基板焊接完毕后，相应的固定机构表面会出现散落的小颗粒焊渣，这些焊渣往往在积聚到一定程度后才会被处理，期间容易对焊接质量造成影响。
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，具备为后期铝基板焊接时提供了有效的稳定环境、有效保证了焊接装置的整洁等优点，解决了一般的半导体照明器件的铝基板焊接定位装置在使用过程中，对铝基板限位的稳定性容易缺失、无法有效的保证焊接装置的整洁的问题。
发明内容
为实现上述为后期铝基板焊接时提供了有效的稳定环境、有效保证了焊接装置的整洁等目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，包括壳体，所述壳体的左壁和右壁上均固定安装有对称的指示灯，所述壳体的中部后侧转动连接有驱动螺杆，所述驱动螺杆上螺纹连接有延伸至壳体侧壁上的螺纹滑套，所述螺纹滑套的上端和下端均开设有凹槽，所述壳体的内腔左部和右部均固定安装有对称的防护框，所述防护框的内腔侧壁固定安装有触动开关，所述防护框的内腔滑动连接有延伸至凹槽中的伸缩抵杆，所述伸缩抵杆上固定套接有挤压盘，所述防护框的内腔左部和右部均转动连接有延伸至伸缩抵杆上的转辊，所述壳体的内腔中部固定安装有收集仓，所述壳体的内腔上部和下部均滑动连接有对称的卡座，所述卡座和壳体的内腔侧壁之间固定连接有伸缩杆，所述卡座之间固定连接有导气盘，所述导气盘和壳体的内腔侧壁之间固定连接有空气弹簧，所述卡座靠近壳体侧壁的一端固定连接有楔形块，所述壳体的左部和右部均滑动连接有延伸至转辊和楔形块上的活动杆。
优选的，所述壳体的内腔后壁开设有与卡座匹配的滑槽。
优选的，所述驱动螺杆上设置有方向相反的螺纹。
优选的，所述伸缩抵杆靠近驱动螺杆的一端设置有弧形端头，弧形端头与凹槽相匹配。
优选的，所述伸缩抵杆远离驱动螺杆的一端固定连接有与转辊适配的抵接板。
优选的，所述卡座的侧壁上开设有喷气端口，喷气端口与导气盘连通。
优选的，所述活动杆远离楔形块的一端设置有膨胀体，便于增大与转辊的接触面积。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，具备以下有益效果：
1、该半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，通过将铝基板放置在壳体的中部即卡座之间，转动驱动螺杆使得两侧的螺纹滑套同步相向运动，伸缩抵杆即被挤压朝对应转辊的一侧移动，并使得其端部从凹槽中移出，同步的伸缩抵杆挤压转辊，使得活动杆被挤压朝楔形块的一侧移动，卡座即被挤压于竖直方向上向壳体的中部移动，最终对铝基板的四处拐角进行限位，且与铝基板贴紧，自动便捷的对铝基板进行固定，从而为后期铝基板焊接时提供了有效的稳定环境。
2、该半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，通过螺纹滑套移动时导致伸缩抵杆从凹槽中脱出，当伸缩抵杆完全脱出凹槽时，此时卡座与铝基板的贴紧力度适当，挤压盘刚好对触动开关形成一定的压力，此时壳体外壁上的指示灯即同步亮起，提醒用户对铝基板已固定到位，从而使得操作更加安全便捷。
3、该半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，通过上下部的卡座同步向壳体中部移动时，会使得导气盘将空气弹簧拉长一定距离，对应的空气弹簧体积增大，为了保持内外气压平衡，其会从外界吸取空气，当铝基板焊接完毕后从卡座之间取出时，由于需要驱动螺杆反转带动卡座部分复位，届时导气盘也会带动空气弹簧复位，空气弹簧收缩体积变小，同样的为保持内外气压平衡，其会将内腔的气体排出一部分，此时该部分气体即会从收集仓的两侧吹向收集仓，将壳体内腔散落的焊渣吹落至收集仓中，从而有效保证了焊接装置的整洁。
附图说明
图1为本发明主剖视图；
图2为本发明防护框等连接部分的正剖视图；
图3为本发明卡座等连接部分的正剖视图；
图4为本发明导气盘等连接部分的正剖视图。
图中：1、壳体；2、指示灯；3、驱动螺杆；4、螺纹滑套；5、凹槽；6、防护框；7、触动开关；8、伸缩抵杆；9、挤压盘；10、转辊；11、收集仓；12、卡座；13、伸缩杆；14、导气盘；15、空气弹簧；16、楔形块；17、活动杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，包括壳体1，壳体1的内腔后壁开设有与卡座12匹配的滑槽，壳体1的左壁和右壁上均固定安装有对称的指示灯2，壳体1的中部后侧转动连接有驱动螺杆3，驱动螺杆3上设置有方向相反的螺纹，驱动螺杆3上螺纹连接有延伸至壳体1侧壁上的螺纹滑套4，通过螺纹滑套4移动时导致伸缩抵杆8从凹槽5中脱出，当伸缩抵杆8完全脱出凹槽5时，此时卡座12与铝基板的贴紧力度适当，挤压盘9刚好对触动开关7形成一定的压力，此时壳体1外壁上的指示灯2即同步亮起，提醒用户对铝基板已固定到位，从而使得操作更加安全便捷。
螺纹滑套4的上端和下端均开设有凹槽5，壳体1的内腔左部和右部均固定安装有对称的防护框6，防护框6的内腔侧壁固定安装有触动开关7，防护框6的内腔滑动连接有延伸至凹槽5中的伸缩抵杆8，伸缩抵杆8靠近驱动螺杆3的一端设置有弧形端头，弧形端头与凹槽5相匹配，伸缩抵杆8远离驱动螺杆3的一端固定连接有与转辊10适配的抵接板，伸缩抵杆8上固定套接有挤压盘9，防护框6的内腔左部和右部均转动连接有延伸至伸缩抵杆8上的转辊10，壳体1的内腔中部固定安装有收集仓11，壳体1的内腔上部和下部均滑动连接有对称的卡座12，卡座12的侧壁上开设有喷气端口，喷气端口与导气盘14连通，通过将铝基板放置在壳体1的中部即卡座12之间，转动驱动螺杆3使得两侧的螺纹滑套4同步相向运动，伸缩抵杆8即被挤压朝对应转辊10的一侧移动，并使得其端部从凹槽5中移出，同步的伸缩抵杆8挤压转辊10，使得活动杆17被挤压朝楔形块16的一侧移动，卡座12即被挤压于竖直方向上向壳体1的中部移动，最终对铝基板的四处拐角进行限位，且与铝基板贴紧，自动便捷的对铝基板进行固定，从而为后期铝基板焊接时提供了有效的稳定环境。
卡座12和壳体1的内腔侧壁之间固定连接有伸缩杆13，卡座12之间固定连接有导气盘14，导气盘14和壳体1的内腔侧壁之间固定连接有空气弹簧15，卡座12靠近壳体1侧壁的一端固定连接有楔形块16，壳体1的左部和右部均滑动连接有延伸至转辊10和楔形块16上的活动杆17，活动杆17远离楔形块16的一端设置有膨胀体，便于增大与转辊10的接触面积，通过上下部的卡座12同步向壳体1中部移动时，会使得导气盘14将空气弹簧15拉长一定距离，对应的空气弹簧15体积增大，为了保持内外气压平衡，其会从外界吸取空气，当铝基板焊接完毕后从卡座12之间取出时，由于需要驱动螺杆3反转带动卡座12部分复位，届时导气盘14也会带动空气弹簧15复位，空气弹簧15收缩体积变小，同样的为保持内外气压平衡，其会将内腔的气体排出一部分，此时该部分气体即会从收集仓11的两侧吹向收集仓11，将壳体1内腔散落的焊渣吹落至收集仓11中，从而有效保证了焊接装置的整洁。
