CN112321933A - 一种导热封装胶膜及其制备方法和应用 - Google Patents

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韩晓航
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Abstract

本发明提供了一种导热封装胶膜及其制备方法和应用。本发明的一种导热封装胶膜，至少含有两层结构，包含主体导热层，以及附于所述主体导热层的表面的上表层和/或下表层。本发明制得的导热封装胶膜可迅速散热，提高了组件的发电功率。

Description

一种导热封装胶膜及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于封装胶膜技术领域，涉及一种导热封装胶膜及其制备方法和应用。
背景技术
随着电池片的尺寸越来越大，组件的尺寸也相应越来越大。组件在发电过程中会产生大量的热，这些热需要迅速散掉。如果无法尽快散掉的话，组件温度会越来越高，进而影响发电功率，导致发电功率下降。研究表明，晶硅太阳能电池温度每升高1℃，输出功率会下降0.4-0.5％，因此，提高组件各部件的导热率，给组件降温是提高组件光电转换效率的方法之一。组件各部件包括胶膜、背板、接线盒。
传统的导热胶膜都是单层结构。胶膜主体材料为高分子材料，高分子材料的导热系数都很低，如果要使胶膜具有一定的导热率，需要添加大量(40％-60wt％)的导热填料。研究表明，当导热填料例如矿物粒子的质量分数超过40％时，基体材料的力学性能等基本性能会下降，进而影响胶膜的各项性能。
传统用于组件下层的胶膜一般是透明的或者白色。导热填料一般为非白色的，添加到胶膜中后，使得胶膜颜色发黑、发暗。颜色不美观，也影响发电功率，另外，白色胶膜中添加导热填料还会影响反射率。
有些导热填料的微观结构为针型或者片状，这种导热填料的添加可能会影响电池片本身的各项性能，碎片率、翻边到电池片上影响电池片本身发电功率。因此，需要将导热填料与电池片隔开。石墨烯是一种高导热率的填料，石墨烯填充到胶膜中，不仅可以显著提高胶膜的导热率，而且也会降低胶膜的电绝缘性能。必须将导热填料与电池片隔开，维持胶膜本身很好的电气绝缘性能。本专利的导热胶膜具有多层结构，与电池片接触的上表层不含或者少量含有导热填料，即起到导热功能，防止了导热填料对电池片的不良影响。
CN104804658A公开了一种黑色EVA胶膜及双玻光伏组件；其中，黑色EVA胶膜按重量百分比计包括如下组分：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物70～95％；黑色颜料1～5％；导热填料2～15％；添加助剂余量。与现有技术相比，该黑色EVA胶膜中添加了导热填料，可有效提高EVA胶膜的导热性能，降低了双玻光伏组件的标称工作温度，可提供双玻光伏组件在标称工作温度下的发电功率。另外，使用该黑色EVA胶膜封装的双玻光伏组件美观大方，可广泛适用于建筑、屋顶、车棚等光伏项目，但是，单层结构的导热胶膜，容易使得电池片接触到导热填料，很多导热填料除了具有导热功能外还是导电功能。这种工艺所制备的胶膜，绝缘性能较差，容易使得组件短路。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导热封装胶膜及其制备方法和应用，制得的导热封装胶膜可迅速散热，提高了组件的发电功率。
本发明的目的之一在于提供一种导热封装胶膜，为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种导热封装胶膜，所述导热封装胶膜至少含有两层结构，包含主体导热层，以及附于所述主体导热层的表面的上表层和/或下表层。
所述导热封装胶膜的结构可以为上表层和主体导热层结构，也可以为上表层、主体导热层和下表层结构，还可以为主体导热层和下表层结构。
其中，按质量百分比计，所述主体导热层包含如下组分：
基体树脂70-90％，例如基体树脂的质量百分比为70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％或90％等。
导热填料5-20％，例如导热填料的质量百分比为5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％或20％等。
功能填料0-10％，例如功能填料的质量百分比为0、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％等。
助剂0.1-3％，例如助剂的质量百分比为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％、2.1％、2.2％、2.3％、2.4％、2.5％、2.6％、2.7％、2.8％、2.9％或3％等。
所述主体导热层中，所述导热填料为球状填料、针状填料或片层填料中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅或石墨烯中的任意一种或至少两种的混合物。
更优选地，所述导热填料为石墨烯、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的混合物。
所述基体树脂为EVA、POE、EAA、EMMA和EMA中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述功能填料为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、滑石粉、云母或蒙脱土中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述助剂为交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和抗PID助剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯(TBEC)、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯(TAEC)、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷或过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯中、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯(TAP)、过氧化异丙基碳酸叔丁酯(TBIC)、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯助交联剂、三聚氰酸三丙烯酯助交联剂或丙烯酸酯类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述抗PID助剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物；所述无机化合物更优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛；
优选地，所述离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂。
其中，按质量百分比计，所述上表层包含如下组分：
基体树脂80-97％，例如基体树脂的质量百分比为80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％或97％等。
