CN112372148B - 激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质。所述激光加工系统包括：旋转工作台、第一移动机构、视觉监测装置以及控制装置。所述第一移动机构与旋转工作台固定连接。所述第一移动机构的第一表面配置有待加工工件。所述第一移动机构用于控制待加工工件的加工位置与旋转工作台的旋转中心重合。所述待加工工件设置于视觉监测装置和第一移动机构之间。所述视觉监测装置用于获取待加工工件加工位置的图像信息。所述控制装置分别与旋转工作台、第一移动机构和视觉监测装置电连接。所述控制装置用于根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
Description
技术领域
本申请涉及激光加工技术领域，特别是涉及激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质。
背景技术
激光加工是利用高能量激光束经过透镜聚焦后，在焦点上达到极高的能量密度作用在加工材料上，靠光热效应使待加工材料处于高温并发生气化进而达到切割或打孔的加工方法。激光加工时，在焦点处的材料达到上万度的高温，在如此高的温度下，材料被瞬间熔化或气化蒸发。激光加工方法以其加工速度快、生产效率高、精度高、材料加工范围广泛、经济效益好等优点，得到精细微加工行业的广泛应用。
激光打孔技术是最早达到实用化的激光加工技术。由于激光打孔具有以上所述的显著优点，已成为现代制造领域的关键技术之一。随着科学技的高速发展，激光钻孔技术已经在航天航空、汽车制造、电子仪表、食品药品、化工和医疗器械等多种行业中被广泛应用。
目前在激光微孔加工过程中，为了实现光束旋转，一般采用旋转振镜内部的镜片(如反射镜片等)或旋转切割头内部的镜片的方式实现光束旋转。但无论振镜还是切割头，传统加工方式均未涉及实时补偿，导致加工时调试难度大且加工精度难以保证。
发明内容
基于此，有必要针对现有激光微孔加工方式，未涉及实时补偿，导致加工时调试难度大且加工精度难以保证的问题，提供一种激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质。
一种激光加工系统，包括：
旋转工作台；
第一移动机构，与所述旋转工作台固定连接，所述第一移动机构的第一表面配置有待加工工件，所述第一移动机构用于控制所述待加工工件的加工位置与所述旋转工作台的旋转中心重合；
视觉监测装置，所述待加工工件设置于所述视觉监测装置和所述第一移动机构之间，所述视觉监测装置用于获取所述待加工工件加工位置的图像信息；以及
控制装置，分别与所述旋转工作台、所述第一移动机构和所述视觉监测装置电连接，用于根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
在其中一个实施例中，所述控制装置用于根据所述图像信息和预设图纸信息确定当前所述加工位置的误差量；
若所述误差量大于预设阈值，则基于所述误差量通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
在其中一个实施例中，所述旋转工作台设置有平衡棒，所述平衡棒用于对所述待加工工件旋转时进行配重平衡。
在其中一个实施例中，所述的激光加工系统还包括：
激光加工装置，所述待加工工件设置于所述视觉监测装置和所述第一移动机构之间，所述激光加工装置的光束扫描方向与所述旋转工作台的旋转方向相反。
在其中一个实施例中，所述激光加工装置包括：
固定板，所述视觉监测装置固定于所述固定板；
振镜，固定于所述固定板；以及
切割头，沿Z轴与所述振镜固定连接，所述第一移动机构设置于所述切割头和所述旋转工作台之间，所述切割头的光束扫描方向与所述旋转工作台的旋转方向相反。
在其中一个实施例中，所述激光加工装置还包括：
龙门支架，所述固定板固定于所述龙门支架；以及
Z轴移动机构，固定于所述固定板，用于控制所述振镜、所述切割头和所述视觉监测装置沿Z轴方向相对于所述固定板移动。
在其中一个实施例中，所述的激光加工系统还包括：
第二移动机构，与所述旋转工作台固定连接，与所述控制装置电连接，用于控制所述旋转工作台沿X轴方向和Y轴方向移动。
一种激光加工方法，应用于上述实施例中任一项所述的激光加工系统，所述方法包括：
接收所述待加工工件加工位置的图像信息；
根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
在其中一个实施例中，所述根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动的步骤包括：
根据所述图像信息和预设图纸信息确定当前所述加工位置的误差量；
若所述误差量大于预设阈值，则基于所述误差量通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例中任一项所述方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中任一项所述的方法的步骤。
