CN112351653A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种电子设备，涉及电学技术领域，可以在改善CPU长时间工作在高温环境下的基础上，检测第一壳体与第二壳体是否完全对合。该电子设备包括：第一壳体，所述第一壳体上设置有热敏电阻；分压电路；以及，第二壳体，所述第二壳体上设置有检测电路和控制电路，所述检测电路配置为检测所述热敏电阻两端的电压，所述检测电路的输出端与所述控制电路的输入端电连接；其中，所述第二壳体与所述第一壳体处于对合状态时，所述热敏电阻与所述分压电路以及所述检测电路串联，所述热敏电阻的第一端和所述分压电路的第一端与参考电压端电连接，所述热敏电阻的第二端和所述分压电路的第二端与所述检测电路的输入端电连接。
Description
技术领域
本申请涉及电学技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
对于电子设备，一旦中央处理器(central processing unit，简称CPU)运转，就会出现发热问题。尤其是在打游戏、看电视、充电等场景下，电子设备发热尤为明显。若CPU长期在过高温下运转，将缩短CPU等硬件的使用寿命，甚至可能造成危险事故。
发明内容
本申请实施例提供了一种电子设备，以在改善上述问题的基础上，检测第一壳体与第二壳体是否完全对合。
本申请实施例提供一种电子设备，包括：第一壳体，第一壳体上设置有热敏电阻；分压电路；以及，第二壳体，第二壳体上设置有检测电路和控制电路，检测电路配置为检测热敏电阻两端的电压，检测电路的输出端与控制电路的输入端电连接；其中，第二壳体与第一壳体处于对合状态时，热敏电阻与所述分压电路以及检测电路串联，热敏电阻的第一端和分压电路的第一端与参考电压端电连接，热敏电阻的第二端和分压电路的第二端与检测电路的输入端电连接。
本申请实施例提供的电子设备中，电子设备包括第一壳体、第二壳体、以及分压电路，第一壳体上设置有热敏电阻，第二壳体上设有检测电路和控制电路。一方面，若检测电路检测不到热敏电阻两端的电压，可以确定热敏电阻未与分压电路以及检测电路串联为一个回路，以此可以判断第一壳体与第二壳体未对合或未完全对合，从而可以通过控制电路提醒用户及时检查，避免因第一壳体与第二壳体未对合或未完全对合，而影响电子设备内各个器件的使用寿命。另一方面，若检测电路检测不到热敏电阻两端的电压，可以确定热敏电阻未与分压电路以及检测电路串联为一个回路，以此可以判断第一壳体与第二壳体完全对合；在此基础上，检测电路可以检测到热敏电阻上的实时电压，通过确定热敏电阻两端的电压，以确定电子设备是否处于高温状态，若电子设备处于高温状态，控制电路可以开启降温处理，以及时对电子设备进行降温，防止CPU长期处于高温环境下运转，影响其寿命，避免造成危险事故。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的热敏电阻与分压电路、检测电路、以及控制电路构成的电路图；
图5为本申请实施例提供的NTC热敏电阻的电阻值以及电压值随温度的变化图；
图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的热敏电阻与分压电路、检测电路、控制电路、以及闪光灯构成的电路图；
图8为本申请实施例提供的热敏电阻与分压电路、检测电路、控制电路、发光控制电路以及闪光灯构成的电路图；
图9为本申请实施例提供的热敏电阻与分压电路、检测电路、控制电路、发光控制电路以及闪光灯构成的电路图；
图10为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图11为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
附图标记：
100-电子设备；10-第一壳体；101-背板；102-边框；11-热敏电阻；12-电路板；121-闪光灯；122-第一金手指；123-第二金手指；20-第二壳体；201-盖板；21-检测电路；22-控制电路；23-发光控制电路；24-第一弹片；25-第二弹片；26-滤波电路；261-第一电容；262-第二电容；27-显示面板；271-阵列基板；272-对盒基板；273-液晶层；274-阵列基板；275-封装层。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的特征可以相互结合。
