CN112333982A - 风液双冷系统 - Google Patents
风液双冷系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112333982A CN112333982A CN202011186961.8A CN202011186961A CN112333982A CN 112333982 A CN112333982 A CN 112333982A CN 202011186961 A CN202011186961 A CN 202011186961A CN 112333982 A CN112333982 A CN 112333982A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- refrigeration unit
- cabinet
- air
- cooling
- frame structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 69
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/2079—Liquid cooling without phase change within rooms for removing heat from cabinets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20827—Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请公开了一种风液双冷系统，包括垂直连接的多个机房，机房包括顶板、底板、第一隔板、第二隔板、第一立柱、以及第二立柱；第一立柱连接顶板和第一隔板组成第一框架结构；第二立柱连接第二隔板和底板组成第二框架结构，第一立柱与第二立柱相对设置；第一框架结构为设备层，第二框架结构为管线层，设备层包括顺次连接的制冷单元、机柜和配电单元，制冷单元、机柜和配电单元设置于第一隔板上，制冷单元包括第一制冷单元和第二制冷单元；第一制冷单元，与机柜相耦接，用于为机柜降温，第二制冷单元与机柜相耦接，用于为机柜降温，且第二制冷单元中包括纳米流体。本发明提供的风液双冷系统，实现机房降温的高效运行。
Description
技术领域
本申请涉及机房散热设备技术领域，尤其涉及一种风液双冷系统。
背景技术
随着大数据、人工智能产业的迅速崛起和大力发展，数据中心机房，作为支撑云计算服务的空间载体，势必会朝着高功耗、高集成度的方向发展，热流密度的急剧增长使得机房系统的散热问题和能耗问题越来越受到关注。当前，我国正面临经济快速增长和环境资源承载能力不足的矛盾，节能和环保成为许多经济支柱产业发展和升级的主题。因此，如何对数据中心等高功耗建筑体进行科学的散热和节能设计，已成为热设计领域需要关注的重点。
发明内容
有鉴于此，本申请公开了一种风液双冷系统，实现机房降温的高效运行。
一种风液双冷系统，包括垂直连接的多个机房，所述机房包括顶板、底板、第一隔板、第二隔板、第一立柱、以及第二立柱；所述第一立柱连接所述顶板和所述第一隔板组成第一框架结构；所述第二立柱连接所述第二隔板和所述底板组成第二框架结构；所述第一框架结构位于所述第二框架结构的顶部，所述第一隔板和所述第二隔板可拆卸连接，所述第一立柱与所述第二立柱相对设置；所述第一框架结构为设备层，所述第二框架结构为管线层，其中，
所述设备层包括顺次连接的制冷单元、机柜和配电单元，所述制冷单元、所述机柜和所述配电单元设置于所述第一隔板上，所述制冷单元包括第一制冷单元和第二制冷单元；
所述第一制冷单元，与所述机柜相耦接，用于为所述机柜降温，所述第二制冷单元与所述机柜相耦接，用于为所述机柜降温，且所述第二制冷单元中包括纳米流体。
优选的，第二制冷单元包括水冷散热热风通道、供水管、换热管及回水管，所述供水管、所述换热管及所述回水管依次连接，所述换热管布设于所述水冷散热热风通道上。
优选的，所述第一制冷单元包括风冷散热热风通道、轴流风机及散热翅片，所述散热翅片设于所述风冷散热热风通道上，所述轴流风机设于所述散热翅片侧部。
优选的，所述机房包括变频器单元柜及变频器散热风扇，所述变频器单元柜设于所述机房相对内部，所述变频器散热风扇设于与所述变频器单元柜连接的所述制冷单元上。
优选的，所述机房包括温度传感器，所述温度传感器设于所述机房上。
优选的，所述第一制冷单元为精密空调。
优选的，所述第二制冷器还包括高温冷凝水。
与现有技术相比，本发明提供的风液双冷系统，达到如下有益效果：本申请提供的风液双冷系统，通过第一冷单元和第二制冷单元协同对机柜进行降温，第二制冷单元可以带走机房85％的散热量，其余热量通过第一制冷单元降温，有利于提高风液双冷系统的降温效果。本申请在第二制冷单元中设有纳米流体，增加了第二制冷单元的导热能力，进一步提高了风液双冷系统的降温效果。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本发明提供的一种风液双冷系统的结构框图；
图2为本发明提供的又一种风液双冷系统的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应注意到，所描述的实施例实际上仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，且实际上仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
实施例1：