与现有技术相比，上述激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质，通过所述第一移动机构控制所述待加工工件的加工位置与所述旋转工作台的旋转中心重合。在加工时，通过所述视觉监测装置获取所述待加工工件加工位置的图像信息，并通过所述控制装置根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动，从而实现对所述待加工工件的当前加工位置进行微调整，提高加工精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例提供的激光加工系统的结构示意图；
图2为本申请一实施例提供的激光加工系统的原理框图；
图3为本申请一实施例提供的激光加工系统的工作示意图；
图4为本申请一实施例提供的激光加工系统的部分结构示意图；
图5为本申请一实施例提供的激光加工方法的流程图；
图6为本申请一实施例提供的计算机设备的内部结构图。
附图标记说明：
10、激光加工系统；100、旋转工作台；101、待加工工件；102、加工平台；200、第一移动机构；210、；300、视觉监测装置；400、控制装置；500、激光加工装置；510、固定板；520、振镜；530、切割头；540、龙门支架；550、Z轴移动机构；600、第二移动机构；610、X轴移动平台；620、Y轴移动平台。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参见图1和图2，本申请一实施例提供一种激光加工系统10。所述激光加工系统10包括：旋转工作台100、第一移动机构200、视觉监测装置300以及控制装置400。所述第一移动机构200与所述旋转工作台100固定连接。所述第一移动机构200的第一表面210配置有待加工工件101。所述第一移动机构200用于控制所述待加工工件101的加工位置与所述旋转工作台100的旋转中心重合。
所述待加工工件101设置于所述视觉监测装置300和所述第一移动机构200之间。所述视觉监测装置300用于获取所述待加工工件101加工位置的图像信息。所述控制装置400分别与所述旋转工作台100、所述第一移动机构200和所述视觉监测装置300电连接。所述控制装置400用于根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动。
可以理解，所述第一移动机构200与所述旋转工作台100固定连接的方式不限，只要保证所述第一移动机构200与所述旋转工作台100之间固定即可。在一个实施例中，所述第一移动机构200可通过螺丝与所述旋转工作台100固定。在一个实施例中，所述第一移动机构200也可通过铆钉与所述旋转工作台100固定。将所述旋转工作台100与所述第一移动机构200之间固定之后，可通过所述第一移动机构200带动所述旋转工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动。
在一个实施例中，所述第一移动机构200的第一表面210配置有待加工工件101是指：可将所述待加工工件101固定于所述第一表面210。具体的，所述待加工工件101可通过夹具固定于所述第一表面210。其中，所述夹具可采用传统的激光加工用的夹具，只要保证能将所述待加工工件101固定于所述第一表面210即可。在一个实施例中，所述待加工工件101可以为陶瓷基板、玻璃基板等。在一个实施例中，所述第一表面210为所述第一移动机构200远离所述旋转工作台100的一面。
可以理解，所述第一移动机构200的具体结构不限制，只要具有控制所述待加工工件101的加工位置与所述旋转工作台100的旋转中心重合的功能即可。在一个实施例中，所述第一移动机构200可以包括X轴移动平台和Y轴移动平台。具体的，所述X轴移动平台与所述Y轴移动平台之间固定连接。所述Y轴移动平台或X轴移动平台可固定于所述旋转工作台100。具体的，当所述Y轴移动平台固定于所述旋转工作台100时，所述Y轴移动平台设置于所述X轴移动平台和所述旋转工作台100之间。当所述X轴移动平台固定于所述旋转工作台100时，所述X轴移动平台设置于所述Y轴移动平台和所述旋转工作台100之间。通过所述X轴移动平台和所述Y轴移动平台配合，可控制所述旋转工作台100沿X轴方向和Y轴方向相对于所述旋转工作台100移动。
在一个实施例中，所述第一移动机构200用于控制所述待加工工件101的加工位置与所述旋转工作台100的旋转中心重合是指：当所述待加工工件101被加工时，可通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101移动，以保证所述待加工工件101的加工位置始终与所述旋转工作台100的旋转中心重合，从而使得所述待加工工件101处于动平衡的状态。若是非中心对称工件，可通过配重棒进行平衡抵消离心力，从而使得所述待加工工件101处于动平衡的状态。在一个实施例中，所述旋转工作台100可通过驱动电机提供动力。
