CN112311475A - 降低eml光模块低温功耗的方法及设备 - Google Patents

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张佩
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杨现文
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Abstract

本发明实施例提供了一种降低EML光模块低温功耗的方法及设备。所述方法包括：对标准模块进行降温，若所述标准模块的温度低于预设阈值，则获取补偿值进行补偿；若所述标准模块的温度保持不变，则降低了对EML光模块的低温功耗。本发明实施例提供的降低EML光模块低温功耗的方法及设备，可以在标准模块的温度不变的情况下，可以实现降低EML光模块的低温功耗。

Description

降低EML光模块低温功耗的方法及设备
技术领域
本发明实施例涉及EML光模块技术领域，尤其涉及一种降低EML光模块低温功耗的方法及设备。
背景技术
EML(电吸收调制激光器)带TEC光模块在工温应用中有很大的优势，EML发射光的波长对温度变化比较敏感，当光模块环境温度变化时，TEC可以使EML工作温度稳定在设定温度点不变，从而确保了波长稳定在一定范围内。但是TEC光模块会增加模块的功耗，随着环境温度和TEC光模块设定温度差值越来越大，TEC光模块的输出电流也越来越大，并且EML器件和传统的DML器件相比较，具有更高的偏置电流Bias，这些使得EML的TEC光模块在工温的应用下，很难做到低功耗。因此，开发一种降低EML光模块低温功耗的方法及设备，可以有效克服上述相关技术中的缺陷，就成为业界亟待解决的技术问题。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题，本发明实施例提供了一种降低EML光模块低温功耗的方法及设备。
第一方面，本发明的实施例提供了一种降低EML光模块低温功耗的方法，包括：对标准模块进行降温，若所述标准模块的温度低于预设阈值，则获取补偿值进行补偿；若所述标准模块的温度保持不变，则降低了对EML光模块的低温功耗。
在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述标准模块为DDM模块。
在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述预设阈值的范围为零下八度至零下十二度。
在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述则获取补偿值进行补偿，包括：获取TEC光模块的补偿值，对TEC光模块的温度进行补偿。
在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述则获取补偿值进行补偿，包括：获取偏流补偿值，对偏流值进行补偿。
在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述TEC光模块的补偿值，包括：
Slope_TEC＊[T-(-10℃)]
其中，Slope_TEC为TEC光模块的补偿系数；T为DDM模块的温度。
在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述偏流补偿值，包括：
Slope_Bias＊[T-(-10℃)]
其中，Slope_Bias为偏流补偿值系数；T为DDM模块的温度。
第二方面，本发明的实施例提供了一种降低EML光模块低温功耗的装置，包括：
补偿值获取模块，用于对标准模块进行降温，若所述标准模块的温度低于预设阈值，则获取补偿值进行补偿；
低温功耗降低模块，用于若所述标准模块的温度保持不变，则降低了对EML光模块的低温功耗。
第三方面，本发明的实施例提供了一种电子设备，包括：
至少一个处理器；以及
与处理器通信连接的至少一个存储器，其中：
存储器存储有可被处理器执行的程序指令，处理器调用程序指令能够执行第一方面的各种实现方式中任一种实现方式所提供的降低EML光模块低温功耗的方法。
第四方面，本发明的实施例提供了一种非暂态计算机可读存储介质，非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，计算机指令使计算机执行第一方面的各种实现方式中任一种实现方式所提供的降低EML光模块低温功耗的方法。
本发明实施例提供的降低EML光模块低温功耗的方法及设备，通过对标准模块进行降温，判断标准模块的温度是否低于预设阈值，并计算补偿值进行温度补偿，在标准模块的温度不变的情况下，可以实现降低EML光模块的低温功耗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的降低EML光模块低温功耗的方法流程图；
图2为本发明实施例提供的降低EML光模块低温功耗的装置结构示意图；
图3为本发明实施例提供的电子设备的实体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。另外，本发明提供的各个实施例或单个实施例中的技术特征可以相互任意结合，以形成可行的技术方案，这种结合不受步骤先后次序和/或结构组成模式的约束，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时，应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
当EML的工作温度点设置的越高时，高温下的功耗会越小，同时低温下的功耗会更大。因为温度点设置的越高，高温时环境温度和激光器设定温度的差值就越小，此时TEC的输出的电流就越小，模块高温下功耗越小；低温时环境温度和EML设定温度的差值就更大，TEC的输出电流更大，低温下的功耗更大。同时改变激光器的设定温度点也会影响激光器的发射光功率，设定温度点越低，发射光功率越大。基于这种认识，本发明实施例提供了一种降低EML光模块低温功耗的方法，参见图1，该方法包括：
101、对标准模块进行降温，若所述标准模块的温度低于预设阈值，则获取补偿值进行补偿；
102、若所述标准模块的温度保持不变，则降低了对EML光模块的低温功耗。
具体地，若所述标准模块的温度高于预设阈值，则重新继续对标准模块进行降温；若所述标准模块的温度变化不定，则重新继续对标准模块进行降温。