参见图1，图1为本发明提供的一种风液双冷系统的结构框图；该系统100包括垂直连接的多个机房1，机房1包括顶板11、底板12、第一隔板13、第二隔板14、第一立柱15、以及第二立柱16；第一立柱15连接顶板11和第一隔板13组成第一框架结构Q；第二立柱16连接第二隔板14和底板12组成第二框架结构W；第一框架结构Q位于第二框架结构W的顶部，第一隔板13和第二隔板14可拆卸连接，第一立柱15与第二立柱16相对设置；第一框架结构Q为设备层，第二框架结构W为管线层，其中，设备层包括顺次连接的制冷单元2、机柜3和配电单元4，制冷单元2、机柜3和配电单元4设置于第一隔板13上，制冷单元2包括第一制冷单元21和第二制冷单元22；第一制冷单元21，与机柜3相耦接，用于为机柜3降温，第二制冷单元22与机柜3相耦接，用于为机柜3降温，且第二制冷单元22中包括纳米流体。
其中，第二隔板14用于放置各种用于连接的管线，使其可以形成一个降温的闭环。
本实施例提供的风液双冷系统，通过第一冷单元和第二制冷单元22协同对机柜3进行降温，第二制冷单元22可以带走机房85％的散热量，其余热量通过第一制冷单元21降温，有利于提高风液双冷系统的降温效果。本申请在第二制冷单元22中设有纳米流体，增加了第二制冷单元22的导热能力，进一步提高了风液双冷系统的降温效果。
实施例2：
继续参见图1，图1为本发明提供的一种风液双冷系统的结构框图；该系统100包括垂直连接的多个机房1，机房1包括顶板11、底板12、第一隔板13、第二隔板14、第一立柱15、以及第二立柱16；第一立柱15连接顶板11和第一隔板13组成第一框架结构Q；第二立柱16连接第二隔板14和底板12组成第二框架结构W；第一框架结构Q位于第二框架结构W的顶部，第一隔板13和第二隔板14可拆卸连接，第一立柱15与第二立柱16相对设置；第一框架结构Q为设备层，第二框架结构W为管线层，其中，设备层包括顺次连接的制冷单元2、机柜3和配电单元4，制冷单元2、机柜3和配电单元4设置于第一隔板13上，制冷单元2包括第一制冷单元21和第二制冷单元22；第一制冷单元21，与机柜3相耦接，用于为机柜3降温，第二制冷单元22与机柜3相耦接，用于为机柜3降温，且第二制冷单元22中包括纳米流体。
可选的，第一制冷单元为精密空调。
可选的，第二制冷器还包括高温冷凝水。
本实施例提供的风液双冷系统，通过第一冷单元和第二制冷单元22协同对机柜3进行降温，第二制冷单元22可以带走机房85％的散热量，其余热量通过第一制冷单元21降温，有利于提高风液双冷系统的降温效果。本申请在第二制冷单元22中设有纳米流体，增加了第二制冷单元22的导热能力，进一步提高了风液双冷系统的降温效果。即高温冷冻水经过分集水器，将经过机柜的高温冷媒进行冷却。高温冷冻水带走IT设备85％的散热量，其余热量通过风冷精密空调制冷。精密空调冷风直接送到机柜内，机柜内冷风侧柜门采用封闭门板。机房内不需要设置冷热通道封闭。精密空调承担少部分IT机柜散热，对送风地板高度要求小。
实施例3：
参见图2，图2为本发明提供的一种风液双冷系统的结构框图；该系统100包括垂直连接的多个机房1，机房1包括顶板11、底板12、第一隔板13、第二隔板14、第一立柱15、以及第二立柱16；第一立柱15连接顶板11和第一隔板13组成第一框架结构Q；第二立柱16连接第二隔板14和底板12组成第二框架结构W；第一框架结构Q位于第二框架结构W的顶部，第一隔板13和第二隔板14可拆卸连接，第一立柱15与第二立柱16相对设置；第一框架结构Q为设备层，第二框架结构W为管线层，其中，设备层包括顺次连接的制冷单元2、机柜3和配电单元4，制冷单元2、机柜3和配电单元4设置于第一隔板13上，制冷单元2包括第一制冷单元21和第二制冷单元22；第一制冷单元21，与机柜3相耦接，用于为机柜3降温，第二制冷单元22与机柜3相耦接，用于为机柜3降温，且第二制冷单元22中包括纳米流体。
可选的，第二制冷单元22包括水冷散热热风通道221、供水管222、换热管223及回水管224，供水管222、换热管223及回水管224依次连接，换热管223布设于水冷散热热风通道221上。
可选的，第一制冷单元21包括风冷散热热风通道211、轴流风机212及散热翅片213，散热翅片213设于风冷散热热风通道211上，轴流风机212设于散热翅片213侧部。
可选的，机房1包括变频器单元柜5及变频器散热风扇6，变频器单元柜设5于机房1相对内部，变频器散热风扇6设于与变频器单元柜5连接的制冷单元2上。
可选的，机房1包括温度传感器7，温度传感器7设于机房1上。
本实施例提供的风液双冷系统，通过第一冷单元和第二制冷单元22协同对机柜3进行降温，第二制冷单元22可以带走机房85％的散热量，其余热量通过第一制冷单元21降温，有利于提高风液双冷系统的降温效果。本申请在第二制冷单元22中设有纳米流体，增加了第二制冷单元22的导热能力，进一步提高了风液双冷系统的降温效果。同时为机房散热提供保障，避免单一散热结构受温度影响而影响机房内设备的运行。可以自动控制高压变频器机房的温度，变频器受外部环境机房温度调节装置，是高压变频器的温度始终保持正常范围内，降低了高压变频器对环境的要求，增强高压变频器的市场应用。
通过以上各实施例可知，本申请存在的有益效果是：
本发明提供的风液双冷系统，达到如下有益效果：通过第一冷单元和第二制冷单元协同对机柜进行降温，第二制冷单元可以带走机房85％的散热量，其余热量通过第一制冷单元降温，有利于提高风液双冷系统的降温效果。本申请在第二制冷单元中设有纳米流体，增加了第二制冷单元的导热能力，进一步提高了风液双冷系统的降温效果。
上面通过附图和实施例，对本申请的技术方案做虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (7)
1.一种风液双冷系统，其特征在于，包括垂直连接的多个机房，所述机房包括顶板、底板、第一隔板、第二隔板、第一立柱、以及第二立柱；所述第一立柱连接所述顶板和所述第一隔板组成第一框架结构；所述第二立柱连接所述第二隔板和所述底板组成第二框架结构；所述第一框架结构位于所述第二框架结构的顶部，所述第一隔板和所述第二隔板可拆卸连接，所述第一立柱与所述第二立柱相对设置；所述第一框架结构为设备层，所述第二框架结构为管线层，其中，
所述设备层包括顺次连接的制冷单元、机柜和配电单元，所述制冷单元、所述机柜和所述配电单元设置于所述第一隔板上，所述制冷单元包括第一制冷单元和第二制冷单元；
所述第一制冷单元，与所述机柜相耦接，用于为所述机柜降温，所述第二制冷单元与所述机柜相耦接，用于为所述机柜降温，且所述第二制冷单元中包括纳米流体。
2.根据权利要求1所述的风液双冷系统，其特征在于，所述第二制冷单元包括水冷散热热风通道、供水管、换热管及回水管，所述供水管、所述换热管及所述回水管依次连接，所述换热管布设于所述水冷散热热风通道上。
3.根据权利要求1所述的风液双冷系统，其特征在于，所述第一制冷单元包括风冷散热热风通道、轴流风机及散热翅片，所述散热翅片设于所述风冷散热热风通道上，所述轴流风机设于所述散热翅片侧部。
4.根据权利要求1所述的风液双冷系统，其特征在于，所述机房包括变频器单元柜及变频器散热风扇，所述变频器单元柜设于所述机房相对内部，所述变频器散热风扇设于与所述变频器单元柜连接的所述制冷单元上。
5.根据权利要求1所述的风液双冷系统，其特征在于，所述机房包括温度传感器，所述温度传感器设于所述机房上。
6.根据权利要求1所述的风液双冷系统，其特征在于，所述第一制冷单元为精密空调。
7.根据权利要求1所述的风液双冷系统，其特征在于，所述第二制冷器还包括高温冷凝水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011186961.8A CN112333982A (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 风液双冷系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011186961.8A CN112333982A (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 风液双冷系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112333982A true CN112333982A (zh) | 2021-02-05 |
Family
ID=74297873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011186961.8A Pending CN112333982A (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 风液双冷系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112333982A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1852648A (zh) * | 2006-02-24 | 2006-10-25 | 华为技术有限公司 | 机柜温控系统、装置及方法 |
| CN101242725A (zh) * | 2007-02-08 | 2008-08-13 | 建准电机工业股份有限公司 | 微型散热模块 |
| US20150147951A1 (en) * | 2012-08-01 | 2015-05-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Lt d. | Heating element housing device |
| CN205196222U (zh) * | 2015-12-15 | 2016-04-27 | 江苏迪昊特电子科技有限公司 | 一种带有水冷管的风冷散热装置 |
| CN106679245A (zh) * | 2016-07-08 | 2017-05-17 | 长沙麦融高科股份有限公司 | 一种基于热管传热的双温混合冷源空调系统 |
| CN206461891U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-09-01 | 广东申菱环境系统股份有限公司 | 一种数据中心液气双通道精准高效致冷系统 |
| US20180042141A1 (en) * | 2015-04-17 | 2018-02-08 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Cabinet and Heat Dissipation System |
| WO2018210061A1 (zh) * | 2017-05-17 | 2018-11-22 | 广东坚美定制门窗系统有限公司 | 推拉装置的密封机构 |
| CN110552530A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-12-10 | 上海蓝色帛缔智能工程有限公司 | 多层预制化数据机房 |
| CN111093347A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-01 | 季华实验室 | 一种自循环高效散热器 |
-
2020
- 2020-10-30 CN CN202011186961.8A patent/CN112333982A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1852648A (zh) * | 2006-02-24 | 2006-10-25 | 华为技术有限公司 | 机柜温控系统、装置及方法 |
| CN101242725A (zh) * | 2007-02-08 | 2008-08-13 | 建准电机工业股份有限公司 | 微型散热模块 |
| US20150147951A1 (en) * | 2012-08-01 | 2015-05-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Lt d. | Heating element housing device |
| US20180042141A1 (en) * | 2015-04-17 | 2018-02-08 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Cabinet and Heat Dissipation System |
| CN205196222U (zh) * | 2015-12-15 | 2016-04-27 | 江苏迪昊特电子科技有限公司 | 一种带有水冷管的风冷散热装置 |
| CN106679245A (zh) * | 2016-07-08 | 2017-05-17 | 长沙麦融高科股份有限公司 | 一种基于热管传热的双温混合冷源空调系统 |
| CN206461891U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-09-01 | 广东申菱环境系统股份有限公司 | 一种数据中心液气双通道精准高效致冷系统 |
| WO2018210061A1 (zh) * | 2017-05-17 | 2018-11-22 | 广东坚美定制门窗系统有限公司 | 推拉装置的密封机构 |
| CN110552530A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-12-10 | 上海蓝色帛缔智能工程有限公司 | 多层预制化数据机房 |
| CN111093347A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-01 | 季华实验室 | 一种自循环高效散热器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Nadjahi et al. | A review of thermal management and innovative cooling strategies for data center | |
| Yuan et al. | Phase change cooling in data centers: A review | |
| WO2016155081A1 (zh) | 液冷装置和辅助散热装置结合的服务器机柜散热系统 | |
| CN107182191B (zh) | 一种能够同时实现对cpu芯片和服务器进行散热的系统 | |
| CN104320953A (zh) | 一种二次水环路服务器机柜散热系统 | |
| CN202303712U (zh) | 一种新型数据中心空调系统 | |
| CN204157201U (zh) | 一种二次水环路服务器机柜散热系统 | |
| CN207652877U (zh) | 液冷服务器的散热系统 | |
| CN102833988B (zh) | 一种数据中心散热方案 | |
| CN104214827A (zh) | 一种提高水平侧向送风制冷效率的方法 | |
| CN105423472A (zh) | 用于数据中心的热管式空调系统及其散热方法 | |
| CN107809894B (zh) | 一种数据中心机柜的冷却装置 | |
| CN102103399A (zh) | 超高热密度冷却系统 | |
| CN204466136U (zh) | 门式热管空调和液冷装置结合的服务器机柜散热系统 | |
| CN103179847A (zh) | 一种数据中心散热系统 | |
| CN114867306A (zh) | 一种以纳米流体作为介质的5g基站机房节能液冷系统 | |
| CN206895121U (zh) | 一种能够同时实现对cpu芯片和服务器进行散热的系统 | |
| CN204144242U (zh) | 一种新型服务器芯片热管液冷散热装置 | |
| CN212393134U (zh) | 支持中温供水的高效、节能、低pue的冷却系统 | |
| CN211090400U (zh) | 一种液浸式服务器机柜及其冷却系统 | |
| CN211953105U (zh) | 冷却系统 | |
| CN104252187A (zh) | 一种二次水环路服务器机柜散热系统的控制方法 | |
| CN204425885U (zh) | 列间空调和液冷装置结合的服务器机柜散热系统 | |
| CN100450335C (zh) | 一种制冷装置功率器件的散热冷却方法 | |
| CN108471694B (zh) | 分区域独立制冷温控装置及温度控制方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210205 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |