CN112313802A - 显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法 - Google Patents

显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112313802A
CN112313802A CN201980000652.6A CN201980000652A CN112313802A CN 112313802 A CN112313802 A CN 112313802A CN 201980000652 A CN201980000652 A CN 201980000652A CN 112313802 A CN112313802 A CN 112313802A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
color sub
light emitting
sub
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980000652.6A
Other languages
English (en)
Inventor
嵇凤丽
罗昶
吴建鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US16/234,777 external-priority patent/US10854684B2/en
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of CN112313802A publication Critical patent/CN112313802A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法。显示基板包括:衬底基板以及位于衬底基板上的多个重复单元。每个重复单元包括沿第一方向排列的一个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素对以及一个第三颜色子像素,第二颜色子像素对包括的两个第二颜色子像素沿第二方向排列,多个重复单元沿第一方向排列以形成多个重复单元组,多个重复单元组沿第二方向排列,且多个重复单元组中的相邻重复单元组沿第一方向彼此错开。各子像素包括发光层,沿所述第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接;在第二方向上彼此相邻的第三颜色子像素和第二颜色子像素的发光层彼此相接;与第一颜色子像素在第二方向上相邻的第二颜色子像素和第三颜色子像素的至少之一的发光层与该第一颜色子像素的发光层之间有间隔。本公开实施例提供的显示基板中通过对各颜色子像素的发光层尺寸的设计可以尽量增大各子像素发光区的面积。

Description

显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展,人们对显示器的分辨率的要求越来越高。根据人眼对不同颜色子像素的分辨率的差异,可以通过改变红、绿、蓝三种颜色子像素的排布方式(如共享部分子像素)以减少子像素数量的虚拟像素方法,在构成图像分辨率相同的前提下,可以降低物理子像素的密度,从而降低显示器件制造过程中的工艺难度、提升良率和降低成本。
目前,有机发光二极管显示装置的制作工艺包括蒸发镀膜,利用精细金属掩模板(Fine Metal Mask,FMM)来蒸镀有机发光二极管的像素结构的发光层。例如,有机发光二极管显示装置可包括三种颜色的子像素,该有机发光二极管显示装置的制作工艺可利用三种精细金属掩模板来分别制备这三种颜色的子像素。
发明内容
本公开的至少一实施例提供一种显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法。
本公开的至少一实施例提供一种显示基板,包括:衬底基板;位于所述衬底基板上的多个重复单元,所述多个重复单元的每个包括沿第一方向排列的一个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素对以及一个第三颜色子像素,所述第二颜色子像素对包括的两个第二颜色子像素沿第二方向排列,所述多个重复单元沿所述第一方向排列以形成多个重复单元组,所述多个重复单元组沿所述第二方向排列,且所述多个重复单元组中的相邻重复单元组沿所述第一方向彼此错开。各子像素包括发光层,沿所述第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接;在所述第二方向上彼此相邻的所述第三颜色子像素和所述第二颜色子像素的发光层彼此相接;与所述第一颜色子像素在所述第二方向上相邻的所述第二颜色子像素和所述第三颜色子像素的至少之一的发光层与该第一颜色子像素的发光层之间有间隔。
例如,所述第二颜色子像素对包括的两个第二颜色子像素的发光层是一体的。
例如,所述多个重复单元的至少一个中,所述第二颜色子像素对的发光层和所述第三颜色子像素的发光层之一在所述衬底基板上的正投影的面积最大,所述第一颜色子像素的发光层在所述衬底基板上的正投影的面积最小。
例如,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素包括覆盖所述发光层中心的发光区以及围绕所述发光区的非发光区,所述第二颜色子像素对包括覆盖所述发光层的两个发光区以及围绕所述两个发光区的非发光区,所述两个发光区位于所述发光层中心的沿所述第二方向的两侧,且所述多个重复单元的至少一个中,所述第三颜色子像素的发光区的面积大于所述第二颜色子像素的发光区的面积以及所述第一颜色子像素的发光区的面积。
例如,所述第一颜色子像素的发光层、所述第二颜色子像素对的发光层以及所述第三颜色子像素的发光层的形状包括六边形或者椭圆形。
例如,所述第一颜色子像素的发光区和所述第三颜色子像素的发光区的形状包括六边形或者椭圆形,所述第二颜色子像素对中的每个第二颜色子像素的发光区的形状包括五边形、圆形或者水滴形。
例如,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素中,所述发光层的被所述发光区覆盖以外区域的形状为各处宽度大致相等的环形,所述第二颜色子像素对中,所述发光层的除被所述发光区覆盖以及所述两个第二颜色子像素的发光区彼此相对的边之间的区域以外的区域的形状为各处宽度大致相等的环形。
例如,不同颜色子像素的环形区域的宽度彼此大致相等。
例如,所述多个重复单元的每个中,相邻两个不同颜色子像素的所述发光区边缘之间的最短距离为15~30微米。
例如,沿所述第一方向,所述多个重复单元的至少一个中的所述第三颜色子像素的发光层的尺寸最大,所述第一颜色子像素的发光层的尺寸最小。
例如,沿所述第二方向,所述多个重复单元的至少一个中的所述第二颜色子像素对的发光层的尺寸最大,所述第三颜色子像素的发光层的尺寸最小。
例如,不同颜色子像素的发光层沿所述第一方向的尺寸与沿所述第二方向的尺寸的比值不同。
例如,沿所述第一方向,所述多个重复单元的至少一个中,所述第三颜色子像素的发光区的尺寸最大,所述第一颜色子像素的发光区的尺寸最小;沿所述第二方向,所述多个重复单元的至少一个中,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素的发光区的尺寸大致相等,所述第二颜色子像素的发光区的尺寸最小。
例如,所述第一颜色子像素的所述发光层的被所述发光区覆盖以外区域的形状为环形,所述环形沿所述第一方向的宽度小于所述环形沿第三方向的宽度,所述第三方向平行于在所述第二方向上彼此相邻的所述第一颜色子像素的发光区和所述第二颜色子像素的发光区的彼此相对的边之间的最短连线。
例如,所述最短连线的中点位于所述第一颜色子像素的发光层的边界上。
例如,所述第一颜色子像素的发光层和所述第三颜色子像素的发光层包括平行于所述第二方向的边,在所述第一方向彼此相邻的所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素的发光层中沿所述第一方向彼此远离的边之间的最短连线的中点与在所述第二方向上与该第三颜色子像素相邻的所述第二颜色子像素对的发光层的中心位于同一条平行于所述第二方向的直线上。
例如,沿所述第一方向,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素的发光层的尺寸之和大致为所述第二颜色子像素对的发光层的尺寸的两倍。
例如,所述第一颜色子像素为红色子像素,所述第二颜色子像素为绿色子像素,所述第三颜色子像素为蓝色子像素。
例如,各所述子像素还包括像素限定层,所述像素限定层包括用于限定各子像素的所述发光区的开口。
例如,在所述第二方向,彼此相邻的所述第三颜色子像素的发光层和所述第一颜色子像素的发光层之间的间隔大于彼此相邻的所述第二颜色子像素的发光层和所述第一颜色子像素的发光层之间的间隔。
例如,所述第一颜色子像素的发光区沿所述第一方向的尺寸大于10微米。
例如,除所述第二颜色子像素外的其他相同颜色子像素的发光层之间的最小距离不小于10~20微米,分别位于不同所述重复单元组中的两个所述第二颜色子像素对的发光层的靠近彼此的边界之间的最小距离不小于10~20微米,且分别位于相同所述重复单元组中的两个所述第二颜色子像素对的发光层的靠近彼此的边界之间的最小距离不小于10~20微米。
例如,沿所述第一方向,各子像素的发光层的最小尺寸不小于25微米。