基于上述方法实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述标准模块为DDM模块。其中，DDM模块为数字诊断监视功能模块。
基于上述方法实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述预设阈值的范围为零下八度至零下十二度。具体可以为零下十度。
基于上述方法实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述则获取补偿值进行补偿，包括：获取TEC光模块的补偿值，对TEC光模块的温度进行补偿。
基于上述方法实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述则获取补偿值进行补偿，包括：获取偏流补偿值，对偏流值进行补偿。
基于上述方法实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述TEC光模块的补偿值，包括：
Slope_TEC*[T-(-10℃)]
其中，Slope_TEC为TEC光模块的补偿系数；T为DDM模块的温度。
基于上述方法实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的方法，所述偏流补偿值，包括：
Slope_Bias*[T-(-10℃)]
其中，Slope_Bias为偏流补偿值系数；T为DDM模块的温度。
具体地，为了降低EML(电吸收调制激光器)光模块的功耗，从低温某个温度点下，从-10℃开始对光模块的温度点和偏流进行线性补偿，当DDM(数字诊断监视功能)温度T低于-10℃时，设置Slope_TEC和Slope_Bias，将补偿值Slope_TEC*[T-(-10℃)]补偿到TEC光模块的温度设定值中，Slope_Bias*[T-(-10℃)]补偿到偏流设定值中。TEC光模块设定值的补偿将在低温下调低激光器的温度设定点，这样EML光模块在低温下的TEC光模块的功耗就会减小。同时，当EML的温度设定点降低时，EML的发射光功率会变大，那么就可以减小偏流的设定值，从而使发射光功率处于一个动态平衡的状态，且减小偏流也同样可以降低模块的功耗；例如DDM温度从-10℃到-30℃，当TEC光模块的补偿系数Slope_TEC设置为8，激光器温度设定点下降约5℃左右，为保证平均光功率处于动态平衡的状态，将偏流补偿系数Slope_Bias设置为4，从-10℃到-30℃偏流减小了约10mA，这种情况下，模块的整体电流减小约20mA；如果要降低更多的电流，可以将Slope_TEC和Slope_Bias同步设置的更大；
另一方面，由于低温下补偿的TEC光模块在增加发射光功率，偏流补偿在减小光功率，两者的补偿值会随DDM温度变化而变化，光功率会在0.01dBm上下跳动，所以优化了DDM温度平均算法，可以使光功率输出可以更加稳定。
本发明实施例提供的降低EML光模块低温功耗的方法，通过对标准模块进行降温，判断标准模块的温度是否低于预设阈值，并计算补偿值进行温度补偿，在标准模块的温度不变的情况下，可以实现降低EML光模块的低温功耗。
本发明各个实施例的实现基础是通过具有处理器功能的设备进行程序化的处理实现的。因此在工程实际中，可以将本发明各个实施例的技术方案及其功能封装成各种模块。基于这种现实情况，在上述各实施例的基础上，本发明的实施例提供了一种降低EML光模块低温功耗的装置，该装置用于执行上述方法实施例中的降低EML光模块低温功耗的方法。参见图2，该装置包括：
补偿值获取模块201，用于对标准模块进行降温，若所述标准模块的温度低于预设阈值，则获取补偿值进行补偿；
低温功耗降低模块202，用于若所述标准模块的温度保持不变，则降低了对EML光模块的低温功耗。
本发明实施例提供的降低EML光模块低温功耗的装置，采用补偿值获取模块和低温功耗降低模块，通过对标准模块进行降温，判断标准模块的温度是否低于预设阈值，并计算补偿值进行温度补偿，在标准模块的温度不变的情况下，可以实现降低EML光模块的低温功耗。
需要说明的是，本发明提供的装置实施例中的装置，除了可以用于实现上述方法实施例中的方法外，还可以用于实现本发明提供的其他方法实施例中的方法，区别仅仅在于设置相应的功能模块，其原理与本发明提供的上述装置实施例的原理基本相同，只要本领域技术人员在上述装置实施例的基础上，参考其他方法实施例中的具体技术方案，通过组合技术特征获得相应的技术手段，以及由这些技术手段构成的技术方案，在保证技术方案具备实用性的前提下，就可以对上述装置实施例中的装置进行改进，从而得到相应的装置类实施例，用于实现其他方法类实施例中的方法。例如：
基于上述装置实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的装置，还包括：TEC光模块的补偿值模块，用于获取TEC光模块的补偿值，对TEC光模块的温度进行补偿。
基于上述装置实施例的内容，作为一种可选的实施例，本发明实施例中提供的降低EML光模块低温功耗的装置，还包括：偏流补偿值模块，用于获取偏流补偿值，对偏流值进行补偿。
本发明实施例的方法是依托电子设备实现的，因此对相关的电子设备有必要做一下介绍。基于此目的，本发明的实施例提供了一种电子设备，如图3所示，该电子设备包括：至少一个处理器(processor)301、通信接口(Communications Interface)304、至少一个存储器(memory)302和通信总线303，其中，至少一个处理器301，通信接口304，至少一个存储器302通过通信总线303完成相互间的通信。至少一个处理器301可以调用至少一个存储器302中的逻辑指令，以执行前述各个方法实施例提供的方法的全部或部分步骤。
此外，上述的至少一个存储器302中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个方法实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。基于这种认识，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
