CN112366437A - 一种环行器的装配工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种环行器的装配工艺,包括如下步骤,检查腔体的外形并将插芯插于腔体的凸角上;将下磁铁片、下匀磁片、下铁氧体片、中心导体、上铁氧体片、上匀磁片、上磁铁片以及温度补偿片依次收装于腔体内,并将盖板盖于腔体的圆柱形收容筒上;在中心导体的引脚与插芯的连接处涂锡膏并将中心导体的引脚与插芯焊接;观察环行器正反面有无毛刺、锡渣以及脏污;环行器进行充磁,将环行器进行老化,检测环行器的充磁强度;贴标签并进行FQC检验、中心导体的三个引脚的平面度检验以及耐电压测试;检查环行器的外观进行扫码,包装,OQC检验,入库。
Description
【技术领域】
本发明涉及环行器制造设备技术领域,尤其涉及一种环行器的装配工艺。
【背景技术】
随着无线通信发展,隔离器/环行器作为一种各向异性元件,在微波和射频通信领域有非常重要的作用,可以保护电路中元件免受无用信号的损害,也可以使同一电路实现发送和接收信号的双工功能。
在现有装配技术中,隔离器/环行器包括有带盖圆柱腔体、匀磁片以及中心导体等,铁氧体片、中心导体以及充磁的铁氧磁片装于腔体内,依靠腔体与三者(铁氧体片、中心导体以及铁氧体片)的装配尺寸做定位基准,中心导体的三个引脚外凸于腔体的外面,但是这样难以保证铁氧体片、中心导体以及铁氧体片呈同心设置要求,并且在环行器组装完成后易使磁铁装反导致铁氧体片与铁氧体片之间的磁场异常,最终会使装配的产品良品率低下。
鉴于此,实有必要提供一种新型的环行器的装配工艺以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种环行器的装配工艺,预先将下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片呈同心度组合以保证三者的同心度,并且在生产过程中可以多次对组装的环行器进行老化、充退磁以减小环行器的充磁强度的误差,进而有利于提高装配的产品良品率和产品性能。
为了实现上述目的,本发明提供一种环行器的装配工艺,包括如下步骤,
S1:预先准备具有圆柱形收容筒的腔体和依次叠在一起的下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片,所述下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片呈同心圆设置,然后检查腔体的外形是否破损或变形;并将三个插芯分别插于腔体的三个凸角上;
S2:将下磁铁片以及下匀磁片依次装于腔体的圆柱形收容筒内,然后将预先叠在一起的下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片装于腔体的柱形收容筒内,且下铁氧体片叠在下匀磁片上方,中心导体的三个引脚分别套于三个插芯上;
S3:将上匀磁片、上磁铁片以及温度补偿片依次收装于腔体内,且上匀磁片叠在上铁氧体片的上方;并将盖板盖于腔体的圆柱形收容筒上,且盖板叠在温度补偿片上方;此时下磁铁片和上磁铁片未充磁;
S4:在中心导体的引脚与插芯的连接处点涂锡膏;将中心导体的三个引脚分别与三个插芯焊接在一起;
S5:观察组装后的环行器正反面有无毛刺、锡渣以及脏污;
S6:采用充退磁设备对组装后的环行器进行充磁,然后将完成充磁的环行器采用老化设备进行老化;通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;
S7:再次采用老化设备对调试后的环行器进行老化,再次通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;
S8:在环行器上贴上标签并进行FQC检验、中心导体的三个引脚的平面度检验以及耐电压测试;
S9:检查环行器的外观是否变形或破损,并对环行器进行扫码,包装,OQC检验,入库。
优选的,S1中所述的检查腔体外观为采用CCD相机检查腔体是否破损、变形以及腔体的圆柱形收容筒的尺寸。
优选的,S5中若检查到组装后的环行器正反面有毛刺、锡渣以及脏污,则采用吸附棒、气枪、毛刷以及牙签清除毛刺、锡渣和脏污;若未检查到组装后的环行器正反面有毛刺、锡渣以及脏污,则执行步骤S6。
优选的,S6中所述的测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求,具体为若环行器的充磁强度超出产品要求的充磁范围的最大值时,则通过充退磁设备对环行器的下磁铁片和上磁铁片进行退磁,若环行器的充磁强度低于产品要求的充磁范围的最小值时,则通过充退磁设备对环行器的下磁铁片和上磁铁片进行充磁。
优选的,标签上的信息包括产品的型号、规格以及品牌。
优选的,S8中所述的FQC检验是检查环行器的插损、隔离效果以及回损性能;平面度检验是检查环行器的中心导体的三个引脚的平面度是否符合产品要求,若否,则调整三个引脚的平面度;耐电压测试是采用耐电压测试设备来测试环行器的电流,若耐电压测试仪测试的电流异常时,则表示环行器上残留有毛刺或锡渣,耐电压测试仪发出警报。
与现有技术相比,本发明提供的一种环行器的装配工艺,有益效果在于:预先将下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片呈同心度组合以保证三者的同心度,并且在生产过程中可以多次对组装的环行器进行老化、充退磁以减小环行器的充磁强度的误差,进而有利于提高装配的产品良品率和产品性能。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明提供的环行器的分解图。
图2为图1所示的环行器的立体图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白,以下结合附图和具体实施方式,对本发明进行进一步详细说明。应当理解的是,本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本发明,并不是为了限定本发明。
需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况上述术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外,“多个”、“若干”的含义是指两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图2,本发明提供一种环行器的装配工艺,包括如下步骤,
S1:预先准备具有圆柱形收容筒的腔体1和依次叠在一起的下铁氧体片4、中心导体5以及上铁氧体片6,所述下铁氧体片4、中心导体5以及上铁氧体片6呈同心圆设置,然后检查腔体1的外形是否破损或变形;并将三个插芯12分别插于腔体1的三个凸角11上;如此,通过预先将下铁氧体片4、中心导体5以及上铁氧体片6呈同心圆设置在一起,能够保证三者之间的同心度。
S2:将下磁铁片2以及下匀磁片3依次装于腔体1的圆柱形收容筒内,然后将预先叠在一起的下铁氧体片4、中心导体5以及上铁氧体片6装于腔体1的柱形收容筒内,且下铁氧体片4叠在下匀磁片3上方,中心导体5的三个引脚51分别套于三个插芯12上;
S3:将上匀磁片7、上磁铁片8以及温度补偿片9依次收装于腔体1内,且上匀磁片7叠在上铁氧体片6的上方;并将盖板10盖于腔体1的圆柱形收容筒上,且盖板10叠在温度补偿片9上方;需要说明的是,此时下磁铁片2和上磁铁片8未充磁。
S4:在中心导体5的引脚51与插芯12的连接处点涂锡膏;采用激光焊接的方式将中心导体5的三个引脚51分别与三个插芯12焊接在一起;
S5:采用CCD相机观察组装后的环行器正反面有无毛刺、锡渣以及脏污,若有,则采用吸附棒、气枪、毛刷以及牙签清除毛刺、锡渣和脏污;
S6:采用充退磁设备对组装后的环行器进行充磁,然后将完成充磁的环行器采用老化设备进行老化;通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;具体的,若环行器的充磁强度超出产品要求的充磁范围的最大值时,则通过充退磁设备对环行器的下磁铁片2和上磁铁片8进行退磁,若环行器的充磁强度低于产品要求的充磁范围的最小值时,则通过充退磁设备对环行器的下磁铁片2和上磁铁片8进行充磁。
S7:再次采用老化设备对调试后的环行器进行老化,再次通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;如此,通过再次的老化和充磁强度检测,并可以多次进行充退磁调试,使得环行器的充磁误差小,保证了环行器的产品性能。此外,在充退磁过程中,还可以通过充退磁设备调整环行器的磁场方向。
S8:在环行器上贴上标签(标签上的信息包括产品的型号、规格以及品牌);并进行FQC(Finish Quality Control)检验、中心导体5的三个引脚51的平面度检验以及耐电压测试;具体的,FQC检验环行器的插损、隔离效果以及回损性能;平面度检验是检查环行器的中心导体5的三个引脚51的平面度是否符合产品要求,若否,则调整三个引脚51的平面度;耐电压测试是采用耐电压测试设备来测试环行器的电流,若耐电压测试仪测试的电流异常时,则表示环行器上残留有毛刺或锡渣,耐电压测试仪发出警报。
S9:检查环行器的外观是否变形或破损,并对环行器进行扫码,包装,OQC(Outgoing Quality Control)检验,入库。