本公开的至少一实施例提供一种用于蒸镀上述显示基板的精细金属掩模板组,包括:第一掩模板,包括多个第一开口,各第一开口用于形成所述第一颜色子像素的发光层;第二掩模板,包括多个第二开口,各第二开口用于同时形成所述第二颜色子像素对的两个第二颜色子像素的发光层;以及第三掩模板,包括多个第三开口,各第三开口用于形成所述第三颜色子像素的发光层。蒸镀所述多个重复单元组的至少一个中,相邻两个不同颜色子像素的发光层的两个开口被配置为在所述显示基板上的正投影的边界相接;分别蒸镀在所述第二方向上彼此相邻的所述第三颜色子像素的发光层的所述第三开口和所述第二颜色子像素对的发光层的所述第二开口被配置为在所述显示基板上的正投影相接;蒸镀与所述第一颜色子像素在所述第二方向上相邻的所述第二颜色子像素对的发光层的所述第二开口和所述第三颜色子像素的发光层的所述第三开口的至少之一与蒸镀该第一颜色子像素的发光层的所述第一开口被配置为在所述显示基板上的正投影之间有间隔。
例如,所述第一开口的形状与所述第一颜色子像素的发光层的形状大致相同;所述第二开口的形状与所述第二颜色子像素对的发光层的形状大致相同,且所述第三开口的形状与所述第三颜色子像素的发光层的形状大致相同。
例如,相邻两个所述第一开口之间的最小距离不小于10~20微米,相邻两个所述第二开口之间的最小距离不小于10~20微米,且相邻两个所述第三开口之间的最小距离不小于10~20微米。
本公开的至少一实施例提供一种采用上述精细金属掩模板组制作显示基板的方法,包括:采用所述第一掩模板的第一开口在所述衬底基板上形成所述第一颜色子像素的发光层;采用所述第二掩模板的第二开口在所述衬底基板上同时形成所述第二颜色子像素对的两个第二颜色子像素的发光层;以及采用所述第三掩模板的第三开口在所述衬底基板上形成所述第三颜色子像素的发光层。采用所述精细金属掩模板组形成的沿所述第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接;采用所述第三掩模板的第三开口和所述第二掩模板的第二开口形成的在所述第二方向上彼此相邻的所述第三颜色子像素和所述第二颜色子像素的发光层彼此相接;采用所述精细金属掩模板组形成的与所述第一颜色子像素在所述第二方向上相邻的所述第二颜色子像素和所述第三颜色子像素的至少之一的发光层与该第一颜色子像素的发光层之间有间隔。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1A为本公开一实施例提供的显示基板的局部结构示意图;
图1B为图1A所示的显示基板上的子像素包括的像素限定层的局部结构示意图;
图2A为本公开一实施例提供的各颜色子像素尺寸的几何模型;
图2B为图2A所示的几何模型中的参数满足的一种约束关系示意图;
图2C为图2A所示的几何模型中的参数满足的另一种约束关系示意图;
图3本公开一实施例提供的用于计算最优解的流程图;
图4A-图4C为本公开另一实施例提供的精细金属掩模板组的结构示意图;
图5A为本公开一实施例提供的部分子像素排布结构示意图;
图5B为钻石型像素排布示意图;
图5C为用于蒸镀图5B所示的第二颜色子像素的掩模板的示意图;
图6A为本公开一实施例中的第一掩模板的局部结构示意图;
图6B为用于蒸镀图5B所示的钻石型像素排布结构的第一颜色子像素的掩模板的局部结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
有机发光二极管显示面板的制作工艺包括蒸发镀膜,该制作工艺需要采用高精细金属掩模板(Fine metal mask,FMM)。随着显示技术的不断发展,人们对显示器分辨率的需求不断提高,然而高分辨率的显示需求会增大生产工艺的难度,并提高生产成本。目前为了降低生产工艺的难度,降低成本,像素排布可以采用带算法的pentile方式(也就是像素借用方式)。根据人眼对不同颜色子像素的分辨率的差异(人眼对绿色子像素的感觉最敏感),目前带算法的像素排布采用红色子像素和蓝色子像素的分辨率低于真实的红色子像素和蓝色子像素的分辨率,而绿色子像素的分辨率不变的排布方式,例如上述像素排布包括钻石型像素排布。
在目前的像素排布设计中,一般采用人工估值的方法,通过各像素尺寸以及开口比例等参数大致估算各子像素的大小,然后采用CAD软件画出初版的像素排布,再根据各参数进行调节,得到最终的像素排布。在设计像素排布之前,需要确定的参数包括像素限定层的尺寸(PDL gap)、各颜色子像素开口率的比例、子像素的尺寸、用于蒸镀子像素的精细金属掩模板的桥接部和开口的最小尺寸、以及相同颜色子像素的发光区之间的间距等参数。上述设计方法可以包括:根据像素的尺寸、像素限定层的尺寸以及不同颜色子像素开口率的比例估算不同颜色子像素的尺寸;采用CAD绘制初版排布后观察是否有空间浪费或交叠;反复调整不同颜色子像素的尺寸以尽量保证开口率比例不变;绘制完成后,测量桥接部尺寸等参数以确保能满足要求。
在研究中,本申请的发明人发现:上述设计方法存在许多问题,包括像素开口率比例不准确、开口率没有最大化、耗费大量时间以及在调节过程中可能出现其他设计问题。
例如,由于不同颜色子像素的发光材料的效率和寿命不同,所以不同颜色子像素的发光面积也不相同,且需要满足一定比例。通过估值得出的像素排布中的各颜色子像素的开口率可能无法满足有机发光二极管器件需要的比例,这样容易导致整个显示面板出现色偏等不良。
例如,在设计像素排布时,需要尽量将发光区的面积设计的较大,即子像素的开口尽量占据整个子像素区域,以确保器件寿命。然而通过人工估值来调节开口尺寸的方法,精度较差,得到的像素排布的开口率往往没有最大化,浪费了面板空间,从而直接影响有机发光二极管面板的寿命和显示效果。
例如,像素排布设计中要考虑多个变量,同时需要满足多个约束。为了满足设计条件,上述估值、画图和调整的过程都需要很长时间。并且,每当一个变量发生改变,如像素限定层的尺寸或各颜色子像素的开口率比例改变时,所有过程都要重新开始。此外,在花费了大量时间之后,可能仍不能得到最优解,也不能判断开口率随某个变量的变化趋势。
例如,在精细金属掩模板制程中,有一些限制条件(如开口的尺寸和桥接部的尺寸)必须满足一定范围。一般通过手动调节各子像素的大小得到的排布常常无法满足这些限制条件,因而只能重新设计。
本公开的实施例提供一种显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法。显示基板包括:衬底基板以及位于衬底基板上的多个重复单元。每个重复单元包括沿第一方向排列的一个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素对以及一个第三颜色子像素,第二颜色子像素对包括的两个第二颜色子像素沿第二方向排列,多个重复单元沿第一方向排列以形成多个重复单元组,多个重复单元组沿第二方向排列,且多个重复单元组中的相邻重复单元组沿第一方向彼此错开。各子像素包括发光层,沿所述第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接;在第二方向上彼此相邻的第三颜色子像素和第二颜色子像素的发光层彼此相接;与第一颜色子像素在第二方向上相邻的第二颜色子像素和第三颜色子像素的至少之一的发光层与该第一颜色子像素的发光层之间有间隔。本公开实施例提供的显示基板中通过对各颜色子像素的发光层尺寸的设计可以尽量增大各子像素发光区的面积。
下面结合附图对本公开实施例提供的显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法进行描述。
图1A为本公开至少一实施例提供的显示基板的局部结构示意图。如图1A所示,显示基板包括衬底基板100以及位于衬底基板100上的多个重复单元200。每个重复单元200包括沿第一方向(图中所示的X方向)排列的一个第一颜色子像素210、一个第二颜色子像素对220以及一个第三颜色子像素230,第二颜色子像素对220包括的两个第二颜色子像素2210和2220沿第二方向(图中所示的Y方向,不同于第一方向的方向)排列,多个重复单元200沿第一方向排列以形成多个重复单元组2000,多个重复单元组2000沿第二方向排列,且多个重复单元组2000中的相邻重复单元组2000沿第一方向彼此错开,即,相邻的重复单元组2000沿第一方向有一定的偏移量,因此,相邻重复单元组2000中相同颜色的子像素在第二方向上并不是对齐的。奇数行重复单元组2000中像素排列方式相同,偶数行重复单元组2000中像素排列方式相同。
在一些示例中,相邻重复单元组2000在第一方向上的偏移量为重复单元200在第一方向上的尺寸的一半。例如,重复单元200在第一方向上的尺寸为重复单元200在第一方向上的节距。这里的节距指沿第一方向相邻两个重复单元200中的两个第一颜色子像素210的发光层211的中心之间的距离。同理,沿第一方向相邻两个重复单元200中的两个第三颜色子像素的发光层的中心之间的距离为上述节距,沿第一方向相邻两个重复单元中的两个第二颜色子像素对的发光层的中心之间的距离为上述节距。
上述第一方向和第二方向分别为在同一平面内相互垂直的两个方向。例如,该平面为像素进行排列的平面。这里的重复单元仅指子像素的重复,其他结构可以不相同也可以相同。此外,上述的重复是指大概的位置和形状、大小差不多即可。在有些情况下,为了布线或者开孔的需要,形状可能略有不同,如在不同的位置有开孔。
如图1A所示,每个重复单元200中的四个子像素形成两个像素,第一颜色子像素210和第三颜色子像素230分别被两个像素共用。在第一方向上,子像素密度是像素密度的1.5倍,在第二方向上,子像素密度是像素密度的1.5倍。相对一个方向上子像素密度为像素密度的2倍,另一个方向上子像素密度为像素密度的1倍的情况,本公开实施例降低了子像素的密度,且平衡了两个方向上的子像素数量,从而可避免上述一个方向上子像素数量过多的情况。因而当将该像素排列结构应用于显示面板时,可在整体上降低制作该显示面板中像素的FMM的工艺难度。由于每个像素中第一颜色子像素和第三颜色子像素是被两个像素共用的,因而本公开实施例中的像素并不是严格意义上的像素(即由完整的一个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素、一个第三颜色子像素定义一个像素),因此,可将本公开中的像素称之为虚拟像素。
