CN112311453A - 光通讯元件测试装置 - Google Patents

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Abstract

一种光通讯元件测试装置，其包含子板、母板及连接器。子板包含控制器，控制器产生码型信号，此码型信号可为正弦波信号、方波信号或伪随机数二进制数列信号)。母板包含测试区，测试区用于设置光通讯元件。连接器设置于母板上，子板可拆卸地与连接器连接。其中，光通讯元件通过连接器接收码型信号以产生光信号，光信号经信号处理系统处理后产生输入信号，控制器接收输入信号，再根据输入信号产生包含位错误率、电压振福及电信号高频眼图的测试结果。

Description

光通讯元件测试装置
技术领域
本发明有关于一种测试装置，特别是一种光通讯元件测试装置。
背景技术
随着科技的进步，光通讯网络也日益普及；目前，光通讯网络已应用在电信、工业、医疗、教育及国防等各种不同的领域。光通讯网络是通过光信号进行通讯，因此需要大量的光通讯元件。而为了使光通讯元件能达到更高的效能，则需要对光通讯元件进行完整的测试。
为了要评估光通讯元件的效能，通常需要利用误码仪来测试光通讯元件的位错误率(Bit Error Rate，BER)。测试者需要将一光通讯元件(如光收发器或光发射次模块)设置在一测试板上，并通过多个高频缆线将测试板的高频接头与误码仪的高频接头连接，以对光通讯元件进行单信道测试或多信道测试。当进行多信道测试时，信道的数量愈多，则高频接头及高频缆线的数量也会愈多，而高频接头及高频缆线的价格昂贵，故导致多通道测试的成本大幅提升。
此外，误码仪通常仅能向下兼容，而无法向上兼容；例如，用于四通道的误码仪无法应用于八通道测试；故若要进行八通道测试，则需要更换八通道的误码仪，同时也要将四通道的测试板更换为八通道的测试板，因此导致多通道测试的成本进一步提升。
另外，若测试者需要在不同温度下的测试光通讯元件，则需要利用温控仪器(Thermal streamer)以改变测试温度。然而，温控仪器虽然能达到快速改变温度梯度的效果，但其价格昂贵，故也会增加光通讯元件的测试成本。
因此，如何提出一种光通讯元件测试装置，能够有效改善现有的光通讯元件测试装置的各种限制，已成为一个刻不容缓的问题。
发明内容
有鉴于上述现有技术存在的问题，本发明的其中一目的就是在提供一种光通讯元件测试装置，以解决现有的光通讯元件测试装置的各种限制。
根据本发明的其中一目的，提出一种光通讯元件测试装置，其包含子板、母板及连接器。子板包含控制器，控制器产生码型信号。母板包含测试区，测试区用于设置光通讯元件。连接器设置于母板上，子板可拆卸地与连接器连接。其中，光通讯元件通过连接器接收码型信号以产生光信号，光信号经信号处理系统处理后产生输入信号，控制器接收输入信号，再根据输入信号产生测试结果。
在一较佳的实施例中，子板包含端子，连接器包含插槽，子板的端子插入插槽使子板可拆卸地与连接器连接。
在一较佳的实施例中，致冷芯片模块设置于测试区，并包含容置空间，光通讯元件设置于容置空间内。
在一较佳的实施例中，致冷芯片模块包含壳体及致冷芯片；致冷芯片设置于壳体内，且壳体内部的测试空间内充满惰性气体。
在一较佳的实施例中，子板为单信道测试板或多信道测试板。
在一较佳的实施例中，控制器更包含位码型形产生器与误码检测器。
在一较佳的实施例中，码型信号为正弦波信号、方波信号或伪随机数二进制数列(PRBS)信号。
在一较佳的实施例中，测试结果包含位错误率、电压振福及电信号高频眼图。
在一较佳的实施例中，光通讯元件为激光二极管、激光封装元件、光接收二极管、光接收封装元件、光收发封装元件或光收发模块。
在一较佳的实施例中，光通讯元件测试装置更包含机壳，测试区的至少一部分外露于机壳。
承上所述，依本发明的光通讯元件测试装置，其可具有一或多个下述优点：
(1)本发明的一实施例中，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，故子板的控制器的码型信号能通过连接器直接传送至设置于母板的测试区的光通讯元件，再通过连接器接收光信号经信号处理系统处理后产生的输入信号；因此，光通讯元件测试装置不需要额外的高频接头、高频缆线及测试板，故能够大幅降低多通道测试的成本。
(2)本发明的一实施例中，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，且子板可拆卸地与连接器连接，故测试者能依不同的测试需求更换子板，故能够进一步降低多通道测试的成本。
(3)本发明的一实施例中，光通讯元件测试装置的母板包含致冷芯片模块，其不但能够达到快速改变温度梯度的效果，且成本较低，故能有效降低光通讯元件的测试成本。
(4)本发明的一实施例中，光通讯元件测试装置的致冷芯片模块包含壳体及致冷芯片，致冷芯片设置于壳体内，且壳体内部的测试空间内充满惰性气体，故可有效地防止冷凝水的产生，使测试结果更为精确。
(5)本发明的一实施例中，光通讯元件测试装置的结构简单，故可在降低成本的前提下达到所欲达到的目标，极具商业价值。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的光通讯元件测试装置的立体图(无机壳)。
图2为本发明的第一实施例的光通讯元件测试装置的侧视图(无机壳)。
图3为本发明的第一实施例的光通讯元件测试装置的立体图(有机壳)。
图4为本发明的第二实施例的光通讯元件测试装置的立体图(无机壳)。
图5为本发明的第二实施例的光通讯元件测试装置的侧视图(无机壳)。
图6为本发明的第二实施例的光通讯元件测试装置的立体图(有机壳)。
附图标记说明：1、2-光通讯元件测试装置；11、21-子板；111、211-控制器；12、22-母板；121、221-测试区；13、23-连接器；14、24-机壳；25-致冷芯片模块；251-壳体；252-致冷芯片；253-风扇；D-光通讯元件；P-电源接头；C-缆线接头；S-电源开关；U-USB接头。
