CN112396148A - 一种复合型一次性电子标签 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括基材A和基材B。所述基材A的一个表面具有至少一个RFID芯片，以及与RFID芯片连接的天线和若干导电触点。所述基材B的表面具有导电体区域。每一个导电体区域中，具有导电体。封装时，所述基材A和基材B贴合在一起，使得RFID芯片被封装成RFID标签。RFID标签中，基材B上的导电体区域与基材A上的导电触点所在的区域贴合，使得所述导电体区域中的导电体与全部或部分导电触点电连接。在RFID标签被读取时，由于导电体与全部或部分导电触点电连接，使得每一个导电触点具有一个固定的电位状态，全部导电触点的电位状态集合成一组可读取的字符串。

Description

一种复合型一次性电子标签
技术领域
本发明涉及防伪技术领域。
背景技术
现有技术中，RFID标签被广泛应用于商品防伪。现有的易撕毁RFID标签往往是粘贴在商品封口处，然而，撕毁RFID标签后，RFID芯片通常是不被损坏的，被破坏的往往只有标签的天线。
制假者通常对撕毁的RFID标签中的RFID芯片进行回收，只需重新制作天线就能够获得与原来一样的RFID标签。
发明内容
本发明的目的是提供一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括基材A和基材B。
所述基材A的一个表面具有至少一个RFID芯片，以及与RFID芯片连接的天线和若干导电触点。
所述基材B的表面具有导电体区域。每一个导电体区域中，具有导电体。
在一个方案中，封装时，所述基材A和基材B贴合在一起，使得RFID芯片被封装成RFID标签。RFID标签中，基材B上的导电体区域与基材A上的导电触点所在的区域贴合，使得所述导电体区域中的导电体与全部或部分导电触点电连接。
在RFID标签被读取时，由于导电体与全部或部分导电触点电连接，使得每一个导电触点具有一个固定的电位状态，全部导电触点的电位状态集合成一组可读取的字符串。
在另一个方案中，封装时，所述基材A和基材B贴合在一起，使得每一个RFID芯片被封装成RFID标签。RFID标签中，基材B上的导电体区域与基材A上的导电触点所在的区域贴合，使得所述导电体区域中的导电体与全部或部分导电触点电连接。
在RFID标签被读取时，由于导电体与全部或部分导电触点电连接，即使得全部或部分导电触点被连接在一起，每个导电触点具有一个固定的电位状态，全部导电触点的电位状态集合成一组可读取的字符串。
进一步，所述基材A上具有若干个RFID芯片，所述基材A和基材B贴合在一起后，通过裁剪，获得若干个已封装的RFID标签，每一个RFID标签被读取时，均可读取一组固定的字符串。
进一步，所述基材A和基材B均为柔性的带状材料。
进一步，使用时，所述RFID标签被粘贴在物品封口处。当开启封口后，RFID标签被破坏。
本发明的技术效果是毋庸置疑的，由于标签由基材A和基材B复合而成，结合时存在一定范围的位置误差，使得导电体区域中的导电体随机地与基材A的某个区域结合，即使得导电触点随机地与导电体电连接，进而产生随机的字符串。当制假者回收使用过的RFID标签中的RFID芯片时，虽然很容易制作出天线，但很难恢复构成RFID标签的基材A和基材B的贴合位置，即不能够恢复出随机的字符串。因此，本申请解决了现有技术中的问题。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图；
图2为本发明实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。
实施例1：
参见图1，本实施例提供一种复合型一次性电子标签，包括柔性材料制成的，呈卷状(展开为条带状)的基材A1和基材B2。
所述基材A1的一个表面具有若干个RFID芯片101，以及与RFID芯片101连接的天线102和若干个导电触点103。本实施例中，RFID芯片101的结构同现有RFID芯片。若干个导电触点103与RFID芯片连接。如果一个导电触点103被连接Vss，则RFID芯片读出该导电触点103的电位为1，如果一个导电触点103不连接Vss，则RFID芯片读出该导电触点103的电位为0。
所述基材B2的表面具有导电体区域201。每一个导电体区域201中，具有导电体202。所述导电体202为印刷在基材上的金属图形。导电体202接入Vss。
封装时，所述基材A1和基材B2贴合在一起，使得RFID芯片101被封装成RFID标签。
由于基材A1和基材B2均为卷材，二者复合在一起时必然存在随机的位置误差。复合成的RFID标签中，基材B2上的导电体区域201与基材A1上的导电触点103所在的大致区域能够贴合，由于金属图形可以为随机图案，例如锯齿形，可以使得所述导电体区域201中的导电体202与全部导电触点103电连接(接触)，而基材A1和基材B2错开一定位置，又可以使得所述导电体区域201中的导电体202只与部分导电触点103电连接(接触)。每次基材A1和基材B2贴合位置误差，而且导电体202出现的位置也可能是随机印制的，使得每个导电触点103随机地与导电体202电连接(接触)。以附图1的图形举例说明，图中的基材A1上的每一个RFID芯片对应四个导电触点103，当基材B2与基材A1结合(粘接)时，四个导电触点103可能全部与锯齿状的导电体202接触，也可能只有0个、1个、2个或3个导电触点103与锯齿状的导电体202接触(实际中可能具有大量的导电触点103，本实施例只为举例说明)。
在RFID标签被读取时，由于导电体202与全部或部分导电触点103电连接，使得每一个导电触点103具有一个固定的电位状态，全部导电触点103的电位状态集合成一组可读取的字符串。以附图1的图形举例说明，图中的基材A1上的每一个RFID芯片对应四个导电触点103，当基材B2与基材A1结合(粘接)时，四个导电触点103全部接入Vss，此时读出字符串“1111”；三个导电触点103接入Vss，此时读出字符串“0111”；二个导电触点103接入Vss，此时读出字符串“0011”；一个导电触点103接入Vss，此时读出字符串“0001”；0个导电触点103接入Vss，此时读出字符串“0000”(实际中可能具有大量的导电触点103，本实施例只为举例说明)。
由于所述基材A1上具有若干个RFID芯片101，所述基材A1和基材B2贴合在一起后，通过裁剪，获得若干个已封装的RFID标签，每个RFID标签对应一组固定的随机字符串。
使用时，所述RFID标签被粘贴在物品封口处(如酒盒的封口)。当开启封口后，RFID标签被破坏。当制假者回收用过的商品包装盒时(旧酒盒)，可以剪下RFID标签并重新制作天线。但很难将原有的随机字符串恢复。
实施例2：
基于实施例1的标签，参见图2，与实施例1中沟通复合工艺产生随机的位置误差不同，本实施例中，所述基材A1和基材B2均为柔性的带状材料，呈卷状。所述基材B2的表面具有若干导电体区域201；每一个导电体区域201中，具有导电体202，各个导电体202的形状不同，如图2所述，各个导电体202依次记为导电体202-1导电体202-2……导电体202-i。导电体202-1、导电体202-2……导电体202-i的形状是随机生成的。导电体202-1导电体202-2……导电体202-i与导电触点103贴合，参与形成的字符串不同，使得每个RFID标签带有不同的随机字符串。
实施例3：
基于实施例1或2的标签，产生的防伪效果的过程是：RFID标签出厂并贴在商品上时，商品的防伪验证码被写入了RFID标签，同时，所述随机字符串与防伪验证码绑定并存储于服务器。
验证时，读写器扫描RFID标签，可以读取随机字符串与防伪验证码并发送给服务器进行验证。
当RFID标签损坏后，制假者可能回收RFID芯片。由于基材及其天线已经被破坏。制假者只能够将RFID芯片重新贴在新的基材上并重新制作天线，此时，RFID芯片存储的防伪验证码与原有标签是一样的，而且制假者能够制作出与原来数量相同的导电触点103，但不能够保证这些导电触点103与导电体202的电连接关系与原来相同。当读写器扫描制假者回收制造的RFID标签时，读取的防伪验证码能够通过验证，但与防伪验证码绑定的随机字符串发生了改变，即可判定旧RFID标签被回收复制。

Claims (6)

1.一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括基材A(1)和基材B(2)；
所述基材A(1)的一个表面具有至少一个RFID芯片(101)，以及与RFID芯片(101)连接的天线(102)和若干导电触点(103)；
所述基材B(2)的表面具有导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)；
封装时，所述基材A(1)和基材B(2)贴合在一起，使得RFID芯片(101)被封装成RFID标签；RFID标签中，基材B(2)上的导电体区域(201)与基材A(1)上的导电触点(103)所在的区域贴合，使得所述导电体区域(201)中的导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接；
在RFID标签被读取时，由于导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接，使得每一个导电触点(103)具有一个固定的电位状态，全部导电触点(103)的电位状态集合成一组可读取的字符串。
2.一种复合型一次性电子标签，其特征在于:包括柔性的基材A和基材B；
所述基材A(1)的一个表面具有至少一个RFID芯片(101)，以及与RFID芯片(101)连接的天线(102)和若干导电触点(103)；
所述基材B(2)的表面具有导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)；
封装时，所述基材A(1)和基材B(2)贴合在一起，使得每一个RFID芯片(101)被封装成RFID标签；RFID标签中，基材B(2)上的导电体区域(201)与基材A(1)上的导电触点(103)所在的区域贴合，使得所述导电体区域(201)中的导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接；
在RFID标签被读取时，由于导电体(202)与全部或部分导电触点(103)电连接，即使得全部或部分导电触点(103)被连接在一起，每个导电触点(103)具有一个固定的电位状态，全部导电触点(103)的电位状态集合成一组可读取的字符串。
3.根据权利要求1或2所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：所述基材A(1)和基材B(2)均为柔性的带状材料，呈卷状。所述基材B(2)的表面具有若干导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：所述基材B(2)的表面具有若干导电体区域(201)；每一个导电体区域(201)中，具有导电体(202)；各个导电体(202)的形状不同。
5.根据权利要求1或2所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：所述基材A(1)上具有若干个RFID芯片(101)，所述基材A(1)和基材B(2)贴合在一起后，通过裁剪，获得若干个已封装的RFID标签，每一个RFID标签被读取时，均可读取一组固定的字符串。
6.根据权利要求1或2所述的一种复合型一次性电子标签，其特征在于：使用时，所述RFID标签被粘贴在物品封口处；当开启封口后，RFID标签被破坏。
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