导热填料0-5％，例如导热填料的质量百分比为0、1％、2％、3％、4％或5％等。
功能填料0-15％，例如功能填料的质量百分比为0、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％或15％等。
助剂0.1-3％，例如助剂的质量百分比为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％、2.1％、2.2％、2.3％、2.4％、2.5％、2.6％、2.7％、2.8％、2.9％或3％等。
所述上表层中，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅或石墨烯中的任意一种或至少两种的混合物。
更优选地，所述导热填料为石墨烯、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述基体树脂为EVA、POE、EAA、EMMA和EMA中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述功能填料为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、滑石粉、云母或蒙脱土中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述助剂为交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和抗PID助剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯(TBEC)、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯(TAEC)、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷或过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯中、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯(TAP)、过氧化异丙基碳酸叔丁酯(TBIC)、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯助交联剂、三聚氰酸三丙烯酯助交联剂或丙烯酸酯类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述抗PID助剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物；所述无机化合物更优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛。
优选地，所述离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂。
其中，按质量百分比计，所述下表层包含如下组分：
基体树脂80-97％，例如基体树脂的质量百分比为80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％或97％等。
导热填料0-10％，例如导热填料的质量百分比为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％等。
功能填料0-10％，例如功能填料的质量百分比为0、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％等。
助剂0.1-3％，例如助剂的质量百分比为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％、2.1％、2.2％、2.3％、2.4％、2.5％、2.6％、2.7％、2.8％、2.9％或3％等。
所述下表层中，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅或石墨烯中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述导热填料为石墨烯、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述基体树脂为EVA、POE、EAA、EMMA和EMA中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述功能填料为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、滑石粉、云母或蒙脱土中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述助剂为交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和抗PID助剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯(TBEC)、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯(TAEC)、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷或过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯中、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯(TAP)、过氧化异丙基碳酸叔丁酯(TBIC)、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯助交联剂、三聚氰酸三丙烯酯助交联剂或丙烯酸酯类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述抗PID助剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物；所述无机化合物更优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛。
优选地，所述离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂。本发明的目的之二在于提供一种目的之一所述的导热封装胶膜的制备方法，包括如下步骤：
将导热填料或功能填料与基体树脂混合制备成母粒，将得到的母粒与基体树脂、助剂按照各层配方进行混合，混合好的物料经共挤挤出，得到所述导热封装胶膜。
所述上表层的厚度为200-400μm，例如上表层的厚度为200μm、250μm、300μm、350μm或400μm等。
所述主体导热层的厚度为100-400μm，例如主体导热层的厚度为100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm或400μm等。
所述下表层的厚度为50-200μm，例如下表层的厚度为50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm或200μm等。
所述制备方法还包括如下步骤：上表层、导热主体层、下表层在共挤挤出后采用辐照以控制所述的载体膜的预交联度；
优选地，所述辐照为电子、原子、离子、中子、热或电磁辐照，更优选为电子或电磁辐照。