本发明并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述,因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改,故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下,本发明并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
Claims (6)
1.一种环行器的装配工艺,其特征在于,包括如下步骤,
S1:预先准备具有圆柱形收容筒的腔体(1)和依次叠在一起的下铁氧体片(4)、中心导体(5)以及上铁氧体片(6),所述下铁氧体片(4)、中心导体(5)以及上铁氧体片(6)呈同心圆设置,然后检查腔体(1)的外形是否破损或变形;并将三个插芯(12)分别插于腔体(1)的三个凸角(11)上;
S2:将下磁铁片(2)以及下匀磁片(3)依次装于腔体(1)的圆柱形收容筒内,然后将预先叠在一起的下铁氧体片(4)、中心导体(5)以及上铁氧体片(6)装于腔体(1)的柱形收容筒内,且下铁氧体片(4)叠在下匀磁片(3)上方,中心导体(5)的三个引脚(51)分别套于三个插芯(12)上;
S3:将上匀磁片(7)、上磁铁片(8)以及温度补偿片(9)依次收装于腔体(1)内,且上匀磁片(7)叠在上铁氧体片(6)的上方;并将盖板(10)盖于腔体(1)的圆柱形收容筒上,且盖板(10)叠在温度补偿片(9)上方;此时下磁铁片(2)和上磁铁片(8)未充磁;
S4:在中心导体(5)的引脚(51)与插芯(12)的连接处点涂锡膏;将中心导体(5)的三个引脚(51)分别与三个插芯(12)焊接在一起;
S5:观察组装后的环行器正反面有无毛刺、锡渣以及脏污;
S6:采用充退磁设备对组装后的环行器进行充磁,然后将完成充磁的环行器采用老化设备进行老化;通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;
S7:再次采用老化设备对调试后的环行器进行老化,再次通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;
S8:在环行器上贴上标签并进行FQC检验、中心导体(5)的三个引脚(51)的平面度检验以及耐电压测试;
S9:检查环行器的外观是否变形或破损,并对环行器进行扫码,包装,OQC检验,入库。
2.如权利要求1所述的环行器的装配工艺,其特征在于,S1中所述的检查腔体外观为采用CCD相机检查腔体是否破损、变形以及腔体(1)的圆柱形收容筒的尺寸。
3.如权利要求1所述的环行器的装配工艺,其特征在于,S5中若检查到组装后的环行器正反面有毛刺、锡渣以及脏污,则采用吸附棒、气枪、毛刷以及牙签清除毛刺、锡渣和脏污;若未检查到组装后的环行器正反面有毛刺、锡渣以及脏污,则执行步骤S6。
4.如权利要求1所述的环行器的装配工艺,其特征在于,S6中所述的测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求,具体为若环行器的充磁强度超出产品要求的充磁范围的最大值时,则通过充退磁设备对环行器的下磁铁片(2)和上磁铁片(8)进行退磁,若环行器的充磁强度低于产品要求的充磁范围的最小值时,则通过充退磁设备对环行器的下磁铁片(2)和上磁铁片(8)进行充磁。
5.如权利要求1所述的环行器的装配工艺,其特征在于,标签上的信息包括产品的型号、规格以及品牌。
6.如权利要求1所述的环行器的装配工艺,其特征在于,S8中所述的FQC检验是检查环行器的插损、隔离效果以及回损性能;平面度检验是检查环行器的中心导体(5)的三个引脚(51)的平面度是否符合产品要求,若否,则调整三个引脚(51)的平面度;耐电压测试是采用耐电压测试设备来测试环行器的电流,若耐电压测试仪测试的电流异常时,则表示环行器上残留有毛刺或锡渣,耐电压测试仪发出警报。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202011109200.2A CN112366437A (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 一种环行器的装配工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family
ID=74508333
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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PB01 | Publication | ||
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