在一个实施例中，所述待加工工件101设置于所述视觉监测装置300和所述第一移动机构200之间。即需要保证所述激光加工系统10在工作时，所述视觉监测装置300能够获取所述待加工工件101加工位置的图像信息。在一个实施例中，所述视觉监测装置300可以为CCD(charge coupled device，电荷耦合器件)相机。在一个实施例中，所述控制装置400可以为上位机。
在一个实施例中，所述激光加工系统10在工作时，将所述待加工工件101通过夹具固定于所述第一移动机构200的第一表面210。然后可通过所述第一移动机构200将所述待加工工件101的初始加工位置移动至所述旋转工作台100的旋转中心。即将所述待加工工件101的初始加工位置与所述旋转中心重合。当所述待加工工件101的初始加工位置与所述旋转中心重合后，所述旋转工作台100开始旋转，并带动所述第一移动机构200和所述待加工工件101同步旋转。此时开始对所述待加工工件101进行激光加工。
当开始对所述待加工工件101进行激光加工后，可通过所述视觉监测装置300实时获取所述待加工工件101的当前加工位置的图像信息。并将获取的所述图像信息发送至所述控制装置400。所述控制装置400可根据所述图像信息和所述预设图纸信息确定是否过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动。
具体的，所述控制装置400可根据所述图像信息和预设图纸信息确定当前所述加工位置的误差量。若所述控制装置400确定所述误差量大于预设阈值，则所述控制装置400可基于所述误差量通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动。即所述控制装置400可基于所述误差量通过所述第一移动机构200在当前所述加工位置对所述待加工工件101进行微调，并进一步对当前所述加工位置进行激光加工，使得当前所述加工位置对应的加工图形与预设图纸中的标准图形之间的拟合度满足要求，从而提高当前所述加工位置的加工精度。在一个实施例中，所述图像信息用于反映当前所述加工位置的加工图形。在一个实施例中，所述预设图纸信息可提前存储至所述控制装置400。
若所述控制装置400确定所述误差量小于或等于所述预设阈值，则所述控制装置400可基于所述预设图纸信息中的运动轨迹通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101相对于所述旋转工作台100移动。即此时所述待加工工件101的当前所述加工位置对应的加工图形与预设图纸中的标准图形之间的拟合度是满足要求的。也就是说，此时无需对当前所述加工位置进行微调。如此采用上述方式，即可实现对所述待加工工件的当前加工位置进行微调整，提高加工精度。
本实施例中，通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101的加工位置与所述旋转工作台100的旋转中心重合。在加工时，通过所述视觉监测装置300获取所述待加工工件101加工位置的图像信息，并通过所述控制装置400根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动，从而实现对所述待加工工件101的当前加工位置进行微调整，提高加工精度。
在一个实施例中，所述旋转工作台100设置有平衡棒。所述平衡棒用于对所述待加工工件101旋转时进行配重平衡。在一个实施例中，所述平衡棒可通过卡扣设在于旋转工作台100。所述激光加工系统10在工作时，所述平衡棒与所述待加工工件101之间可关于所述待加工工件101的当前加工位置成中心对称。即所述旋转工作台100在旋转时，所述平衡棒与所述待加工工件101之间可关于所述待加工工件101的当前加工位置成中心对称设置。也就是说，可通过所述平衡棒对所述待加工工件101进行配重平衡。同时还可根据加工位置的变化实时移动所述平衡棒，以达到在高速转动下，所述待加工工件101处于动平衡的状态。在一个实施例中，可通过控制装置400配合驱动电机实现对所述平衡棒的移动。
在一个实施例中，所述的激光加工系统10还包括：激光加工装置500。所述待加工工件101设置于所述视觉监测装置300和所述第一移动机构200之间。所述激光加工装置500的光束扫描方向与所述旋转工作台100的旋转方向相反。
可以理解，所述激光加工装置500的具体结构不限制，只要具有激光加工功能即可。在一个实施中，所述激光加工装置500可包括激光器、传输光纤、准直镜头、振镜和切割头。在进行激光加工时，激光器发射的激光通过传输光纤射入准直镜头，再进入振镜后经振镜照射进入切割头中进行聚焦焦点并照射在所述待加工硬脆基板上，从而实现对所述待加工硬脆基板激光加工。
在一个实施例中，所述待加工工件101设置于所述视觉监测装置300和所述第一移动机构200之间是指：所述激光加工装置500在对所述待加工工件101进行激光加工时，所述激光加工装置500与所述待加工工件101之间不接触。即所述激光加工装置500与所述第一移动机构200之间不接触。如此可便于所述第一移动机构200控制所述待加工工件101相对于所述旋转工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动，提高加工效率。
在一个实施例中，所述激光加工装置500的光束扫描方向与所述旋转工作台100的旋转方向相反。如图3所示，将所述旋转工作台100的旋转方向与光束扫描方向相反的方向进行转动，可提高所述待加工工件101与光束之间的相对速度，从而可提高激光加工效率。在一个实施例中，所述旋转工作台100的旋转中心可与所述激光加工装置500的光束焦点重合。即在加工时，将所述待加工工件101的加工位置位于光束焦点处。
请参见图4，在一个实施例中，所述激光加工装置500包括：固定板510、振镜520以及切割头530。所述视觉监测装置300固定于所述固定板510。所述振镜520固定于所述固定板510。所述切割头530沿Z轴与所述振镜520固定连接。所述第一移动机构200设置于所述切割头530和所述旋转工作台100之间。所述切割头530的光束扫描方向与所述旋转工作台100的旋转方向相反。
可以理解，所述视觉监测装置300固定于所述固定板510的方式不限，只要保证所述视觉监测装置300与所述固定板510之间固定即可。在一个实施例中，所述视觉监测装置300可通过螺丝与所述固定板510固定。在一个实施例中，所述视觉监测装置300也可通过铆钉与所述固定板510固定。将所述视觉监测装置300与所述固定板510之间固定，可保证所述视觉监测装置300监测的稳定性。
可以理解，所述振镜520固定于所述固定板510的方式不限，只要保证所述振镜520与所述固定板510之间固定即可。在一个实施例中，所述振镜520可通过螺丝与所述固定板510固定。在一个实施例中，所述振镜520也可通过卡扣与所述固定板510固定。在一个实施例中，所述切割头530与所述振镜520之间可通过螺丝固定。在一个实施例中，所述切割头530与所述振镜520之间可沿Z轴相邻设置，从而使得所述振镜照射的激光束直接进入所述切割头530。
在一个实施例中，所述第一移动机构200设置于所述切割头530和所述旋转工作台100之间。即所述切割头530在工作时与所述旋转工作台100之间不接触。如此可便于所述第一移动机构200控制所述旋转工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动，提高加工效率。在一个实施例中，将所述切割头530的光束扫描方向与所述旋转工作台100的旋转方向相反设置。即将所述旋转工作台100的旋转方向与光束扫描方向相反的方向进行转动，可提高所述待加工工件101与光束之间的相对速度，从而可提高激光加工效率。
在一个实施例中，所述激光加工装置500还包括：龙门支架540以及Z轴移动机构550。所述固定板510固定于所述龙门支架540。所述Z轴移动机构550固定于所述固定板510。所述Z轴移动机构550用于控制所述振镜520。所述切割头530和所述视觉监测装置300沿Z轴方向相对于所述固定板510移动。
在一个实施例中，所述固定板510可通过螺丝或铆钉固定于所述龙门支架540。在一个实施例中，所述Z轴移动机构550可通过螺丝或铆钉固定于所述固定板510。所述激光加工系统10在工作时，可通过所述Z轴移动机构550控制所述振镜520、所述切割头530和所述视觉监测装置300沿Z轴方向相对于所述固定板510移动。即所述Z轴移动机构550可控制所述振镜520、所述切割头530和所述视觉监测装置300沿Z轴方向在所述固定板510上移动，从而实现对所述切割头530与所述待加工工件101之间的相对距离进行控制，提高加工精度。
在一个实施例中，所述激光加工系统10还包括加工平台102。所述旋转工作台100、所述第一移动机构200、所述视觉监测装置300均设置于所述加工平台102上。
在一个实施例中，所述的激光加工系统10还包括：第二移动机构600。所述第二移动机构600与所述旋转工作台100固定连接。所述第二移动机构600与所述控制装置400电连接。所述第二移动机构600用于控制所述旋转工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动。
可以理解，所述第二移动机构600的具体结构不限制，只要具有控制所述旋转工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动的功能即可。在一个实施例中，所述第二移动机构600可以包括X轴移动平台610和Y轴移动平台620。具体的，所述X轴移动平台610与所述Y轴移动平台620之间固定连接。所述旋转工作台100可固定于所述Y轴移动平台620或X轴移动平台610。具体的，当所述旋转工作台100固定于所述Y轴移动平台620时，所述Y轴移动平台620设置于所述X轴移动平台610和所述旋转工作台100之间。当所述旋转工作台100固定于所述X轴移动平台610时，所述X轴移动平台610设置于所述Y轴移动平台620和所述旋转工作台100之间。
在一个实施例中，所述X轴移动平台610和Y轴移动平台620均可包括驱动电机、驱动丝杆、驱动丝母、导轨、滑块、盖板和型材。驱动电机设置在箱体的一端。驱动电机与驱动丝杆相连。驱动丝杆、导轨设置在箱体内。箱体的顶部设置有盖板。滑块设置在盖板上，并可通过导轨在盖板上滑动。驱动丝杆上设置有驱动丝母。驱动丝母与滑块固定连接。当所述驱动电机工作时，通过所述驱动丝杆带动驱动丝母旋转。所述驱动丝母带动滑块在导轨上滑动，从而使得滑块带动所述旋转工作台100移动。在一个实施例中，X轴方向和Y轴方向位于同一平面，且X轴方向和Y轴方向互相垂直设置。通过所述X轴移动平台610和所述Y轴移动平台620配合，可控制所述旋转工作台100沿X轴方向和Y轴方向移动，从而提高加工效率。