具体实施方式
以下将参照相关图式，说明依本发明的光通讯元件测试装置的实施例，为了清楚与方便图式说明之故，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或申请专利范围中，当提及元件「连接」或「耦合」至另一元件时，其可直接连接或耦合至该另一元件或可存在介入元件；而当提及元件「直接连接」或「直接耦合」至另一元件时，不存在介入元件，用于描述元件或层之间的关的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。
请参阅图1及图2，其为本发明的第一实施例的光通讯元件测试装置的立体图(无机壳)及侧视图(无机壳)。如图1及图2所示，光通讯元件测试装置1包含子板11、母板12及连接器13。
子板11包含控制器111，控制器111产生码型信号；其中，子板11可为单信道测试板或多信道测试板；其中，码型信号可为正弦波信号、方波信号或伪随机数二进制数列(Pseudo Randomness Binary Sequence，PRBS)信号；其中，控制器111还可包含位码型形产生器(PRBS Pattern Generator)与误码检测器(Bit Error Rate Tester)；误码检测器可为光侦测器(Photo Detector)。
母板12包含测试区121，测试区121用于设置光通讯元件D；在本实施例中，光通讯元件D可为激光封装元件，如光发射次元件(Transmit Optical Sub-Assembly，TOSA)。在另一实施例中，测试区121还可包含一插槽，而光通讯元件D则可为光收发模块(Transceiver)；光收发器可插入此插槽以进行测试。在又一实施例中，光通讯元件还可为激光二极管、光接收二极管、光接收封装元件或光收发封装元件等等。
连接器13设置于母板12上；其中，子板11包含端子(金手指)，连接器13包含插槽，子板11的端子插入插槽使子板11可拆卸地与连接器13连接。
光通讯元件测试装置1还包含电源接头P、缆线接头C、电源开关S、USB接头U及各种电子元件；上述元件的功能应为本领域中具有通常知识者所熟知，故不在此多加贽述。
当进行测试时，测试者可通过治具(如探针)将光通讯元件D固定于测试区121，而光通讯元件D通过连接器13接收控制器111的码型信号；码型信号能驱动光通讯元件D以产生光信号；然后，光信号进入一信号处理系统，并经过多个信号处理程序处理后产生输入信号，而输入信号则可由误码检测器转换为电信号；控制器111接收此电信号，再根据此电信号产生测试结果；其中，测试结果可包含位错误率(Bit Error Rate，BER)、电压振福以及电信号高频眼图等等。
另外，由于子板11可拆卸地与连接器13连接，故测试者可依需要置换不同的子板11以满足不同的测试需求。例如，若子板11为单通道，而测试者欲进行四通道测试，测试者可将单通道的子板11更换为四通道的子板11即可进行四通道测试，而不需要更换整个测试装置。
此外，由于光通讯元件测试装置1整合了子板11、母板12及连接器13，故子板11的控制器111的码型信号能通过连接器13直接传送至设置于母板12的测试区121的光通讯元件D，再通过连接器13接收光信号经信号处理系统处理后产生的输入信号，故不需要额外的高频接头、高频缆线及测试板，故能够大幅降低多通道测试的成本。
请参阅图3，其为本发明的第一实施例的光通讯元件测试装置的立体图(有机壳)。如图所示，光通讯元件测试装置1还包含机壳14，测试区121的至少一部分外露于机壳14，以供测试者设置及更换光通讯元件D。
值得一提的是，若要通过现有的光通讯元件测试装置进行多信道测试，则需要用到许多额外的高频接头及高频缆线，而高频接头及高频缆线的价格昂贵，故导致多通道测试的成本大幅提升。相反的，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，故子板的控制器的码型信号能通过连接器直接传送至设置于母板的测试区的光通讯元件，再通过连接器接收光信号经信号处理系统处理后产生的输入信号；因此，光通讯元件测试装置不需要额外的高频接头、高频缆线及测试板，故能够大幅降低多通道测试的成本。
又，现有的光通讯元件测试装置通常仅能向下兼容，而无法向上兼容，因此导致多通道测试的成本进一步提升。相反的，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，且子板可拆卸地与连接器连接，故测试者能依不同的测试需求更换子板，故能够进一步降低多通道测试的成本。
此外，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置的结构简单，故可在降低成本的前提下达到所欲达到的目标，极具商业价值。
请参阅图4及图5，其为本发明的第二实施例的光通讯元件测试装置的立体图(无机壳)及侧视图(无机壳)。如图4及图5所示，光通讯元件测试装置2包含子板21、母板22、连接器23及致冷芯片模块25。
子板21包含控制器211，控制器211产生码型信号。
母板22包含测试区221，测试区221用于设置光通讯元件D；在本实施例中，光通讯元件D可为光收发模块。
连接器23设置于母板22上；其中，子板21包含端子，连接器23包含插槽，子板21的端子(金手指)插入插槽使子板21可拆卸地与连接器23连接。
致冷芯片模块25设置于测试区221，并包含容置空间；容置空间内包含插槽，而光通讯元件D设置于插槽内。
当进行测试时，测试者可将光通讯元件D插入固定致冷芯片模块25内部的插槽，而光通讯元件D通过连接器23接收控制器211的码型信号；码型信号能驱动光通讯元件D以产生光信号；然后，光信号经信号处理系统经过多个信号处理程序处理后产生输入信号，而输入信号可由误码检测器(Bit ErrorRate Tester)转换为电信号；控制器211接收此电信号，再根据此电信号产生测试结果；测试结果可包含位错误率、电压振福及电信号高频眼图等等。