工作原理：该半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，通过将铝基板放置在壳体1的中部即卡座12之间，转动驱动螺杆3使得两侧的螺纹滑套4同步相向运动，伸缩抵杆8即被挤压朝对应转辊10的一侧移动，并使得其端部从凹槽5中移出，同步的伸缩抵杆8挤压转辊10，使得活动杆17被挤压朝楔形块16的一侧移动，卡座12即被挤压于竖直方向上向壳体1的中部移动，最终对铝基板的四处拐角进行限位，且与铝基板贴紧，自动便捷的对铝基板进行固定，从而为后期铝基板焊接时提供了有效的稳定环境，提高了焊接质量，在此期间，当螺纹滑套4移动导致伸缩抵杆8从凹槽5中脱出，且伸缩抵杆8完全脱出凹槽5时，此时卡座12与铝基板的贴紧力度适当，挤压盘9刚好对触动开关7形成一定的压力，此时壳体1外壁上的指示灯2即同步亮起，提醒用户对铝基板已固定到位，无需继续调节驱动螺杆3，从而使得操作更加安全便捷，此外当上下部的卡座12同步向壳体1中部移动时，会使得导气盘14将空气弹簧15拉长一定距离，对应的空气弹簧15体积增大，为了保持内外气压平衡，其会从外界吸取空气，当铝基板焊接完毕后从卡座12之间取出时，由于需要驱动螺杆3反转带动卡座12部分复位，届时导气盘14也会带动空气弹簧15复位，空气弹簧15收缩且体积变小，同样的为保持内外气压平衡，其会将内腔的气体排出一部分，此时该部分气体即会沿着导气盘14回流出且从卡座12的侧壁上的喷气端口，于收集仓11的两侧吹向收集仓11，将壳体1内腔散落的焊渣吹落至收集仓11中，从而有效保证了焊接装置的整洁，避免了焊渣后期对铝基板的焊接工作造成影响。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的左壁和右壁上均固定安装有对称的指示灯(2)，所述壳体(1)的中部后侧转动连接有驱动螺杆(3)，所述驱动螺杆(3)上螺纹连接有延伸至壳体(1)侧壁上的螺纹滑套(4)，所述螺纹滑套(4)的上端和下端均开设有凹槽(5)，所述壳体(1)的内腔左部和右部均固定安装有对称的防护框(6)，所述防护框(6)的内腔侧壁固定安装有触动开关(7)，所述防护框(6)的内腔滑动连接有延伸至凹槽(5)中的伸缩抵杆(8)，所述伸缩抵杆(8)上固定套接有挤压盘(9)，所述防护框(6)的内腔左部和右部均转动连接有延伸至伸缩抵杆(8)上的转辊(10)，所述壳体(1)的内腔中部固定安装有收集仓(11)，所述壳体(1)的内腔上部和下部均滑动连接有对称的卡座(12)，所述卡座(12)和壳体(1)的内腔侧壁之间固定连接有伸缩杆(13)，所述卡座(12)之间固定连接有导气盘(14)，所述导气盘(14)和壳体(1)的内腔侧壁之间固定连接有空气弹簧(15)，所述卡座(12)靠近壳体(1)侧壁的一端固定连接有楔形块(16)，所述壳体(1)的左部和右部均滑动连接有延伸至转辊(10)和楔形块(16)上的活动杆(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，其特征在于：所述壳体(1)的内腔后壁开设有与卡座(12)匹配的滑槽。
3.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，其特征在于：所述驱动螺杆(3)上设置有方向相反的螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，其特征在于：所述伸缩抵杆(8)靠近驱动螺杆(3)的一端设置有弧形端头。
5.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，其特征在于：所述伸缩抵杆(8)远离驱动螺杆(3)的一端固定连接有与转辊(10)适配的抵接板。
6.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，其特征在于：所述卡座(12)的侧壁上开设有喷气端口。
7.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，其特征在于：所述活动杆(17)远离楔形块(16)的一端设置有膨胀体。
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