如图1A所示,各子像素包括发光层,沿第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接。例如,至少一个重复单元200中相邻两个不同颜色子像素的发光层彼此相接。例如,每个重复单元200中,第一颜色子像素210的发光层211与第二颜色子像素2210(或2220)的发光层2211(或2221)彼此相接。本公开实施例以第二颜色子像素对220包括的一个第二颜色子像素2210的发光层2211和另一个第二颜色子像素2220的发光层2221是一体的为例进行描述,例如第二颜色子像素对的两个第二颜色子像素的发光层是连起来的一整块膜层,即两个第二颜色子像素的发光层是连续的一个完整的图形,可以通过一个开口制作。但不限于此,例如,第二颜色子像素对220包括的一个第二颜色子像素2210的发光层2211和另一个第二颜色子像素2220的发光层2221也可以是分离的(图1A示意性的以位于两个发光层2211和2221之间的虚线表示两者是分离的),此时,与每个第二颜色子像素在第一方向上相邻的不同颜色子像素的发光层均与这两个第二颜色子像素的发光层相接。图1A所示的与第二颜色子像素在第一方向上相邻的两个不同颜色子像素分别位于第二颜色子像素在第一方向的两侧,也就是分别位于第二颜色子像素的左右两侧。
如图1A所示,在第二方向上彼此相邻的第三颜色子像素230的发光层231和第二颜色子像素2210(或2220)的发光层2211(或2221)相接。由于相邻重复单元组2000沿第一方向彼此错开,与第二颜色子像素2210(或2220)在第二方向上相邻的子像素包括一个第三颜色子像素和一个第一颜色子像素,所以与第二颜色子像素对220在第二方向上相邻的子像素包括两个第三颜色子像素230和两个第一颜色子像素210。本申请中提到的“相邻”均是指两个子像素紧挨着,之间没有其他子像素。
本公开中不同颜色子像素的发光层相接指不同颜色子像素的发光层的边界在垂直于衬底基板100的方向上对齐。这里的各颜色子像素的发光层的边界指实际制作的发光层厚度为规定厚度(例如发光层中部的厚度)的大约50%的位置。上述的发光层的边界指设计用于形成发光层的区域,不包括由于工艺原因向外围扩散的shadow区。
如图1A所示,与第一颜色子像素210在第二方向上相邻的第二颜色子像素2210(或2220)和第三颜色子像素230的至少之一的发光层与该第一颜色子像素210的发光层211之间有间隔。也就是,与第一颜色子像素210在第二方向上相邻的第二颜色子像素2210(或2220)或第三颜色子像素230的发光层与该第一颜色子像素210的发光层211之间有间隔;或者,与第一颜色子像素210在第二方向上相邻的第二颜色子像素2210(或2220)和第三颜色子像素230的发光层均与该第一颜色子像素210的发光层211之间有间隔。上述情况可根据实际工艺中对第二颜色子像素对中的两个第二颜色子像素之间的距离、不同颜色子像素开口率比例等因素而定。上述在第二方向彼此相邻的两个子像素的排列方向可以为与第二方向呈一定锐角的方向,如斜向方向。
本公开中不同颜色子像素的发光层之间有间隔指相邻的不同颜色子像素的发光层彼此靠近的一侧的边界之间有距离,两者没有接触。
本公开实施例通过对各颜色子像素的发光层尺寸的设计可以尽量增大各子像素发光区的面积以延长产品的寿命。
例如,如图1A所示,第一颜色子像素210和第三颜色子像素230包括覆盖发光层中心的发光区以及围绕发光区的非发光区,即第一颜色子像素210包括覆盖其发光层211中心的第一颜色发光区212以及围绕第一颜色发光区212的非发光区213;第三颜色子像素230包括覆盖其发光层231的第三颜色发光区232以及围绕第三颜色发光区232的非发光区233。第二颜色子像素对220包括覆盖发光层的两个发光区2212和2222以及围绕两个发光区的非发光区2213,两个发光区2212和2222位于发光层的中心沿第二方向的两侧,即,两个发光区2212和2222在发光层的沿第一方向延伸的第一对称轴2013的两侧,且覆盖发光层沿第二方向延伸的第二对称轴2003。
各子像素还包括与发光层彼此接触的阳极(图1B所示的阳极2006),从而在彼此接触的部分能够驱动发光层进行发光,因此,阳极和发光层彼此接触的部分为子像素能够发光的有效部分,即为发光区。在这里阳极用作像素电极,从而能够给不同的子像素施加不同的数据电压。但根据本公开的实施例中,用作子像素的像素电极的电极不限于阳极,也可以将发光二极管的阴极用作像素电极。因此,在本公开的实施例中,子像素的发光区的形状可以是指像素电极与发光层彼此接触的部分的形状。例如,对于每个子像素,像素电极的面积可以稍大于发光层的面积,或者也可以是发光层的面积稍大于像素电极的面积,本公开的实施例对此没有特别限定。例如,这里的发光层可以包括电致发光层本身以及位于电致发光层两侧的其他功能层,例如,空穴注入层、空穴传输层、电子注入层以及电子传输层等等。
图1B为本公开一实施例提供的像素限定层的结构示意图。如图1B所示,以第一颜色子像素210为例,第一颜色子像素210还包括像素限定层2122,像素限定层2122包括用于限定第一颜色子像素210的发光区212的开口2120。第一颜色子像素210还包括阳极2006,阳极2006与发光层211在发光区212完全交叠,且阳极2006位于发光层211面向衬底基板的一侧。子像素的发光区的形状可以由像素限定层(如图1B所示)来定义。例如,对于发光二极管的下电极(例如,阳极)可以设置在像素限定层的下方,像素限定层包括用于限定子像素的开口,该开口露出下电极的一部分,当发光层形成在上述像素限定层中的开口中时,发光层与下电极接触,从而这部分能够驱动发光层进行发光。因此,在这种情况下,像素限定层的开口定义了子像素的发光区的形状。
例如,如图1A所示,至少一个重复单元200中(例如每个重复单元200中),第三颜色子像素230的发光区232的面积最大,第二颜色子像素的发光区的面积最小。也就是,第三颜色子像素230的发光区232的面积大于第二颜色子像素的发光区的面积和第一颜色子像素210的发光区的面积。例如,第一颜色子像素210可以为红色子像素,第二颜色子像素2210(或2220)可以为绿色子像素,第三颜色子像素230可以为蓝色子像素。本公开实施例中不同颜色子像素的发光区的面积大小各不相同,由于蓝色子像素发光层的材料寿命最小,所以红色子像素的发光区的面积最小,绿色子像素对的发光区的面积大于红色子像素的发光区的面积,蓝色子像素的发光区的面积最大。本公开实施例不限于此,各颜色子像素发光区的寿命是根据材料寿命决定的,材料的寿命越长,则发光区的面积越小。
例如,如图1A所示,沿第一方向,至少一个重复单元200中的第三颜色子像素230的发光区232的尺寸最大,第一颜色子像素210的发光区212的尺寸最小,第二颜色子像素对220的发光区的尺寸介于两者之间;沿第二方向,至少一个重复单元200中的第一颜色子像素210的发光区212和第三颜色子像素230的发光区232的尺寸大致相等,第二颜色子像素2210(或2220)的发光区2212(或2222)的尺寸最小,但本公开实施例不限于此,各颜色子像素的发光区沿第一方向和第二方向的尺寸关系可根据各颜色子像素具体的开口率比例关系而定。例如,沿第二方向,至少一个重复单元中的第一颜色子像素的发光区的尺寸可以略大于第三颜色子像素的发光区的尺寸。例如,沿第二方向,至少一个重复单元中的第二颜色子像素的发光区的尺寸可以大致为第一颜色子像素或者第三颜色子像素的发光区的尺寸的一半。
例如,第一颜色子像素210的发光区212沿第一方向的尺寸大于10微米,以防止第一颜色子像素210的发光区212的宽度较小而影响蒸镀。
例如,如图1A所示,每个重复单元200中,第二颜色子像素对220的发光层221和第三颜色子像素230的发光层231之一在衬底基板100上的正投影的面积最大,第一颜色子像素210的发光层211在衬底基板100上的正投影的面积最小。根据发光层材料的特性以及第二颜色子像素对中包括的两个第二颜色子像素之间的间隔,绿色子像素对的发光层或者蓝色子像素的发光层在衬底基板上的正投影的面积最大,而红色子像素的发光层在衬底基板上的正投影的面积最小。
例如,沿第一方向,至少一个重复单元200中的第三颜色子像素230的发光层231的尺寸最大,第一颜色子像素210的发光层211的尺寸最小。沿第二方向,至少一个重复单元200中的第二颜色子像素对220的发光层221的尺寸最大,第三颜色子像素230的发光层231的尺寸最小。例如,在第二方向,彼此相邻的第三颜色子像素230的发光层231和第一颜色子像素210的发光层211之间的间隔大于彼此相邻的第二颜色子像素2210(或2220)的发光层2211(或2221)和第一颜色子像素210的发光层211之间的间隔。但本公开实施例不限于此,可根据各颜色子像素具体的开口率比例关系而定。
例如,不同颜色子像素的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值不同。
例如,在红色子像素(R)、绿色子像素对(G)以及蓝色子像素(B)的开口率比例为1:1.2:1.8的情况下,沿第一方向,红色子像素、绿色子像素对以及蓝色子像素的发光层的尺寸比例为1:1.32:1.41,沿第二方向,红色子像素、绿色子像素对以及蓝色子像素的发光层的尺寸比例为1:0.97:0.91。例如,第一颜色子像素(R)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1,第二颜色子像素对(G)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1.36,第三颜色子像素(B)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1.55。