背景技术提出电子设备在使用过程中出现发热的问题，若CPU长期处在高温下运转，可能因发热影响CPU的使用寿命，甚至造成危险事故。
电子设备通常包括前壳和后壳，若量产后用户在使用过程中，前壳与后壳未对合或未完全对合，水汽、氧气等将进入电子设备内，对电子设备中的器件进行腐蚀，从而影响电子设备的使用寿命。
发明人经研究后提出以下方案，以在改善CPU长期处在高温下运转的问题的基础上，检测电子设备的前壳与后壳是否完全对合。
本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以是音响、手机、电视、平板电脑、电脑等在使用过程中，整机可能发热的电子设备。
如图1-图3所示，电子设备100包括：第一壳体10，第一壳体10上设置有热敏电阻11；分压电路；以及，第二壳体20，第二壳体20上设置有检测电路21和控制电路22，检测电路21配置为检测热敏电阻11两端的电压，检测电路21的输出端与控制电路22的输入端电连接。其中，如图4所示，第二壳体20与第一壳体10处于对合状态时，热敏电阻11与分压电路30以及检测电路21串联，热敏电阻11的第一端和分压电路30的第一端与参考电压端电连接，热敏电阻11的第二端和分压电路30的第二端与检测电路21的输入端电连接。
在一些实施例中，电子设备包括前壳和后壳，前壳包括用于实现电子设备100自身功能的多数器件，后壳用于与前壳对合，以起到封装电子设备100的作用。在本申请实施例中，如图1和图2所示，第一壳体10为后壳，第二壳体20为前壳；或者，如图3所示，第一壳体10为前壳，第二壳体20为后壳。
其中，在第一壳体10为后壳时，第一壳体可以作为单独的温度防护壳。
在一些实施例中，后壳可以包括背板101和边框102。
在第一壳体10为后壳的情况下，热敏电阻11可以设置在背板101上。在第二壳体20为后壳的情况下，检测电路21以及控制电路22可以设置在背板101上。
在一些实施例中，如图1和图3所示，分压电路30可以设置在第二壳体20上；如图2所示，分压电路30也可以设置在第一壳体上。
在第一壳体10与第二壳体20未处于对合状态时，如图1所示，分压电路30可以与检测电路21电连接；如图2和图3所示，分压电路30也可以与热敏电阻11电连接。
在一些实施例中，检测电路21以及控制电路22可以集成在同一芯片上，若在第一壳体10与第二壳体20未处于对合状态时，分压电路30与检测电路21电连接，则分压电路30也可以与检测电路21以及控制电路22集成在同一芯片上。
当然，分压电路30、检测电路21以及控制电路22也可以分别设在不同芯片上，或者三者中的其中两个设在同一芯片上，本申请实施例对此不作限定。
在一些实施例中，热敏电阻11可以是正温度系数(Positive TemperatureCoefficient，简称PTC)热敏电阻器，或者负温度系数(NegaTIve TemperatureCoefficient，简称NTC)热敏电阻器。
若热敏电阻11为PTC热敏电阻，则热敏电阻11的温度越高，热敏电阻11的电阻越大，电压也越大；若热敏电阻11为NTC热敏电阻，则热敏电阻11的温度越高，热敏电阻11的电阻越小，电压也越小。
其中，图5示出了NTC热敏电阻的温度与电阻以及电压的关系，可以看出，随着NTC热敏电阻温度的增大，NTC热敏电阻两端的电阻以及电压均减小。
在一些实施例中，在第二壳体20与第一壳体10处于对合状态时，热敏电阻11与分压电路30以及检测电路21串联，在检测电路21中与热敏电阻11的第二端以及分压电路30的第二端电连接的输入端，与参考电压端之间的电压为定值，分压电路30的电阻为定值的情况下，若热敏电阻11的电阻增大，其电压也增大，流经回路的电流值减小，分压电路30两端的电压减小；若热敏电阻11的电阻减小，其电压也减小，流经回路的电流值增大，分压电路30两端的电压增大。
示例的，检测电路21中与热敏电阻11的第二端以及分压电路30的第二端电连接的输入端，与参考电压端之间的电压可以预先设置为1.8V，即，热敏电阻11与分压电路30以及检测电路21的输入端构成的串联回路的电压为1.8V，热敏电阻11两端的电压与分压电路30两端的电压之和始终为1.8V。
在一些实施例中，分压电路30可以包括电阻，电阻的阻值为一定值。根据电路设计、以及电路中其他器件的参数的不同，电阻的阻值可以为10KΩ～25KΩ，本申请实施例可以使用10KΩ的电阻作为分压电路30。
当然，分压电路30也可以包括其他元器件，只要其可以起到分压作用即可。本申请实施例可以选择电阻作为分压电路30，以节省电子设备100的成本。
在一些实施例中，检测电路21可以是MT6360芯片，检测电路21与热敏电阻11的第二端以及分压电路30的第二端电连接的输入端可以是温度感应输入端(Temperature-sense input)，检测电路21可以通过温度感应输入端读取热敏电阻11两端的电压。
当然检测电路21也可以是其他芯片，只要其可以检测热敏电阻11两端的电压即可，本申请实施例对此不作特殊限定。
在一些实施例中，检测电路21可以检测热敏电阻11上的实时电压，一旦电压值达到预设的阈值电压，检测电路21可以向控制电路22发送请求高温保护的信号，控制电路22接收到该信号后，可以开启降温处理。
或者，检测电路21将检测到的检测热敏电阻11两端的电压，实时发送给控制电路22，控制电路22确定接收到的电压值是否达到预设的阈值电压，若达到阈值电压，则控制电路22可以开启降温处理。
示例的，以热敏电阻11为NTC热敏电阻为例，假设热敏电阻11的温度大于或等于43℃为高温，如图5所示，对应的阈值电压为1.4699V。
在一些实施例中，本申请实施例不对上述降温处理做特殊限定，降温处理与当前电子设备100的使用场景有关。
示例的，电子设备100处于充电状态，控制电路22可以向电子设备100的充电模块发送信号，充电模块接收到该信号后，可以降低充电电流，以避免温度持续上升。
电子设备100可以为手机，且当前处于游戏状态，控制电路22可以向电子设备100中的驱动电路(Driver IC)发送信号，驱动电路接收到该信号后，可以适当减小驱动电流，从而降低显示面板的显示亮度，以避免温度持续上升。
当然，还可以在其他应用场景中，利用控制电路22对电子设备100进行不同的降温处理，本申请实施例不一一赘述。
在一些实施例中，参考电压端例如可以是接地端VSS。
在一些实施例中，在CPU发热时，经热传递，电子设备100的整机温度升高，热敏电阻11周围的温度也升高，因此，虽然热敏电阻11设置在第一壳体10上，也可以用于确定CPU的温度是否升高。
本申请实施例提供一种电子设备，包括第一壳体10、第二壳体20、以及分压电路，第一壳体10上设置有热敏电阻11，第二壳体20上设有检测电路21和控制电路22。一方面，若检测电路21检测不到热敏电阻11两端的电压，可以确定热敏电阻11未与分压电路30以及检测电路21串联为一个回路，以此可以判断第一壳体10与第二壳体20未对合或未完全对合，从而可以通过控制电路20提醒用户及时检查，避免因第一壳体10与第二壳体20未对合或未完全对合，而影响电子设备100内各个器件的使用寿命。另一方面，若检测电路21检测不到热敏电阻11两端的电压，可以确定热敏电阻11未与分压电路30以及检测电路21串联为一个回路，以此可以判断第一壳体10与第二壳体20完全对合；在此基础上，检测电路21可以检测到热敏电阻11上的实时电压，通过确定热敏电阻11两端的电压，以确定电子设备100是否处于高温状态，若电子设备100处于高温状态，控制电路22可以开启降温处理，以及时对电子设备100进行降温，防止CPU长期处于高温环境下运转，影响其寿命，避免造成危险事故。
可选的，如图6所示，第一壳体10上还设置有电路板12，如图7所示，电路板12包括闪光灯121和参考电压端，闪光灯121的第一端与参考电压端电连接；第二壳体20与第一壳体10处于对合状态时，闪光灯121的第二端与控制电路22的输出端电连接。
在一些实施例中，不对闪光灯121的类型进行限定，闪光灯121例如可以是发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)，或者冷阴极荧光灯(Cold Cathode FluorescentLamps，简称CCFL)等。
在一些实施例中，可以将热敏电阻11以及闪光灯121集成在同一电路板12上，以使得热敏电阻11以及闪光灯121与同一参考电压端电连接。
当然，热敏电阻11也可以与闪光灯121集成在不同电路板12上。
在一些实施例中，电路板12可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，或者印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)等。
在一些实施例中，如图8所示，电路板12还包括第一金手指122，第二壳体20上还设置有发光控制电路23和第一弹片24，发光控制电路23的输入端与控制电路22的输出端电连接；第二壳体20与第一壳体10处于对合状态时，发光控制电路23的输出端与闪光灯121的第二端通过第一弹片24和第一金手指122电连接。
其中，控制电路22可以向发光控制电路23发送发光信号，发光控制电路23接收到发光信号后，可以通过第一弹片24以及第一金手指122向闪光灯121输入闪光灯121发光所需的电压。
第一弹片24的材料为导电材料，例如第一弹片24的材料可以是铜。
本申请实施例中，在第二壳体20与第一壳体10处于对合状态时，通过第一弹片24和第一金手指122，可以使发光控制电路23的输出端与闪光灯121的第二端更好地电连接。
如图8所示，电路板12还包括第二金手指123，分压电路30位于第二壳体20上，第二壳体20还包括第二弹片25；第一壳体10与第二壳体20处于对合状态时，热敏电阻11的第二端与分压电路30的第一端通过第二金手指123和第二弹片25电连接。
第二弹片25的材料为导电材料，例如第二弹片25的材料可以是铜。
本申请实施例中，在第一壳体10与第二壳体20处于对合状态时，通过第二金手指123和第二弹片25，可以使热敏电阻11的第二端与分压电路30的第一端更好地电连接。
本申请实施例中，一方面，通过在控制电路22的输出端连接闪光灯121，以在热敏电阻11达到阈值电压后，控制电路22控制闪光灯121闪烁，从而提醒用户电子设备100当前的温度过高；另一方面，在闪光灯121的第一端须与参考电压端电连接的情况下，可以使热敏电阻11的第一端与既有的参考电压端电连接，以节省电路板12的设计面积。
可选的，如图9所示，第二壳体20上还设置有滤波电路26；滤波电路26的第一端与发光控制电路23的输出端电连接，第二端与接地端VSS电连接。
在一些实施例中，不对滤波电路26的具体电路进行限定，只要滤波电路26可以滤除发光控制电路23待输入到闪光灯121上的杂波即可。
可选的，滤波电路26可以是高通和/或低通，具体与闪光灯121发光所需的电流的波段有关。
在一些实施例中，滤波电路26可以包括并联的第一电容261和第二电容262；第一电容261的第一端和第二电容262的第一端与发光控制电路23的输出端电连接，第一电容261的第二端和第二电容262的第二端与接地端VSS电连接。
其中，可以利用并联的第一电容261和第二电容262滤除回路中残留的电流等。
本申请实施例中，可以在发光控制电路23的输出端连接滤波电路26，以滤除发光控制电路23待输入到闪光灯121上的杂波，避免杂波影响闪光灯121非正常工作，例如不正常亮灯，或在该亮灯时不亮灯。
可选的，控制电路22为电子设备100的主板电路；第一壳体10为后壳，第二壳体20为前壳。
其中，主板电路可以作为主控电路，支撑电子设备100中的各个器件之间电连接或电绝缘。主控电路通常设置在电子设备100的前壳。
本申请实施例中，可以将检测电路21与主板电路电连接，以利用主板电路确定是否对电子设备100开启降温处理。
可选的，如图10和图11所示，电子设备为显示装置，显示装置包括显示面板27；第二壳体20包括盖板201，显示面板27设置于检测电路21以及控制电路22与盖板201之间。
上述显示装置可以是液晶显示装置(Liquid Crystal Display，简称LCD)或自发光显示装置等。其中，自发光显示装置可以是有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，简称OLED)显示装置、量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，简称QLED)显示装置、微发光二极管(Micro-LED)显示装置等。
如图10所示，以显示装置为液晶显示装置为例，显示面板27为液晶显示面板，液晶显示面板包括阵列基板271、对盒基板272、以及位于阵列基板271与对盒基板272之间的液晶层273。阵列基板271包括衬底，设置在衬底上的薄膜晶体管以及像素电极等。显示面板27中的彩色滤光层、黑矩阵、以及公共电极可以设置在阵列基板271上，也可以设置在对盒基板272上。在此基础上，液晶显示装置还包括背光模组40，背光模组40可以是侧入式背光模组，也可以是直下式背光模组。
如图11所示，以显示装置为自发光显示装置为例，显示面板27可以OLED显示面板、QLED显示面板、Micro-LED显示面板等。显示面板27包括阵列基板274和封装层275。阵列基板274包括衬底，设置在衬底上的像素驱动电路以及发光器件，像素驱动电路用于驱动发光器件发光，以使显示面板27实现显示，封装层275用于对阵列基板274上的发光器件等进行封装，避免水汽、氧气等进入显示面板27内，对发光器件等造成腐蚀，影响发光器件中发光层的使用寿命。
在一些实施例中，还可以在显示面板27内，或者显示面板27与盖板201之间集成触控结构，或者指纹识别结构等。
本申请实施例中，对于手机、平板电脑等小尺寸手持显示装置，用户习惯手持显示装置的后壳，因此，将热敏电阻11设置在后壳上，可以更真实地感知用户手持显示装置处的温度，从而尽快做出调整，提高用户体验。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
第一壳体，所述第一壳体上设置有热敏电阻；
分压电路；以及，
第二壳体，所述第二壳体上设置有检测电路和控制电路，所述检测电路配置为检测所述热敏电阻两端的电压，所述检测电路的输出端与所述控制电路的输入端电连接；
其中，所述第二壳体与所述第一壳体处于对合状态时，所述热敏电阻与所述分压电路以及所述检测电路串联，所述热敏电阻的第一端和所述分压电路的第一端与参考电压端电连接，所述热敏电阻的第二端和所述分压电路的第二端与所述检测电路的输入端电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体上还设置有电路板，所述电路板包括闪光灯和所述参考电压端，所述闪光灯的第一端与所述参考电压端电连接；
所述第二壳体与所述第一壳体处于对合状态时，所述闪光灯的第二端与所述控制电路的输出端电连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还包括第一金手指，所述第二壳体上还设置有发光控制电路和第一弹片，所述发光控制电路的输入端与所述控制电路的输出端电连接；
所述第二壳体与所述第一壳体处于对合状态时，所述发光控制电路的输出端与所述闪光灯的第二端通过所述第一弹片和所述第一金手指电连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体上还设置有滤波电路；所述滤波电路的第一端与所述发光控制电路的输出端电连接，第二端与接地端电连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述滤波电路包括并联的第一电容和第二电容；
第一电容的第一端和第二电容的第一端与所述发光控制电路的输出端电连接，第一电容的第二端和第二电容的第二端与所述接地端电连接。
6.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还包括第二金手指，所述分压电路位于所述第二壳体上，所述第二壳体还包括第二弹片；
所述第一壳体与所述第二壳体处于对合状态时，所述热敏电阻的第二端与所述分压电路的第一端通过所述第二金手指和所述第二弹片电连接。
7.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述分压电路包括电阻，所述电阻的阻值为10KΩ～25KΩ。
8.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述控制电路为所述电子设备的主板电路；第一壳体为后壳，所述第二壳体为前壳。
9.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述参考电压端为接地端。
10.根据权利要求9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为显示装置，所述显示装置包括显示面板；
所述第二壳体包括盖板，所述显示面板设置于所述检测电路以及所述控制电路与所述盖板之间。
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