同样的，由于子板21可拆卸地与连接器23连接，故测试者可依需要置换不同的子板11以满足不同的测试需求，且不需要额外的高频接头、高频缆线及测试板，故能够大幅降低多通道测试的成本。
而若测试者要在不同温度下的测试光通讯元件D，则可通过致冷芯片模块25改变测试温度，以获得在不同温度下的测试结果。
致冷芯片模块25包含壳体251、致冷芯片252及风扇253；致冷芯片252及风扇253设置于壳体内，且壳体251内部的测试空间内充满惰性气体。风扇253能进一步调节温度，而惰性气体则可调节温度以有效地防止冷凝水在测试过程中产生，故能达到更为精确的测试结果。
通过上述的特殊结构，致冷芯片模块25不但能达到快速改变温度梯度的效果，且价格便宜，故能有效降低光通讯元件D的测试成本。
在另一实施例中，光通讯元件D可为激光封装元件，其可设置于致冷芯片模块25内部的容置空间，并通过类似的程序进行测试。
请参阅图6，其为本发明的第二实施例的光通讯元件测试装置的立体图(有机壳)。如图所示，光通讯元件测试装置2还包含机壳24，测试区221的至少一部分外露于机壳24，以供测试者设置及更换光通讯元件D。
值得一提的是，若要通过现有的光通讯元件测试装置在不同温度下的测试光通讯元件，则需要利用温控仪器(Thermal streamer)以改变测试温度；然而，温控仪器虽然能达到快速改变温度梯度的效果，但其价格昂贵，故也会增加光通讯元件的测试成本。相反的，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置的母板包含致冷芯片模块，其不但能够达到快速改变温度梯度的效果，且成本较低，故能有效降低光通讯元件的测试成本。
此外，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置的致冷芯片模块包含壳体及致冷芯片，致冷芯片设置于壳体内，且壳体内部的测试空间内充满惰性气体，故可有效地防止冷凝水的产生，使测试结果更为精确。由上述可知，本发明实具进步性的专利要件。
综上所述，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，故子板的控制器的码型信号能通过连接器直接传送至设置于母板的测试区的光通讯元件，再通过连接器接收光信号经信号处理系统处理后产生的输入信号；因此，光通讯元件测试装置不需要额外的高频接头、高频缆线及测试板，故能够大幅降低多通道测试的成本。
又，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置整合了子板、母板及连接器，且子板可拆卸地与连接器连接，故测试者能依不同的测试需求更换子板，故能够进一步降低多通道测试的成本。
另外，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置的母板包含致冷芯片模块，其不但能够达到快速改变温度梯度的效果，且成本较低，故能有效降低光通讯元件的测试成本。
此外，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置的致冷芯片模块包含壳体及致冷芯片，致冷芯片设置于壳体内，且壳体内部的测试空间内充满惰性气体，故可有效地防止冷凝水的产生，使测试结果更为精确。
再者，根据本发明的实施例，光通讯元件测试装置的结构简单，故可在降低成本的前提下达到所欲达到的目标，极具商业价值。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。其它任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应该包含于本案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种光通讯元件测试装置，其特征在于，包含：
一子板，包含一控制器，该控制器产生一码型信号；
一母板，包含一测试区，该测试区用于设置一光通讯元件；
一连接器，设置于该母板上，该子板可拆卸地与该连接器连接；
其中，该光通讯元件通过该连接器接收该码型信号以产生一光信号，该光信号经一信号处理系统处理后产生一输入信号，该控制器接收该输入信号，再根据该输入信号产生一测试结果。
2.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该子板包含一端子，该连接器包含一插槽，该子板的该端子插入该插槽使该子板可拆卸地与该连接器连接。
3.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，更包含一致冷芯片模块，设置于该测试区，并包含一容置空间，该光通讯元件设置于该容置空间内。
4.如权利要求3所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该致冷芯片模块包含一壳体及一致冷芯片，该致冷芯片设置于该壳体内，且该壳体内部的测试空间内充满惰性气体。
5.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该子板为一单通道测试板或一多通道测试板。
6.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该控制器更包含一位码型形产生器与一误码检测器。
7.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该码型信号为一正弦波信号、一方波信号或一伪随机数二进制数列信号。
8.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该测试结果包含位错误率、电压振福及电信号高频眼图。
9.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，该光通讯元件为一激光二极管、一激光封装元件、一光接收二极管、一光接收封装元件、一光收发封装元件或一光收发模块。