在本专利中，术语"包括"、"包含"或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括……"限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种降低EML光模块低温功耗的方法，其特征在于，包括：
对标准模块进行降温，若所述标准模块的温度低于预设阈值，则获取补偿值进行补偿；
若所述标准模块的温度保持不变，则降低了对EML光模块的低温功耗。
2.根据权利要求1所述的降低EML光模块低温功耗的方法，其特征在于，所述标准模块为DDM模块。
3.根据权利要求1所述的降低EML光模块低温功耗的方法，其特征在于，所述预设阈值的范围为零下八度至零下十二度。
4.根据权利要求2所述的降低EML光模块低温功耗的方法，其特征在于，所述则获取补偿值进行补偿，包括：获取TEC光模块的补偿值，对TEC光模块的温度进行补偿。
5.根据权利要求2所述的降低EML光模块低温功耗的方法，其特征在于，所述则获取补偿值进行补偿，包括：获取偏流补偿值，对偏流值进行补偿。
6.根据权利要求4所述的降低EML光模块低温功耗的方法，其特征在于，所述TEC光模块的补偿值，包括：
Slope_TEC＊[T-(-10℃)]
其中，Slope_TEC为TEC光模块的补偿系数；T为DDM模块的温度。
7.根据权利要求5所述的降低EML光模块低温功耗的方法，其特征在于，所述偏流补偿值，包括：
Slope_Bias＊[T-(-10℃)]
其中，Slope_Bias为偏流补偿值系数；T为DDM模块的温度。
8.一种降低EML光模块低温功耗的装置，其特征在于，包括：
补偿值获取模块，用于对标准模块进行降温，若所述标准模块的温度低于预设阈值，则获取补偿值进行补偿；
低温功耗降低模块，用于若所述标准模块的温度保持不变，则降低了对EML光模块的低温功耗。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器、至少一个存储器和通信接口；其中，
所述处理器、存储器和通信接口相互间进行通信；
所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令，以执行权利要求1至7任一项权利要求所述的方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行权利要求1至7中任一项权利要求所述的方法。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030012244A1 (en) * 2001-07-11 2003-01-16 Krasulick Stephen B. Electro-absorption modulated laser with high operating temperature tolerance
US20060153570A1 (en) * 2005-01-12 2006-07-13 Nelson Stephen T Compensation for temperature and voltage effects when monitoring parameters in a transceiver module
US20080292322A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Finisar Corporation Optoelectronic devices with intelligent transmitter modules
CN102496848A (zh) * 2011-12-19 2012-06-13 索尔思光电（成都）有限公司 一种扩展eml tosa核心温度工作范围的方法
CN102970080A (zh) * 2012-10-31 2013-03-13 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块及其激光器工作温度的调节方法
CN106253988A (zh) * 2013-05-24 2016-12-21 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块及其工作温度调节方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030012244A1 (en) * 2001-07-11 2003-01-16 Krasulick Stephen B. Electro-absorption modulated laser with high operating temperature tolerance
US20060153570A1 (en) * 2005-01-12 2006-07-13 Nelson Stephen T Compensation for temperature and voltage effects when monitoring parameters in a transceiver module
US20080292322A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Finisar Corporation Optoelectronic devices with intelligent transmitter modules
CN102496848A (zh) * 2011-12-19 2012-06-13 索尔思光电（成都）有限公司 一种扩展eml tosa核心温度工作范围的方法
CN102970080A (zh) * 2012-10-31 2013-03-13 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块及其激光器工作温度的调节方法
CN106253988A (zh) * 2013-05-24 2016-12-21 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块及其工作温度调节方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
鞠芳: "DFB激光器振动解调系统温度补偿的设计", 《半导体技术》 *

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