例如,在红色子像素(R)、绿色子像素对(G)以及蓝色子像素(B)的开口率比例为1:1.26:1.46的情况下,沿第一方向,红色子像素、绿色子像素对以及蓝色子像素的发光层的尺寸比例为1:1.26:1.28,沿第二方向,红色子像素、绿色子像素对以及蓝色子像素的发光层的尺寸比例为1:1.08:0.92。例如,第一颜色子像素(R)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1,第二颜色子像素对(G)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1.17,第三颜色子像素(B)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1.39。
例如,在红色子像素(R)、绿色子像素对(G)以及蓝色子像素(B)的开口率比例为1:1.2:1.6的情况下,沿第一方向,红色子像素、绿色子像素对以及蓝色子像素的发光层的尺寸比例为1:1.14:1.19,沿第二方向,红色子像素、绿色子像素对以及蓝色子像素的发光层的尺寸比例为1:1.22:1.02。例如,第一颜色子像素(R)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1,第二颜色子像素对(G)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为0.93,第三颜色子像素(B)的发光层的沿第一方向的尺寸与沿第二方向的尺寸的比值为1.17。
上述例举的开口率比例可以适用于不同分辨率的产品。本公开实施例示例性的示出在上述几种开口率比例情况下的不同颜色子像素的发光层尺寸的比例,但是并不限定在某一开口率比例的情况下的不同颜色子像素的发光层尺寸的比例。实际工艺中,还需要考虑用于制作子像素的精细金属掩模板开口的尺寸、桥接部的尺寸等因素。
例如,如图1A所示,第一颜色子像素210的发光层211、绿色子像素对220的发光层221以及第三颜色子像素230的发光层231的形状包括六边形或者椭圆形。
对于本公开实施例中所描述的各子像素的发光层形状,均为大致的形状。在形成发光层时,并不能保证子像素的边沿为严格的直线且角为严格的角状。例如,发光层可以通过掩模用蒸镀工艺来形成,因此,其角部可以为圆角形状。由此,采用开口的形状为六边形的精细金属掩模板蒸镀发光层时,发光层的形状可能是六边形,也可能是椭圆形。此外,在一些情况下,金属刻蚀会有拔模角,因此,在利用蒸镀工艺形成子像素的发光层时,其发光层的一个角可能被去掉。
例如,如图1A所示,各颜色子像素发光层的形状均为六边形,第一颜色子像素210的发光层211和第三颜色子像素230的发光层231包括平行于第二方向的边,在第一方向彼此相邻的第一颜色子像素210和第三颜色子像素230的发光层中沿第一方向彼此远离的边之间的最短连线2002的中点与在第二方向上与该第三颜色子像素230相邻的第二颜色子像素对220的发光层221的中心位于同一条平行于第二方向的直线2003上。这里发光层的中心指发光层的形状的几何中心。因而,在本公开实施例中,可以在通过增加第三颜色子像素发光层的尺寸,减少第一颜色子像素发光层的尺寸(即在第一方向上,第一颜色子像素发光层和第三颜色子像素发光层的总尺寸不变,第一颜色子像素发光层和第三颜色子像素发光层的边界向第一颜色子像素移动),以增加器件的寿命的同时,保证两者与第二颜色子像素对发光层的相对位置不变以保证尽量紧凑。
例如,如图1A所示,沿第一方向,第一颜色子像素210的发光层211和第三颜色子像素230的发光层231的尺寸之和大致为第二颜色子像素对220的发光层221的尺寸的两倍。
例如,如图1A所示,第一颜色子像素210的发光区212和第三颜色子像素230的发光区232的形状包括六边形或者椭圆形,第二颜色子像素对220中的每个第二颜色子像素2210(或2220)的发光区2212(或2222)的形状包括五边形、圆形或者水滴形。
例如,如图1A所示,第一颜色子像素210的发光区212和第三颜色子像素230的发光区232的形状均为六边形,六边形中的三组对边均平行,且第一颜色子像素210的发光区212和第三颜色子像素230的发光区232包括平行于第二方向的边。每个第二颜色子像素2210(或2220)的发光区2212(或2222)的形状为五边形,五边形包括一组平行的对边(平行于第二方向)以及一条垂直边(平行于第一方向),垂直边与一组平行的对边垂直,每个第二颜色子像素对220中的两个垂直边相邻设置。
此外,虽然在图1A中的各子像素的发光区的形状包括严格的由两条线段形成的角,但在一些实施例中,各个子像素的发光区的形状可以均为圆角图形,例如圆形或者水滴形。也就是,在上述各种图形形状的基础上,各个子像素的发光区的角被倒圆。例如,形成像素限定层的开口时,开口的角落处的部分则可能会形成圆角形状,从而形成的发光区的形状可能会圆角形状。
例如,如图1A所示,第一颜色子像素210和第三颜色子像素230中,位于发光层上的非发光区213和233的形状为各处宽度大致相等的环形。也就是,第一颜色子像素210和第三颜色子像素230中,发光层的被发光区覆盖以外区域的形状为各处宽度大致相等的环形。例如,第一颜色子像素210的发光层211和发光区212的形状为同心六边形,则第一颜色子像素210的位于发光层212上的非发光区213的形状为六边环形,且该六边环形的各处宽度均为Pg1。也就是,发光层211与发光区212彼此平行的边之间的最短距离均为Pg1。本实施例不限于第一颜色子像素210的发光层211和发光区212的形状为同心六边形,第一颜色子像素210的发光层211和发光区212的形状还可为同心椭圆形,则第一颜色子像素210的非发光区213的形状为圆环形,且该圆环形的各处宽度均为Pg1。同理,第三颜色子像素230的非发光区213各处宽度均为Pg3。
例如,如图1A所示,第二颜色子像素对220的位于发光层上的非发光区223中,除两个第二颜色子像素2210和2220的发光区2212和2222彼此相对的边之间的非发光区2230(图中虚线框圈出的区域)以外的非发光区2231的形状为各处宽度大致相等的环形,各处宽度均为Pg2。也就是,第二颜色子像素对中,发光层的除被发光区覆盖以及两个第二颜色子像素的发光区彼此相对的边之间的区域以外的区域的形状为各处宽度大致相等的环形。
例如,如图1A所示,不同颜色子像素的环形非发光区的宽度彼此大致相等,即Pg1=Pg2=Pg3。本公开实施例中将不同颜色子像素的环形非发光区的宽度设置的相等可以降低采用精细金属掩模板蒸镀时,精细金属掩模板发生偏移时对不同颜色子像素的蒸镀产生的影响。
例如,如图1A所示,每个重复单元200中的相邻两个不同颜色子像素的发光区边缘之间的最短距离为15~30微米,即Pg1与Pg2的和为15~30微米,Pg2与Pg3的和为15~30微米,Pg1与Pg3的和为15~30微米。上述相邻两个不同颜色子像素的发光区边缘之间的最短距离指相邻两个不同颜色子像素的发光区的彼此靠近的边缘之间的最短距离。
例如,如图1A所示,在本公开实施例的另一示例中,第一颜色子像素210的位于发光层上的非发光区213的形状不限为各处宽度大致相等的环形。例如,环形沿第一方向(X方向)的宽度Pg1小于环形沿第三方向的宽度Pg10,第三方向平行于在第二方向上彼此相邻的第一颜色子像素210的发光区212和第二颜色子像素的发光区的彼此相对的边之间的最短连线2001。通过增加第一颜色子像素的发光层靠近第二颜色子像素一侧的尺寸以在蒸镀第一颜色子像素和第二颜色子像素过程中,即使蒸镀这两种颜色子像素的发光层的精细金属掩模板发生偏移也可以降低对两种颜色子像素的发光区造成的影响,例如防止第一颜色子像素的发光层蒸镀到第二颜色子像素的发光区内。
例如,在第二方向上彼此相邻的第一颜色子像素210的发光区212和第二颜色子像素2210(或2220)的发光区2212(或2222)的彼此相对的边之间最短连线2001的中点位于第一颜色子像素210的发光层211的边上,从而还可以最大化第一颜色子像素210的发光区212的面积。
例如,与第一颜色子像素210在第二方向上相邻的第二颜色子像素对210中,靠近该第一颜色子像素210的第二颜色子像素的发光区的边界与该第一颜色子像素210的发光区的边界的最短连线2001的中点位于第一颜色子像素210的发光层211的边上。
例如,每个重复单元200中的相邻两个不同颜色子像素的发光区边缘之间的最短距离为20~25微米。
例如,每个环形非发光区的宽度可以为7~15微米。
例如,每个环形非发光区的宽度可以为10~12微米。
例如,上述显示基板可以应用于有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,OLED)显示装置等器件以及包括该显示装置的电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件,本实施例不限于此。
图2A为本公开实施例提供的各颜色子像素尺寸的几何模型。为了实现在花费时间较短的情况下,最大化各颜色子像素开口率以及精确各颜色子像素开口率比例,本公开实施例针对图1A所示的像素排列特性和几何特性建立了几何模型。如图2A所示,以第二颜色子像素为绿色子像素(G)、第一颜色子像素为红色子像素(R)以及第三颜色子像素为蓝色子像素(B),且各颜色子像素发光层的形状为顶角为120°的六边形为例,设发光区面积为se,开口率为ar,RGB开口率比例为1:aaG:aaB。发光区沿第一方向的尺寸为2xe,发光区沿第二方向的边的尺寸为(ye-ge),环形非发光区的宽度为pg/2,发光层沿第一方向的尺寸为xs,发光层沿第二方向的尺寸为yt,发光层的沿第二方向延伸的边的尺寸为ys,重复单元沿第一方向的尺寸为2ps,沿第二方向的尺寸为ps,ps为像素尺寸。在以下几何模型中,对应于不同颜色子像素的不同参数以字母R、G以及B进行区分。
例如,红色子像素(R)的几何模型的关系式包括:
xeR=xeR
yeR=yeR
seR=2xeR·xeR·tan30+yeR-2xeR·geR
xsR=pg+2xeR
ysR=yeR+pg·tan30
ytR=yeR+2xeR/tan60+pg/sin60
arR=seR/2ps2 (1)
关系式(1)中包括的xeR和yeR为未知变量,pg为可以作为已知量的像素限定层的尺寸,geR=0,ps为可以作为已知量的像素尺寸。