本发明的目的之三在于提供一种目的之一所述的导热封装胶膜的应用，将所述导热封装胶膜用于太阳能电池组件的制备，所述太阳能电池组件包括从上至下依次设置的电池片、所述导热封装胶膜的上表层、导热主体层、下表层和玻璃。
作为本发明的优选方案，所述导热封装胶膜的结构为上表层、所述主体导热层和所述下表层，其中，上表层紧贴电池片设置，可以维持原透明或者白色，可以避免对电池片的损害，例如电池片裂片、隐裂，腐蚀电池片及电池片上的焊带、容易翻边等损害；所述下表层紧贴玻璃设置，可以是透明的也可以是白色，可保持良好的剥离力。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明的胶膜为多层结构，至少含有两层。本发明制得的导热封装胶膜可迅速散热，提高组件的发电功率。具体的，导热性能为0.44-1.17W/(m·K)，体积电阻率为9.3E+14-8.4E+16，下表面与玻璃剥离力为98-143N/cm，下表面与KPf剥离力为77-89N/cm。
附图说明
图1为本发明的导热封装胶膜的第一种优选的结构示意图；
图2为本发明的导热封装胶膜的第二种优选的结构示意图；
图3为本发明的导热封装胶膜的第三种优选的结构示意图；
附图标记如下：
1-上表层；2-主体导热层；3-下表层。
具体实施方式
下面结合附图1-3，并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如无具体说明，本发明的各种原料均可市售购得，或根据本领域的常规方法制备得到。
本发明的导热封装胶膜的结构可以为第一种优选的结构上表层和主体导热层结构，如图1所示，也可以为第二种优选的结构上表层、主体导热层和下表层结构，如图2所示，还可以为第三种优选的结构主体导热层和下表层结构，如图3所示。
实施例1
本实施例的导热封装胶膜为双层结构，包括上表层和主体导热层。
其中，按质量百分比计，主体导热层包含如下组分：
基体树脂 83％
导热填料 15％
助剂 2％。
其中，基体树脂为EVA83％，导热填料为石墨烯，助剂为过氧化物TBEC 0.6％、助交联剂TAIC 0.45％、助交联剂TMPTA 0.5％、硅烷偶联剂KH-570 0.3％、光稳定剂770 0.1％、磷酸锆0.05％。
按质量百分比计，上表层包含如下组分：
基体树脂 98％
助剂 2％。
其中，基体树脂为EVA98％，助剂为过氧化物TBEC0.6％、助交联剂TAIC0.45％、助交联剂TMPTA0.5％、硅烷偶联剂KH-5700.3％、光稳定剂7700.1％、磷酸锆0.05％。
各层厚度为上表层厚度为350μm、主体导热层150μm。
本实施例的导热封装胶膜的制备方法如下：
导热填料或者功能填料与基体树脂制备成母粒，随后母粒与树脂以及各种助剂按照各层配方进行混合，混合好的原料经共挤挤出机成型成多层结构的胶膜。
实施例2
本实施例的导热封装胶膜为双层结构，包括下表层和主体导热层。
其中，按质量百分比计，主体导热层包含如下组分：
基体树脂 78％
导热填料 20％
助剂 2％。
其中，基体树脂为EVA，导热填料为氧化铝，，助剂为过氧化物TBEC 0.6％、助交联剂TAIC 0.45％、助交联剂TMPTA 0.5％、硅烷偶联剂KH-570 0.3％、光稳定剂770 0.1％、磷酸锆0.05％。
按质量百分比计，下表层包含如下组分：
基体树脂 93％
导热填料 5％
助剂 2％。
其中，基体树脂为EVA93％，导热填料为氧化铝5％，助剂为过氧化物TBEC0.6％、助交联剂TAIC0.45％、助交联剂TMPTA0.5％、硅烷偶联剂KH-5700.3％、光稳定剂770 0.1％、磷酸锆0.05％。
本实施例的导热封装胶膜的制备方法如下：
导热填料或者功能填料与基体树脂制备成母粒，随后母粒与树脂以及各种助剂按照各层配方进行混合，混合好的原料经共挤挤出机成型成多层结构的胶膜。
各层厚度为主体导热层300μm、下表层厚度为200μm。
实施例3
本实施例的导热封装胶膜为三层结构，包括上表层、主体导热层和下表层。
其中，按质量百分比计，上表层包含如下组分：
基体树脂 90％
功能填料 8％
助剂 2％。
其中，基体树脂为POE90％，功能填料为钛白粉8％，助剂为过氧化物TBEC0.6％、助交联剂TAIC0.45％、助交联剂TMPTA0.5％、硅烷偶联剂KH-5700.3％、光稳定剂770 0.1％、磷酸锆0.05％。
按质量百分比计，主体导热层包含如下组分：
基体树脂 83％
导热填料 15％
助剂 2％。
其中，基体树脂为EVA83％，导热填料为石墨烯10％％、氧化铝5％，助剂为过氧化物TBEC0.6％、助交联剂TAIC0.45％、助交联剂TMPTA0.5％、硅烷偶联剂KH-5700.3％、光稳定剂7700.1％、磷酸锆0.05％。
按质量百分比计，下表层包含如下组分：
基体树脂 93％
导热填料 5％
助剂 2％。
其中，基体树脂为EVA93％，导热填料石墨烯5％，助剂为过氧化物TBEC0.6％、助交联剂TAIC0.45％、助交联剂TMPTA0.5％、硅烷偶联剂KH-5700.3％、光稳定剂770 0.1％、磷酸锆0.05％。
本实施例的导热封装胶膜的制备方法如下：导热填料或者功能填料与基体树脂制备成母粒，随后母粒与树脂以及各种助剂按照各层配方进行混合，混合好的原料经共挤挤出机成型成多层结构的胶膜。随后经过电子束辐照处理。
各层厚度为上表层厚度为300μm主体导热层150μm、下表层厚度为50μm。
实施例4
具体组成与实施例3相同，不同之处在于主体导热层厚度为200μm，上表层厚度300μm，下表层厚度100μm。
实施例5
具体组成与实施例3相同，不同之处在于主体导热层厚度为100μm，上表层厚度350μm，下表层厚度100μm。
对比例1
本对比例与实施例1的区别之处在于，为单层结构，仅包含主体导热层，其他的与实施例1的均相同。
对比例2
本对比例与实施例1的区别之处在于，为常规POE胶膜，无导热填料。
对比例3
本对比例与实施例3的区别之处在于，主体导热层中，导热填料替换为氧化铝，其他的与实施例3的均相同。
将实施例1-5与对比例1-3制得的导热封装胶膜制备组件，包括从上至下依次设置的电池片、所述导热封装胶膜的上表层、导热主体层、下表层和玻璃，对组件的性能进行测试，测试结果如表1所示。
其中，导热系数按照标准ASTM D5740测试，其余性能按照测试GBT 29848-2018。
表1
Figure BDA0002763244430000151
由表1可以看出，有上表层在胶膜体积电阻率较高，同时也可以维持较高的导热系数，不同导热填料互配的胶膜导热系数最好。本发明制得的导热封装胶膜可迅速散热，提高组件的发电功率。
本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种导热封装胶膜，其特征在于，所述导热封装胶膜至少含有两层结构，包含主体导热层，以及附于所述主体导热层的表面的上表层和/或下表层。
2.根据权利要求1所述的导热封装胶膜，其特征在于，按质量百分比计，所述主体导热层包含如下组分：
Figure FDA0002763244420000011
3.根据权利要求1或2所述的导热封装胶膜，其特征在于，所述主体导热层中，所述导热填料为球状填料、针状填料或片层填料中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅或石墨烯中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述导热填料为石墨烯、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的混合物。