所述激光加工系统10在加工时，将所述待加工工件101固定于所述第一表面210。然后通过所述第二移动机构600将所述旋转工作台100移动至所述激光加工装置500的下方，即将所述待加工工件101的加工位置移动至所述激光加工装置500的光束焦点处。同时通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101的加工位置与所述旋转工作台100的旋转中心重合。然后所述旋转工作台100开始旋转，并带动所述第一移动机构200和所述待加工工件101同步旋转。此时所述激光加工装置500开始对所述待加工工件101进行激光加工。
在加工的过程中，可通过所述视觉监测装置300实时获取所述待加工工件101的当前加工位置的图像信息。并将获取的所述图像信息发送至所述控制装置400。所述控制装置400可根据所述图像信息和所述预设图纸信息确定是否过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动(具体控制逻辑课参考上述实施例，此处不再赘述)。如此采用上述方式，即可实现对所述待加工工件的当前加工位置进行微调整，提高加工精度。同时在加工时，可将所述旋转工作台100的旋转方向与光束扫描方向相反的方向进行转动，可提高所述待加工工件101与光束之间的相对速度，从而可进一步提高激光加工效率。
请参见图5，本申请另一实施例提供一种激光加工方法，应用于上述任一项实施例所述的激光加工系统10。所述方法包括：
S102：接收所述待加工工件101加工位置的图像信息。
在一个实施例中，可通过所述控制装置400接受所述待加工工件101加工位置的图像信息。具体的，可通过所述视觉监测装置300获取所述待加工工件101加工位置的图像信息，并将获取的所述图像信息发送至所述控制装置400。在一个实施例中，所述控制装置400、所述视觉监测装置300的具体结构可参考上述实施例所述的结构，此处不再赘述。
S104：根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动。
在一个实施例中，可通过所述控制装置400根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动。
具体的，所述控制装置400可根据所述图像信息和预设图纸信息确定当前所述加工位置的误差量。若所述控制装置400确定所述误差量大于预设阈值，则所述控制装置400可基于所述误差量通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动。即所述控制装置400可基于所述误差量通过所述第一移动机构200在当前所述加工位置对所述待加工工件101进行微调，并进一步对当前所述加工位置进行激光加工，使得当前所述加工位置对应的加工图形与预设图纸中的标准图形之间的拟合度满足要求，从而提高当前所述加工位置的加工精度。在一个实施例中，所述图像信息用于反映当前所述加工位置的加工图形。在一个实施例中，所述预设图纸信息可提前存储至所述控制装置400。
若所述控制装置400确定所述误差量小于或等于所述预设阈值，则所述控制装置400可基于所述预设图纸信息中的运动轨迹通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101相对于所述旋转工作台100移动。即此时所述待加工工件101的当前所述加工位置对应的加工图形与预设图纸中的标准图形之间的拟合度是满足要求的。也就是说，此时无需对当前所述加工位置进行微调。如此采用上述方式，即可实现对所述待加工工件的当前加工位置进行微调整，提高加工精度。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种激光加工方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
请参见图6，本申请另一实施例提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例中任一项所述的激光加工方法的步骤。
在一个实施例中，所述处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
S102：接收所述待加工工件加工位置的图像信息；
S104：根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
本申请一实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中任一项所述的激光加工方法的步骤。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
S102：接收所述待加工工件加工位置的图像信息；
S104：根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
上述计算机设备和计算机可读存储介质，通过获取所述待加工工件101加工位置的图像信息，并根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动，从而实现对所述待加工工件101的当前加工位置进行微调整，提高加工精度。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
综上所述，本申请通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101的加工位置与所述旋转工作台100的旋转中心重合。在加工时，通过所述视觉监测装置300获取所述待加工工件101加工位置的图像信息，并通过所述控制装置400根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构200控制所述待加工工件101在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台100移动，从而实现对所述待加工工件101的当前加工位置进行微调整，提高加工精度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：
旋转工作台；
第一移动机构，与所述旋转工作台固定连接，所述第一移动机构的第一表面配置有待加工工件，所述第一移动机构用于控制所述待加工工件的加工位置与所述旋转工作台的旋转中心重合；
视觉监测装置，所述待加工工件设置于所述视觉监测装置和所述第一移动机构之间，所述视觉监测装置用于在开始对所述待加工工件进行激光加工后，实时获取所述待加工工件加工位置的图像信息；
控制装置，分别与所述旋转工作台、所述第一移动机构和所述视觉监测装置连接，用于根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述控制装置用于根据所述图像信息和预设图纸信息确定当前所述加工位置的误差量；
若所述误差量大于预设阈值，则基于所述误差量通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
3.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述旋转工作台设置有平衡棒，所述平衡棒用于对所述待加工工件旋转时进行配重平衡。
4.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：
激光加工装置，所述待加工工件设置于所述视觉监测装置和所述第一移动机构之间，所述激光加工装置的光束扫描方向与所述旋转工作台的旋转方向相反。
5.如权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工装置包括：
固定板，所述视觉监测装置固定于所述固定板；
振镜，固定于所述固定板；以及
切割头，沿Z轴与所述振镜固定连接，所述第一移动机构设置于所述切割头和所述旋转工作台之间，所述切割头的光束扫描方向与所述旋转工作台的旋转方向相反。
6.如权利要求5所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工装置还包括：
龙门支架，所述固定板固定于所述龙门支架；以及
Z轴移动机构，固定于所述固定板，用于控制所述振镜、所述切割头和所述视觉监测装置沿Z轴方向相对于所述固定板移动。
7.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：
第二移动机构，与所述旋转工作台固定连接，与所述控制装置电连接，用于控制所述旋转工作台沿X轴方向和Y轴方向移动。
8.一种激光加工方法，其特征在于，应用于如权利要求1-7中任一项所述的激光加工系统，所述方法包括：
接收所述待加工工件加工位置的图像信息；
根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
9.如权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据所述图像信息和所述预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动的步骤包括：
根据所述图像信息和预设图纸信息确定当前所述加工位置的误差量；
若所述误差量大于预设阈值，则基于所述误差量通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。
10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求8至9中任一项所述方法的步骤。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求8至9中任一项所述的方法的步骤。
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