例如,蓝色子像素(B)的几何模型的关系式包括:
xeB=xeB
yeB=(seB+2xeB*geB)/2xeB-xeB/tan60
seB=seR*aaB
xsB=pg+2xeB
ysB=yeB+pg·tan30
ytB=yeB+2xeB/tan60+pg/sin60
arB=seB/2ps2 (2)
关系式(2)中包括的xeB为未知变量,geB=0,yeB以及seB可以由红色子像素和蓝色子像素的关系推导。
例如,绿色子像素(G)的几何模型的关系式包括:
xeG=(xsG-pg)/2
yeG=(seG+2xeG*geG)/2xeG-xeG/tan60
seG=seR*aaG
xsG=2ps-xsR-xsB
ysG=yeG+pg·tan30
ytG=yeG+2xeG/tan60+pg/sin60
arG=seG/2ps2 (3)
关系式(3)中包括的xsG、yeG以及seG可以由绿色子像素与红色子像素以及蓝色子像素的关系推导。
图2B为图2A所示的几何模型中的参数满足的一种约束关系示意图。如图2B所示,位于相邻重复单元组且彼此相邻的重复单元中的两个绿色子像素对的发光层的两个上端点AA沿第一方向和第二方向的距离均为ps。这里以Y方向的箭头指向为上,与Y方向的箭头指向相反的方向为下。同理,其他颜色子像素也满足这个关系。例如,以蓝色子像素230的下端点为坐标系原点O建立坐标系,建立与蓝色子像素230的发光层的一条边重合的第一直线2004的直线方程y1,建立与蓝色子像素230沿第二方向相邻的绿色子像素对220的发光层靠近该蓝色子像素230的一条边重合的第二直线2005的直线方程y2,在同一横坐标下,根据y2-y1=ds≥0得出约束条件-cot60*(xsB+xsR-2ps)/2+(ytB-ytR+2ps)/2≥ytB。同理,可以得到另外两个约束条件:-cot60*(xsR+xsG-2ps)/2+(ytR-ytG+2ps)/2≥ytR和-cot60*(xsG+xsB-2ps)/2+(ytG-ytB+2ps)/2≥ytG。上述三个约束条件为不同颜色子像素应满足的第一组约束条件。
图2C为图2A所示的几何模型中的参数满足的另一种约束关系示意图,图2C以绿色子像素对220为例进行描述。如图2C所示,位于相邻两个重复单元组中的相邻的两个重复单元中的两个绿色子像素对220的发光层沿第一方向的距离满足约束条件d1=ps-xsG≥b1。同理,可以得到另外两个不同颜色子像素满足约束条件ps-xsB≥b1和ps-xsR≥b1。这里对应于不同颜色子像素的b1的值是不同的,以下b2、b3以及s均指代对应不同颜色子像素时具有相应的值。上述三个约束条件为不同颜色子像素应满足的第二组约束条件。
如图2C所示,位于相邻两个重复单元组中的相邻的两个重复单元中的两个绿色子像素对220的发光层沿第二方向的距离满足约束条件d2=2ps-ytG≥b2。同理,可以得到另外两个不同颜色子像素满足约束条件2ps-ytB≥b2和2ps-ytR≥b2。上述三个约束条件为不同颜色子像素应满足的第三组约束条件。
如图2C所示,分别位于相邻两个重复单元组中的相邻的两个重复单元中的两个绿色子像素对220的发光层的两个端点B和C之间的距离满足约束条件d3=((ps-ysG)2+(ps-2xeG-pg)2)1/2≥b3。同理,可以得到另外两个不同颜色子像素满足约束条件((ps-ysB)2+(ps-2xeB-pg)2)1/2≥b3和((ps-ysR)2+(ps-2xeR-pg)2)1/2≥b3。述三个约束条件为不同颜色子像素应满足的第四组约束条件。
图2C中所示的b1~b3为用于制作各颜色子像素的精细金属掩模板的桥接部的最小尺寸,由于生产厂家的工艺限制等原因,精细金属掩模板的桥接部的最小尺寸为b,所以各颜色子像素的发光层之间的距离不能小于b。
例如,精细金属掩模板的桥接部的最小尺寸b不小于10~20微米。
如图2C所示,用于各颜色子像素的精细金属掩模板的开口沿第一方向的最小尺寸为s,则各颜色子像素的发光层沿第一方向的尺寸不能小于s,从而得到第五组约束条件:xsR≥s,xsG≥s以及xsB≥s。例如,s最小尺寸为25微米。
根据上述各颜色子像素的几何关系公式以及满足的五组约束条件可以实现在花费时间较短的情况下,最大化各颜色子像素开口率以及精确各颜色子像素开口率比例。为了更加节省时间,可以利用迭代算法得到开口率最大化且满足约束条件的最优解。但本公开实施例不限于采用迭代算法,还可以采用其他算法进行计算。
图3为本公开实施例提供的用于计算最优解的流程图。如图3所示,对未知变量xeR输入0,初始开口率ar0设为0,然后对xeR增加0.01并判断xeR与像素尺寸ps的关系。如果ps≥xeR,则对未知变量yeR输入0,如果ps<xeR,则结束计算。在ps≥xeR的情况下,对yeR增加0.01并判断yeR与像素尺寸ps的关系。如果ps≥yeR,则对未知变量xeB输入0,如果ps<yeR,则回到xeR=xeR+0.01的步骤并继续计算。在ps≥yeR的情况下,对xeB增加0.01并判断xeB与像素尺寸ps的关系。如果ps≥xeB,则计算总开口率ar,如果ps<xeB,则回到yeR=yeR+0.01的步骤并继续计算。在ps≥xeB的情况下,比较开口率ar与初始开口率ar0,如果ar>ar0,则计算通过图2A所示的几何关系得到的几何模型各参数是否满足前述五组约束条件,如果ar0≥ar,则回到xeB=xeB+0.01的步骤并继续计算。在满足约束条件的情况下,将ar0设置为ar,并保存当前ar0,如果不满足约束条件,则回到xeB=xeB+0.01的步骤并继续计算。通过上述循环计算可以得到最大开口率ar的情况下的几何模型中各参数的最优解。上述对xeR、yeR或者xeB增加0.01的步骤中不限于增加的是0.01,也可以是0.1或者0.001等,这个要根据设计精度和制作精度确定。例如,可以把这个值作为一个步长变量,在程序初始的时候先设定。
上述的开口率ar为前述几何模型中的各颜色子像素的开口率总和,即ar=arR+arG+arB。
本公开另一实施例提供一种用于蒸镀上述显示基板的精细金属掩模板组,图4A-图4C为本公开实施例提供的精细金属掩模板组的结构示意图。如图4A-图4C所示,精细金属掩模板组包括:第一掩模板310、第二掩模板320以及第三掩模板330。第一掩模板310包括多个第一开口311,各第一开口311用于形成图1A所示的第一颜色子像素210的发光层211。第二掩模板320包括多个第二开口321,各第二开口321用于同时形成图1A所示的第二颜色子像素对220包括的两个第二颜色子像素2210和2220的发光层221。第三掩模板330包括多个第三开口331,各第三开口331用于形成图1A所示的第三颜色子像素230的发光层231。
例如,如图1A和图4A-4C所示,第一开口311的形状与第一颜色子像素210的发光层211的形状大致相同;第二开口321的形状与第二颜色子像素对220的发光层221的形状大致相同,且第三开口331的形状与第三颜色子像素230的发光层231的形状大致相同。
例如,如图4A-图4C所示,相邻两个第一开口311之间的最小距离不小于10~20微米,即,第一掩模板310的除第一开口311外的桥接部的尺寸不小于10~20微米。同理,相邻两个第二开口321之间的最小距离不小于10~20微米,且相邻两个第三开口331之间的最小距离不小于10~20微米。
如图1A和图4A-4C所示,蒸镀每个重复单元组2000中的相邻两个不同颜色子像素的发光层的两个开口被配置为在显示基板上的正投影的边界相接,以使至少一个重复单元200中,通过开口蒸镀的相邻两个不同颜色子像素的发光层的边界彼此相接。分别蒸镀在第二方向上彼此相邻的第三颜色子像素230的发光层231的第三开口331和第二颜色子像素对220的发光层221的第二开口321被配置为在显示基板上的正投影的边界相接,以使在第二方向上彼此相邻的第三颜色子像素230的发光层231和第二颜色子像素对220的发光层221相接。蒸镀与第一颜色子像素210在第二方向上相邻的第二颜色子像素对220的发光层221的第二开口321和第三颜色子像素230的发光层231的第三开口331的至少之一与蒸镀该第一颜色子像素210的发光层211的第一开口311被配置为在显示基板上的正投影之间有间隔,以使与第一颜色子像素210在第二方向上相邻的第二颜色子像素和第三颜色子像素230的至少之一的发光层与该第一颜色子像素210的发光层211之间有间隔。
例如,如图4A-图4C所示,以第一掩模板310用于蒸镀红色子像素、第二掩模板320用于蒸镀绿色子像素对、第三掩模板330用于蒸镀蓝色子像素为例。
例如,在红色子像素(R)、绿色子像素对(G)以及蓝色子像素(B)的开口率比例为1:1.2:1.8的情况下,用于蒸镀红色子像素的第一开口311沿X方向的尺寸为34.2微米,沿Y方向的尺寸为78.4微米;用于蒸镀绿色子像素对的第二开口321沿X方向的尺寸为45.3微米,沿Y方向的尺寸为76.29微米;用于蒸镀蓝色子像素的第三开口331沿X方向的尺寸为48.1微米,沿Y方向的尺寸为71.05微米。上述开口尺寸可以适用于全高清(FHD)显示器的显示基板上的子像素的蒸镀,该显示器像素密度(PPI)为398。
例如,在红色子像素(R)、绿色子像素对(G)以及蓝色子像素(B)的开口率比例为1:1.26:1.46的情况下,用于蒸镀红色子像素的第一开口311沿X方向的尺寸为34.5微米,沿Y方向的尺寸为70.92微米;用于蒸镀绿色子像素对的第二开口321沿X方向的尺寸为43.5微米,沿Y方向的尺寸为76.48微米;用于蒸镀蓝色子像素的第三开口331沿X方向的尺寸为44微米,沿Y方向的尺寸为65.43微米。上述开口尺寸可以适用于全高清(FHD)显示器的显示基板上的子像素的蒸镀,该显示器像素密度(PPI)为416。