10.如权利要求1所述的光通讯元件测试装置，其特征在于，更包含一机壳，该测试区的至少一部分外露于该机壳。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI789091B (zh) * 2021-11-01 2023-01-01 瑞昱半導體股份有限公司 電子系統測試方法
CN115037364B (zh) * 2022-06-08 2023-08-15 上海百功半导体有限公司 一种光通信芯片的调试系统及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020055834A1 (en) * 1998-02-17 2002-05-09 National Instruments Corporation Reconfigurable test system
US20020090013A1 (en) * 2001-01-09 2002-07-11 Murry Stefan J. VCSEL assembly with edge-receiving optical devices
CN1858596A (zh) * 2006-04-03 2006-11-08 华为技术有限公司 一种芯片通用测试装置及其构建方法
CN104022909A (zh) * 2014-06-25 2014-09-03 华为技术有限公司 基于XAUI link的倒换的业务处理方法、装置和系统
US20160056890A1 (en) * 2014-08-22 2016-02-25 Corning Optical Communications LLC Active optical cable assemblies and methods for thermal testing thereof
US20160252424A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Characterization and evaluation of optical elements under vibrational loading
CN108923850A (zh) * 2018-06-14 2018-11-30 烽火通信科技股份有限公司 用于40Gbs、100Gbs、120Gbs的并行多通道光模块测试装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6647279B2 (en) * 2002-03-22 2003-11-11 Jonas Alexander Pologe Hybrid optical delivery system for photoplethysmography
TWI459007B (zh) * 2012-04-25 2014-11-01 Tekserve Corp Chip testing device and detection method
CN205123729U (zh) * 2015-11-06 2016-03-30 华中师范大学 一种光隔离串口通信监测装置
CN209056059U (zh) * 2018-11-12 2019-07-02 山东北仁汇智能源发展有限公司 一种基于nb-iot通讯的无线烟感探测器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020055834A1 (en) * 1998-02-17 2002-05-09 National Instruments Corporation Reconfigurable test system
US20020090013A1 (en) * 2001-01-09 2002-07-11 Murry Stefan J. VCSEL assembly with edge-receiving optical devices
CN1858596A (zh) * 2006-04-03 2006-11-08 华为技术有限公司 一种芯片通用测试装置及其构建方法
CN104022909A (zh) * 2014-06-25 2014-09-03 华为技术有限公司 基于XAUI link的倒换的业务处理方法、装置和系统
US20160056890A1 (en) * 2014-08-22 2016-02-25 Corning Optical Communications LLC Active optical cable assemblies and methods for thermal testing thereof
US20160252424A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Characterization and evaluation of optical elements under vibrational loading
CN108923850A (zh) * 2018-06-14 2018-11-30 烽火通信科技股份有限公司 用于40Gbs、100Gbs、120Gbs的并行多通道光模块测试装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
T. BERDINSKIKH: "The contamination of fiber optics connectors and their effect on optical performance", 《OPTICAL FIBER COMMUNICATION CONFERENCE AND EXHIBIT》 *
张胡平: "一种多接口多通道的数字信道模拟器设计", 《西南科技大学学报》 *

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