4.根据权利要求1-3之一所述的导热封装胶膜，其特征在于，所述基体树脂为EVA、POE、EAA、EMMA和EMA中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述功能填料为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、滑石粉、云母或蒙脱土中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述助剂为交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和抗PID助剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷或过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯中、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯助交联剂、三聚氰酸三丙烯酯助交联剂或丙烯酸酯类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述抗PID助剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物；所述无机化合物更优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛；
优选地，所选离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂。
5.根据权利要求1-4之一所述的导热封装胶膜，其特征在于，按质量百分比计，所述上表层包含如下组分：
Figure FDA0002763244420000031
优选地，所述上表层中，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅或石墨烯中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述导热填料为石墨烯、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述基体树脂为EVA、POE、EAA、EMMA和EMA中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述功能填料为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、滑石粉、云母或蒙脱土中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述助剂为交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和抗PID助剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷或过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯中、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯助交联剂、三聚氰酸三丙烯酯助交联剂或丙烯酸酯类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述抗PID助剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物；所述无机化合物更优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛；
优选地，所述离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂。
6.根据权利要求1-5之一所述的导热封装胶膜，其特征在于，按质量百分比计，所述下表层包含如下组分：
Figure FDA0002763244420000051
优选地，所述下表层中，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅或石墨烯中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述导热填料为石墨烯、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述基体树脂为EVA、POE、EAA、EMMA和EMA中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述功能填料为二氧化钛、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、滑石粉、云母或蒙脱土中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述助剂为交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和抗PID助剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷或过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯中、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯助交联剂、三聚氰酸三丙烯酯助交联剂或丙烯酸酯类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述抗PID助剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物；所述无机化合物更优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛；
优选地，所述离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂。
7.一种如权利要求1-6之一所述的导热封装胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：将导热填料或功能填料与基体树脂混合制备成母粒，将得到的母粒与基体树脂、助剂按照各层配方进行混合，混合好的物料经共挤挤出，得到所述导热封装胶膜。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述上表层的厚度为200-400μmμm；
所述主体导热层的厚度为100-400μmμm；
所述下表层的厚度为50-200μmμm。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括如下步骤：上表层、导热主体层、下表层在共挤挤出后采用辐照以控制所述的载体膜的预交联度；
优选地，所述辐照为电子、原子、离子、中子、热或电磁辐照，更优选为电子或电磁辐照。
10.一种如权利要求1-6之一所述的导热封装胶膜的应用，其特征在于，将所述导热封装胶膜用于太阳能电池组件的制备，所述太阳能电池组件包括从上至下依次设置的电池片、所述导热封装胶膜的上表层、导热主体层、下表层和玻璃。
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