例如,在红色子像素(R)、绿色子像素对(G)以及蓝色子像素(B)的开口率比例为1:1.2:1.6的情况下,用于蒸镀红色子像素的第一开口311沿X方向的尺寸为28.32微米,沿Y方向的尺寸为49.57微米;用于蒸镀绿色子像素对的第二开口321沿X方向的尺寸为32.36微米,沿Y方向的尺寸为60.28微米;用于蒸镀蓝色子像素的第三开口331沿X方向的尺寸为33.82微米,沿Y方向的尺寸为50.58微米。上述开口尺寸可以适用于QHD显示器的显示基板上的子像素的蒸镀,该显示器像素密度(PPI)为538。
以上例举的用于蒸镀不同颜色子像素的开口尺寸仅是示意性的,上述各种开口尺寸会受到很多因素影响而产生变化,本公开实施例在此不作限制。
图5A为本公开实施例提供的部分子像素排布结构示意图,图5B为钻石型像素排布示意图。如图5A所示,各颜色子像素还包括沿垂直于衬底基板的方向位于发光层两侧的阳极和阴极,图5A示意性的示出阳极2006。如图5A所示,位于第一行的四个子像素包括一个第一颜色子像素210、两个第二颜色子像素2210和2220以及一个第三颜色子像素230,这四个子像素形成两个像素,同理位于第二行的四个子像素形成两个像素。图5A示意性的示出不同颜色子像素的发光区的形状和相对位置,各子像素的阳极2006通过过孔2007与薄膜晶体管连接以驱动发光层发光。
例如,如图5B所示,该钻石型像素排布中位于第一行的四个子像素也包括一个第一颜色子像素21、两个第二颜色子像素22以及一个第三颜色子像素23,这四个子像素形成两个像素。同理位于第二行的四个子像素形成两个像素。图5B示意性的示出不同颜色子像素的发光区的形状和相对位置,各子像素的阳极通过过孔与薄膜晶体管连接以驱动发光层发光。该钻石型像素排布中的每个第二颜色子像素需要采用独立的精细金属掩模板进行蒸镀,即不同第二颜色子像素需要采用不同的开口进行蒸镀。
在本公开实施例提供的像素排布结构的像素限定层的尺寸与图5B所示的钻石型像素排布结构的像素限定层的尺寸设计为相同的情况下,比较在将这两种像素排布结构应用于不同分辨率产品时,这两种结构的开口率的大小关系。
例如,在两者均应用于具有400PPI分辨率的FHD显示器,且像素限定层的尺寸均约为22~24微米时,本公开实施例提供的像素排布结构的开口率比钻石型像素排布结构的开口率大3.8%~7.9%。
例如,在两者均应用于具有500PPI分辨率的QHD显示器,且像素限定层的尺寸均约为18~20微米时,本公开实施例提供的像素排布结构的开口率比钻石型像素排布结构的开口率大0.9%~4.3%。
例如,在两者均应用于具有600PPI分辨率的超高清(UHD)显示器时,像素限定层的尺寸约为14~16微米,本公开实施例提供的像素排布结构的开口率比钻石型像素排布结构的开口率大6.5%~15.4%。
由此可以看出在不同分辨率显示器中,本公开实施例提供的像素排布结构的开口率均比钻石型像素排布结构的开口率高,在具有600PPI分辨率的UHD显示器中更为明显。由于开口率越高,显示器的寿命越长,所以采用本公开实施例提供像素排布结构的显示器的寿命更长。
图5C为用于蒸镀图5B所示的第二颜色子像素的掩模板的示意图。如图5C所示,掩模板24包括用于蒸镀图5B所示的第二颜色子像素22的开口25,开口25中的虚线框表示第二颜色子像素22的发光区。
本公开实施例提供的用于蒸镀第二颜色子像素的第二掩模板(如图4B所示),相比于图5B和图5C所示的像素排列结构和掩模板,本公开实施例将绿色子像素两两作为一对相邻设置。在采用精细金属掩模板(FMM)蒸镀工艺制备发光层时,可将每对绿色子像素中的两个绿色子像素的发光层连起来,通过FMM的一个开口来形成每对中两个绿色子像素的绿色发光层,从而在一定程度上降低了制备绿色子像素的发光层的工艺难度。将FMM的一个开口用于形成一个第二颜色子像素对可以降低制作FMM的难度,并且由于两个FMM的开口之间的距离可以设计的较大,所以可以提升FMM本身的强度,从而既能提升FMM的制作良率,还可以降低采购成本。
在实际制作FMM过程中,由于金属刻蚀会有拔模角,因而采用FMM蒸镀工艺制备不同颜色子像素时,形成的子像素的形状可能不是标准六边形(图4A-图4C所示),例如可以是一个角被去掉的形状等。
图6A为本公开一实施例中的第一掩模板的局部结构示意图,图6B为用于蒸镀图5B所示的钻石型像素排布结构的第一颜色子像素的掩模板的局部结构示意图。如图6A所示,第一掩模板310包括除第一开口311以外的桥接部b,该桥接部b用于承受受到的拉力。在对图6A所示的第一掩模板310施加方向为Y方向的拉力时,桥接部b中拉力301的传递方向仍为Y方向,所以掩模板的桥接部的受力状态与张网拉力方向一致性更好,该掩模板不容易产生褶皱,从而蒸镀更加稳定,有利于提高蒸镀精度。
在对图6B所示的掩模板同样施加沿Y方向的拉力时,由于掩模板中开口27的位置以及除开口27外的桥接部26的延伸方向的限制,桥接部26中拉力28的传递方向会与Y方向具有一定夹角(如图6B所示的拉力传递方向),相比于图6A所示的掩模板,图6B所示的掩模板不利于拉力的传递,容易产生褶皱。
由此,应用于本公开实施例提供的像素排列结构的掩膜板的设计相对于应用于钻石型像素排布结构的掩膜板,不容易生褶皱,从而蒸镀更加稳定,有利于提高蒸镀精度。
本公开另一实施例提供一种采用图4A-图4C所示的精细金属掩模板组制作显示基板的方法,包括:采用第一掩模板的第一开口在衬底基板上形成第一颜色子像素的发光层;采用第二掩模板的第二开口在衬底基板上同时形成第二颜色子像素对的两个第二颜色子像素的发光层;以及采用第三掩模板的第三开口在衬底基板上形成第三颜色子像素的发光层。采用精细金属掩模板组形成的沿第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接;采用第三掩模板的第三开口和第二掩模板的第二开口形成的在第二方向上彼此相邻的第三颜色子像素和第二颜色子像素的发光层彼此相接;采用精细金属掩模板组形成的与第一颜色子像素在第二方向上相邻的第二颜色子像素和第三颜色子像素的至少之一的发光层与该第一颜色子像素的发光层之间有间隔。采用本公开实施例提供的精细金属掩模板组形成显示基板上的各子像素的发光层的过程中的蒸镀精度更高,且蒸镀更加稳定。
有以下几点需要说明:
(1)本公开的实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下,本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上所述仅是本公开的示范性实施方式,而非用于限制本公开的保护范围,本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (27)

1.一种显示基板,包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上的多个重复单元,所述多个重复单元的每个包括沿第一方向排列的一个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素对以及一个第三颜色子像素,所述第二颜色子像素对包括的两个第二颜色子像素沿第二方向排列,所述多个重复单元沿所述第一方向排列以形成多个重复单元组,所述多个重复单元组沿所述第二方向排列,且所述多个重复单元组中的相邻重复单元组沿所述第一方向彼此错开,
其中,各子像素包括发光层,沿所述第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接;
在所述第二方向上彼此相邻的所述第三颜色子像素和所述第二颜色子像素的发光层彼此相接;
与所述第一颜色子像素在所述第二方向上相邻的所述第二颜色子像素和所述第三颜色子像素的至少之一的发光层与该第一颜色子像素的发光层之间有间隔。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第二颜色子像素对包括的两个第二颜色子像素的发光层是一体的。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其中,所述多个重复单元的至少一个中,所述第二颜色子像素对的发光层和所述第三颜色子像素的发光层之一在所述衬底基板上的正投影的面积最大,所述第一颜色子像素的发光层在所述衬底基板上的正投影的面积最小。
4.根据权利要求2或3所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素包括覆盖所述发光层中心的发光区以及围绕所述发光区的非发光区,所述第二颜色子像素对包括覆盖所述发光层的两个发光区以及围绕所述两个发光区的非发光区,所述两个发光区位于所述发光层中心的沿所述第二方向的两侧,且所述多个重复单元的至少一个中,所述第三颜色子像素的发光区的面积大于所述第二颜色子像素的发光区的面积以及所述第一颜色子像素的发光区的面积。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素的发光层、所述第二颜色子像素对的发光层以及所述第三颜色子像素的发光层的形状包括六边形或者椭圆形。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素的发光区和所述第三颜色子像素的发光区的形状包括六边形或者椭圆形,所述第二颜色子像素对中的每个第二颜色子像素的发光区的形状包括五边形、圆形或者水滴形。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素中,所述发光层的被所述发光区覆盖以外区域的形状为各处宽度大致相等的环形,所述第二颜色子像素对中,所述发光层的除被所述发光区覆盖以及所述两个第二颜色子像素的发光区彼此相对的边之间的区域以外的区域的形状为各处宽度大致相等的环形。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其中,不同颜色子像素的所述环形的宽度彼此大致相等。
9.根据权利要求7或8所述的显示基板,其中,所述多个重复单元的每个中,相邻两个不同颜色子像素的所述发光区边缘之间的最短距离为15~30微米。
10.根据权利要求2-9任一项所述的显示基板,其中,沿所述第一方向,所述多个重复单元的至少一个中的所述第三颜色子像素的发光层的尺寸最大,所述第一颜色子像素的发光层的尺寸最小。
11.根据权利要求2-10任一项所述的显示基板,其中,沿所述第二方向,所述多个重复单元的至少一个中的所述第二颜色子像素对的发光层的尺寸最大,所述第三颜色子像素的发光层的尺寸最小。
12.根据权利要求2-11任一项所述的显示基板,其中,不同颜色子像素的发光层沿所述第一方向的尺寸与沿所述第二方向的尺寸的比值不同。
13.根据权利要求1-12任一项所述的显示基板,其中,沿所述第一方向,所述多个重复单元的至少一个中,所述第三颜色子像素的发光区的尺寸最大,所述第一颜色子像素的发光区的尺寸最小;沿所述第二方向,所述多个重复单元的至少一个中,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素的发光区的尺寸大致相等,所述第二颜色子像素的发光区的尺寸最小。
14.根据权利要求6所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素的所述发光层的被所述发光区覆盖以外区域的形状为环形,所述环形沿所述第一方向的宽度小于所述环形沿第三方向的宽度,所述第三方向平行于在所述第二方向上彼此相邻的所述第一颜色子像素的发光区和所述第二颜色子像素的发光区的彼此相对的边之间的最短连线。
15.根据权利要求14所述的显示基板,其中,所述最短连线的中点位于所述第一颜色子像素的发光层的边界上。
16.根据权利要求5-9任一项所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素的发光层和所述第三颜色子像素的发光层包括平行于所述第二方向的边,在所述第一方向彼此相邻的所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素的发光层中沿所述第一方向彼此远离的边之间的最短连线的中点与在所述第二方向上与该第三颜色子像素相邻的所述第二颜色子像素对的发光层的中心位于同一条平行于所述第二方向的直线上。
17.根据权利要求16所述的显示基板,其中,沿所述第一方向,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素的发光层的尺寸之和大致为所述第二颜色子像素对的发光层的尺寸的两倍。
18.根据权利要求4-9任一项所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素为红色子像素,所述第二颜色子像素为绿色子像素,所述第三颜色子像素为蓝色子像素。
19.根据权利要求4-9任一项所述的显示基板,其中,各所述子像素还包括像素限定层,所述像素限定层包括用于限定各子像素的所述发光区的开口。
20.根据权利要求18或19所述的显示基板,其中,在所述第二方向,彼此相邻的所述第三颜色子像素的发光层和所述第一颜色子像素的发光层之间的间隔大于彼此相邻的所述第二颜色子像素的发光层和所述第一颜色子像素的发光层之间的间隔。
21.根据权利要求18-20任一项所述的显示基板,其中,所述第一颜色子像素的发光区沿所述第一方向的尺寸大于10微米。
22.根据权利要求2所述的显示基板,其中,除所述第二颜色子像素外的其他相同颜色子像素的发光层之间的最小距离不小于10~20微米,分别位于不同所述重复单元组中的两个所述第二颜色子像素对的发光层的靠近彼此的边界之间的最小距离不小于10~20微米,且分别位于相同所述重复单元组中的两个所述第二颜色子像素对的发光层的靠近彼此的边界之间的最小距离不小于10~20微米。
23.根据权利要求2所述的显示基板,其中,沿所述第一方向,各子像素的发光层的最小尺寸不小于25微米。
24.一种用于蒸镀权利要求1所述的显示基板的精细金属掩模板组,包括:
第一掩模板,包括多个第一开口,各第一开口用于形成所述第一颜色子像素的发光层;
第二掩模板,包括多个第二开口,各第二开口用于同时形成所述第二颜色子像素对的两个第二颜色子像素的发光层;以及
第三掩模板,包括多个第三开口,各第三开口用于形成所述第三颜色子像素的发光层,
其中,蒸镀所述多个重复单元组的至少一个中,相邻两个不同颜色子像素的发光层的两个开口被配置为在所述显示基板上的正投影的边界相接;
分别蒸镀在所述第二方向上彼此相邻的所述第三颜色子像素的发光层的所述第三开口和所述第二颜色子像素对的发光层的所述第二开口被配置为在所述显示基板上的正投影相接;
蒸镀与所述第一颜色子像素在所述第二方向上相邻的所述第二颜色子像素对的发光层的所述第二开口和所述第三颜色子像素的发光层的所述第三开口的至少之一与蒸镀该第一颜色子像素的发光层的所述第一开口被配置为在所述显示基板上的正投影之间有间隔。
25.根据权利要求24所述的精细金属掩模板组,其中,所述第一开口的形状与所述第一颜色子像素的发光层的形状大致相同;所述第二开口的形状与所述第二颜色子像素对的发光层的形状大致相同,且所述第三开口的形状与所述第三颜色子像素的发光层的形状大致相同。
26.根据权利要求24或25所述的精细金属掩模板组,其中,相邻两个所述第一开口之间的最小距离不小于10~20微米,相邻两个所述第二开口之间的最小距离不小于10~20微米,且相邻两个所述第三开口之间的最小距离不小于10~20微米。
27.一种采用权利要求24-26任一项所述的精细金属掩模板组制作显示基板的方法,包括:
采用所述第一掩模板的第一开口在所述衬底基板上形成所述第一颜色子像素的发光层;
采用所述第二掩模板的第二开口在所述衬底基板上同时形成所述第二颜色子像素对的两个第二颜色子像素的发光层;以及
采用所述第三掩模板的第三开口在所述衬底基板上形成所述第三颜色子像素的发光层,
其中,采用所述精细金属掩模板组形成的沿所述第一方向相邻的两个不同颜色子像素的发光层彼此相接;
采用所述第三掩模板的第三开口和所述第二掩模板的第二开口形成的在所述第二方向上彼此相邻的所述第三颜色子像素和所述第二颜色子像素的发光层彼此相接;
采用所述精细金属掩模板组形成的与所述第一颜色子像素在所述第二方向上相邻的所述第二颜色子像素和所述第三颜色子像素的至少之一的发光层与该第一颜色子像素的发光层之间有间隔。
CN201980000652.6A 2018-12-28 2019-05-14 显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法 Pending CN112313802A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/234,777 US10854684B2 (en) 2016-02-18 2018-12-28 Pixel arrangement structure and driving method thereof, display substrate and display device
PCT/CN2019/086875 WO2020133885A1 (zh) 2018-12-28 2019-05-14 显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112313802A true CN112313802A (zh) 2021-02-02

Family

ID=71126871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000652.6A Pending CN112313802A (zh) 2018-12-28 2019-05-14 显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112313802A (zh)
WO (1) WO2020133885A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992994A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN113193007A (zh) * 2021-04-01 2021-07-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
WO2023004575A1 (zh) * 2021-07-27 2023-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示驱动方法
TWI828015B (zh) * 2021-12-01 2024-01-01 達運精密工業股份有限公司 精密金屬遮罩的製造方法
US11869268B2 (en) 2021-01-26 2024-01-09 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112673475A (zh) 2019-07-31 2021-04-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN113013207B (zh) * 2021-02-18 2024-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN116482931B (zh) * 2023-06-25 2023-11-21 江西兆驰半导体有限公司 用于巨量转移的掩模版及其设计方法、巨量转移方法
CN116648095B (zh) * 2023-07-24 2023-12-22 合肥维信诺科技有限公司 显示面板

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090128900A1 (en) * 2007-11-15 2009-05-21 Idyllic Spectrum Sdn Bhd Autostereoscopic display
