CN1123919C - 用于制作半导体晶圆的感压胶带 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于制作半导体晶圆的感压胶带，即关于半导体晶圆切割与研磨等制造过程所应用的感压胶带设计，此胶带在晶圆切割与研磨时可粘于晶圆上，而有固定晶片的效果，其特征在于受辐射照射之后，此胶带的粘著层可因固化而降低与晶圆间的接著力，而利于晶圆(或晶片)与粘著层间的分离作业。

Description

用于制作半导体晶圆的感压胶带

技术领域

本发明涉及一种用于制作半导体晶圆的感压胶带，即用于晶圆切割或研磨用的感压胶带。

技术背景

在晶片被送去封装制程之前，晶片必须从整片晶圆上切割下来，而在切割的过程中，需要同时用高压的水冲洗及冷却晶圆表面，而在冲洗的过程中，为不使晶片被此高压的水冲掉，以往均使用感压胶带(也就是大家熟知的晶圆切割用胶带)粘于晶圆背面，此胶带的粘著力需大于150g/20mm，因为如果粘著力太小，则在高压水冲击之下，晶片会有飞离的情形发生。然而在晶片被切割完成之后，晶片要被拾取而送往后续的封装过程，因而，此时的晶圆切割用胶带反而需要有不可太粘的特性，以利于晶片被拾取；又，一般如果晶片的大小固定，也许可较容易地在粘著力大得足以对抗高水压的冲击，但在另一方面，粘著力却小得足以使晶片易于被拾取的条件下，找到具有适当粘著力平衡点的晶圆切割用感压胶带，但如果制程中晶片大小常改变，则较难找到此平衡点，因此有了辐射线型晶圆切割用感压胶带的研究与开发。

一般对辐射线型晶圆切割用感压胶带的要求是在辐射光照射之前，要有粘著力大于150g/20mm的特性，使得晶片不会有被高压水冲走的情形，但在辐射光照射后要有粘著力因此而降低，令晶片被拾取性转佳的特性，且在晶片背后不能有任何残胶的存在，因为如果有残胶，会造成在封装制程中，晶片背面与封装材料如环氧树脂(epoxy resin)的界面有应力形成，衍生剥离的现象与问题；在另一方面，因为晶圆的制作与设计上是需要高纯度与高洁净度的，若有小分子附著于其上，对其电气性质可能会有不良影响，因此，此感压胶在晶片上不可有任何残胶的存在。

而半导体晶圆研磨用胶带，是用在半导体晶圆研磨制程时贴覆于晶圆正面(即已有电路形成的一面)，用以保护晶圆的正面，以防止因研磨晶圆背面时所使用的溶剂及所产生的细屑造成晶圆的被污染，进而可防止因研磨时所造成的应力致使晶圆龟裂。又此晶圆研磨用胶带对晶圆必须有适当的粘著力，使得在晶圆研磨时可固定晶圆，但在研磨后有易于剥离，且不会因剥离时所造成的应力过大而造成晶圆破裂，一般而言，辐射线型的晶圆研磨用胶带较易达到此效果。又此晶圆研磨用胶带在辐射照射后不可有残胶，因为若有小分子附着于其上，对其电气性质会有不良影响，且会对后续制程的封装，造成不良率增加的现象，且此胶带在辐射照射前也不可有残胶，因为在此制程中，辐射线的照射可能无法遍及每个角落(因为晶圆正面为非平面)，因此若辐射照射前后均无残胶，则在制程中即可确定无残胶，而不会造成不良的后果，但却仍保有在辐射线照射前与晶圆粘着性好，在辐射线照射后，易于剥离的特性。

又传统做法在残胶的认定上，是采用目视的方式，此方式只可观测到宏观的残胶情形，对于微观上的残胶却不易查出，而此微观的残胶量却可能对封装制程及晶片本身的电气性质造成严重的影响。因此为了防患此问题的发生，乃有需要用不同于目视的更精密检视方法来检视微观的残胶量。又一般对晶圆切割用的感压胶，在使用过程只要求在辐射线照射后，于晶圆上具有无残胶的特性，而不要求在辐射线照射前，在晶圆上无残胶；然而若在辐射线照射前后均无残胶，则即使因为某些制程上无法避免的因素，而使得辐射线无法照遍每个细小局部时，亦不会因此造成此局部因残胶的情形而使得产品不良率增加。

又，在本申请之前，曾有欧洲专利(EP0622833A1)的实施例中提到用含官能基羟基(-OH)以外的主胶[例如羧基(-COOH)]为配方时，会有检取性不良的情形与问题，因此限定了晶圆切割用胶带中的粘著层的主胶使用种类，相对降低了在配方上作选择的灵活性。但实际上，若在配方上有所改良，则即使用含-OH基以外的主胶(例如-COOH或-NH₂)，亦可得到不错的效果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于制作半导体晶圆的感压胶带，使得晶圆切割用胶带及研磨用胶带在辐射线照射前后均不会在晶圆表面上产生残胶，且具有粘著力在辐射线照射前大于150g/20mm，而在辐射线照射后小于100g/20mm的特性，而在主胶的选择上，不需限定含羟基(-OH)，增大配方的选择性。

本发明的另一目的在于提出一种残胶的认定方式，即用较定性检视到微观残胶量的方法以减少检测的误差。

本发明提供的的半导体晶圆切割与研磨用胶带，是由一基材结合一含有不饱和键化合物的粘著层而形成的感压胶带，该粘著层的厚度，一般并无特殊限制，但干燥后的厚度一般为2～50μm。

本发明的感压胶带包含一辐射可穿透的基材，及其一侧涂布的粘著层，粘著层可经由辐射而固化，降低与晶圆表面的粘著力，其中，所述粘著层包含：100重量份含有羧基(-COOH)或/及胺基(-NH₂)的丙烯酸酯共聚物、40～150重量份含有不饱和碳双键(C＝C)的辐射可聚合性化合物、适量足以产生光聚合反应的光起始剂，所述光起始剂的用量相对于100单位重量份的主胶可为0.1至10重量份，。

所述辐射光可聚合性化合物为含有2个以上不饱和碳双键的辐射可聚合性胺基甲酸乙酯(urethane)寡聚物及含2～10个(较佳3～6个)不饱和键的光可聚合性多官能基单体组合而成，且此胺基甲酸乙酯(urethane)寡聚物与多官能基单体的重量比为20/80～80/20，较佳为50/50～70/30。此胶带在辐射线照射前后均有无残胶的特性，即在辐射线照射前后，胶带剥离后的晶圆表面接触角，不得大于胶带粘贴前晶圆表面接触角5°以上，且其在辐射线照射前粘着力大于150g/20mm，在辐射线照射后的粘著力小于100g/20mm以下。该辐射光线，可为UV光或电子射线。

本发明中晶圆切割或研磨用感压胶带，其基材需为放射线可穿透，其厚度一般为5～200μm，具体实施例为：聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯共聚物(vinylchloride copolymer)、乙烯-醋酸乙烯酯(ethylene-vinylacetate)、聚胺基甲酸乙酯(polyurethane)、聚对苯二甲酸二乙酯(polyethylene terephthalate)、离子键聚合物树脂、乙烯(甲基)丙烯酸酯(ethylene-(meth)acrylic acid〕共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯[ethylene-(meth)acrylate ester]共聚物、聚苯乙烯(polystyrene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚丁烯(polybutene)、聚丁二烯(polybutadine)、聚甲基戊烯(polymethylpentene)、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)等，或上述的共聚物所形成的膜。

本发明中的放射线可聚合胶包括：含有-COOH或/及-NH₂基的丙烯酸酯共聚物为主胶，含不饱和碳双键(C＝C)的光可聚合物，架桥剂及光起始剂，必要时加入填充剂。主胶的使用基本上并无特别限制，通常为含有官能性单体的丙烯酸酯。

构成此丙烯酸酯共聚物的主单体可用：丙烯酸丁酯(buty lacrylate)、甲基丙烯酸丁酯(butyl methacrylate)、丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl-acrylate)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexylmethacrylate)、丙烯酸甲酯(methyl acrylate)、甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate)、丙烯酸乙酯(ethyl acrylate)、甲基丙烯酸乙酯(ethylmethacrylate)、甲基丙烯酸去水甘油酯(glycidyl methacrylate)等，可单独使用亦可混合2种以上使用。

与上述主单体共聚合的有，含有-COOH或(和)-NH₂架桥性官能基的共聚单体，例如：丙烯酸(acrylic acid)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、分解鸟头酸(itaconic acid)、甲基延胡索酸(mesaconic acid)、甲基顺丁烯二酸(citraconic acid)、顺丁烯二酸(maleic acid)、延胡索酸(fumaricacid)、丙烯酰胺(acrylamide)、甲基丙烯酰胺(methacryl amide)、叔丁基胺基-2-乙基丙烯酸酯(t-butyl amino-ethyl acrylate)等。与上述主单体共聚合时，此含有架桥性官能基的共聚单体，可用一种或二种以上混合物与之共聚合。

本发明中的粘著层加入架桥剂是为与主胶中的官能基反应(在本发明中，此官能基为-COOH或-NH₂)，藉以调整粘著力及凝集力，本发明中所使用的架桥剂可为环氧系(epoxy)化合物，如甘油基去水甘油基醚(glycerol polyglycidyl ether)、二甘油基聚去水甘油基醚(diglycerol polyglycidylether)、聚甘油聚去水甘油基醚(polyglycarol poiyglycidyl ether)、五赤丝藻醇-聚去水甘油基醚(penta-erythritol polyglycidyl ether)、山梨糖醇聚去水甘油基醚(sorbitol polyglycidyl ether)、间二酚二去水甘油基醚(resorcinol diglycidyl ether)、新戊基二醇二去水甘油基醚(neopentylglycol di-glycidyl ether)等，或异氰酸酯(isocyanate)类化合物，例如：二甲苯基二异氰酸酯(xylylene diisocyanate)、2，4-甲苯基二异氰酸酯(2，4-toluene diisocyanate)、2，6-甲苯基二异氰酸酯(2，6-toluene diisocyanate)、环己烷基二异氰酸酯(hexamethlenediisocyanate)、三甲基环己烯酮二异氰酸酯(isophorone diisocyanate)、二苯基甲烷-4，4′-二异氰酸酯(diphenyl methane-4，4′-diisocyanate)、二苯基甲院-2，4′-二异氰酸酯(diphenylmethane-2，4′-diisocyanate)、3-甲基-二苯基甲烷二异氰酸酯(3-methl-diphenylmethane diisocyanate)、二环己基甲烷-4，4′-二异氰酸酯(dicyclohexylmethane-4，4′-diisocyanate)、二环己基甲烷-2，4′-二异氰酸酯(dicyclohexylmethane-2，4′-diisocyanate)等，或aziridine类化合物，或六甲氧基羟甲基蜜胺(hexamethoxy methylol melamine)等三聚氰胺(melamine)类化合物。此架桥剂可单独使用，亦可二种以上一起使用。此架桥剂的重量单位相对于100单位重量份的主胶可为0.5-50重量份，较佳为0.5～20重量份，如上述所记载的架桥剂中，以使用异氰酸酯(isocyanate)类架桥剂可得到较佳的效果。

本发明中所述的含有不饱和键的光可聚合性化含物，是指可经由辐射线聚合、含碳双键的化合物，包括分子内至少有2个以上辐射聚合性碳双键官能基寡聚合物，此寡聚合物可为环氧基丙烯酸酯(epoxy acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester acrylate)、和胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(uretbaneacrylate)，其中又以使用胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)可得到较佳的效果。此丙烯酸酯(acrylate)寡聚物可经由多元异氰酸酯(isocyanate)化合物与聚酯(polyester)或聚醚型(polyether type)的多元醇(polyol)化台物反应而制成，其中的多元异氰酸酯(isocyanate)化合物可为2，4-甲苯基二异氰酸酯(2，4-toluene diisocyanate)、2，6-甲苯基二异氰酸酯(2，6-toluene diisocyanate)、1，3-二苯基二异氨酸酯(1，3-xylene diisocyarate)、1，4-二甲基二异氰酸酯(1，4-xylenediisocyanate)、二苯基甲烷-4，4′-二异氰酸酯(diphenylmethane-4，4′-diisocyanate)等。

在本发明中光可聚合性寡聚合物，必须配合具有2～10个(较佳为3～6个)碳双键不饱和官能基的单体使用，此单体可为：五赤丝藻醇基三异氰酸酯(pentaerythritol triacryate)、三羟甲基丙烷三异氰酸酯(trimethylolpropane trimeacrylate)、四羟甲基甲烷四异氰酸酯(tetramethilol methane tetraacrylate)、五赤丝藻醇基四异氰酸酯(pentaerythrytol tetraacrylate)、二五赤丝藻醇基单羟基五异氰酸酯(dipentaerithritol monohydroxy pentaacrylate)、二五赤丝藻醇基六异氰酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、二赤丝藻醇五丙烯酸酯(dipentaerythritol penta acrylate)、二丝藻醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa acrylate)、1，3-丁烯基二醇二甲基丙烯酸酯(1，3-butylene glycol dimethacrylate)、1，4-丁烷二醇二乙烯基醚(1，4-butanediol divinyl ether)、环乙烷(Cyclohexane)、二甲醇二乙烯基醚(dimethanol divinyl ether)、三甲基丙烷三乙烯基醚(trimethylpropane trivinyl ether)等。

其中的放射线可聚合性单体最好为具有3-6个碳双键者，若碳双键数目太少，则在辐射线照射后，聚合的速度会较为缓慢，不易满足商品化需求。

又，此配方中的含有不饱和键的寡聚物与多官能基单体的重量比为20/80～80/20，较佳为50/50～70/30，若此多官能基单体的量太多，则会在辐射线照射前，甚至于照射后的晶圆表面上留有残胶；反之，若量太少，则在辐射线照射后，晶圆表面与此感压胶之间的粘著力降低速度太慢，或无法降低至100g/20mm以下，或需要较多的辐射能量，才能达到所需的效果。

本发明中所使用的光起始剂可为二苯甲酮(benzophenone)、苯乙酮(acetophenone)、苯基羟苯甲基酮(benzoin)、苯基羟苯甲基酮异丙基醚(benzoin isopropyl ether)、苯基羟苯甲基酮异丁基醚(benzoin isobutylether)、苯基羟苯甲基酮甲基醚(benzoin methyl ether)、苯基羟苯甲基酮二基醚(benzoin ethyl ether)、苯基羟苯甲基酮甲基苯甲酸基酸(benzoinbenzoic acid)、苯基羟苯甲基苯甲酸酯(benzoin methylbenzoate)、苯基羟苯甲基酮二甲基缩酮基苯甲酸酯(benzoin dimethyl ketal benzoate)、苯甲基二苯基硫化物(benzyl diphenyl sulfide)、2，4-二乙基硫代(bibenzyl，2，4-diethylthioxanthine)、α-羟基环己基苯基酮(α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone)、四甲基单硫代双甲羰酰胺(tetramethylthiuram monosulfide)、偶氮基异丁(azo bisisobutyhlonitrile)、(diacetyl)、β-氯-蒽-醌(β-chloroanthraquinone)等，可添加上述化合物的1种或2种以上一起使用，上述的光起始剂亦可与光敏感剂(photosensitizer)合并使用，上述的光起始剂，其重量单位相对于100单位重量份的主胶可为0.1至10重量份，最好为0.5-5重量份。若光起始剂的添加量太多，会改变粘著层的特性及造成残胶的问题；但若太少，又无法达到起始反应的效果。本发明中使用的辐射线可为UV光线或电子射线。

本发明在残胶与否的认定上，不是采取一般所用的目测方式，而是用接触角的测量值来做评估，以决定晶圆表面的洁净与残胶程度，一般如果在感压胶带剥离后有分子附著于晶圆表面上，则晶图表面上会有亲水性降低的情形，即如果以去离子水当做使用液体时，其接触角的值会增加，如果此时接触角的增加值大于5°，即表示晶圆表面特性有所改变，即因为残胶的情形而造成晶圆表面的表面能量有所改变，因而导至滴于晶圆表面上的去离子水的接触角改变，故以此方式，可更定性地决定出在此晶圆切割用胶带剥离后，其晶圆表面是否有残胶。

综上所述，本发明是以有-COOH或(和)-NH₂为官能基的主胶与含有不饱和键的光可聚合性胺基甲酸乙酯(urethane)寡聚物及含2～10个以上，较佳为3～6个，不饱和键的光可聚合性多官能基单体，架桥剂及光起始剂混合而成晶圆切割用胶带的粘著层，可达到在辐射线照射前、后晶圆表面上均不残胶，且在辐射线照射前有粘著力大于150g/20mm，而在辐射线照射后小于100g/20mm的特性，又，在残胶的认定方式上，用较定性而可检视到微观残胶量的方法。

实施例

实施例一

将丙烯酸类粘著剂〔丙烯酸丁酯(butyl acrylate)、丙烯酸2-乙基己酯(2-ethyl hexyl-acrylate)和丙烯酸(acrylic acid)的共聚物，其中丙烯酸(acrylic acid)的单体重量份为5％〕100重量份，含两个不饱和碳双键的胺基甲酸乙酯(urethane)类寡聚物(Etercure 1311长兴化工制)30重量份，光可聚合性单体二赤丝藻醇五丙烯酸酯(dipentaerythritolpenta acrylate)二丝藻醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa acrylate)30重量份，聚异氰酸酯(polyisocyanat)5重量份及光起始剂二苯甲酮(benzophenone)3重量份混合物涂布于厚100μm的PVC膜上，加热干燥而形成厚15μm的辐射线可硬化粘著涂布层，再于其上贴覆离形纸而制成成品。

实施例二

将与实施例一中相同的丙烯酸类粘著剂100重量份与胺基甲酸乙酸三异氰酯(urethane tryacrylate)类寡聚物(Gononer-4302，Rahn)40重量份，二赤丝藻醇五丙烯酸酯(dipentaerythritol penta acrylate)二赤丝藻醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa acrylate)20重量份，聚异氰酸酯(polyisocyanate)5重量份及光起始剂二苯甲酮(benzophenone)3重量份，依实施例一中的加工条件与方法制成。

实施例三

将丙烯酸类粘著剂〔丙烯酸丁酯(butyl acrylate)，丙烯酸2-乙基己酯(2-eth yl hexyl-acrylate)和丙烯酸acrylic acid)的共聚物，其中丙烯酸(acrylic acid)的单体重量份为10％〕100重量份，与含两个不饱和碳双键(C＝C)的胺基甲酸乙酯(urethane)类寡聚物(Etercure 3221，长兴化工制)60重量份，Trimethylol propane Triacrylate(TMPA)50重量份，聚异氰酸酯(polyisocyanate)10重量份及光起始剂二苯甲酮(benzophenone)3重量份，再依实施例一中的加工条件与方法制成。

实施例四

除丙烯酸类粘著剂改为使用丙烯酰胺(acrylamide)5重量份，以取代丙烯酸(acrylic acid)5重量份外，其余的配方与加工条件皆与实施例一相同。

比较例一

如实施例一中的丙烯酸类粘著剂的主胶100重量份，与实施一中相同的胺基甲酸乙酯(urtehane)类寡聚物60重量份，聚异氰酸酯(polyisocyanate)5重量份，及光起始剂二苯甲酮(benzophenane)3重量份混合，再依实施例一中的加工条件制成。

比较例二

如比较例一，但将其中的胺基甲酸乙酯(urethane)类寡聚物60重量份，改为二赤丝藻醇五丙烯酸酯(dipentaerythritol penta acrylate)二赤丝藻醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa acrylate)60重量份，其余皆与比较例一相同。

比较例三

如实施例一，但将其中的光可聚合单体二赤丝藻醇五丙烯酸酯(dipentaerythritol penta acrylate)二赤丝藻醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa acrylate)30重量份，改为丙烯酸2-乙基己酯(2-ethyl hexyl acrylate)30重量份，其余皆与实施例一相同。

对上述实施例与比较例的主要评估方式为在UV光照射之前与之后对晶圆表面的接著力测试及接触角测试，其结果列于表一：

其测试方法如下：

①接著力测试

将样品裁成20mm×15cm的试验片，将试验片贴于硅晶圆上，再将此试验片与硅晶圆以90°方向，12in/min的速度，用Instron接力机拉开，记录其拉力值。

②接触角测式

以去离子水为使用液体，将其滴于晶圆表面上，再用Kruss的接触角测试系统(contact angle mesuring system)G10测量其接触角的值。各试验的结果如下(表一)

项目检品	UV光照射前		UV光照射后(能量100mJ/cm2)		UV光照射后(能量1000mJ/cm2)
							接著力	接触角	接著力	接触角	接著力	接触角
	实施例一	468	51.5°	18	51.2°	16							50.8°
实施例二							208	52.4°	24	53.1°	19	51.5°
	实施例三	303	49.3°	26	51.5°	28							50.4°
实施例四							208	50.6°	23	51.7°	21	49.6°
	比较例一	560	52.1°	141	52.7°	32							51.6°
比较例二							303	60.9°	21	52.9°	17	53.4°
	比较例三	382	51.3°	112	52.9°	28							52.9°

注：1、接著力的单位为g/20mm

    2、接著前晶圆表面的接触角约为50°±2°。

由表一可知，在实施例一～四中，均有UV照射前拉力＞150g/20mm，且在UV照射后＜30g/20mm的特性(不论照射能量是100mJ/cm²或1000mJ/cm²)，且其接触角值相对于接著前的晶圆表面均小于5°。但在比较例一与三，因未使用含有2个以上的不饱和碳双键的光可聚合性多官能基单体，而使得在UV照射后的聚合速度较慢，不易满足商品化需求，即在照射能量为1000mJ/cm²时有不错的效果，但照射能量为100mJ/cm²时，其接著力均大于100g/20mm，而会造成拾取性差的情形。而在比较例二中，此多官能基单体未与含有2个以上不饱和碳双键的光可聚合性胺基甲酸乙酯(urethane)类寡聚物配合使用，而造成在UV照射前，胶带剥离后的晶圆表面接触角大于胶带粘贴前晶圆表面接触角5°以上。

由以上所述可总结如下：本发明是用于半导体晶圆切割与研磨用的感压胶带，此胶带在晶圆被切割与被研磨时可粘贴于晶圆上，而有固定晶片的效果。此胶带的粘著层可因固化而降低与晶圆间的接著力，利于晶圆(或晶片)与粘著层间的分离作业。依照本发明所使用的方法，可使得晶圆在辐射线照射前后，于晶圆表面均有不残胶的特性，且在晶圆被切割或研磨时，此胶带可稳固地固定晶圆与晶片，使之不会飞离；而在晶圆被切割或研磨后，即使使用低能量的辐射线照射之后，晶片与此胶带的粘著层间均可轻易被分离，而达到检取性佳的目的，而这些特性除可增加在晶圆切割与研磨制程的可靠性，缩短制程时间外，其不残胶的特性，更可增加后续制程(封装制程)的产品优良率。

Claims (8)

1、一种用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，该感压胶带包含一辐射可穿透的基材，及其一侧涂布的粘著层，粘著层可经由辐射而固化，降低与晶圆表面的粘著力，其中，所述粘著层包含：100重量份含有羧基或/及胺基的丙烯酸酯共聚物、40～150重量份含有不饱和碳双键的辐射可聚合性化合物、相对于100单位重量份的丙烯酸酯共聚物为0.1至10重量份的光起始剂；

其中的辐射可聚合性化合物为含有2个以上不饱和碳双键的辐射可聚合性胺基甲酸乙酯寡聚物，及含有2～10个不饱和碳双键的辐射可聚合性多官能基单体组合而成，且此寡聚物与多官能基单体的重量比为20/80～80/20；

该用于晶圆切割或研磨用的感压胶带，被辐射线照射后，与晶圆间的接著力降低。

2、根据权利要求1所述的用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，所述辐射可聚合性多官能基单体具有3～6个不饱和碳双键。

3、根据权利要求1所述的用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，其中寡聚物与多官能基单体的重量比为50/50～70/30。

4、根据权利要求1所述的用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，其中的辐射线可为UV光或电子射线。

5、根据权利要求1所述的用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，该光起始剂的使用量，相对于100单位重量份的丙烯酸酯共聚物，为0.5至5重量份。

6、根据权利要求1、2、3、4或5所述的用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，辐射线照射前后该胶带剥离后的晶圆表面接触角，不大于胶带粘贴前晶圆表面接触角5°以上。

7、根据权利要求1、2、3、4或5所述的用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，所述胶带的粘著层在辐射线照射前相对于半导体硅晶圆的90°接著力大于150g/20mm，而在辐射线照射后小于100g/20mm。

8、根据权利要求6所述的用于制作半导体晶圆的感压胶带，其特征在于，所述胶带粘著层在辐射线照射前相对于半导体硅晶圆的90°接著力大于150g/20mm，而在辐射线照射后小于100g/20mm。