US20150062140A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Monotype Imaging Inc. Dynamically Adjustable Distance Fields for Adaptive Rendering
CN105552102A (zh) * 2015-12-23 2016-05-04 昆山国显光电有限公司 像素排布结构及其制造方法,显示器
CN106094334A (zh) * 2016-06-21 2016-11-09 北京京东方光电科技有限公司 显示面板及显示装置
CN106653799A (zh) * 2016-10-31 2017-05-10 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 像素结构以及包含所述像素结构的oled显示面板
CN106991957A (zh) * 2017-06-07 2017-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构、显示基板、显示装置和显示方法
KR20170116556A (ko) * 2016-04-08 2017-10-19 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN107452778A (zh) * 2017-07-25 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及其显示方法、掩模板
CN107871774A (zh) * 2017-10-27 2018-04-03 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108258013A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 乐金显示有限公司 电致发光显示装置
CN108493221A (zh) * 2018-04-17 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种像素排列结构、显示面板、掩膜版组件及蒸镀设备

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090128900A1 (en) * 2007-11-15 2009-05-21 Idyllic Spectrum Sdn Bhd Autostereoscopic display
US20150062140A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Monotype Imaging Inc. Dynamically Adjustable Distance Fields for Adaptive Rendering
CN105552102A (zh) * 2015-12-23 2016-05-04 昆山国显光电有限公司 像素排布结构及其制造方法,显示器
KR20170116556A (ko) * 2016-04-08 2017-10-19 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN106094334A (zh) * 2016-06-21 2016-11-09 北京京东方光电科技有限公司 显示面板及显示装置
CN106653799A (zh) * 2016-10-31 2017-05-10 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 像素结构以及包含所述像素结构的oled显示面板
CN108258013A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 乐金显示有限公司 电致发光显示装置
CN106991957A (zh) * 2017-06-07 2017-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构、显示基板、显示装置和显示方法
CN107452778A (zh) * 2017-07-25 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及其显示方法、掩模板
CN107871774A (zh) * 2017-10-27 2018-04-03 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108493221A (zh) * 2018-04-17 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种像素排列结构、显示面板、掩膜版组件及蒸镀设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11869268B2 (en) 2021-01-26 2024-01-09 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN112992994A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN112992994B (zh) * 2021-02-07 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN113193007A (zh) * 2021-04-01 2021-07-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
WO2023004575A1 (zh) * 2021-07-27 2023-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示驱动方法
TWI828015B (zh) * 2021-12-01 2024-01-01 達運精密工業股份有限公司 精密金屬遮罩的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020133885A1 (zh) 2020-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112313802A (zh) 显示基板、精细金属掩模板组以及制作方法
RU2721902C1 (ru) Структура пиксельной компоновки, подложка отображения, устройство отображения и группа маскирующих пластин
WO2020020337A1 (zh) 子像素排列结构、掩膜装置、显示面板及装置
US11342385B2 (en) Pixel arrangement structure, display substrate, display device, and mask plate group
US11568794B2 (en) Pixel arrangement structure, metal mask, and display device
CN109935617B (zh) 像素排列结构、显示基板以及掩模板组
US10680041B2 (en) Pixel arrangement structure and related apparatus
US10790339B2 (en) OLED array substrate and manufacturing method thereof, and display device
US10062737B2 (en) OLED pixel arrangement structure and display device
JP2018503849A (ja) 画素構造、その表示方法、及び表示装置
US11974484B2 (en) Pixel arrangement structure, organic electroluminescent display panel, metal mask and display device
US11367752B2 (en) Pixel layout structure, metal mask, and display apparatus
CN107086239A (zh) 像素结构及其制备方法和显示装置
CN108321178B (zh) 像素结构、掩膜板及显示装置
WO2021093481A1 (zh) 有机发光显示基板及其制备方法、显示装置
TWI780694B (zh) 像素排布結構、顯示面板及顯示裝置
CN113097277A (zh) 显示面板和显示装置
WO2023109186A1 (zh) 像素排布结构、显示面板和显示装置
JP7264818B2 (ja) 画素配列構造及びその表示方法と製造方法、並びに表示基板
US11747531B2 (en) Display substrate, fine metal mask set and manufacturing method thereof
US11448807B2 (en) Display substrate, fine metal mask set and manufacturing method thereof
CN112002747B (zh) 显示面板、显示装置及掩膜版
US12001035B2 (en) Display substrate and display device
US20240184025A1 (en) Display substrate and display device
WO2020143026A1 (zh) 像素排列结构、显示基板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination